JP3255655B2 - 下受ピンの立設方法 - Google Patents
下受ピンの立設方法Info
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- JP3255655B2 JP3255655B2 JP09201091A JP9201091A JP3255655B2 JP 3255655 B2 JP3255655 B2 JP 3255655B2 JP 09201091 A JP09201091 A JP 09201091A JP 9201091 A JP9201091 A JP 9201091A JP 3255655 B2 JP3255655 B2 JP 3255655B2
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、下受ピンの立設装置及
び立設方法に係り、詳しくは、両面実装基板を下方から
支持する下受ピンを、作業性よく差し替えるための手段
に関する。
び立設方法に係り、詳しくは、両面実装基板を下方から
支持する下受ピンを、作業性よく差し替えるための手段
に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をチップマウンタにより基板に
搭載したり、あるいはスクリーン印刷装置により基板に
回路パターンやクリーン半田を塗布する際に、基板を水
平に保持するために、下受ピンにより、基板を下方から
押し上げることが知られている。
搭載したり、あるいはスクリーン印刷装置により基板に
回路パターンやクリーン半田を塗布する際に、基板を水
平に保持するために、下受ピンにより、基板を下方から
押し上げることが知られている。
【０００３】図５は、このような従来の下受手段を示す
ものであって、マトリクス状に多数個の孔部１０１が形
成されたプレート１００と、この孔部１０１に着脱自在
に挿着される下受ピン１０２から成っている。このもの
は、位置決めを行う基板の品種に対応して、下受ピン１
０２を所定の孔部１０１に挿着し、この下受ピン１０２
により、基板が水平となるようにこれを押し上げるよう
になっている。
ものであって、マトリクス状に多数個の孔部１０１が形
成されたプレート１００と、この孔部１０１に着脱自在
に挿着される下受ピン１０２から成っている。このもの
は、位置決めを行う基板の品種に対応して、下受ピン１
０２を所定の孔部１０１に挿着し、この下受ピン１０２
により、基板が水平となるようにこれを押し上げるよう
になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段は、基板の品種が変更される度に、その基板に対応
できるように下受ピン１０２を着脱して、その挿着位置
を変更しなければならないため、基板の品種変更にとも
なう段取り替えに多大な手間を要する問題点があった。
殊に両面実装基板の場合、下受ピンが基板下面の電子部
品に当たらないようにその挿着位置を設定しなければな
らないことから、その段取り替えは極めて面倒であっ
た。
手段は、基板の品種が変更される度に、その基板に対応
できるように下受ピン１０２を着脱して、その挿着位置
を変更しなければならないため、基板の品種変更にとも
なう段取り替えに多大な手間を要する問題点があった。
殊に両面実装基板の場合、下受ピンが基板下面の電子部
品に当たらないようにその挿着位置を設定しなければな
らないことから、その段取り替えは極めて面倒であっ
た。
【０００５】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消する両面実装基板の下受ピンの立設方法を提供する
ことを目的とする。
解消する両面実装基板の下受ピンの立設方法を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明の下受
ピンの立設方法は、表裏両面にチップが実装される両面
実装基板を位置決めする位置決めテーブルと、この位置
決めテーブル上にあって、ピン孔が多数個形成された台
座と、このピン孔に着脱自在に装着されて基板を下方か
ら支持する下受ピンと、下受ピンが着脱自在に装着され
た予備テーブルと、この位置決めテーブルの上方にあっ
て、前記台座のピン孔に装着された下受ピンを前記台座
からテイクアップし、上記台座に対して相対的にＸＹ方
向に移動して、下受ピンが両面実装基板の下面のチップ
に当らない位置のピン孔に差し替える機能と、前記台座
と前記予備テーブルの間で下受ピンの差し替えを行う機
能を有する差し換え手段とを備えた下受ピンの立設装置
を用いる下受ピンの立設方法であって、両面実装基板に
搭載されるチップの座標データを含むマウントデータ
と、各々のチップの寸法データを含むチップデータに基
いて、両面実装基板を位置決めする位置決めテーブル上
に設けられた台座に装着される下受ピンの装着許容エリ
ア若しくは装着禁止エリアを設定し、下受ピンのテイク
アップ手段を有する差し換え手段を上記台座に対して相
対的にＸＹ方向に移動させながら、下受ピンをこの台座
の装着禁止エリアのピン孔から装着許容エリアのピン孔
に差し替えるようにしている。
ピンの立設方法は、表裏両面にチップが実装される両面
実装基板を位置決めする位置決めテーブルと、この位置
決めテーブル上にあって、ピン孔が多数個形成された台
座と、このピン孔に着脱自在に装着されて基板を下方か
ら支持する下受ピンと、下受ピンが着脱自在に装着され
た予備テーブルと、この位置決めテーブルの上方にあっ
て、前記台座のピン孔に装着された下受ピンを前記台座
からテイクアップし、上記台座に対して相対的にＸＹ方
向に移動して、下受ピンが両面実装基板の下面のチップ
に当らない位置のピン孔に差し替える機能と、前記台座
と前記予備テーブルの間で下受ピンの差し替えを行う機
能を有する差し換え手段とを備えた下受ピンの立設装置
を用いる下受ピンの立設方法であって、両面実装基板に
搭載されるチップの座標データを含むマウントデータ
と、各々のチップの寸法データを含むチップデータに基
いて、両面実装基板を位置決めする位置決めテーブル上
に設けられた台座に装着される下受ピンの装着許容エリ
ア若しくは装着禁止エリアを設定し、下受ピンのテイク
アップ手段を有する差し換え手段を上記台座に対して相
対的にＸＹ方向に移動させながら、下受ピンをこの台座
の装着禁止エリアのピン孔から装着許容エリアのピン孔
に差し替えるようにしている。
【０００７】
【作用】上記構成において、基板の品種が変わり、これ
にともなって下受ピンの立設位置を変更する必要が生じ
た場合には、差し換え手段を台座に対して相対的にＸＹ
方向に移動させながら、下受ピンを台座からテイクアッ
プし、他のピン孔に装着していくことにより、下受ピン
の立設位置を変更する。
にともなって下受ピンの立設位置を変更する必要が生じ
た場合には、差し換え手段を台座に対して相対的にＸＹ
方向に移動させながら、下受ピンを台座からテイクアッ
プし、他のピン孔に装着していくことにより、下受ピン
の立設位置を変更する。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】図１は下受ピンの立設装置の斜視図であ
る。１はＸＹテーブルであり、その上面にはプレート状
の台座２が設けられている。ＭＸはＸモータ、ＭＹはＹ
モータである。この台座２にはピン孔３がマトリクス状
に多数個形成されており、このピン孔３に、下受ピン４
が着脱自在に装着されている。
る。１はＸＹテーブルであり、その上面にはプレート状
の台座２が設けられている。ＭＸはＸモータ、ＭＹはＹ
モータである。この台座２にはピン孔３がマトリクス状
に多数個形成されており、このピン孔３に、下受ピン４
が着脱自在に装着されている。
【００１０】図２に示すように、ＸＹテーブル１に設け
られた保持手段５により、基板６が保持され、下受ピン
４により、この基板６を下方から支持する。すなわち、
ＸＹテーブル１は基板６の位置決めテーブルとなってい
る。
られた保持手段５により、基板６が保持され、下受ピン
４により、この基板６を下方から支持する。すなわち、
ＸＹテーブル１は基板６の位置決めテーブルとなってい
る。
【００１１】この基板６は両面実装基板であって、その
表裏両面にチップＰが実装される。図２に示すように、
基板６の一方の面にチップＰを実装したのち、基板６を
表裏反転させて他方の面にチップＰを実装する場合、下
受ピン４は裏面のチップＰに当らない位置に立設しなけ
ればならない。
表裏両面にチップＰが実装される。図２に示すように、
基板６の一方の面にチップＰを実装したのち、基板６を
表裏反転させて他方の面にチップＰを実装する場合、下
受ピン４は裏面のチップＰに当らない位置に立設しなけ
ればならない。
【００１２】図１において、１０はチップマウンタのロ
ータリーヘッドであり、移載ヘッド１１がその円周方向
に沿って多数個設けられている。このチップマウンタ
は、ロータリーヘッド１０が矢印方向にインデックス回
転することにより、移載ヘッド１１のノズル１２にフィ
ーダ（図外）のチップＰを吸着してテイクアップし、基
板６に搭載する。この搭載位置は、ＸＹテーブル１を駆
動して基板６をＸＹ方向に移動させることにより定めら
れる。なおチップマウンタとしては、位置決めテーブル
に位置決めされた基板に対して移載ヘッドをＸＹ方向に
水平移動させてチップを基板に搭載する方式のものもあ
り、本発明はこのような方式のチップマウンタにも適用
できる。
ータリーヘッドであり、移載ヘッド１１がその円周方向
に沿って多数個設けられている。このチップマウンタ
は、ロータリーヘッド１０が矢印方向にインデックス回
転することにより、移載ヘッド１１のノズル１２にフィ
ーダ（図外）のチップＰを吸着してテイクアップし、基
板６に搭載する。この搭載位置は、ＸＹテーブル１を駆
動して基板６をＸＹ方向に移動させることにより定めら
れる。なおチップマウンタとしては、位置決めテーブル
に位置決めされた基板に対して移載ヘッドをＸＹ方向に
水平移動させてチップを基板に搭載する方式のものもあ
り、本発明はこのような方式のチップマウンタにも適用
できる。
【００１３】図１において、３０は下受ピン４の差し換
え手段である。この差し換え手段３０は、ＸＹテーブル
３１と、このＸＹテーブル３１に装着されたテイクアッ
プ手段３２から成っている。
え手段である。この差し換え手段３０は、ＸＹテーブル
３１と、このＸＹテーブル３１に装着されたテイクアッ
プ手段３２から成っている。
【００１４】図３に示すように、このテイクアップ手段
３２は、シリンダ３２ａのロッド３２ｂに、カギ型のフ
ック３２ｃを取り付けて構成されており、ロッド３２ｂ
が突没することにより、フック３２ｃは昇降し、下受ピ
ン４の上端部に開孔された孔部４ａに係脱して、この下
受ピン４をテイクアップする。なおフック３２ｃに替え
てクランプ手段を設け、このクランプ手段により下受ピ
ン４の上端部をクランプしてテイクアップするようにし
てもよい。
３２は、シリンダ３２ａのロッド３２ｂに、カギ型のフ
ック３２ｃを取り付けて構成されており、ロッド３２ｂ
が突没することにより、フック３２ｃは昇降し、下受ピ
ン４の上端部に開孔された孔部４ａに係脱して、この下
受ピン４をテイクアップする。なおフック３２ｃに替え
てクランプ手段を設け、このクランプ手段により下受ピ
ン４の上端部をクランプしてテイクアップするようにし
てもよい。
【００１５】なお、差し換え手段３０により下受ピン４
の差し替えを行う場合、移載ヘッド１１は差し換え手段
３０の障害になりやすいので、ＸＹテーブル１を駆動し
て、台座２をロータリーヘッド１０の直下から退去させ
たうえで、差し替えを行う。
の差し替えを行う場合、移載ヘッド１１は差し換え手段
３０の障害になりやすいので、ＸＹテーブル１を駆動し
て、台座２をロータリーヘッド１０の直下から退去させ
たうえで、差し替えを行う。
【００１６】図１において、８は予備テーブルであり、
その上面には台座９が設けられている。この台座９には
下受ピン４が着脱自在に装着されており、台座２上の下
受ピン４が足りないときは、この予備テーブル８上の下
受ピン４を上記差し換え手段３０によりテイクアップし
て使用する。次に、図４を参照しながら、下受ピン４の
装着エリアと装着禁止エリアの設定方法を説明する。
その上面には台座９が設けられている。この台座９には
下受ピン４が着脱自在に装着されており、台座２上の下
受ピン４が足りないときは、この予備テーブル８上の下
受ピン４を上記差し換え手段３０によりテイクアップし
て使用する。次に、図４を参照しながら、下受ピン４の
装着エリアと装着禁止エリアの設定方法を説明する。
【００１７】図４（ａ）において、Ｐ１，Ｐ２・・・Ｐ
ｎは、基板６に実装されるチップである。各々のチップ
の座標データ（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）・・・
（Ｘｎ，Ｙｎ）と、チップの品種データは、チップマウ
ンタのマウントデータとして予め用意されている。また
各々のチップのタテヨコ寸法データＬ，Ｗも、チップマ
ウンタのチップデータとして予め用意されている。
ｎは、基板６に実装されるチップである。各々のチップ
の座標データ（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）・・・
（Ｘｎ，Ｙｎ）と、チップの品種データは、チップマウ
ンタのマウントデータとして予め用意されている。また
各々のチップのタテヨコ寸法データＬ，Ｗも、チップマ
ウンタのチップデータとして予め用意されている。
【００１８】そこで、このマウントデータとチップデー
タを基にして、チップの存在エリアを包含するように、
下受ピン４の装着禁止エリアＡ１〜Ａｎを設定する（同
図（ｂ１）参照）。このエリアＡ１〜Ａｎ以外のエリア
Ｂは、下受ピン４の装着許容エリアＢとなる。
タを基にして、チップの存在エリアを包含するように、
下受ピン４の装着禁止エリアＡ１〜Ａｎを設定する（同
図（ｂ１）参照）。このエリアＡ１〜Ａｎ以外のエリア
Ｂは、下受ピン４の装着許容エリアＢとなる。
【００１９】次に、同図（ｂ２）に示す台座２と、上記
装着禁止エリアＡ１〜Ａｎを重ね合わせて、同図（ｃ）
に示す合成図を作成する。図において、各エリアＡ１〜
Ａｎの内部に含まれるベタ黒のピン孔３には、下受ピン
４を装着してはならない。何故ならば、このピン孔３に
下受ピン４を装着すれば、両面実装基板である基板６の
下面のチップＰに当るからである。そこで、同図（ｄ）
に示すように、装着許容エリアＢにのみ下受ピン４を装
着する。
装着禁止エリアＡ１〜Ａｎを重ね合わせて、同図（ｃ）
に示す合成図を作成する。図において、各エリアＡ１〜
Ａｎの内部に含まれるベタ黒のピン孔３には、下受ピン
４を装着してはならない。何故ならば、このピン孔３に
下受ピン４を装着すれば、両面実装基板である基板６の
下面のチップＰに当るからである。そこで、同図（ｄ）
に示すように、装着許容エリアＢにのみ下受ピン４を装
着する。
【００２０】基板６の品種が変われば、台座２に対する
下受ピン４の装着位置を変更しなければならない。この
下受ピン４の差し替えは、上記差し換え手段３０により
自動的に行うことができる。
下受ピン４の装着位置を変更しなければならない。この
下受ピン４の差し替えは、上記差し換え手段３０により
自動的に行うことができる。
【００２１】図４で示した下受ピン４の装着位置の設定
方法と、図１〜図３で示した差し換え手段３０は、必ず
しも組み合わせる必要はないものであるが、両者を組み
合わせれば、各々の長所を十分に発揮させて、作業性よ
く基板の品種変更にともなう下受ピンの段取り替えを行
うことができる。
方法と、図１〜図３で示した差し換え手段３０は、必ず
しも組み合わせる必要はないものであるが、両者を組み
合わせれば、各々の長所を十分に発揮させて、作業性よ
く基板の品種変更にともなう下受ピンの段取り替えを行
うことができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、両
面実装基板を支持する下受ピンの装着位置の変更を作業
性よく行うことができる。
面実装基板を支持する下受ピンの装着位置の変更を作業
性よく行うことができる。
【図１】本発明に係る下受ピンの立設装置の斜視図
【図２】本発明に係る下受ピンの立設装置の正面図
【図３】本発明に係る下受ピンの交換中の正面図
【図４】本発明に係る下受ピンの立設位置の設定方法を
示すプロセス図
示すプロセス図
【図５】従来手段に係る下受ピンの立設装置の斜視図
１ ＸＹテーブル ２ 台座 ３ ピン孔 ４ 下受ピン ３０ 差し換え手段 ３２ テイクアップ手段 Ａ 装着禁止エリア Ｂ 装着許容エリア
Claims (1)
- 【請求項１】表裏両面にチップが実装される両面実装基
板を位置決めする位置決めテーブルと、この位置決めテ
ーブル上にあって、ピン孔が多数個形成された台座と、
このピン孔に着脱自在に装着されて基板を下方から支持
する下受ピンと、下受ピンが着脱自在に装着された予備
テーブルと、この位置決めテーブルの上方にあって、前
記台座のピン孔に装着された下受ピンを前記台座からテ
イクアップし、上記台座に対して相対的にＸＹ方向に移
動して、下受ピンが両面実装基板の下面のチップに当ら
ない位置のピン孔に差し替える機能と、前記台座と前記
予備テーブルの間で下受ピンの差し替えを行う機能を有
する差し換え手段とを備えた下受ピンの立設装置を用い
る下受ピンの立設方法であって、両面実装基板に搭載さ
れるチップの座標データを含むマウントデータと、各々
のチップの寸法データを含むチップデータに基いて、両
面実装基板を位置決めする位置決めテーブル上に設けら
れた台座に装着される下受ピンの装着許容エリア若しく
は装着禁止エリアを設定し、下受ピンのテイクアップ手
段を有する差し換え手段を上記台座に対して相対的にＸ
Ｙ方向に移動させながら、下受ピンをこの台座の装着禁
止エリアのピン孔から装着許容エリアのピン孔に差し替
えることを特徴とする下受ピンの立設方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09201091A JP3255655B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 下受ピンの立設方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09201091A JP3255655B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 下受ピンの立設方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04322500A JPH04322500A (ja) | 1992-11-12 |
| JP3255655B2 true JP3255655B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=14042514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09201091A Expired - Fee Related JP3255655B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 下受ピンの立設方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3255655B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9784369B2 (en) | 2014-09-12 | 2017-10-10 | Tpr Co., Ltd. | Combination oil ring |
| JP6910535B2 (ja) * | 2018-03-13 | 2021-07-28 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 採取治具及び実装装置 |
| JP6987239B2 (ja) * | 2018-06-01 | 2021-12-22 | 株式会社Fuji | バックアップピンセット及びバックアップピン自動交換システム |
| CN112219462B (zh) * | 2018-06-05 | 2021-11-23 | 株式会社富士 | 元件安装机以及支撑部件的配置变更方法 |
-
1991
- 1991-04-23 JP JP09201091A patent/JP3255655B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04322500A (ja) | 1992-11-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
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|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |