JPS62274802A - マイクロ波装置 - Google Patents
マイクロ波装置Info
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- JPS62274802A JPS62274802A JP62116012A JP11601287A JPS62274802A JP S62274802 A JPS62274802 A JP S62274802A JP 62116012 A JP62116012 A JP 62116012A JP 11601287 A JP11601287 A JP 11601287A JP S62274802 A JPS62274802 A JP S62274802A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
本発明は誘電体基板の一方の表面上に導電性のプレーナ
放射素子を配置すると共に反対側の支持表面の少くとも
一部分を接地面として作用する導電層で被覆して成るア
ンテナと、アンテナ信号を処理及び／又は発生するマイ
クロ波回路とを有するマイクロ波装置に関するものであ
る。
放射素子を配置すると共に反対側の支持表面の少くとも
一部分を接地面として作用する導電層で被覆して成るア
ンテナと、アンテナ信号を処理及び／又は発生するマイ
クロ波回路とを有するマイクロ波装置に関するものであ
る。
自動移送システム又は自動製造システムは、移動する物
体（例えばパレット、製品）の識別のために、識別信号
を放射するマイクロ波装置から成る識別システムを用い
ている。識別信号は評価装置により受信され、この装置
で評価され、これらの信号に基づいて移動物体が制御さ
れる。斯るマイクロ波装置は、上述したように、アンテ
ナと、転送すべき識別信号をメモリから読出しアンテナ
に送るマイクロ波回路とを具えている。システムによっ
ては必要に応じて常に新しい識別信号をメモリにロード
するものもある。アンテナで受信された新しい識別信号
はマイクロ波回路において更に処理される。
体（例えばパレット、製品）の識別のために、識別信号
を放射するマイクロ波装置から成る識別システムを用い
ている。識別信号は評価装置により受信され、この装置
で評価され、これらの信号に基づいて移動物体が制御さ
れる。斯るマイクロ波装置は、上述したように、アンテ
ナと、転送すべき識別信号をメモリから読出しアンテナ
に送るマイクロ波回路とを具えている。システムによっ
ては必要に応じて常に新しい識別信号をメモリにロード
するものもある。アンテナで受信された新しい識別信号
はマイクロ波回路において更に処理される。
斯るマイクロ波装置のアンテナは金属化された底板に接
続された基板を有する。この基板の底板とは反対側の表
面上に放射素子を配置する。基板の厚さは放射すべき電
磁波の所望の強度と所要の周波数帯域幅とにより決まる
。マイクロ波装置のマイクロ波回路はストリップ線路素
子と電子素子とで構成される。その目的は実際上可能な
最小寸法のマイクロ波回路を得るためである。これがた
め、前記基板より遥かに薄い誘電体基板材料に被着した
幅狭のストリップ線路を用いている。これにより、マイ
クロ波回路内の電磁波の分散も低減される。従来のマイ
クロ波素子においてはアンテナとマイクロ波回路との間
の接続を、アンテナ基板を貫通して放射素子をマイクロ
波回路に接続する接点ピンで行なっている。これは数回
のはんだ付は処理を必要とする。
続された基板を有する。この基板の底板とは反対側の表
面上に放射素子を配置する。基板の厚さは放射すべき電
磁波の所望の強度と所要の周波数帯域幅とにより決まる
。マイクロ波装置のマイクロ波回路はストリップ線路素
子と電子素子とで構成される。その目的は実際上可能な
最小寸法のマイクロ波回路を得るためである。これがた
め、前記基板より遥かに薄い誘電体基板材料に被着した
幅狭のストリップ線路を用いている。これにより、マイ
クロ波回路内の電磁波の分散も低減される。従来のマイ
クロ波素子においてはアンテナとマイクロ波回路との間
の接続を、アンテナ基板を貫通して放射素子をマイクロ
波回路に接続する接点ピンで行なっている。これは数回
のはんだ付は処理を必要とする。
本発明の目的は上述したタイプのマイクロ波装置をもっ
と簡単に組立て、もっと小寸法に実現することにある。
と簡単に組立て、もっと小寸法に実現することにある。
この目的のために２本発明はマイクロ波装置は誘電体基
板の周囲に可撓性の誘電体フィルムを被覆し、このフィ
ルム上には放射素子を堆積してあると共にこのフィルム
の内側表面上に接地面として作用する導電層を堆積して
あり、且つこの接地面と反対側の外側表面上に、フィー
ダ線を経て前記放射素子に接続されたマイクロ波回路を
配設してあることを特徴とする。
板の周囲に可撓性の誘電体フィルムを被覆し、このフィ
ルム上には放射素子を堆積してあると共にこのフィルム
の内側表面上に接地面として作用する導電層を堆積して
あり、且つこの接地面と反対側の外側表面上に、フィー
ダ線を経て前記放射素子に接続されたマイクロ波回路を
配設してあることを特徴とする。
前記誘電体フィルムは基板の周囲に装着されるので、本
発明マイクロ波装置によれば装置の構造が極めてコンパ
クトになる。可撓性フィルムの厚さはストリップ線路の
幅により決まり、基板の厚さは電磁波の所要の帯域幅及
び放射強度により決まる。接地面はアンテナ及びマイク
ロ波回路に対する基準電位になる。使用する導電層は金
属層で形成することができる。
発明マイクロ波装置によれば装置の構造が極めてコンパ
クトになる。可撓性フィルムの厚さはストリップ線路の
幅により決まり、基板の厚さは電磁波の所要の帯域幅及
び放射強度により決まる。接地面はアンテナ及びマイク
ロ波回路に対する基準電位になる。使用する導電層は金
属層で形成することができる。
アンテナにより放射された電磁波の余分の損失を避ける
ために、放射素子とフィーダ線をフィルムの外側表面上
に堆積するのが好適である。この場合、アンテナとマク
ロ波回路との接続が可撓性フィルム１番二金属化層を堆
積する際に予め得られるため、これまで必要とされた接
点ピンによりアンテナをマイクロ波回路に接続する工程
を省略することができる。
ために、放射素子とフィーダ線をフィルムの外側表面上
に堆積するのが好適である。この場合、アンテナとマク
ロ波回路との接続が可撓性フィルム１番二金属化層を堆
積する際に予め得られるため、これまで必要とされた接
点ピンによりアンテナをマイクロ波回路に接続する工程
を省略することができる。
基板の支持面を接地面で完全に被覆すると簡単な構造の
マイクロ波回路が実現される。
マイクロ波回路が実現される。
ストリップ線路回路と集中回路素子とで構成し得るマイ
クロ波回路を誘電体フィルムの外側表面上に配置する。
クロ波回路を誘電体フィルムの外側表面上に配置する。
ここで、集中回路素子とは例えばダイオード、トランジ
スタ、メモリ、抵抗、コンデンサ等を意味する。ストリ
ップ線路技術は受動スイッチング機能（例えば結合、移
相）及び接続を実現するのに使用される。
スタ、メモリ、抵抗、コンデンサ等を意味する。ストリ
ップ線路技術は受動スイッチング機能（例えば結合、移
相）及び接続を実現するのに使用される。
本発明マイクロ波装置の製造においては、最初に所要の
導電層を誘電体フィルム上に被着する。
導電層を誘電体フィルム上に被着する。
これは例えば写真印刷技術又は厚膜技術により達成する
ことができる。
ことができる。
得られたフィルムを誘電体基板に接着する。最后に集中
回路素子をマイクロ波装置上に配置する。
回路素子をマイクロ波装置上に配置する。
図面につき本発明を説明する。
第１図は本発明マイクロ波装置の一実施例の概略構造を
示すものである。このマイクロ波装置は層状誘電体基板
１を有する。基板１の周囲に導電層を有する厚さｄ２の
誘電体フィルム２を被覆して基板ｌの少くとも２つの対
向表面を覆う。実際上、基板ｌとフィルム２はそれらの
誘電率が２〜５となるように選択する。基板１は例えば
エポキシ樹脂、フッ素含有ポリマーで構成することがで
き、フィルム２はポリイミドで構成することができる。
示すものである。このマイクロ波装置は層状誘電体基板
１を有する。基板１の周囲に導電層を有する厚さｄ２の
誘電体フィルム２を被覆して基板ｌの少くとも２つの対
向表面を覆う。実際上、基板ｌとフィルム２はそれらの
誘電率が２〜５となるように選択する。基板１は例えば
エポキシ樹脂、フッ素含有ポリマーで構成することがで
き、フィルム２はポリイミドで構成することができる。
前記導電層は通常金属層、例えば銅Ｎよする。基４Ｆｉ
ｌの２つの対向表面間の距離をｄｌとする。以後この基
板１の２つの対向表面をそれぞれアンテナ表面及び支持
表面と称し、この基板に剛固に固着されるフィルム２の
表面を内側表面、その反対側表面を外側表面と称す。
ｌの２つの対向表面間の距離をｄｌとする。以後この基
板１の２つの対向表面をそれぞれアンテナ表面及び支持
表面と称し、この基板に剛固に固着されるフィルム２の
表面を内側表面、その反対側表面を外側表面と称す。
基板１のアンテナ表面に剛固に固着されるフィルム２の
内側表面と反対側にあるフィルム２の外側表面の一部分
上にブレーナアンテナ素子の金属層３を堆積する。基板
１の支持表面に剛固に固着されるフィルム２の内側表面
上に接地面として作用する金属層をＪｆＬ積する。この
接地面と反対側にあるフィルム２の外側表面上にストリ
ップ線路と集中回路素子とから成るマイクロ波回路を設
ける。
内側表面と反対側にあるフィルム２の外側表面の一部分
上にブレーナアンテナ素子の金属層３を堆積する。基板
１の支持表面に剛固に固着されるフィルム２の内側表面
上に接地面として作用する金属層をＪｆＬ積する。この
接地面と反対側にあるフィルム２の外側表面上にストリ
ップ線路と集中回路素子とから成るマイクロ波回路を設
ける。
ストリップ線路は所要の受動スイッチング機能及び集中
回路素子間の接続を与える。集中回路素子は例えば半導
体素子、メモリ及びその他の素子とすることができる。
回路素子間の接続を与える。集中回路素子は例えば半導
体素子、メモリ及びその他の素子とすることができる。
マイクロ波回路は放射素子３とフィルム２の一部分と基
板１と接地面とから成るアンテナにより受信される信号
及び放射される信号を処理及び発生ずる。
板１と接地面とから成るアンテナにより受信される信号
及び放射される信号を処理及び発生ずる。
基板１の厚さｄｌは電磁波の所要の放射強度により決ま
る。例えば２ 、４５ Ｇ Ｈｚではこの厚さは３ｍｍ
にすることができる。フィルム２の厚さｄ２はストリッ
プ線路の要件により決まる。上述の例では０．１〜０．
２＋ｎ＋ｎの厚さを有するフィルムをこれに比例した幅
のストリップ線路に対し用いることができる。
る。例えば２ 、４５ Ｇ Ｈｚではこの厚さは３ｍｍ
にすることができる。フィルム２の厚さｄ２はストリッ
プ線路の要件により決まる。上述の例では０．１〜０．
２＋ｎ＋ｎの厚さを有するフィルムをこれに比例した幅
のストリップ線路に対し用いることができる。
アンテナ素子３とマイクロ波回路との間の接続にはフィ
ルム２の外側表面」二にストリップ線路として堆積した
フィーダ綿４を用いる。可撓性フィルムを用いることに
より放射素子３とマイクロ波回路との間の接続を簡単に
実現することができる。
ルム２の外側表面」二にストリップ線路として堆積した
フィーダ綿４を用いる。可撓性フィルムを用いることに
より放射素子３とマイクロ波回路との間の接続を簡単に
実現することができる。
次にこのマイクロ波装置の製造方法を第２図につき説明
する。第１の工程においで、可撓性誘電体フィルム上に
金属層を堆積して放射素子３、接地面及びストリップ線
路を形成する。接地面、放射素子及びストリップ線路を
具える回路パターンは例えば写真印刷法又は厚膜技術を
用いて作製することができる。厚膜技術では金属粉末ペ
ーストをフィルム上に被着し、次いで加熱する。この場
合、回路構造をフォトエツチングにより実現することが
でき、またシルクスクリーン印刷技術を用いるときはマ
スクを用いて導電ペーストを細目スクリーンを通過させ
てこれら回路構造を印刷することにより実現することが
できる。第２図は次の製造工程を示している。この工程
では基板１とフィルム２とを一緒にして例えば接着によ
り接合する。第２図ではこのフィルム２の接地面５を有
する内側表面が可撓性フィルム２上に認められる。
する。第１の工程においで、可撓性誘電体フィルム上に
金属層を堆積して放射素子３、接地面及びストリップ線
路を形成する。接地面、放射素子及びストリップ線路を
具える回路パターンは例えば写真印刷法又は厚膜技術を
用いて作製することができる。厚膜技術では金属粉末ペ
ーストをフィルム上に被着し、次いで加熱する。この場
合、回路構造をフォトエツチングにより実現することが
でき、またシルクスクリーン印刷技術を用いるときはマ
スクを用いて導電ペーストを細目スクリーンを通過させ
てこれら回路構造を印刷することにより実現することが
できる。第２図は次の製造工程を示している。この工程
では基板１とフィルム２とを一緒にして例えば接着によ
り接合する。第２図ではこのフィルム２の接地面５を有
する内側表面が可撓性フィルム２上に認められる。
ストリップ線路構造及びマイクロ波回路と放射素子３と
の間の接続部４は外側表面上に示されている。破線はフ
ィルム２の外側表面上に堆積されている放射素子とフィ
ーダ線４を示している。フィルム２を基板１に剛固に取
付けた後に、集中回路素子を外側表面にはんだ付けする
。これは例えばスペースの節約のためにＳＭＤ （サー
フエース−マウンテッド−デバイス）技術を用いて実現
することができる。
の間の接続部４は外側表面上に示されている。破線はフ
ィルム２の外側表面上に堆積されている放射素子とフィ
ーダ線４を示している。フィルム２を基板１に剛固に取
付けた後に、集中回路素子を外側表面にはんだ付けする
。これは例えばスペースの節約のためにＳＭＤ （サー
フエース−マウンテッド−デバイス）技術を用いて実現
することができる。
尚、基板を同一の又は異なる誘電率及び互に反対方向に
作用する温度係数を有する２つの層で構成すれば、アン
テナの中間周波数の温度補償を他のマイクロ波アンテナ
に対しても実施することができる。
作用する温度係数を有する２つの層で構成すれば、アン
テナの中間周波数の温度補償を他のマイクロ波アンテナ
に対しても実施することができる。
第１図は本発明マイクロ波装置の斜視図、第２図は本発
明マイクロ波装置の製造中における基板と金属化フィル
ムの斜視図である。 ■・・・誘電体基板 ２・・・誘電体フィルム３
・・・放射素子 ４・・・フィーダ線５・・・
接地面
明マイクロ波装置の製造中における基板と金属化フィル
ムの斜視図である。 ■・・・誘電体基板 ２・・・誘電体フィルム３
・・・放射素子 ４・・・フィーダ線５・・・
接地面
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、誘電体基板（１）の一方の表面上に導電性のプレー
ナ放射素子（３）を配置すると共にこの基板の反対側の
支持表面の少くとも一部分を接地面（５）として作用す
る導電層で被覆して成るアンテナと、アンテナ信号を処
理及び／又は発生するマイクロ波回路とを有するマイク
ロ波装置において、前記基板（１）の周囲に可撓性の誘
電体フィルム（２）を被覆し、このフィルム上には前記
放射素子（３）を堆積してあると共にこのフィルムの内
側表面上に接地面（５）として作用する導電層を堆積し
てあり、且つこの接地面と反対側にあるこのフィルムの
外側表面上に、フィーダ線（４）を経てアンテナに接続
されたマイクロ波回路を配置してあることを特徴とする
マイクロ波装置。 ２、前記放射素子（３）とフィーダ線（４）は前記フィ
ルム（２）の外側表面上に堆積してあることを特徴とす
る特許請求の範囲１記載のマイクロ波装置。 ３、前記接地面（５）は前記基板（１）の支持表面の全
面を被覆していることを特徴とする特許請求の範囲１又
は２記載のマイクロ波装置。 ４、前記マイクロ波回路はストリップ線路回路と集中回
路素子とで構成してあることを特徴とする特許請求の範
囲１〜３の何れかに記載のマイクロ波装置。 ５、少くとも放射素子（３）と接地面（５）を構成する
導電層を可撓性誘電体フィルム（２）上に堆積し、次い
でこのフィルム（２）を誘電体基板（１）の周囲に被覆
し、次いでマイクロ波回路の素子をフィルム（２）上に
配置することを特徴とするマイクロ波装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3616723.1 | 1986-05-17 | ||
| DE19863616723 DE3616723A1 (de) | 1986-05-17 | 1986-05-17 | Mikrowellenbaustein |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62274802A true JPS62274802A (ja) | 1987-11-28 |
Family
ID=6301083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62116012A Pending JPS62274802A (ja) | 1986-05-17 | 1987-05-14 | マイクロ波装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4806941A (ja) |
| EP (1) | EP0246690A1 (ja) |
| JP (1) | JPS62274802A (ja) |
| DE (1) | DE3616723A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2013110685A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-06 | Toppan Printing Co Ltd | 薄型アンテナおよびアンテナユニット |
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