JP3987164B2 - Ic pad上への突起電極の形成方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、IC PAD上への突起電極の形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、ICをダイレクトに基板上にフェイスダウンでフリップチップ実装する工法が増えつつあり、生産量が増加するにつれて、IC PAD上への突起電極形成工程の効率化が強く望まれている。
以下図面を参照しながら、従来のIC PAD上への突起電極の形成方法について説明する。
【0003】
図2は従来の半導体の組み立て方法を示すものである。図2において、1はIC、2はIC PAD、3は突起電極形成用TOOL、4は突起電極用TOOL3に挿通されたAu線、5はAu線4の先端に形成されるAuボール、6はAuボールにより形成される突起電極、7やボンディングステージである。
以上のように構成された半導体の組み立て方法について、以下にその動作を説明する。
【0004】
まず、IC1のIC PAD2上に突起電極形成用TOOL3を介して、Au線4の先端部を当接し、Au線4の先端に形成されたAuボール5を熱、荷重および超音波によりIC PAD2に接合し、次に、Au線4を上部に引き上げることによりIC PAD2上に突起電極6を形成する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記のような構成では、IC PAD毎に突起電極を形成しなければならず、IC PAD数の増加に比例して突起電極形成に要する時間も増加し、生産性が低下するという問題点と、各突起電極の品質が不安定の場合、突起電極形成不良が多発するという問題点を有していた。
【0006】
本発明は上記問題点に鑑み、IC PADの数に関係なく、一度に短時間でIC PAD上へ安定して突起電極を形成する突起電極形成方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、本発明のIC PAD上への突起電極の形成方法は、IC PADが露出する穴を有するフィルムをIC表面に載置し、IC PADにメサ状金属リードのメサ部分を当接し、加熱圧着手段によりメサ部分をIC PADに加熱圧着する工程と、その次工程にて、メサ部分をIC PADに圧着固定した状態でフィルムをIC上部に引き上げ、金属リードのメサ部分の根元に形成された括れ部においてリードを切断する工程と、IC PAD上に固定されたメサ部分を板状体により上部から押圧し、IC PAD上に均一高さの複数の突起電極を同時に形成する工程を備えたことを特徴とするIC PAD上への突起電極形成方法である。
【0008】
本発明によれば、フィルム状のテープにIC PADが露出する穴を開け、IC PADにメサ状金属のメサ部分を当接し、メサ部分を熱TOOLでIC PADに加熱圧着し、さらに、メサ部分をICに固定した状態でフィルムをIC上部に引き上げ、金属リードの括れ部でリードを切断し、IC PAD上に残された突起電極の高さを板状体により均一に押圧形成するので、突起電極の品質が一定し、IC PADの数に関係なく電極形成不良のない突起電極をIC PAD上に安定して形成することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、IC PADが露出する穴を有するフィルムをIC表面に載置し、メサ状金属リードのメサ部分をIC PADに当接し、加熱圧着手段によりメサ部分をIC PADに加熱圧着する工程と、メサ部分をIC PADに圧着固定した状態でフィルムをIC上部に引き上げ、金属リードのメサ部分の根元に形成された括れ部においてリードを切断する工程と、IC PAD上に固定されたメサ部分を板状体により上部から押圧し、IC PAD上に均一高さの突起電極を形成する工程を備えたことを特徴とするIC PAD上への突起電極の形成方法であり、PAD数に関係なく一度に安定した状態でICPAD上に突起電極を形成することができ、さらに突起電極の品質の不均一による突起電極形成不良の発生を防止することができる作用を有する。
【0010】
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明する。
図1は本発明の実施例におけるIC PAD上に突起電極を形成する突起電極形成方法のプロセスを示すものである。
図1において、8はフィルム状のテープ、9は金属リード、10は金属リード9の先端に形成されたメサ部分、11は金属リード9の根元より細く形成した括れ部、12は熱圧着TOOL、13は突起電極、14は板状材料である。
【0011】
以下図1を用いて本発明の半導体の組み立て方法について、その動作を説明する。
図1(a)は、IC PADが露出する穴を形成したフィルム状テープに載置されたメサ状金属リードと、メサ部分およびメサ部分の根元をリードより細く形成した括れ部を有するメサ状金属リードを示す斜視図で、フィルム状テープ8にはIC PADが露出する穴8aが設けられている。
【0012】
まず、図1(b)に示すように、IC1上のIC PAD2にメサ状金属リード9のメサ部分10を当接し、熱圧着ツール12によりIC PAD2に加熱圧着する。
次に、メサ部分10をIC PAD2に圧着固定した状態でフィルム8をIC上部に引き上げ、図1(c)に示すように、金属リード線9を括れ部11で切断し、IC PAD上に図1(d)に示すような突起電極13を形成する。
【0013】
次に、突起電極13の高さを均一にするため平面を有する板状体14により上部から押圧し、IC PAD上に均一高さの突起電極13を形成する。
以上のように本実施例によれば、フィルム状のテープ8にIC PAD2が露出する穴8aを開け、IC PAD2にメサ状金属リード9のメサ部分10を当接し、熱圧着TOOL12によりメサ部分をIC PAD2に加熱圧着する工程と、IC1を固定した状態でフィルム状のテープ8をIC1上部に引き上げ、IC PAD2にメサ部分10を残した状態で、金属リード9の括れ部11で金属リード9を切る工程と、IC PAD2上に残されたメサ部分が形成する突起電極13の高さを均一にするために、平面を有する板状体14で突起電極13を上部から押圧することにより、IC PAD上に一度に複数の突起電極を形成することができるため、PADの数に関係なく短時間に均一な形態の突起電極をICPAD上へ形成することができる。
【0014】
【発明の効果】
以上のように本発明は、フィルム状のテープにIC PADが露出する穴を開け、IC PADにメサ状金属リードのメサ部分を当接し、熱TOOLでIC PADに加熱圧着する工程と、ICを固定した状態でフィルムをIC上部に引き上げ、IC PADにメサ状の部分を残した状態で、細く形成した括れ部分でリードを切る工程と、IC PAD上に残された突起電極の高さを均一にするために、平面を有する板状体で突起電極を上部から押圧する工程によりIC PAD上に突起電極を形成するので、IC PAD数に関係なくIC PAD上に一度に複数の突起電極を形成することができるため、短時間に均一な形態の突起電極をIC PAD上へ形成することができる突起電極形成方法を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の実施例における穴を設けたフィルム状のテープに載置されたメサ状金属リードと、メサ部分およびメサ状の根元の部分をリードより細く形成した括れ部を有するメサ状金属リードを示す斜視図である。
(b)熱TOOLでIC PADに加熱圧着している状態を示す側面図である。
(c)IC PADにメサ状の部分を残した状態で、括れ部分でリードを切る状態を示した側面図である。
(d)IC PAD上に残された突起電極を示した側面図である。
(e)突起電極の高さを均一にするために、平面を有する板状体で突起電極を上部から押圧する状態を示した側面図である。
【図2】(a)IC上のIC PAD上に突起電極形成用TOOLを介してAu線の先端に形成されたAuボールを熱と荷重と超音波で接合した状態を示す斜視図である。
(b)Au線を固定して上部に引き上げることでIC PAD上に突起電極を形成した状態を示した側面図である。
(c)IC上に突起電極を形成した状態を示す側面図である。
【符号の説明】
1 IC
2 IC PAD
3 突起電極形成用TOOL
4 Au線
5 Auボール
6 突起電極
7 ボンディングステージ
8 フィルム状のテープ
9 メサ状金属リード
10 メサ部分
11 括れ部
12 熱圧着TOOL
13 突起電極
14 板状体
Claims (1)
- IC PADが露出する穴を有するフィルムをIC表面に載置し、フィルムに載置された複数のメサ状金属リードのメサ部分をIC PADに当接し、加熱圧着手段によりメサ部分をIC PADに加熱圧着する工程と、加熱圧着手段を外した後に、メサ部分をIC PADに圧着固定した状態でフィルムをIC上部に引き上げ、金属リードのメサ部分の根元に形成された括れ部において金属リードを切断する工程と、IC PAD上に固定されたメサ部分を板状体により上部から押圧し、IC PAD上に均一高さの複数の突起電極を同時に形成する工程を備えたことを特徴とするIC PAD上への突起電極形成方法。
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JP21959697A JP3987164B2 (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | Ic pad上への突起電極の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP21959697A JP3987164B2 (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | Ic pad上への突起電極の形成方法 |
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JPH1167773A JPH1167773A (ja) | 1999-03-09 |
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Family Applications (1)
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JP21959697A Expired - Fee Related JP3987164B2 (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | Ic pad上への突起電極の形成方法 |
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JP (1) | JP3987164B2 (ja) |
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1997
- 1997-08-14 JP JP21959697A patent/JP3987164B2/ja not_active Expired - Fee Related
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