JP2011151244A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板1は、導電性のコア材2と、コア材2の外周面を覆った絶縁層3と、絶縁層3上に積層された導体回路層4と、配線基板1が備える内装導体パターンと電気的に接続された端子部5とを備えている。端子部5は、絶縁層3に埋設されて導体回路層4と電気的に接続された内装部51と、内装部51から絶縁層3の外方に延びた露出部52とを備えている。配線基板1には、内装部51を通って絶縁層3を貫通する貫通孔6が設けられている。貫通孔6内には、内装部51と絶縁層3とを連結した連結手段が設けられている。
【選択図】図1
Description
また、本発明は、前記連結手段は、前記貫通孔に定着された導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、若しくは半田、又は、前記貫通孔に挿通された導電性ピンで構成されていることを特徴とする。
また、本発明は、前記内装部の幅が前記露出部の幅よりも狭く形成されていることを特徴とする。
また、本発明は、前記内装部を通って前記絶縁層を貫通した他の貫通孔を前記貫通孔とは別に備え、前記他の貫通孔に設けられた導電性の接続手段で、前記導体回路層と前記内装部とが電気的に接続されていることを特徴とする。
図1は、本実施形態の配線基板を部分的に拡大して模式的に示す図である。なお、以下の説明で用いる上下,前後,左右の各方向は説明に用いる各図に示している。この上下は説明のために記載したもので、実際の配置と異なってよいことはもちろんである。
2 コア材
3 絶縁層
4 導体回路層
5 端子部
51 内装部
52 露出部
6,61 貫通孔
7 連結手段
8 接続手段
9 内装導体パターン(配線)
Claims (4)
- 導電性のコア材と、
前記コア材の外周面を覆った絶縁層と、
前記絶縁層上に積層された導体回路層と、
前記導体回路層と電気的に接続された端子部とを備えた配線基板であって、
前記端子部は、前記絶縁層に埋設されて前記配線基板が備える配線と電気的に接続された内装部と、
前記内装部から絶縁層の外方に延びた露出部とを備え、
前記内装部を通って前記絶縁層を貫通する貫通孔内に設けられた連結手段で、前記内装部と前記絶縁層とが連結されていることを特徴とする配線基板。 - 前記連結手段は、前記貫通孔に定着された導電性ペースト、銅メッキ、樹脂、若しくは半田、又は、前記貫通孔に挿通された導電性ピンで構成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記内装部の幅が前記露出部の幅よりも狭く形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板。
- 前記内装部を通って前記絶縁層を貫通した他の貫通孔を前記貫通孔とは別に備え、
前記他の貫通孔に設けられた導電性の接続手段で、前記導体回路層と前記内装部とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の配線基板。
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JPH03280367A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
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