JPH0680944B2 - 電子部品装着方法およびそのための装置 - Google Patents
電子部品装着方法およびそのための装置Info
- Publication number
- JPH0680944B2 JPH0680944B2 JP59265572A JP26557284A JPH0680944B2 JP H0680944 B2 JPH0680944 B2 JP H0680944B2 JP 59265572 A JP59265572 A JP 59265572A JP 26557284 A JP26557284 A JP 26557284A JP H0680944 B2 JPH0680944 B2 JP H0680944B2
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- JP
- Japan
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- component
- mounting
- components
- substrate
- electronic component
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- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板への電子部品装着方法およびそ
のための装置に関する。
のための装置に関する。
従来の技術 近年、電子部品は幅広い分野で活用され、この電子部品
を自動装着装置により基板上に装着を行なうことが多く
なり、前記基板も、単体の基板や複数の基板など、その
種類が多くなってきた。前記基板は、現在印刷によるパ
ターンが作られるが、印刷不良などによる不良基板が多
く、この不良基板上には、油性インク等で印を付したバ
ットマークがつけられている。
を自動装着装置により基板上に装着を行なうことが多く
なり、前記基板も、単体の基板や複数の基板など、その
種類が多くなってきた。前記基板は、現在印刷によるパ
ターンが作られるが、印刷不良などによる不良基板が多
く、この不良基板上には、油性インク等で印を付したバ
ットマークがつけられている。
従来、自動装着装置により複数のプリント基板に電子部
品を装着する時、各単体基板のバットマークを検出し、
印がない場合は、各種テープに封入された電子部品を供
給可能な電子部品供給装置が吸着位置へ移動され、電子
部品装着装置としての移載ヘッドが電子部品を吸着し、
基板に装着を行なっている。ここで、単一基板が装着完
了すると、前記電子部品供給装置が原点に移動を行な
い、次の単一基板のバットマークを検出し、以上の動作
をくり返し、装着を行なっている。又、単一基板が不良
の場合は装着を行なわず、次の単一基板に移動してい
た。
品を装着する時、各単体基板のバットマークを検出し、
印がない場合は、各種テープに封入された電子部品を供
給可能な電子部品供給装置が吸着位置へ移動され、電子
部品装着装置としての移載ヘッドが電子部品を吸着し、
基板に装着を行なっている。ここで、単一基板が装着完
了すると、前記電子部品供給装置が原点に移動を行な
い、次の単一基板のバットマークを検出し、以上の動作
をくり返し、装着を行なっている。又、単一基板が不良
の場合は装着を行なわず、次の単一基板に移動してい
た。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、単一基板毎に装着完了を行なうと、電子
部品の種類に応じ毎回電子部品供給装置の移動が必要と
なり、駆動装置の負荷が大きいという問題があった、
又、前記単一基板が変わる毎に原点に戻るため、電子部
品供給装置の復帰に時間がかかり、装着時間の短縮が望
めなかった。
部品の種類に応じ毎回電子部品供給装置の移動が必要と
なり、駆動装置の負荷が大きいという問題があった、
又、前記単一基板が変わる毎に原点に戻るため、電子部
品供給装置の復帰に時間がかかり、装着時間の短縮が望
めなかった。
本発明は、前記従来の問題を解消するもので、複数の基
板において同一部品から装着を行なうことにより、時間
の無駄を省き、また電子部品供給装置の移動のための駆
動負荷を軽減させることを目的とする。
板において同一部品から装着を行なうことにより、時間
の無駄を省き、また電子部品供給装置の移動のための駆
動負荷を軽減させることを目的とする。
問題点を解決するための手段 上記目的を達成するため本発明は、複数種類の部品で構
成される部品群を、複数の基板の各々に装着するに際
し、 一つの種類の多数の第１の部品の供給を行い、 供給された第１の部品を保持手段によって複数保持し、 この保持された複数の第１の部品を前記複数の基板のそ
れぞれに装着し、 前記複数の基板のそれぞれへの第１の部品の装着が完了
したら、次に同様に他の一つの種類の第２の部品の供給
を開始することを特徴とするものである。
成される部品群を、複数の基板の各々に装着するに際
し、 一つの種類の多数の第１の部品の供給を行い、 供給された第１の部品を保持手段によって複数保持し、 この保持された複数の第１の部品を前記複数の基板のそ
れぞれに装着し、 前記複数の基板のそれぞれへの第１の部品の装着が完了
したら、次に同様に他の一つの種類の第２の部品の供給
を開始することを特徴とするものである。
また本発明は、複数種類の部品で構成される部品群を、
複数の基板の各々に装着するための装置が、 前記複数種類の部品を各種類ごとに多数ずつ供給する部
品供給手段と、 この部品供給手段によって供給される一つの種類の複数
の部品を保持するとともに、保持された各部品を前記複
数の基板に装着可能な部品装着手段と、 前記複数の基板のそれぞれを前記部品装着手段における
部品装着位置へ順に移動させる基板移動手段とを有し、 前記部品供給手段が、前記部品装着手段と基板移動手段
とによる複数の基板のそれぞれへの一つの種類の第１の
部品の装着が完了したなら、他の一つの種類の多数の第
２の部品の供給を開始可能に構成されているようにした
ものである。
複数の基板の各々に装着するための装置が、 前記複数種類の部品を各種類ごとに多数ずつ供給する部
品供給手段と、 この部品供給手段によって供給される一つの種類の複数
の部品を保持するとともに、保持された各部品を前記複
数の基板に装着可能な部品装着手段と、 前記複数の基板のそれぞれを前記部品装着手段における
部品装着位置へ順に移動させる基板移動手段とを有し、 前記部品供給手段が、前記部品装着手段と基板移動手段
とによる複数の基板のそれぞれへの一つの種類の第１の
部品の装着が完了したなら、他の一つの種類の多数の第
２の部品の供給を開始可能に構成されているようにした
ものである。
作用 このようにすると、部品の装着にあたって、ある一つの
種類の部品を複数の基板の各々に装着してから、他の一
つの種類の部品を前記複数の基板へ装着することを開始
することによって、同一部品を基準として基板への装着
を行なうことができ、このため部品供給手段が各部品ご
とおよび各基板ごとに頻繁に移動および原点復帰する必
要がなくなり、部品供給段における部品の種類の変化に
ともなう切換動作が少なくなり、装着動作のための時間
が短縮され、この結果、動作時間の無駄を省くことがで
きるとともに、部品供給手段を移動させるための駆動負
荷を軽減することができる。
種類の部品を複数の基板の各々に装着してから、他の一
つの種類の部品を前記複数の基板へ装着することを開始
することによって、同一部品を基準として基板への装着
を行なうことができ、このため部品供給手段が各部品ご
とおよび各基板ごとに頻繁に移動および原点復帰する必
要がなくなり、部品供給段における部品の種類の変化に
ともなう切換動作が少なくなり、装着動作のための時間
が短縮され、この結果、動作時間の無駄を省くことがで
きるとともに、部品供給手段を移動させるための駆動負
荷を軽減することができる。
実施例 以下本発明の一実施例を添付の図面を参照し詳述する。
第２図はターレットヘッド部の斜視図を示し、第３図は
装置全体斜視図を示す。電子部品装着装置としてのター
レットヘッド１を、インデックス動作を行なうインデッ
クス装置２とその駆動部にて動作させ、このターレット
ヘッド１の装着側下部には、複数の基板３を搬送する搬
送コンベア４が設けられている。また、搬送コンベア４
部分には、搬送爪５と、基板３を挟持し位置決めを行な
う基板位置決め装置６と、基板３の搬出を行なう搬出コ
ンベア７と、前記位置決め装置６を移動させるＸ−Ｙテ
ーブル８とが設けられている。又、ターレットヘッド１
の吸着側下部には、ピッチ送り機構を有して電子部品９
を供給する電子部品供給装置10が設けられ、かつ基板３
のバットマークを検出する検出器11がフレームに固定さ
れている。基板３は、前記搬送コンベア４と搬送爪５に
より基板位置決め装置６へ搬送され、位置決めされる。
第２図はターレットヘッド部の斜視図を示し、第３図は
装置全体斜視図を示す。電子部品装着装置としてのター
レットヘッド１を、インデックス動作を行なうインデッ
クス装置２とその駆動部にて動作させ、このターレット
ヘッド１の装着側下部には、複数の基板３を搬送する搬
送コンベア４が設けられている。また、搬送コンベア４
部分には、搬送爪５と、基板３を挟持し位置決めを行な
う基板位置決め装置６と、基板３の搬出を行なう搬出コ
ンベア７と、前記位置決め装置６を移動させるＸ−Ｙテ
ーブル８とが設けられている。又、ターレットヘッド１
の吸着側下部には、ピッチ送り機構を有して電子部品９
を供給する電子部品供給装置10が設けられ、かつ基板３
のバットマークを検出する検出器11がフレームに固定さ
れている。基板３は、前記搬送コンベア４と搬送爪５に
より基板位置決め装置６へ搬送され、位置決めされる。
第１図は、基板３と検出器11とターレットヘッド１と電
子部品供給装置10との関係を示す図である。一例とし
て、基板３は６枚の基板3a〜3fからなっており、検出器
11は固定され、基板3a〜3fが移動を行ない、前記検出器
11によりバットマーク12を検出する。ターレットヘッド
１の移載ヘッドはＡ〜Ｆの６個が設けてあり、Ｇ方向
（矢印）にインデックスを行ない、電子部品供給装置10
aがその吸着位置にて待機している。
子部品供給装置10との関係を示す図である。一例とし
て、基板３は６枚の基板3a〜3fからなっており、検出器
11は固定され、基板3a〜3fが移動を行ない、前記検出器
11によりバットマーク12を検出する。ターレットヘッド
１の移載ヘッドはＡ〜Ｆの６個が設けてあり、Ｇ方向
（矢印）にインデックスを行ない、電子部品供給装置10
aがその吸着位置にて待機している。
まず、第１図（イ）において、基板位置決め装置６によ
って基板３は図の左側に移動し、検出器11が基板3aの検
出を行なう。（イ）図の場合はバットマーク12が無いた
め、制御装置は良と判断し、ターレットヘッド１の移載
ヘッドＡは電子部品供給装置10aの電子部品9iを吸着
し、該電子部品9iは基板3aの位置13aに装着される予定
である。
って基板３は図の左側に移動し、検出器11が基板3aの検
出を行なう。（イ）図の場合はバットマーク12が無いた
め、制御装置は良と判断し、ターレットヘッド１の移載
ヘッドＡは電子部品供給装置10aの電子部品9iを吸着
し、該電子部品9iは基板3aの位置13aに装着される予定
である。
（ロ）図では、基板位置決め装置６によって基板３は図
の右側に移動し、基板3bのバットマーク位置に停止し、
検出器11によりバットマークの検出を行なう。すると
（イ）図と同じくバットマークが無いため、ターレット
ヘッド１はＧ方向に回転し、移載ヘッドＢにより基板3b
の位置13bに装着する電子部品9jを電子部品供給装置10a
より吸着する。
の右側に移動し、基板3bのバットマーク位置に停止し、
検出器11によりバットマークの検出を行なう。すると
（イ）図と同じくバットマークが無いため、ターレット
ヘッド１はＧ方向に回転し、移載ヘッドＢにより基板3b
の位置13bに装着する電子部品9jを電子部品供給装置10a
より吸着する。
（ハ）図では、前記基板位置決め装置６によって基板３
は更に図の右側に移動し、基板3cのバットマークの位置
に停止する。ここで検出器11によりバットマークの検出
を行ない、バットマーク12を検出し、有の信号を制御装
置に送る。ターレットヘッド１は停止したままで、前記
（ロ）図の状態を保つ。
は更に図の右側に移動し、基板3cのバットマークの位置
に停止する。ここで検出器11によりバットマークの検出
を行ない、バットマーク12を検出し、有の信号を制御装
置に送る。ターレットヘッド１は停止したままで、前記
（ロ）図の状態を保つ。
（ニ）図では、前記基板位置決め装置６によって基板３
は更に図の右側に移動し、基板3dのバットマークの位置
に停止し、検出器11によりバットマーク11を検出する。
これにより有の信号を発し、制御装置によりターレット
ヘッド１は停止し続け、前記（ロ）図の状態を保つ。
は更に図の右側に移動し、基板3dのバットマークの位置
に停止し、検出器11によりバットマーク11を検出する。
これにより有の信号を発し、制御装置によりターレット
ヘッド１は停止し続け、前記（ロ）図の状態を保つ。
（ホ）図において、前記基板位置決め装置６によって基
板３は更に図の右側に移動を行ない、基板3eのバットマ
ークの位置に停止し、検出器11によりバットマークを検
出する。ここではマーク無しのため、ターレットヘッド
１はＧ方向（矢印）にインデックスを行ない、電子部品
供給装置10aにより基板3eの位置13eに装着予定の電子部
品9kが移載ヘッドＣにより吸着される。
板３は更に図の右側に移動を行ない、基板3eのバットマ
ークの位置に停止し、検出器11によりバットマークを検
出する。ここではマーク無しのため、ターレットヘッド
１はＧ方向（矢印）にインデックスを行ない、電子部品
供給装置10aにより基板3eの位置13eに装着予定の電子部
品9kが移載ヘッドＣにより吸着される。
更に（ヘ）図において、前記基板位置着決め装置６によ
り基板３は図の右側に移動を行ない、基板3fのバットマ
ーク位置に停止し、検出器11によりバットマーク検出を
行なう。ここでもマーク無しのためターレットヘッド１
はＧ方向（矢印）にインデックスを行ない、電子部品供
給装置10aより基板3fの位置13fに装着される電子部品9l
が移載ヘッドＤにより吸着される。
り基板３は図の右側に移動を行ない、基板3fのバットマ
ーク位置に停止し、検出器11によりバットマーク検出を
行なう。ここでもマーク無しのためターレットヘッド１
はＧ方向（矢印）にインデックスを行ない、電子部品供
給装置10aより基板3fの位置13fに装着される電子部品9l
が移載ヘッドＤにより吸着される。
以上のように検出器11によりバットマーク12は制御装置
に記憶され、これと同時に電子部品９は移載ヘッドＡ〜
Ｄに吸着され、装着位置までインデックスを行ない、検
出が終ると同時に装着が行なえる。
に記憶され、これと同時に電子部品９は移載ヘッドＡ〜
Ｄに吸着され、装着位置までインデックスを行ない、検
出が終ると同時に装着が行なえる。
第１図のような基板３においてはバットマーク12は不良
基板3c,3dにつけられており、正常な基板3a,3b,3e,3f用
の電子部品9i〜9lの吸着を行ない、装着を順次行なう。
このように同一部品の吸着、装着を行ない、電子部品供
給装置10の移動回数又は移動量を少なくし、機械的負荷
を少なくでき、装着時間の短縮が行なえる。
基板3c,3dにつけられており、正常な基板3a,3b,3e,3f用
の電子部品9i〜9lの吸着を行ない、装着を順次行なう。
このように同一部品の吸着、装着を行ない、電子部品供
給装置10の移動回数又は移動量を少なくし、機械的負荷
を少なくでき、装着時間の短縮が行なえる。
その後、電子部品供給装置10を移動させ、今度は電子部
品供給装置10bを吸着位置に待機させ、上記作業を繰り
返す。
品供給装置10bを吸着位置に待機させ、上記作業を繰り
返す。
発明の効果 以上述べたように本発明によると、部品の装着にあたっ
て、ある一つの種類の部品を複数の基板の各々に装着し
てから、他の一つの種類の部品を前記複数の基板へ装着
することを開始することによって、同一部品を基準とし
て基板への装着を行なうことができ、このため部品供給
手段が各部品ごとおよび各基板ごとに頻繁に移動および
原点復帰する必要がなくなり、部品供給段における部品
の種類の変化にともなう切換動作が少なくなり、装着動
作のための時間が短縮され、この結果、動作時間の無駄
を省くことができるとともに、部品供給手段を移動させ
るための駆動負荷を軽減することができる。
て、ある一つの種類の部品を複数の基板の各々に装着し
てから、他の一つの種類の部品を前記複数の基板へ装着
することを開始することによって、同一部品を基準とし
て基板への装着を行なうことができ、このため部品供給
手段が各部品ごとおよび各基板ごとに頻繁に移動および
原点復帰する必要がなくなり、部品供給段における部品
の種類の変化にともなう切換動作が少なくなり、装着動
作のための時間が短縮され、この結果、動作時間の無駄
を省くことができるとともに、部品供給手段を移動させ
るための駆動負荷を軽減することができる。
第１図は本発明方法の一実施例の説明図、第２図はター
レットヘッド部の斜視図、第３図は装置全体斜視図であ
る。 １……ターレットヘッド（電子部品装着装置）、3,3a〜
3f……基板、9,9i〜9l……電子部品、10,10a〜10c……
電子部品供給装置、11……検出器、12……バットマーク
レットヘッド部の斜視図、第３図は装置全体斜視図であ
る。 １……ターレットヘッド（電子部品装着装置）、3,3a〜
3f……基板、9,9i〜9l……電子部品、10,10a〜10c……
電子部品供給装置、11……検出器、12……バットマーク
Claims (2)
- 【請求項１】複数種類の部品で構成される部品群を、複
数の基板の各々に装着するに際し、 一つの種類の多数の第１の部品の供給を行い、 供給された第１の部品を保持手段によって複数保持し、 この保持された複数の第１の部品を前記複数の基板のそ
れぞれに装着し、 前記複数の基板のそれぞれへの第１の部品の装着が完了
したら、次に同様に他の一つの種類の第２の部品の供給
を開始することを特徴とする電子部品装着方法。 - 【請求項２】複数種類の部品で構成される部品群を、複
数の基板の各々に装着するための装置であって、 前記複数種類の部品を各種類ごとに多数ずつ供給する部
品供給手段と、 この部品供給手段によって供給される一つの種類の複数
の部品を保持するとともに、保持された各部品を前記複
数の基板に装着可能な部品装着手段と、 前記複数の基板のそれぞれを前記部品装着手段における
部品装着位置へ順に移動させる基板移動手段とを有し、 前記部品供給手段は、前記部品装着手段と基板移動手段
とによる複数の基板のそれぞれへの一つの種類の第１の
部品の装着が完了したなら、他の一つの種類の多数の第
２の部品の供給を開始可能に構成されていることを特徴
とする電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59265572A JPH0680944B2 (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | 電子部品装着方法およびそのための装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59265572A JPH0680944B2 (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | 電子部品装着方法およびそのための装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61142799A JPS61142799A (ja) | 1986-06-30 |
| JPH0680944B2 true JPH0680944B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=17418975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59265572A Expired - Lifetime JPH0680944B2 (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | 電子部品装着方法およびそのための装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680944B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2853176B2 (ja) * | 1989-06-14 | 1999-02-03 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置及びその方法 |
| JP2805937B2 (ja) * | 1989-12-28 | 1998-09-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS543294B2 (ja) * | 1973-07-23 | 1979-02-21 | ||
| JPS5791591A (en) * | 1980-11-28 | 1982-06-07 | Nippon Electric Co | Device for positioning and conveying printed board |
| JPS59225598A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の装着方法 |
-
1984
- 1984-12-17 JP JP59265572A patent/JPH0680944B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61142799A (ja) | 1986-06-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |