JPS63144A - フラツトパツケ−ジｌｓｉ - Google Patents
フラツトパツケ−ジｌｓｉInfo
- Publication number
- JPS63144A JPS63144A JP14390786A JP14390786A JPS63144A JP S63144 A JPS63144 A JP S63144A JP 14390786 A JP14390786 A JP 14390786A JP 14390786 A JP14390786 A JP 14390786A JP S63144 A JPS63144 A JP S63144A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- lead terminals
- lsi
- flat package
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 102100037114 Elongin-C Human genes 0.000 description 1
- 101001011859 Homo sapiens Elongin-A Proteins 0.000 description 1
- 101001011846 Homo sapiens Elongin-B Proteins 0.000 description 1
- 101000881731 Homo sapiens Elongin-C Proteins 0.000 description 1
- 101000836005 Homo sapiens S-phase kinase-associated protein 1 Proteins 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、小型電子回路に利用されるフラットパッケー
ジＬＳＩ、特に、そのリード端子の形状に関するもので
ある。
ジＬＳＩ、特に、そのリード端子の形状に関するもので
ある。
従来の技術
従来のフラットパッケージＬＳＩは第４図に示すような
構成になっている。すなわち、フラットパッケージＬＳ
１１１のリード゛端子１２の幅１３はすべて同じであっ
た。
構成になっている。すなわち、フラットパッケージＬＳ
１１１のリード゛端子１２の幅１３はすべて同じであっ
た。
発明が解決しようとする問題点
しかし、このようにリード端子１２の幅１３がずべて同
じフラットパッケージし８１１１を、第５図に示すよう
にフラットパッケージＬＳＩ１１のそれぞれのリード端
子１２に対応するプリント基板端子１４を備えているプ
リント基板１５に実ａするときに、１６図に示すように
フラットパッケージＬＳｆｌｌのリード端子１２がプリ
ント基板１５の端子１４の間に゛落ちてしまい、妨かな
くなり、あらためてフラットパッケージＬＳ１１１のリ
ード端子１２とプリント基板１５の端子１４の位置合わ
せ作業をやり直すためにフラットパッケージＬＳＩＩＩ
をプリント基板１５から取りはずさなければならないと
いう作業上の問題点があった。
じフラットパッケージし８１１１を、第５図に示すよう
にフラットパッケージＬＳＩ１１のそれぞれのリード端
子１２に対応するプリント基板端子１４を備えているプ
リント基板１５に実ａするときに、１６図に示すように
フラットパッケージＬＳｆｌｌのリード端子１２がプリ
ント基板１５の端子１４の間に゛落ちてしまい、妨かな
くなり、あらためてフラットパッケージＬＳ１１１のリ
ード端子１２とプリント基板１５の端子１４の位置合わ
せ作業をやり直すためにフラットパッケージＬＳＩＩＩ
をプリント基板１５から取りはずさなければならないと
いう作業上の問題点があった。
つまり、プリント基板１５の端子１４の上にフラットパ
ッケージＬＳ１１１のリード端子１２をのせた状態で、
フラットパッケージ１８１１１を移動させることにより
プリント基板１５の端子１４とフラットパッケージＬＳ
１１１のリード端子１２の位置合わせを行なうのである
が、フラットパッケージＬＳＩ１１のリード端子１２が
プリント基板１５の端子１４の上に乗っている状態なら
、フラットパッケージＬＳ１１１を任意の方向に移動さ
せることが出来るが、フラットパッケージＬＳＩＩＩの
リード端子１２が位置合わせ途中にプリント基板１５の
端子１４の間に落ちてしまうと、フラットパッケージＬ
ＳＩＩＩを任意の方向に移動させることができなくなる
。
ッケージＬＳ１１１のリード端子１２をのせた状態で、
フラットパッケージ１８１１１を移動させることにより
プリント基板１５の端子１４とフラットパッケージＬＳ
１１１のリード端子１２の位置合わせを行なうのである
が、フラットパッケージＬＳＩ１１のリード端子１２が
プリント基板１５の端子１４の上に乗っている状態なら
、フラットパッケージＬＳ１１１を任意の方向に移動さ
せることが出来るが、フラットパッケージＬＳＩＩＩの
リード端子１２が位置合わせ途中にプリント基板１５の
端子１４の間に落ちてしまうと、フラットパッケージＬ
ＳＩＩＩを任意の方向に移動させることができなくなる
。
本発明は上記問題点を解決するもので、簡易な構成で、
フラットパッケージＬＳＩのリード端子が位置合わせ途
中にプリント基板の端子間に落ち込まないようにするこ
とができるフラットパッケージＬＳＩを提供することを
目的としている。
フラットパッケージＬＳＩのリード端子が位置合わせ途
中にプリント基板の端子間に落ち込まないようにするこ
とができるフラットパッケージＬＳＩを提供することを
目的としている。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するために、フラットパッケ
ージし８１の端子のうち少なくとも１＠の端子の幅を他
の端子の幅よりも広くしたものである。
ージし８１の端子のうち少なくとも１＠の端子の幅を他
の端子の幅よりも広くしたものである。
作用
上記構成により、ＬＳＩのリード端子とプリント基板の
端子を位置合わせするときに、ＬＳＩのリード端子がプ
リント基板の端子の間の位置に来ても、幅の広いリード
端子がまだプリント基板の端子の上に乗っているので、
ＬＳＩは幅の広いリード端子で支えられることによりＬ
ＳＩリード端子はプリント基板の端子の開に落ちること
はない。
端子を位置合わせするときに、ＬＳＩのリード端子がプ
リント基板の端子の間の位置に来ても、幅の広いリード
端子がまだプリント基板の端子の上に乗っているので、
ＬＳＩは幅の広いリード端子で支えられることによりＬ
ＳＩリード端子はプリント基板の端子の開に落ちること
はない。
実施例
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第１
図において、フラットパッケージＬＳ１１のリード端子
２，３は四方向に延びており、そのリード端子のうちそ
れぞれの方向に延びているものの両端のリード端子２の
幅４のみが中間のリード端子３の幅５よりも広くなって
いる。
図において、フラットパッケージＬＳ１１のリード端子
２，３は四方向に延びており、そのリード端子のうちそ
れぞれの方向に延びているものの両端のリード端子２の
幅４のみが中間のリード端子３の幅５よりも広くなって
いる。
第２図および第３図は本発明の一実施例をプリント基板
６の端子７との位置関係より説明するものである。第２
図のようにＬＳｌｌのリード端子２．３とプリント基板
６の端子７が合うように位置合わせするのであるが、位
置合わせをしてゆく途中第３図に示すような状態になり
易い。すなわち、リード端子３がプリント基板６の端子
７の間にきても、両端のリード端子２の一部分がプリン
ト基板６の端子７の上に残り、このためリード端子３は
プリント基板６の端子７の上にないにもかかわらず下に
落ちない。
６の端子７との位置関係より説明するものである。第２
図のようにＬＳｌｌのリード端子２．３とプリント基板
６の端子７が合うように位置合わせするのであるが、位
置合わせをしてゆく途中第３図に示すような状態になり
易い。すなわち、リード端子３がプリント基板６の端子
７の間にきても、両端のリード端子２の一部分がプリン
ト基板６の端子７の上に残り、このためリード端子３は
プリント基板６の端子７の上にないにもかかわらず下に
落ちない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、ＬＳＩの端子の幅を２４
ｉｌ類とすることによりＬＳＩをプリント基板に実装す
るときの位置合わせが容易になり、その効果は大きい。
ｉｌ類とすることによりＬＳＩをプリント基板に実装す
るときの位置合わせが容易になり、その効果は大きい。
第１図は本発明の一実施例によるフラットパッケージＬ
ＳＩを示す平面図、第２図および第３図は本発明の一実
施例によるフラットパッケージＬ８１をプリント基板の
端子との関係で説明する説明図、第４図は従来の実施例
によるフラットパッケージＬＳＩを示す平面図、第５図
および第６図は従来のフラットパッケージＬＳＩをプリ
ント基板の端子との関係で説明する説明図である。 １・・・フラットパッケージＬＳＩ、２・・・幅の広い
両端リード端子、３・・・中間リード端子、６・・・プ
リント基板、７・・・端子 第１図 １−−フラットノぐ、３７−シ”Ｌ、Ｓｒ２−、、ｖｑ
４９＋ネ妬） ３−−一中閲９−ド５） ４−４）２ｑ幅 Ｓ 、−玄勧３峠幅
ＳＩを示す平面図、第２図および第３図は本発明の一実
施例によるフラットパッケージＬ８１をプリント基板の
端子との関係で説明する説明図、第４図は従来の実施例
によるフラットパッケージＬＳＩを示す平面図、第５図
および第６図は従来のフラットパッケージＬＳＩをプリ
ント基板の端子との関係で説明する説明図である。 １・・・フラットパッケージＬＳＩ、２・・・幅の広い
両端リード端子、３・・・中間リード端子、６・・・プ
リント基板、７・・・端子 第１図 １−−フラットノぐ、３７−シ”Ｌ、Ｓｒ２−、、ｖｑ
４９＋ネ妬） ３−−一中閲９−ド５） ４−４）２ｑ幅 Ｓ 、−玄勧３峠幅
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、実装すべき基板上の端子間隔よりも大きい幅を有す
るリード端子を少なくとも１個有するフラットパッケー
ジＬＳＩ。 ２、各端面の両端部のリード端子の幅を大きく形成した
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフラット
パッケージＬＳＩ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14390786A JPS63144A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | フラツトパツケ−ジｌｓｉ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14390786A JPS63144A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | フラツトパツケ−ジｌｓｉ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63144A true JPS63144A (ja) | 1988-01-05 |
Family
ID=15349852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14390786A Pending JPS63144A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | フラツトパツケ−ジｌｓｉ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63144A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007242743A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Hitachi Ltd | 鉛フリーはんだを用いたリード付き電子部品 |
-
1986
- 1986-06-19 JP JP14390786A patent/JPS63144A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007242743A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Hitachi Ltd | 鉛フリーはんだを用いたリード付き電子部品 |
| JP4595835B2 (ja) * | 2006-03-07 | 2010-12-08 | 株式会社日立製作所 | 鉛フリーはんだを用いたリード付き電子部品 |
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