JPH04322500A - 下受ピンの立設方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、下受ピンの立設装置及
び立設方法に係り、詳しくは、両面実装基板を下方から
支持する下受ピンを、作業性よく差し替えるための手段
に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品をチップマウンタにより基板に
搭載したり、あるいはスクリーン印刷装置により基板に
回路パターンやクリーン半田を塗布する際に、基板を水
平に保持するために、下受ピンにより、基板を下方から
押し上げることが知られている。

【０００３】図５は、このような従来の下受手段を示す
ものであって、マトリクス状に多数個の孔部１０１が形
成されたプレート１００と、この孔部１０１に着脱自在
に挿着される下受ピン１０２から成っている。このもの
は、位置決めを行う基板の品種に対応して、下受ピン１
０２を所定の孔部１０１に挿着し、この下受ピン１０２
により、基板が水平となるようにこれを押し上げるよう
になっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段は、基板の品種が変更される度に、その基板に対応
できるように下受ピン１０２を着脱して、その挿着位置
を変更しなければならないため、基板の品種変更にとも
なう段取り替えに多大な手間を要する問題点があった。 殊に両面実装基板の場合、下受ピンが基板下面の電子部
品に当たらないようにその挿着位置を設定しなければな
らないことから、その段取り替えは極めて面倒であった
。

【０００５】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消する基板の位置決め装置を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このために本発明は、Ｘ
Ｙテーブルと、このＸＹテーブル上にあって、ピン孔が
多数個形成された台座と、このピン孔に着脱自在に装着
されて基板を下方から支持する下受ピンと、このＸＹテ
ーブルの上方にあって、この下受ピンをテイクアップし
、上記台座に対して相対的にＸＹ方向に移動して、他の
ピン孔に差し替える差し換え手段とから下受ピンの装着
装置を構成している。

【０００７】

【作用】上記構成において、基板の品種が変わり、これ
にともなって下受ピンの立設位置を変更する必要が生じ
た場合には、差し換え手段を台座に対して相対的にＸＹ
方向に移動させながら、下受ピンを台座からテイクアッ
プし、他のピン孔に装着していくことにより、下受ピン
の立設位置を変更する。

【０００８】

【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。

【０００９】図１は下受ピンの立設装置の斜視図である
。１はＸＹテーブルであり、その上面にはプレート状の
台座２が設けられている。ＭＸはＸモータ、ＭＹはＹモ
ータである。この台座２にはピン孔３がマトリクス状に
多数個形成されており、このピン孔３に、下受ピン４が
着脱自在に装着されている。

【００１０】図２に示すように、ＸＹテーブル１に設け
られた保持手段５により、基板６が保持され、下受ピン
４により、この基板６を下方から支持する。

【００１１】この基板６は両面実装基板であって、その
表裏両面にチップＰが実装される。図２に示すように、
基板６の一方の面にチップＰを実装したのち、基板６を
表裏反転させて他方の面にチップＰを実装する場合、下
受ピン４は裏面のチップＰに当らない位置に立設しなけ
ればならない。

【００１２】図１において、１０はチップマウンタのロ
ータリーヘッドであり、移載ヘッド１１がその円周方向
に沿って多数個設けられている。このチップマウンタは
、ロータリーヘッド１０が矢印方向にインデックス回転
することにより、移載ヘッド１１のノズル１２にフィー
ダ（図外）のチップＰを吸着してテイクアップし、基板
６に搭載する。この搭載位置は、ＸＹテーブル１を駆動
して基板６をＸＹ方向に移動させることにより定められ
る。

【００１３】図１において、３０は下受ピン４の差し換
え手段である。この差し換え手段３０は、ＸＹテーブル
３１と、このＸＹテーブル３１に装着されたテイクアッ
プ手段３２から成っている。

【００１４】図３に示すように、このテイクアップ手段
３２は、シリンダ３２ａのロッド３２ｂに、カギ型のフ
ック３２ｃを取り付けて構成されており、ロッド３２ｂ
が突没することにより、フック３２ｃは昇降し、下受ピ
ン４の上端部に開孔された孔部４ａに係脱して、この下
受ピン４をテイクアップする。なおフック３２ｃに替え
てクランプ手段を設け、このクランプ手段により下受ピ
ン４の上端部をクランプしてテイクアップするようにし
てもよい。

【００１５】なお、差し換え手段３０により下受ピン４
の差し替えを行う場合、移載ヘッド１１は差し換え手段
３０の障害になりやすいので、ＸＹテーブル１を駆動し
て、台座２をロータリーヘッド１０の直下から退去させ
たうえで、差し替えを行う。

【００１６】図１において、８は予備テーブルであり、
その上面には台座９が設けられている。この台座９には
下受ピン４が着脱自在に装着されており、台座２上の下
受ピン４が足りないときは、この予備テーブル８上の下
受ピン４を上記差し換え手段３０によりテイクアップし
て使用する。次に、図４を参照しながら、下受ピン４の
装着エリアと装着禁止エリアの設定方法を説明する。

【００１７】図４（ａ）において、Ｐ１，Ｐ２・・・Ｐ
ｎは、基板６に実装されるチップである。各々のチップ
の座標データ（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）・・・（
Ｘｎ，Ｙｎ）と、チップの品種データは、チップマウン
タのマウントデータとして予め用意されている。また各
々のチップのタテヨコ寸法データＬ，Ｗも、チップマウ
ンタのチップデータとして予め用意されている。

【００１８】そこで、このマウントデータとチップデー
タを基にして、チップの存在エリアを包含するように、
下受ピン４の装着禁止エリアＡ１〜Ａｎを設定する（同
図（ｂ１）参照）。このエリアＡ１〜Ａｎ以外のエリア
Ｂは、下受ピン４の装着許容エリアＢとなる。

【００１９】次に、同図（ｂ２）に示す台座２と、上記
装着禁止エリアＡ１〜Ａｎを重ね合わせて、同図（ｃ）
に示す合成図を作成する。図において、各エリアＡ１〜
Ａｎの内部に含まれるベタ黒のピン孔３には、下受ピン
４を装着してはならない。そこで、同図（ｄ）に示すよ
うに、装着許容エリアＢにのみ下受ピン４を装着する。

【００２０】基板６の品種が変われば、台座２に対する
下受ピン４の装着位置を変更しなければならない。この
下受ピン４の差し替えは、上記差し換え手段３０により
自動的に行うことができる。

【００２１】図４で示した下受ピン４の装着位置の設定
方法と、図１〜図３で示した差し換え手段３０は、必ず
しも組み合わせる必要はないものであるが、両者を組み
合わせれば、各々の長所を十分に発揮させて、作業性よ
く基板の品種変更にともなう下受ピンの段取り替えを行
うことができる。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、両
面実装基板を支持する下受ピンの装着位置の変更を作業
性よく行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る下受ピンの立設装置の斜視図

【図
２】本発明に係る下受ピンの立設装置の正面図

【図３】
本発明に係る下受ピンの交換中の正面図

【図４】本発明
に係る下受ピンの立設位置の設定方法を示すプロセス図

【図５】従来手段に係る下受ピンの立設装置の斜視図

【符号の説明】

１　　ＸＹテーブル ２　　台座 ３　　ピン孔 ４　　下受ピン ３０　　差し換え手段 ３２　　テイクアップ手段 Ａ　　装着禁止エリア Ｂ　　装着許容エリア

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＸＹテーブルと、このＸＹテーブル上にあ
   って、ピン孔が多数個形成された台座と、このピン孔に
   着脱自在に装着されて基板を下方から支持する下受ピン
   と、このＸＹテーブルの上方にあって、この下受ピンを
   テイクアップし、上記台座に対して相対的にＸＹ方向に
   移動して、他のピン孔に差し替える差し換え手段とから
   成ることを特徴とする下受ピンの立設装置。
2. 【請求項２】基板に搭載されるチップの座標データを含
   むマウントデータと、各々のチップの寸法データを含む
   チップデータに基いて、ＸＹテーブル上に設けられた台
   座に装着される下受ピンの装着許容エリア若しくは装着
   禁止エリアを設定し、下受ピンのテイクアップ手段を有
   する差し換え手段を上記台座に対して相対的にＸＹ方向
   に移動させながら、下受ピンをこの台座の装着禁止エリ
   アのピン孔から装着許容エリアのピン孔に差し替えるこ
   とを特徴とする下受ピンの立設方法。