JPH05206366A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH05206366A JPH05206366A JP1173392A JP1173392A JPH05206366A JP H05206366 A JPH05206366 A JP H05206366A JP 1173392 A JP1173392 A JP 1173392A JP 1173392 A JP1173392 A JP 1173392A JP H05206366 A JPH05206366 A JP H05206366A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- frame
- semiconductor device
- lead
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラスにより封止を行なう半導体装置のリー
ドフレームにおいて、リードフレームの搬送時に発生す
るリード変形不良を防止する。 【構成】４２アロイにより矩形に形成された枠と、前記
枠の内側に形成された複数のリードと、前記リード間を
接続するガラス帯を有する半導体装置用リードフレーム
である。 【効果】リードフレームのリード部の変形を防止する。
ドフレームにおいて、リードフレームの搬送時に発生す
るリード変形不良を防止する。 【構成】４２アロイにより矩形に形成された枠と、前記
枠の内側に形成された複数のリードと、前記リード間を
接続するガラス帯を有する半導体装置用リードフレーム
である。 【効果】リードフレームのリード部の変形を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用のリードフ
レームに係り、特にガラスによって封止されるセラミッ
クタイプの半導体装置に適用して有効な技術に関するも
のである。
レームに係り、特にガラスによって封止されるセラミッ
クタイプの半導体装置に適用して有効な技術に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体装置にはセラミック封止の
ものと樹脂封止ものがある。このなかでセラミック封止
のものはアルミニウムワイヤを使用した超音波ボンディ
ングによって半導体ペレットとリードを接続する。その
ためリードフレームは単品として個々に分離したものが
使用される。このようなリードフレームは矩形の枠とそ
の内部に形成された複数のリードとからなっている。
ものと樹脂封止ものがある。このなかでセラミック封止
のものはアルミニウムワイヤを使用した超音波ボンディ
ングによって半導体ペレットとリードを接続する。その
ためリードフレームは単品として個々に分離したものが
使用される。このようなリードフレームは矩形の枠とそ
の内部に形成された複数のリードとからなっている。
【０００３】このようなリードフレームを示したものと
して「超ＬＳＩテクノロジー」昭和６０年６月１日刊、
総研出版発行、６１３頁から６１５頁がある。
して「超ＬＳＩテクノロジー」昭和６０年６月１日刊、
総研出版発行、６１３頁から６１５頁がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年では多ピ
ン化が進みリード本数が増加するとリード各々の幅や大
きさが徐々に小さくなりそれぞれの強度が低下しつつあ
る。このようなことから上記したようなリードフレーム
について搬送等の取扱いを行なうと先端が自由端となっ
たリード部に変形不良を発生し、ボンディング不良、外
観不良を引き起こす原因となっていた。
ン化が進みリード本数が増加するとリード各々の幅や大
きさが徐々に小さくなりそれぞれの強度が低下しつつあ
る。このようなことから上記したようなリードフレーム
について搬送等の取扱いを行なうと先端が自由端となっ
たリード部に変形不良を発生し、ボンディング不良、外
観不良を引き起こす原因となっていた。
【０００５】本願発明の目的は上記したような問題を解
決し、リード変形不良の発生しない半導体装置用リード
フレームを提供することにある。
決し、リード変形不良の発生しない半導体装置用リード
フレームを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものを記載すれば下記のとおりであ
る。
発明のうち代表的なものを記載すれば下記のとおりであ
る。
【０００７】すなわちセラミックタイプの半導体装置用
リードフレームにおいて、矩形に形成された枠と、前記
枠の内側に形成された複数のリードと、前記リード間を
接続するガラス帯とからなる半導体装置用リードフレー
ムである。
リードフレームにおいて、矩形に形成された枠と、前記
枠の内側に形成された複数のリードと、前記リード間を
接続するガラス帯とからなる半導体装置用リードフレー
ムである。
【０００８】
【作用】上記した手段によれば、枠内に形成されたリー
ドをガラス帯により互いに繋ぐことができるので繋がれ
たリードにより強度が増すため搬送等の取り扱い時にあ
る程度の外力が加わっても変形が起こらないという効果
が得られる。
ドをガラス帯により互いに繋ぐことができるので繋がれ
たリードにより強度が増すため搬送等の取り扱い時にあ
る程度の外力が加わっても変形が起こらないという効果
が得られる。
【０００９】
【実施例】図１は本願発明の実施例である半導体装置用
リードフレームを示した正面図であり、図２および図３
は前記半導体装置用リードフレームを使用した製造工程
を示した正面図および側面図である。
リードフレームを示した正面図であり、図２および図３
は前記半導体装置用リードフレームを使用した製造工程
を示した正面図および側面図である。
【００１０】以下本実施例について説明する。
【００１１】図１に示したように本願発明の半導体装置
用リードフレームは４２アロイからなる枠部１と前記枠
部１内に形成された複数のリード２および前記リード２
を結ぶガラス帯３とからなる。
用リードフレームは４２アロイからなる枠部１と前記枠
部１内に形成された複数のリード２および前記リード２
を結ぶガラス帯３とからなる。
【００１２】枠部１は矩形状に形成されその周囲に位置
決め穴４を有している。枠部１内には内側の２辺にリー
ド２が複数形成されている。リード２は枠部１から直角
に伸びお互いに並行になるよう形成され一定距離を経た
後中央に集中するようにまがり先端が細く形成されてい
る。この枠部１およびリード２は打ち抜き加工あるいは
エッチング加工により一体に形成されている。各リード
２はその先端が集中するために曲がる部分においてガラ
ス帯３が形成され各辺に形成されたリード２を接続して
いる。前記ガラス帯３は前記枠部１およびリード２を一
体形成した後、形成すべきガラス帯の形状に形成された
型にリードフレームをはめこみ前記ガラス帯の型に４０
０゜Ｃ程度で溶融したガラスを流し込むことにより形成
する。
決め穴４を有している。枠部１内には内側の２辺にリー
ド２が複数形成されている。リード２は枠部１から直角
に伸びお互いに並行になるよう形成され一定距離を経た
後中央に集中するようにまがり先端が細く形成されてい
る。この枠部１およびリード２は打ち抜き加工あるいは
エッチング加工により一体に形成されている。各リード
２はその先端が集中するために曲がる部分においてガラ
ス帯３が形成され各辺に形成されたリード２を接続して
いる。前記ガラス帯３は前記枠部１およびリード２を一
体形成した後、形成すべきガラス帯の形状に形成された
型にリードフレームをはめこみ前記ガラス帯の型に４０
０゜Ｃ程度で溶融したガラスを流し込むことにより形成
する。
【００１３】次に本実施例のリードフレームを使用した
半導体装置の製造について説明する。
半導体装置の製造について説明する。
【００１４】まず図１に示した半導体装置用リードフレ
ームを用意する。次に図２に示したように封止部分に予
めガラス材３ａの塗布されたアルミナ等からなるセラミ
ックベース５を用意し、前記リードフレームを取り付け
る。取付け工程はベース１内にＡｕ−Ｓｉ共晶によるペ
レット６付けと同時に４５０゜Ｃで数十秒程度の熱処理
により行なう。この後、超音波ボンディングによりワイ
ヤボンディングを行ない、ペレットの電極とリードフレ
ームを電気的に接続する（図示せず）。次に図３に示し
たようにベース１と同様なセラミックキャップ７を用意
し４５０゜Ｃで１０分程度の熱処理によりキャップを取
付ける封止工程を行なう。この後枠部を切断し半導体装
置を得る。
ームを用意する。次に図２に示したように封止部分に予
めガラス材３ａの塗布されたアルミナ等からなるセラミ
ックベース５を用意し、前記リードフレームを取り付け
る。取付け工程はベース１内にＡｕ−Ｓｉ共晶によるペ
レット６付けと同時に４５０゜Ｃで数十秒程度の熱処理
により行なう。この後、超音波ボンディングによりワイ
ヤボンディングを行ない、ペレットの電極とリードフレ
ームを電気的に接続する（図示せず）。次に図３に示し
たようにベース１と同様なセラミックキャップ７を用意
し４５０゜Ｃで１０分程度の熱処理によりキャップを取
付ける封止工程を行なう。この後枠部を切断し半導体装
置を得る。
【００１５】本実施例によれば接続帯としてガラスを使
用することにより、封止工程に何ら影響を及ぼすことも
なくガラス帯を封止する為のガラスの補充材として使用
できるので、封止工程においてガラス材不足による封止
不良を防止することができるという効果が得られる。
用することにより、封止工程に何ら影響を及ぼすことも
なくガラス帯を封止する為のガラスの補充材として使用
できるので、封止工程においてガラス材不足による封止
不良を防止することができるという効果が得られる。
【００１６】以上本願発明を本願の背景となった技術に
ついて説明したが本願は上記実施例に限定されるもので
はなく、発明を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることは言うまでもない、すなわち本実施例について
は枠内の対向する２方向辺にリードを有するものについ
て説明したが枠内の４辺の４方向にリードを有するもの
でも構わない。その際は矩形上のガラス帯を形成するこ
とも可能である。またベースに取り付ける前に折り曲げ
成形されたリードを有するリードフレームについても同
様に適用することが可能である。さらにガラス帯は帯状
に形成したガラスを用意し、リード上に載せ高温にて溶
融させ形成するようにしても構わないしその形成領域は
ボンディングエリアおよび外部リ−ドとなる部分を除け
ば何処に形成しても構わない。
ついて説明したが本願は上記実施例に限定されるもので
はなく、発明を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることは言うまでもない、すなわち本実施例について
は枠内の対向する２方向辺にリードを有するものについ
て説明したが枠内の４辺の４方向にリードを有するもの
でも構わない。その際は矩形上のガラス帯を形成するこ
とも可能である。またベースに取り付ける前に折り曲げ
成形されたリードを有するリードフレームについても同
様に適用することが可能である。さらにガラス帯は帯状
に形成したガラスを用意し、リード上に載せ高温にて溶
融させ形成するようにしても構わないしその形成領域は
ボンディングエリアおよび外部リ−ドとなる部分を除け
ば何処に形成しても構わない。
【００１７】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られるものの効果を記載すれば下記
のとおりである。
的なものによって得られるものの効果を記載すれば下記
のとおりである。
【００１８】すなわち、リードフレームのリード部にガ
ラス帯を形成することにより、搬送等の取り扱い時のリ
ードの変形を防止することが可能となる。
ラス帯を形成することにより、搬送等の取り扱い時のリ
ードの変形を防止することが可能となる。
【図１】図１は本願発明の実施例である半導体装置用リ
ードフレームを示した正面図である。
ードフレームを示した正面図である。
【図２】図２は前記半導体装置用リードフレームを使用
した製造工程を示した正面図および側面図である。
した製造工程を示した正面図および側面図である。
【図３】図２は前記半導体装置用リードフレームを使用
した製造工程を示した正面図および側面図である。
した製造工程を示した正面図および側面図である。
１．．枠部、２．．リード、３．．ガラス帯、３ａ．．
ガラス層、４．．位置決め穴、５．．ベース、６．．ペ
レット、７．．キャップ
ガラス層、４．．位置決め穴、５．．ベース、６．．ペ
レット、７．．キャップ
Claims (1)
- 【請求項１】 矩形に形成された枠と、前記枠の内側に
形成された複数のリードと、前記リード間を接続するガ
ラス帯とからなることを特徴とする半導体装置用リード
フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1173392A JPH05206366A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1173392A JPH05206366A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206366A true JPH05206366A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11786237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1173392A Pending JPH05206366A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206366A (ja) |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP1173392A patent/JPH05206366A/ja active Pending
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