JPS6230309A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品本体の両端部から夫々リート端子が引
き出されてなる電子部品の製造方法に関する。

（従来技術） 一般に、コンデ〉・すや抵抗器等の電子部品では、第６
図に示すように、チップ状の電子部品本体１の両端部に
夫々形成された電極２お、にび３に、各一端が偏平状に
形成された断面が円形のリード端子４．４の偏平部分４
ａ、４．ａを半田付けし、電子部品本体ｌを外装樹脂（
図示仕ず。）により被覆したらのかある。上記各リード
端子４には、この電子部品をプリント回路基板（図示せ
ず。）に実装したときの位置決め用の突起４ｂが形成さ
れている。

従来、この種の電子部品を製造するには、先ず、リール
（図示せず。）に巻回された断面か円形の銅等の材料か
らなるワイヤをこのリールから引き出して上記り〜ド端
子４の長さのほぼ２倍の長さに切断し、リールに巻回さ
れて円弧状に湾曲している切断後のワイヤを直線状に伸
線する。その後、第７図（ａ）に示すように、切断後の
」二足ワイヤ４゛をＵ字状に湾曲させ、その湾曲部分５
より上記ワイヤ４゛を、厚紙もしくは樹脂フィルム等か
らなる保持テープ６に形成された２本のスリット７゜７
°の一方７に、保持テープ６の表側から裏側に挿通し、
さらに、上記スリットの他方７′に、保持テープ６の裏
側から表側に挿通し、保持テープ６にワイヤ・１゛を保
持する。次に、第７図（ｂ）に示すように、ワイヤ４°
の両端部を成形して偏平部分４　ａ、　４　ａと位置決
め用の突起４ｂ、４ｂとを形成し、上記偏平部分４ａ、
４ａの間に、矢印Ａ。で示すように、電子部品本体１を
挿入し、第７図（Ｃ）に示すように、上記偏平部分４．
ａ、４ａの間に電子部品本体ｌを保持する。この状態で
電子部品本体Ｉの両端部に形成された電極２．３に上記
偏平部分４ａ。

４ａを半田付けし、上記電子部品本体ｌを外装樹脂（図
示せず。）により外装した後あるいは前に、第７図（Ｃ
）において一点鎖線ρ。て示すワイヤ４′の湾曲部分５
の近くてワイヤ４′を切断し、２本のリード端子４．４
に分離するようにしていた。

、　　ところで、上記のような横断面が円形のワイヤ４
′をリード端子４．４として使用する電子部品の製造方
法では、リード端子４は断面が円形であるためにあらゆ
る方向に曲がる可能性があり、電子部品の製造過程にお
いてリード端子４．４に曲りや変形が生じ、リード端子
４．４の偏平部分４ａ。

４ａの間に電子部品本体１を挿入してうまく保持するこ
とができなくなり、リード端子４，４の偏平部分４　ａ
、　４　ａを電子部品本体ｌの電極２，３にうまく半田
付けすることができなくなるといった問題があった。ま
た、上記従来の電子部品の製造方法では、リールに巻回
されて円弧状に湾曲している切断後のワイヤ４°を直線
状に伸線する工程や、ワイヤ４°に偏平部分４ａ、４ａ
および位置決め用の突起４ｂ、４ｂを形成する工程等、
ワイヤ４°に対する加工工程が多いという問題もあった
。

（発明の目的） 本発明の目的は、リード端子の製造が容易でリート端子
の曲りや変形が少なく、リード端子付きの電子部品を容
易に製造することができ、しかもリード端子の形成から
完成品までの工程を一連の工程で行えるようにした電子
部品の製造方法を提供することである。

（発明の構成） このため、本発明は、表面に半田付性および酸化防止性
の良好な金属の皮膜を形成した金属板を切断して両端部
に夫々幅広部を有するリード板を形成し、このリード板
をその幅広部を互いに対面させてＵ字状に湾曲させてテ
ープ状の保持部材にその長手方向に対して直角をなすよ
うに保持させ、この状態でリード仮の幅広部の間に電子
部品本体を挿入し、これら幅広部を電子部品本体の電極
に接続した後、リード板を２本のリード端子に切断する
ようにしたことを特徴としている。すなわち、本発明は
、Ｕ字状に湾曲された板状のリード板とこのリード板を
、互いに対面さｔ！−て保ＩＪｊするチーれたリード仮
の両端部の間に電子部品本体を挿入してその電極にリー
ド仮の両側部を半田付は等することにより、電子部品本
体の電極にリード端子を接続するようにしたものである
。

（発明の効果） 本発明によれば、Ｕ字状に湾曲させたリード板を電子部
品本体の電極に接続し、このリード板を切断してリード
端子を形成するようにしたので、リード端子はその厚み
方向に対して直角の方向には変形し難く、電子部品製造
時のリード端子の変形が少なく、リード板は平仮の打ち
抜きにより形成できるので、リールに巻回された断面か
円形のワイヤのように、カット後の伸線工程や各一種の
成形工程が不要となり、電子部品の製造が容易になる。

また、本発明によれば、リード端子は、あらかじめ半田
付性および酸化防止性の良好な金属よりなる皮膜が形成
された金属板を切断したリード板より形成されるので、
リード仮の形成後に半田付性をよくするためのメッキ膜
を形成する工程らまでを一連の工程で行えるようになる
。

（実施例） 以下、添付図面を参照して本発明の詳細な説明する。

本実施例により製造される電子部品を第２図に示す。

第２図の電子部品は、積層チップコンデンサ１１の両端
部に形成された電極１２および１３に夫々平板状のリー
ド端子１４．１４の幅広部１４ａ。

１４ａを接続（半田付け）し、積層チップコンデンサ１
１の外部を絶縁性の樹脂１５で被覆したリード端子付き
コンデンサである。

上記リード端子付きコンデンサを製造するには、先ず、
第１図（ａ）に示すように、一定の幅Ｗ、を有する厚さ
ｔｌの帯状の金属板１６を用意する。この金属板１６の
材料としては、真ちゅう、鉄、銅、燐青銅、もしくは洋
白等の良好な導電性を有する金属材料を使用することが
できる。金属板１６の上記幅ｗ、および厚さｔ、は、積
層チップコンデンサ１１の寸法等に対応して、たとえば
、ｗ、＝８４ｍｍ、ｔ、＝Ｑ、２５ｍｍに選択される。

この金属板１６の表面には、半田付性および酸化防止性
の良好な金属、たとえば錫らしくは半田等の皮膜（図示
せず。）が形成されている。なお、上記金属板１６が鉄
のように、直接、錫メッキや半田メッキすることがてき
ない材料からなるものである場合は、いったん、銅メッ
キした後に上記錫メッキや半田メッキか行なわれる。

上記皮膜が形成された金属板１６には、その長手方向に
一定の間隔をおいて、両端部がいずれも三角形状となっ
た打抜き開口１６ａ、ｔｅａ、・・・を打ち抜く。次い
で上記金属板１６は、第１図（ａ）において点線で示す
上記各打抜き開口１６ａの中心を通る線で切断し、第１
図（ｂ）に示すように、両端部に幅広部＋４ａ、１４ａ
を打するリード板１４゛を形成する。このリード板Ｉ４
°の各幅広部１４ａの幅ｗ２および長さ乙は、積層ヂゾ
ブコンデンサｌｌの両端面の寸法にほぼ等しく、たとえ
ば、Ｗｔ−１ｍｍ、　Ｑ、＝　４　ｍｍである。また、
リード板１４°の幅豐、は、Ｗ、＝Ｑ、５ｍｍである。

上記リード板＋４’は、第１図（ｃ）に示すように、そ
の中央部にて、両端部の幅広部１４ａ、１４ａを対面さ
せてＵ字状に湾曲させ、紙もしくは樹脂等の材料からな
る可撓性を有する材料からなる保持部材としての保持テ
ープ１７に保持させる。この保持テープ１７による上記
リード板１４′の保持は、第７図（ａ）において説明し
たのと同様にして、保持テープ１７に予め形成されたス
リット１８゜１８゛により行なわれる。

すなわち、上記保持テープ１７には、その長手方向に、
一つのリート板１４°に対してその幅広部１４ａ、１４
ａの間隔ｄにほぼ等しい長さを有する２本のスリブｌ−
１８，１８°が形成されている。リート板＋４’は、そ
の湾曲部分＋４ｂが上記スリットの一方１８に保持テー
プ１７の表側から裏側に挿通され、その後、上記スリッ
トの他方１８’に、保持テープ１７の裏側から表側に挿
通されて保持テープ１７に保持される。

次に、リード板１４゛の幅広部１４ａ、１４ａは、第１
図（ｄ）に示すように、積層ヂップコンデンザ１１の電
極１２．１３か形成された端面間の寸法に合わせて、そ
の間隔が挟くなるように成形した後、その間に積層チッ
プコンデンサ！１を矢印Ａ。

で示ずように挿入し、第１図（ｅ）に示すように、リー
ド板１４’の幅広部１４ａ、１４ａの間に上記積層チッ
プコンデンサ１１を保持する。

この状態で、上記リード板１４′の幅広部１４ａ。

＋４ａを予熱し、その後これら幅広部１４ａ、１４ａを
積層チップコンデン→ノ用ｌの電極１２．１３に半田付
けする。

次いで、上記リード板＋４’を、第１図（ｅ）に一点鎖
′ｇＱＣ２で示すように、その湾曲部＋４ｂの近傍にて
切断して２本のり−ト端子１４．１４に分離し、これら
２本の端子１４．．１４間の静電容量等の特性を測定し
た後、」二足積層チップコンデンサ１１を絶縁性の樹脂
１５（第２図参照）により外装し、上記リード端子１４
．１４を所定の位置で切断したりして保持テープ１７か
らとりはずせば、第２図において説明したコンデンサを
得ることができる。この場合、面記外装工程を、リード
板ｌ４゛を切断して２本のリード端子１４．１４に分離
する工程の館で行ってもよい。

上記のようにすれば、リード端子Ｉ４は、酸化防止性お
よび半田付性の良好な金属の皮膜か形成された金属板１
６を単に打ち抜くだけで、酸化防止性および半田付性の
良好なものを製作することができ、リード端子１４の製
作が非常に容易になるうえに、保持テープ１７を利用し
てリード端子付きのコンデンサを、自動機械により連続
的に製造することができる。また、上記のようにして製
造された第２図のコンデンサは、リード端子Ｉ４が金属
板１６を打ち抜いて形成されているので、」二足コンデ
ンザの製造過程でリード端子１４がその厚み方向に直角
な方向に変形することらない。

さらに、上記コンデンサは、リード端子１４が幅広部１
４ａを有しているので、この幅広部１４ａの長さをコン
デンサよりも長くしてその下端１４ｃを下方に突出させ
ておけば、第３図に示すように、その幅広部１４ａの下
端１４ｃが、上記コンデンサをプリント回路基板１８に
実装したとき、このプリント回路基板１８に当接し、コ
ンデンサの位置決め用のストッパとして機能する。従っ
て、コンデンサの位置決め有するためにリード端子１４
に特別な加工を施す必要はない。さらにまた、第２図の
コンデンサはリード端子１４をその厚み方向には容易に
折曲することができるので、第３図、第４図に示すよう
に、リード端子１４．１４をその厚み方向に折曲するこ
とにより、リード端子１４゜１４間の距離Ｆ乙容易に調
整することができる。

なお、上記実施例において、第１図（ｄ）のリード板１
４°の幅広部１４ａ、１４ａの成形工程は、チップ状積
癌コンデンサＩｔの寸法が成形前の間隔ｄに比較して大
きいときは省略することができる。

さらに、上記保持テープ１７は、ベーステープと貼着テ
ープとからなり、その間に上記リード板１４°を保持す
るものであってもよい。

上記金属板１６に形成する打抜き開口１６ａ、１６ａ、
・・・は先端部が三角形状のものに限らず、たとえば、
第１図（ｆ）に示すように、長方形状のもの等であって
もよく、また、第１図（ｇ）に示すように、上記各打抜
き開口１６ａの両端部に夫々対向する切欠き１６ｂ、＋
６ｂを形成するようにしてらよい。

本発明は、積層デツプコンデンサ１．　Ｉの他に、例え
ば第５図に示すように、円柱状の電子部品本体１９の両
端部に金属キャップ２０．２０を冠着した抵抗器等の電
子部品にも適用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、第１図（ｂ）、第１図（ｃ）、第１図（
ｄ）および第１図（ｅ）は夫々本発明に係る電子部品の
製造方法の一実施例の製造工程の説明図、第１図（ｆ）
および第１図（ｇ）は夫々金属板に形成される打抜き開
口の変形例の説明図、 第２図は本発明方法により製造されたコンデンサの一部
破断斜視図、 第３図は第２図のコンデンサのプリント回路基板への実
装状態を示す説明図、 第４図はリード端子間調整の説明図、 第５図は円柱形状を有する電子部品本体の斜視図、 第６図は従来の電子部品の製造方法により製造された電
子部品の内部構造を示す斜視図、第７図（ａ）、第７図
（ｂ）および第７図（ｃ）は夫々従来の電子部品の製造
方法の説明図である。 １１・・・積層チップコンデンサ、 １２．１３・・・電極、　　１４・・・リード端子、１
４’・・リード板、　　１４ａ・幅広部、１４ｂ・・・
湾曲部分、　　１６・・・金属板、１６ａ・・・打抜き
開口、Ｉ７・・保持テープ。 特許用前人　　　株式会社　　村０］製作所代理人　弁
理士　青　山　　葆ほか２名第１図 （ｂ） ・　　　　２２〇１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品本体の対向する両端面に夫々形成された
   電極にリード端子が夫々導電的に接続されてなる電子部
   品の製造方法であって、 表面に半田付性および酸化防止性の良好な金属よりなる
   皮膜を形成した一定の幅および長さを有する金属板を用
   意し、この金属板に、その幅方向に打抜き開口をその長
   さ方向に沿って等間隔に形成し、各打抜き開口を通って
   上記金属板を幅方向に切断して、両端部に夫々幅広部を
   有する細幅のリード板を形成し、このリード板を両端部
   の幅広部を対向させてそのほぼ中央部でＵ字状に湾曲さ
   せ、このリード板をその湾曲部の両側部がテープ状の保
   持部材の長手方向に対してほぼ直角をなすように保持部
   材に保持させ、この状態でリード仮の対向する幅広部の
   間に電子部品本体を挿入し、幅広部と電子部品本体の電
   極とを導電的に接続するようにしたことを特徴とする電
   子部品の製造方法。