JPH0472637U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0472637U JPH0472637U JP1990115193U JP11519390U JPH0472637U JP H0472637 U JPH0472637 U JP H0472637U JP 1990115193 U JP1990115193 U JP 1990115193U JP 11519390 U JP11519390 U JP 11519390U JP H0472637 U JPH0472637 U JP H0472637U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- metal base
- mounting part
- insulating frame
- convex mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H10W72/884—
-
- H10W90/754—
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案にかかる半導体素子収納用パツ
ケージの一実施例を示す断面図、第２図は第１図
に示す半導体素子収納用パツケージの要部拡大平
面図、第３図は従来の半導体素子収納用パツケー
ジの断面図である。 １……金属基体、１ａ……凸状載置部、２……
絶縁枠体、２ａ……突出片。
ケージの一実施例を示す断面図、第２図は第１図
に示す半導体素子収納用パツケージの要部拡大平
面図、第３図は従来の半導体素子収納用パツケー
ジの断面図である。 １……金属基体、１ａ……凸状載置部、２……
絶縁枠体、２ａ……突出片。
Claims (1)
- 上面中央部に半導体素子が載置される凸状の載
置部を有する金属基体に、前記凸状載置部を囲繞
するようにして絶縁枠体を取着して成る半導体素
子収納用パツケージにおいて、前記絶縁枠体の内
周面に突出片を設けたことを特徴とする半導体素
子収納用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990115193U JPH0472637U (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990115193U JPH0472637U (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472637U true JPH0472637U (ja) | 1992-06-26 |
Family
ID=31862937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990115193U Pending JPH0472637U (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0472637U (ja) |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP1990115193U patent/JPH0472637U/ja active Pending