JPH0263545U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0263545U JPH0263545U JP14356088U JP14356088U JPH0263545U JP H0263545 U JPH0263545 U JP H0263545U JP 14356088 U JP14356088 U JP 14356088U JP 14356088 U JP14356088 U JP 14356088U JP H0263545 U JPH0263545 U JP H0263545U
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- JP
- Japan
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- chip
- semiconductor device
- package
- utility
- mounting surface
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａ，ｂ，ｃはそれぞれ本考案の一実施例
を説明するための半導体装置の正面図、底面図お
よび側面図、第２図ａ，ｂはそれぞれ従来の一例
を説明するための半導体装置の正面図および底面
図である。 １……セラミツク基板、２……リードレス電極
、３……凸部、４……凹部。
を説明するための半導体装置の正面図、底面図お
よび側面図、第２図ａ，ｂはそれぞれ従来の一例
を説明するための半導体装置の正面図および底面
図である。 １……セラミツク基板、２……リードレス電極
、３……凸部、４……凹部。
Claims (1)
- 基板実装面に凹凸部を設け、前記凸部に周辺型
外部電極を導出したチツプキクリアをパツケージ
として備えていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14356088U JPH0263545U (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14356088U JPH0263545U (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263545U true JPH0263545U (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=31410491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14356088U Pending JPH0263545U (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263545U (ja) |
-
1988
- 1988-11-01 JP JP14356088U patent/JPH0263545U/ja active Pending