JP2024048459A - 搭載モード判定システム - Google Patents

Abstract

【課題】部品実装前の基板の現在の状態に応じて、搭載点毎に通常モードで搭載するか、高精度モードで搭載するか、を自動で判定できるようにする。【解決手段】本開示の搭載モード判定システム１０は、部品Ｐを基板Ｂに搭載する搭載モードとして、通常の搭載が行われる通常モードと、通常モードよりも搭載精度が高い高精度モードと、を切り替え可能な実装機１４を含む生産ラインにおける搭載モード判定システム１０であって、現物の基板Ｂの状態に基づいて、部品Ｐが搭載される搭載箇所の周辺の状態データを作成するデータ作成部５３と、少なくとも状態データに基づいて搭載点毎に通常モードで搭載するか、または高精度モードで搭載するか、を判定するモード判定部５４と、を備える搭載モード判定システム１０である。【選択図】図４

Description

本開示は、搭載モード判定システムに関する。

部品を基板に実装する部品実装機には、通常モードと、通常モードよりもタクトを犠牲にして搭載精度を重視した高精度モードと、が用意されている。高精度モードを使用するか否かは、オペレータの判断に任されているのが実情である。そこで、基板に実装される部品の周辺状況データに基づいて高精度モードを使用するか否かを自動的に設定するようにした装置として、特開２０２０－１２９６９５号公報（下記特許文献１）に記載の装置が知られている。

この装置は管理コンピュータを有し、管理コンピュータのＣＰＵは、シーケンスの装着順ごとに要求精度を設定し、設定された要求精度を実現可能な仕様精度を有する装着機へシーケンスを割り付ける。次に、管理コンピュータのＣＰＵによって実行される要求精度設定ルーチンについて説明する。管理コンピュータのＣＰＵは、要求精度設定ルーチンを開始すると、まず、今回のシーケンスに応じた全体像データを作成する。全体像データは、シーケンスにしたがって部品を装着していったとすると、どの部品が基板上のどこに配置されるかを示すデータである。例えば、全体像データにおいて、対象部品が装着される前に既に周辺部品が存在している場合、ＣＰＵは、その周辺部品の装着領域と対象部品の装着領域との間隔すなわち部品間距離を周辺状況データとして算出し、その部品間距離に基づいて対象部品の要求精度を設定する。

特開２０２０－１２９６９５号公報

しかしながら、上記の装置は、部品が実装される前の実際の基板のランドの位置やハンダの幅などに基づいて周辺状況データを作成したものではなく、シーケンスに応じた全体像データに基づいて周辺状況データを作成しているため、実際に部品が搭載される基板の実情に合わない要求精度が設定される場合がある。

本開示の搭載モード判定システムは、部品を基板に搭載する搭載モードとして、通常の搭載が行われる通常モードと、前記通常モードよりも搭載精度が高い高精度モードと、を切り替え可能な実装機を含む生産ラインにおける搭載モード判定システムであって、現物の前記基板の状態に基づいて、前記部品が搭載される搭載箇所の周辺の状態データを作成するデータ作成部と、少なくとも前記状態データに基づいて搭載点毎に前記通常モードで搭載するか、または前記高精度モードで搭載するか、を判定するモード判定部と、を備える搭載モード判定システムである。

本開示によれば、現物の基板の状態に基づいて、搭載点毎に通常モードで搭載するか、高精度モードで搭載するか、を自動で判定できる。

図１は、搭載モード判定システムの構成図である。 図２は、実装機の平面図である。 図３は、吸着ノズルによって吸着された部品を搬送する様子を示した概略図である。 図４は、搭載モード判定システムの電気的構成を示したブロック図である。 図５は、一対のランド間の距離によって搭載モードを切り替える様子を示した概略図である。 図６は、リード部品のリードピッチによって搭載モードを切り替える様子を示した概略図である。 図７は、基板に塗布されたハンダのハンダ幅によって搭載モードを切り替える様子を示した概略図である。 図８は、搭載点毎に搭載モードを切り替える実装プログラムを示した概略図である。 図９は、検査機で作成された塗布状態データに基づいて搭載モードを切り替える手順を示したフローチャートである。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示の搭載モード判定システムは、部品を基板に搭載する搭載モードとして、通常の搭載が行われる通常モードと、前記通常モードよりも搭載精度が高い高精度モードと、を切り替え可能な実装機を含む生産ラインにおける搭載モード判定システムであって、現物の前記基板の状態に基づいて、前記部品が搭載される搭載箇所の周辺の状態データを作成するデータ作成部と、少なくとも前記状態データに基づいて搭載点毎に前記通常モードで搭載するか、または前記高精度モードで搭載するか、を判定するモード判定部と、を備える搭載モード判定システムである。

一般に実装機には、通常モードと、通常モードよりも搭載精度が高い高精度モードと、が用意されているが、従来、どのような場合に高精度モードを使用するかの判断はオペレータに委ねられていた。上記（１）の搭載モード判定システムによると、データ作成部が搭載箇所の周辺の状態データを作成し、モード判定部が状態データに基づいて搭載点毎に通常モードで搭載するか、高精度モードで搭載するか、を判定するようにしたから、オペレータに判断を委ねることなく搭載モードを自動で判定できる。また、現物の基板の状態に基づいて状態データを作成するから、基板の状態に合わせて搭載モードに切り替えるか否かを個別に判定できる。

（２）前記状態データは、部品搭載前の前記基板における隣り合う一対のランド間の最狭小部の距離を含み、前記モード判定部は、前記最狭小部の距離が所定の距離未満である場合、前記高精度モードで搭載すると判定する、（１）に記載の搭載モード判定システムであることが好ましい。

隣り合う一対のランド間の最狭小部の距離が小さくなると、これらのランドに搭載される一対の部品間の距離も小さくなるため、部品同士が干渉するおそれがある。上記の（２）の搭載モード判定システムによると、一対のランド間の最狭小部の距離が所定の距離未満である場合、高精度モードで搭載するから、部品同士が干渉することを回避できる。

（３）前記モード判定部は、前記部品がリード部品であり、前記リード部品のリードピッチが所定ピッチ未満である場合、前記高精度モードで搭載すると判定する、（１）または（２）に記載の搭載モード判定システムであることが好ましい。

リード部品のリードピッチが小さくなると、リードがランドからはみ出した状態で搭載される搭載不良が発生しやすくなる。上記（３）の搭載モード判定システムによると、リードピッチが所定ピッチ未満である場合、高精度モードで搭載するから、リードピッチに起因した搭載不良をなくすことができる。

（４）前記状態データは、前記基板のランドに塗布されているハンダの幅寸法であるハンダ幅を含み、前記モード判定部は、前記ハンダ幅が所定幅未満である場合、前記高精度モードで搭載すると判定する、（１）から（３）のいずれか１つに記載の搭載モード判定システムであることが好ましい。

ハンダ幅が小さくなると、部品がハンダからはみ出した状態で搭載される搭載不良が発生しやすくなる。上記（４）の搭載モード判定システムによると、ハンダ幅が所定幅未満である場合、高精度モードで搭載するから、ハンダ幅に起因した搭載不良をなくすことができる。

（５）前記生産ラインは、印刷機と、前記印刷機によって前記基板に塗布されたハンダの状態を検査して前記ハンダの塗布状態データを作成する検査機と、前記実装機と、を含み、前記モード判定部は、前記検査機から前記実装機に送信された前記塗布状態データに基づいて前記搭載モードを設定する、（１）から（４）のいずれか１つに記載の搭載モード判定システムであることが好ましい。

上記（５）の搭載モード判定システムによると、例えば検査機で作成された塗布状態データから正確なハンダ幅を知ることができる。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の搭載モード判定システム１０の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

［部品実装ライン］
図１は、部品実装ライン１１を示した図である。部品実装ライン１１は部品Ｐが実装された部品実装基板を生産する生産ラインであって、印刷機１２と、検査機１３と、実装機１４と、リフロー炉１５と、を含む。印刷機１２、検査機１３、実装機１４、およびリフロー炉１５は、上流側からこの順に並んで配置されており、以下においてはマシンという場合もあり、各マシン１２，１３，１４，１５という場合もある。

各マシン１２，１３，１４，１５は、搬送コンベア１６（図２参照）を介して、直列に接続されている。搬送コンベア１６は、部品実装ライン１１に沿って作業対象の基板Ｂを搬送する。

印刷機１２は、基板Ｂに対して印刷工程を行う作業装置である。印刷工程は、基板Ｂにハンダペーストを印刷する工程である。検査機１３は、ハンダが塗布された基板Ｂの検査を行う作業装置である。実装機１４は、検査後の基板Ｂに対して部品Ｐの搭載工程を行う作業装置である。リフロー炉１５は、ハンダペーストを加熱することで部品Ｐを基板Ｂにハンダ付けし、部品実装基板を完成させる作業装置である。

印刷機１２、検査機１３、実装機１４、およびリフロー炉１５は、ＬＡＮ１７を介して、サーバー１８と接続されている。サーバー１８は、部品実装ライン１１を管理する装置である。サーバー１８には生産計画の情報等が記憶されている。生産計画の情報は、基板Ｂの品種や生産に使用する部品Ｐの品種等を含む。

［実装機］
図２は、実装機１４の平面図である。実装機１４は、基台３０上に配置されて基板Ｂを搬送する一対の搬送コンベア１６と、両搬送コンベア１６の前後両側に配置された部品供給部３１と、基台３０の上方に設けられた部品搭載用のヘッドユニット３２と、を備えている。

部品供給部３１は、両搬送コンベア１６の前側と後側のそれぞれ上流部と下流部の合計４箇所に設けられている。この部品供給部３１には、複数の部品Ｐが保持されたテープフィーダー３３が複数並列に配置されている。

ヘッドユニット３２は、図３に示すように、部品供給部３１の部品供給位置から部品Ｐをピックアップして基板Ｂ上に搭載し得るように、部品供給部３１と基板Ｂとの間を移動可能である。具体的には、ヘッドユニット３２は、図２に示すように、Ｘ軸方向（図２でＸの示す方向）にのびるヘッドユニット支持部材３４によってＸ軸方向に移動可能に支持され、このヘッドユニット支持部材３４は、その両端部においてＹ軸方向（図２でＹの示す方向）にのびる一対のガイドレール３５によってＹ軸方向に移動可能に支持されている。ヘッドユニット３２は、Ｘ軸モーター３６によってＸ軸方向の駆動が行われ、Ｙ軸モーター３７によってＹ軸方向の駆動が行われる。

ヘッドユニット３２には、複数のヘッド３８がＸ軸方向に並んで搭載されている。各ヘッド３８は、Ｚ軸モーター３９を駆動源とする昇降機構によりＺ軸方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向の双方に対して直交する方向であり、図２でＺの示す方向）に駆動されるとともに、Ｒ軸モーター４０を駆動源とする回転駆動機構により回転方向に駆動されるようになっている。

各ヘッド３８の先端には、部品Ｐを吸着して基板Ｂ上面の所定の位置に搭載するための吸着ノズル４１が設けられている。ヘッド３８の内部には空気圧供給手段（図示しない）によって、部品Ｐの吸着、部品Ｐの運搬中およびヘッド３８の下降中に負圧が、部品Ｐを搭載する瞬間には正圧が、それぞれ供給されるようになっている。空気圧供給手段によって供給される空気の圧力は圧力センサ５６（図４参照）によって計測される。

基台３０において両搬送コンベア１６の前側と後側には、図２に示すように、部品認識カメラ４２がそれぞれ設置されている。部品認識カメラ４２は、吸着ノズル４１で吸着された部品Ｐの吸着姿勢をＺ軸方向下方から撮像して、部品Ｐの下面側の撮像画像を得ることができる。部品認識カメラ４２の近傍には、図３に示すように、吸着ノズル４１に吸着された部品Ｐを照明する照明装置４３が設けられている。

ヘッドユニット支持部材３４の下面側には、サイドビューカメラ４４が設置されている。サイドビューカメラ４４は、ヘッドユニット支持部材３４の下面部中央から下方にのびて形成されており、その下端部において吸着ノズル４１で吸着された部品Ｐの吸着姿勢をＹ軸方向奥側から撮像して、部品Ｐの側面側の撮像画像を得ることができる。その他の構成は部品認識カメラ４２と同様であって、得られた画像をアナログ画像信号に変換し、このアナログ画像信号が画像処理部４５へ出力される。

ヘッドユニット３２の外面には、一対の基板認識カメラ５７がヘッドユニット３２の両側と一体に取り付けられている。この基板認識カメラ５７は基板Ｂのフィデューシャルマークを撮像して基板Ｂの位置を認識するためのものである。その他の構成は部品認識カメラ４２と同様であって、得られた画像をアナログ画像信号に変換し、このアナログ画像信号が画像処理部４５へ出力される。

［搭載モード判定システムの電気的構成］
次に、搭載モード判定システム１０のコントローラ４６を中心とした電気的構成について図４を参照して説明する。コントローラ４６は、演算処理部４７と、実装プログラム記憶手段４８と、搬送系データ記憶手段４９と、モーター制御部５０と、外部入出力部５１と、画像処理部４５と、検査手段５２と、データ作成部５３と、モード判定部５４と、を備えている。演算処理部４７には表示ユニット５５が接続され、外部入出力部５１には圧力センサ５６が接続されている。

本実施形態では、実装プログラム記憶手段４８、搬送系データ記憶手段４９、モーター制御部５０、外部入出力部５１、および画像処理部４５は、実装機１４に設けられている。モーター制御部５０には、Ｘ軸モーター３６、Ｙ軸モーター３７、Ｚ軸モーター３９、およびＲ軸モーター４０が接続されている。モーター制御部５０は、実装プログラム記憶手段４８に記憶された実装プログラムに基づいて各モーター３６、３７、３９、４０を駆動させるのに必要な電圧および電流を各モーターに供給する。これにより、部品ＰはＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、およびＲ軸方向に自在に搬送される。

実装プログラムは、図８に示すように、部品Ｐの種類、部品Ｐの搭載位置、使用するヘッド３８の種類などの情報を含む。部品Ｐの種類は、例えばチップ部品、リード部品などを含む。また、リード部品のリードピッチなどの情報は、サーバー１８を参照することで入手できるようになっている。

画像処理部４５には、部品認識カメラ４２、サイドビューカメラ４４、および基板認識カメラ５７が接続されている。画像処理部４５は、部品認識カメラ４２により撮像された撮像画像に基づいて部品Ｐの認識を行い、この認識された画像に基づいて部品Ｐの吸着状態についての検査が行われる。部品Ｐの有無は、部品認識カメラ４２の代わりにサイドビューカメラ４４を用いて検査を行ってもよく、部品認識カメラ４２とサイドビューカメラ４４の双方を用いて検査を行ってもよい。

本実施形態では、検査手段５２およびデータ作成部５３は、検査機１３に設けられ、モード判定部５４は、実装機１４に設けられている。データ作成部５３は、必ずしも検査機１３に設けられている必要はなく、印刷機１２に設けられていてもよく、サーバー１８に設けられていてもよい。モード判定部５４は、必ずしも実装機１４に設けられている必要はなく、印刷機１２に設けられていてもよく、サーバー１８に設けられていてもよい。

検査機１３の検査手段５２は、現物の基板Ｂに塗布されたハンダの塗布状態や、一対のランド間の距離などを検査する。検査手段５２による検査結果はデータ作成部５３に送信され、データ作成部５３によってハンダの塗布状態データが作成される。ハンダの塗布状態データは、検査機１３のデータ作成部５３から実装機１４に送信され、実装機１４のモード判定部５４は、ハンダの塗布状態データや部品Ｐの種類などに基づいて高精度モードで部品Ｐを搭載するか否かを判定する。

［実施例１：隣り合う一対のランド間の最狭小部の距離による判定］
図５は、隣り合う一対のランド間の距離によって部品を通常モードで搭載するか、高精度モードで搭載するかを判定する様子を示している。図５では、チップ部品２３が搭載される２つの第１ランド２０と、リード部品２４の各リード２５が搭載される９つの第２ランド２１と、が図示されている。隣り合うように配置された第１ランド２０と第２ランド２１の間には、最も距離が狭い最狭小部２２が形成されている。最狭小部２２の距離が所定距離未満の場合、通常モードで搭載すると、チップ部品２３とリード部品２４が衝突し、搭載不良となるおそれがある。

そこで、実施例１では、検査機１３での検査結果に基づいて最狭小部２２の距離を含む最狭小部２２の周辺の状態データがデータ作成部５３によって作成される。状態データにおいて最狭小部２２の距離が所定距離未満の場合、モード判定部５４によって高精度モードで搭載すると判定され、実装プログラム記憶手段４８に記憶された実装プログラムのうち、対象となるチップ部品２３の搭載モードとリード部品２４の搭載モードとがそれぞれ通常モードから高精度モードに切り替えられる。高精度モードに移行すると、チップ部品２３の搭載とリード部品２４の搭載とは、いずれも高精度モードで行われる。

高精度モードとは、例えば搭載精度１５μｍを達成するため、通常モードよりもタクトを犠牲にして搭載精度を重視した部品搭載モードである。高精度モードで搭載した場合、通常モードと比べて、より正確なＸＹ座標位置に搭載が可能になる。高精度モードで部品Ｐを搭載する具体的手法として、搭載直前に加速度を減らす、マーク認識前に制振制御を行う、搭載前に片振りを行う、などがある。このようにすれば、チップ部品２３とリード部品２４を正規の搭載位置に搭載でき、チップ部品２３とリード部品２４が衝突することを回避できる。

［実施例２：リード部品のリードピッチによる判定］
図６は、リード部品２４のリードピッチによってリード部品２４を通常モードで搭載するか、高精度モードで搭載するかを判定する様子を示している。リードピッチとは、隣り合う一対のリード２５の中心間の距離である。図６では、リード部品２４の各リード２５が搭載される９つの第２ランド２１が図示されている。リード部品２４のリードピッチが所定ピッチ未満の場合、通常モードで搭載すると、リード部品２４のリード２５が第２ランド２１からはみ出して搭載不良となるおそれがある。

そこで、実施例２では、サーバー１８に記憶された部品情報を参照してリード部品２４のリードピッチの情報を入手し、このリードピッチが所定ピッチ未満の場合、モード判定部５４によって高精度モードで搭載すると判定され、実装プログラム記憶手段４８に記憶された実装プログラムのうち、対象となるリード部品２４の搭載モードが通常モードから高精度モードに切り替えられる。高精度モードに移行すると、リード部品２４の搭載は、高精度モードで行われる。このようにすれば、リード部品２４を正規の搭載位置に搭載でき、リード部品２４のリード２５が第２ランド２１からはみ出す搭載不良を回避できる。

［実施例３：ハンダ２６のハンダ幅による判定］
図７は、第２ランド２１に塗布されたハンダ２６のハンダ幅によってリード部品２４を通常モードで搭載するか、高精度モードで搭載するかを判定する様子を示している。ハンダ幅とは、ハンダ２６が長くのびる方向と直交する方向におけるハンダ２６の寸法である。図７では、第２ランド２１にハンダ２６が塗布されており、ハンダ２６のハンダ幅は第２ランド２１のランド幅よりも小さい。ハンダ２６のハンダ幅が所定幅未満の場合、通常モードで搭載すると、リード部品２４のリード２５がハンダ２６からはみ出して搭載不良となるおそれがある。

そこで、実施例３では、検査機１３での検査結果に基づいてハンダ２６のハンダ幅を計測し、ハンダ幅を含むハンダ２６の塗布状態データがデータ作成部５３によって作成される。塗布状態データにおいてハンダ２６のハンダ幅が所定幅未満の場合、モード判定部５４によって高精度モードで搭載すると判定され、実装プログラム記憶手段４８に記憶された実装プログラムのうち、対象となるリード部品２４の搭載モードが通常モードから高精度モードに切り替えられる。高精度モードに移行すると、リード部品２４の搭載は、高精度モードで行われる。このようにすれば、リード部品２４を正規の搭載位置に搭載でき、リード部品２４のリード２５がハンダ２６からはみ出す搭載不良を回避できる。

［搭載点毎に搭載モードを切り替える実装プログラムの一例］
図８は、実装プログラムの一例であり、「Ｎｏ．」は搭載順、「部品」は部品の種類、「Ｘ」は搭載点のＸ座標、「Ｙ」は搭載点のＹ座標、「Ｒ」は搭載点のＲ座標、「ヘッド」は使用するヘッド３８の種類、「高精度モード」は搭載モードを表している。「高精度モード」が「無効」の場合、通常モードで搭載し、「有効」の場合、高精度モードで搭載することを意味する。

例えば、部品Ｃがリード部品であったとして、リードピッチが所定ピッチ未満であった場合、モード判定部５４によって高精度モードで搭載すると判定され、演算処理部４７によって高精度モードが無効から有効に自動で変更され、変更後の実装プログラムが実装プログラム記憶手段４８に記憶される。図８においては、表として示されているが、実際には、モニターに表示されることはなく、オペレータがモニターを見ながら高精度モードの設定をすることはない。

［ハンダ幅による搭載モードの判定処理］
次に、ハンダ２６のハンダ幅による搭載モードの判定処理を図９のフローチャートを参照しながら説明する。印刷機１２で基板Ｂにハンダ２６が塗布されると、基板Ｂが検査機１３に搬送されてハンダ２６の塗布状態が検査される。データ作成部５３は、検査機１３による検査結果に基づいてハンド２６の塗布状態データを作成する（ステップＳ１０）。

データ作成部５３によって作成された塗布状態データは、検査機１３からマウンタ（実装機１４）に送信される（ステップＳ１１）。マウンタで搭載を実施しつつ（ステップＳ１２）、塗布状態データから対象となるハンダ情報を検索する（ステップＳ１３）、ハンダ情報が見つかった場合（ステップＳ１４でＹＥＳ）、ハンダ幅が所定幅未満か否かが判断され、所定幅未満であると判断された場合（ステップＳ１５でＹＥＳ）、高精度モードで搭載が行われる（ステップＳ１６）。

一方、ステップＳ１４においてハンダ情報が見つからなかった場合（ステップＳ１４でＮＯ）、または、ステップＳ１５においてハンダ幅が所定幅未満でない（所定幅以上である）と判断された場合（ステップＳ１５でＮＯ）、通常モードで搭載が行われる（ステップＳ１７）。ステップＳ１４からステップＳ１７までの処理は、搭載点毎に行われる。

［実施形態の作用効果］
本開示の搭載モード判定システム１０は、部品Ｐを基板Ｂに搭載する搭載モードとして、通常の搭載が行われる通常モードと、前記通常モードよりも搭載精度が高い高精度モードと、を切り替え可能な実装機１４を含む部品実装ライン１１における搭載モード判定システム１０であって、現物の基板Ｂの状態に基づいて、部品Ｐが搭載される搭載箇所の周辺の状態データを作成するデータ作成部５３と、少なくとも状態データに基づいて搭載点毎に通常モードで搭載するか、または高精度モードで搭載するか、を判定するモード判定部５４と、を備える搭載モード判定システム１０である。

一般に実装機には、通常モードと、通常モードよりも搭載精度が高い高精度モードと、が用意されているが、従来、どのような場合に高精度モードを使用するかの判断はオペレータに委ねられていた。上記の搭載モード判定システム１０によると、データ作成部５３が搭載箇所の周辺の状態データを作成し、モード判定部５４が状態データに基づいて搭載点毎に通常モードで搭載するか、高精度モードで搭載するか、を判定するようにしたから、オペレータに判断を委ねることなく搭載モードを自動で判定できる。また、現物の基板Ｂの状態に基づいて状態データを作成するから、基板Ｂの状態に合わせて搭載モードに切り替えるか否かを個別に判定できる。

状態データは、部品搭載前の基板Ｂにおける隣り合う一対のランド間の最狭小部２２の距離を含み、モード判定部５４は、最狭小部２２の距離が所定の距離未満である場合、高精度モードで搭載すると判定することが好ましい。

隣り合う一対のランド間の最狭小部２２の距離が小さくなると、これらのランドに搭載される一対の部品Ｐ間の距離も小さくなるため、部品Ｐ同士が干渉するおそれがある。上記の構成によると、一対のランド間の最狭小部２２の距離が所定の距離未満である場合、高精度モードで搭載するから、部品Ｐ同士が干渉することを回避できる。

モード判定部５４は、部品Ｐがリード部品２４であり、リード部品２４のリードピッチが所定ピッチ未満である場合、高精度モードで搭載すると判定することが好ましい。

リード部品２４のリードピッチが小さくなると、リード２５がランドからはみ出した状態で搭載される搭載不良が発生しやすくなる。上記の構成によると、リードピッチが所定ピッチ未満である場合、高精度モードで搭載するから、リードピッチに起因した搭載不良をなくすことができる。

状態データは、基板Ｂのランドに塗布されているハンダ２６の幅寸法であるハンダ幅を含み、モード判定部５４は、ハンダ幅が所定幅未満である場合、高精度モードで搭載すると判定することが好ましい。

ハンダ幅が小さくなると、部品Ｐがハンダ２６からはみ出した状態で搭載される搭載不良が発生しやすくなる。上記の構成によると、ハンダ幅が所定幅未満である場合、高精度モードで搭載するから、ハンダ幅に起因した搭載不良をなくすことができる。

部品実装ライン１１は、印刷機１２と、印刷機１２によって基板Ｂに塗布されたハンダ２６の状態を検査してハンダ２６の塗布状態データを作成する検査機１３と、実装機１４と、を含み、モード判定部５４は、検査機１３から実装機１４に送信された塗布状態データに基づいて搭載モードを設定することが好ましい。

上記の構成によると、例えば検査機１３で作成された塗布状態データから正確なハンダ幅を知ることができる。

［他の実施形態］
（１）上記実施形態では実施例１から３のいずれか１つを実施する場合を例示したが、これらの実施例１から３を組み合わせて実施してもよい。例えば、隣り合う一対のランド間の最狭小部２２の距離が所定距離以上であったとしても、使用するリード部品２４のリードピッチが所定ピッチ未満の場合には、モード判定部５４によって高精度モードで搭載すると判定してもよい。

（２）上記実施形態では実施例２としてリード部品２４のリードピッチが所定ピッチ未満の場合に、モード判定部５４によって高精度モードで搭載すると判定しているが、使用する部品Ｐがリード部品２４の場合に、リードピッチの大きさにかかわらずモード判定部５４によって高精度モードで搭載すると判定してもよい。

（３）上記実施形態では印刷後の検査機１３によってハンダ幅を測定し、そのハンダ幅が所定幅未満の場合に、モード判定部５４によって高精度モードで搭載すると判定しているが、リフロー後の検査機で部品ずれなどの搭載不良が多発している箇所があった場合に、データ作成部５３によって不良発生分布を示す状態データを作成し、その状態データに基づいて不良率が所定のしきい値より大きい箇所をモード判定部５４によって高精度モードで搭載すると判定してもよい。

１０：搭載モード判定システム １１：部品実装ライン（生産ライン） １２：印刷機 １３：検査機 １４：実装機 １５：リフロー炉 １６：搬送コンベア １７：ＬＡＮ １８：サーバー
２０：第１ランド ２１：第２ランド ２２：最狭小部 ２３：チップ部品 ２４：リード部品 ２５：リード ２６：ハンダ
３０：基台 ３１：部品供給部 ３２：ヘッドユニット ３３：テープフィーダー ３４：ヘッドユニット支持部材 ３５：ガイドレール ３６：Ｘ軸モーター ３７：Ｙ軸モーター ３８：ヘッド ３９：Ｚ軸モーター ４０：Ｒ軸モーター ４１：吸着ノズル ４２：部品認識カメラ ４３：照明装置 ４４：サイドビューカメラ ４５：画像処理部 ４６：コントローラ ４７：演算処理部 ４８：実装プログラム記憶手段 ４９：搬送系データ記憶手段 ５０：モーター制御部 ５１：外部入出力部 ５２：検査手段 ５３：データ作成部 ５４：モード判定部 ５５：表示ユニット ５６：圧力センサ ５７：基板認識カメラ

Claims (5)

1. 部品を基板に搭載する搭載モードとして、通常の搭載が行われる通常モードと、前記通常モードよりも搭載精度が高い高精度モードと、を切り替え可能な実装機を含む生産ラインにおける搭載モード判定システムであって、
   現物の前記基板の状態に基づいて、前記部品が搭載される搭載箇所の周辺の状態データを作成するデータ作成部と、
   少なくとも前記状態データに基づいて搭載点毎に前記通常モードで搭載するか、または前記高精度モードで搭載するか、を判定するモード判定部と、を備える搭載モード判定システム。
2. 前記状態データは、部品搭載前の前記基板における隣り合う一対のランド間の最狭小部の距離を含み、
   前記モード判定部は、前記最狭小部の距離が所定の距離未満である場合、前記高精度モードで搭載すると判定する、請求項１に記載の搭載モード判定システム。
3. 前記モード判定部は、前記部品がリード部品であり、前記リード部品のリードピッチが所定ピッチ未満である場合、前記高精度モードで搭載すると判定する、請求項１に記載の搭載モード判定システム。
4. 前記状態データは、前記基板のランドに塗布されているハンダの幅寸法であるハンダ幅を含み、
   前記モード判定部は、前記ハンダ幅が所定幅未満である場合、前記高精度モードで搭載すると判定する、請求項１に記載の搭載モード判定システム。
5. 前記生産ラインは、印刷機と、前記印刷機によって前記基板に塗布されたハンダの状態を検査して前記ハンダの塗布状態データを作成する検査機と、前記実装機と、を含み、
   前記モード判定部は、前記検査機から前記実装機に送信された前記塗布状態データに基づいて前記搭載モードを設定する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の搭載モード判定システム。

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