JP2808809B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング方法

Info

Publication number
JP2808809B2
JP2808809B2 JP2089921A JP8992190A JP2808809B2 JP 2808809 B2 JP2808809 B2 JP 2808809B2 JP 2089921 A JP2089921 A JP 2089921A JP 8992190 A JP8992190 A JP 8992190A JP 2808809 B2 JP2808809 B2 JP 2808809B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
ball
capillary
chip
end portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2089921A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03288454A (ja
Inventor
宏 土師
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=13984167&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2808809(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2089921A priority Critical patent/JP2808809B2/ja
Publication of JPH03288454A publication Critical patent/JPH03288454A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2808809B2 publication Critical patent/JP2808809B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48471—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area being a ball bond, i.e. wedge-to-ball, reverse stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009—Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • H01L2224/85035—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
    • H01L2224/85045—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball" using a corona discharge, e.g. electronic flame off [EFO]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512—Aligning
    • H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
    • H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
    • H01L2224/8518—Translational movements
    • H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512—Aligning
    • H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
    • H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
    • H01L2224/8518—Translational movements
    • H01L2224/85186—Translational movements connecting first outside the semiconductor or solid-state body, i.e. off-chip, reverse stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はワイヤボンディング方法に関し、ワイヤ下端
部のボールを基板にボンディングした後、ワイヤを被加
熱部の上端部から折り曲げて、チップにボンディングす
ることにより、ワイヤループ高を低くするようにしたも
のである。
（従来の技術） 基板とチップを接続するワイヤボンディングは、キャ
ピラリに挿通されたワイヤの下端部に、電気的スパーク
により溶融ボールを形成し、次いで雰囲気熱により冷却
硬化したボールを、キャピラリによりチップに押し付け
てボンディングした後、キャピラリを上昇させ、次いで
基板へ下降させ、ワイヤの他端部側を基板に押し付けて
ボンディングするようになっている。一般に、前者のボ
ンディングはボールボンディング、後者のボンディング
はステッチボンディングと呼ばれる。
第２図は、このようにしてボンディングされた従来の
ワイヤループを示すものであって、100は基板、101はチ
ップ、102はワイヤ、103はチップ101にボンディングさ
れたボール、104はキャピラリ、矢印はキャピラリ104の
軌跡である。
（発明が解決しようとする課題） 上記のようにワイヤ102の下端部に電気的スパークに
より溶融ボール103を形成する場合、ワイヤ102のボール
103に連続する部分102aは、溶融熱により高温（一般に1
000℃弱）に加熱されることから剛度が変る。このた
め、第２図に示すように、剛性が変った被加熱部102a
は、ボール103から垂直に直立する。
このように、被加熱部102aがチップ101上に直立する
と、チップ上面からのワイヤループ高h1は高くなって
（一般に0.2〜0.3mm）、次いで樹脂封止やモールドプレ
スなどにより形成される電子部品は肉厚大形化するだけ
でなく、高ループワイヤのアンテナ作用により、チップ
101に形成された電気回路にノイズなどの電気的悪影響
を与えやすく、更にはワイヤループの倒れにより、相隣
るワイヤ同士が接触して短絡しやすい問題があった。
したがって本発明は、ワイヤループ高を低く形成でき
るワイヤボンディング方法を提供することを目的とす
る。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、キャピラリを下降させて、ワイ
ヤの下端部に電気的スパークにより形成されたボール
を、キャピラリにより基板に押し付けてボンディング
し、 次いでキャピラリを次のボンディングを行うチップと
反対側へ運動させてワイヤにしごきを付与しながら上昇
させるとともに、上記ボールから直立する被加熱部の上
端部からワイヤを折り曲げながら、キャピラリをチップ
上面に下降させて、キャピラリによりワイヤをチップに
ボンディングするようにしたものである。
（作用） 上記構成によれば、ボールは基板にボンディングされ
ることから、ボールに連続する被加熱部は基板上に直立
することとなり、被加熱部の高さはチップ厚に相殺され
て、ワイヤループ高を低くできる。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
第１図（ａ）〜（ｄ）は、ワイヤボンディングの作業
順を示すものであって、１はリードフレームなどの基
板、２は基板１に搭載されたチップ、３はキャピラリ、
４はキャピラリ３に挿通されたワイヤである。ワイヤ４
の下端部には、トーチ電極による電気的スパークによ
り、ボール５が形成されている。またボール５に連続す
るワイヤ４の下端部は、電気的スパークにともなう溶融
熱により加熱されて、その被加熱部4aは加熱されなかっ
た部分と剛性が変っている。なおボール５は、電気的ス
パークにより溶融形成された後、雰囲気温度に冷却され
て、基板１にボンディングされる際には硬化している。
同図（ａ）に示すように、キャピラリ３を垂直に下降
させて、キャピラリ３によりボール５を基板１に押し付
けてボールボンディングする。次いで同図（ｂ）に示す
ように、キャピラリ３を垂直に上昇させた後、キャピラ
リ３を円弧状に下降させて、ワイヤ４をチップ２の上面
に押し付けてステッチボンディングし（同図（ｃ））、
次いでボンディング部分をワイヤカットして、キャピラ
リ３を上昇させる（同図（ｄ））。
上記被加熱部4aは、加熱されて剛性が変っていること
から、ボール５から垂直に直立しており、第１図（ｃ）
に示すように、キャピラリ３を上昇位置からチップ２へ
向って円弧状に下降させると、ワイヤ４は被加熱部4aの
上端部4bから折れ曲りながら屈曲する。
このように、基板１に対してボール５のボンディング
を行い、次いで上記上端部4bからワイヤ４を折り曲げ
て、チップ２に対するボンディングを行えば、チップ２
上面からのワイヤループ高1hを低くできる。因みに、代
表的なチップ厚h2は0.3〜0.5mm、被加熱部高h3は0.5mm
程度、ワイヤループ高h1は0.1mm以下であり、被加熱部
高h3はチップ厚h2はほぼ等しいことから、被加熱部高h3
はチップ厚h2によりほぼ相殺され、全体高h1＋h2を著し
く低くできる。
なお第１図（ｂ）において、キャピラリ３を上昇させ
る場合、破線矢印に示すように、キャピラリ３を、次の
ボンディングを行うチップ２と反対側にリバース運動さ
せることにより、ワイヤ４にしごきを付与すれば、チッ
プ２からのワイヤ４の立ち上り角度α（同図（ｄ））を
大きくして、ワイヤ４がチップ２の上面に接地短絡する
のを防止できる。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、ワイヤが挿通されたキ
ャピラリを下降させて、このワイヤの下端部に電気的ス
パークにより形成されたボールを、キャピラリにより基
板に押し付けてボンディングし、 次いでキャピラリを次のボンディングを行うチップと
反対側へ運動させてワイヤにしごきを付与しながら上昇
させるとともに、上記ボールから直立する被加熱部の上
端部からワイヤを折り曲げながら、キャピラリをチップ
上面に下降させて、キャピラリによりワイヤをチップに
ボンディングするようにしているので、ワイヤループ高
を低くして、肉薄でコンパクトな電子部品を形成でき、
またワイヤループのアンテナ作用を解消し、更にはワイ
ヤループの倒れによる短絡を防止できる。
またキャピラリを次のボンディングを行うチップと反
対側へ運動させてワイヤにしごきを付与しながら上昇さ
せることにより、チップからのワイヤの立ち上り角度を
大きくして、ワイヤがチップの上面に接地短絡するのを
防止することができる。
【図面の簡単な説明】 図は本発明の実施例を示すものであって、第１図
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はボンディング作業順
の側面図、第２図は従来手段の側面図である。 １……基板 ２……チップ ３……キャピラリ ４……ワイヤ 4a……被加熱部 ５……ボール

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ワイヤが挿通されたキャピラリを下降させ
    て、このワイヤの下端部に電気的スパークにより形成さ
    れたボールを、キャピラリにより基板に押し付けてボン
    ディングし、次いでキャピラリを次のボンディングを行
    うチップと反対側へ運動させてワイヤにしごきを付与し
    ながら上昇させるとともに、上記ボールから直立する被
    加熱部の上端部からワイヤを折り曲げながら、キャピラ
    リをチップ上面に下降させて、キャピラリによりワイヤ
    をチップにボンディングすることを特徴とするワイヤボ
    ンディング方法。
JP2089921A 1990-04-04 1990-04-04 ワイヤボンディング方法 Expired - Lifetime JP2808809B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2089921A JP2808809B2 (ja) 1990-04-04 1990-04-04 ワイヤボンディング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2089921A JP2808809B2 (ja) 1990-04-04 1990-04-04 ワイヤボンディング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03288454A JPH03288454A (ja) 1991-12-18
JP2808809B2 true JP2808809B2 (ja) 1998-10-08

Family

ID=13984167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2089921A Expired - Lifetime JP2808809B2 (ja) 1990-04-04 1990-04-04 ワイヤボンディング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2808809B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101171595A (zh) * 2005-04-27 2008-04-30 普莱瓦西斯公司 电子卡及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03288454A (ja) 1991-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7547626B2 (en) Semiconductor package and method of forming wire loop of semiconductor package
JPH0737922A (ja) ワイヤボンディング方法
US6780679B2 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
JPH0645409A (ja) ワイヤーボンディング方法及びその装置
JP2808809B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPH04107835A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH04352436A (ja) 半導体装置
JPH08148623A (ja) 半導体装置
JP2532304B2 (ja) 半導体チップと、これが搭載される基板との間のワイヤボンディング構造
JPS6379331A (ja) ワイヤボンデイング装置
JP2846845B2 (ja) パッケージ型アレイ固体電解コンデンサの構造
JPH0332048A (ja) 半導体装置
JP3634566B2 (ja) 樹脂パッケージ型半導体装置
CN107068644A (zh) 半导体装置、引线框架以及引线框架的制造方法
JP2914577B2 (ja) 表面実装電子デバイスの製造方法
JP3314516B2 (ja) 前成形ずみフィルムキャリアおよびその製造方法ならびに電子素子およびその製造方法
JPH0590320A (ja) ボール式ワイヤーボンデイング方法
JPH0582586A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP3063587B2 (ja) 電子部品および電子部品の製造方法
JP2000236033A (ja) 半導体装置並びにその製造方法
JPS63164230A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH07142665A (ja) リード付電子部品
JP4010458B2 (ja) 樹脂パッケージ型半導体装置
JPH04253364A (ja) リードフレーム
JPS5831546A (ja) 半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
RVTR Cancellation due to determination of trial for invalidation