KR900003873B1 - 리드 프레임 - Google Patents

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KR900003873B1
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겐지 이이누마
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신고오 덴기 고오교오 가부시끼가이샤
미쓰노브 다개기오
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Abstract

내용 없음.

Description

리드 프레임
제 1 도 내지 제 3 도는 본 발명의 리드프레임의 일실시예로서, 제 1 도는 내측리드의 이면에서 본 사시도.
제 2 도는 와이어 접속전의 상태를 나타낸 사시도.
제 3 도는 접속형상을 나타내는 사시도.
제 4 도는 본 발명과 종래예의 내측리드의 와이어 접속시에 있어서 변위량을 비교하여 나타낸 특성도.
제 5 도와 제 6 도는 각각 종래예를 나타낸 제 2 도와 제 3 도와 동일한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 내측리드 2 : 주조
3 : 히트 포옴
본 발명은 반도체칩과 외부단자등을 전기적으로 접속하는 리드프레임에 관한 것이다.
일반적으로 리드프레임은 그 내측리드(inner lead)의 선단부를 반도체칩등과 와이어 접속된다.
특히 수지봉지형 반도체장치에 사용되는 리드 프레임에 있어서는 제 5 도에 나타냄과 같이 내측리드 1의 선단부의 표면측에 와이어접속을 양호하게 행하기 위하여 주조(coining) 2가 행해졌다.
그러나 주조 2를 하면 내측리드 1의 선단부가 표면측으로 젖혀져 버린다. 그리하여 반도체칩과 와이어접속을 행하기 위하여 내측리드 1을 히터블륵 3상에서 물림장치 4에 의해서 위로부터 압압하여 고정한 경우에 주조 2가 행해진 내측리드의 선단부는 히터블록 3의 상면으로부터 위로 떠올라 떨어져 버린다. 즉, 제 4 도 B선에 나타냄과 같이 종래의 내측리드 1을 물림장치 4에 의해서 히터블록 3에 고정하였을 경우에 내측리드 1의 기단부(基端部) 1a부터 주조라인 2a까지의 사이는 약 60μm 하강되어 있지만 주조라인 2a부터 선단까지는 약 10μm 젖혀 올라가 있다. 이로인해서 와이어접속이 행해진 내측리드 1의 선단부는 히터블록 3에 의해서 직접 가열되지 않고 후방으로부터의 전도열에 의해서 가열될 뿐이다. 따라서 주조 2가 행해진 내측리드 1의 선단부의 와이어 접속시에 가열되는 시간이 길어진다.
한편 오늘날에 있어서는 반도체 제품등의 생산성 향상을 위하여 고속접속기를 사용하여 와이어접속을 극히 고속으로 행함이 시도되고 있다.
그러나 전술한 바와같이 종래의 내측리드 1은 주조 2가 행해진 선단부가 표면측으로 젖혀져 있어 가열상승시간이 길므로 고속으로 와이어 접속하면 내측리드 1의 가열부족으로 제 6 도에 나타냄과 같이 와이어 5의 주조 2부에서의 스태치 접속 6의 형상이 쇄선의 정상형상에 비하여 접하는 폭이 작아서 와이어 5와 내측리드 1과의 접속불량을 일으킬 우려가 있었다.
본 발명은 이런 점들에 비추어서 행해진 것으로 주조를 행한 내측리드의 선단부가 표면측으로 젖혀지지도 않고, 가열되는 시간이 짧고, 고속으로 와이어 접속을 행할 수 있어 반도체장치의 생산능률을 높이는 리드프레임을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 리드프레임은 내측리드의 선단의 표면에 주조를 행하여 이루어지는 리드프레임에 있어서 상기주조에 의해서 표면측에 젖혀져 있는 내측리드의 선단부를 내측리드의 이면측에 히트 포옴을 넣음으로써 대략 원상태로 복위교정시켜서 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.
이하 본 발명의 실시예를 제 1 도부터 제 4 도에 따라서 설명하겠다.
본 실시예에 있어서는 제 1 도에 나타냄과 같이 내측리드 1의 이면에 주조 2a와 반대위치부근에 있어서 내측리드 1의 폭방향에 걸쳐 프레스등에 의해서 압타하여 히트 포옴 7을 형성하고 있다.
이 히트 포옴 7을 형성하는 반작용에 의해서 표면측으로 젖혀져 있든 내측리드 1의 선단부는 제 1 도와 제 2 도에 나타냄과 같이 이면측으로 휘어져 대략 원상태로 복위 교정된다.
이 히트 포옴 7이 형성된 내측리드 1을 히터블록 3상에 재치하고, 물림장치 4에 의해서 압압하여 고정하면, 주조 2를 행한 내측리드 1의 선단부는 히터블록 3상에 밀착된다. 즉, 제 4 도 A선에 나타냄과 같이 내측리드 1을 물림장치 4에 의해서 히터블록 3에 고정하면, 내측리드 1의 기단부 1a부터 히트 포옴 7까지의사이에서는 약 65μm 하강하고, 히트 포옴 7의 부분에서 약 10μm 상승하고, 히트 포옴 7부터 내측리드 1의 선단까지는 약 30μm 하강하고 있다. 이로인해서 주조 2를 행한 내측리드 1의 선단부분은 히터블록 3과 직접 접촉하고 있으므로 히터블록 3에 의해서 즉시 가열되게 되고, 그 가열상승시간은 종래에 비교하면, 극히 짧아진다. 따라서 주조 2를 행한 내측리드 1의 선단부의 고속가열이 가능해지고 고속접속기를 사용하여 와이어 5와 내측리드 1과를 고속으로 또 확실하게 접속할 수가 있다. 제 3 도에 나타냄과 같이 내측리드 1의 선단부에 접속된 와이어 5의 스테치 접속 6의 형상도 충분히 넓게 접하여 접촉불량을 일으키는 일은 전무하게 된다.
이와같이 본 발명의 리드프레임은 구성되고, 작용하는 것이므로 주조를 행한 내측리드의 선단부가 표면측으로 젖혀지지도 않으며, 가열되는 시간이 짧고 고속으로 와이어접속을 행할 수 있어 생산능률도 높아진다는 효과를 발휘한다.

Claims (1)

  1. 내측리드의 선단의 표면에 주조를 행하여 이루어지는 리드프레임에 있어서 상기 주조에 의해서 표면측에 젖혀진 내측리드의 선단부를, 내측리드의 이면측에 히트 포옴을 넣음으로써 대략 원상태로 복위교정시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 리드프레임.
KR1019870000109A 1986-02-21 1987-01-09 리드 프레임 KR900003873B1 (ko)

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JP37859 1986-02-21
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