JPH08204101A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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- JPH08204101A JPH08204101A JP982495A JP982495A JPH08204101A JP H08204101 A JPH08204101 A JP H08204101A JP 982495 A JP982495 A JP 982495A JP 982495 A JP982495 A JP 982495A JP H08204101 A JPH08204101 A JP H08204101A
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- resin
- lead frame
- lead
- package
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Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂封止時あるいは封止後におけるタイバ切断
工程および樹脂フィルムによるダム形成のいずれの工程
も不要で、製造コストの低減に寄与する樹脂流れ防止構
造を有する半導体装置用リードフレームを提供する。 【構成】リードフレーム周辺部に配設されたアウタリー
ド２ａがパッケージ１の内側および外側に股がる範囲の
リード幅の一部が幅広く拡張されて形成されるとともに
その両側の辺は狭いすき間４を形成し、この拡張領域２
ｂの両側の一部を所定の形状に切り欠いて形成され、か
つこの切り欠き部分３はパッケージ縁端より外側に位置
することにより、樹脂封止時に樹脂がアウタリード部に
流出するのを防止する樹脂溜りとなるので、従来必要と
された樹脂流出防止用のタイバが不要である。したがっ
て、製造工程中にタイバ切断する必要のない、かつ樹脂
封止時にダムの約割りを果す樹脂フィルムの追加工程の
必要がない。
工程および樹脂フィルムによるダム形成のいずれの工程
も不要で、製造コストの低減に寄与する樹脂流れ防止構
造を有する半導体装置用リードフレームを提供する。 【構成】リードフレーム周辺部に配設されたアウタリー
ド２ａがパッケージ１の内側および外側に股がる範囲の
リード幅の一部が幅広く拡張されて形成されるとともに
その両側の辺は狭いすき間４を形成し、この拡張領域２
ｂの両側の一部を所定の形状に切り欠いて形成され、か
つこの切り欠き部分３はパッケージ縁端より外側に位置
することにより、樹脂封止時に樹脂がアウタリード部に
流出するのを防止する樹脂溜りとなるので、従来必要と
された樹脂流出防止用のタイバが不要である。したがっ
て、製造工程中にタイバ切断する必要のない、かつ樹脂
封止時にダムの約割りを果す樹脂フィルムの追加工程の
必要がない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに係わ
り、特に樹脂封止時に樹脂がアウタリード部に流出する
のを防止する樹脂溜りを設けた半導体装置用リードフレ
ームに関する。
り、特に樹脂封止時に樹脂がアウタリード部に流出する
のを防止する樹脂溜りを設けた半導体装置用リードフレ
ームに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体装置は、その集積度の向上
とともに利用分野も工業用機器、民生用機器を含む幅広
い分野の機器に使用されるようになってきた。そのた
め、小型化、薄型化および多ピン化等のそれぞれの機器
に使用し易い形状のパッケージを備えた半導体装置が製
品化されている。
とともに利用分野も工業用機器、民生用機器を含む幅広
い分野の機器に使用されるようになってきた。そのた
め、小型化、薄型化および多ピン化等のそれぞれの機器
に使用し易い形状のパッケージを備えた半導体装置が製
品化されている。
【０００３】これらの半導体装置のなかのさまざまな形
状や構造のパッケージ形態のなかに樹脂封止によるＤＩ
Ｐ（ｄｕａｌ ｉｎ−ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）型、
ＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ）型、お
よびＱＵＩＰ（ｑｕａｄ ｉｎ−ｌｉｎｅ）型等があ
る。
状や構造のパッケージ形態のなかに樹脂封止によるＤＩ
Ｐ（ｄｕａｌ ｉｎ−ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）型、
ＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ）型、お
よびＱＵＩＰ（ｑｕａｄ ｉｎ−ｌｉｎｅ）型等があ
る。
【０００４】これらのパッケージを構成する場合には、
導電性材料を用いたリードフレームが使用される。リー
ドフレームは薄い金属板をプレスにより打ち抜いて所望
の形状を得る方法とエッチング処理による方法とがあ
る。このリードフレームのアイランドに半導体チップを
搭載し、その電極とアイランド周辺に配設されたインナ
リードとを金属細線を用いてワイヤボンディングするこ
とによって電気的接続を行ない、これらを樹脂で封止し
ている。
導電性材料を用いたリードフレームが使用される。リー
ドフレームは薄い金属板をプレスにより打ち抜いて所望
の形状を得る方法とエッチング処理による方法とがあ
る。このリードフレームのアイランドに半導体チップを
搭載し、その電極とアイランド周辺に配設されたインナ
リードとを金属細線を用いてワイヤボンディングするこ
とによって電気的接続を行ない、これらを樹脂で封止し
ている。
【０００５】例えば、従来のリードフレームの一例を示
した図５（ａ）、およびこのリードフレームを樹脂封止
した成形前のタイバ部分の拡大図を示した図５（ｂ）を
参照すると、導電性材料を用いたリードフレーム１１の
アイランド１２に半導体チップ１３が搭載されている。
この半導体チップ１３の各電極とアイランド周辺に配設
された複数のインナリード１４とが金属細線を用いてワ
イヤボンディングされて電気的接続が行われ、これらを
樹脂で封止してパッケージ１７とする構造がとられてい
る。
した図５（ａ）、およびこのリードフレームを樹脂封止
した成形前のタイバ部分の拡大図を示した図５（ｂ）を
参照すると、導電性材料を用いたリードフレーム１１の
アイランド１２に半導体チップ１３が搭載されている。
この半導体チップ１３の各電極とアイランド周辺に配設
された複数のインナリード１４とが金属細線を用いてワ
イヤボンディングされて電気的接続が行われ、これらを
樹脂で封止してパッケージ１７とする構造がとられてい
る。
【０００６】この樹脂封止されたパッケージ１７の外側
にはインナリード１４が延長されたアウタリード１５が
露出しており、このアウタリード１５とインナリード１
４との間にこれらのリード間を連結するタイバ１６が形
成されている。
にはインナリード１４が延長されたアウタリード１５が
露出しており、このアウタリード１５とインナリード１
４との間にこれらのリード間を連結するタイバ１６が形
成されている。
【０００７】このタイバ１６はリード群が互に接触しな
いようにかつ間隔を一定にするように維持すること、お
よび脂封止時にパッケージ側の樹脂がアウタリードの方
に流れ出す樹脂流れ１８を堰（ダム）止めることの２つ
の役割を担っている。
いようにかつ間隔を一定にするように維持すること、お
よび脂封止時にパッケージ側の樹脂がアウタリードの方
に流れ出す樹脂流れ１８を堰（ダム）止めることの２つ
の役割を担っている。
【０００８】また、図示されていないが、インナリード
１４部は、その間隔を維持するために絶縁材料による支
持テープが互に連結するように接着されたリードフレー
ムの例もある。
１４部は、その間隔を維持するために絶縁材料による支
持テープが互に連結するように接着されたリードフレー
ムの例もある。
【０００９】従来のリードフレームの他の例が特開昭６
３−１６９７５０号公報に記載されている。同公報記載
のリードフレームを樹脂封止した平面図を示した図６
（ａ）、および組立後のパッケージの斜視図を示した図
６（ｂ）を併せて参照すると、このリードフレーム１１
は、半導体チップ１３を樹脂封止したパッケージ１７
と、アウタリード１５と、この両側面のアウタリード１
５の根元の上下両面を挟んで貼り付けた樹脂フィルム１
９ａとからなる。樹脂フィルム１９ａは金型で潰して、
図４（ｂ）の１９ｂの形に成型されている。
３−１６９７５０号公報に記載されている。同公報記載
のリードフレームを樹脂封止した平面図を示した図６
（ａ）、および組立後のパッケージの斜視図を示した図
６（ｂ）を併せて参照すると、このリードフレーム１１
は、半導体チップ１３を樹脂封止したパッケージ１７
と、アウタリード１５と、この両側面のアウタリード１
５の根元の上下両面を挟んで貼り付けた樹脂フィルム１
９ａとからなる。樹脂フィルム１９ａは金型で潰して、
図４（ｂ）の１９ｂの形に成型されている。
【００１０】この樹脂フィルム１９ｂが前述した図３
（ａ）および（ｂ）におけるタイバ１６と同様に間隔維
持と樹脂流れ防止用のダムの役割りを果している。
（ａ）および（ｂ）におけるタイバ１６と同様に間隔維
持と樹脂流れ防止用のダムの役割りを果している。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の半導体
装置用リードフレームは、リードフレームに搭載された
半導体チップを樹脂封止する際に、この流動性のある樹
脂がアウタリード側へ流出しないように、これらのリー
ド群間をタイバで連結する必要があった。そのため樹脂
成形後に、金型によるタイバ切断工程も不可欠であっ
た。
装置用リードフレームは、リードフレームに搭載された
半導体チップを樹脂封止する際に、この流動性のある樹
脂がアウタリード側へ流出しないように、これらのリー
ド群間をタイバで連結する必要があった。そのため樹脂
成形後に、金型によるタイバ切断工程も不可欠であっ
た。
【００１２】一方、他の従来例のように、アウタリード
１５の根元に形成した樹脂フイルムによるダムは、タイ
バが不要であるからその切断工程も不要となる利点はあ
るが、樹脂フィルムの貼り付けおよび成形の２工程を必
要とするので、これら従来例の場合はいずれも製造コス
トが増加するという欠点を有していた。
１５の根元に形成した樹脂フイルムによるダムは、タイ
バが不要であるからその切断工程も不要となる利点はあ
るが、樹脂フィルムの貼り付けおよび成形の２工程を必
要とするので、これら従来例の場合はいずれも製造コス
トが増加するという欠点を有していた。
【００１３】本発明の目的は、上述した欠点に鑑みなさ
れたものであり、樹脂封止時あるいは封止後におけるタ
イバ切断工程および樹脂フィルムによるダム形成のいず
れの工程も不要で、製造コストの低減に寄与する樹脂流
れ防止構造を有する半導体装置用リードフレームを提供
することにある。
れたものであり、樹脂封止時あるいは封止後におけるタ
イバ切断工程および樹脂フィルムによるダム形成のいず
れの工程も不要で、製造コストの低減に寄与する樹脂流
れ防止構造を有する半導体装置用リードフレームを提供
することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用リ
ードフレームの特徴は、導電性材料からなるリードフレ
ーム周辺部に配設されたアウタリード群のリード幅の一
部が両側にそれぞれ所定幅だけ拡張されるとともに、こ
れら両側の拡張領域の一部を所定の形状に切り欠き、こ
れら切り欠き部を除く拡張領域の縁端は隣接する拡張領
域の縁端に対して、あらかじめ定める所定の狭い間隔を
それぞ維持するように形成されたことにある。
ードフレームの特徴は、導電性材料からなるリードフレ
ーム周辺部に配設されたアウタリード群のリード幅の一
部が両側にそれぞれ所定幅だけ拡張されるとともに、こ
れら両側の拡張領域の一部を所定の形状に切り欠き、こ
れら切り欠き部を除く拡張領域の縁端は隣接する拡張領
域の縁端に対して、あらかじめ定める所定の狭い間隔を
それぞ維持するように形成されたことにある。
【００１５】また、前記切り欠き部は、前記両側の拡張
領域のうちそれぞれ同じ側にある片側のみを所定の形状
に切り欠いて形成することができる。
領域のうちそれぞれ同じ側にある片側のみを所定の形状
に切り欠いて形成することができる。
【００１６】さらに、前記アウタリード群の前記拡張領
域および前記切り欠き部は、それぞれ同じ側の片側のみ
に形成され、これら前記拡張領域の切り欠き部を除く拡
張領域の縁端は隣接する拡張領域の縁端に対して、あら
かじめ定める所定の狭い間隔をそれぞれ維持するように
形成されてもよい。
域および前記切り欠き部は、それぞれ同じ側の片側のみ
に形成され、これら前記拡張領域の切り欠き部を除く拡
張領域の縁端は隣接する拡張領域の縁端に対して、あら
かじめ定める所定の狭い間隔をそれぞれ維持するように
形成されてもよい。
【００１７】さらにまた、前記拡張領域は、パッケージ
の内側および外側に股がる範囲にあり、かつ前記切り欠
き部は、前記パッケージ縁端より外側に位置するととも
に樹脂封止時に樹脂がアウタリード部に流出するのを防
止する樹脂溜りを形成することができる。
の内側および外側に股がる範囲にあり、かつ前記切り欠
き部は、前記パッケージ縁端より外側に位置するととも
に樹脂封止時に樹脂がアウタリード部に流出するのを防
止する樹脂溜りを形成することができる。
【００１８】また、インナリード群に間隔維持用の絶縁
材料からなる支持テープが接着されかつ前記アウタリー
ド群がリード間連結用タイバーをもたない状態で、前記
拡張領域および前記切り欠き部が形成される。
材料からなる支持テープが接着されかつ前記アウタリー
ド群がリード間連結用タイバーをもたない状態で、前記
拡張領域および前記切り欠き部が形成される。
【００１９】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。
説明する。
【００２０】図１は本発明の半導体装置用リードフレー
ムの第１の実施例の平面図を示す図であり、図２は、図
１の平面図に示した切断線Ａ−Ａ’における断面図であ
る。
ムの第１の実施例の平面図を示す図であり、図２は、図
１の平面図に示した切断線Ａ−Ａ’における断面図であ
る。
【００２１】これらの平面図および断面図はパッケージ
１の主要部の一部を示してあり、一例としてアウタリー
ド２ａはパッケージ１の相対する長手方向の２辺から外
部へ突き出たＤＩＰ型パッケージを示している。４辺か
らアウタリードの出たＱＦＰでも適用される本実施例の
技術は同様であるから、ここでは省略する。
１の主要部の一部を示してあり、一例としてアウタリー
ド２ａはパッケージ１の相対する長手方向の２辺から外
部へ突き出たＤＩＰ型パッケージを示している。４辺か
らアウタリードの出たＱＦＰでも適用される本実施例の
技術は同様であるから、ここでは省略する。
【００２２】図１（ａ）および同図（ｂ）を参照する
と、パッケージ１から突き出たアウタリード２ａは、パ
ッケージ１の側面を挟んで内側と外側のアウタリード２
ａが、成形時に曲げ加工される部分の手前までの部分が
約０．６ｍｍの長さに渡って、リード幅０．２ｍｍに両
側にそれぞれ０．１４ｍｍ幅ずつ広げて約０．４ｍｍ幅
に拡張して形成され、さらに、この拡張領域２ｂの両辺
は、パッケージ１の側面の外側に接する部分に半円状の
半径０．１２ｍｍの切り欠き部３が形成されるととも
に、この切り欠き部３がパッケージ１を形成する際の樹
脂流れを防止するための樹脂溜りの役目を果している。
また、拡張領域２ｂの狭いすき間４の間隔は少なくとも
０．１ｍｍ開いていれば充分である。
と、パッケージ１から突き出たアウタリード２ａは、パ
ッケージ１の側面を挟んで内側と外側のアウタリード２
ａが、成形時に曲げ加工される部分の手前までの部分が
約０．６ｍｍの長さに渡って、リード幅０．２ｍｍに両
側にそれぞれ０．１４ｍｍ幅ずつ広げて約０．４ｍｍ幅
に拡張して形成され、さらに、この拡張領域２ｂの両辺
は、パッケージ１の側面の外側に接する部分に半円状の
半径０．１２ｍｍの切り欠き部３が形成されるととも
に、この切り欠き部３がパッケージ１を形成する際の樹
脂流れを防止するための樹脂溜りの役目を果している。
また、拡張領域２ｂの狭いすき間４の間隔は少なくとも
０．１ｍｍ開いていれば充分である。
【００２３】この樹脂溜用の切り欠き部３（以下、この
切り欠き部３を樹脂溜り３と称す）の形成は、通常のリ
ードフレーム成形工程の過程で金型で打ち抜きにより形
成すればよい。
切り欠き部３を樹脂溜り３と称す）の形成は、通常のリ
ードフレーム成形工程の過程で金型で打ち抜きにより形
成すればよい。
【００２４】なお、前述したようにインナリード部は、
その間隔を維持するために絶縁材料による支持テープが
互に連結するように接着されている。
その間隔を維持するために絶縁材料による支持テープが
互に連結するように接着されている。
【００２５】上述した樹脂溜り３を有するリードフレー
ムに半導体チップを搭載し、その電極群とインナリード
群をそれぞれワイヤボンディングにより電気的に接続し
た後、１５０°〜１８０°Ｃの高温に加熱したパッケー
ジ金型にセットし、モールドプレスで型締めし、流動性
のある熱可塑性樹脂を６０〜１２０Ｋｇ／ｃｍ2 の低圧
で金型内に注入してパッケージ１をトランスファ成形す
る。
ムに半導体チップを搭載し、その電極群とインナリード
群をそれぞれワイヤボンディングにより電気的に接続し
た後、１５０°〜１８０°Ｃの高温に加熱したパッケー
ジ金型にセットし、モールドプレスで型締めし、流動性
のある熱可塑性樹脂を６０〜１２０Ｋｇ／ｃｍ2 の低圧
で金型内に注入してパッケージ１をトランスファ成形す
る。
【００２６】このとき、熱可塑性樹脂は注入圧力により
パッケージ１側の狭いすき間４をインナリード側からア
ウタリード側に向って通過し始めるが、この狭いすき間
４による流路抵抗が大きくなり、圧力損失を起すことに
なる。
パッケージ１側の狭いすき間４をインナリード側からア
ウタリード側に向って通過し始めるが、この狭いすき間
４による流路抵抗が大きくなり、圧力損失を起すことに
なる。
【００２７】この圧力損失により流出力を失った樹脂流
れは、樹脂溜り３に至ってその圧力をほとんど失なうこ
とになり、樹脂溜り３を越えてその外側の狭いすき間４
を通過する流出エネルギーが消失してしまう。
れは、樹脂溜り３に至ってその圧力をほとんど失なうこ
とになり、樹脂溜り３を越えてその外側の狭いすき間４
を通過する流出エネルギーが消失してしまう。
【００２８】従って、このエネルギー消失のために、流
動性のある樹脂はそれ以上外側のアウタリード２ａには
流れず、従来例で述べたタイバ１６と同等な樹脂流出防
止効果を有することになる。
動性のある樹脂はそれ以上外側のアウタリード２ａには
流れず、従来例で述べたタイバ１６と同等な樹脂流出防
止効果を有することになる。
【００２９】樹脂溜り３の大きさおよび形状は、アウタ
リード２ａの曲げ加工時において、リード成形用上型と
対応する下方の成形ダイでアウタリード２ａを挟み付
け、回転ポンチ上で成形ポンチにより折り曲げるときの
応力によって、切り欠き形状が変形しない範囲内の大き
さと変形しにくい形状とする必要があり、円形が望まし
い。
リード２ａの曲げ加工時において、リード成形用上型と
対応する下方の成形ダイでアウタリード２ａを挟み付
け、回転ポンチ上で成形ポンチにより折り曲げるときの
応力によって、切り欠き形状が変形しない範囲内の大き
さと変形しにくい形状とする必要があり、円形が望まし
い。
【００３０】本発明の第２の実施例を平面図で示した図
２を参照すると、第１の実施例との相違点は、拡張領域
２ａに形成される樹脂溜り３が各アウタリード２ａの片
側の辺のみに形成され他方の拡張領域の辺は直線になっ
ていることである。それ以外の構成要素は第１の実施例
と同様であるからここでの構成の説明は省略する。
２を参照すると、第１の実施例との相違点は、拡張領域
２ａに形成される樹脂溜り３が各アウタリード２ａの片
側の辺のみに形成され他方の拡張領域の辺は直線になっ
ていることである。それ以外の構成要素は第１の実施例
と同様であるからここでの構成の説明は省略する。
【００３１】本実施例の樹脂溜り３の大きさは、第１の
実施例と同様に少なくとも半径０．１２ｍｍあればよい
が、流出エネルギー消失の効果を増すために０．１２ｍ
ｍ〜０．２４ｍｍ程度に大きくしてもよく、その限界は
アウタリード２ａの曲げ加工時において、成形ポンチに
より折り曲げるときの応力に切り欠き形状が変形しない
範囲内にする必要がある。
実施例と同様に少なくとも半径０．１２ｍｍあればよい
が、流出エネルギー消失の効果を増すために０．１２ｍ
ｍ〜０．２４ｍｍ程度に大きくしてもよく、その限界は
アウタリード２ａの曲げ加工時において、成形ポンチに
より折り曲げるときの応力に切り欠き形状が変形しない
範囲内にする必要がある。
【００３２】この場合も、熱可塑性樹脂は注入圧力によ
りパッケージ１側の狭いすき間４をインナリード側から
アウタリード側に向って通過し始め、この狭いすき間４
による流路抵抗が大きくなり、圧力損失を起し、流出力
を失った樹脂流れは、樹脂溜り３に至ってその圧力をほ
とんど失なうことになり、片側だけの樹脂溜り３を越え
てその外側の狭いすき間４を通過する流出エネルギーが
消失してしまう。
りパッケージ１側の狭いすき間４をインナリード側から
アウタリード側に向って通過し始め、この狭いすき間４
による流路抵抗が大きくなり、圧力損失を起し、流出力
を失った樹脂流れは、樹脂溜り３に至ってその圧力をほ
とんど失なうことになり、片側だけの樹脂溜り３を越え
てその外側の狭いすき間４を通過する流出エネルギーが
消失してしまう。
【００３３】従って、このエネルギー消失のために、流
動性のある樹脂はそれ以上外側のアウタリード２ａには
流れず、第１の実施例同様、従来例で述べたタイバ１６
と同等な樹脂流出防止効果を有することになる。
動性のある樹脂はそれ以上外側のアウタリード２ａには
流れず、第１の実施例同様、従来例で述べたタイバ１６
と同等な樹脂流出防止効果を有することになる。
【００３４】本発明の第３の実施例を平面図で示した図
３を参照すると、第２の実施例との相違点は、拡張領域
２ｂがアウタリード２ａの片側の辺のみに形成され、か
つ狭いすき間４を前述の各実施例同様の値０．１ｍｍに
維持するために片側の幅を隣接するリード方向に延ばし
て形成されていることである。すなわち、凸型の拡張領
域２ａに形成される樹脂溜り３が各アウタリード２ａの
一方の辺のみに形成され他方の辺はインナリードからア
ウタリードまでが直線になっていることである。それ以
外の構成要素は第１の実施例と同様であるからここでの
構成の説明は省略する。
３を参照すると、第２の実施例との相違点は、拡張領域
２ｂがアウタリード２ａの片側の辺のみに形成され、か
つ狭いすき間４を前述の各実施例同様の値０．１ｍｍに
維持するために片側の幅を隣接するリード方向に延ばし
て形成されていることである。すなわち、凸型の拡張領
域２ａに形成される樹脂溜り３が各アウタリード２ａの
一方の辺のみに形成され他方の辺はインナリードからア
ウタリードまでが直線になっていることである。それ以
外の構成要素は第１の実施例と同様であるからここでの
構成の説明は省略する。
【００３５】本実施例のアウタリードの形状によれば、
第２の実施例よりも樹脂黙り３を大きくできる利点があ
る。
第２の実施例よりも樹脂黙り３を大きくできる利点があ
る。
【００３６】なお、本実施例の場合も、片側だけの樹脂
溜り３を越えてその外側の狭いすき間４を通過する流出
エネルギーが消失され、流動性のある樹脂はそれ以上外
側のアウタリード２ａには流れず、第１の実施例同様、
従来例で述べたタイバ１６と同等な樹脂流出防止効果を
有することになる。
溜り３を越えてその外側の狭いすき間４を通過する流出
エネルギーが消失され、流動性のある樹脂はそれ以上外
側のアウタリード２ａには流れず、第１の実施例同様、
従来例で述べたタイバ１６と同等な樹脂流出防止効果を
有することになる。
【００３７】これらのリード形状以外にも、例えば樹脂
溜りを形成する突起をパッケージ内側および外側に互い
違いに形成した図５（ａ）、パッケージ内側のすき間を
外側のすき間に対してずらせた図５（ｂ）、十字形の突
起をパッケージの内側と外側とに１つおきに形成した図
５（ｃ）のような変形形状も考えられるが、要は樹脂溜
り３および狭いすき間４を設けるためのリード形状であ
ればどのような形状でもよい。また切り欠き部の角は円
形でなく所定の角度をもたせた矩形でもよいが、上述し
たようにアウタリードの曲げ加工等のストレスあるいは
プリント基板実装時のピンにかかるストレス等を考慮す
ると円形の方がより望ましい。
溜りを形成する突起をパッケージ内側および外側に互い
違いに形成した図５（ａ）、パッケージ内側のすき間を
外側のすき間に対してずらせた図５（ｂ）、十字形の突
起をパッケージの内側と外側とに１つおきに形成した図
５（ｃ）のような変形形状も考えられるが、要は樹脂溜
り３および狭いすき間４を設けるためのリード形状であ
ればどのような形状でもよい。また切り欠き部の角は円
形でなく所定の角度をもたせた矩形でもよいが、上述し
たようにアウタリードの曲げ加工等のストレスあるいは
プリント基板実装時のピンにかかるストレス等を考慮す
ると円形の方がより望ましい。
【００３８】なお、上述した各実施例における樹脂溜り
３を設けたことにより、従来のダムとしてのタイバ６，
１６および樹脂フィルム１９ａ，１９ｂは不要となるの
で削除することができる。一方、タイバ６，１６および
樹脂フィルム１９ａ，１９ｂはリード間の間隔を維持す
るための役割りももっているが、これはインナリード２
ｃ部に絶縁材料による支持テープを張り付けた構造が一
般的に用いられているので、タイバを削除しても何等問
題は生じない。
３を設けたことにより、従来のダムとしてのタイバ６，
１６および樹脂フィルム１９ａ，１９ｂは不要となるの
で削除することができる。一方、タイバ６，１６および
樹脂フィルム１９ａ，１９ｂはリード間の間隔を維持す
るための役割りももっているが、これはインナリード２
ｃ部に絶縁材料による支持テープを張り付けた構造が一
般的に用いられているので、タイバを削除しても何等問
題は生じない。
【００３９】
【発明の効果】上述したように、本発明の半導体装置用
リードフレームは、リードフレーム周辺部に配設された
アウタリード群がパッケージの内側および外側に股がる
範囲のリード幅の一部が幅広く拡張されて形成されると
ともに、この拡張領域の両側または片側の一部を所定の
形状に切り欠いて形成され、かつこの切り欠き部分はパ
ッケージ縁端より外側に位置することにより、樹脂封止
時に樹脂がアウタリード部に流出するのを防止する樹脂
溜りとなるので、従来必要とされた樹脂流出防止用のタ
イバまたは同様な機能をもつ樹脂フィルムが不要なリー
ドフレームを得ることができる。したがって、製造工程
中にタイバ切断する必要のない、かつ樹脂封止時に樹脂
フィルムの追加工程の必要のない製造費用を低減したリ
ードフレームを提供できる。
リードフレームは、リードフレーム周辺部に配設された
アウタリード群がパッケージの内側および外側に股がる
範囲のリード幅の一部が幅広く拡張されて形成されると
ともに、この拡張領域の両側または片側の一部を所定の
形状に切り欠いて形成され、かつこの切り欠き部分はパ
ッケージ縁端より外側に位置することにより、樹脂封止
時に樹脂がアウタリード部に流出するのを防止する樹脂
溜りとなるので、従来必要とされた樹脂流出防止用のタ
イバまたは同様な機能をもつ樹脂フィルムが不要なリー
ドフレームを得ることができる。したがって、製造工程
中にタイバ切断する必要のない、かつ樹脂封止時に樹脂
フィルムの追加工程の必要のない製造費用を低減したリ
ードフレームを提供できる。
【図１】（ａ）第１の実施例の主要部を示す平面図であ
る。 （ｂ）図（ａ）の切断線Ａ−Ａ’における断面図であ
る。
る。 （ｂ）図（ａ）の切断線Ａ−Ａ’における断面図であ
る。
【図２】第２の実施例の主要部を示す平面図である。
【図３】第３の実施例の主要部を示す平面図である。
【図４】（ａ）実施例の変形例の主要部を示す平面図で
ある。 （ｂ）他の変形例の主要部を示す平面図である。 （ｃ）さらに他の変形例の主要部を示す平面図である。
ある。 （ｂ）他の変形例の主要部を示す平面図である。 （ｃ）さらに他の変形例の主要部を示す平面図である。
【図５】（ａ）従来の一般的なリードフレームの一例を
示す平面図である。 （ｂ）パッケージ成形前のタイバの部分拡大図である。
示す平面図である。 （ｂ）パッケージ成形前のタイバの部分拡大図である。
【図６】（ａ）従来のタイバに代えて樹脂フィルムを用
いたリードフレームに樹脂が成型された一例を示す平面
図である。 （ｂ）その組立て成形後の斜視図である。
いたリードフレームに樹脂が成型された一例を示す平面
図である。 （ｂ）その組立て成形後の斜視図である。
１ パッケージ ２ａ，１５ アウタリード ２ｂ 拡張領域 ３ 樹脂溜り（切り欠き部） ４ 狭いすき間 ５ 樹脂 ６ タイバ ７ 支持テープ １１ リードフレーム １２ ダイパッド １３ 半導体チップ １４ インナリード １６ タイバ １７ 樹脂パッケージ １８ 樹脂流れ １９ａ，１９ｂ 樹脂フィルム
Claims (5)
- 【請求項１】 導電性材料からなるリードフレーム周辺
部に配設されたアウタリード群のリード幅の一部が両側
にそれぞれ所定幅だけ拡張されるとともに、これら両側
の拡張領域の一部を所定の形状に切り欠き、これら切り
欠き部を除く拡張領域の縁端は隣接する拡張領域の縁端
に対して、あらかじめ定める所定の狭い間隔をそれぞ維
持するように形成されたことを特徴とする半導体装置用
リードフレーム。 - 【請求項２】 前記切り欠き部は、前記両側の拡張領域
のうちそれぞれ同じ側にある片側のみを所定の形状に切
り欠いて形成した請求項１記載の半導体装置用リードフ
レーム。 - 【請求項３】 前記アウタリード群の前記拡張領域およ
び前記切り欠き部は、それぞれ同じ側の片側のみに形成
され、これら前記拡張領域の切り欠き部を除く拡張領域
の縁端は隣接する拡張領域の縁端に対して、あらかじめ
定める所定の狭い間隔をそれぞれ維持するように形成さ
れる請求項２記載の半導体装置用リードフレーム。 - 【請求項４】 前記拡張領域は、パッケージの内側およ
び外側に股がる範囲にあり、かつ前記切り欠き部は、前
記パッケージ縁端より外側に位置するとともに樹脂封止
時に樹脂がアウタリード部に流出するのを防止する樹脂
溜りを形成する請求項１記載の半導体装置用リードフレ
ーム。 - 【請求項５】 インナリード群に間隔維持用の絶縁材料
からなる支持テープが接着されかつ前記アウタリード群
がリード間連結用タイバーをもたない状態で、前記拡張
領域および前記切り欠き部が形成される請求項１記載の
半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP982495A JPH08204101A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP982495A JPH08204101A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204101A true JPH08204101A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11730892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP982495A Pending JPH08204101A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204101A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6853057B2 (en) | 2002-01-15 | 2005-02-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lead frame for a plastic encapsulated semiconductor device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04176160A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-23 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
-
1995
- 1995-01-25 JP JP982495A patent/JPH08204101A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04176160A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-23 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6853057B2 (en) | 2002-01-15 | 2005-02-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lead frame for a plastic encapsulated semiconductor device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970218 |