JPH06270824A - 電動式パワーステアリング回路装置 - Google Patents
電動式パワーステアリング回路装置Info
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- JPH06270824A JPH06270824A JP5064289A JP6428993A JPH06270824A JP H06270824 A JPH06270824 A JP H06270824A JP 5064289 A JP5064289 A JP 5064289A JP 6428993 A JP6428993 A JP 6428993A JP H06270824 A JPH06270824 A JP H06270824A
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- B62—LAND VEHICLES FOR TRAVELLING OTHERWISE THAN ON RAILS
- B62D—MOTOR VEHICLES; TRAILERS
- B62D5/00—Power-assisted or power-driven steering
- B62D5/04—Power-assisted or power-driven steering electrical, e.g. using an electric servo-motor connected to, or forming part of, the steering gear
- B62D5/0403—Power-assisted or power-driven steering electrical, e.g. using an electric servo-motor connected to, or forming part of, the steering gear characterised by constructional features, e.g. common housing for motor and gear box
- B62D5/0406—Power-assisted or power-driven steering electrical, e.g. using an electric servo-motor connected to, or forming part of, the steering gear characterised by constructional features, e.g. common housing for motor and gear box including housing for electronic control unit
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- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02P—CONTROL OR REGULATION OF ELECTRIC MOTORS, ELECTRIC GENERATORS OR DYNAMO-ELECTRIC CONVERTERS; CONTROLLING TRANSFORMERS, REACTORS OR CHOKE COILS
- H02P7/00—Arrangements for regulating or controlling the speed or torque of electric DC motors
- H02P7/03—Arrangements for regulating or controlling the speed or torque of electric DC motors for controlling the direction of rotation of DC motors
- H02P7/04—Arrangements for regulating or controlling the speed or torque of electric DC motors for controlling the direction of rotation of DC motors by means of a H-bridge circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
- H05K7/14322—Housings specially adapted for power drive units or power converters wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、小形化及びコストダウンを実現
した電動式パワーステアリング回路装置を得る。 【構成】 絶縁層を介して接合配置された配線パターン
Ｐを有すると共にシャント抵抗器４３及びブリッジ回路
４４を配線パターン上に実装するための金属基板１０
と、マイクロコンピュータ５５及び周辺回路素子を実装
するための絶縁プリント基板２とを設け、金属基板及び
絶縁プリント基板を、互いに所定間隔を介して重合し、
半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４及び配線パターンの
発熱量を金属基板を介して有効に放熱する。
した電動式パワーステアリング回路装置を得る。 【構成】 絶縁層を介して接合配置された配線パターン
Ｐを有すると共にシャント抵抗器４３及びブリッジ回路
４４を配線パターン上に実装するための金属基板１０
と、マイクロコンピュータ５５及び周辺回路素子を実装
するための絶縁プリント基板２とを設け、金属基板及び
絶縁プリント基板を、互いに所定間隔を介して重合し、
半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４及び配線パターンの
発熱量を金属基板を介して有効に放熱する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ブリッジ回路により
モータを駆動制御してハンドルの操舵トルク及び車速に
応じた補助トルクを出力する電動式パワーステアリング
回路装置に関し、特に放熱性に優れた金属基板を用いる
ことにより小形化及びコストダウンを実現した電動式パ
ワーステアリング回路装置に関するものである。
モータを駆動制御してハンドルの操舵トルク及び車速に
応じた補助トルクを出力する電動式パワーステアリング
回路装置に関し、特に放熱性に優れた金属基板を用いる
ことにより小形化及びコストダウンを実現した電動式パ
ワーステアリング回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は一般的な電動式パワーステアリン
グ回路装置を一部ブロック図で示す回路図であり、図に
おいて、４０は車両のハンドル（図示せず）に対して補
助トルクを出力するモータ、４１はモータ４０を駆動す
るためのモータ電流ＩＭを供給するバッテリである。
グ回路装置を一部ブロック図で示す回路図であり、図に
おいて、４０は車両のハンドル（図示せず）に対して補
助トルクを出力するモータ、４１はモータ４０を駆動す
るためのモータ電流ＩＭを供給するバッテリである。
【０００３】４２はモータ電流ＩＭのリップル成分を吸
収するための大容量（３６００μＦ程度）のコンデン
サ、４３はモータ電流ＩＭを検出するためのシャント抵
抗器、４４はモータ電流ＩＭを補助トルクの大きさ及び
方向に応じて切換えるための複数の半導体スイッチング
素子（例えば、ＦＥＴ）Ｑ１〜Ｑ４からなるブリッジ回
路である。
収するための大容量（３６００μＦ程度）のコンデン
サ、４３はモータ電流ＩＭを検出するためのシャント抵
抗器、４４はモータ電流ＩＭを補助トルクの大きさ及び
方向に応じて切換えるための複数の半導体スイッチング
素子（例えば、ＦＥＴ）Ｑ１〜Ｑ４からなるブリッジ回
路である。
【０００４】Ｌ１はコンデンサ４２の一端をグランドに
接続する導電線、Ｐ１及びＰ２は半導体スイッチング素
子Ｑ１〜Ｑ４をブリッジ接続すると共にシャント抵抗器
４３及びブリッジ回路４４を接続する配線パターン、Ｐ
３はブリッジ回路４４の出力端子となる配線パターンで
ある。
接続する導電線、Ｐ１及びＰ２は半導体スイッチング素
子Ｑ１〜Ｑ４をブリッジ接続すると共にシャント抵抗器
４３及びブリッジ回路４４を接続する配線パターン、Ｐ
３はブリッジ回路４４の出力端子となる配線パターンで
ある。
【０００５】４５はモータ４０及びバッテリ４１をブリ
ッジ回路４４に接続するための複数のリード端子からな
るコネクタ、Ｌ２はモータ４０及びバッテリ４１とコネ
クタ４５とを接続する外部配線、４６はモータ電流ＩＭ
を必要に応じて通電遮断するための常開のリレー、Ｐ４
はリレー４６とシャント抵抗器４３とを接続する配線パ
ターン、Ｐ５はコネクタ４５をグランドに接続する配線
パターンである。ブリッジ回路４４の出力端子となる配
線パターンＰ３は、コネクタ４５に接続されている。
ッジ回路４４に接続するための複数のリード端子からな
るコネクタ、Ｌ２はモータ４０及びバッテリ４１とコネ
クタ４５とを接続する外部配線、４６はモータ電流ＩＭ
を必要に応じて通電遮断するための常開のリレー、Ｐ４
はリレー４６とシャント抵抗器４３とを接続する配線パ
ターン、Ｐ５はコネクタ４５をグランドに接続する配線
パターンである。ブリッジ回路４４の出力端子となる配
線パターンＰ３は、コネクタ４５に接続されている。
【０００６】４７はブリッジ回路４４を介してモータ４
０を駆動すると共にリレー４６を駆動する駆動回路、Ｌ
３は駆動回路４７をリレー４６の励磁コイルに接続する
導電線、Ｌ４は駆動回路４７をブリッジ回路４４に接続
する導電線、４８はシャント抵抗器４３の一端を介して
モータ電流ＩＭを検出するモータ電流検出手段であり、
駆動回路４７及びモータ電流検出手段４８は、後述する
マイクロコンピュータの周辺回路素子を構成している。
０を駆動すると共にリレー４６を駆動する駆動回路、Ｌ
３は駆動回路４７をリレー４６の励磁コイルに接続する
導電線、Ｌ４は駆動回路４７をブリッジ回路４４に接続
する導電線、４８はシャント抵抗器４３の一端を介して
モータ電流ＩＭを検出するモータ電流検出手段であり、
駆動回路４７及びモータ電流検出手段４８は、後述する
マイクロコンピュータの周辺回路素子を構成している。
【０００７】５０はハンドルの操舵トルクＴを検出する
トルクセンサ、５１は車両の車速Ｖを検出する車速セン
サである。５５は操舵トルクＴ及び車速Ｖに基づいて補
助トルクを演算すると共にモータ電流ＩＭをフィードバ
ックして補助トルクに相当する駆動信号を生成するマイ
クロコンピュータ（ＥＣＵ）であり、ブリッジ回路４４
を制御するための回転方向指令Ｄｏ及び電流制御量Ｉｏ
を駆動信号として駆動回路４７に入力する。
トルクセンサ、５１は車両の車速Ｖを検出する車速セン
サである。５５は操舵トルクＴ及び車速Ｖに基づいて補
助トルクを演算すると共にモータ電流ＩＭをフィードバ
ックして補助トルクに相当する駆動信号を生成するマイ
クロコンピュータ（ＥＣＵ）であり、ブリッジ回路４４
を制御するための回転方向指令Ｄｏ及び電流制御量Ｉｏ
を駆動信号として駆動回路４７に入力する。
【０００８】マイクロコンピュータ５５は、モータ４０
の回転方向指令Ｄｏ及び補助トルクに相当するモータ電
流指令Ｉｍを生成するモータ電流決定手段５６と、モー
タ電流指令Ｉｍとモータ電流ＩＭとの電流偏差ΔＩを演
算する減算手段５７と、電流偏差ΔＩからＰ（比例）
項、Ｉ（積分）項及びＤ（微分）項の補正量を算出して
ＰＷＭデューティ比に相当する電流制御量Ｉｏを生成す
るＰＩＤ演算手段５８とを備えている。
の回転方向指令Ｄｏ及び補助トルクに相当するモータ電
流指令Ｉｍを生成するモータ電流決定手段５６と、モー
タ電流指令Ｉｍとモータ電流ＩＭとの電流偏差ΔＩを演
算する減算手段５７と、電流偏差ΔＩからＰ（比例）
項、Ｉ（積分）項及びＤ（微分）項の補正量を算出して
ＰＷＭデューティ比に相当する電流制御量Ｉｏを生成す
るＰＩＤ演算手段５８とを備えている。
【０００９】又、図示しないが、マイクロコンピュータ
５５は、ＡＤ変換器やＰＷＭタイマ回路等の他に周知の
自己診断機能を含み、システムが正常に動作しているか
否かを常に自己診断しており、異常が発生すると駆動回
路４７を介してリレー４６を開放し、モータ電流ＩＭを
遮断するようになっている。Ｌ５はマイクロコンピュー
タ５５を駆動回路４７に接続するための導電線である。
５５は、ＡＤ変換器やＰＷＭタイマ回路等の他に周知の
自己診断機能を含み、システムが正常に動作しているか
否かを常に自己診断しており、異常が発生すると駆動回
路４７を介してリレー４６を開放し、モータ電流ＩＭを
遮断するようになっている。Ｌ５はマイクロコンピュー
タ５５を駆動回路４７に接続するための導電線である。
【００１０】一般に、モータ４０とバッテリ４１との間
に介在された回路要素４２〜４４、配線パターンＰ１〜
Ｐ５、導電線Ｌ１及びＬ２は、大電流のモータ電流ＩＭ
に対応するため、後述するように放熱性（耐熱性）及び
耐久性等を考慮して、大形に構成されている。一方、マ
イクロコンピュータ５５、駆動回路４７及びモータ電流
検出回路４８を含む周辺回路素子並びに導電線Ｌ３〜Ｌ
５は、小電流に対応するうえ高密度が要求されるため、
小形に構成されている。
に介在された回路要素４２〜４４、配線パターンＰ１〜
Ｐ５、導電線Ｌ１及びＬ２は、大電流のモータ電流ＩＭ
に対応するため、後述するように放熱性（耐熱性）及び
耐久性等を考慮して、大形に構成されている。一方、マ
イクロコンピュータ５５、駆動回路４７及びモータ電流
検出回路４８を含む周辺回路素子並びに導電線Ｌ３〜Ｌ
５は、小電流に対応するうえ高密度が要求されるため、
小形に構成されている。
【００１１】図３は従来の電動式パワーステアリング回
路装置の構造を示す平面図であり、Ｑ１〜Ｑ４、４２〜
４５及び５５は図２に示したものと同様のものである。
この場合、半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４は樹脂出
被覆された各一対のＦＥＴにより構成され、大容量のコ
ンデンサ４２は３個のコンデンサにより構成され、マイ
クロコンピュータ５５は１チップのＩＣにより構成され
ている。又、図面の煩雑さを防ぐために、周辺回路素
子、配線パターン及び導電線等を省略し、代表的な構成
要素のみを示す。
路装置の構造を示す平面図であり、Ｑ１〜Ｑ４、４２〜
４５及び５５は図２に示したものと同様のものである。
この場合、半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４は樹脂出
被覆された各一対のＦＥＴにより構成され、大容量のコ
ンデンサ４２は３個のコンデンサにより構成され、マイ
クロコンピュータ５５は１チップのＩＣにより構成され
ている。又、図面の煩雑さを防ぐために、周辺回路素
子、配線パターン及び導電線等を省略し、代表的な構成
要素のみを示す。
【００１２】１はシールド板及び放熱板の機能を兼ねた
箱形の金属フレーム、２は金属フレーム１の底面上に載
置された絶縁プリント基板、３は金属フレーム１の内側
面に一端面が接合された例えばアルミニウム製の放熱板
である。絶縁プリント基板２には、各回路要素４２〜４
５及び５５等が載置されており、又、放熱板３の他端面
には各半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４が接合されて
いる。
箱形の金属フレーム、２は金属フレーム１の底面上に載
置された絶縁プリント基板、３は金属フレーム１の内側
面に一端面が接合された例えばアルミニウム製の放熱板
である。絶縁プリント基板２には、各回路要素４２〜４
５及び５５等が載置されており、又、放熱板３の他端面
には各半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４が接合されて
いる。
【００１３】４ａ〜４ｅは配線パターンＰ１〜Ｐ５等に
相当する配線板であり、大電流に専用に対応するため
に、絶縁プリント基板２上の配線パターンとは別に幅及
び厚さの大きい導電板が用いられている。
相当する配線板であり、大電流に専用に対応するため
に、絶縁プリント基板２上の配線パターンとは別に幅及
び厚さの大きい導電板が用いられている。
【００１４】次に、図２を参照しながら、図３に示した
従来の電動式パワーステアリング回路装置の動作につい
て説明する。マイクロコンピュータ５５は、トルクセン
サ５０及び車速センサ５１から操舵トルクＴ及び車速Ｖ
を取り込むと共に、シャント抵抗器４３からモータ電流
ＩＭをフィードバック入力し、パワーステアリングの回
転方向指令Ｄｏと、補助トルク量に相当する電流制御量
Ｉｏとを生成し、導電線Ｌ５を介して駆動回路４７に入
力する。
従来の電動式パワーステアリング回路装置の動作につい
て説明する。マイクロコンピュータ５５は、トルクセン
サ５０及び車速センサ５１から操舵トルクＴ及び車速Ｖ
を取り込むと共に、シャント抵抗器４３からモータ電流
ＩＭをフィードバック入力し、パワーステアリングの回
転方向指令Ｄｏと、補助トルク量に相当する電流制御量
Ｉｏとを生成し、導電線Ｌ５を介して駆動回路４７に入
力する。
【００１５】駆動回路４７は、定常駆動状態では導電線
Ｌ３を介した指令により常開のリレー４６を閉成してお
り、回転方向指令Ｄｏ及び電流制御量Ｉｏが入力される
と、ＰＷＭ駆動信号を生成し、導電線Ｌ４を介してブリ
ッジ回路４４の各半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４に
印加する。
Ｌ３を介した指令により常開のリレー４６を閉成してお
り、回転方向指令Ｄｏ及び電流制御量Ｉｏが入力される
と、ＰＷＭ駆動信号を生成し、導電線Ｌ４を介してブリ
ッジ回路４４の各半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４に
印加する。
【００１６】これにより、モータ４０は、バッテリ４１
から、外部配線Ｌ２、コネクタ４５、リレー４６、配線
パターンＰ４、シャント抵抗器４３、配線パターンＰ
１、ブリッジ回路４４、配線パターンＰ３、コネクタ４
５及び外部配線Ｌ２を介して供給されるモータ電流ＩＭ
により駆動され、所要方向に所要量の補助トルクを出力
する。
から、外部配線Ｌ２、コネクタ４５、リレー４６、配線
パターンＰ４、シャント抵抗器４３、配線パターンＰ
１、ブリッジ回路４４、配線パターンＰ３、コネクタ４
５及び外部配線Ｌ２を介して供給されるモータ電流ＩＭ
により駆動され、所要方向に所要量の補助トルクを出力
する。
【００１７】このとき、モータ電流ＩＭは、シャント抵
抗器４３及びモータ電流検出手段４８を介して検出さ
れ、マイクロコンピュータ５５内の減算手段５７にフィ
ードバックされることにより、モータ電流指令Ｉｍと一
致するように制御される。又、モータ電流ＩＭは、ブリ
ッジ回路４４のＰＷＭ駆動時のスイッチング動作により
リップル成分を含むが、大容量のコンデンサ４２により
平滑されて抑制される。
抗器４３及びモータ電流検出手段４８を介して検出さ
れ、マイクロコンピュータ５５内の減算手段５７にフィ
ードバックされることにより、モータ電流指令Ｉｍと一
致するように制御される。又、モータ電流ＩＭは、ブリ
ッジ回路４４のＰＷＭ駆動時のスイッチング動作により
リップル成分を含むが、大容量のコンデンサ４２により
平滑されて抑制される。
【００１８】ところで、この種の電動式パワーステアリ
ング回路装置で制御されるモータ電流ＩＭの値は、軽自
動車であっても２５Ａ程度であり、小型自動車では６０
Ａ〜８０Ａ程度にも達する。従って、ブリッジ回路４４
を構成する半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４は、モー
タ電流ＩＭの大きさに対応して大形化すると共に、図示
したように複数個を並列接続して、オン時及びＰＷＭス
イッチング時の発熱を抑制する必要がある。
ング回路装置で制御されるモータ電流ＩＭの値は、軽自
動車であっても２５Ａ程度であり、小型自動車では６０
Ａ〜８０Ａ程度にも達する。従って、ブリッジ回路４４
を構成する半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４は、モー
タ電流ＩＭの大きさに対応して大形化すると共に、図示
したように複数個を並列接続して、オン時及びＰＷＭス
イッチング時の発熱を抑制する必要がある。
【００１９】又、半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４の
発熱量を放熱するために、放熱板３が必要であり、モー
タ電流ＩＭが大きくなればなるほど半導体スイッチング
素子Ｑ１〜Ｑ４の個数も増加し、同時に放熱板３も大形
化することになる。
発熱量を放熱するために、放熱板３が必要であり、モー
タ電流ＩＭが大きくなればなるほど半導体スイッチング
素子Ｑ１〜Ｑ４の個数も増加し、同時に放熱板３も大形
化することになる。
【００２０】更に、コネクタ４５の端子から、リレー４
６、シャント抵抗器４３及びブリッジ回路４４経由した
グランドまでの配線パターンＰ１、Ｐ２及びＰ４、並び
に、ブリッジ回路４４からモータ４０までの配線パター
ンＰ３の長さは、モータ電流ＩＭの大電流化、半導体ス
イッチング素子Ｑ１〜Ｑ４の個数の増加、並びに、放熱
板３の大形化に比例して、物理的に長くなる。
６、シャント抵抗器４３及びブリッジ回路４４経由した
グランドまでの配線パターンＰ１、Ｐ２及びＰ４、並び
に、ブリッジ回路４４からモータ４０までの配線パター
ンＰ３の長さは、モータ電流ＩＭの大電流化、半導体ス
イッチング素子Ｑ１〜Ｑ４の個数の増加、並びに、放熱
板３の大形化に比例して、物理的に長くなる。
【００２１】この結果、各配線パターンＰ１〜Ｐ４での
電圧降下に起因する発熱量により、温度上昇が大きくな
ると、配線パターンＰ１〜Ｐ４の耐熱性及び耐久性を損
なうおそれがあるので、これを防止するため、図３のよ
うに幅や厚さの大きい大電流専用の配線板４ａ〜４ｅが
用いられている。従って、絶縁プリント基板２の大形化
を招くことになる。
電圧降下に起因する発熱量により、温度上昇が大きくな
ると、配線パターンＰ１〜Ｐ４の耐熱性及び耐久性を損
なうおそれがあるので、これを防止するため、図３のよ
うに幅や厚さの大きい大電流専用の配線板４ａ〜４ｅが
用いられている。従って、絶縁プリント基板２の大形化
を招くことになる。
【００２２】又、コンデンサ４２、シャント抵抗器４３
及びリレー４６は、モータ電流ＩＭの大電流化に伴い大
形化するが、これらを絶縁プリント基板２上に搭載しよ
うとすると、搭載スペースの増大により、更に絶縁プリ
ント基板２の大形化を招くことになる。
及びリレー４６は、モータ電流ＩＭの大電流化に伴い大
形化するが、これらを絶縁プリント基板２上に搭載しよ
うとすると、搭載スペースの増大により、更に絶縁プリ
ント基板２の大形化を招くことになる。
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】従来の電動式パワース
テアリング回路装置は以上のように、絶縁プリント基板
２上に、大電流に対応したコンデンサ４２、シャント抵
抗器４３、ブリッジ回路４４、放熱板３及び配線板４ａ
〜４ｅ（配線パターンＰ１〜Ｐ５）を搭載しているの
で、各回路要素４２〜４４及び配線パターンＰ１〜Ｐ５
の大形化に伴って絶縁プリント基板２も大形化し、重量
が増加するうえコストアップや搭載性の悪化を招くとい
う問題点があった。
テアリング回路装置は以上のように、絶縁プリント基板
２上に、大電流に対応したコンデンサ４２、シャント抵
抗器４３、ブリッジ回路４４、放熱板３及び配線板４ａ
〜４ｅ（配線パターンＰ１〜Ｐ５）を搭載しているの
で、各回路要素４２〜４４及び配線パターンＰ１〜Ｐ５
の大形化に伴って絶縁プリント基板２も大形化し、重量
が増加するうえコストアップや搭載性の悪化を招くとい
う問題点があった。
【００２４】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、小形化及びコストダウンを実現
した電動式パワーステアリング回路装置を得ることを目
的とする。
ためになされたもので、小形化及びコストダウンを実現
した電動式パワーステアリング回路装置を得ることを目
的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る電動式パワーステアリング回路装置は、絶縁層を介し
て接合配置された配線パターンを有すると共にシャント
抵抗器及びブリッジ回路及び配線パターンを配線パター
ン上に実装するための金属基板と、マイクロコンピュー
タ及び周辺回路素子を実装するための絶縁プリント基板
とを設け、金属基板及び絶縁プリント基板を、互いに所
定間隔を介して重合したものである。
る電動式パワーステアリング回路装置は、絶縁層を介し
て接合配置された配線パターンを有すると共にシャント
抵抗器及びブリッジ回路及び配線パターンを配線パター
ン上に実装するための金属基板と、マイクロコンピュー
タ及び周辺回路素子を実装するための絶縁プリント基板
とを設け、金属基板及び絶縁プリント基板を、互いに所
定間隔を介して重合したものである。
【００２６】又、この発明の請求項２に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置は、請求項１において、金属基
板と絶縁プリント基板との間に、所定間隔を維持するた
めの支持部材を設けたものである。
ーステアリング回路装置は、請求項１において、金属基
板と絶縁プリント基板との間に、所定間隔を維持するた
めの支持部材を設けたものである。
【００２７】又、この発明の請求項３に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置は、請求項２において、コンデ
ンサが支持部材に取り付けられたものである。
ーステアリング回路装置は、請求項２において、コンデ
ンサが支持部材に取り付けられたものである。
【００２８】又、この発明の請求項４に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置は、請求項２又は請求項３にお
いて、コネクタが支持部材に取り付けられると共に延長
端子部を有し、延長端子部が金属基板から突出したリー
ドに接続されたものである。
ーステアリング回路装置は、請求項２又は請求項３にお
いて、コネクタが支持部材に取り付けられると共に延長
端子部を有し、延長端子部が金属基板から突出したリー
ドに接続されたものである。
【００２９】又、この発明の請求項５に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置は、請求項１乃至請求項４のい
ずれかにおいて、絶縁プリント基板が複数に分割され、
分割された絶縁プリント基板の一部が金属基板に対して
水平方向に並列配置されたものである。
ーステアリング回路装置は、請求項１乃至請求項４のい
ずれかにおいて、絶縁プリント基板が複数に分割され、
分割された絶縁プリント基板の一部が金属基板に対して
水平方向に並列配置されたものである。
【００３０】又、この発明の請求項６に係る電動式パワ
ーステアリング回路装置は、請求項１乃至請求項５のい
ずれかにおいて、絶縁プリント基板が、電磁ノイズを遮
断するためのシールド板で被覆されたものである。
ーステアリング回路装置は、請求項１乃至請求項５のい
ずれかにおいて、絶縁プリント基板が、電磁ノイズを遮
断するためのシールド板で被覆されたものである。
【００３１】
【作用】この発明の請求項１においては、モータ電流の
増大に伴う半導体スイッチング素子及び配線パターンの
発熱量を金属基板を介して有効に放熱する。
増大に伴う半導体スイッチング素子及び配線パターンの
発熱量を金属基板を介して有効に放熱する。
【００３２】又、この発明の請求項２においては、金属
基板と絶縁プリント基板との間に支持部材を介在させる
ことにより、組立製造性を簡略化して向上させる。
基板と絶縁プリント基板との間に支持部材を介在させる
ことにより、組立製造性を簡略化して向上させる。
【００３３】又、この発明の請求項３においては、コン
デンサを中間層の支持部材に取り付けることにより、組
立製造性を向上させる。
デンサを中間層の支持部材に取り付けることにより、組
立製造性を向上させる。
【００３４】又、この発明の請求項４においては、コネ
クタを中間層の支持部材に取り付けることにより、組立
製造性を向上させる。
クタを中間層の支持部材に取り付けることにより、組立
製造性を向上させる。
【００３５】又、この発明の請求項５においては、絶縁
プリント基板の一部を金属基板と同一平面に配置するこ
とにより、更に小形化を実現すると共に組立製造性を向
上させる。
プリント基板の一部を金属基板と同一平面に配置するこ
とにより、更に小形化を実現すると共に組立製造性を向
上させる。
【００３６】又、この発明の請求項６においては、金属
基板がシールド機能を兼用し、絶縁プリント基板の上面
をシールド板で覆うのみにより絶縁プリント基板のシー
ルド機能を完成させ、更に小形化を実現すると共に組立
製造性を向上させる。
基板がシールド機能を兼用し、絶縁プリント基板の上面
をシールド板で覆うのみにより絶縁プリント基板のシー
ルド機能を完成させ、更に小形化を実現すると共に組立
製造性を向上させる。
【００３７】
実施例１．以下、この発明の実施例１を図について説明
する。図１はこの発明の実施例１の構造を示し、（ａ）
は側断面図（ハッチングは省略）、（ｂ）は（ａ）内の
絶縁プリント基板を除いた状態を示す平面図である。図
において、Ｑ１〜Ｑ４、２、４２〜４７、５５、Ｌ１、
Ｌ３〜Ｌ５は前述と同様のものであり、１Ａ及び３Ａは
従来例の金属フレーム１及び放熱板３にそれぞれ対応し
ている。
する。図１はこの発明の実施例１の構造を示し、（ａ）
は側断面図（ハッチングは省略）、（ｂ）は（ａ）内の
絶縁プリント基板を除いた状態を示す平面図である。図
において、Ｑ１〜Ｑ４、２、４２〜４７、５５、Ｌ１、
Ｌ３〜Ｌ５は前述と同様のものであり、１Ａ及び３Ａは
従来例の金属フレーム１及び放熱板３にそれぞれ対応し
ている。
【００３８】尚、図示しない回路構成は、図２に示した
通りであり、通常の回路動作については、前述と同様な
ので、ここでは説明しない。この場合、絶縁プリント基
板２には、マイクロコンピュータ５５、これに属するイ
ンタフェース回路、電源回路、論理回路及び信号処理回
路等の小電流の周辺回路素子が実装されており、更に、
トルクセンサ５０及び車速センサ５１（図２参照）に接
続されるセンサ信号用コネクタ（図示せず）が設置され
ている。
通りであり、通常の回路動作については、前述と同様な
ので、ここでは説明しない。この場合、絶縁プリント基
板２には、マイクロコンピュータ５５、これに属するイ
ンタフェース回路、電源回路、論理回路及び信号処理回
路等の小電流の周辺回路素子が実装されており、更に、
トルクセンサ５０及び車速センサ５１（図２参照）に接
続されるセンサ信号用コネクタ（図示せず）が設置され
ている。
【００３９】又、放熱板３Ａは回路装置の下部のシール
ド板機能を有し、金属フレーム１Ａは、放熱板３Ａと電
気的に接合されて完全なシールド構造を形成し、絶縁プ
リント基板２に対する電磁ノイズを遮断している。２Ａ
は放熱板３Ａ上に載置された別の絶縁プリント基板であ
り、マイクロコンピュータ５５を載置する絶縁プリント
基板２から分割されており、ＩＣチップからなる駆動回
路（周辺回路素子）４７が載置されている。
ド板機能を有し、金属フレーム１Ａは、放熱板３Ａと電
気的に接合されて完全なシールド構造を形成し、絶縁プ
リント基板２に対する電磁ノイズを遮断している。２Ａ
は放熱板３Ａ上に載置された別の絶縁プリント基板であ
り、マイクロコンピュータ５５を載置する絶縁プリント
基板２から分割されており、ＩＣチップからなる駆動回
路（周辺回路素子）４７が載置されている。
【００４０】１０は例えば電気化学工業製のＨＩＴＴ基
板（商品名）からなる金属基板であり、３ｍｍのアルミ
ニウム基板上に８０μの絶縁層を介して、配線パターン
Ｐが１００μの銅パターン（２０μのアルミニウム膜が
被覆されている）として形成されている。配線パターン
ＰはＰ１〜Ｐ５等を総称しており、ここでは一部のみが
図示されている。
板（商品名）からなる金属基板であり、３ｍｍのアルミ
ニウム基板上に８０μの絶縁層を介して、配線パターン
Ｐが１００μの銅パターン（２０μのアルミニウム膜が
被覆されている）として形成されている。配線パターン
ＰはＰ１〜Ｐ５等を総称しており、ここでは一部のみが
図示されている。
【００４１】金属基板１０は、裏面が放熱板３Ａに固着
されており、放熱機能が増大されている。金属基板１０
及び分割された絶縁プリント基板２Ａは、水平方向に並
列配置されている。
されており、放熱機能が増大されている。金属基板１０
及び分割された絶縁プリント基板２Ａは、水平方向に並
列配置されている。
【００４２】金属基板１０上には、上記絶縁層を介して
接合配置された配線パターンＰの上に、図示したよう
に、シャント抵抗器４３及びブリッジ回路４４が実装さ
れており、金属基板１０は放熱板としても機能してい
る。又、金属基板１０上に形成された配線パターンＰ
は、大電流に対応できるように十分な断面容量を有し、
モータ電流ＩＭが流れる回路素子が実装配置され得る。
接合配置された配線パターンＰの上に、図示したよう
に、シャント抵抗器４３及びブリッジ回路４４が実装さ
れており、金属基板１０は放熱板としても機能してい
る。又、金属基板１０上に形成された配線パターンＰ
は、大電流に対応できるように十分な断面容量を有し、
モータ電流ＩＭが流れる回路素子が実装配置され得る。
【００４３】ブリッジ回路４４を構成する半導体スイッ
チング素子Ｑ１〜Ｑ４は、例えば８個（各２個）の樹脂
被覆されていないベアチップからなり、一次ヒートシン
ク（図示せず）に銅又はモリブデンを介して半田付けさ
れており、更に、金属基板１０上の配線パターンＰ（Ｐ
１〜Ｐ３等）に半田付け及びアルミニウムボンディング
等により結線され、図２のモータ４０にブリッジ接続さ
れる。
チング素子Ｑ１〜Ｑ４は、例えば８個（各２個）の樹脂
被覆されていないベアチップからなり、一次ヒートシン
ク（図示せず）に銅又はモリブデンを介して半田付けさ
れており、更に、金属基板１０上の配線パターンＰ（Ｐ
１〜Ｐ３等）に半田付け及びアルミニウムボンディング
等により結線され、図２のモータ４０にブリッジ接続さ
れる。
【００４４】このように、樹脂被覆されていないことに
より通常チップより小サイズとなっているベアチップの
半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４を用いることによ
り、ブリッジ回路４４は、金属基板１０上の小スペース
内に配置され得る。従って、モータ電流ＩＭの大電流化
により各３個以上に並列接続されても、コンパクトに実
装することができる。
より通常チップより小サイズとなっているベアチップの
半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４を用いることによ
り、ブリッジ回路４４は、金属基板１０上の小スペース
内に配置され得る。従って、モータ電流ＩＭの大電流化
により各３個以上に並列接続されても、コンパクトに実
装することができる。
【００４５】又、半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４及
び配線パターンＰからの発熱量は、金属基板１０を介し
て放熱板３Ａに有効に伝達され、放熱板３Ａから外気に
放熱されるので、金属基板１０を小形化しても温度上昇
を抑制することができる。
び配線パターンＰからの発熱量は、金属基板１０を介し
て放熱板３Ａに有効に伝達され、放熱板３Ａから外気に
放熱されるので、金属基板１０を小形化しても温度上昇
を抑制することができる。
【００４６】１４ａ〜１４ｇは金属基板１０上の配線パ
ターンＰから突出して設けられた複数のリードであり、
リード１４ａ及び１４ｇは、リレー４６の配線パターン
Ｐ４及び導電線Ｌ３に対応している。
ターンＰから突出して設けられた複数のリードであり、
リード１４ａ及び１４ｇは、リレー４６の配線パターン
Ｐ４及び導電線Ｌ３に対応している。
【００４７】５は金属基板１０と絶縁プリント基板２と
の間に介在された絶縁性の支持部材であり、金属基板１
０と絶縁プリント基板２との間の所定間隔を維持すると
共に、コンデンサ４２、コネクタ４５及びリレー４６が
取り付けられている。絶縁プリント基板２及び金属基板
１０は、支持部材５を上下から挟んでおり、互いに所定
間隔を介して重合されている。
の間に介在された絶縁性の支持部材であり、金属基板１
０と絶縁プリント基板２との間の所定間隔を維持すると
共に、コンデンサ４２、コネクタ４５及びリレー４６が
取り付けられている。絶縁プリント基板２及び金属基板
１０は、支持部材５を上下から挟んでおり、互いに所定
間隔を介して重合されている。
【００４８】コンデンサ４２は、電極端子４２ａ及び支
持端子４２ｂを介して、支持部材５上のパターンに半田
付けされている。コンデンサ４２のグランド（−）側の
電極端子４２ａは、コネクタ４５のグランド端子に接続
され、陽極（＋）側の電極端子４２ａは、リード１４ｅ
を介してシャント抵抗器４３に接続され、支持端子４２
ｂは、コンデンサ４２の他端を支持部材５上に固定して
いる。
持端子４２ｂを介して、支持部材５上のパターンに半田
付けされている。コンデンサ４２のグランド（−）側の
電極端子４２ａは、コネクタ４５のグランド端子に接続
され、陽極（＋）側の電極端子４２ａは、リード１４ｅ
を介してシャント抵抗器４３に接続され、支持端子４２
ｂは、コンデンサ４２の他端を支持部材５上に固定して
いる。
【００４９】コネクタ４５は、例えばインサート樹脂モ
ールドの一体成形等により、フレーム状に支持部材５に
取り付けられると共に、内側に延長端子部４５ａを有し
ている。又、延長端子部４５ａは、金属基板１０から棒
状に突出したリード１４ｂ〜１４ｄに対向して電気的に
接続されている。
ールドの一体成形等により、フレーム状に支持部材５に
取り付けられると共に、内側に延長端子部４５ａを有し
ている。又、延長端子部４５ａは、金属基板１０から棒
状に突出したリード１４ｂ〜１４ｄに対向して電気的に
接続されている。
【００５０】コネクタ４５の外側端子部には、図２に示
したように、外部配線Ｌ２を介してモータ４０及びバッ
テリ４１が接続されている。コネクタ４５は、雄ピンを
形成していてもよく、ネジ締め式の接続端子を形成して
いてもよい。
したように、外部配線Ｌ２を介してモータ４０及びバッ
テリ４１が接続されている。コネクタ４５は、雄ピンを
形成していてもよく、ネジ締め式の接続端子を形成して
いてもよい。
【００５１】リレー４６は、バッテリ４１側のリレー接
点端子がコネクタ４５のバッテリ端子に接続され、ブリ
ッジ回路４４側のリレー接点端子がリード１４ａを介し
て配線パターンＰ４に接続されている。
点端子がコネクタ４５のバッテリ端子に接続され、ブリ
ッジ回路４４側のリレー接点端子がリード１４ａを介し
て配線パターンＰ４に接続されている。
【００５２】このように、大きな取り付けスペースを必
要とし且つ金属基板１０上に実装しにくい大容量のコン
デンサ４２、コネクタ４５及びリレー４６は、中間層に
位置する支持部材５に取り付けられ、金属基板１０上に
突設したリード１４ａ〜１４ｇを介して配線パターンＰ
に電気的に接続される。
要とし且つ金属基板１０上に実装しにくい大容量のコン
デンサ４２、コネクタ４５及びリレー４６は、中間層に
位置する支持部材５に取り付けられ、金属基板１０上に
突設したリード１４ａ〜１４ｇを介して配線パターンＰ
に電気的に接続される。
【００５３】従って、金属基板１０上の配線パターンＰ
と、コンデンサ４２及びリレー４６の各端子部並びにコ
ネクタ４５の延長端子部４５ａとの間の構造設計的自由
度が大きくなり、コンパクトで配線長を有効に短縮する
ことができる。又、支持部材５の上下に配設された絶縁
プリント基板２及び金属基板１０も、使用スペースが有
効に省略されるので小形化することができる。
と、コンデンサ４２及びリレー４６の各端子部並びにコ
ネクタ４５の延長端子部４５ａとの間の構造設計的自由
度が大きくなり、コンパクトで配線長を有効に短縮する
ことができる。又、支持部材５の上下に配設された絶縁
プリント基板２及び金属基板１０も、使用スペースが有
効に省略されるので小形化することができる。
【００５４】一方、別の絶縁プリント基板２Ａのアルミ
ナ厚膜基板上にハイブリッドＩＣとして実装された駆動
回路４７は、導電線Ｌ４を介して金属基板１０上のブリ
ッジ回路４４に接続され、導電線Ｌ５を介して絶縁プリ
ント基板２上のマイクロコンピュータ５５に接続され
る。
ナ厚膜基板上にハイブリッドＩＣとして実装された駆動
回路４７は、導電線Ｌ４を介して金属基板１０上のブリ
ッジ回路４４に接続され、導電線Ｌ５を介して絶縁プリ
ント基板２上のマイクロコンピュータ５５に接続され
る。
【００５５】このように、上層の絶縁プリント基板２と
は別に、分割された絶縁プリント基板２Ａを用い、下層
の金属基板１０と同一平面上に配設することにより、金
属基板１０側の無駄スペースが解消され、更に小形化を
実現することができる。従って、マイクロコンピュータ
５５及びその周辺回路素子（駆動回路４７等）の高密度
実装を実現することができる。
は別に、分割された絶縁プリント基板２Ａを用い、下層
の金属基板１０と同一平面上に配設することにより、金
属基板１０側の無駄スペースが解消され、更に小形化を
実現することができる。従って、マイクロコンピュータ
５５及びその周辺回路素子（駆動回路４７等）の高密度
実装を実現することができる。
【００５６】又、シールド板となる金属フレーム１Ａ
は、放熱板３Ａと協動して絶縁プリント基板２及び２Ａ
を完全に被覆し、絶縁プリント基板２及び２Ａに入力さ
れる得る電磁ノイズを確実に遮断する。
は、放熱板３Ａと協動して絶縁プリント基板２及び２Ａ
を完全に被覆し、絶縁プリント基板２及び２Ａに入力さ
れる得る電磁ノイズを確実に遮断する。
【００５７】実施例２．尚、上記実施例１では、駆動回
路４７を絶縁プリント基板２Ａ上のハイブリッドＩＣで
構成し、導電線Ｌ５を介して絶縁プリント基板２に接続
したが、リレー４６及び駆動回路４７を金属基板１０又
は絶縁プリント基板２上に実装し、金属基板１０と絶縁
プリント基板２とを導電線Ｌ５により直接接続してもよ
い。この場合、別の絶縁プリント基板２Ａを省略するこ
とができる。
路４７を絶縁プリント基板２Ａ上のハイブリッドＩＣで
構成し、導電線Ｌ５を介して絶縁プリント基板２に接続
したが、リレー４６及び駆動回路４７を金属基板１０又
は絶縁プリント基板２上に実装し、金属基板１０と絶縁
プリント基板２とを導電線Ｌ５により直接接続してもよ
い。この場合、別の絶縁プリント基板２Ａを省略するこ
とができる。
【００５８】実施例３．又、絶縁プリント基板２と金属
基板１０との間のスペーサとして支持部材５を介在さ
せ、組立製造性を向上させたが、絶縁プリント基板２及
び金属基板１０のみで所定間隔を保持できる構造とすれ
ば、支持部材５を省略してもよい。
基板１０との間のスペーサとして支持部材５を介在さ
せ、組立製造性を向上させたが、絶縁プリント基板２及
び金属基板１０のみで所定間隔を保持できる構造とすれ
ば、支持部材５を省略してもよい。
【００５９】実施例４．又、リレー４６を支持部材５に
取り付けたが、外部の任意位置に設置してもよい。この
ように、外付けのリレー４６を用いた場合、スペースの
規制が無くなるので更に大電流化に対応することができ
る。
取り付けたが、外部の任意位置に設置してもよい。この
ように、外付けのリレー４６を用いた場合、スペースの
規制が無くなるので更に大電流化に対応することができ
る。
【００６０】実施例５．又、シャント抵抗器４３及びリ
レー４６をそれぞれ１個で構成した場合を示したが、更
に大電流化に対応するため、複数のシャント抵抗器４３
又はリレー４６を直列接続してもよい。
レー４６をそれぞれ１個で構成した場合を示したが、更
に大電流化に対応するため、複数のシャント抵抗器４３
又はリレー４６を直列接続してもよい。
【００６１】実施例６．更に、モータ４０が直流モータ
であることを前提として、４個の半導体スイッチング素
子Ｑ１〜Ｑ４でブリッジ回路４４を構成したが、モータ
４０としてブラシレスモータを用いた場合を想定し、６
個の半導体スイッチング素子でブリッジ回路を構成して
もよい。
であることを前提として、４個の半導体スイッチング素
子Ｑ１〜Ｑ４でブリッジ回路４４を構成したが、モータ
４０としてブラシレスモータを用いた場合を想定し、６
個の半導体スイッチング素子でブリッジ回路を構成して
もよい。
【００６２】
【発明の効果】以上のようにこの発明の請求項１によれ
ば、絶縁層を介して接合配置された配線パターンを有す
ると共にシャント抵抗器及びブリッジ回路を配線パター
ン上に実装するための金属基板と、マイクロコンピュー
タ及び周辺回路素子を実装するための絶縁プリント基板
とを設け、金属基板及び絶縁プリント基板を、互いに所
定間隔を介して重合し、半導体スイッチング素子及び配
線パターンの発熱量を金属基板を介して有効に放熱する
ようにしたので、小形化及びコストダウンを実現した電
動式パワーステアリング回路装置が得られる効果があ
る。
ば、絶縁層を介して接合配置された配線パターンを有す
ると共にシャント抵抗器及びブリッジ回路を配線パター
ン上に実装するための金属基板と、マイクロコンピュー
タ及び周辺回路素子を実装するための絶縁プリント基板
とを設け、金属基板及び絶縁プリント基板を、互いに所
定間隔を介して重合し、半導体スイッチング素子及び配
線パターンの発熱量を金属基板を介して有効に放熱する
ようにしたので、小形化及びコストダウンを実現した電
動式パワーステアリング回路装置が得られる効果があ
る。
【００６３】又、この発明の請求項２によれば、請求項
１において、金属基板と絶縁プリント基板との間に、所
定間隔を維持するための支持部材を設けたので、小形化
及びコストダウンを実現すると共に、組立製造性を簡略
化して向上させた電動式パワーステアリング回路装置が
得られる効果がある。
１において、金属基板と絶縁プリント基板との間に、所
定間隔を維持するための支持部材を設けたので、小形化
及びコストダウンを実現すると共に、組立製造性を簡略
化して向上させた電動式パワーステアリング回路装置が
得られる効果がある。
【００６４】又、この発明の請求項３によれば、請求項
２において、コンデンサを中間層の支持部材に取り付け
たので、更に小形化及びコストダウンを実現すると共に
組立製造性を簡略化して向上させた電動式パワーステア
リング回路装置が得られる効果がある。
２において、コンデンサを中間層の支持部材に取り付け
たので、更に小形化及びコストダウンを実現すると共に
組立製造性を簡略化して向上させた電動式パワーステア
リング回路装置が得られる効果がある。
【００６５】又、この発明の請求項４によれば、請求項
２又は請求項３において、コネクタを支持部材に取り付
けると共にコネクタに延長端子部を設け、延長端子部と
金属基板から突出したリードとを接続するようにしたの
で、更に小形化及びコストダウンを実現すると共に組立
製造性を向上させた電動式パワーステアリング回路装置
が得られる効果がある。
２又は請求項３において、コネクタを支持部材に取り付
けると共にコネクタに延長端子部を設け、延長端子部と
金属基板から突出したリードとを接続するようにしたの
で、更に小形化及びコストダウンを実現すると共に組立
製造性を向上させた電動式パワーステアリング回路装置
が得られる効果がある。
【００６６】又、この発明の請求項５によれば、請求項
１乃至請求項４のいずれかにおいて、絶縁プリント基板
を複数に分割し、分割された絶縁プリント基板の一部を
金属基板に対して水平方向に並列配置したので、更に小
形化を実現すると共に組立製造性を向上させた電動式パ
ワーステアリング回路装置が得られる効果がある。
１乃至請求項４のいずれかにおいて、絶縁プリント基板
を複数に分割し、分割された絶縁プリント基板の一部を
金属基板に対して水平方向に並列配置したので、更に小
形化を実現すると共に組立製造性を向上させた電動式パ
ワーステアリング回路装置が得られる効果がある。
【００６７】又、この発明の請求項６によれば、請求項
１乃至請求項５のいずれかにおいて、絶縁プリント基板
をシールド板で被覆すると共に、金属基板にシールド機
能を兼用させ、絶縁プリント基板の上面をシールド板で
覆うのみで絶縁プリント基板に対するシールド機能を完
成させるようにしたので、更に小形化を実現すると共に
組立製造性を向上させた電動式パワーステアリング回路
装置が得られる効果がある。
１乃至請求項５のいずれかにおいて、絶縁プリント基板
をシールド板で被覆すると共に、金属基板にシールド機
能を兼用させ、絶縁プリント基板の上面をシールド板で
覆うのみで絶縁プリント基板に対するシールド機能を完
成させるようにしたので、更に小形化を実現すると共に
組立製造性を向上させた電動式パワーステアリング回路
装置が得られる効果がある。
【図１】この発明の実施例１の構造を示す図であり、
（ａ）は側断面図、（ｂ）平面図である。
（ａ）は側断面図、（ｂ）平面図である。
【図２】一般的な電動式パワーステアリング回路装置を
示す回路図である。
示す回路図である。
【図３】従来の電動式パワーステアリング回路装置の構
造を示す平面図である。
造を示す平面図である。
１Ａ 金属フレーム（シールド板） ２、２Ａ 絶縁プリント基板 ５ 支持部材 １０ 金属基板 １４ａ〜１４ｇ リード ４０ モータ ４１ バッテリ ４２ コンデンサ ４３ シャント抵抗器 ４４ ブリッジ回路 ４５ コネクタ ４５ａ 延長端子部 ４７ 駆動回路 ４８ モータ電流検出手段 ５０ トルクセンサ ５１ 車速センサ ５５ マイクロコンピュータ Ｄｏ 回転方向指令 Ｉｏ 電流制御量 ＩＭ モータ電流 Ｌ１、Ｌ３〜Ｌ５ 導電線 Ｐ、Ｐ１〜Ｐ５ 配線パターン Ｑ１〜Ｑ４ 半導体スイッチング素子 Ｔ 操舵トルク Ｖ 車速
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年５月３１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】図３は従来の電動式パワーステアリング回
路装置の構造を示す平面図であり、Ｑ１〜Ｑ４、４２〜
４５及び５５は図２に示したものと同様のものである。
この場合、半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４は樹脂で
被覆された各一対のＦＥＴにより構成され、大容量のコ
ンデンサ４２は３個のコンデンサにより構成され、マイ
クロコンピュータ５５は１チップのＩＣにより構成され
ている。又、図面の煩雑さを防ぐために、周辺回路素
子、配線パターン及び導電線等を省略し、代表的な構成
要素のみを示す。
路装置の構造を示す平面図であり、Ｑ１〜Ｑ４、４２〜
４５及び５５は図２に示したものと同様のものである。
この場合、半導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４は樹脂で
被覆された各一対のＦＥＴにより構成され、大容量のコ
ンデンサ４２は３個のコンデンサにより構成され、マイ
クロコンピュータ５５は１チップのＩＣにより構成され
ている。又、図面の煩雑さを防ぐために、周辺回路素
子、配線パターン及び導電線等を省略し、代表的な構成
要素のみを示す。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４４】このように、樹脂被覆されていないことに
より通常素子より小サイズとなっているベアチップの半
導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４を用いることにより、
ブリッジ回路４４は、金属基板１０上の小スペース内に
配置され得る。従って、モータ電流ＩＭの大電流化によ
り各３個以上に並列接続されても、コンパクトに実装す
ることができる。
より通常素子より小サイズとなっているベアチップの半
導体スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４を用いることにより、
ブリッジ回路４４は、金属基板１０上の小スペース内に
配置され得る。従って、モータ電流ＩＭの大電流化によ
り各３個以上に並列接続されても、コンパクトに実装す
ることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５６】又、シールド板となる金属フレーム１Ａ
は、放熱板３Ａと協同して絶縁プリント基板２及び２Ａ
を完全に被覆し、絶縁プリント基板２及び２Ａに入力さ
れる得る電磁ノイズを確実に遮断する。
は、放熱板３Ａと協同して絶縁プリント基板２及び２Ａ
を完全に被覆し、絶縁プリント基板２及び２Ａに入力さ
れる得る電磁ノイズを確実に遮断する。
Claims (6)
- 【請求項１】 車両のハンドルに対して補助トルクとな
るモータ電流のリップル成分を吸収するためのコンデン
サと、 前記モータ電流を検出するためのシャント抵抗器と、 前記モータ電流を前記補助トルクに応じて切換えるため
の複数の半導体スイッチング素子からなるブリッジ回路
と、 前記半導体スイッチング素子をブリッジ接続すると共に
前記シャント抵抗器及び前記ブリッジ回路を接続する配
線パターンと、 前記モータ及び前記バッテリを前記ブリッジ回路に接続
するコネクタと、 前記ハンドルの操舵トルク及び前記車両の車速に基づい
て前記補助トルクを演算すると共に前記モータ電流をフ
ィードバックして前記ブリッジ回路を制御するための駆
動信号を生成するマイクロコンピュータ及び周辺回路素
子と、 前記マイクロコンピュータ及び前記周辺回路素子を前記
ブリッジ回路に接続するための導電線とを備えた電動式
パワーステアリング回路装置において、 絶縁層を介して接合配置された前記配線パターンを有す
ると共に前記シャント抵抗器及び前記ブリッジ回路を前
記配線パターン上に実装するための金属基板と、 前記マイクロコンピュータ及び前記周辺回路素子を実装
するための絶縁プリント基板とを設け、 前記金属基板及び前記絶縁プリント基板は、互いに所定
間隔を介して重合されたことを特徴とする電動式パワー
ステアリング回路装置。 - 【請求項２】 前記金属基板と前記絶縁プリント基板と
の間に、前記所定間隔を維持するための支持部材を設け
たことを特徴とする請求項１の電動式パワーステアリン
グ回路装置。 - 【請求項３】 前記コンデンサは前記支持部材に取り付
けられたことを特徴とする請求項２の電動式パワーステ
アリング回路装置。 - 【請求項４】 前記コネクタは前記支持部材に取り付け
られると共に延長端子部を有し、前記延長端子部は前記
金属基板から突出したリードに接続されたことを特徴と
する請求項２又は請求項３の電動式パワーステアリング
回路装置。 - 【請求項５】 前記絶縁プリント基板は複数に分割さ
れ、分割された前記絶縁プリント基板の一部は、前記金
属基板に対して水平方向に並列配置されたことを特徴と
する請求項１乃至請求項４のいずれかの電動式パワース
テアリング回路装置。 - 【請求項６】 前記絶縁プリント基板は、電磁ノイズを
遮断するためのシールド板で被覆されたことを特徴とす
る請求項１乃至請求項５のいずれかの電動式パワーステ
アリング回路装置。
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