JPH11243173A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH11243173A JPH11243173A JP4348098A JP4348098A JPH11243173A JP H11243173 A JPH11243173 A JP H11243173A JP 4348098 A JP4348098 A JP 4348098A JP 4348098 A JP4348098 A JP 4348098A JP H11243173 A JPH11243173 A JP H11243173A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- lead terminal
- semiconductor device
- package
- reinforcing portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガルウィングタイプの外部リード端子を有す
る半導体装置に関して、外部からのストレスにより外部
リード端子が変形するのを防ぐ。 【解決手段】 プラスチック樹脂で封止したパッケージ
１から、帯状の複数の外部リード端子２を引き出し、こ
の外部リード端子２の間にパッケージ１と同一のプラス
チック樹脂で構成された外部リード端子の厚さ分の外部
リード端子補強部３を有し、外部リード端子２を支持す
ると共に、外部リード端子２を連結することができる。
又、この外部リード端子補強部３と隣接する外部リード
端子２には、加工を施し、外部リード端子補強部３との
密着強化を図っている。
る半導体装置に関して、外部からのストレスにより外部
リード端子が変形するのを防ぐ。 【解決手段】 プラスチック樹脂で封止したパッケージ
１から、帯状の複数の外部リード端子２を引き出し、こ
の外部リード端子２の間にパッケージ１と同一のプラス
チック樹脂で構成された外部リード端子の厚さ分の外部
リード端子補強部３を有し、外部リード端子２を支持す
ると共に、外部リード端子２を連結することができる。
又、この外部リード端子補強部３と隣接する外部リード
端子２には、加工を施し、外部リード端子補強部３との
密着強化を図っている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止パッケー
ジの外部にガルウィングタイプのリード端子を有する半
導体装置に関し、特に外部リード端子の変形防止のため
に外部リード端子間に外部リード端子補強部を有する半
導体装置に関する。
ジの外部にガルウィングタイプのリード端子を有する半
導体装置に関し、特に外部リード端子の変形防止のため
に外部リード端子間に外部リード端子補強部を有する半
導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止パッケージの外部にガルウィン
グタイプのリード端子を有する半導体装置の外部リード
端子の変形を防止するための従来技術が、特開平４−０
２５０５１号公報（以下、公知例１とする）或いは特開
平５−０２１６８７号公報（以下、公知例２とする）に
開示されている。
グタイプのリード端子を有する半導体装置の外部リード
端子の変形を防止するための従来技術が、特開平４−０
２５０５１号公報（以下、公知例１とする）或いは特開
平５−０２１６８７号公報（以下、公知例２とする）に
開示されている。
【０００３】図６は公知例１に開示されている従来の半
導体装置の平面図であり、図７は図６のＸ−Ｘ’部断面
図である。公知例１の半導体装置は、半導体チップをリ
ードフレームに搭載し、プラスチック樹脂により封止し
たパッケージ６１とパッケージ６１から引き出した帯状
の複数の外部リード端子６２と外部リード端子の変形を
防止する封止樹脂突出部６３を有している。このパッケ
ージ６１から引き出した外部リード端子６２は、それぞ
れ分離しており、ガルウィング状に成形されている。
導体装置の平面図であり、図７は図６のＸ−Ｘ’部断面
図である。公知例１の半導体装置は、半導体チップをリ
ードフレームに搭載し、プラスチック樹脂により封止し
たパッケージ６１とパッケージ６１から引き出した帯状
の複数の外部リード端子６２と外部リード端子の変形を
防止する封止樹脂突出部６３を有している。このパッケ
ージ６１から引き出した外部リード端子６２は、それぞ
れ分離しており、ガルウィング状に成形されている。
【０００４】また、公知例２に開示されている半導体装
置の外形構造も、リード間突起部（図６，７における封
止樹脂突出部６３に相当する部分）が外部リード端子６
２より長くかつ外部リード端子６２最下面より上にある
こと以外は、図６，７に示されるものと共通である。
置の外形構造も、リード間突起部（図６，７における封
止樹脂突出部６３に相当する部分）が外部リード端子６
２より長くかつ外部リード端子６２最下面より上にある
こと以外は、図６，７に示されるものと共通である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置にお
いて、外部リード端子をガルウィング状に形成した後、
外部からストレスが加わった場合、ガルウィング状に形
成した外部リード端子がそれぞれ分離しているので曲が
り易く、配線基板に実装する際に実装不良を起こし易い
欠点があった。
いて、外部リード端子をガルウィング状に形成した後、
外部からストレスが加わった場合、ガルウィング状に形
成した外部リード端子がそれぞれ分離しているので曲が
り易く、配線基板に実装する際に実装不良を起こし易い
欠点があった。
【０００６】公知例１，２の半導体装置では、外部リー
ド端子間にパッケージの封止樹脂と同じ樹脂で突起が形
成されているので、外部リード端子の横方向の曲がりは
防止できているが、これらの外部リード端子もそれぞれ
分離した構造となっており、外部リード端子の平坦性が
悪化し易いという問題は残されたままである。
ド端子間にパッケージの封止樹脂と同じ樹脂で突起が形
成されているので、外部リード端子の横方向の曲がりは
防止できているが、これらの外部リード端子もそれぞれ
分離した構造となっており、外部リード端子の平坦性が
悪化し易いという問題は残されたままである。
【０００７】また、公知例１，２の半導体装置は、前述
の通り外部リード端子間にパッケージの封止樹脂と同じ
樹脂でパッケージと同じ厚さの突出部（又は突起部）が
形成されるので、消費される樹脂の量が若干ではあるが
増加する、或いは封入金型も従来のものから大幅に改造
しなければならず、生産コストを増加させるという問題
もある。
の通り外部リード端子間にパッケージの封止樹脂と同じ
樹脂でパッケージと同じ厚さの突出部（又は突起部）が
形成されるので、消費される樹脂の量が若干ではあるが
増加する、或いは封入金型も従来のものから大幅に改造
しなければならず、生産コストを増加させるという問題
もある。
【０００８】従って、本発明の目的は、プラスチック樹
脂で封止されたパッケージから帯状のリード端子を複数
引き出し、ガルウィング状に成形した外部リード端子を
有する半導体装置において、製造工程数、生産コストを
増加させることなく、外部からのストレスによる外部リ
ード端子の横方向の変形や実装面の平坦性の悪化に対す
る耐性を有する半導体装置を提供することにある。
脂で封止されたパッケージから帯状のリード端子を複数
引き出し、ガルウィング状に成形した外部リード端子を
有する半導体装置において、製造工程数、生産コストを
増加させることなく、外部からのストレスによる外部リ
ード端子の横方向の変形や実装面の平坦性の悪化に対す
る耐性を有する半導体装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
半導体チップをリードフレームに搭載し、プラスチック
樹脂により封止したパッケージから帯状の外部リード端
子を複数引き出している半導体装置において、前記外部
リード端子間に前記プラスチック樹脂により形成された
前記外部リード端子の厚さと同じ厚さの外部リード端子
補強部を有している。
半導体チップをリードフレームに搭載し、プラスチック
樹脂により封止したパッケージから帯状の外部リード端
子を複数引き出している半導体装置において、前記外部
リード端子間に前記プラスチック樹脂により形成された
前記外部リード端子の厚さと同じ厚さの外部リード端子
補強部を有している。
【００１０】尚、この外部リード端子補強部は、パッケ
ージと同一のプラスチック樹脂で構成され、パッケージ
封止と同時に形成される。
ージと同一のプラスチック樹脂で構成され、パッケージ
封止と同時に形成される。
【００１１】又、外部リード端子補強部が欠落すること
を防止する為、外部リード端子補強部と隣接する外部リ
ードは、外部リード端子補強部と密着しやすい形状に加
工したものを用いることが望ましい。
を防止する為、外部リード端子補強部と隣接する外部リ
ードは、外部リード端子補強部と密着しやすい形状に加
工したものを用いることが望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。
て、図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】なお、以下図１〜図５において、説明を簡
単にするため同じ構成要素には同じ参照符号を用いてい
る。
単にするため同じ構成要素には同じ参照符号を用いてい
る。
【００１４】図１は本発明の一実施形態の平面図、図２
はこの実施形態の部分斜視図、図３は図１のＡ−Ａ’部
の断面図である。
はこの実施形態の部分斜視図、図３は図１のＡ−Ａ’部
の断面図である。
【００１５】図１を参照すると、本発明の半導体装置
は、パッケージ１から引き出されている帯状の複数の外
部リード端子２の間に、外部リード端子２を支持する外
部リード端子補強部３を有する。この外部リード端子補
強部３は、パッケージ１と同一のプラスチック樹脂で、
パッケージ１と同時に半導体チップの樹脂封止時に形成
される。又、この外部リード端子補強部３の厚さは、外
部リード端子２の厚さと同じ厚さであり、パッケージ１
から突出する長さは１ｍｍ以上あることが望ましい。
は、パッケージ１から引き出されている帯状の複数の外
部リード端子２の間に、外部リード端子２を支持する外
部リード端子補強部３を有する。この外部リード端子補
強部３は、パッケージ１と同一のプラスチック樹脂で、
パッケージ１と同時に半導体チップの樹脂封止時に形成
される。又、この外部リード端子補強部３の厚さは、外
部リード端子２の厚さと同じ厚さであり、パッケージ１
から突出する長さは１ｍｍ以上あることが望ましい。
【００１６】また、図３を参照すると、この外部リード
端子補強部３に隣接する外部リード端子２の側面部に
は、外部リード端子補強部３が欠落するのを防止する
為、外部リード端子２の実装面側が広くなるように切り
欠きを設けることが望ましい。
端子補強部３に隣接する外部リード端子２の側面部に
は、外部リード端子補強部３が欠落するのを防止する
為、外部リード端子２の実装面側が広くなるように切り
欠きを設けることが望ましい。
【００１７】尚、外部リード端子補強部３に隣接する外
部リード端子２の側面部の加工形状の他の例を図４、図
５を参照して説明する。
部リード端子２の側面部の加工形状の他の例を図４、図
５を参照して説明する。
【００１８】図４は、外部リード端子補強部３に隣接す
る外部リード端子２の側面部の加工形状の第１の他の例
を示す、図１のＡ−Ａ’部相当部分の断面図である。
る外部リード端子２の側面部の加工形状の第１の他の例
を示す、図１のＡ−Ａ’部相当部分の断面図である。
【００１９】図４を参照すると、この例では、外部リー
ド端子補強部３が欠落するのを防止する為、外部リード
端子補強部３に隣接する外部リード端子２の側面に対し
て丸みが設けられている。
ド端子補強部３が欠落するのを防止する為、外部リード
端子補強部３に隣接する外部リード端子２の側面に対し
て丸みが設けられている。
【００２０】図５は、外部リード端子補強部３に隣接す
る外部リード端子２の側面部の加工形状の第２の他の例
を示す、図１のＢ部に相当する部分の平面図である。
る外部リード端子２の側面部の加工形状の第２の他の例
を示す、図１のＢ部に相当する部分の平面図である。
【００２１】図５を参照すると、この例では、外部リー
ド端子補強部３に隣接する外部リード端子２の一部に対
して切り欠きが設けられている。
ド端子補強部３に隣接する外部リード端子２の一部に対
して切り欠きが設けられている。
【００２２】次に、本発明の半導体装置の製造方法の１
例について、封入工程以降を中心に簡単に説明する。た
だし、本発明の半導体装置の製造方法は下記の説明に限
定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることは云うまでもない。
例について、封入工程以降を中心に簡単に説明する。た
だし、本発明の半導体装置の製造方法は下記の説明に限
定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることは云うまでもない。
【００２３】本発明の半導体装置は、従来のプラスチッ
ク樹脂封止半導体装置と同様半導体チップ（図示せず）
を外部リード端子部と同一素材のタイバーを有するでリ
ードフレームに搭載し、チップとリードフレームを金属
導体（金属細線或いはＴＡＢリード等）（図示せず）で
ボンディング接続し、これらを樹脂封止する。
ク樹脂封止半導体装置と同様半導体チップ（図示せず）
を外部リード端子部と同一素材のタイバーを有するでリ
ードフレームに搭載し、チップとリードフレームを金属
導体（金属細線或いはＴＡＢリード等）（図示せず）で
ボンディング接続し、これらを樹脂封止する。
【００２４】本発明の半導体装置は、この樹脂封止する
際に、封入金型の上型と下型の間隙から生じる従来の樹
脂もれ（以下、ダム樹脂という）を積極的に制御して残
すことにより、外部リード端子補強部３が形成される。
際に、封入金型の上型と下型の間隙から生じる従来の樹
脂もれ（以下、ダム樹脂という）を積極的に制御して残
すことにより、外部リード端子補強部３が形成される。
【００２５】つまり、それぞれ隣接する外部リード端子
２の間と図示されていないタイバーまでに生じる空間に
ダム樹脂を積極的に流し込み、外部リード端子２と同じ
厚さ分の外部リード端子補強部３を形成する。その後、
図示されていないタイバー部のみを図示されていない成
形パンチで打ち抜き、外部リード端子２をガルウィング
状に形成する。
２の間と図示されていないタイバーまでに生じる空間に
ダム樹脂を積極的に流し込み、外部リード端子２と同じ
厚さ分の外部リード端子補強部３を形成する。その後、
図示されていないタイバー部のみを図示されていない成
形パンチで打ち抜き、外部リード端子２をガルウィング
状に形成する。
【００２６】前述の結果、外部リード端子２の間に外部
リード端子２の厚さと同じ厚さ分の外部リード端子補強
部３を有することになり、それぞれ分離している外部リ
ード端子２をパッケージ１の辺単位で連結することがで
き、外部からストレスが加わった場合に、外部リード端
子２の横方向の変形や実装面の平坦性の悪化を防止する
ことができる。
リード端子２の厚さと同じ厚さ分の外部リード端子補強
部３を有することになり、それぞれ分離している外部リ
ード端子２をパッケージ１の辺単位で連結することがで
き、外部からストレスが加わった場合に、外部リード端
子２の横方向の変形や実装面の平坦性の悪化を防止する
ことができる。
【００２７】尚、タイバー切断の際、一緒に外部リード
端子補強部３が欠落することを防止する為、外部リード
端子補強部３と隣接する外部リード端子部を、図３，
４，５に例示したように外部リード端子補強部３と密着
しやすい形状に加工したものを用いるのが望ましい。ま
た、外部リード端子補強部３と隣接する外部リード端子
部の加工形状は、図３，４，５に示したものに限定され
るものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で自由に
変更可能であることは言うまでもない。
端子補強部３が欠落することを防止する為、外部リード
端子補強部３と隣接する外部リード端子部を、図３，
４，５に例示したように外部リード端子補強部３と密着
しやすい形状に加工したものを用いるのが望ましい。ま
た、外部リード端子補強部３と隣接する外部リード端子
部の加工形状は、図３，４，５に示したものに限定され
るものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で自由に
変更可能であることは言うまでもない。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による半導
体装置は、外部リード端子間にパッケージと同じプラス
チック樹脂で形成された、外部リード端子の厚さと同じ
厚さ分の外部リード端子補強部を有し、それぞれ分離し
ている外部リード端子をパッケージの辺単位で連結して
いるので、外部からのストレスにによる外部リード端子
の横方向の変形や実装面の平坦性の悪化を防止すること
ができるという効果が得られる。
体装置は、外部リード端子間にパッケージと同じプラス
チック樹脂で形成された、外部リード端子の厚さと同じ
厚さ分の外部リード端子補強部を有し、それぞれ分離し
ている外部リード端子をパッケージの辺単位で連結して
いるので、外部からのストレスにによる外部リード端子
の横方向の変形や実装面の平坦性の悪化を防止すること
ができるという効果が得られる。
【００２９】しかも、この外部リード端子補強部は、従
来ダム樹脂として除去・廃棄されていた部分を積極的に
制御・活用してパッケージと同時に形成することができ
るので、製造工程数あるいは樹脂材料消費量の増加は発
生せず、生産コストを上昇させることもない。
来ダム樹脂として除去・廃棄されていた部分を積極的に
制御・活用してパッケージと同時に形成することができ
るので、製造工程数あるいは樹脂材料消費量の増加は発
生せず、生産コストを上昇させることもない。
【図１】本発明の半導体装置の実施の形態を示す平面図
である。
である。
【図２】図１の実施形態の部分斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ’部の部分断面図である。
【図４】外部リード端子補強部と隣接する外部リード端
子の側面部の加工形状の第１の他の例の、図１のＡ−
Ａ’部に相当部分の断面図である。
子の側面部の加工形状の第１の他の例の、図１のＡ−
Ａ’部に相当部分の断面図である。
【図５】外部リード端子補強部と隣接する外部リード端
子の側面部の加工形状の第２の他の例の、図１のＢ部に
相当する部分の平面図である。
子の側面部の加工形状の第２の他の例の、図１のＢ部に
相当する部分の平面図である。
【図６】従来の半導体装置を示す平面図である。
【図７】図６のＸ−Ｘ’部の断面図である。
【符号の説明】 １，６１ パッケージ ２，６２ 外部リード端子 ３ 外部リード端子補強部 ６３ 樹脂突出部
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体チップをリードフレームに搭載
し、プラスチック樹脂により封止したパッケージから帯
状の外部リード端子を複数引き出している半導体装置に
おいて、前記外部リード端子間に前記プラスチック樹脂
により形成された前記外部リード端子の厚さと同じ厚さ
の外部リード端子補強部を有することを特徴とする半導
体装置。 - 【請求項２】 プラスチック樹脂により封止したパッケ
ージから引き出されている外部リード端子に沿って形成
された外部リード端子補強部が、前記パッケージの同じ
辺から引き出されている外部リード端子を全て連結する
ように形成されている請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】 プラスチック樹脂により封止したパッケ
ージから引き出されている外部リード端子に沿って形成
された外部リード端子補強部が、前記パッケージから１
ｍｍ以上突出するように形成されている請求項１乃至２
いずれか１項に記載の半導体装置。 - 【請求項４】 プラスチック樹脂により封止したパッケ
ージから引き出されている外部リード端子に沿って形成
された外部リード端子補強部と前記外部リードの前記外
部リード端子補強部との接触面の少なくとも一部が凹状
に加工されている請求項１乃至３いずれか１項に記載の
半導体装置。 - 【請求項５】 プラスチック樹脂により封止したパッケ
ージから引き出されている外部リード端子に沿って形成
された外部リード端子補強部と前記外部リードの前記外
部リード端子補強部との接触部の少なくとも一部の前記
外部リード端子の実装面側がより広い段部を有している
請求項１に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348098A JPH11243173A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348098A JPH11243173A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11243173A true JPH11243173A (ja) | 1999-09-07 |
Family
ID=12664897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4348098A Pending JPH11243173A (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11243173A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019021823A (ja) * | 2017-07-20 | 2019-02-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置、それを用いた電力変換装置及びパワー半導体装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-02-25 JP JP4348098A patent/JPH11243173A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019021823A (ja) * | 2017-07-20 | 2019-02-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置、それを用いた電力変換装置及びパワー半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000404 |