JPS59990A - スル−ホ−ル基板の固定方法 - Google Patents
スル−ホ−ル基板の固定方法Info
- Publication number
- JPS59990A JPS59990A JP10960482A JP10960482A JPS59990A JP S59990 A JPS59990 A JP S59990A JP 10960482 A JP10960482 A JP 10960482A JP 10960482 A JP10960482 A JP 10960482A JP S59990 A JPS59990 A JP S59990A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- holes
- fixing
- stage
- hole
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明はハイブリッド回路等形成の基板加工に係るスル
ーホール基板の固定方法に関する。
ーホール基板の固定方法に関する。
（ｂ） 技術の背景
ハイブリッド（混成集積）回路形成基板、例えばアルミ
ナ磁器等の絶縁基板は、その初期工程において孔あけが
される。次いで、基板の前記孔を用いて表・裏回路接続
のためのスルーホール接続がされ、更に基板両面に導電
性ペーストによる回路パターンがスクリン印刷技法を用
いて形成される。本廃明は高精度集積回路形成をなす前
記スルーホール孔形成基板に対し、スルーホール接続等
なすさいの基板固定方法の改良を意図する。
ナ磁器等の絶縁基板は、その初期工程において孔あけが
される。次いで、基板の前記孔を用いて表・裏回路接続
のためのスルーホール接続がされ、更に基板両面に導電
性ペーストによる回路パターンがスクリン印刷技法を用
いて形成される。本廃明は高精度集積回路形成をなす前
記スルーホール孔形成基板に対し、スルーホール接続等
なすさいの基板固定方法の改良を意図する。
（ｃ） 従来技術と問題点
従来、スルーホール形成の基板孔の導体化処理は、基板
を真空ポンプにより吸引する様にしてステージ（印刷機
加工ステージ）に位置決め固定するが、基板側のスルー
ホール孔が多数かつ不規則にあけられている基板では、
前記加工ステージに安定な固定が出来ず位置ずれを生じ
支障となる。しかし、前記スルーホールが少いときは前
記基板の機械的固定は容易である。
を真空ポンプにより吸引する様にしてステージ（印刷機
加工ステージ）に位置決め固定するが、基板側のスルー
ホール孔が多数かつ不規則にあけられている基板では、
前記加工ステージに安定な固定が出来ず位置ずれを生じ
支障となる。しかし、前記スルーホールが少いときは前
記基板の機械的固定は容易である。
前記の如く基板スルーホール、がハイブリッド基板全面
に多数必要とされる場合、前記ステージ載置の基板固定
手段がとシ難く、さシとて機械的固定方法は基板あるい
は基板面を損傷する憧れがあり、又位置ずれも生じやす
く問題がある。
に多数必要とされる場合、前記ステージ載置の基板固定
手段がとシ難く、さシとて機械的固定方法は基板あるい
は基板面を損傷する憧れがあり、又位置ずれも生じやす
く問題がある。
（ｄ） 発明の目的
本発明は前記の問題点を解決することにある。
即ち、従来の真空吸引法を用いて基板のスルーホール接
続等を支障なく行なうことである。
続等を支障なく行なうことである。
←）発明の構成
本発明によれば、スルーホール孔形成基板のステージ固
定方法として、パターン印刷がされない加工基板周辺で
真空吸引の基板吸着孔を設けて、前記の目的達成をした
ものである。
定方法として、パターン印刷がされない加工基板周辺で
真空吸引の基板吸着孔を設けて、前記の目的達成をした
ものである。
ｉｆ） 発明の実施例
以下、第１図と第２図を参照して、本発明の一実施例を
詳細説明する。両図共に被加工基板を載せる印刷機加工
ステージの正面図が示される。図において、１は加工ス
テージ、３に埋込み取付けられた位置決めピン、図の枠
鎖線４は、前記ピン１によシステージのＸＹ方向に対し
ガイド位置決めされた加工基板である。５０枠鎖線は前
記基板４の面内における導体パターン形成面、及び２の
Ｘ印丸孔は前記の導体パターン形成面５を避ける該基板
の外周余白面６に対して適宜間隔で配設される基板吸着
孔である。
詳細説明する。両図共に被加工基板を載せる印刷機加工
ステージの正面図が示される。図において、１は加工ス
テージ、３に埋込み取付けられた位置決めピン、図の枠
鎖線４は、前記ピン１によシステージのＸＹ方向に対し
ガイド位置決めされた加工基板である。５０枠鎖線は前
記基板４の面内における導体パターン形成面、及び２の
Ｘ印丸孔は前記の導体パターン形成面５を避ける該基板
の外周余白面６に対して適宜間隔で配設される基板吸着
孔である。
この様に基板固定の真空吸着孔２を基板周辺に設けるこ
とによシ、導体パターン形成面５内に多数のスルーホー
ル孔がありても、又スルーホール孔が不規則に配置され
ていてもそれとは一切関係なく、基板の導体ペースト印
刷時のステージ３固定が安定して実行出来る。
とによシ、導体パターン形成面５内に多数のスルーホー
ル孔がありても、又スルーホール孔が不規則に配置され
ていてもそれとは一切関係なく、基板の導体ペースト印
刷時のステージ３固定が安定して実行出来る。
第２図は前記と異なる加工対象基板４′のステージ３へ
の固定方法が示される。図を第１図と比較参照すれば、
第２図実施例の加工基板４′は一辺昧板の下辺）が導体
（回路）−パターン形成面となって前記余白部が無く、
これにともなう真空吸着孔２が配置できない。この様な
時、他の三辺の余白部で基板４′の前記真空吸着による
固定をしただけでは基板央部が浮上しやすい。このため
基板の中央付近の特にスルーホール形成の位置をさけ、
図示７の従来同様手段の基板吸着孔を設けるも構わない
０ 尚、前記の回路形成基板４と４′における基板余白部６
は、基板回路の組立完了の時点で、例えばレーザ加工機
で切除される。
の固定方法が示される。図を第１図と比較参照すれば、
第２図実施例の加工基板４′は一辺昧板の下辺）が導体
（回路）−パターン形成面となって前記余白部が無く、
これにともなう真空吸着孔２が配置できない。この様な
時、他の三辺の余白部で基板４′の前記真空吸着による
固定をしただけでは基板央部が浮上しやすい。このため
基板の中央付近の特にスルーホール形成の位置をさけ、
図示７の従来同様手段の基板吸着孔を設けるも構わない
０ 尚、前記の回路形成基板４と４′における基板余白部６
は、基板回路の組立完了の時点で、例えばレーザ加工機
で切除される。
以上説明した本発明の実施例は、ハイブリッド回路形成
基板の初期工程におけるスルーホール接続加工時、及び
該接続加工後の導体回路パターンの印刷時のステージへ
の基板固定法を例示して説明したが、本発明の要部手段
は何もこれに限定されるものでない。
基板の初期工程におけるスルーホール接続加工時、及び
該接続加工後の導体回路パターンの印刷時のステージへ
の基板固定法を例示して説明したが、本発明の要部手段
は何もこれに限定されるものでない。
（ｇ）発明の効果
前記本発明のスルーホール基板固定方法によれば、基板
固定時の位置ずれが少く、かつ加工基板を損傷する危険
性も皆無でありこの種高精度集積回路形成の加工作業性
が一段と向上する利点がある。
固定時の位置ずれが少く、かつ加工基板を損傷する危険
性も皆無でありこの種高精度集積回路形成の加工作業性
が一段と向上する利点がある。
第１図と第２図は本発明の一実施例を示す加工ステージ
正面図である。 図中、ｌは位置決めピン、２は真空吸着孔又は基板吸着
孔、３はステージ、４と４′と５（一点鎖線の枠線）は
夫々加工基板と、該基板内における回路パターン形成面
、及び６は基板余白部である。 晃 １ 図 第２ 口
正面図である。 図中、ｌは位置決めピン、２は真空吸着孔又は基板吸着
孔、３はステージ、４と４′と５（一点鎖線の枠線）は
夫々加工基板と、該基板内における回路パターン形成面
、及び６は基板余白部である。 晃 １ 図 第２ 口
Claims (1)
- ステージ上に位置決めの平板状基板を真空吸引した後導
体パターンを印刷する前記基板のステージ固定方法にお
いて、前記パターンが印刷されない基板周辺の余白部に
真空吸引の基板吸着孔を設けたことを特徴とするスルー
ホール基板の固定方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10960482A JPS59990A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | スル−ホ−ル基板の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10960482A JPS59990A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | スル−ホ−ル基板の固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59990A true JPS59990A (ja) | 1984-01-06 |
Family
ID=14514489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10960482A Pending JPS59990A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | スル−ホ−ル基板の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59990A (ja) |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP10960482A patent/JPS59990A/ja active Pending
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