JPH0415990A - 高周波回路モジュールの接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 親回路基板に表面実装する高周波回路モジュールの接続
方法に関し、 準マイクロ波帯にも使用出来る高周波回路モジュールの
接続方法を提供することを目的とし、プリント板に部品
を実装して高周波回路を構成させ、プリント板の周縁に
接続端子を配設した表面実装型の高周波回路モジュール
を、親回路基板に搭載する接続方法であって、接続端子
の内側に重ねられる接地接続端子と、接続端子と接地接
続端子との間に密接して挟まれ、接続端子を導体とする
マイクロストリップラインを想定し、その特性インピー
ダンスを所定の値に得るように誘電率及び厚さを選択し
た誘電体板とから構成され、前記誘電体板を一方の面に
固着させた前記接地接続端子を、親回路基板の所定位置
に、一端を接地パターンに接続させて立設し、高周波回
路モジュールを搭載すれば、接続端子の内面が前記誘電
体板に密接して重なり、且つその先端が所定回路の接続
パターン上に位置し、半田付にて接続固定され、接地接
続端子の先端が、高周波回路モジュールの接続端子の近
傍で、親回路基板の対向面に設けた接地パターンに、弾
性的に押圧接触して接地接続させるように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、親回路基板に表面実装する高周波回路モジュ
ールの接続方法に関する。

近年の高周波回路は、その高性能化及び高速化に伴って
、回路の動作周波数も従来のものに比べて大幅に高周波
化され、最早集中定数を用いた設計法では対処出来なく
なり、分布定数回路の設計手法も考慮しなければならな
くなって来ている。

〔従来の技術〕

第３図に従来の一例の高周波回路モジュールを示す。

従来の一例の高周波回路モジュールは、第３図に示す如
く、プリント板９５に部品８が実装されて高周波回路が
構成されており、周縁の対向二辺に外部接続用の接続端
子１５が同面側に折曲されて並設しである。

この接続端子１５は、接続回路により区別することなく
、同一形状寸法のものであり、要求によりリード挿入型
（ＤＩＰ等）或いは表面実装型（ＳＯＰ、ＱＦＰ等）の
端子形状としていた。

この従来例は、親回路基板に対して平面的に実装するモ
ジュールであったが、この他に図示省略するが、小形軽
量で接続端子数が少ない回路では、−列にのみ接続端子
を設け、親回路基板に垂設する形状のもある。

（発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、 ■　高周波の回路になるに従って親回路基板との接続条
件、接地条件により特性が影響を受ける。

■　特に、準マイクロ波帯（ＩＧ）Ｉｚ〜２ＧＨｚ程度
）以上の程度波回路では、現状の接続端子では回路の性
能を十分に活用することが不可能となる。

等の問題点がある。

本発明は、かかる問題点に鑑みて、準マイクロ波帯にも
使用出来る高周波回路モジュールの接続方法を提供する
ことを目的とする。

〔課題を解決するための手段］ 上記目的は、第１図、第２図に示す如く、［１］　プリ
ント板９に部品８を実装して高周波回路を構成させ、プ
リント板９の周縁に接続端子１を配設した表面実装型の
高周波回路モジュール５を、親回路基板９１に搭載する
接続方法であって、接続端子１の内側に重ねられる接地
接続端子２と、接続端子１と接地接続端子２との間に密
接して挟まれ、接続端子１を導体とするマイクロストリ
ップラインを想定し、その特性インピーダンスを所定の
値に得るように誘電率及び厚さを選択した誘電体板３と
から構成される装記誘電体板３を一方の面に固着させた
前記接地接続端子２を、親回路基板９１の所定位置に、
端を接地パターン７１に接続させて立設し、高周波回路
モジュール５を搭載すれば、接続端子１の内面が前記誘
電体板３に密接して重なり、且つその先端が所定回路の
接続パターン６１上に位置し、半田付にて接続固定され
、接地接続端子２の先端が、高周波回路モジュール５の
接続端子１の近傍で、親回路基板９１の対向面に設けた
接地パターン７に、弾性的に押圧接触して接地接続させ
るように構成した、第一発明の高周波回路モジュールの
接続方法により達成される。

［２）又、前記と同じ高周波回路モジュール、接地接続
端子及び誘電体板の構成で、所定の接続端子ｌの内面に
、誘電体板３と接地接続端子２１とを重ねて密接固着さ
せ、接地接続端子２１の一端をプリント板９の接地パタ
ーン７に接続して固着させ、他端は接続端子１の先端と
同位置にて対向に折曲して接続部を形成させた高周波回
路モジュール５１とし、親回路基板９１の所定位置に搭
載して、接続端子１及び接地接続端子２１の先端が所定
回路の接続パターン６１及び接地パターン７１に夫々位
置し、接続固定させるように構成した、第二発明の高周
波回路モジュールの接続方法によっても達成される。

〔作　用〕

即ち、高周波回路の接続端子１に誘電体板３を挟んで接
地接続端子２．２１が密接して重ねられ、プリント板９
の接地パターン７と親回路基板９１の接地パターン７１
とが接続されるので、この接続端子１は略的なマイクロ
ストリップラインを構成し、しかも、その特性インピー
ダンスを誘電体板３により接続回路のインピーダンスに
合わせた値とすることが出来るので、親回路基板９１と
の回路接続の不連続性により生じた特性の影響を低減す
ることが出来る。

この接地側の接続方法により第一、第二発明がなされた
。

第一発明では、第１図に示す如く、接地接続端子２は前
辺って親回路基板９１の所定位置に固着させ、接地パタ
ーン７１と接続しておく。

これに、高周波回路モジュール５が搭載され、接地接続
端子２の先端が高周波回路モジュール５の接地パターン
７に接触して接続させる。

これは、高周波回路モジュール５の接続端子１は接続す
る回路により区別はなく、凡て同一の接続端子が使用さ
れ、前述の従来例と同一組立工程で製作出来、親回路基
板９１側のみ特定の接続端子１対応位置に接地接続端子
２を設ける、固有の製造を行えば目的が適えられる。

第二発明は、第２図に示す如く、高周波回路に使用した
接続端子１に対して接地接続端子２１を付加するもので
、接地接続端子２１はプリント板９の接地パターン７に
一端を接続して固着してあり、他端は、接続端子１と同
じに表面実装型の端子形状としであるので、その高周波
回路モジュール５１をそのまま親回路基板９１に表面実
装させればよい。

この場合も、高周波回路モジュール５１の製作は前述の
従来例のものと同一に組立られ、更に、高周波回路の接
続端子１に対してのみ、接地接続端子２１の追加作業を
行えばよく、親回路基板９１への実装は表面実装型部品
として通常の取扱となる。

かくして、準マイクロ波帯にも使用出来る高周波回路モ
ジュールの接続方法を提供することが適えられる。

〔実施例〕

以下図面に示す実施例によって本発明を具体的に説明す
る。全図を通し同一符号は同一対象物を示す。第１図に
第一発明の実施例の構成図、第２図に第二発明の実施例
の構成図を示す。

本実施例は何れも準マイクロ波帯の回路に使用し、別に
表面に部品実装を行い回路構成している親回路基板９工
の上に、更に二階性ての如く表面実装するもので、親回
路基板９１と接続する高周波回路の特性インピーダンス
は５０Ωとしである。

モジュールは、上面に回路パターン、下面は全面を導体
として接地パターン７を形成し、上面に部品８を実装し
た両面導体層のセラミック基材の矩形のプリント板９に
回路構成し、折り曲げた細帯状（幅０．４×厚０．２ｍ
ｍ断面）に成形した接続端子１が対向二辺に２．５■ピ
ンチに並設してあり、プリント板９の板縁を挟み導体層
と接続固着させある。

この接続端子１では、接続部分を除いた長さが３＝以上
となるとインダクタンス成分が強く効いてくる。通常は
、下の親回路基板９１に部品８が実装しである二階性て
実装となるので、この長さは４ｍ以上となり、このまま
では使用出来なくなる。

この接続端子１を特徴とする特性インピーダンス５０Ω
とマイクロストリップラインを想定すると、接地面との
間に比誘電率４．５のガラスエポキシ材で約４０，３ｍ
ｍの誘電体板３となり、少なくとも接続端子１の長さ部
分をマイクロストリップラインに構成させる。

第一発明の実施例は、第１図に示す如くで、接続端子１
の長さ（図示し寸法）と同長の幅０．８＋＋ａｎの誘電
体板３を、幅０．４×厚０．２×長（Ｌ十α）鵬とした
両端を内側に折曲させた接地接続端子２の、外側に接着
固定させ、一端を、親回路基板９１の高周波回路接続位
置に設けた接地パターン７１に半田付固定させて、接地
接続端子２を立設する。

所定位置に接地接続端子２を立設させた親回路基板９１
に、上記のような高周波回路モジュール５を搭載すれば
、高周波回路の接続端子１には、その内面に誘電体板３
が密接した状態となり、先端は接続パターン６Ｉの上に
位置するので、これを半田付接続する。

又、接地接続端子２の先端は、高周波回路モジュール５
のプリント板９の接地パターン７に押圧を加えて接触し
接続がなされように成形しである。

又、第二発明の実施例は、第２図に示すごとくで、前記
と同一の誘電体板３と、前記と同じ寸法の接地接続端子
２１とを、前記高周波回路モジュール５の接続端子１の
内面側に接着材で密着させ、接着接続端子２１の一端を
プリント板９の接地パターン７に半田付接続して固着さ
せ、他端は接続端子１の接続部に揃えて対向に折曲させ
て接続部を形成しである。

このように接地接続端子２１の付加は高周波回路の接続
部分についてのみ行う。

この高周波回路モジュール５１は、全く普通の表面実装
型部品と同じに扱え、そのまま親回路基板９１の所定位
置に表面実装する。

上記実施例は一例を示したもので、各部の形状、寸法、
材料は上記のものに限定するものではない。

例えば、接続端子１の特性インピーダンスを回路に合わ
せて別の値に設定しても差支えなく、この場合は誘電体
板３の４寸法が付随して変わり、誘電体の材料をポリイ
ミド樹脂に変えても寸法は変わる。又、接続端子１の断
面寸法が変わっても各部の寸法が付随して変わる。

〔発明の効果〕

以上の如く、本発明の回路モジュールの接続方法により
、従来適用出来なかった準マイクロ波帯の高周波回路モ
ジュールを実現させることが出来、基板への立体的実装
が可能となり、実装の高密度化、装置の小形化、経済性
に大いに寄与することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は第一発明の実施例の構成図、 第２図は第二発明の実施例の構成図、 第３図は従来の一例の高周波回路モジュールである。 図において、 １．１５は接続端子、　　　２．２１は接地接続端子、
３は誘電体板、 ５．５１は高周波回路モジュール、 ６．６１は接続パターン、　７，７１は接地パターン、
８は部品、　　　　　　９，９５はプリント板、９１は
親回路基板である。 ５高周次回袷′ｆジュール・ 丁 第−光明の芙穫例の才幻友図 嶌 図 第二克明の犬施例の講成悶

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ［１］プリント板（９）に部品（８）を実装して高周波
   回路を構成させ、該プリント板（９）の周縁に接続端子
   （１）を配設した表面実装型の高周波回路モジュール（
   ５）を、親回路基板（９１）に搭載する接続方法であっ
   て、 接続端子（１）の内側に重ねられる接地接続端子（２）
   と、 該接続端子（１）と該接地接続端子（２）との間に密接
   して挟まれ、該接続端子（１）を導体とするマイクロス
   トリップラインを想定し、その特性インピーダンスを所
   定の値に得るように誘電率及び厚さを選択した誘電体板
   （３）とから構成され、前記誘電体板（３）を一方の面
   に固着させた前記接地接続端子（２）を、親回路基板（
   ９１）の所定位置に、一端を接地パターン（７１）に接
   続させて立設し、該高周波回路モジュール（５）を搭載
   すれば、該接続端子（１）の内面が前記誘電体板（３）
   に密接して重なり、且つその先端が所定回路の接続パタ
   ーン（６１）上に位置し、半田付にて接続固定され、該
   接地接続端子（２）の先端が、該高周波回路モジュール
   （５）の該接続端子（１）の近傍で、該親回路基板（９
   １）の対向面に設けた接地パターン（７）に、弾性的に
   押圧接触して接地接続させることを特徴とする、高周波
   回路モジュールの接続方法。 ［２］請求項［１］記載の高周波回路モジュール、接接
   地接続端子及び誘電体板の構成で、 所定の接続端子（１）の内面に、誘電体板（３）と接地
   接続端子（２１）とを重ねて密接固着させ、該接地接続
   端子（２１）の一端をプリント板（９）の接地パターン
   （７）に接続して固着させ、他端は該接続端子（１）の
   先端と同位置にて対向に折曲して接続部を形成させた高
   周波回路モジュール（５１）とし、親回路基板（９１）
   の所定位置に搭載して、該接続端子（１）及び該接地接
   続端子（２１）の先端が所定回路の接続パターン（６０
   ）及び接地パターン（７１）に夫々位置し、接続固定さ
   せることことを特徴とする高周波回路モジュールの接続
   方法。