JPH07323517A - クリームはんだの塗布器 - Google Patents

クリームはんだの塗布器

Info

Publication number
JPH07323517A
JPH07323517A JP14244094A JP14244094A JPH07323517A JP H07323517 A JPH07323517 A JP H07323517A JP 14244094 A JP14244094 A JP 14244094A JP 14244094 A JP14244094 A JP 14244094A JP H07323517 A JPH07323517 A JP H07323517A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
screen
metal screen
cream solder
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14244094A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiro Hasegawa
保広 長谷川
Kenji Terashita
賢治 寺下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP14244094A priority Critical patent/JPH07323517A/ja
Publication of JPH07323517A publication Critical patent/JPH07323517A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 特別の技能,技量等を必要とすることなく、
簡単かつ正確にプリント基板とメタルスクリーンの位置
合わせを行なうことができるとともに、構造も簡単なク
リームはんだの塗布器を提供する。 【構成】 基板取付ベース1aとスクリーン固定ホルダ
1bからなる塗布器本体1と、基板取付ベースに移動可
能に配設される位置合わせボード4と、位置合わせボー
ドに載置される印刷対象となるプリント基板2と、スク
リーン固定ホルダに取り付けられるメタルスクリーン3
とからなり、前記位置合わせボードの表面に、少なくと
も二以上のピン孔4aを形成するとともに、このピン孔
に着脱自在にコンタクトピンを嵌合し、このピンを前記
プリント基板及びメタルスクリーンの縁部の少なくとも
複数箇所に設けた位置決め孔に係合させて前記プリント
基板とメタルスクリーンの位置決めを行なう構成として
ある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装技術(以下、
SMTという)の作業工程のリフローソルダリングにお
ける、はんだ塗布器に関し、特に、メタルスクリーンの
位置合わせを正確かつ容易に行なうことができるクリー
ムはんだの塗布器に関する。
【0002】
【従来の技術】SMTの作業工程におけるプリント基板
へのはんだ付け作業の技術としては、一般に、溶融はん
だの循環流の表面にプリント基板のはんだ付け面を接触
させて溶融はんだをプリント基板のはんだ付け面に供給
するフローソルダリングと、接合箇所にあらかじめ適量
のはんだを供給しておき、外部からの熱源によってはん
だを溶融させてはんだ付けを行なう方法であるリフロー
ソルダリングに大別される。
【0003】このうち、リフローソルダリングは、 フローソルダリングと異なり、部品本体が直接溶融は
んだ中に侵漬されることがないので、部品本体への熱衝
撃が少なくなる、 必要な場所に適量のはんだを供給することができ、不
必要な箇所にはんだがのることを避けることができる、 はんだの供給量を規制できるため、ブリッジ等のはん
だ付け不良が少なくなる、 溶融したはんだの表面張力によって、位置合わせが多
少ずれていても、正常位置に部品を固定することができ
る、 局部加熱方式の加熱源を用いると、同一基板上で、異
なったはんだ付け条件で、はんだ付けを行なうことが可
能となる、 はんだ中に不純物の混入する危険性が少なく、また、
クリームはんだを用いた場合、はんだの組成を正確に保
持することができる、 等の、フローソルダリングでは得られない多くの利点を
有しているため、表面実装の高密度化が急速に進展する
今日においては、SMTにおけるはんだ付け技術の主流
となりつつある。
【0004】このリフローソルダリングは、プリント基
板のランド(部品電極との接続部)にあらかじめはんだ
を供給しておき、この供給したはんだを外部からの熱源
で溶融することにより実装部品をプリント基板に接続す
るものである。一般に、このプリント基板上へのはんだ
の供給は、クリームはんだをプリント基板上にスクリー
ン印刷(クリームはんだの塗布)することにより行なわ
れ、通常、熟練した作業者がはんだ塗布器を用いて、マ
ニュアル塗布により行なっていた。
【0005】以下、従来のマニュアルによるクリームは
んだの塗布作業に用いるはんだ塗布器について説明す
る。図8は、従来のクリームはんだのマニュアル塗布に
用いられているはんだ塗布器を示す斜視図である。同図
に示す従来の塗布器は、印刷対象となるプリント基板2
0を載置する基板取付ベース10aと、この基板取付ベ
ース10aの上面に配設される、メタルスクリーン30
を固定するスクリーン固定ホルダ10bとからなる塗布
器本体10からなっている。そして、スクリーン固定ホ
ルダ10bには、中心部にクリームはんだ供給用の係合
した開口部40が形成してあるとともに、一辺が基板取
付ベース10aの一辺に回動自在に取り付けられてお
り、これによってスクリーン固定ホルダ10bは、基板
取付ベース10aに対して、開閉自在な蓋状となってい
る。
【0006】このような塗布器を用いて行なう従来のク
リームはんだの塗布作業は、まずスクリーン固定ホルダ
10bの中心部に、フレームにより保持されたメタルス
クリーン30を開口部40の周縁部に設けた爪部50a
及び締付ねじ50bからなる固定手段50により取り付
ける。次いで、スクリーン固定ホルダ10bに取り付け
たメタルスクリーン30と対応する位置にプリント基板
20を配設し、このプリント基板20を固定金具,粘着
テープ等により基板取付ベース10aに固定する。この
際に、プリント基板20とメタルスクリーン30の位置
決めを正確に行なうため、締付ねじ50bを緩めた状態
でスクリーン固定ホルダ10bの周縁部に設けた水平方
向の各位置調整ダイヤル60a,60bによりメタルス
クリーン30の位置の微調整を行ない、微調整終了後締
付ねじ50bを締め付けメタルスクリーン30をスクリ
ーン固定ホルダ10bに固定する。次に、塗布器のスク
リーン固定ホルダ10bと基板取付ベース10a、すな
わちメタルスクリーン30とプリント基板20とを重ね
合わせ、このスクリーン固定ホルダ10bと基板取付ベ
ース10aを重ね合わせた状態で、スクリーン固定ホル
ダ10bの開口部からメタルスクリーン30の上面にク
リームはんだを供給し、これをスキージによって一定の
圧力を加えながら塗り込むことにより、プリント基板2
0の表面上にクリームはんだを塗布(スクリーン印刷)
するという手順で行なっていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のクリームはんだの塗布器にあっては、メタル
スクリーンが固定ホルダ側に固定して取り付けられてい
るため、プリント基板の基板取付ベースへの正確な位置
決めが極めて困難となるという問題点があった。すなわ
ち、プリント基板をメタルスクリーンに何度も重ね合わ
せながら、作業者の目視判断により慎重に行なわれなけ
ればならず、しかも、最適位置に合わせるには、作業者
のかなり熟練した技術,判断,勘等が必要であった。ま
た、位置調整ダイヤルによるメタルスクリーンの微調整
についても、同様に作業者の目視判断等が必要となるう
え、位置調整ダイヤルによってスクリーンを動かすに
は、一度締め付けた固定手段を緩めなければならなかっ
た。このため、プリント基板とメタルスクリーンの位置
決めに相当な時間を要するとともに、そのようにして
も、目視判断の誤り等により容易に誤差が発生してま
い、プリント基板への正確かつ適正なはんだ供給が行な
えず、その結果プリント基板を含めた品質全体に悪影響
を与えるという欠点があった。
【0008】なお、この従来のマニュアルによるはんだ
塗布器と同様の技術として、特開平2−075777号
の公報には、プリント基板をダイヤル操作によって位置
調整を行なうことによってメタルスクリーンとプリント
基板の位置決めの誤差を低減させるスクリーンマスク位
置合わせ装置が開示されている。この公報記載の装置に
よれば、プリント基板を搭載した基板(塗布器の基板取
付ベース)を縦方向と横方向及び回転方向に移動する三
つの部材で分割形成し、かつ、この各部材を同一の方向
から調整可能とすることにより、プリント基板とスクリ
ーンマスク(メタルスクリーン)の位置決めを高精度か
つ容易に行なえるようにしてある。
【0009】しかしながら、この特開平2−07577
7号に記載のスクリーンマスク位置合わせ装置にあって
も、ダイヤル調整は、あくまでも熟練した作業者の目視
判断による手作業により行なうものであり、従って、プ
リント基板の位置調整について、依然として誤差が発生
し、品質等への悪影響を回避することは達成できなかっ
た。また、この公報記載の装置においては、位置決めの
ための基板が三層構造となっており、かつ、各基板に独
立の調整ダイヤルを設けているため、装置全体の構造が
従来のものに比べて著しく複雑かつ大型となってしま
い、また、その操作も煩雑となるという問題があった。
【0010】本発明は、このような従来の各技術が有す
る問題を解決するために提案されたものであり、特別の
技能,技量等を必要とすることなく、簡単かつ正確にプ
リント基板とメタルスクリーンの位置合わせを行なうこ
とができるとともに、構造も簡単なクリームはんだの塗
布器の提供を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のクリームはんだの塗布器は、基板取付ベースと
スクリーン固定ホルダからなる塗布器本体と、基板取付
ベースに移動可能に配設される位置合わせボードと、位
置合わせボードに載置される印刷対象となるプリント基
板と、スクリーン固定ホルダに取り付けられるメタルス
クリーンとからなり、前記位置合わせボードの表面に少
なくとも二以上のピン孔を形成するとともに、前記ピン
孔に着脱自在に嵌合するコンタクトピンを有し、前記プ
リント基板及びメタルスクリーンの縁部の少なくとも複
数箇所に位置決め孔を互いに対応して設け、この位置決
め孔に前記コンタクトピンを係合させて前記プリント基
板とメタルスクリーンの位置決めを行なう構成としてあ
り、好ましくは、前記位置合わせボードのピン孔をマト
リックス状に設けた構成としてある。また、必要に応じ
前記位置合わせボードに、水平方向に前記基板取付ベー
スから突出する取っ手を設け、前記基板取付ベースの表
面に空気の噴出する微細孔を設けた構成としてある。
【0012】
【作用】上記構成からなる本発明のクリームはんだの塗
布器によれば、位置合わせボードに設けたコンタクトピ
ンがメタルスクリーン及びプリント基板に各々対応して
設けた位置決め孔に係合するので、メタルスクリーンと
プリント基板の位置決めを容易かつ正確に行なうことが
できる。
【0013】
【実施例】以下、本発明のクリームはんだの塗布器の実
施例について、図面を参照して説明する。図1は、本発
明のクリームはんだの塗布器の第一の実施例のメタルス
クリーンを取り付ける前の状態を示す斜視図である。同
図に示す本実施例のクリームはんだの塗布器は、基板取
付ベース1aとスクリーン固定ホルダ1bからなる塗布
器本体1と、印刷対象となるプリント基板2と、スクリ
ーン固定ホルダ1bに取り付けられるメタルスクリーン
3と、基板取付ベース1a上に移動可能に配設される位
置合わせボード4とで構成してある。
【0014】塗布器本体1のスクリーン固定ホルダ1b
は、図1に示すように、基板取付ベース1aの上面に配
設されるとともに、一辺が基板取付ベース1aの一辺
に、ヒンジその他の手段により回動自在に取り付けられ
ており、これによって基板取付ベース1aに対して、開
閉自在な蓋状となっている。このスクリーン取付ホルダ
1bの中心には、クリームはんだ供給用の開口部5が形
成してある。この開口部5は、少なくとも印刷対象とな
るプリント基板2より広い面積となっている。
【0015】また、この開口部5の周縁部には、メタル
スクリーン3を保持,固定するための固定ねじ6の螺合
するねじ孔6aが、少なくとも複数箇所(本実施例にお
いては二つずつ四箇所)に設けてある。ところで、プリ
ント基板2に塗布するクリームはんだの質,量等によっ
ては、基板取付ベース1aとスクリーン固定ホルダ1b
が重ね合ったとき、すなわちスクリーン印刷を行なうと
きに、プリント基板2とメタルスクリーン3の間に所定
の間隔をあける必要がある。このため、基板取付ベース
1a又はスクリーン固定ホルダ1bの他辺(本実施例に
おいては基板取付ベース1a)には、プリント基板2と
メタルスクリーン3の間隔を調整,維持するためのスト
ッパ7が設けてある。
【0016】印刷対象となるプリント基板2及びスクリ
ーン印刷用のメタルスクリーン3には、図2に示すよう
に、所定の位置で重ね合わせたときに互いに連通する位
置決め孔2a及び3aが穿設してある。この位置決め孔
2a,3aは、プリント基板2上の回路パターン及びメ
タルスクリーン3の印刷用パターンに影響を与えない部
分(実装部品が搭載されない部分等)に、少なくとも複
数箇所に穿設することが好ましく、本実施例においては
各角部の四箇所に設けてある。これにより、プリント基
板2の未使用部分を有効に活用することができる。
【0017】メタルスクリーン3は、フレーム8にはめ
込まれて外周縁部が保持されており、スクリーン固定ホ
ルダ1bに取り付ける際には、このフレーム8の周縁部
がスクリーン取付ホルダ1に固定ねじ6により固定され
ることによって、スクリーン固定ホルダ1bの中心部、
すなわち開口部5に取り付けられる。ここでメタルスク
リーン3は、フレーム8に縁部が保持されるため、その
保持代として、少なくとも重ね合わせるプリント基板2
の面積より大きい面積となるように形成し、また、フレ
ーム8は、少なくとも開口部5の開口面積より大きい面
積となるように形成する。なお、このフレーム8を交換
することにより、印刷対象となるプリント基板2のサイ
ズが、例えば450角,320角というように変わった
場合にも対応することができる。
【0018】プリント基板2の底面に配設される位置合
わせボード4は、図3に示すように、表面全体に中心点
Pから一定の間隔lをあけてマトリックス状にピン孔4
aが係合して設けてある。また、この位置合わせボード
4には、基板取付ベース1aから水平方向に突出する取
っ手4cが設けてある。ピン孔4aを位置合わせボード
4の表面全体に適宜の間隔をあけてマトリックス状に設
けることにより、位置合わせボード4と同等程度の面積
のプリント基板から、それより小さい面積のプリント基
板まで広く位置決めの対象とすることができる。
【0019】このピン孔4aには、位置合わせボード4
の表面から突出するようにして、コンタクトピン4bが
嵌合してある。このコタクトピン4bは、上述したプリ
ント基板2及びメタルスクリーン3に設けた位置決め孔
2a,3aと対応する位置に、それらと同数嵌合して配
設されており、プリント基板2,メタルスクリーン3の
位置決め孔2a,3aと係合するようになっている。こ
のコンタクトピン4bは、図4に示すように、メタルス
クリーン3,プリント基板2と位置合わせボード4を重
ね合わせたときに、先端がメタルスクリーン3の表面に
突出しない、すなわち、メタルスクリーン3の表面と同
一の高さとなるような長さに形成してある。
【0020】コンタクトピン4bの形状としては、本実
施例においては、図4に示すように、ピンの下部に太径
部を設けた形状としてある。このような形状とすること
によって、コンタクトピン4bは、太径部がストッパと
なって上方に抜け出ないようになっている。この場合、
ピン孔4aの裏面側には、この太径部と対応した凹部を
形成しておく。なお、これに限らず、コンタクトピン4
bの形状を、上述した太径部を省略した全長同一径のピ
ン形状等とすることも可能である。この場合には、コン
タクトピン4bをピン孔4aに表面側から嵌合すること
ができるという効果がある。また、このコンタクトピン
4bは、図5に示すように、プリント基板2及びメタル
スクリーン3の厚みに応じて、高さの異なるものを数種
用意することもできる。
【0021】次に、本実施例のクリームはんだの塗布器
により塗布作業を行なう場合について説明する。まず、
スクリーン固定ホルダ1bに、フレーム8により保持さ
れたメタルスクリーン3を固定手段6により、開口部5
の中心に位置するように固定して取り付ける。次に、基
板取付ベース1aの表面上に、スクリーン固定ホルダ1
bに取り付けたメタルスクリーン3と対応する位置に位
置決めして位置合わせボード4を載置する。この際、位
置合わせボード4の取っ手4cは、基板取付ベース1a
から水平方向に突出する。この載置した位置合わせボー
ド4に、コンタクトピン4bが位置決め孔2aと係合す
るようにしてプリント基板2を載置する。
【0022】次いで、スクリーン固定ホルダ部1bを基
板取付ベース1aの上面まで回動させ、メタルスクリー
ン3とプリント基板2とを重ね合わせる。プリント基板
2の位置決め孔2aからはコンタクトピン4bの先端が
突出しているので、このコンタクトピン4bがメタルス
クリーン3の位置決め孔3aに係合し、メタルスクリー
ン3とプリント基板2の位置決めが完了する。この際、
一回でコンタクトピン4bが位置決め孔3aに係合しな
い場合には、図6に示すように、取っ手4cにより位置
合わせボード4を前後左右に動かすことにより位置調整
を行なって係合させ、プリント基板2とメタルスクリー
ン3を合わせて位置決めする。この状態で、スクリーン
固定ホルダ1bの開口部5からメタルスクリーン3の上
面にクリームはんだを供給し、これをスキージによって
一定の圧力を加えながら塗り込むことにより、プリント
基板2上にクリームはんだを塗布(スクリーン印刷)す
る。
【0023】このようにして、本実施例のクリームはん
だの塗布器によれば、位置合わせボード4のコンタクト
ピン4bが、あらかじめ所定の位置に設けたプリント基
板2とメタルスクリーン3の位置決め孔に係合するの
で、プリント基板2とメタルスクリーン3の位置決め
を、容易かつ正確,確実に行なうことができる。
【0024】次に、本発明のクリームはんだの塗布器の
第二の実施例について図4を参照して説明する。図4
は、本実施例の塗布器を示す一部断面側面図である。同
図に示すように、本実施例においては、基板取付ベース
1bの位置合わせボード4の載置面全体に、空気の噴出
する微細孔9を設けてある。この微細孔9には、切替弁
とこれを動かすフットスイッチ等を接続させ、位置決め
の際だけ空気が噴出するようにしておく。このようにし
て空気噴出用の微細孔9を設けることにより、位置合わ
せボード4が空気圧によって上方に押し上げられるの
で、位置決めの際に、上述した第一の実施例において行
なっていたような位置合わせボード4の取っ手4cによ
る位置調整が極めて容易になるという効果がある。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように本発明のクリームは
んだの塗布器によれば、特別の技能,技量等を必要とす
ることなく、簡単かつ正確にプリント基板とメタルスク
リーンの位置合わせを行なうことができるとともに、塗
布器の構造も簡単なものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のクリームはんだの塗布器の第一の実施
例のメタルスクリーンを取り付ける前の状態を示す斜視
図である。
【図2】本発明のクリームはんだの塗布器の第一の実施
例のプリント基板,メタルスクリーン及び位置合わせボ
ードを示す一部分解斜視図である。
【図3】図2における位置合わせボードを示す拡大斜視
図である。
【図4】本発明のクリームはんだの塗布器の第一の実施
例のコンタクトピンの係合状態を示す一部側面断面図で
ある。
【図5】図4におけるコンタクトピンを示す側面図であ
る。
【図6】本発明のクリームはんだの塗布器の第二の実施
例の微細孔の部分を示す一部側面断面図である。
【図7】従来のクリームはんだ塗布器の全体斜視図を示
す。
【符号の説明】
1…塗布器本体 1a…基板取付ベース 1b…スクリーン固定ホルダ 2…プリント基板 2a…位置決め孔 3…メタルスクリーン 3a…位置決め孔 4…位置合わせボード 4a…ピン孔 4b…コンタクトピン 4c…取っ手 5…開口部 6…固定ねじ 6a…ねじ孔 7…ストッパ 8…フレーム 9…微細孔 10…従来の塗布器本体 10a…基板取付ベース 10b…スクリーン固定ホルダ 20…プリント基板 30…メタルスクリーン 40…開口部 50…固定手段 50a…爪部 50b…締付ねじ 60…位置調整ダイヤル 60a…上下方向の位置調整ダイヤル 60b…左右方向の位置調整ダイヤル
【手続補正書】
【提出日】平成7年1月17日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0005
【補正方法】変更
【補正内容】
【0005】以下、従来のマニュアルによるクリームは
んだの塗布作業に用いるはんだ塗布器について説明す
る。図7は、従来のクリームはんだのマニュアル塗布に
用いられているはんだ塗布器を示す斜視図である。同図
に示す従来の塗布器は、印刷対象となるプリント基板2
0を載置する基板取付ベース10aと、この基板取付ベ
ース10aの上面に配設される、メタルスクリーン30
を固定するスクリーン固定ホルダ10bとからなる塗布
器本体10からなっている。そして、スクリーン固定ホ
ルダ10bには、中心部にクリームはんだ供給用の係合
した開口部40が形成してあるとともに、一辺が基板取
付ベース10aの一辺に回動自在に取り付けられてお
り、これによってスクリーン固定ホルダ10bは、基板
取付ベース10aに対して、開閉自在な蓋状となってい
る。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0024
【補正方法】変更
【補正内容】
【0024】次に、本発明のクリームはんだの塗布器の
第二の実施例について図6を参照して説明する。図6
は、本実施例の塗布器を示す一部断面側面図である。同
図に示すように、本実施例においては、基板取付ベース
1bの位置合わせボード4の載置面全体に、空気の噴出
する微細孔9を設けてある。この微細孔9には、切替弁
とこれを動かすフットスイッチ等を接続させ、位置決め
の際だけ空気が噴出するようにしておく。このようにし
て空気噴出用の微細孔9を設けることにより、位置合わ
せボード4が空気圧によって上方に押し上げられるの
で、位置決めの際に、上述した第一の実施例において行
なっていたような位置合わせボード4の取っ手4cによ
る位置調整が極めて容易になるという効果がある。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板取付ベースとスクリーン固定ホルダ
    からなる塗布器本体と、プリント基板の底面に移動可能
    に配設される位置合わせボードと、位置合わせボードに
    載置される印刷対象となるプリント基板と、スクリーン
    固定ホルダに取り付けられるメタルスクリーンとからな
    り、 前記位置合わせボードの表面に、少なくとも二以上のピ
    ン孔を形成するとともに、 前記ピン孔に着脱自在に嵌合するコンタクトピンを有
    し、 前記プリント基板及びメタルスクリーンの縁部の少なく
    とも複数箇所に位置決め孔を互いに対応して設け、 この位置決め孔に前記コンタクトピンを係合させて前記
    プリント基板とメタルスクリーンの位置決めを行なう構
    成としたことを特徴とするクリームはんだの塗布器。
  2. 【請求項2】 前記位置合わせボードのピン孔をマトリ
    ックス状に設けた請求項1記載のクリームはんだの塗布
    器。
  3. 【請求項3】 前記位置合わせボードに、水平方向に前
    記基板取付ベースから突出する取っ手を設けた請求項1
    又は2記載のクリームはんだの塗布器。
  4. 【請求項4】 前記基板取付ベースの表面に空気の噴出
    する微細孔を設けた請求項1,2又は3記載のクリーム
    はんだの塗布器。
JP14244094A 1994-06-01 1994-06-01 クリームはんだの塗布器 Pending JPH07323517A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14244094A JPH07323517A (ja) 1994-06-01 1994-06-01 クリームはんだの塗布器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14244094A JPH07323517A (ja) 1994-06-01 1994-06-01 クリームはんだの塗布器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07323517A true JPH07323517A (ja) 1995-12-12

Family

ID=15315368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14244094A Pending JPH07323517A (ja) 1994-06-01 1994-06-01 クリームはんだの塗布器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07323517A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015056604A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 株式会社デンソー 導電材料の充填方法および導電材料充填装置
KR101700688B1 (ko) * 2015-11-05 2017-02-01 김윤태 액상수지필러층이 형성된 디스크의 제조방법
WO2017076719A1 (en) * 2015-11-04 2017-05-11 Oce-Technologies B.V. Medium support member
CN107627718A (zh) * 2016-07-18 2018-01-26 先进装配系统新加坡有限公司 丝网印刷装置和方法
CN108901136A (zh) * 2018-07-18 2018-11-27 余安琪 一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS565328U (ja) * 1979-06-26 1981-01-17
JPS59139036A (ja) * 1983-01-31 1984-08-09 Toshiba Corp スクリ−ン位置決め方法
JPH05237987A (ja) * 1992-02-26 1993-09-17 Sony Corp スクリーン印刷機

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS565328U (ja) * 1979-06-26 1981-01-17
JPS59139036A (ja) * 1983-01-31 1984-08-09 Toshiba Corp スクリ−ン位置決め方法
JPH05237987A (ja) * 1992-02-26 1993-09-17 Sony Corp スクリーン印刷機

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015056604A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 株式会社デンソー 導電材料の充填方法および導電材料充填装置
WO2017076719A1 (en) * 2015-11-04 2017-05-11 Oce-Technologies B.V. Medium support member
KR101700688B1 (ko) * 2015-11-05 2017-02-01 김윤태 액상수지필러층이 형성된 디스크의 제조방법
CN107627718A (zh) * 2016-07-18 2018-01-26 先进装配系统新加坡有限公司 丝网印刷装置和方法
CN108901136A (zh) * 2018-07-18 2018-11-27 余安琪 一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6209859B1 (en) Universal reflow fixture
JPH07323517A (ja) クリームはんだの塗布器
USRE36956E (en) Flip up side stencil to be used with single site stencil printer
KR101044164B1 (ko) 솔더볼 부착장치
JP2936601B2 (ja) 印刷ペーストのスクリーン印刷方法
JP2910738B2 (ja) Fpbga実装用半田供給装置
JPH0476239B2 (ja)
JPH10284830A (ja) マルチディスペンサ型ハンダ塗布装置及びハンダ処理方法
JP3186350B2 (ja) 半田バンプの形成方法およびバンブ付き電子部品
JP3754360B2 (ja) スクリーン印刷機
JPH0732717A (ja) 印刷方法
JP3146604B2 (ja) スクリーン印刷機
JPH05275843A (ja) クリームはんだ印刷方法およびクリームはんだ印刷用メタルマスク
US20090014504A1 (en) Method of Supplying Paste Solder Material and Metal Mask Therefor
JPH0927678A (ja) プリント配線板の部品実装方法
JP2004096042A (ja) 回路基板上への接続材料の供給方法及び供給装置
JPH05111761A (ja) はんだ供給方法
JPH0443087A (ja) クリームはんだ印刷用メタルマスク
JPH11126962A (ja) クリーム半田印刷用マスク
JPH0346296A (ja) フレキシブルプリント配線板はんだ付け方法
JPH0577577A (ja) 印刷マスク
JPH08167772A (ja) 表面実装電子部品の予備はんだ付け方法
JPH09199843A (ja) メタルマスク固定ジグ
JPH05175645A (ja) 電子部品の半田付け装置
JP4092231B2 (ja) はんだ印刷用治具及びはんだ印刷方法