JP2805937B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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- JP2805937B2 JP2805937B2 JP1342639A JP34263989A JP2805937B2 JP 2805937 B2 JP2805937 B2 JP 2805937B2 JP 1342639 A JP1342639 A JP 1342639A JP 34263989 A JP34263989 A JP 34263989A JP 2805937 B2 JP2805937 B2 JP 2805937B2
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- electronic component
- supply unit
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- component
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、複数の部品供給部の不良傾向を検出し、不
良の部品供給部に対して、所定の処理を実行し、実装を
行う電子部品実装方法に関するものである。
良の部品供給部に対して、所定の処理を実行し、実装を
行う電子部品実装方法に関するものである。
従来の技術 近年、電子部品実装方法は、複数の部品供給部より、
任意の部品を取り出し、実装部へ供給して、一連の実装
動作を順次行なう電子部品実装機の場合、FAを実現する
ために、実装機の稼動率の向上、及び、電子部品の実装
ミス率の低減、効率的な使用が要求されている。
任意の部品を取り出し、実装部へ供給して、一連の実装
動作を順次行なう電子部品実装機の場合、FAを実現する
ために、実装機の稼動率の向上、及び、電子部品の実装
ミス率の低減、効率的な使用が要求されている。
従来、この種の部品実装方法は、特開昭62−155599号
公報に示す通りである。
公報に示す通りである。
以下、図面を参照しながら、上述した従来の電子部品
実装方法の一例について説明する。
実装方法の一例について説明する。
第４図は従来の電子部品実装方法の実装機の部品供給
部及び実装部の斜視図である。２は部品供給部で複数の
電子部品がセットされており、実装動作中、一連の電子
部品を実装部に対して順次供給を行うものである。５は
実装ヘッドで部品供給部より電子部品を吸着し、プリン
ト基板７に対して電子部品を実装する。６は検出部で実
装ヘッドの電子部品の吸着状態の異常を検出するもので
ある。
部及び実装部の斜視図である。２は部品供給部で複数の
電子部品がセットされており、実装動作中、一連の電子
部品を実装部に対して順次供給を行うものである。５は
実装ヘッドで部品供給部より電子部品を吸着し、プリン
ト基板７に対して電子部品を実装する。６は検出部で実
装ヘッドの電子部品の吸着状態の異常を検出するもので
ある。
以上のように構成された電子部品実装方法について、
以下その動作について説明する。
以下その動作について説明する。
部品供給部の不良、及び、電子部品自体の不良やテー
ピング不良のように連続的に発生する吸着エラーが発生
する場合、吸着エラーを異常装着ヘッドナンバーにカウ
ントしていき、設定値を越えた時、当該装着ヘッドを異
常装着ヘッドテーブルに登録し、その装着ヘッドを使用
せずに実装を行うため、複数の正常な装着ヘッドに対し
て実装動作を停止させ稼動率を低下させたり、最悪の場
合、実装機の実装動作を完全にストップさせてしまう恐
れもある。
ピング不良のように連続的に発生する吸着エラーが発生
する場合、吸着エラーを異常装着ヘッドナンバーにカウ
ントしていき、設定値を越えた時、当該装着ヘッドを異
常装着ヘッドテーブルに登録し、その装着ヘッドを使用
せずに実装を行うため、複数の正常な装着ヘッドに対し
て実装動作を停止させ稼動率を低下させたり、最悪の場
合、実装機の実装動作を完全にストップさせてしまう恐
れもある。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、複数の装着ヘッ
ドの吸着エラーを、装着ヘッドの異常、あるいは調整不
良と判断して使用しないようにすることにより実装効率
の向上、及び不良実装の減少を実現しているが、部品供
給部の不良、あるいは、電子部品のテーピング不良のよ
うに、断続的に発生する吸着エラーに対しても、同じく
装着ヘッドの不良と判断してしまうために、稼動率が低
下したり、複数の装着ヘッドにおいて電子部品を廃棄し
てしまうために、電子部品を浪費してしまうという問題
点を有していた。
ドの吸着エラーを、装着ヘッドの異常、あるいは調整不
良と判断して使用しないようにすることにより実装効率
の向上、及び不良実装の減少を実現しているが、部品供
給部の不良、あるいは、電子部品のテーピング不良のよ
うに、断続的に発生する吸着エラーに対しても、同じく
装着ヘッドの不良と判断してしまうために、稼動率が低
下したり、複数の装着ヘッドにおいて電子部品を廃棄し
てしまうために、電子部品を浪費してしまうという問題
点を有していた。
本発明は、上記課題を解決するもので、断続的に発生
する部品供給部の不良傾向を検出し、所定の処理を実行
する電子部品実装方法を提供するものである。
する部品供給部の不良傾向を検出し、所定の処理を実行
する電子部品実装方法を提供するものである。
課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明の電子部品実装方
法は、実装ヘッドにて電子部品が収納された複数の部品
供給部から所定の電子部品を吸着し、プリント基板の所
定位置へ順次実装する電子部品実装方法であって、前記
複数の部品供給部の中で使用しない部品供給部を予め登
録する第１工程と、前記実装ヘッドによる実装動作に先
立って前記第１工程にて登録された部品供給部があるか
否かを判断する第２工程と、前記第２工程にて登録され
た部品供給部があると判断された場合は、当該部品供給
部を使用せずに前記実装ヘッドによる実装動作を行う第
３工程とからなるものである。
法は、実装ヘッドにて電子部品が収納された複数の部品
供給部から所定の電子部品を吸着し、プリント基板の所
定位置へ順次実装する電子部品実装方法であって、前記
複数の部品供給部の中で使用しない部品供給部を予め登
録する第１工程と、前記実装ヘッドによる実装動作に先
立って前記第１工程にて登録された部品供給部があるか
否かを判断する第２工程と、前記第２工程にて登録され
た部品供給部があると判断された場合は、当該部品供給
部を使用せずに前記実装ヘッドによる実装動作を行う第
３工程とからなるものである。
また、実装ヘッドにて電子部品が収納された複数の部
品供給部より所定の電子部品を吸着し、電子部品の吸着
状態を検出した後、プリント基板の所定位置へ順次実装
する電子部品実装方法であって、前記実装ヘッドにて部
品供給部より電子部品を吸着する第１工程と、前記第１
工程にて吸着された電子部品の吸着状態を検出してプリ
ント基板の所定位置に実装する第２工程と、前記第２工
程にて吸着ミスを検出した時に、その電子部品が収納さ
れていた部品供給部ごとに吸着ミスをカウントする第３
工程と、前記第３工程にてカウントされた値が、予め設
定された値を越えた場合は、当該部品供給部を異常部品
供給部として判断し登録する第４工程と、前記第４工程
にて登録された部品供給部がある場合は、当該部品供給
部を使用せずに前記第１から第４工程を繰り返すよう制
御する第５工程とからなるものである。
品供給部より所定の電子部品を吸着し、電子部品の吸着
状態を検出した後、プリント基板の所定位置へ順次実装
する電子部品実装方法であって、前記実装ヘッドにて部
品供給部より電子部品を吸着する第１工程と、前記第１
工程にて吸着された電子部品の吸着状態を検出してプリ
ント基板の所定位置に実装する第２工程と、前記第２工
程にて吸着ミスを検出した時に、その電子部品が収納さ
れていた部品供給部ごとに吸着ミスをカウントする第３
工程と、前記第３工程にてカウントされた値が、予め設
定された値を越えた場合は、当該部品供給部を異常部品
供給部として判断し登録する第４工程と、前記第４工程
にて登録された部品供給部がある場合は、当該部品供給
部を使用せずに前記第１から第４工程を繰り返すよう制
御する第５工程とからなるものである。
作用 本発明は上記した構成によって、部品供給部の不良、
あるいは、電子部品のテーピング不良がある場合でも、
当該部品供給部に対して所定の処理を行うことにより、
吸着エラーによる実装機の停止、及び、不良生産を未然
に防止する。またその結果、実装機の継続運転が可能に
なると共に電子部品の効率的な使用と生産性の向上が可
能となる。
あるいは、電子部品のテーピング不良がある場合でも、
当該部品供給部に対して所定の処理を行うことにより、
吸着エラーによる実装機の停止、及び、不良生産を未然
に防止する。またその結果、実装機の継続運転が可能に
なると共に電子部品の効率的な使用と生産性の向上が可
能となる。
実 施 例 以下本発明の一実施例の電子部品実装方法について、
図面を参照しながら説明する。
図面を参照しながら説明する。
第２図は本発明の第１の実施例における電子部品実装
方法の実装機の斜視図を示すものである。第２図におい
て、１は電子部品を吸着、保持し、吸着検出及び、吸着
ミス部品の排除など一連の実装工程を順次、分割して行
う実装部である。４は制御装置で、実装機の各種装置を
制御し動作させることを特徴とするものである。
方法の実装機の斜視図を示すものである。第２図におい
て、１は電子部品を吸着、保持し、吸着検出及び、吸着
ミス部品の排除など一連の実装工程を順次、分割して行
う実装部である。４は制御装置で、実装機の各種装置を
制御し動作させることを特徴とするものである。
以上のように構成された電子部品実装方法について、
以下第１図及び第２図を用いてその動作を説明する。
以下第１図及び第２図を用いてその動作を説明する。
まず第１図は、フローチャート図を示すものであって
オペレータにより、異常部品供給部の有無を判断し、有
る場合は、異常部品供給部テーブルに、異常部品供給部
ナンバーをキーインにより登録したのち、制御装置４に
運転スタートの指示を与える。制御装置４は、運転スタ
ートの指示を受けると、異常部品供給部テーブルに、異
常部品供給部が登録されているかどうかを判断し、なけ
れば通常の実装動作を行う。有る場合は、異常部品供給
部は使用せずに実装動作を行う。すなわち異常部品供給
部に対しては、実装部への電子部品の供給動作を行わな
いように指令を出す。
オペレータにより、異常部品供給部の有無を判断し、有
る場合は、異常部品供給部テーブルに、異常部品供給部
ナンバーをキーインにより登録したのち、制御装置４に
運転スタートの指示を与える。制御装置４は、運転スタ
ートの指示を受けると、異常部品供給部テーブルに、異
常部品供給部が登録されているかどうかを判断し、なけ
れば通常の実装動作を行う。有る場合は、異常部品供給
部は使用せずに実装動作を行う。すなわち異常部品供給
部に対しては、実装部への電子部品の供給動作を行わな
いように指令を出す。
以下本発明の第２の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第３図は本発明の第２の実施例を示す電子部品実装方
法のフローチャート図である。同図において第１図と異
なる点は実装動作中における異常部品供給部の処理であ
る。
法のフローチャート図である。同図において第１図と異
なる点は実装動作中における異常部品供給部の処理であ
る。
上記の電子部品実装方法について、以下その動作につ
いて説明する。実装動作のなかで、電子部品を正しく吸
着しているかどうかを実装部１の吸着検出部６でチェッ
クしているが、そこで吸着ミスと判断されたものについ
て、各部品供給部ごとにカウントしておく。そのカウン
ト値があらかじめ設定された値に達した時、当該部品供
給部を異常と判断し、異常部品供給部テーブルに登録
し、その部品供給部を含めて、異常部品供給部を使用せ
ずに実装部への供給動作を行う。
いて説明する。実装動作のなかで、電子部品を正しく吸
着しているかどうかを実装部１の吸着検出部６でチェッ
クしているが、そこで吸着ミスと判断されたものについ
て、各部品供給部ごとにカウントしておく。そのカウン
ト値があらかじめ設定された値に達した時、当該部品供
給部を異常と判断し、異常部品供給部テーブルに登録
し、その部品供給部を含めて、異常部品供給部を使用せ
ずに実装部への供給動作を行う。
以上のように、吸着エラーの検出工程と、検出にもと
づき、当該部品供給部に対して異常と判断する判断工程
を有することにより、実装動作中に部品供給部に異常が
認められた場合においても、実装機の運転を中止するこ
となく、他の正常な部品供給部のみで運転を続行するこ
とも可能である。また吸着エラーの発生の可能性の高い
部品供給部を自動的に使用しないことにすることによ
り、電子部品を無駄に廃棄してしまうことも防止でき
る。
づき、当該部品供給部に対して異常と判断する判断工程
を有することにより、実装動作中に部品供給部に異常が
認められた場合においても、実装機の運転を中止するこ
となく、他の正常な部品供給部のみで運転を続行するこ
とも可能である。また吸着エラーの発生の可能性の高い
部品供給部を自動的に使用しないことにすることによ
り、電子部品を無駄に廃棄してしまうことも防止でき
る。
なお、第２の実施例において所定の処理として、異常
部品供給部を使用しないで供給動作を行う処理とした
が、当然ながらオペレーターへの警告、マシンの停止、
及び部品供給部の切替であってもよい。
部品供給部を使用しないで供給動作を行う処理とした
が、当然ながらオペレーターへの警告、マシンの停止、
及び部品供給部の切替であってもよい。
また、本発明の実施例において、カウントを＋１で説
明したが一定の設定値を判断するものであれば、例えば
−１のカウントダウンであっても良いし、カウントを吸
着エラーに限定したわけだが、各部品供給部テーブルの
カウント値の初期設定値を各部品供給部の部品点数とし
吸着をカウントすることにより、実装機の部品供給部の
部品補きゅうのタイミングを出力させることも可能であ
る。
明したが一定の設定値を判断するものであれば、例えば
−１のカウントダウンであっても良いし、カウントを吸
着エラーに限定したわけだが、各部品供給部テーブルの
カウント値の初期設定値を各部品供給部の部品点数とし
吸着をカウントすることにより、実装機の部品供給部の
部品補きゅうのタイミングを出力させることも可能であ
る。
なお、本実施例では、電子部品装着機で示したが、本
発明の実装方法を用いた実装機であれば、挿入機であっ
ても良い。
発明の実装方法を用いた実装機であれば、挿入機であっ
ても良い。
発明の効果 以上のように本発明は、実装ヘッドにて電子部品が収
納された複数の部品供給部から所定の電子部品を吸着
し、プリント基板の所定位置へ順次実装する電子部品実
装方法であって、前記複数の部品供給部の中で使用しな
い部品供給部を予め登録する第１工程と、前記実装ヘッ
ドによる実装動作に先立って前記第１工程にて登録され
た部品供給部があるか否かを判断する第２工程と、前記
第２工程にて登録された部品供給部があると判断された
場合は、当該部品供給部を使用せずに前記実装ヘッドに
よる実装動作を行う第３工程により、部品供給部側が原
因で生じる吸着ミス、ひいては実装機のエラー停止を大
幅に削減でき実装機の稼働率の向上を図ることができ
る。
納された複数の部品供給部から所定の電子部品を吸着
し、プリント基板の所定位置へ順次実装する電子部品実
装方法であって、前記複数の部品供給部の中で使用しな
い部品供給部を予め登録する第１工程と、前記実装ヘッ
ドによる実装動作に先立って前記第１工程にて登録され
た部品供給部があるか否かを判断する第２工程と、前記
第２工程にて登録された部品供給部があると判断された
場合は、当該部品供給部を使用せずに前記実装ヘッドに
よる実装動作を行う第３工程により、部品供給部側が原
因で生じる吸着ミス、ひいては実装機のエラー停止を大
幅に削減でき実装機の稼働率の向上を図ることができ
る。
また、実装ヘッドにて電子部品が収納された複数の部
品供給部より所定の電子部品を吸着し、電子部品の吸着
状態を検出した後、プリント基板の所定位置へ順次実装
する電子部品実装方法であって、前記実装ヘッドにて部
品供給部より電子部品を吸着する第１工程と、前記第１
工程にて吸着された電子部品の吸着状態を検出してプリ
ント基板の所定位置に実装する第２工程と、前記第２工
程にて吸着ミスを検出した時に、その電子部品が収納さ
れていた部品供給部ごとに吸着ミスをカウントする第３
工程と、前記第３工程にてカウントされた値が、予め設
定された値を越えた場合は、当該部品供給部を異常部品
供給部として判断し登録する第４工程と、前記第４工程
にて登録された部品供給部がある場合は、当該部品供給
部を使用せずに前記第１から第４工程を繰り返すよう制
御する第５工程により、吸着ミスの発生の可能性の高い
部品供給部を自動的に使用しないようにすることができ
るので、部品供給部の品質管理を実現できるとともに、
吸着ミスそのものの発生率を抑えることができる。さら
に、部品供給部の異常が認められた場合でも、実装動作
を停止することなく他の正常な部品供給部のみで生産を
継続することができるので、高い生産性を維持すること
ができる。
品供給部より所定の電子部品を吸着し、電子部品の吸着
状態を検出した後、プリント基板の所定位置へ順次実装
する電子部品実装方法であって、前記実装ヘッドにて部
品供給部より電子部品を吸着する第１工程と、前記第１
工程にて吸着された電子部品の吸着状態を検出してプリ
ント基板の所定位置に実装する第２工程と、前記第２工
程にて吸着ミスを検出した時に、その電子部品が収納さ
れていた部品供給部ごとに吸着ミスをカウントする第３
工程と、前記第３工程にてカウントされた値が、予め設
定された値を越えた場合は、当該部品供給部を異常部品
供給部として判断し登録する第４工程と、前記第４工程
にて登録された部品供給部がある場合は、当該部品供給
部を使用せずに前記第１から第４工程を繰り返すよう制
御する第５工程により、吸着ミスの発生の可能性の高い
部品供給部を自動的に使用しないようにすることができ
るので、部品供給部の品質管理を実現できるとともに、
吸着ミスそのものの発生率を抑えることができる。さら
に、部品供給部の異常が認められた場合でも、実装動作
を停止することなく他の正常な部品供給部のみで生産を
継続することができるので、高い生産性を維持すること
ができる。
また、公知の実装機における異常装着ヘッドの制御方
法と併用することにより、供給から実装に到る一貫した
工程の外部要因による稼動率の低下を防止することが可
能であり、各工程で得られる各種情報を、ホストコンピ
ューターに転送し、管理及び処理し、実装機を一元的に
制御することにより実装機におけるFA空間を構築するこ
とが可能である。
法と併用することにより、供給から実装に到る一貫した
工程の外部要因による稼動率の低下を防止することが可
能であり、各工程で得られる各種情報を、ホストコンピ
ューターに転送し、管理及び処理し、実装機を一元的に
制御することにより実装機におけるFA空間を構築するこ
とが可能である。
第１図は本発明の一実施例における電子部品実装方法の
フローチャート図、第２図は実装機の斜視図、第３図は
他の実施例におけるフローチャート図、第４図は実装機
の部品供給部及び実装部の斜視図である。 ３……Ｘ−Ｙテーブル、７……プリント基板。
フローチャート図、第２図は実装機の斜視図、第３図は
他の実施例におけるフローチャート図、第４図は実装機
の部品供給部及び実装部の斜視図である。 ３……Ｘ−Ｙテーブル、７……プリント基板。
フロントページの続き (72)発明者 岡村 博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−142799（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−307799（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−257536（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (2)
- 【請求項１】実装ヘッドにて電子部品が収納された複数
の部品供給部から所定の電子部品を吸着し、プリント基
板の所定位置へ順次実装する電子部品実装方法であっ
て、 前記複数の部品供給部の中で使用しない部品供給部を予
め登録する第１工程と、前記実装ヘッドによる実装動作
に先立って前記第１工程にて登録された部品供給部があ
るか否かを判断する第２工程と、 前記第２工程にて登録された部品供給部があると判断さ
れた場合は、当該部品供給部を使用せずに前記実装ヘッ
ドによる実装動作を行う第３工程とからなることを特徴
とする電子部品実装方法。 - 【請求項２】実装ヘッドにて電子部品が収納された複数
の部品供給部より所定の電子部品を吸着し、電子部品の
吸着状態を検出した後、プリント基板の所定位置へ順次
実装する電子部品実装方法であって、 前記実装ヘッドにて部品供給部より電子部品を吸着する
第１工程と、 前記第１工程にて吸着された電子部品の吸着状態を検出
してプリント基板の所定位置に実装する第２工程と、 前記第２工程にて吸着ミスを検出した時に、その電子部
品が収納されていた部品供給部ごとに吸着ミスをカウン
トする第３工程と、 前記第３工程にてカウントされた値が、予め設定された
値を越えた場合は、当該部品供給部を異常部品供給部と
して判断し登録する第４工程と、 前記第４工程にて登録された部品供給部がある場合は、
当該部品供給部を使用せずに前記第１から第４工程を繰
り返すよう制御する第５工程とかなることを特徴とする
電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1342639A JP2805937B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1342639A JP2805937B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03201600A JPH03201600A (ja) | 1991-09-03 |
| JP2805937B2 true JP2805937B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=18355331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1342639A Expired - Lifetime JP2805937B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2805937B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0680944B2 (ja) * | 1984-12-17 | 1994-10-12 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法およびそのための装置 |
| JPS63307799A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 部品実装装置の制御装置 |
| JPH01257536A (ja) * | 1988-04-04 | 1989-10-13 | Toshiba Corp | 部品装着機 |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP1342639A patent/JP2805937B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03201600A (ja) | 1991-09-03 |
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Legal Events
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