JPH05196955A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置及びその製造方法Info
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- JPH05196955A JPH05196955A JP4009938A JP993892A JPH05196955A JP H05196955 A JPH05196955 A JP H05196955A JP 4009938 A JP4009938 A JP 4009938A JP 993892 A JP993892 A JP 993892A JP H05196955 A JPH05196955 A JP H05196955A
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- JP
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- liquid crystal
- curable resin
- electrode terminal
- crystal panel
- display device
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】液晶パネル基板として可撓性フイルムを使用
し、駆動回路基板との接続において、リペア接続に好適
な液晶表示装置及びその製造方法を提供することを目的
とする。 【構成】液晶パネル基板１の引出し電極端子３に第２の
紫外線硬化型樹脂８を、駆動回路基板４の配線端子５に
導電性部材７を配置した第１の紫外線硬化型樹脂６を夫
々設け、第１の紫外線硬化型樹脂６を照射して仮接着
し、接続検査を行い、本接着に際して第２の紫外線硬化
型樹脂８を照射してなるものである。
し、駆動回路基板との接続において、リペア接続に好適
な液晶表示装置及びその製造方法を提供することを目的
とする。 【構成】液晶パネル基板１の引出し電極端子３に第２の
紫外線硬化型樹脂８を、駆動回路基板４の配線端子５に
導電性部材７を配置した第１の紫外線硬化型樹脂６を夫
々設け、第１の紫外線硬化型樹脂６を照射して仮接着
し、接続検査を行い、本接着に際して第２の紫外線硬化
型樹脂８を照射してなるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性フイルムを上下
基板とする液晶表示素子における透明電極の接続端子部
と駆動回路基板の電極接続部とを接続するに適した液晶
表示装置及びその製造方法に関するものである。
基板とする液晶表示素子における透明電極の接続端子部
と駆動回路基板の電極接続部とを接続するに適した液晶
表示装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、一対の液晶パネル基板を僅かな間
隙を設けて貼り合わせ、この間隙に液晶を充填して形成
される液晶表示素子において、液晶パネル基板に形成し
た透明電極端子に駆動回路基板の配線端子を接続するに
際して、異方性導電膜（熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、
もしくは粘着剤中に導電性粒子を分散したもの）を使用
している。
隙を設けて貼り合わせ、この間隙に液晶を充填して形成
される液晶表示素子において、液晶パネル基板に形成し
た透明電極端子に駆動回路基板の配線端子を接続するに
際して、異方性導電膜（熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、
もしくは粘着剤中に導電性粒子を分散したもの）を使用
している。
【０００３】この場合、リペアの接続を可能にする手段
として、熱硬化温度の異なる二種の接着剤を用いて行う
方法が知られている。すなわち、第１の熱硬化温度で接
続を行い、検査により不良であると判断された場合、第
２の温度（前記第１の熱硬化温度より高い温度）で溶融
させて、パネル基板から駆動回路基板を剥離している方
法が採られている。
として、熱硬化温度の異なる二種の接着剤を用いて行う
方法が知られている。すなわち、第１の熱硬化温度で接
続を行い、検査により不良であると判断された場合、第
２の温度（前記第１の熱硬化温度より高い温度）で溶融
させて、パネル基板から駆動回路基板を剥離している方
法が採られている。
【０００４】前述の方法において、液晶パネル基板とし
てガラスが使用されており、この方法をポリマーフイル
ムの如き可撓性フイルムからなる液晶パネル基板で構成
される液晶表示素子に適用することができない。可撓性
フイルム基板では、その耐熱温度が低く、例えば、ポリ
エステルフイルムの場合、ガラス転移点が８０℃程度で
あり、それ以上の温度を与えると熱伸縮を生じ、１３０
℃程度の温度により、液晶パネル基板上の透明電極（Ｉ
ＴＯ）は熱伸縮により破壊される。前述したような二種
の熱硬化温度として、その温度差は２０〜３０℃以上必
要であり、熱可塑性樹脂は１３０℃程度のものがあって
も、熱硬化性樹脂は一般的に１７０℃程度であり、リペ
アに適するとは言えない。
てガラスが使用されており、この方法をポリマーフイル
ムの如き可撓性フイルムからなる液晶パネル基板で構成
される液晶表示素子に適用することができない。可撓性
フイルム基板では、その耐熱温度が低く、例えば、ポリ
エステルフイルムの場合、ガラス転移点が８０℃程度で
あり、それ以上の温度を与えると熱伸縮を生じ、１３０
℃程度の温度により、液晶パネル基板上の透明電極（Ｉ
ＴＯ）は熱伸縮により破壊される。前述したような二種
の熱硬化温度として、その温度差は２０〜３０℃以上必
要であり、熱可塑性樹脂は１３０℃程度のものがあって
も、熱硬化性樹脂は一般的に１７０℃程度であり、リペ
アに適するとは言えない。
【０００５】更に、液晶パネル基板としてポリエステル
を使用した場合、透明電極（ＩＴＯ）とポリエステル基
板との密着強度は、透明電極（ＩＴＯ）と異方性導電膜
である接着剤との密着強度より小さく、ポリエステル基
板から駆動回路基板を剥離すると、ポリエステル基板か
ら透明電極（ＩＴＯ）を剥離することになり、リペアを
困難としている。
を使用した場合、透明電極（ＩＴＯ）とポリエステル基
板との密着強度は、透明電極（ＩＴＯ）と異方性導電膜
である接着剤との密着強度より小さく、ポリエステル基
板から駆動回路基板を剥離すると、ポリエステル基板か
ら透明電極（ＩＴＯ）を剥離することになり、リペアを
困難としている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、液晶パネル
基板として可撓性フイルムを使用した液晶表示素子にお
いて、液晶パネル基板と駆動回路基板とを接続するに際
して、リペア接続を可能とし、導電性粒子により透明電
極にダメージを与えることがない構成の新規な液晶表示
装置及びその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
基板として可撓性フイルムを使用した液晶表示素子にお
いて、液晶パネル基板と駆動回路基板とを接続するに際
して、リペア接続を可能とし、導電性粒子により透明電
極にダメージを与えることがない構成の新規な液晶表示
装置及びその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、可撓性フイルムを液晶パネル基板とし、
該液晶パネル基板上の引出し透明電極端子と駆動回路基
板上の配線電極端子とを紫外線硬化型樹脂又は光硬化型
樹脂を用いて接続する液晶表示装置において、液晶パネ
ル基板側及び駆動回路基板側の各表面に、硬化するに際
して吸収波長ピークの異なる紫外線硬化型樹脂又は光硬
化型樹脂を夫々塗布し、前記二つの紫外線硬化型樹脂又
は光硬化型樹脂は仮接続及び本接続に対応して硬化し、
前記引出し透明電極端子と配線電極端子とを接続したこ
とを特徴とするものである。
成するために、可撓性フイルムを液晶パネル基板とし、
該液晶パネル基板上の引出し透明電極端子と駆動回路基
板上の配線電極端子とを紫外線硬化型樹脂又は光硬化型
樹脂を用いて接続する液晶表示装置において、液晶パネ
ル基板側及び駆動回路基板側の各表面に、硬化するに際
して吸収波長ピークの異なる紫外線硬化型樹脂又は光硬
化型樹脂を夫々塗布し、前記二つの紫外線硬化型樹脂又
は光硬化型樹脂は仮接続及び本接続に対応して硬化し、
前記引出し透明電極端子と配線電極端子とを接続したこ
とを特徴とするものである。
【０００８】また、本発明は、可撓性フイルムを液晶パ
ネル基板とし、該液晶パネル基板上の引出し透明電極端
子と駆動回路基板上の配線電極端子とを紫外線硬化型樹
脂又は光硬化型樹脂を用いて接続する液晶表示装置の製
造方法において、液晶パネル基板側及び駆動回路基板側
の各表面に、硬化するに際して吸収波長ピークの異なる
紫外線硬化型樹脂又は光硬化型樹脂を夫々塗布し、先
ず、駆動回路基板側に塗布した一方の吸収波長ピークを
もつ前記樹脂に対する紫外線を照射し、液晶パネル基板
の引出し透明電極端子と駆動回路基板の配線電極端子と
を仮接続し、接続検査を行ってリペアの有無を確認し、
次いで、リペアを要しない場合又はリペアを必要として
所定の処理を終えた場合、液晶パネル基板側に塗布した
他方の吸収波長ピークをもつ前記樹脂に対する紫外線を
照射し、前記引出し透明電極端子と配線電極端子とを本
接続することを特徴とするものである。
ネル基板とし、該液晶パネル基板上の引出し透明電極端
子と駆動回路基板上の配線電極端子とを紫外線硬化型樹
脂又は光硬化型樹脂を用いて接続する液晶表示装置の製
造方法において、液晶パネル基板側及び駆動回路基板側
の各表面に、硬化するに際して吸収波長ピークの異なる
紫外線硬化型樹脂又は光硬化型樹脂を夫々塗布し、先
ず、駆動回路基板側に塗布した一方の吸収波長ピークを
もつ前記樹脂に対する紫外線を照射し、液晶パネル基板
の引出し透明電極端子と駆動回路基板の配線電極端子と
を仮接続し、接続検査を行ってリペアの有無を確認し、
次いで、リペアを要しない場合又はリペアを必要として
所定の処理を終えた場合、液晶パネル基板側に塗布した
他方の吸収波長ピークをもつ前記樹脂に対する紫外線を
照射し、前記引出し透明電極端子と配線電極端子とを本
接続することを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本発明の構成により、可撓性フイルムの引出し
透明電極端子側及び駆動回路基板の配線電極端子側の各
接続部表面に、吸収波長ピークの異なる紫外線硬化型樹
脂又は光硬化型樹脂接着剤を塗布し、駆動回路基板側の
仮接続用の紫外線硬化型樹脂に適する波長の紫外線を照
射して接続部を仮接続し、接続検査を行った後、可撓性
フイルム側の本接続用の紫外線硬化型樹脂に適する波長
の紫外線を照射して接続部を本接続してなるものであ
る。
透明電極端子側及び駆動回路基板の配線電極端子側の各
接続部表面に、吸収波長ピークの異なる紫外線硬化型樹
脂又は光硬化型樹脂接着剤を塗布し、駆動回路基板側の
仮接続用の紫外線硬化型樹脂に適する波長の紫外線を照
射して接続部を仮接続し、接続検査を行った後、可撓性
フイルム側の本接続用の紫外線硬化型樹脂に適する波長
の紫外線を照射して接続部を本接続してなるものであ
る。
【００１０】接続部に２種類の吸収波長ピークの異なる
紫外線硬化型樹脂又は光硬化型樹脂接着剤を設けたこと
により、一方の接着剤を仮接続用として照射し、この状
態で接続検査を行い、リペアを必要とする場合、可撓性
フイルムの引出し透明電極端子を傷付けることなく、簡
単にリペアができ、更に、他方の接着剤を本接続用とし
て照射して完全な接続ができる。
紫外線硬化型樹脂又は光硬化型樹脂接着剤を設けたこと
により、一方の接着剤を仮接続用として照射し、この状
態で接続検査を行い、リペアを必要とする場合、可撓性
フイルムの引出し透明電極端子を傷付けることなく、簡
単にリペアができ、更に、他方の接着剤を本接続用とし
て照射して完全な接続ができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１及びその接続部分の拡大部分を示す図２に
は、本発明の第１の実施例が示されている。一対のポリ
エステルフイルム１，２を基板とし、各基板１，２の内
面には、夫々図示されていない透明電極（ＩＴＯ）が形
成されている。実施例については、上基板１，下基板２
の夫々に、Ｘ軸，Ｙ軸に夫々帯状の透明電極が形成され
ており、その引出し電極端子と駆動回路基板の配線端子
の接続は何れも同様であり、図面においては、上基板１
（以下、液晶パネル基板という）と駆動回路基板４との
電極端子の接続に関して説明する。
する。図１及びその接続部分の拡大部分を示す図２に
は、本発明の第１の実施例が示されている。一対のポリ
エステルフイルム１，２を基板とし、各基板１，２の内
面には、夫々図示されていない透明電極（ＩＴＯ）が形
成されている。実施例については、上基板１，下基板２
の夫々に、Ｘ軸，Ｙ軸に夫々帯状の透明電極が形成され
ており、その引出し電極端子と駆動回路基板の配線端子
の接続は何れも同様であり、図面においては、上基板１
（以下、液晶パネル基板という）と駆動回路基板４との
電極端子の接続に関して説明する。
【００１２】液晶パネル基板１の引出し電極端子３に
は、駆動回路基板４に形成された配線電極端子５と接続
される。この配線電極端子５の表面には、ＴＡＢ（フイ
ルムキャリア）に数μｍ〜数十μｍの粒径を有する導電
性粒子７を分散した第１の紫外線硬化型樹脂６をスキー
ジ，ディスペンサ等で塗布又はオフセット、スクリーン
等で印刷される。この塗布又は印刷範囲としては、後述
する第２の紫外線硬化型樹脂８の塗布又は印刷範囲より
狭くしておくと、液晶パネル基板１と駆動回路基板４と
は本接着されることにならない。
は、駆動回路基板４に形成された配線電極端子５と接続
される。この配線電極端子５の表面には、ＴＡＢ（フイ
ルムキャリア）に数μｍ〜数十μｍの粒径を有する導電
性粒子７を分散した第１の紫外線硬化型樹脂６をスキー
ジ，ディスペンサ等で塗布又はオフセット、スクリーン
等で印刷される。この塗布又は印刷範囲としては、後述
する第２の紫外線硬化型樹脂８の塗布又は印刷範囲より
狭くしておくと、液晶パネル基板１と駆動回路基板４と
は本接着されることにならない。
【００１３】この第１の紫外線硬化型樹脂６は、吸収波
長ピーク３３０ｎｍを有する触媒（例えば、チバガイギ
ー製イルガキュアー１８４）と、モノマー（例えば、サ
ートマー製：ＳＲ−３４９）とを、１：９９重量比でミ
ックスした材料からなる。そして、厚み１００μｍのポ
リエステルフイルムからなる液晶パネル基板１の引出し
電極端子３の表面には、第２の紫外線硬化型接着剤８が
スキージ，ディスペンサ等で塗布又はオフセット、スク
リーン等で印刷される。
長ピーク３３０ｎｍを有する触媒（例えば、チバガイギ
ー製イルガキュアー１８４）と、モノマー（例えば、サ
ートマー製：ＳＲ−３４９）とを、１：９９重量比でミ
ックスした材料からなる。そして、厚み１００μｍのポ
リエステルフイルムからなる液晶パネル基板１の引出し
電極端子３の表面には、第２の紫外線硬化型接着剤８が
スキージ，ディスペンサ等で塗布又はオフセット、スク
リーン等で印刷される。
【００１４】この第２の紫外線硬化型樹脂８は、吸収波
長ピーク２２０、２６０ｎｍを有する触媒（例えば、ワ
ードブレンキンソップ製：カンタキュアーＰＤＯ）とモ
ノマー（例えば、サートマー製：ＳＲ−３４９）とを、
１：９９重量比でミックスした材料からなる。
長ピーク２２０、２６０ｎｍを有する触媒（例えば、ワ
ードブレンキンソップ製：カンタキュアーＰＤＯ）とモ
ノマー（例えば、サートマー製：ＳＲ−３４９）とを、
１：９９重量比でミックスした材料からなる。
【００１５】そこで、先ず、駆動回路基板４の配線電極
端子５側に対して、３６５ｎｍに波長ピークを有する第
１の紫外線光源（ＨＯＹＡ−ＳＣＨＯＴＴ製ＵＶ照射光
源，ＨＬＳ１００Ｕ：３６５ｎｍに波長ピークがあ
る。）を５０〜１００ｍＪ照射する。この第１の紫外線
光源の照射によって、第１の紫外線硬化型樹脂６は半硬
化状態になり、導電性粒子７は駆動回路基板４に保持さ
れる。
端子５側に対して、３６５ｎｍに波長ピークを有する第
１の紫外線光源（ＨＯＹＡ−ＳＣＨＯＴＴ製ＵＶ照射光
源，ＨＬＳ１００Ｕ：３６５ｎｍに波長ピークがあ
る。）を５０〜１００ｍＪ照射する。この第１の紫外線
光源の照射によって、第１の紫外線硬化型樹脂６は半硬
化状態になり、導電性粒子７は駆動回路基板４に保持さ
れる。
【００１６】また、第１の紫外線硬化型樹脂６は、完全
に硬化されていないため、後述の仮接合の照射の際に、
導電性粒子７は動き易く、そして導電性粒子７と引出し
電極端子３，配線電極端子５との間に位置する第１の紫
外線硬化型樹脂６は、流動して逃げることができ、電極
端子間の接触が良くなり、接触抵抗が小さくなる。
に硬化されていないため、後述の仮接合の照射の際に、
導電性粒子７は動き易く、そして導電性粒子７と引出し
電極端子３，配線電極端子５との間に位置する第１の紫
外線硬化型樹脂６は、流動して逃げることができ、電極
端子間の接触が良くなり、接触抵抗が小さくなる。
【００１７】そして、導電性粒子７を分散し、半硬化状
態の第１の紫外線硬化型樹脂６を有する駆動回路基板４
と第２の紫外線硬化型樹脂８を有する液晶パネル基板１
とは、図２のように、それらに形成した配線電極端子５
と引出し電極端子３とを位置合わせして、１０ｋｇ／ｃ
ｍ2 の接合力を与え、１０ｓｅｃで第１の紫外線光源か
ら１０００ｍＪの照射を行う。
態の第１の紫外線硬化型樹脂６を有する駆動回路基板４
と第２の紫外線硬化型樹脂８を有する液晶パネル基板１
とは、図２のように、それらに形成した配線電極端子５
と引出し電極端子３とを位置合わせして、１０ｋｇ／ｃ
ｍ2 の接合力を与え、１０ｓｅｃで第１の紫外線光源か
ら１０００ｍＪの照射を行う。
【００１８】この状態では、配線電極端子５と引出し電
極端子３との接合は、液晶パネル基板１側の第２の紫外
線硬化型樹脂８に対して、第２の紫外線光源は照射され
ていないので、完全な接続（本接続）はなされず、第１
の紫外線硬化型樹脂６は硬化反応を起こし、仮止め状態
となる仮接続を達成することができる。この仮止め状態
において、液晶パネル基板１と駆動回路基板４との接続
状態を検査する。この結果、接続状態が不良と判定され
ると、駆動回路基板４から液晶パネル基板１は剥離され
る。この剥離には、特別なプロセスを必要とせず、手に
より剥離することが可能である。
極端子３との接合は、液晶パネル基板１側の第２の紫外
線硬化型樹脂８に対して、第２の紫外線光源は照射され
ていないので、完全な接続（本接続）はなされず、第１
の紫外線硬化型樹脂６は硬化反応を起こし、仮止め状態
となる仮接続を達成することができる。この仮止め状態
において、液晶パネル基板１と駆動回路基板４との接続
状態を検査する。この結果、接続状態が不良と判定され
ると、駆動回路基板４から液晶パネル基板１は剥離され
る。この剥離には、特別なプロセスを必要とせず、手に
より剥離することが可能である。
【００１９】従来、リペアのために仮止めを行う際、紫
外線硬化型樹脂以外の熱硬化製接着剤，熱可塑性接着剤
を使用する場合において、透明電極である引出し電極端
子とポリエステル基板との密着強度よりも、透明電極で
ある引出し電極端子とヒートシールコネクタとの密着強
度の方が大きいために、接続部の引出し電極端子が殆ど
剥離している。
外線硬化型樹脂以外の熱硬化製接着剤，熱可塑性接着剤
を使用する場合において、透明電極である引出し電極端
子とポリエステル基板との密着強度よりも、透明電極で
ある引出し電極端子とヒートシールコネクタとの密着強
度の方が大きいために、接続部の引出し電極端子が殆ど
剥離している。
【００２０】本発明においては、液晶パネル基板１と駆
動回路基板４との間に、完全に硬化していない第２の紫
外線硬化型樹脂８が存在することにより、導電性粒子７
は引出し電極端子３の一部に損傷を与えるが、液晶パネ
ル基板１の再使用（リペア）には差支えない。前記引出
し電極端子３の損傷は、液晶パネル基板１と駆動回路基
板４との接続部を加圧する際、ポリマーフイルムである
液晶パネル基板１が変形し、導電性粒子７が液晶パネル
基板１側の引出し電極端子３に食い込んで接触する。
動回路基板４との間に、完全に硬化していない第２の紫
外線硬化型樹脂８が存在することにより、導電性粒子７
は引出し電極端子３の一部に損傷を与えるが、液晶パネ
ル基板１の再使用（リペア）には差支えない。前記引出
し電極端子３の損傷は、液晶パネル基板１と駆動回路基
板４との接続部を加圧する際、ポリマーフイルムである
液晶パネル基板１が変形し、導電性粒子７が液晶パネル
基板１側の引出し電極端子３に食い込んで接触する。
【００２１】そして、この部分は剥離されると、図３に
示すような、非導通の剥離部位３ａが形成される。この
非導通の剥離部位３ａが引出し電極端子３に形成された
も、リペア時に、図４に示すように、駆動回路基板の配
線電極端子５側の導電性粒子７が引出し電極端子３の非
導通の剥離部位３ａでない位置３ｂに接続することによ
って、接続に何らの支障を生じない。このようなことか
ら、導電性粒子７の大きさは配線電極端子５，引出し電
極端子３の幅より小さいことが望ましい。
示すような、非導通の剥離部位３ａが形成される。この
非導通の剥離部位３ａが引出し電極端子３に形成された
も、リペア時に、図４に示すように、駆動回路基板の配
線電極端子５側の導電性粒子７が引出し電極端子３の非
導通の剥離部位３ａでない位置３ｂに接続することによ
って、接続に何らの支障を生じない。このようなことか
ら、導電性粒子７の大きさは配線電極端子５，引出し電
極端子３の幅より小さいことが望ましい。
【００２２】次いで、リペアを終了した接続部、または
検査の結果、正常であると判断された接続部からなる液
晶表示装置は、接続部を加圧しながら、第２の紫外線光
源から波長ピーク２５４ｎｍの紫外線を、主として液晶
パネル基板１側から照射し、従として駆動回路基板４か
らも照射する。この第２の紫外線光源としては、ＨＯＴ
Ａ−ＳＣＨＯＴＴ製ＨＬＳ２１０Ｕ：３６５が使用さ
れ、２５４ｎｍに波長ピークがある。
検査の結果、正常であると判断された接続部からなる液
晶表示装置は、接続部を加圧しながら、第２の紫外線光
源から波長ピーク２５４ｎｍの紫外線を、主として液晶
パネル基板１側から照射し、従として駆動回路基板４か
らも照射する。この第２の紫外線光源としては、ＨＯＴ
Ａ−ＳＣＨＯＴＴ製ＨＬＳ２１０Ｕ：３６５が使用さ
れ、２５４ｎｍに波長ピークがある。
【００２３】液晶パネル基板１側から第２の紫外線が主
として照射されるのは、駆動回路基板４が紫外線を充分
に透過し難いためであり、更に、駆動回路基板４側から
照射するのは、引出し電極端子３の周囲にはみ出した第
２の紫外線硬化型樹脂８ａを硬化させるためである。こ
の接合した後の液晶表示装置が図５に示されている。８
ｂは駆動回路基板４の端部にはみ出して硬化した紫外線
硬化型樹脂である。
として照射されるのは、駆動回路基板４が紫外線を充分
に透過し難いためであり、更に、駆動回路基板４側から
照射するのは、引出し電極端子３の周囲にはみ出した第
２の紫外線硬化型樹脂８ａを硬化させるためである。こ
の接合した後の液晶表示装置が図５に示されている。８
ｂは駆動回路基板４の端部にはみ出して硬化した紫外線
硬化型樹脂である。
【００２４】これらの駆動回路基板４との間にはみ出し
て硬化した紫外線硬化型樹脂８ａ，８ｂは、液晶パネル
基板１と駆動回路基板４との間や駆動回路基板４の端面
を覆い、外気の影響に対して保護する役割を果たす。ま
た、圧力を加えながらの紫外線照射によって、紫外線硬
化型樹脂８は導電性粒子７と引出し電極端子３との隙間
に入り込み、接着を強固にする。
て硬化した紫外線硬化型樹脂８ａ，８ｂは、液晶パネル
基板１と駆動回路基板４との間や駆動回路基板４の端面
を覆い、外気の影響に対して保護する役割を果たす。ま
た、圧力を加えながらの紫外線照射によって、紫外線硬
化型樹脂８は導電性粒子７と引出し電極端子３との隙間
に入り込み、接着を強固にする。
【００２５】第２の紫外線を照射する光源としては、第
１の紫外線の波長ピークを有するものであると、本接着
の際に、第１の紫外線硬化型樹脂６を更に強固に硬化さ
せることができる。また、紫外線の光源としては、いく
つかの波長ピークを有するものも数多くあるが、紫外線
の光源の選択使用を可能にするために、光源と照射され
る紫外線硬化型樹脂との間に、ある範囲の波長を透過さ
せるフイルタを挿入することも可能である。
１の紫外線の波長ピークを有するものであると、本接着
の際に、第１の紫外線硬化型樹脂６を更に強固に硬化さ
せることができる。また、紫外線の光源としては、いく
つかの波長ピークを有するものも数多くあるが、紫外線
の光源の選択使用を可能にするために、光源と照射され
る紫外線硬化型樹脂との間に、ある範囲の波長を透過さ
せるフイルタを挿入することも可能である。
【００２６】２種類の紫外線硬化型樹脂を液晶パネル基
板１と駆動回路基板４の各接続部分に印刷するには、液
晶パネル基板１側に設ける第２の紫外線硬化型樹脂８の
印刷範囲の方が、駆動回路基板４側に設ける第１の紫外
線硬化型樹脂６の印刷範囲よりも広くすることにより、
本接着の際に、第２の紫外線硬化型樹脂８は液晶パネル
基板１と駆動回路基板４との間，駆動回路基板４の端部
にはみ出すことができ、外気の影響から液晶表示装置を
保護することができる。また、第２の紫外線硬化型樹脂
８の塗布又は印刷範囲より狭くしておくと、液晶パネル
基板１と駆動回路基板４とは本接着されることにならな
い。導電性粒子は、実施例において、駆動回路基板側の
紫外線硬化型樹脂内に設けているが、液晶パネル基板側
の紫外線硬化型樹脂内に設けることも可能である。
板１と駆動回路基板４の各接続部分に印刷するには、液
晶パネル基板１側に設ける第２の紫外線硬化型樹脂８の
印刷範囲の方が、駆動回路基板４側に設ける第１の紫外
線硬化型樹脂６の印刷範囲よりも広くすることにより、
本接着の際に、第２の紫外線硬化型樹脂８は液晶パネル
基板１と駆動回路基板４との間，駆動回路基板４の端部
にはみ出すことができ、外気の影響から液晶表示装置を
保護することができる。また、第２の紫外線硬化型樹脂
８の塗布又は印刷範囲より狭くしておくと、液晶パネル
基板１と駆動回路基板４とは本接着されることにならな
い。導電性粒子は、実施例において、駆動回路基板側の
紫外線硬化型樹脂内に設けているが、液晶パネル基板側
の紫外線硬化型樹脂内に設けることも可能である。
【００２７】図６，図７には、本発明の別の実施例が示
されている。前記した実施例と相違する点は、駆動回路
基板として、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）を使用しており、そのＴＡＢ基板４Ａ
上のＣｕからなる配線電極端子５Ａ表面は粗面化され、
電解メッキによりＮｉ層９とＡｕ突起物１０を形成して
いる。この場合、配線電極端子５Ａ表面上には、Ａｕ突
起物１０がランダムに形成される。１１はＴＡＢ基板４
Ａに設けたＬＳＩである。液晶パネル基板１側の構成は
第１の実施例と同様である。
されている。前記した実施例と相違する点は、駆動回路
基板として、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）を使用しており、そのＴＡＢ基板４Ａ
上のＣｕからなる配線電極端子５Ａ表面は粗面化され、
電解メッキによりＮｉ層９とＡｕ突起物１０を形成して
いる。この場合、配線電極端子５Ａ表面上には、Ａｕ突
起物１０がランダムに形成される。１１はＴＡＢ基板４
Ａに設けたＬＳＩである。液晶パネル基板１側の構成は
第１の実施例と同様である。
【００２８】この液晶パネル基板１の引出し電極端子３
とＴＡＢ基板４Ａの配線電極端子５Ａと接続するには、
ＴＡＢ基板４Ａ側に、第１の紫外線硬化型樹脂６に塗布
又は印刷し、液晶パネル基板１側に、第２の紫外線硬化
型樹脂８に塗布又は印刷した後、図７に示されるよう
に、それらに形成した配線電極端子５Ａと引出し電極端
子３とが整合するように位置合わせを行い、１０ｋｇ／
ｃｍ2 の接合力を与え、１０ｓｅｃで第１の紫外線光源
から１０００ｍＪの照射を行う。
とＴＡＢ基板４Ａの配線電極端子５Ａと接続するには、
ＴＡＢ基板４Ａ側に、第１の紫外線硬化型樹脂６に塗布
又は印刷し、液晶パネル基板１側に、第２の紫外線硬化
型樹脂８に塗布又は印刷した後、図７に示されるよう
に、それらに形成した配線電極端子５Ａと引出し電極端
子３とが整合するように位置合わせを行い、１０ｋｇ／
ｃｍ2 の接合力を与え、１０ｓｅｃで第１の紫外線光源
から１０００ｍＪの照射を行う。
【００２９】前記紫外線の照射は、第１の紫外線硬化型
樹脂６を硬化し、接続部は仮止めされる。この仮止めさ
れた状態で、接続検査を行い、不合格である場合は剥離
し、図３，図４に示したと同様な手段により、再度整合
する。そして、接続検査に合格した場合と同様に、接続
部を加圧しながら、第２の紫外線光源から紫外線を照射
して、液晶パネル基板１側に設けられた第２の紫外線硬
化型樹脂８を硬化して本接続を達成する。
樹脂６を硬化し、接続部は仮止めされる。この仮止めさ
れた状態で、接続検査を行い、不合格である場合は剥離
し、図３，図４に示したと同様な手段により、再度整合
する。そして、接続検査に合格した場合と同様に、接続
部を加圧しながら、第２の紫外線光源から紫外線を照射
して、液晶パネル基板１側に設けられた第２の紫外線硬
化型樹脂８を硬化して本接続を達成する。
【００３０】この実施例においては、前記実施例におけ
る導電性粒子に相当するＴＡＢ基板４Ａに一体的に形成
されているため、導電性粒子の移動を阻止する第１の紫
外線硬化型樹脂６の半硬化は必要なく、また、仮止め状
態の接続部を剥離した場合、突起物１０は引出し電極端
子３側に転移することはない。
る導電性粒子に相当するＴＡＢ基板４Ａに一体的に形成
されているため、導電性粒子の移動を阻止する第１の紫
外線硬化型樹脂６の半硬化は必要なく、また、仮止め状
態の接続部を剥離した場合、突起物１０は引出し電極端
子３側に転移することはない。
【００３１】
【発明の効果】本発明の構成により、可撓性フイルムを
使用した液晶パネル基板と駆動回路基板との接続に際し
て、２種類の紫外線硬化型樹脂を使用したため、リペア
接続を必要とする場合において剥離による液晶パネル基
板側の引出し電極端子にダメージを与えることがなく、
液晶表示装置の製作を的確に能率良く実施でき、且つ部
品に無駄を生じないため従来よりも安価にできる効果を
有する。
使用した液晶パネル基板と駆動回路基板との接続に際し
て、２種類の紫外線硬化型樹脂を使用したため、リペア
接続を必要とする場合において剥離による液晶パネル基
板側の引出し電極端子にダメージを与えることがなく、
液晶表示装置の製作を的確に能率良く実施でき、且つ部
品に無駄を生じないため従来よりも安価にできる効果を
有する。
【図１】本発明の第１の実施例であり、パネル基板と駆
動回路基板との接合前の状態を示す概略側面図である。
動回路基板との接合前の状態を示す概略側面図である。
【図２】図１の第１の実施例の部分拡大断面図である。
【図３】液晶パネル基板と駆動回路基板とを仮止め後に
剥離し、その剥離した液晶パネル基板の引出し電極端子
の表面の状態を示す平面図である。
剥離し、その剥離した液晶パネル基板の引出し電極端子
の表面の状態を示す平面図である。
【図４】図３に示す剥離した液晶パネル基板の引出し電
極端子の表面におけるリペア後の接続部位を示す平面図
である。
極端子の表面におけるリペア後の接続部位を示す平面図
である。
【図５】図１の第１の実施例の接合後の状態を示す概略
側面図である。
側面図である。
【図６】本発明の第２の実施例であり、液晶パネル基板
と駆動回路基板との接合前の状態を示す概略側面図であ
る。
と駆動回路基板との接合前の状態を示す概略側面図であ
る。
【図７】図６の第２の実施例の部分拡大断面図である。
１，２ 可撓性フイルムからなる上，下基板 ３ 透明電極の引出し電極端子 ４ 駆動回路基板 ４Ａ ＴＡＢ基板 ５ 配線電極端子 ６ 第１の紫外線硬化型樹脂 ７ 導電性粒子 ８ 第２の紫外線硬化型樹脂 ９ Ｎｉ層メッキ １０ Ａｕ突起物 １１ ＬＳＩ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 祐一 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 板垣 雅訓 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 藤村 浩 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 坂寄 寛幸 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 高橋 久雄 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内
Claims (6)
- 【請求項１】 可撓性フイルムを液晶パネル基板とし、
該液晶パネル基板上の引出し透明電極端子と駆動回路基
板上の配線電極端子とを紫外線硬化型樹脂又は光硬化型
樹脂を用いて接続する液晶表示装置において、液晶パネ
ル基板側及び駆動回路基板側の各表面に、硬化するに際
して吸収波長ピークの異なる紫外線硬化型樹脂又は光硬
化型樹脂を夫々塗布し、前記二つの紫外線硬化型樹脂又
は光硬化型樹脂は仮接続及び本接続に対応して硬化し、
前記引出し透明電極端子と配線電極端子とを接続したこ
とを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 仮接続の際硬化される紫外線硬化型樹脂
又は光硬化型樹脂には、導電性粒子を分散させて配置し
たことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】 可撓性フイルムを液晶パネル基板とし、
該液晶パネル基板上の引出し透明電極端子と駆動回路基
板上の配線電極端子とを紫外線硬化型樹脂又は光硬化型
樹脂を用いて接続する液晶表示装置の製造方法におい
て、液晶パネル基板側及び駆動回路基板側の各表面に、
硬化するに際して吸収波長ピークの異なる紫外線硬化型
樹脂又は光硬化型樹脂を夫々塗布し、先ず、駆動回路基
板側に塗布した一方の吸収波長ピークをもつ前記樹脂に
対する紫外線を照射し、液晶パネル基板の引出し透明電
極端子と駆動回路基板の配線電極端子とを仮接続し、接
続検査を行ってリペアの有無を確認し、次いで、リペア
を要しない場合又はリペアを必要として所定の処理を終
えた場合、液晶パネル基板側に塗布した他方の吸収波長
ピークをもつ前記樹脂に対する紫外線を照射し、前記引
出し透明電極端子と配線電極端子とを本接続することを
特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項４】 本接続の際に紫外線硬化型樹脂又は光硬
化型樹脂を硬化する紫外線は、仮接続の際に紫外線硬化
型樹脂又は光硬化型樹脂を硬化する波長も含むことを特
徴とする請求項２記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項５】 仮接続の際に用いられる紫外線硬化型樹
脂又は光硬化型樹脂は、本接続の際に用いられる紫外線
硬化型樹脂又は光硬化型樹脂に比較して硬化する波長の
ピークが狭いものであることを特徴とする請求項２記載
の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項６】 仮接続の際に用いられる紫外線硬化型樹
脂又は光硬化型樹脂は、予備硬化することができること
特徴とする請求項２記載の液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4009938A JPH05196955A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4009938A JPH05196955A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05196955A true JPH05196955A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11733963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4009938A Withdrawn JPH05196955A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05196955A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004014235A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電気接続部材、及びフィルム部材 |
| WO2015194279A1 (ja) * | 2014-06-16 | 2015-12-23 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニット、ケーブル付き配線板、およびケーブル付き配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP4009938A patent/JPH05196955A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004014235A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電気接続部材、及びフィルム部材 |
| WO2015194279A1 (ja) * | 2014-06-16 | 2015-12-23 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニット、ケーブル付き配線板、およびケーブル付き配線板の製造方法 |
| JP2016002200A (ja) * | 2014-06-16 | 2016-01-12 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニット、ケーブル付き配線板、およびケーブル付き配線板の製造方法 |
| US10582839B2 (en) | 2014-06-16 | 2020-03-10 | Olympus Corporation | Image pickup unit, wiring board with cable, and manufacturing method of wiring board with cable |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |