JP2000058734A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JP2000058734A JP2000058734A JP10221276A JP22127698A JP2000058734A JP 2000058734 A JP2000058734 A JP 2000058734A JP 10221276 A JP10221276 A JP 10221276A JP 22127698 A JP22127698 A JP 22127698A JP 2000058734 A JP2000058734 A JP 2000058734A
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- enlarged flat
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 タイバーを切断する工程を省略するリードフ
レームを提供する。 【解決手段】 リードフレーム９は、インナーリード３
と、インナーリードに接続され、外方に延びるアウター
リード４とを備えている。また、リードフレーム９は、
従来のタイバーに代えて、インナーリード３及びアウタ
ーリード４と同じ平面内に設けられ、インナーリード３
の先端から外方に延びてアウターリード４の基端に接続
する拡大平板部９Ａを備え、隣り合う拡大平板部の周縁
同士の間隔が所定範囲内である。隣り合う拡大平板部間
の隙間は、樹脂封止の際にエアーベンドの孔として機能
する。この隙間から流出した樹脂は、パッケージ境界線
８より多少流出するが、アウターリード４の曲げ加工部
１１にまで到達することはない。
レームを提供する。 【解決手段】 リードフレーム９は、インナーリード３
と、インナーリードに接続され、外方に延びるアウター
リード４とを備えている。また、リードフレーム９は、
従来のタイバーに代えて、インナーリード３及びアウタ
ーリード４と同じ平面内に設けられ、インナーリード３
の先端から外方に延びてアウターリード４の基端に接続
する拡大平板部９Ａを備え、隣り合う拡大平板部の周縁
同士の間隔が所定範囲内である。隣り合う拡大平板部間
の隙間は、樹脂封止の際にエアーベンドの孔として機能
する。この隙間から流出した樹脂は、パッケージ境界線
８より多少流出するが、アウターリード４の曲げ加工部
１１にまで到達することはない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームに
関し、特に、タイバーを切断する工程を省略するリード
フレームに関するものである。
関し、特に、タイバーを切断する工程を省略するリード
フレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は、近年、小型化、薄型化、
多ピン化等、使用し易い形状のパッケージを備えてお
り、リードフレームの寸法は、パッケージ寸法に応じて
小型化等されている。以下、図面を参照し、例を挙げて
従来のリードフレームを説明する。
多ピン化等、使用し易い形状のパッケージを備えてお
り、リードフレームの寸法は、パッケージ寸法に応じて
小型化等されている。以下、図面を参照し、例を挙げて
従来のリードフレームを説明する。
【０００３】図８は、従来のリードフレームの平面図で
ある。図９は、図８に示した リードフレームに樹脂封
止を行ったものを示す平面図であり、図１０は、図９の
部分拡大図である。従来のリードフレーム１は、インナ
ーリード３と、アウターリード４と、隣り合うリードを
連結するタイバー２とを備えている。タイバー２は、イ
ンナーリード３及びアウターリード（外部リード）４が
互いに接触せずに一定間隔を維持するため、及び、樹脂
封止してパッケージ１０を形成する際に形成されるダム
樹脂７を堰き止めるために設けられている。
ある。図９は、図８に示した リードフレームに樹脂封
止を行ったものを示す平面図であり、図１０は、図９の
部分拡大図である。従来のリードフレーム１は、インナ
ーリード３と、アウターリード４と、隣り合うリードを
連結するタイバー２とを備えている。タイバー２は、イ
ンナーリード３及びアウターリード（外部リード）４が
互いに接触せずに一定間隔を維持するため、及び、樹脂
封止してパッケージ１０を形成する際に形成されるダム
樹脂７を堰き止めるために設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードフレーム
においては、樹脂封止した後、専用の金型によってタイ
バーを切断する工程が必要であり、この専用の金型の保
守、管理が煩雑で、しかも金型の製造コストが嵩むとい
う問題が生じていた。以上のような事情に照らして、本
発明の目的は、タイバーを切断する工程を省略するリー
ドフレームを提供することである。
においては、樹脂封止した後、専用の金型によってタイ
バーを切断する工程が必要であり、この専用の金型の保
守、管理が煩雑で、しかも金型の製造コストが嵩むとい
う問題が生じていた。以上のような事情に照らして、本
発明の目的は、タイバーを切断する工程を省略するリー
ドフレームを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るリードフレームは、インナーリード
と、インナーリードに接続され、外方に延びるアウター
リードと、タイバーとを備えているリードフレームにお
いて、タイバーに代えて、インナーリード及びアウター
リードと同じ平面内に設けられ、インナーリードの先端
から外方に延びてアウターリードの基端に接続する拡大
平板部を備え、隣り合う拡大平板部の周縁同士の間隔が
所定範囲内であることを特徴としている。
に、本発明に係るリードフレームは、インナーリード
と、インナーリードに接続され、外方に延びるアウター
リードと、タイバーとを備えているリードフレームにお
いて、タイバーに代えて、インナーリード及びアウター
リードと同じ平面内に設けられ、インナーリードの先端
から外方に延びてアウターリードの基端に接続する拡大
平板部を備え、隣り合う拡大平板部の周縁同士の間隔が
所定範囲内であることを特徴としている。
【０００６】上記の所定範囲は、リードフレームの寸
法、インナーリードの長さ、モールド成形する樹脂等、
種々のパラメータを考慮して決定する。本発明に係るリ
ードフレームを用いることにより、半導体装置を製造す
る際、タイバーを切断する工程を省略できる。
法、インナーリードの長さ、モールド成形する樹脂等、
種々のパラメータを考慮して決定する。本発明に係るリ
ードフレームを用いることにより、半導体装置を製造す
る際、タイバーを切断する工程を省略できる。
【０００７】好適には、インナーリード同士を互いに連
結する電気絶縁性の連結テープを備えている。これによ
り、インナーリードやアウターリードが補強され、イン
ナーリード同士やアウターリード同士の間隔が一定に維
持される。本発明の好適な一実施態様例は、拡大平板部
の隣り合う周縁の一部に円弧状或いは溝状の凹部を設け
ている。これにより、モールド成形時、隣り合う拡大平
板部の隙間から流出した樹脂がいわゆる樹脂だまりを形
成し、樹脂の流出力が弱められ、流出量が低減する。本
発明の別の好適な一実施態様例は、拡大平板部の幅が、
インナーリード側からアウターリード側に向かって縮小
している。縮小は、徐々に縮小していても、段階的に縮
小していてもよい。これにより、モールド成形時、隣り
合う拡大平板部の隙間から流出した樹脂は、アウターリ
ードに向けて流出するにつれて流出力が弱まるので、流
出量は僅かである。また、本発明の更に別の好適な一実
施態様例は、拡大平板部のインナーリード側の形状が、
インナーリードに対して凹形状である。凹形状の平面形
状は、例えば、円弧状や溝状である。溝状とは、例えば
三角形状やＵ字状である。これにより、モールド成形
時、樹脂の流出力がインナーリードの凹形状により弱め
られ、流出量は僅かである。
結する電気絶縁性の連結テープを備えている。これによ
り、インナーリードやアウターリードが補強され、イン
ナーリード同士やアウターリード同士の間隔が一定に維
持される。本発明の好適な一実施態様例は、拡大平板部
の隣り合う周縁の一部に円弧状或いは溝状の凹部を設け
ている。これにより、モールド成形時、隣り合う拡大平
板部の隙間から流出した樹脂がいわゆる樹脂だまりを形
成し、樹脂の流出力が弱められ、流出量が低減する。本
発明の別の好適な一実施態様例は、拡大平板部の幅が、
インナーリード側からアウターリード側に向かって縮小
している。縮小は、徐々に縮小していても、段階的に縮
小していてもよい。これにより、モールド成形時、隣り
合う拡大平板部の隙間から流出した樹脂は、アウターリ
ードに向けて流出するにつれて流出力が弱まるので、流
出量は僅かである。また、本発明の更に別の好適な一実
施態様例は、拡大平板部のインナーリード側の形状が、
インナーリードに対して凹形状である。凹形状の平面形
状は、例えば、円弧状や溝状である。溝状とは、例えば
三角形状やＵ字状である。これにより、モールド成形
時、樹脂の流出力がインナーリードの凹形状により弱め
られ、流出量は僅かである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより
詳細に説明する。尚、実施形態例では、従来と同じもの
には同じ符号を付す。実施形態例１ 本実施形態例は、本発明の一実施形態例である。図１
は、本実施形態例のリードフレームの平面図であり、図
２は、図１の部分拡大平面図である。本実施形態例のリ
ードフレーム９は、インナーリード３と、インナーリー
ド３に接続され、外方に延びるアウターリード４とを備
えている。また、リードフレーム９は、従来のタイバー
に代えて、インナーリード３及びアウターリード４と同
じ平面内に設けられ、インナーリード３の先端から外方
に延びてアウターリード４の基端に接続する拡大平板部
９Ａを備えている。更に、リードフレーム１は、各イン
ナーリード３を互いに連結して互いの間隔を一定に維持
する連結テープとしてリード安定テープ９Ｂを備えてい
る。隣り合う拡大平板部の周縁同士の間隔ｄは、本実施
形態例では０．１ｍｍであり、拡大平板部９Ａの幅Ｂ
は、間隔ｄに応じて決定される。間隔ｄで形成される隙
間は、樹脂封止してパッケージ１０を形成する際にエア
ーベンド孔として機能する。本実施形態例のリードフレ
ーム９を用いてモールド成形すると、拡大平板部同士に
よって形成される隙間から流出した樹脂は、パッケージ
境界線８より多少流出しても、アウターリード４の曲げ
加工部１１にまで到達することはない。また、リードフ
レーム９は、リード安定テープ９Ｂを備えているので、
タイバーを有していなくても、ワイヤボンディングやモ
ールド成形等の工程を行う際、インナーリード３やアウ
ターリード４の位置ずれが生じることはない。
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより
詳細に説明する。尚、実施形態例では、従来と同じもの
には同じ符号を付す。実施形態例１ 本実施形態例は、本発明の一実施形態例である。図１
は、本実施形態例のリードフレームの平面図であり、図
２は、図１の部分拡大平面図である。本実施形態例のリ
ードフレーム９は、インナーリード３と、インナーリー
ド３に接続され、外方に延びるアウターリード４とを備
えている。また、リードフレーム９は、従来のタイバー
に代えて、インナーリード３及びアウターリード４と同
じ平面内に設けられ、インナーリード３の先端から外方
に延びてアウターリード４の基端に接続する拡大平板部
９Ａを備えている。更に、リードフレーム１は、各イン
ナーリード３を互いに連結して互いの間隔を一定に維持
する連結テープとしてリード安定テープ９Ｂを備えてい
る。隣り合う拡大平板部の周縁同士の間隔ｄは、本実施
形態例では０．１ｍｍであり、拡大平板部９Ａの幅Ｂ
は、間隔ｄに応じて決定される。間隔ｄで形成される隙
間は、樹脂封止してパッケージ１０を形成する際にエア
ーベンド孔として機能する。本実施形態例のリードフレ
ーム９を用いてモールド成形すると、拡大平板部同士に
よって形成される隙間から流出した樹脂は、パッケージ
境界線８より多少流出しても、アウターリード４の曲げ
加工部１１にまで到達することはない。また、リードフ
レーム９は、リード安定テープ９Ｂを備えているので、
タイバーを有していなくても、ワイヤボンディングやモ
ールド成形等の工程を行う際、インナーリード３やアウ
ターリード４の位置ずれが生じることはない。
【０００９】実施形態例２ 図３は、本実施形態例のリードフレームの部分拡大平面
図である。本実施形態例のリードフレーム１２は、実施
形態例１のリードフレーム９に比べ、拡大平板部９Ａに
代えて拡大平板部１２Ａを備えている。拡大平板部１２
Ａの幅は、インナーリード側からアウターリード側に向
けて徐々に縮小しており、拡大平板部１２Ａの平面形状
は扇状（テーパ状）である。隣り合う拡大平板部のイン
ナーリード側の間隔ｄは、実施形態例１と同じ０．１ｍ
ｍである。隣り合う拡大平板部同士のアウターリード側
の間隔Ｄは、間隔ｄの１０倍から２０倍程度が好まし
い。本実施形態例のリードフレーム１２を用いてモール
ド成形すると、隣り合う拡大平板部の隙間から樹脂が多
少流出するが、流出した樹脂は、アウターリード４に向
けて流出するにつれて流出力が弱まる。従って、パッケ
ージ境界線８から流出しても僅かな流出量であり、実施
形態例１に比べて少なく、アウターリード４の曲げ加工
部１１にまで到達することはない。また、実施形態例１
と同様、リードフレーム１２は、リード安定テープ９Ｂ
を備えているので、タイバーを有していなくても、ワイ
ヤボンディングやモールド成形等の工程を行う際、イン
ナーリード３やアウターリード４の位置ずれが生じるこ
とはない。
図である。本実施形態例のリードフレーム１２は、実施
形態例１のリードフレーム９に比べ、拡大平板部９Ａに
代えて拡大平板部１２Ａを備えている。拡大平板部１２
Ａの幅は、インナーリード側からアウターリード側に向
けて徐々に縮小しており、拡大平板部１２Ａの平面形状
は扇状（テーパ状）である。隣り合う拡大平板部のイン
ナーリード側の間隔ｄは、実施形態例１と同じ０．１ｍ
ｍである。隣り合う拡大平板部同士のアウターリード側
の間隔Ｄは、間隔ｄの１０倍から２０倍程度が好まし
い。本実施形態例のリードフレーム１２を用いてモール
ド成形すると、隣り合う拡大平板部の隙間から樹脂が多
少流出するが、流出した樹脂は、アウターリード４に向
けて流出するにつれて流出力が弱まる。従って、パッケ
ージ境界線８から流出しても僅かな流出量であり、実施
形態例１に比べて少なく、アウターリード４の曲げ加工
部１１にまで到達することはない。また、実施形態例１
と同様、リードフレーム１２は、リード安定テープ９Ｂ
を備えているので、タイバーを有していなくても、ワイ
ヤボンディングやモールド成形等の工程を行う際、イン
ナーリード３やアウターリード４の位置ずれが生じるこ
とはない。
【００１０】実施形態例３ 図４は、本実施形態例のリードフレームの部分拡大平面
図である。本実施形態例のリードフレーム１３は、実施
形態例１のリードフレーム９に比べ、拡大平板部９Ａに
代えて拡大平板部１３Ａを備えている。拡大平板部１３
Ａのインナーリード側の形状は、インナーリードに対し
て凹形状であり、Ｒ形状部１４を有する。本実施形態例
のリードフレーム１２を用いてモールド成形すると、モ
ールド成形時、樹脂の流出力がＲ形状部１４によって弱
められ、樹脂の流出量は僅かになり、実施形態例１に比
べて少ない。尚、拡大平板部の形状が、拡大平板部１７
（図５参照）や拡大平板部１８（図６参照）の形状であ
っても、同様の効果を奏することができる。
図である。本実施形態例のリードフレーム１３は、実施
形態例１のリードフレーム９に比べ、拡大平板部９Ａに
代えて拡大平板部１３Ａを備えている。拡大平板部１３
Ａのインナーリード側の形状は、インナーリードに対し
て凹形状であり、Ｒ形状部１４を有する。本実施形態例
のリードフレーム１２を用いてモールド成形すると、モ
ールド成形時、樹脂の流出力がＲ形状部１４によって弱
められ、樹脂の流出量は僅かになり、実施形態例１に比
べて少ない。尚、拡大平板部の形状が、拡大平板部１７
（図５参照）や拡大平板部１８（図６参照）の形状であ
っても、同様の効果を奏することができる。
【００１１】実施形態例４ 図７は、本実施形態例のリードフレームの部分拡大平面
図である。本実施形態例のリードフレーム１５は、実施
形態例１に比べ、拡大平板部９Ａに代えて拡大平板部１
５Ａを備えている。拡大平板部１５Ａは、隣り合う拡大
平板部同士の互いに対向する位置に凹部１６を有する。
本実施形態例のリードフレームを用いてモールド成形す
ると、いわゆる樹脂だまりが凹部１６に形成され、この
結果、流出する樹脂の流出力が弱められる。よって、流
出量は実施形態例１に比べて少ない。
図である。本実施形態例のリードフレーム１５は、実施
形態例１に比べ、拡大平板部９Ａに代えて拡大平板部１
５Ａを備えている。拡大平板部１５Ａは、隣り合う拡大
平板部同士の互いに対向する位置に凹部１６を有する。
本実施形態例のリードフレームを用いてモールド成形す
ると、いわゆる樹脂だまりが凹部１６に形成され、この
結果、流出する樹脂の流出力が弱められる。よって、流
出量は実施形態例１に比べて少ない。
【００１２】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームは、タイバ
ーに代えて、インナーリード及びアウターリードと同じ
平面内に設けられ、インナーリードの先端から外方に延
びてアウターリードの基端に接続する拡大平板部を備え
ている。これにより、半導体装置を製造する際、タイバ
ーを切断する工程を省略でき、製造コストを大幅に低減
することができる。好適には、インナーリード同士を互
いに連結する電気絶縁性の連結テープを備えている。こ
れにより、インナーリードやアウターリードの位置ずれ
が生じることが防止される。また好適には、拡大平板部
のインナーリード側の形状は、インナーリードに対して
凹形状である。これにより、モールド成形時、樹脂の流
出力がインナーリードの凹形状により弱められ、樹脂の
流出量が更に低減する。
ーに代えて、インナーリード及びアウターリードと同じ
平面内に設けられ、インナーリードの先端から外方に延
びてアウターリードの基端に接続する拡大平板部を備え
ている。これにより、半導体装置を製造する際、タイバ
ーを切断する工程を省略でき、製造コストを大幅に低減
することができる。好適には、インナーリード同士を互
いに連結する電気絶縁性の連結テープを備えている。こ
れにより、インナーリードやアウターリードの位置ずれ
が生じることが防止される。また好適には、拡大平板部
のインナーリード側の形状は、インナーリードに対して
凹形状である。これにより、モールド成形時、樹脂の流
出力がインナーリードの凹形状により弱められ、樹脂の
流出量が更に低減する。
【図１】実施形態例１のリードフレームの平面図であ
る。
る。
【図２】実施形態例１のリードフレームの部分拡大平面
図である。
図である。
【図３】実施形態例２のリードフレームの部分拡大平面
図である。
図である。
【図４】実施形態例３のリードフレームの部分拡大平面
図である。
図である。
【図５】実施形態例３の別のリードフレームの部分拡大
平面図である。
平面図である。
【図６】実施形態例３の更に別のリードフレームの部分
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図７】実施形態例４のリードフレームの部分拡大平面
図である。
図である。
【図８】従来のリードフレームの平面図である。
【図９】図８に示したリードフレームに樹脂封止を行っ
たものの平面図である。
たものの平面図である。
【図１０】図９の部分拡大図である。
１……リードフレーム、２……タイバー、３……インナ
ーリード、４……アウターリード、７……ダム樹脂、８
……パッケージ境界線、９……リードフレーム、９Ａ…
…拡大平板部、９Ｂ……リード安定テープ、１０……パ
ッケージ、１１……曲げ加工部、１２……リードフレー
ム、１２Ａ……拡大平板部、１３……リードフレーム、
１３Ａ……拡大平板部、１４……Ｒ形状部、１５……リ
ードフレーム、１５Ａ……拡大平板部、１６……凹部、
１７……拡大平板部、１８……拡大平板部。
ーリード、４……アウターリード、７……ダム樹脂、８
……パッケージ境界線、９……リードフレーム、９Ａ…
…拡大平板部、９Ｂ……リード安定テープ、１０……パ
ッケージ、１１……曲げ加工部、１２……リードフレー
ム、１２Ａ……拡大平板部、１３……リードフレーム、
１３Ａ……拡大平板部、１４……Ｒ形状部、１５……リ
ードフレーム、１５Ａ……拡大平板部、１６……凹部、
１７……拡大平板部、１８……拡大平板部。
Claims (7)
- 【請求項１】 インナーリードと、インナーリードに接
続され、外方に延びるアウターリードと、タイバーとを
備えているリードフレームにおいて、 タイバーに代えて、インナーリード及びアウターリード
と同じ平面内に設けられ、インナーリードの先端から外
方に延びてアウターリードの基端に接続する拡大平板部
を備え、隣り合う拡大平板部の周縁同士の間隔が所定範
囲内であることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 インナーリード同士を互いに連結する電
気絶縁性の連結テープを備えていることを特徴とする請
求項１に記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 拡大平板部の隣り合う周縁の一部に円弧
状或いは溝状の凹部を設けたことを特徴とする請求項１
又は２に記載のリードフレーム。 - 【請求項４】 拡大平板部の幅は、インナーリード側か
らアウターリード側に向かって縮小していることを特徴
とする請求項１又は２に記載のリードフレーム。 - 【請求項５】 拡大平板部のインナーリード側の形状
は、インナーリードに対して凹形状であることを特徴と
する請求項１又は２に記載のリードフレーム。 - 【請求項６】 凹形状の平面形状が、円弧状であること
を特徴とする請求項５に記載のリードフレーム。 - 【請求項７】 凹形状の平面形状が、溝状であることを
特徴とする請求項５に記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10221276A JP2000058734A (ja) | 1998-08-05 | 1998-08-05 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10221276A JP2000058734A (ja) | 1998-08-05 | 1998-08-05 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000058734A true JP2000058734A (ja) | 2000-02-25 |
Family
ID=16764249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10221276A Pending JP2000058734A (ja) | 1998-08-05 | 1998-08-05 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000058734A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8410589B2 (en) | 2008-08-22 | 2013-04-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Lead frame, resin package, semiconductor device and resin package manufacturing method |
| JP2015153946A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
-
1998
- 1998-08-05 JP JP10221276A patent/JP2000058734A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8410589B2 (en) | 2008-08-22 | 2013-04-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Lead frame, resin package, semiconductor device and resin package manufacturing method |
| JP2015153946A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
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