JP2007242743A - 鉛フリーはんだを用いたリード付き電子部品 - Google Patents
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Abstract
リフローはんだ付け後にフロー工程を行うと、フローはんだ付け時の熱により発生する基板の反りやはんだ再溶融等に起因し、電子部品の剥離が生じてしまう問題があった。
【解決手段】上記課題を解決すべく、複数の電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの複数の電極とボンディングワイヤにより電気的に接続された複数のリードと、前記半導体チップを実装する樹脂とを有する半導体装置であって、前記複数のリードは、互いに剛性の異なる二種以上のリードで構成されていることを特徴とする半導体装置を提案する。
【選択図】 図1
Description
しかし、リフロー工程後にフロー工程がある場合、種々の問題が生じる。
一つには、リフロー工程により先付けした電子部品の接続部のはんだがフローはんだ付け時に基板に伝わる熱の影響により再溶融してしまい、接続強度が低下し、部品剥離が起こる問題である。これは、特に毒性の少ない鉛フリーはんだを用いた場合に顕著な問題となる。すなわち、低耐熱部品のリフローに使用されるSn−Ag−Cu系はんだやSn−Ag−Cu−Bi系はんだを用いる場合、はんだ成分偏析により低温共晶相が生成するため、その後のフロー工程で接続部が容易に再溶融してしまう。例えば、Sn−Ag−Cu−Bi系の場合には、通常はんだ成分偏析により融点138℃の低温共晶相が生成され、接続部品側に鉛が混在しているものとの接続部においては融点97℃の非常に低温な共晶相が生成されてしまうため、フロー時の再溶融は免れない。
また、他の問題としては、フローはんだ付け時の熱により発生する基板の反りの問題があり、反りにより基板がある曲率を持ったときには上記と同様に電子部品の剥離が生じてしまう。この部品剥離は、一般的には部品サイズが大きくなるほど発生しやすいといわれる。部品のサイズが大きいほどはんだ接続部の基板面に対して垂直の方向(Z方向)への高さばらつきが大きいからである。
以上の再溶融の問題と、基板の反りによる問題とは、同時に起こるものであり、この組合わせにより、リフロー工程後のフロー工程においては部品剥離の問題がより顕著に現れる。
また、他の対策として、基板の反りが生じても再溶融しなければ部品剥離は生じないことを想定し、フローはんだ付け時に基板の上面から接続部に窒素ガスを吹き付けて冷却し、接続部の再溶融を防止することが提案されている(例えば、特許文献2参照。)。
また、上記特許文献2の場合、基板上面冷却装置内で吹き付ける窒素の気流の影響から大気の巻き込みが起こり、必要な低酸素濃度雰囲気が壊されるため、はんだのぬれ性を阻害し、接続自体が良好に得られない問題がある。この問題を解決するには特殊なはんだ付け装置が必要のため設備の入れ替えまでも必要となってしまう。
また、接続部品側の仕様について考えると、部品のサイズが大きいほど剥離が発生しやすくなるとの考えから、サイズの小型化により剥離低減を図る考えもある。
しかし、混載実装時の部品剥離の発生の要因の一つであるフローはんだ付け時の基板の反りに対しては、サイズが大きい方が表面実装する電子部品のリードの追従がし易く、部品発生率低下に寄与することもあり、パッケージの小型化だけでは厳密には剥離低減対策とはならない。
表1は、基板の曲率半径が概ね1mであるときに各部品のリードが基板から受ける単位面積あたりの引剥がし力(引張力)の最大値と部品サイズとの関係についての実験結果を示したものである。
これによると、剥離の発生は、部品サイズに依存するところよりむしろ部品リードが基板から受ける単位面積あたりの引張力の最大値に依存することがわかった。すなわち、はんだ接続が維持できる条件は、基板の曲率半径が概ね1mであるときに部品リードが基板から受ける単位面積あたりの最大引張力が約14MPa以下、望ましくは12MPa以下であることがわかった。さらに、この最大引張力の大きさは、部品サイズの増加に伴い大きくなるものの、基板反りへの追従性の観点から各リードの持つ剛性などの物性値に大きく影響していることがわかった。
本発明の他の目的と新規な特徴は、本明細書の記載および添付図面から明らかになるであろう。
(1)複数の電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの複数の電極とボンディングワイヤにより電気的に接続された複数のリードと、前記半導体チップを実装する樹脂とを有する半導体装置であって、前記複数のリードは、互いに剛性の異なる二種以上のリードで構成されていることを特徴とする半導体装置である。
(2)複数の電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの複数の電極とボンディングワイヤにより電気的に接続された複数のリードと、前記半導体チップを実装する樹脂とを有する半導体装置であって、前記複数のリードは、前記半導体装置の第一の辺から突き出した第一のリード群と、前記第一のリード群と隣接し、前記第一の辺から突き出した第二のリード群と、前記第二のリード群と隣接し、前記第一の辺から突き出した第三のリード群とを含み、前記第二のリード群の剛性は、前記第一のリード群及び前記第二のリード群の剛性よりも低いことを特徴とする半導体装置である。
(3)配線基板と、前記配線基板の複数の電極と電気的に接続された複数のリードを有する半導体装置とを有する電子機器であって、前記半導体装置の複数のリードは、第一の剛性を有する第一のリードと、前記第一の剛性とは異なる第二の剛性を有する第二のリードとを含んで構成されていることを特徴とする電子機器である。
本発明の第一の実施の形態は、半導体チップ(図示しない)の電極と電気的に接続された第一の材料で形成された第一のリード11aと、第一の材料とは異なる第二の材料で形成された第二のリード11bと、前記半導体チップを実装する樹脂等で形成されたパッケージ部101とを有する半導体装置であり、図1(a)には配線基板2にはんだ接続部7を介して接続された状態の側面図を示す。
図1(b)に示すように、フロー時の熱により基板に反りが生じた場合、搭載された半導体装置の中央部には強い引張力、端部には強い押付力、その間にはほとんど負荷のかからないゼロレベルの位置がある。従って、基板2の反りによるリードへの引張力又は押付力が強い部分(Z方向の変位に容易な追従が必要な部分)には剛性の低いCuリード等の材料によるリード11aを用い、引張力又は押付力が相対的に弱い部分(Z方向の変位に容易な追従が必要でない部分)にはリードの強度を補う目的で前記リード11aに対して相対的に剛性の強い42アロイ(Fe−Ni系合金)リード等の材料によるリード11bを用いる。このように、引張力又は押付力の強弱に合わせてリード材料を変えることにより、基板の反りへの追従性を維持しつつ、リード変形も防止することができ、基板実装時に接続信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
また、本実施の形態の場合、機械的性質の異なる材料を併用するため、リードの形状(幅や厚み)をほぼ同じサイズにそろえて2種以上の剛性を有するリード11を構成することができることとなり、はんだのリードへのぬれ性などに差が生じにくく、全体として良好な接続をえられるというメリットがある。また、ブリッジの発生率も局所的に大きな場所を作り出すことも防ぐことができる。
なお、図1(c)に示す上面図の通り、半導体装置が4辺リード型の場合には各4辺全てで同様なリード構成とすれば良いが、これに限られず、互いに向かい合う2辺のみであってもよい。また、ここでは2種の材料のリードを示したが、これに限られず、上記趣旨において3種以上の剛性の異なる材料のリードを用いてもよい。
まず、図2(a)に示すフローチャートのように、基板の反りによる引張力又は押付力が強い部分にのみリード先端部が設けられた低剛性のリードフレーム11aを配置する(図2(b))。次に、基板への実装時に基板の反りによる引張力又は押付力が弱い部分にのみリード先端部が設けられた高剛性のリードフレーム11bを重ねて配置し(図2(c))、リードフレーム11上のタブに半導体チップ3を搭載して(図2(d))、半導体チップ3の電極と各リードフレームとをワイヤボンディングにより電気的に接続する。次に、チップを樹脂等によりモールド(封止)してパッケージ部101を形成したのち(図2(e))、リードフレームの所定の一部を切断して(図2(f))、半導体装置が製造される。
具体的には、Cuリード等の剛性の低い材料による複数のリードの内、基板の反りによるリード引張力が弱い部分(Z方向の変位に容易な追従が必要でない部分)に配置されるリードに対してSn−Bi系等の部分はんだめっき処理を施して剛性を高くすることにより、Cuリード等と、Sn−Bi系めっき等がされたCuリード等との2種以上の剛性を有するリードを提供することを特徴とする。
本実施の形態の場合、予め準備するリードフレームの材料は一種類でよいため、製造工程が容易であり、低コスト化が図れる。
まず、一のリードフレームのタブ上に半導体チップが搭載された後、ワイヤボンディングにより半導体チップの電極とリードフレームのリード先端部とが電気的に接続される。次に、半導体チップ部分を樹脂等によりモールドしたのち、リードフレームの一部を切断する。その後、基板の反りによる引張力が弱い部分にのみSn−Biめっきを施して、リードの剛性を高くすることで第二の実施の形態である半導体装置が製造される。
本実施の形態の場合、一種類の材料で様々な剛性のリードが作成可能であるため、一枚のリードフレームをエッチングするだけで簡易に製造することができる。
なお、リード幅に変化をもたせて2種以上の剛性を有するリードを作成するのみならず、厚みや厚みと幅との組合せにより形状を変化させてもよい。
例えば、厚みを変化させる場合には、厚さ150ミクロンのリードフレームの一部をハーフエッチングなどにより部分的に厚さ70ミクロン程度のリードを作成することができる。この場合、厚さ150ミクロンのリードが剛性の高いリード11bとなり、ハーフエッチングなどで70ミクロン程度となったリードが剛性の低いリード11aとなる。
まず、図5(a)のフローチャートに示すように、通常のリードフレームのうち、基板への実装時に基板への反りによるリード引張力が強い部分にあたるリード先端部にハーフエッチングを施して、薄いリード先端部を形成する。この段階でのリードフレームの上面図及び点線A−A´での断面図を図5(b)に示す。次に、このリードフレームを配置し、そのタブ上に半導体チップが搭載され、ワイヤボンディングにより半導体チップの電極とリードフレームのリード先端部とが電気的に接続される。その後、半導体チップ部分を樹脂等によりモールドしたのち、リードフレームの一部を切断することで、第三の実施の形態である半導体装置が製造される。
具体的には、リード間にテフロン(テフロンは登録商標)などの耐熱性、絶縁性および潤滑性をもったシート材やワイヤー材をリード間の隙間に通して支持して補強する。これにより、基板平面に平行方向の力が部品に働いた場合でも、シート材やワイヤー材を直接挟む二本のリード間隔はシート材厚みやワイヤー材断面のサイズ(ワイヤー材断面が円形の場合直径となる)から大きく変化しにくくなる。上記直接挟む二本のリードが変化しないことにより、他の隣接する二本のリード間隔も同様に大きく変化しにくくなり、部品の1辺のどこかにシート材やワイヤー材を挟んでいれば、その辺は全体的にリード間ショートが起きる確立を減らすことができる。
従って、シート材やワイヤー材などの支持部材を部品の各辺(QFPなら4辺)ごとに少なくとも1箇所ずつ挟んでいれば、その部品は全体的にリード間ショートを防ぐことができる。もちろん、複数箇所を挟んで補強してもよいことはいうまでもない。また、図9に示すように、半導体装置全体を一周するようにテフロンシート等の支持部材6を設けてもよい。
なお、リフローなどのはんだ付けを実施するために、このシート材やワイヤー材は300℃近い耐熱性があるものが望ましい。また、同様にこのシート材やワイヤー材はそれぞれ異なる電気信号を送るリードに接触するために絶縁性も必要となる。さらに、このシート材やワイヤー材は基板に反りが発生した際、部品における各々の隣接リードが独立して変形されるようにするための潤滑性があるものが望ましい。
なお、小片間に存在するリードが塑性変形せずに弾性変形するひずみ範囲内になるように各小片間の隙間dを決める必要がある。チップのサイズに依存するものの、概ね10ミクロン〜100ミクロン程度が望ましい。この程度であれば、部品搭載時に不可避的な衝撃力が加わっても、小片間に存在するリードには小さなひずみしか加わらず、弾性変形(図8)しかしないため、搭載後は小片間に存在するリードの形状は元に戻り、はんだ接続不良を引き起こさない。一方、これを超えると、小片間に存在するリードに大きなひずみが加わることにより塑性変形し、はんだ接続不良を引き起こしてしまう。
なお、この各小片間の隙間の全体又は一部にシリコンゴム等の弾性体を挿入してもよい。この場合には、リードとシリコンゴムとにより複合弾性体が構成されるため、大きなひずみが加わっても問題はなく、100ミクロン以上の隙間であっても構わない。
また、分割させるパッケージサイズについては、15mm以下では小片への分割数増加によりパッケージモールディング工程が複雑化していき、部品剥がれ防止効果も大きく向上しない問題があり、逆に20mm以上となると、部品の基板反りへの追従効果が十分でなくなるため、15mm乃至20mm程度が望ましい。
図11は、配線基板2上に上記した実施の形態のいずれかの半導体装置1及びチップ部品8がリフローはんだ付け工程により複数個実装された電子機器を示す。ここで図示しないが、半導体装置1及びチップ部品8のリード部分は配線基板2上の電極とはんだ接続部を介して電気的に接続されている。本発明の半導体装置1及びチップ部品8によれば、その後のフローはんだ付け工程による高温化に置かれても、配線基板とのZ方向の変位に容易な追従が必要な部分に低剛性リード11aが設けられ、Z方向の変位に容易な追従が必要でない部分についてはリード強度を補うべく高剛性リード11bが設けられているため、基板の反りに伴う部品剥離が生じることはなく、接続信頼性の高い電子機器を提供することができる。
[実験例1]
Sn−4Ag−0.5Cu−7In(単位:重量%)(固相線温度:198℃、液相線温度:211℃)はんだを用いて、厚さ1.6mm、層数6の回路基板に、
パッケージサイズ:32mm角、
リードピッチ:0.5mm、
リード幅:0.2mm、
リード数:240本、
リードめっき:Sn−10Pb
のQFP(Quad Flat Package)をリフローはんだ付けをした後、該回路基板の下面をSn−3Ag−0.5Cu(単位:重量%)はんだにより、はんだ温度:250℃、コンベア速度:0.5〜1.2m/分でフローはんだ付けをする工程において、フローはんだ付けの熱影響で該回路基板に発生する反りによる該QFPの剥がれを起きにくさを調べるために、
(1)全部のリードが42アロイのもの
(2)部品左右両端のコーナーから10本づつ、および、中央の20本を42アロイよりも剛性の低い銅、それ以外を42アロイとしたもの
の2種類のQFPを用いて、はんだ付けを行うことにした。
(1)の場合:最高153℃
(2)の場合:最高162℃
となった。
これにより、フローはんだ付けの熱影響で該回路基板に発生する反りによる該リード付き表面実装部品の剥がれを起きにくくするために、2種類以上の剛性のリードを複合させて持たせることに効果があることがわかった。
Sn−4Ag−0.5Cu−7In(単位:重量%)(固相線温度:198℃、液相線温度:211℃)はんだを用いて、厚さ1.6mm、層数6の回路基板に、
パッケージサイズ:32mm角、
リードピッチ:0.5mm、
リード幅:0.2mm、
リード数:240本、
リードめっき:Sn−10Pb
のQFPをリフローはんだ付けをした後、該回路基板の下面をSn−3Ag−0.5Cu(単位:重量%)はんだにより、はんだ温度:250℃、コンベア速度:0.5〜1.2m/分でフローはんだ付けをする工程において、フローはんだ付けの熱影響で該回路基板に発生する反りによる該QFPの剥がれを起きにくさを調べるために、
(1)リードが厚み150ミクロンの42アロイのもの
(2)部品左右両端のコーナーから10本ずつ、及び、中央の20本のリードを厚み70ミクロン、残りを150ミクロンの42アロイとしたもの
の2種類のQFPを用いて、はんだ付けを行うことにした。
(1)の場合:最高153℃
(2)の場合:最高161℃
となった。
これにより、フローはんだ付けの熱影響で該回路基板に発生する反りによる該リード付き表面実装部品の剥がれを起きにくくするために、リード厚みを薄くすることによってリード剛性を低減させることに効果があることがわかった。
Sn−4Ag−0.5Cu−7In(単位:重量%)(固相線温度:198℃、液相線温度:211℃)はんだを用いて、厚さ1.6mm、層数6の回路基板に、以下の部品(リード材:銅)をリフローはんだ付けをした。
(部品A)
部品名:QFJ(Quad Flat J-lead Package)
パッケージサイズ:28mm角
リードピッチ:1.27mm
リード幅:0.6mm
リード厚:0.15mm
リード数:84本
リードめっき:Sn−10Pb
(部品B)
部品名:QFJ
パッケージサイズ:24mm角
リードピッチ:1.27mm
リード幅:0.6mm
リード厚:0.15mm
リード数:68本
リードめっき:Sn−10Pb
(部品C)
部品名:QFP
パッケージサイズ:40mm角
リードピッチ:0.5mm
リード幅:0.2mm
リード厚:0.15mm
リード数:304本
リードめっき:Sn−10Pb
(部品D)
部品名:QFJ
パッケージサイズ:20mm角
リードピッチ:1.27mm
リード幅:0.6mm
リード厚:0.15mm
リード数:52本
リードめっき:Sn−10Pb
(部品E)
部品名:QFP
パッケージサイズ:20mm角
リードピッチ:0.5mm
リード幅:0.2mm
リード厚:0.15mm
リード数:144本
リードめっき:Sn−10Pb
上記5種類の部品をSn−4Ag−0.5Cu−7In(単位:重量%)(固相線温度:198℃、液相線温度:211℃)はんだを用いて、厚さ1.6mm、層数6の回路基板にリフローはんだ付けした。
その後、該回路基板の下面をSn−3Ag−0.5Cu(単位:重量%)はんだにより、
はんだ温度:250℃、コンベア速度:0.5〜1.2m/分でフローはんだ付けを行ったところ、フローはんだ付けの熱影響で該回路基板に発生する反りにより、部品A、B、Cが、自らの接続部温度が160℃になる条件の場合、回路基板より剥がれることがわかった。
そこで、基板面の反りを調べたところ、局所的な最大曲率半径が1.3mとなる基板の反りが発生しており、この状態で、おのおのの部品接続部基板面に対して働く接続部引き剥がし力の垂直方向成分の最大値を調べたところ、
(部品A)16.7MPa
(部品B)14.2MPa
(部品C)13.4MPa
(部品D)11.6MPa
(部品E)8.0MPa
となった。
これにより、剥がれが発生した部品A,B,Cは該垂直方向成分が概ね12MPaを超えることから部品がはがないようにリードの剛性を調整するため、剥がれが発生した各部品のリード仕様を以下のように部分的に調整し、これらを部品A’,B’,C‘と呼ぶことにする。
(部品A’)
リードの剛性を調整した箇所:
部品左右両端のコーナーから4本ずつ、および、中央の7本
リード幅:0.4mm
リード厚:0.11mm
(部品B’)
リードの剛性を調整した箇所:
部品左右両端のコーナーから2本ずつ、および、中央の5本
リード幅:0.4mm
リード厚:0.11mm
(部品C’)
リードの剛性を調整した箇所:
部品左右両端のコーナーから14本ずつ、および、中央の24本
リード幅:0.2mm
リード厚:0.10mm
この場合、局所的な最大曲率半径が1.3mとなる基板の反りが発生する状態で、おのおのの部品接続部基板面に対して働く接続部引き剥がし力の垂直方向成分の最大値を調べたところ、
(部品A’)
11.7MPa
(部品B’)
10.5MPa
(部品C’)
9.1MPa
に改善されていることがわかった。
そこで、次に上記と同様にリード仕様変更を行った部品A’,B’,C’,D,Eの5種類の部品をSn−4Ag−0.5Cu−7In(単位:重量%)(固相線温度:198℃、液相線温度:211℃)はんだを用いて、厚さ1.6mm、層数6の回路基板にリフローはんだ付けした。
その後、該回路基板の下面をSn−3Ag−0.5Cu(単位:重量%)はんだにより、はんだ温度:250℃、コンベア速度:0.5〜1.2m/分でフローはんだ付けを行ったところ、フローはんだ付けの熱影響で該回路基板に発生する反りにより、全部品の接続部温度が160℃になる条件の場合においても、回路基板より剥がれは発生しないことがわかった。
Sn−4Ag−0.5Cu−7In(単位:重量%)(固相線温度:198℃、液相線温度:211℃)はんだを用いて、厚さ1.6mm、層数6の回路基板に、
パッケージサイズ:32mm角
リード材:42アロイ
リードピッチ:0.5mm
リード幅:0.2mm
リード厚:70ミクロン
リード数:240本
リードめっき:Sn−10Pb
のQFPをリフローはんだ付けをした後、該回路基板の下面をSn−3Ag−0.5Cu(単位:重量%)はんだにより、はんだ温度:250℃、コンベア速度:0.5〜1.2m/分でフローはんだ付けをする工程において、該QFP接続部に発生する不具合を調べるために、
(1)図9に示すように、8箇所のコーナーリードとその内側の隣のリード間の間隙を通過し部品を一周するように厚さ10ミクロンのテフロンシートを設けたもの
(2)(1)の措置を行わないもの
の2種類のQFPを用いて、はんだ付けを行うことにした。
その結果、部品剥がれを防止するための該QFPの接続部温度条件はそれぞれ、最高161℃となった。
しかし、部品搭載時の衝撃でリードにわずかな変形が生じるために生じるリード間のショート発生率において、以下のような差が生じた。
(1)の場合:約1%
(2)の場合:100ppm
これにより、フローはんだ付けの熱影響で該回路基板に発生する反りによる該リード付き表面実装部品の剥がれを起きにくくするために、リード厚みを薄くすることによってリード剛性を低減させることに効果があるものの、該回路基板の反りに追従しやすい低剛性のリードを持つ表面実装部品のリード間にテフロンなどの耐熱性、絶縁性および潤滑性を持ったシート材をリード間の間隙に通して補強することにより、さらには部品搭載時などにおけるリード変形による隣接リード間の絶縁不良発生率を低減させる効果もあることがわかった。
Sn−4Ag−0.5Cu−7In(単位:重量%)(固相線温度:198℃、液相線温度:211℃)はんだを用いて、厚さ1.6mm、層数6の回路基板に、
(部品A)
パッケージサイズ:32mm角
リード材:42アロイ
リードピッチ:0.5mm
リード幅:0.2mm
リード厚:150ミクロン
リード数:240本
リードめっき:Sn−10Pb
(部品B)
パッケージサイズ:32mm角
(ただし、図7のように、パッケージを約16mmの小片に分割させ、小片間に存在するリードが塑性変形せず弾性変形する範囲内にするため各小片間の隙間を概ね90ミクロンにし、部品を基板反りに追従しやすくさせている。)
リード材:42アロイ
リードピッチ:0.5mm
リード幅:0.2mm
リード厚:150ミクロン
リード数:232本
リードめっき:Sn−10Pb
のQFPをリフローはんだ付けをした後、該回路基板の下面をSn−3Ag−0.5Cu(単位:重量%)はんだにより、はんだ温度:250℃、コンベア速度:0.5〜1.2m/分でフローはんだ付けを実施した。
その結果、部品剥がれを防止するための該QFPの接続部温度(部品剥がれが発生しない範囲の最高温度)条件はそれぞれ、
部品A:最高153℃
部品B:最高170℃
となった。
これにより、フローはんだ付けの熱影響で該回路基板に発生する反りによる該リード付き表面実装部品の剥がれを起きにくくするために、パッケージを小片に分割させ、部品を基板反りに追従しやすくさせることが有効であることがわかった。
2:配線基板
3:半導体チップ
4:ボンディングワイヤ
5:はんだ接続部
6:支持部材
7:はんだ接続部
8:チップ部品
11:リード
11a:低剛性リード
11b:高剛性リード
101:パッケージ部
Claims (20)
- 複数の電極を有する半導体チップと、
前記半導体チップの複数の電極とボンディングワイヤにより電気的に接続された複数のリードと、
前記半導体チップを実装する樹脂とを有する半導体装置であって、
前記複数のリードは、互いに剛性の異なる二種以上のリードを含むことを特徴とする半導体装置。 - 複数の電極を有する半導体チップと、
前記半導体チップの複数の電極とボンディングワイヤにより電気的に接続された複数のリードと、
前記半導体チップを実装する樹脂とを有する半導体装置であって、
前記複数のリードは、第一の剛性を有する第一のリードと、前記第一の剛性とは異なる第二の剛性を有する第二のリードとを含んで構成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項2記載の半導体装置であって、
前記第一のリードは複数個隣接して設けられ、前記第二のリードも複数個隣接して設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項2又は3記載の半導体装置であって、
前記第一のリードは、前記第二のリードと異なる材料で形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項4記載の半導体装置であって、
前記第一のリードはCuリードであり、前記第二のリードは42アロイリードであることを特徴とする半導体装置。 - 請求項2又は3記載の半導体装置であって、
前記第一のリードは、前記第二のリードと異なる幅を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項2又は3記載の半導体装置であって、
前記第一のリードは、前記第二のリードと異なる厚みを有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項7記載の半導体装置であって、
前記第一のリードと前記第二のリードは同材料であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項2又は3記載の半導体装置であって、
前記第一のリードは、前記第二のリードと同材料のリードの表面に金属膜を設けたものであることを特徴とする半導体装置。 - 複数の電極を有する半導体チップと、
前記半導体チップの複数の電極とボンディングワイヤにより電気的に接続された複数のリードと、
前記半導体チップを実装する樹脂とを有する半導体装置であって、
前記複数のリードは、
前記半導体装置の第一の辺から突き出した第一のリード群と、
前記第一のリード群と隣接し、前記第一の辺から突き出した第二のリード群と、
前記第二のリード群と隣接し、前記第一の辺から突き出した第三のリード群とを含み、
前記第二のリード群の剛性は、前記第一のリード群及び前記第二のリード群の剛性よりも低いことを特徴とする半導体装置。 - 複数の電極を有する半導体チップと、
前記半導体チップの複数の電極とボンディングワイヤにより電気的に接続された複数のリードと、
前記半導体チップを実装する樹脂とを有する半導体装置であって、
前記複数のリードは、
前記半導体装置の第一の辺から突き出した第一のリードと、
前記第一のリードと隣接し、前記第一の辺から突き出した第二のリードと、
前記第二のリードと隣接し、前記第一の辺から突き出した第三のリードとを含み、
前記第二のリードの剛性は、前記第一のリード及び前記第二のリードの剛性よりも低いことを特徴とする半導体装置。 - 配線基板と、前記配線基板の複数の電極と電気的に接続された複数のリードを有する半導体装置とを有する電子機器であって、
前記半導体装置の複数のリードは、第一の剛性を有する第一のリードと、前記第一の剛性とは異なる第二の剛性を有する第二のリードとを含んで構成されていることを特徴とする電子機器。 - 請求項12記載の電子機器であって、
前記第一のリードは複数個隣接して設けられ、前記第二のリードも複数個隣接して設けられていることを特徴とする電子機器。 - 請求項12又は13記載の電子機器であって、
前記第一のリードは、前記第二のリードと異なる材料で形成されていることを特徴とする電子機器。 - 請求項14記載の電子機器であって、
前記第一のリードはCuリードであり、前記第二のリードは42アロイリードであることを特徴とする電子機器。 - 請求項12又は13記載の電子機器であって、
前記第一のリードは、前記第二のリードと異なる幅を有することを特徴とする電子機器。 - 請求項12又は13記載の電子機器であって、
前記第一のリードは、前記第二のリードと異なる厚みを有することを特徴とする電子機器。 - 請求項18記載の電子機器であって、
前記第一のリードと前記第二のリードは同材料であることを特徴とする電子機器。 - 請求項12又は13記載の電子機器であって、
前記第一のリードは、前記第二のリードと同材料のリードの表面に金属膜を設けたものであることを特徴とする電子機器。 - 請求項12又は13記載の電子機器であって、
前記配線基板には複数のリードを有するチップ部品も搭載されており、
前記チップ部品の複数のリードは、互いに剛性の異なる二種以上のリードを含むことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006060432A JP4595835B2 (ja) | 2006-03-07 | 2006-03-07 | 鉛フリーはんだを用いたリード付き電子部品 |
TW096101105A TW200746959A (en) | 2006-03-07 | 2007-01-11 | Electronic component with lead using Pb-free solder |
KR1020070010449A KR100803454B1 (ko) | 2006-03-07 | 2007-02-01 | 무연 땜납을 이용한 리드 부착 전자 부품 |
US11/670,499 US7911062B2 (en) | 2006-03-07 | 2007-02-02 | Electronic component with varying rigidity leads using Pb-free solder |
CN200710006324A CN100578772C (zh) | 2006-03-07 | 2007-02-02 | 采用了无铅焊锡的带引线的电子部件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006060432A JP4595835B2 (ja) | 2006-03-07 | 2006-03-07 | 鉛フリーはんだを用いたリード付き電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007242743A true JP2007242743A (ja) | 2007-09-20 |
JP4595835B2 JP4595835B2 (ja) | 2010-12-08 |
Family
ID=38477923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006060432A Expired - Fee Related JP4595835B2 (ja) | 2006-03-07 | 2006-03-07 | 鉛フリーはんだを用いたリード付き電子部品 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7911062B2 (ja) |
JP (1) | JP4595835B2 (ja) |
KR (1) | KR100803454B1 (ja) |
CN (1) | CN100578772C (ja) |
TW (1) | TW200746959A (ja) |
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- 2006-03-07 JP JP2006060432A patent/JP4595835B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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- 2007-01-11 TW TW096101105A patent/TW200746959A/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-02-01 KR KR1020070010449A patent/KR100803454B1/ko active IP Right Grant
- 2007-02-02 CN CN200710006324A patent/CN100578772C/zh not_active Expired - Fee Related
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JP4595835B2 (ja) | 2010-12-08 |
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CN100578772C (zh) | 2010-01-06 |
KR20070092101A (ko) | 2007-09-12 |
CN101034694A (zh) | 2007-09-12 |
TW200746959A (en) | 2007-12-16 |
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A977 | Report on retrieval |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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