JP2583353B2 - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3421—Leaded components
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用リードフレームに関し、特に外
部リードの形状に関する。
部リードの形状に関する。
従来の半導体装置では、第３図（ａ）に示すように、
放射状に広がっている多数の外部リード３が、タイバー
部２及びフレーム部１で互いに連結されており、その間
は凹部を有さないストレートな平面形状で構成されてい
る。第３図（ｂ）において、半導体素子11は、アイラン
ド４に固着された後、樹脂封止によりパッケージ部５が
構成される。その後、外部リード３の半田付性を良好な
ものとする為に、この外部リード３に鉛又は錫・鉛合金
めっき７が施される。半導体装置は、その後タイバー部
２が切断され、外部リード先端が第３図（ａ）の破線ａ
の位置で切断され、第３図（ｂ）の状態となり、そして
外部リード３は曲げ加工され、第３図（ｃ）の状態とな
る。
放射状に広がっている多数の外部リード３が、タイバー
部２及びフレーム部１で互いに連結されており、その間
は凹部を有さないストレートな平面形状で構成されてい
る。第３図（ｂ）において、半導体素子11は、アイラン
ド４に固着された後、樹脂封止によりパッケージ部５が
構成される。その後、外部リード３の半田付性を良好な
ものとする為に、この外部リード３に鉛又は錫・鉛合金
めっき７が施される。半導体装置は、その後タイバー部
２が切断され、外部リード先端が第３図（ａ）の破線ａ
の位置で切断され、第３図（ｂ）の状態となり、そして
外部リード３は曲げ加工され、第３図（ｃ）の状態とな
る。
完成した半導体装置は、第３図（ｄ）に示すように、
プリント基板10に半田付実装される。切断分離した後の
外部リード３の先端部８の切断面には、外装めっき７が
被覆していない。その為、半田付実装後の半田メニスカ
ス９は、第３図（ｄ）に示すように小さく、リード先端
部の半田付性が悪い。
プリント基板10に半田付実装される。切断分離した後の
外部リード３の先端部８の切断面には、外装めっき７が
被覆していない。その為、半田付実装後の半田メニスカ
ス９は、第３図（ｄ）に示すように小さく、リード先端
部の半田付性が悪い。
従来の半導体装置のリードフレームでは、外部リード
３の先端を形成するために切断分離を行った場合、切断
面には錫、或は錫・鉛合金の外装めっきが被覆していな
い。
３の先端を形成するために切断分離を行った場合、切断
面には錫、或は錫・鉛合金の外装めっきが被覆していな
い。
そのため、切断面の半田濡れが悪く、半田付強度が劣
化すると共に、半田付後の外観検査において、リード先
端方向から半田メニスカス９を認識することが難しく正
確な検査ができないという問題点があった。
化すると共に、半田付後の外観検査において、リード先
端方向から半田メニスカス９を認識することが難しく正
確な検査ができないという問題点があった。
本発明の目的は、前記問題点を解決し、リード先端部
の半田付性が良好になるようにした半導体装置用リード
フレームを提供することにある。
の半田付性が良好になるようにした半導体装置用リード
フレームを提供することにある。
本発明の特徴は、アイランドが露出している状態の封
入前のリードフレームにおいて、半導体装置の外部リー
ド先端を形成する切断分離予定位置に、実装時に基板に
接続する側の主面から、内部に立ち上がる側部をアイラ
ンド側に有しかつその底部が薄い板厚となる凹部を設け
た半導体装置用リードフレームにある。
入前のリードフレームにおいて、半導体装置の外部リー
ド先端を形成する切断分離予定位置に、実装時に基板に
接続する側の主面から、内部に立ち上がる側部をアイラ
ンド側に有しかつその底部が薄い板厚となる凹部を設け
た半導体装置用リードフレームにある。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の半導体装置用リー
ドフレームの平面図である。
ドフレームの平面図である。
第１図（ａ）において、本実施例のリードフレーム
は、外部リード３の切断分離位置に、厚み方向の凹部を
有する。外部リード３の切断分離位置を破線ａで示して
いる。第１図（ｂ）に示すように、凹部６が形成されて
おり、このほぼ中央線の破線ａで切断される。この切断
の前に、外装めっき７が両主面に施される。
は、外部リード３の切断分離位置に、厚み方向の凹部を
有する。外部リード３の切断分離位置を破線ａで示して
いる。第１図（ｂ）に示すように、凹部６が形成されて
おり、このほぼ中央線の破線ａで切断される。この切断
の前に、外装めっき７が両主面に施される。
第１図（ｃ）に示すように、封入後、外装めっき７を
施した半導体装置の断面図である。第１図（ｄ）に示す
ように、リードの曲げ工程を経た後の半導体装置を、基
板10に半田付実装した場合が示されている。外装めっき
７は、外部リード３の凹部６にも被覆されている為、半
田メニスカス９が広がり、半田濡れが良くなっており、
半田付強度も向上する。
施した半導体装置の断面図である。第１図（ｄ）に示す
ように、リードの曲げ工程を経た後の半導体装置を、基
板10に半田付実装した場合が示されている。外装めっき
７は、外部リード３の凹部６にも被覆されている為、半
田メニスカス９が広がり、半田濡れが良くなっており、
半田付強度も向上する。
以上、第３図（ａ）乃至第３図（ｄ）と、本実施例と
が同様の部分については、説明を割愛した。
が同様の部分については、説明を割愛した。
続いて第２図を参照して、本発明に関係する技術のリ
ードフレームを説明する。第２図（ａ）はそのリードフ
レームの平面図であり、同図においてリードフレームの
外部リード３の切断分離予定位置に幅方向の凹部６′を
有する。この場合、外部リード３は破線ａの位置で切断
分離がなされ、その形状は第２図（ｂ）の様になる。第
２図（ｂ）のB1−B2線の断面を、第２図（ｃ）に示す。
第２図のリードフレームのリード先端部８には、外装め
っき７は施されていないが、凹部６′の先端部８−ａに
はめっきが施されており、前記実施例と同様の効果を有
する。
ードフレームを説明する。第２図（ａ）はそのリードフ
レームの平面図であり、同図においてリードフレームの
外部リード３の切断分離予定位置に幅方向の凹部６′を
有する。この場合、外部リード３は破線ａの位置で切断
分離がなされ、その形状は第２図（ｂ）の様になる。第
２図（ｂ）のB1−B2線の断面を、第２図（ｃ）に示す。
第２図のリードフレームのリード先端部８には、外装め
っき７は施されていないが、凹部６′の先端部８−ａに
はめっきが施されており、前記実施例と同様の効果を有
する。
以上説明したように、本発明は、リードフレームの外
部リードを形成するために切断分離を行う位置に、凹部
を設けたことによって、リード先端の半田濡れ性が良く
なり、半田付強度が向上するという効果を有する。
部リードを形成するために切断分離を行う位置に、凹部
を設けたことによって、リード先端の半田濡れ性が良く
なり、半田付強度が向上するという効果を有する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の半導体装置用リード
フレームを示す平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の
凹部のある外部リードの断面図、第１図（ｃ）は第１図
（ｂ）の外部リードをめっきし、切断した状態を示す断
面図、第１図（ｄ）は第１図（ｃ）の外部リードを基板
に半田付けした状態を示す断面図、第２図（ａ）は本発
明に関係のあるリードフレームを示す平面図、第２図
（ｂ）は第２図（ａ）のリードフレームを切断後の状態
を示す斜視図、第２図（ｃ）は第２図（ｂ）のB1−B2線
に沿って切断して見た断面図、第３図（ａ）は従来のリ
ードフレームを示す平面図、第３図（ｂ）乃至第３図
（ｄ）は従来の半導体装置用リードフレームを用いて、
半導体装置を製造し、実装する状態を順に示した断面図
である。 １……フレーム部、２……タイバー部、３……外部リー
ド、４……アイランド、５……樹脂封止部、6,6′……
凹部、７……外装めっき、8,8a……外部リード先端、９
……半田メニスカス、10……プリント基板。
フレームを示す平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の
凹部のある外部リードの断面図、第１図（ｃ）は第１図
（ｂ）の外部リードをめっきし、切断した状態を示す断
面図、第１図（ｄ）は第１図（ｃ）の外部リードを基板
に半田付けした状態を示す断面図、第２図（ａ）は本発
明に関係のあるリードフレームを示す平面図、第２図
（ｂ）は第２図（ａ）のリードフレームを切断後の状態
を示す斜視図、第２図（ｃ）は第２図（ｂ）のB1−B2線
に沿って切断して見た断面図、第３図（ａ）は従来のリ
ードフレームを示す平面図、第３図（ｂ）乃至第３図
（ｄ）は従来の半導体装置用リードフレームを用いて、
半導体装置を製造し、実装する状態を順に示した断面図
である。 １……フレーム部、２……タイバー部、３……外部リー
ド、４……アイランド、５……樹脂封止部、6,6′……
凹部、７……外装めっき、8,8a……外部リード先端、９
……半田メニスカス、10……プリント基板。
Claims (1)
- 【請求項１】アイランドが露出している状態の封入前の
リードフレームにおいて、半導体装置の外部リード先端
を形成する切断分離予定位置に、実装時に基板に接続す
る側の主面から、内部に立ち上がる側部をアイランド側
に有しかつその底部が薄い板厚となる凹部を設けたこと
を特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2299523A JP2583353B2 (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2299523A JP2583353B2 (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171854A JPH04171854A (ja) | 1992-06-19 |
| JP2583353B2 true JP2583353B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=17873697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2299523A Expired - Fee Related JP2583353B2 (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2583353B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065767A (ja) * | 1992-06-23 | 1994-01-14 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
| JP3666594B2 (ja) * | 2002-10-17 | 2005-06-29 | ローム株式会社 | パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法 |
| JP5614484B1 (ja) | 2013-09-20 | 2014-10-29 | 第一精工株式会社 | 電気コネクタの接合部材およびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63127168U (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-19 | ||
| JPH03104148A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路用パッケージ |
-
1990
- 1990-11-05 JP JP2299523A patent/JP2583353B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04171854A (ja) | 1992-06-19 |
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