JPH0677243U - ワイヤボンダのヒートコラム構造 - Google Patents

ワイヤボンダのヒートコラム構造

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JPH0677243U
JPH0677243U JP022476U JP2247693U JPH0677243U JP H0677243 U JPH0677243 U JP H0677243U JP 022476 U JP022476 U JP 022476U JP 2247693 U JP2247693 U JP 2247693U JP H0677243 U JPH0677243 U JP H0677243U
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賢次 高橋
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワイヤボンダのヒートコラムにおいて、リー
ドとワイヤとの接合不良を防止し歩留りを向上させる構
造を提供する。 【構成】 ワイヤボンダに際して、リードフレーム３１
のアイランド３３が収容される凹部７の周縁に、リード
３４の先端部３４ａを支持する凸部８，８を突設する。
ボンディング作業時に、リード３４の先端部３４ａが下
方側へ逃げることを防止される。リード３４の先端部３
４ａとワイヤ４５とのボンディング個所におけるワイヤ
圧着の形状にばらつきを生じにくくさせ、リード３４と
ワイヤ４５との接合不良を防止する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、ワイヤボンダのヒートコラム構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
先ず、半導体装置に用いられるリードフレームを、図３，４によって説明する 。すなわち、リードフレーム３１はプレス加工によって製造されたものであって 、半導体チップ３２を搭載するアイランド３３と、半導体チップ３２の電極を外 部に引き出すための複数のリード３４・・・とを有しており、複数のリード３４ ・・・はアイランド３３を囲むように配列されている。リード３４・・・の先端 部３４ａには、ボンディング領域の拡大を図るためコイニングと称する加工が施 されており、これにより各々の先端部３４ａは他の一般部３４ｂよりも厚さが薄 くなっている。また、前記アイランド３３は連結部３５を介してリード３４・・ ・側と連結されており、連結部３５が屈曲されることによりアイランド３３はリ ード３４・・・との間に段差を設けられている。
【０００３】 一方、従来、前記リードフレーム３１を用いた半導体装置の製造工程で使用さ れるワイヤボンダは、図３に示したような、ヒートコラム４３を備えており、以 下の手順でワイヤボンディングが行われている（図３，４参照）。まず、半導体 チップ３２を搭載されたリードフレーム３１がボンディング地点に搬送されると 、これがクランパ４１及びこれに設けられたクランプ爪４２よって、リードフレ ーム３１の搬送路を構成するヒートコラム４３に押し付けられて固定される。こ のとき、リードフレーム３１は、前記アイランド３３をヒートコラム４３の凹部 ４３ａ内に収容され、前記リード３４を凹部４３ａの周縁によって支持される。 そして、この後、キャピラリー４４が、前記リード３４の先端部３４ａと前記半 導体チップ３２の電極とを交互に押圧するよう作動され、このとき、キャピラリ ー４４の先端から供給されるワイヤ４５によって両者が接続されるのである。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のワイヤボンダのヒートコラム４３あっては、 凹部４３ａの周縁が平坦であり、コイニング加工されたリード３４・・・の下方 には間隙ｄが存在している。したがって、リード３４側にワイヤ４５がボンディ ングされるとき、リード３４の先端部３４ａは、キャピラリー４４の先端によっ て押圧されヒートコラム４３側に逃げてしまう。このため、リード３４の先端部 ３４ａとワイヤ４５とのボンディング個所におけるワイヤ圧着の形状にばらつき が生じ、その結果、リード３４とワイヤ４５との接合不良を招きやすいという問 題があった。
【０００５】 本考案は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、リードとワイ ヤとの接合不良を防止し歩留りを向上させることが可能なワイヤボンダのヒート コラム構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本考案にあっては、ワイヤボンディングに際して、 リードフレームのアイランドを収容する凹部を有したヒートコラムにおいて、前 記凹部の周縁に、前記リードフレームが有する複数のリードの先端部を支持する 凸部を設けた。
【０００７】
【作用】
前記構成において、ワイヤボンディングが行われるとき、リードフレームは、 そのアイランドを凹部に収容される一方、その複数のリードの先端部を凸部に支 持される。このため、ボンディング作業に際して複数のリードの先端部が下方側 へ逃げることを防止される。
【０００８】
【実施例】
以下、本考案の一実施例を図にしたがって説明する。図１は、本考案にかかる ワイヤボンダのヒートコラム１の要部を示す図であって、ヒートコラム１は、図 示しない内部にヒータを備えたヒートブロック２と、その上部を覆うトッププレ ート３とによって構成されている。なお、ヒートブロック２の端面には、図示し ない内部に不活性ガスを供給するための孔２ａが開口されている。一方、トップ プレート３は、ヒートブロック２の上部においてリードフレーム３１（図３，４ 参照）の搬送路を構成している。
【０００９】 トッププレート３の上面は、リードフレーム３１の搬送方向（図で矢示イ方向 ）に沿って延在する一般面４と、トッププレート３の一端側に位置する、一般面 ４より一段高い突出面５とによって形成されている。なお、トッププレート３に は、突出面５から一般面４にかけて切欠溝６が形成されている。一方、前記一般 面４には、ワイヤボンディングに際して搬送されたリードフレーム３１を押圧さ れる非押圧個所に、リードフレーム３１のアイランド３３を収容するための凹部 ７が開口されている。凹部７は、一般面４の横断方向に沿ってやや長い矩形部７ ａと、その両端側に連続形成されるとともに、一般面４の両側辺４ａ，４ａに向 かってそれぞれ延びる溝状の延出部７ｂ，７ｂとから構成されている。
【００１０】 また、一般面４には、ワイヤボンディングに際してリードフレーム３１のリー ド３４の先端部３４ａを支持する凸部８，８が、前記矩形部７ａの周縁に突設さ れている。双方の凸部８，８は、前記延出部７ｂ，７ｂによってリードフレーム ３１の搬送方向に分断されており、前記矩形部７ａを隔てて対峙している。凸部 ８，８は、トッププレート３の上部を研削することによって、リードフレーム３ １の複数のリード３４の先端部３４ａの配列形状に合わせて形成されている。
【００１１】 また、凸部８，８の上端面８ａ，８ａの幅寸法Ｌは、前記リード３４の先端部 ３４ａの長さとほぼ同一の寸法に設定されており、一般面４から上端面８ａ，８ ａまでの高さ寸法Ｍは、前記リード３４のコイニング加工された先端部３４ａと 一般部３４ｂとの段差寸法よりもやや大きな値に設定されている。さらに、前記 上端面８ａ，８ａから前記凹部７の底面までの深さ寸法Ｎは、上記高さ寸法Ｍよ りも大きく、しかもその値が前記アイランド３３と前記リード３４の先端部３４ ａとの段差寸法と同一となるよう前記凹部７の深さが設定されている。なお、一 般面４から前記上端面８ａ，８ａまでの上記高さ寸法Ｍは、前述した突出面５の 高さ寸法と同一となっている。
【００１２】 以上の構成からなる本実施例においては、図２に示すように、ワイヤボンディ ングが行われるとき、ボンディング地点に搬送されたリードフレーム３１は、ク ランパ４１により、以下のようにしてトッププレート３の上部に固定される。す なわち、半導体チップ３２が搭載されたアイランド３３を凹部７の矩形部７ａに 、また、アイランド３３を支持する連結部３５を矩形部７の延出部７ｂ，７ｂに 収容される一方、コイニングされた複数のリード３４・・・の先端部３４ａを凸 部８，８に密接されることによってヒートコラム１に固定される。
【００１３】 このため、ボンディング作業に際して、リード３４側にワイヤ４５がボンディ ングされるとき、リード３４の先端部３４ａがキャピラリー４４の先端によって 押圧されても先端部３４ａがヒートコラム４３側に逃げることを防止される。し たがって、リード３４の先端部３４ａとワイヤ４５とのボンディング個所におけ るワイヤ圧着の形状にばらつきが生じにくくなる。よって、ボンディング作業時 におけるリード３４の先端部３４ａの逃げを原因とするリード３４とワイヤ４５ との接合不良を防止し、これにより、歩留りを向上させることが可能となる。
【００１４】
【考案の効果】
以上説明したように本考案にあっては、リードフレームのアイランドを収容す る凹部を有したヒートコラムにおいて、前記凹部の周縁に、前記リードフレーム が有する複数のリードの先端部を支持する凸部を設け、ワイヤボンディングが行 われるとき、複数のリードの先端部が下方側へ逃げることを防止される構成とし た。よって、ボンディング作業時におけるリードの逃げを原因とするリードとワ イヤとの接合不良を防止し、これにより、歩留りを向上させることが可能となる 。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す要部斜視図である。
【図２】同実施例を示す図４に対応する模式断面図であ
る。
【図３】従来例を示す図であって、リードフレームがク
ランパーに押えられた状態を示す平面図である。
【図４】図４のＡ−Ａ線に沿う模式断面図である。
【符号の説明】
１ ヒートコラム ３ トッププレート ７ 凹部 ８，８ 凸部 ３１ リードフレーム ３３ アイランド ３４ リード

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ワイヤボンディングに際して、リードフ
    レームのアイランドを収容する凹部を有したヒートコラ
    ムにおいて、前記凹部の周縁に、前記リードフレームが
    有する複数のリードの先端部を支持する凸部を設けたこ
    とを特徴とするワイヤボンダのヒートコラム構造。
JP022476U 1993-04-05 1993-04-05 ワイヤボンダのヒートコラム構造 Pending JPH0677243U (ja)

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JP022476U JPH0677243U (ja) 1993-04-05 1993-04-05 ワイヤボンダのヒートコラム構造

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JP022476U JPH0677243U (ja) 1993-04-05 1993-04-05 ワイヤボンダのヒートコラム構造

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