JPH01169029U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01169029U JPH01169029U JP6617588U JP6617588U JPH01169029U JP H01169029 U JPH01169029 U JP H01169029U JP 6617588 U JP6617588 U JP 6617588U JP 6617588 U JP6617588 U JP 6617588U JP H01169029 U JPH01169029 U JP H01169029U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal base
- semiconductor package
- package device
- protruding
- insulator frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図ａ、及びｂ，ｃは本考案の半導体パツケ
ージ装置の平面図、断面図、第２図は本考案パツ
ケージ装置の取り付け例を示す外観斜視図、第３
図は第２図の一部を断面にした断面斜視図である
。 １……絶縁体フレーム、２……ウインドガラス
、４Ａ……端子、４Ｂ……金属ベース、４Ｃ……
穴、４Ｄ……位置合せマーク、５……固体撮像素
子チツプ。
ージ装置の平面図、断面図、第２図は本考案パツ
ケージ装置の取り付け例を示す外観斜視図、第３
図は第２図の一部を断面にした断面斜視図である
。 １……絶縁体フレーム、２……ウインドガラス
、４Ａ……端子、４Ｂ……金属ベース、４Ｃ……
穴、４Ｄ……位置合せマーク、５……固体撮像素
子チツプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁体フレーム内にリードと共に金属ベースを
組込み、該金属ベース上に固体撮像素子チツプを
ダイボンドする構造の半導体パツケージ装置に於
て、 上記金属ベースを絶縁体フレーム外にまで延長
して突出せしめ、この突出金属ベースに依つて位
置決めを行なう事を特徴とした半導体パツケージ
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6617588U JPH01169029U (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6617588U JPH01169029U (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01169029U true JPH01169029U (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=31291587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6617588U Pending JPH01169029U (ja) | 1988-05-19 | 1988-05-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01169029U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5978552A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-07 | Toshiba Corp | 半導体受光素子の製造方法 |
-
1988
- 1988-05-19 JP JP6617588U patent/JPH01169029U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5978552A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-07 | Toshiba Corp | 半導体受光素子の製造方法 |