JPH0330362A - 集積回路用リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents
集積回路用リードフレームおよびその製造方法Info
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- JPH0330362A JPH0330362A JP16501789A JP16501789A JPH0330362A JP H0330362 A JPH0330362 A JP H0330362A JP 16501789 A JP16501789 A JP 16501789A JP 16501789 A JP16501789 A JP 16501789A JP H0330362 A JPH0330362 A JP H0330362A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は、集積回路（ＩＣ，ＬＳ１．ＶＬＳＩ） （
１）パッケージに用いられるリードフレームおよびその
製造方法に関するものである。
１）パッケージに用いられるリードフレームおよびその
製造方法に関するものである。
集積回路のパッケージの多くは樹脂封止型である。この
ようなパッケージに用いられるリードフレームは、銅合
金あるいは鉄合金の材料に、プレス打ち抜き加工もしく
はエツチング加工を施してＩｌ造される。
ようなパッケージに用いられるリードフレームは、銅合
金あるいは鉄合金の材料に、プレス打ち抜き加工もしく
はエツチング加工を施してＩｌ造される。
第１図は集積回路用リードフレームを示す平面図、第６
図は従来のインナーリード部の拡大図である１図におい
て、樹脂封止型パッケージにおけるリードフレーム（１
）の基本的な構成は、集積回路チップ（図示せず）を搭
載するためのダイパッド（２）、集積回路チップと電気
的な接続を取るためのインナーリード（３）、プリン１
〜配線板と電気的、物理的に接続を取るためのアウター
リード（４）からなる。インナーリード（３）とアウタ
ーリード（４）は一体に形成されており、この２つを総
称して単にリード（５）と呼ぶ。各リード（５）はタイ
バー（６）と呼ぶ繋ぎにより相互に連結されており、パ
ッケージの製造工程においてタイバー（６）を切り離し
て、各々独立したリード（５）が形成される。また、ダ
イパッド（２）とインナーリード（３）は樹脂に包埋さ
れる。
図は従来のインナーリード部の拡大図である１図におい
て、樹脂封止型パッケージにおけるリードフレーム（１
）の基本的な構成は、集積回路チップ（図示せず）を搭
載するためのダイパッド（２）、集積回路チップと電気
的な接続を取るためのインナーリード（３）、プリン１
〜配線板と電気的、物理的に接続を取るためのアウター
リード（４）からなる。インナーリード（３）とアウタ
ーリード（４）は一体に形成されており、この２つを総
称して単にリード（５）と呼ぶ。各リード（５）はタイ
バー（６）と呼ぶ繋ぎにより相互に連結されており、パ
ッケージの製造工程においてタイバー（６）を切り離し
て、各々独立したリード（５）が形成される。また、ダ
イパッド（２）とインナーリード（３）は樹脂に包埋さ
れる。
一般的な樹脂封止型パッケージの製造方法は、リードフ
レーム（１）の上に集積回路チップを接着、結線し、封
止樹脂でモールド後、アウターリード（４）のめっきを
行い、タイバー（６）を切断して、アウターリード（４
）の曲げ加工を行うものである。
レーム（１）の上に集積回路チップを接着、結線し、封
止樹脂でモールド後、アウターリード（４）のめっきを
行い、タイバー（６）を切断して、アウターリード（４
）の曲げ加工を行うものである。
ところが、アウターリード（４）の曲げ加工の際、ワイ
ヤーボンディング後のモールド樹脂に包埋されたリード
（５）に対し、外側に引き抜く方向が加わる。この力に
より、リード（５）の封止樹脂との接着が失われ、リー
ド（５）が外側に抜けたり、あるいはリード（５） が
動くことによりボンディングワイヤが切断するといった
致命的な欠陥の可能性が生じる。したがって、何らかの
リードを固定するため工夫が必要となる。
ヤーボンディング後のモールド樹脂に包埋されたリード
（５）に対し、外側に引き抜く方向が加わる。この力に
より、リード（５）の封止樹脂との接着が失われ、リー
ド（５）が外側に抜けたり、あるいはリード（５） が
動くことによりボンディングワイヤが切断するといった
致命的な欠陥の可能性が生じる。したがって、何らかの
リードを固定するため工夫が必要となる。
この点に関し、従来のリードフレームでは、第６図に示
すような対策をとっていた。第６図において、（７）は
インナーリード（３）上に形成された封止樹脂からの抜
は防止を目的とした切り欠き形状のリードロックである
。
すような対策をとっていた。第６図において、（７）は
インナーリード（３）上に形成された封止樹脂からの抜
は防止を目的とした切り欠き形状のリードロックである
。
上記のような切り欠き形状のリードロック （７）をイ
ンナーリード（３）に形成する従来の方法では、多ピン
化の進んだパッケージに用いられるリードフレームのよ
うに、インナーリード（３）の幅が狭い場合、あるいは
インナ・−リード（３）の形状が直線的な場合には、十
分なアンカー効果を示すことができないため、パッケー
ジの製造工程中やプリント配線板への実装後に、封止樹
脂内でインナーリード（３）が動いてしまうことがあり
、ボンディングワイヤの切断や剥離といった致命的な欠
陥に至るという問題点があった。
ンナーリード（３）に形成する従来の方法では、多ピン
化の進んだパッケージに用いられるリードフレームのよ
うに、インナーリード（３）の幅が狭い場合、あるいは
インナ・−リード（３）の形状が直線的な場合には、十
分なアンカー効果を示すことができないため、パッケー
ジの製造工程中やプリント配線板への実装後に、封止樹
脂内でインナーリード（３）が動いてしまうことがあり
、ボンディングワイヤの切断や剥離といった致命的な欠
陥に至るという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、リードが極めて抜けにくい集積回路用リー
ドフレーム、およびエツチングにより得られるインナー
リード先端の突起が丸みを帯びないように、リードフレ
ームを製造する方法を得ることを目的とする。
れたもので、リードが極めて抜けにくい集積回路用リー
ドフレーム、およびエツチングにより得られるインナー
リード先端の突起が丸みを帯びないように、リードフレ
ームを製造する方法を得ることを目的とする。
この発明は次の集積回路用リードフレームおよびその製
造方法である。
造方法である。
（１）集積回路のパッケージに用いるリードフレームに
おいて、インナーリードの先端部に、Ｔ字状もしくはＹ
字状の突起をリードの平面内に形成した集積回路用リー
ドフレーム。
おいて、インナーリードの先端部に、Ｔ字状もしくはＹ
字状の突起をリードの平面内に形成した集積回路用リー
ドフレーム。
（２）集積回路のパッケージに用いるリードフレームを
エツチングにより製造する方法において、隣接するイン
ナーリードの先端を繋いだレジストパターンを形成し、
エツチングを行って、インナーリードの先端部にＴ字状
もしくはＹ字状の突起を形成する集積回路用リードフレ
ームの製造方法。
エツチングにより製造する方法において、隣接するイン
ナーリードの先端を繋いだレジストパターンを形成し、
エツチングを行って、インナーリードの先端部にＴ字状
もしくはＹ字状の突起を形成する集積回路用リードフレ
ームの製造方法。
〔作 用］
この発明のリードフレームにおいては、インナーリード
の先端部に、Ｔ字状もしくはＹ字状の突起を形成してい
るため、リードの曲げ加工等の際、リードに引き抜く方
向の力が加わっても、インナーリードの先端部の突起が
封止樹脂に食い込んでアンカー効果を示すので、封止樹
脂内部でリードが簡単に動いたり、リードの抜けが生じ
ることが防止される。
の先端部に、Ｔ字状もしくはＹ字状の突起を形成してい
るため、リードの曲げ加工等の際、リードに引き抜く方
向の力が加わっても、インナーリードの先端部の突起が
封止樹脂に食い込んでアンカー効果を示すので、封止樹
脂内部でリードが簡単に動いたり、リードの抜けが生じ
ることが防止される。
またこの発明の集積回路用リードフレームの製造方法に
おいては、隣接するインナーリードの先端を繋いだレジ
ストパターンに対してエツチングを行うので、パターン
各部の輪郭から等方向にエツチングが進行することによ
り、インナーリード先端の細い繋ぎの中央部分がエツチ
ングされて無くなり、その繋ぎの付は根部分が鋭利な突
起となったインナーリード先端の形状を持つリードフレ
−ムが得られる。
おいては、隣接するインナーリードの先端を繋いだレジ
ストパターンに対してエツチングを行うので、パターン
各部の輪郭から等方向にエツチングが進行することによ
り、インナーリード先端の細い繋ぎの中央部分がエツチ
ングされて無くなり、その繋ぎの付は根部分が鋭利な突
起となったインナーリード先端の形状を持つリードフレ
−ムが得られる。
【実施例〕
以下１本発明の実施例を図について説明する。
本発明の実施例による集積回路用リードフレームは第１
図と同様に示される。第２図および第３図は別の実施例
のインナーリードを示す第１図の部分拡大図であり、第
１図および第６図と同一符号は同一または相当部分を示
す、 （１１）はインナーリード（３）の先端に形成し
た突起であり、第２図ではＴ字状、第３図ではＹ字状に
形成されている。
図と同様に示される。第２図および第３図は別の実施例
のインナーリードを示す第１図の部分拡大図であり、第
１図および第６図と同一符号は同一または相当部分を示
す、 （１１）はインナーリード（３）の先端に形成し
た突起であり、第２図ではＴ字状、第３図ではＹ字状に
形成されている。
これらのインナーリード（３）により第１図に示すリー
ドフレーム（１）が構成されている。
ドフレーム（１）が構成されている。
上記の突起（１１）は、モールドおよびキュア工程で、
封止樹脂に食い込む。その後のリードの曲げ加工によっ
て、リード（５）に外側に引き抜く力が加わり、この力
によりリードロック（７）を支点としてインナーリード
（３）に回転力が加わったとしても、突起（１１）のア
ンカー効果によりリード（５）は動かない。これに対し
、第６図に示すような従来のインナーリード（３）では
、リード（５）に引き抜き力が加わると、リードロック
（７）を支点としてインナーリード（３）に回転力が加
わり、この支点から最も遠いインナーリード（３）の先
端が動き易くなる。
封止樹脂に食い込む。その後のリードの曲げ加工によっ
て、リード（５）に外側に引き抜く力が加わり、この力
によりリードロック（７）を支点としてインナーリード
（３）に回転力が加わったとしても、突起（１１）のア
ンカー効果によりリード（５）は動かない。これに対し
、第６図に示すような従来のインナーリード（３）では
、リード（５）に引き抜き力が加わると、リードロック
（７）を支点としてインナーリード（３）に回転力が加
わり、この支点から最も遠いインナーリード（３）の先
端が動き易くなる。
この発明のリードフレームはエツチングにより比較的簡
単に製造できるが、この方法に限定されるものではない
。
単に製造できるが、この方法に限定されるものではない
。
リードフレームをエツチングにより製造する場合、イン
ナーリード（３）の先端に突起（１１）を形成するため
に、目的とするパターンに対して略相似形のレジストパ
ターンを形成してエツチングすると、パターン各部の輪
郭から等方向にエツチングが進行するので、レジストの
突起（１１）の部分では、集中的にエツチングされるこ
とになり、その結果として得られるリードフレーム（１
）では第７図に示すように、丸みを帯びた突起（１１）
が形成される。
ナーリード（３）の先端に突起（１１）を形成するため
に、目的とするパターンに対して略相似形のレジストパ
ターンを形成してエツチングすると、パターン各部の輪
郭から等方向にエツチングが進行するので、レジストの
突起（１１）の部分では、集中的にエツチングされるこ
とになり、その結果として得られるリードフレーム（１
）では第７図に示すように、丸みを帯びた突起（１１）
が形成される。
このようなリードフレーム（１）を樹脂封止してパッケ
ージを製作すると、突起（１１）が丸みを４ｉＦびてい
るため、充分なアンカー効果を示すことができず、リー
ド（５）に引き抜き力が加わると、封止樹脂内でインナ
ーリード（３）が動いてしまうことがあり、ボンディン
グワイヤの切断や剥離といった致命的な欠陥を防ぐ対策
としては不充分である。
ージを製作すると、突起（１１）が丸みを４ｉＦびてい
るため、充分なアンカー効果を示すことができず、リー
ド（５）に引き抜き力が加わると、封止樹脂内でインナ
ーリード（３）が動いてしまうことがあり、ボンディン
グワイヤの切断や剥離といった致命的な欠陥を防ぐ対策
としては不充分である。
本発明の集積回路用リードフレ−ムの製造方法では、突
起（１１）が丸みを帯びないようにするために次のよう
な方法を採用する。
起（１１）が丸みを帯びないようにするために次のよう
な方法を採用する。
第４図は本発明の一実施例である集積回路用リードフレ
ームを得るためのレジストパターンの平面図であり、第
５図はその部分拡大図である。図において、（２ａ）
ｅ （３ａ） 、（４ａ） 、（６ａ） 、（７ａ）は
それぞれダイパッド（２）、インナーリード（３）、ア
ウターリード（４）、タイバー（６）、リードロック（
７）に対応するレジストパターンであり、（１２）はイ
ンナーリード（３）の先端部の繋ぎ部分のレジストパタ
ーンである。
ームを得るためのレジストパターンの平面図であり、第
５図はその部分拡大図である。図において、（２ａ）
ｅ （３ａ） 、（４ａ） 、（６ａ） 、（７ａ）は
それぞれダイパッド（２）、インナーリード（３）、ア
ウターリード（４）、タイバー（６）、リードロック（
７）に対応するレジストパターンであり、（１２）はイ
ンナーリード（３）の先端部の繋ぎ部分のレジストパタ
ーンである。
このようなレジストパターンを被覆した材料に対してエ
ツチングを行うと、第４図および第５図に示したレジス
トパターンの輪郭からパターン内部へエツチングが進行
し、インナーリード（３）の先端を繋ぐレジス１へパタ
ーン（１２）の中央部分が切り離されて、第１図に示す
ようなインナー・リード（３）を持つリードフレー・ム
（１）が得られる１、実際に、銅合金リードフレーム材
料りにドライフィルムレジストを貼り付け、第４図およ
び第５図に示すようなパターンを持つフォトマスクを用
いて露光し、炭酸ソーダで現像して当該パターンを材料
上に形成した。この材料を塩化第二鉄でエツチングした
ところ、第１図に示すようなインナーリード（３）の先
端に鋭利な突起（ｎ）を有するリードフレーム（１）が
得られた。こうして得たリードフレーム（１）に対し、
上記に示した製造方法で樹脂封止パッケージを作製して
検査したところ、リードのガタッキおよびボンディング
ワイヤーの断線は皆無であった。
ツチングを行うと、第４図および第５図に示したレジス
トパターンの輪郭からパターン内部へエツチングが進行
し、インナーリード（３）の先端を繋ぐレジス１へパタ
ーン（１２）の中央部分が切り離されて、第１図に示す
ようなインナー・リード（３）を持つリードフレー・ム
（１）が得られる１、実際に、銅合金リードフレーム材
料りにドライフィルムレジストを貼り付け、第４図およ
び第５図に示すようなパターンを持つフォトマスクを用
いて露光し、炭酸ソーダで現像して当該パターンを材料
上に形成した。この材料を塩化第二鉄でエツチングした
ところ、第１図に示すようなインナーリード（３）の先
端に鋭利な突起（ｎ）を有するリードフレーム（１）が
得られた。こうして得たリードフレーム（１）に対し、
上記に示した製造方法で樹脂封止パッケージを作製して
検査したところ、リードのガタッキおよびボンディング
ワイヤーの断線は皆無であった。
第３図に示す突起（１１）を有するリードフレーム（１
）も上記とほぼ同様にして製造することができる。
）も上記とほぼ同様にして製造することができる。
この発明にかかるインナーリードの先端部の繋ぎの形状
は、その幅、長さ、形状を特に限定されるものではない
。この発明にかかるレジストパターンを形成する方法は
フォトプロッター、レーザープロッターあるいはその他
の手段を用いてもよく、レジストの材質には特に制約を
受けない。また、リードフレーム材料は銅合金だけでな
く、鉄合金であっても同様の効果を示すことはいうまで
もない。
は、その幅、長さ、形状を特に限定されるものではない
。この発明にかかるレジストパターンを形成する方法は
フォトプロッター、レーザープロッターあるいはその他
の手段を用いてもよく、レジストの材質には特に制約を
受けない。また、リードフレーム材料は銅合金だけでな
く、鉄合金であっても同様の効果を示すことはいうまで
もない。
この発明の集積回路用リードフレームは以上説明したと
おり、インナーリードの先端部にＴ字状もしくはＹ字状
の突起を設けることにより、リードを引き抜く力に対抗
するアンカー効果を示し。
おり、インナーリードの先端部にＴ字状もしくはＹ字状
の突起を設けることにより、リードを引き抜く力に対抗
するアンカー効果を示し。
インナーリードのガタッキあるいは抜けといった不具合
を有効に防止でき、集積回路パッケージの信頼性を向上
させる効果がある。
を有効に防止でき、集積回路パッケージの信頼性を向上
させる効果がある。
この発明の集積回路用リードフレームの製造方法は以上
説明したとおり、隣接するインナーリードの先端を繋い
だレジストパターンを形成し、エツチングを行うので、
インナーリードの先端部に鋭利なＴ字状もしくはＹ字状
の突起を有するリードフレームを製造することができ、
これにより樹脂パッケージにおけるリードの固定力を充
分に高めて、インナーリードの抜けやボンディングワイ
ヤの切断といった不良の発生を防止する効果がある。
説明したとおり、隣接するインナーリードの先端を繋い
だレジストパターンを形成し、エツチングを行うので、
インナーリードの先端部に鋭利なＴ字状もしくはＹ字状
の突起を有するリードフレームを製造することができ、
これにより樹脂パッケージにおけるリードの固定力を充
分に高めて、インナーリードの抜けやボンディングワイ
ヤの切断といった不良の発生を防止する効果がある。
第１図は集積回路用リードフレームの平面図、第２図お
よび第３図は別の実施例のインナーリードを示す第１図
の部分拡大図、第４図は実施例のレジストパターンの平
面図、第５図はその部分拡大図、第６図および第７図は
従来のインナーリードを示す第１図の部分拡大図である
。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はリードフレーム、 （２）はダイバンド、（３）はイ
ンナーリード、（４）はアウターリード、（５）はリー
ド、（７）はリードロック、（１１）は突起、（２ａ）
。 （３ａ）、 （４ａ） 、 （６ａ） 、（７ａ） 、
（１２）はレジストパターンである。
よび第３図は別の実施例のインナーリードを示す第１図
の部分拡大図、第４図は実施例のレジストパターンの平
面図、第５図はその部分拡大図、第６図および第７図は
従来のインナーリードを示す第１図の部分拡大図である
。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はリードフレーム、 （２）はダイバンド、（３）はイ
ンナーリード、（４）はアウターリード、（５）はリー
ド、（７）はリードロック、（１１）は突起、（２ａ）
。 （３ａ）、 （４ａ） 、 （６ａ） 、（７ａ） 、
（１２）はレジストパターンである。
Claims (2)
- （１）集積回路のパッケージに用いるリードフレームに
おいて、インナーリードの先端部に、Ｔ字状もしくはＹ
字状の突起をリードの平面内に形成したことを特徴とす
る集積回路用リードフレーム。 - （２）集積回路のパッケージに用いるリードフレームを
エッチングにより製造する方法において、隣接するイン
ナーリードの先端を繋いだレジストパターンを形成し、
エッチングを行って、インナーリードの先端部にＴ字状
もしくはＹ字状の突起を形成することを特徴とする集積
回路用リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16501789A JPH0330362A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 集積回路用リードフレームおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16501789A JPH0330362A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 集積回路用リードフレームおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330362A true JPH0330362A (ja) | 1991-02-08 |
Family
ID=15804259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16501789A Pending JPH0330362A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 集積回路用リードフレームおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0330362A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5406700A (en) * | 1990-11-20 | 1995-04-18 | Seiko Epson Corporation | Method for producing pin integrated circuit lead frame |
| JPH08274230A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Nec Corp | リードフレームとその製造方法 |
| US5736432A (en) * | 1996-09-20 | 1998-04-07 | National Semiconductor Corporation | Lead frame with lead finger locking feature and method for making same |
| EP0788157A3 (en) * | 1996-02-01 | 2004-02-25 | NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Resin molded package with excellent high frequency characteristics |
-
1989
- 1989-06-27 JP JP16501789A patent/JPH0330362A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5406700A (en) * | 1990-11-20 | 1995-04-18 | Seiko Epson Corporation | Method for producing pin integrated circuit lead frame |
| JPH08274230A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Nec Corp | リードフレームとその製造方法 |
| EP0788157A3 (en) * | 1996-02-01 | 2004-02-25 | NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Resin molded package with excellent high frequency characteristics |
| US5736432A (en) * | 1996-09-20 | 1998-04-07 | National Semiconductor Corporation | Lead frame with lead finger locking feature and method for making same |
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