JPH086039A - 液晶表示素子の製造方法及び液晶表示素子 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法及び液晶表示素子Info
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- JPH086039A JPH086039A JP6143264A JP14326494A JPH086039A JP H086039 A JPH086039 A JP H086039A JP 6143264 A JP6143264 A JP 6143264A JP 14326494 A JP14326494 A JP 14326494A JP H086039 A JPH086039 A JP H086039A
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1341—Filling or closing of cells
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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- Optics & Photonics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 液晶表示素子は、プラスチックとガラスとい
う異種の組合せからなる一対の基板４・５を有し、プラ
スチック基板４とガラス基板５との貼り合わせは、プラ
スチック基板４とガラス基板５との間に紫外光硬化型の
シールを介装し、紫外レーザー１２と炭酸ガスレーザー
１４とをシールに同時照射し、シールを硬化接着させる
ことによって行う。 【効果】 ガラス基板５上にアクティブ素子を形成し、
対向基板にカラーフィルターを形成したプラスチック基
板４を用いた構造の薄型軽量の液晶表示素子が容易に提
供できる。
う異種の組合せからなる一対の基板４・５を有し、プラ
スチック基板４とガラス基板５との貼り合わせは、プラ
スチック基板４とガラス基板５との間に紫外光硬化型の
シールを介装し、紫外レーザー１２と炭酸ガスレーザー
１４とをシールに同時照射し、シールを硬化接着させる
ことによって行う。 【効果】 ガラス基板５上にアクティブ素子を形成し、
対向基板にカラーフィルターを形成したプラスチック基
板４を用いた構造の薄型軽量の液晶表示素子が容易に提
供できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、文字、画像等の情報表
示に用いられる液晶表示素子及びその製造方法に関する
もので、より詳しくは、ガラスとプラスチックの組合せ
のように異種の素材からなる基板同士を貼り合わせて作
製される液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法に関
するものである。
示に用いられる液晶表示素子及びその製造方法に関する
もので、より詳しくは、ガラスとプラスチックの組合せ
のように異種の素材からなる基板同士を貼り合わせて作
製される液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示素子は、透明電極をパターニン
グし、配向処理を施した一対の基板を配向処理側が内側
になるように、スペーサによりギャップを残した状態で
対面させ、基板の周辺部にシール剤を介装して、互いに
貼り合わせ、最後に、基板間に液晶を充填して製造され
る。
グし、配向処理を施した一対の基板を配向処理側が内側
になるように、スペーサによりギャップを残した状態で
対面させ、基板の周辺部にシール剤を介装して、互いに
貼り合わせ、最後に、基板間に液晶を充填して製造され
る。
【０００３】基板は、少なくとも一方が透明であり、材
料としては、ガラス、プラスチック、セラミック等が使
われる。
料としては、ガラス、プラスチック、セラミック等が使
われる。
【０００４】また、シール剤は、使用される基板に応じ
て選定される。
て選定される。
【０００５】通常、基板にはガラスが使用され、このガ
ラス基板同士を貼り合わせるためのシール剤は、熱硬化
型樹脂を材料としたものが用いられる。このとき、基板
とシールが硬化接着するためには、少なくとも摂氏１０
０度以上の熱を数時間加える必要がある。
ラス基板同士を貼り合わせるためのシール剤は、熱硬化
型樹脂を材料としたものが用いられる。このとき、基板
とシールが硬化接着するためには、少なくとも摂氏１０
０度以上の熱を数時間加える必要がある。
【０００６】ところで、ガラスの一般的な性質として、
例えばプラスチックと比較して、厚い、重い、壊れやす
いという難点が挙げられる。
例えばプラスチックと比較して、厚い、重い、壊れやす
いという難点が挙げられる。
【０００７】この点から、基板にプラスチックを使用す
ることが有効と考えられる。例えば、特開平４−２４２
７１７号公報には、プラスチックフィルム上に薄膜積層
デバイスを形成する方法が提案されている。ところが、
この方法においては、アクティブ素子をスパッタリング
法等の方法で順次積層するとき、プラスチックフィルム
基板がスパッタリングの熱によって変形するためデバイ
スの微小構造を製造するのが困難であること、及び基板
の熱によるカールによって素子の破壊が発生するという
問題がある。つまり、プラスチックの、ガラスに比較し
ての耐熱性が劣るという難点が挙げられる。
ることが有効と考えられる。例えば、特開平４−２４２
７１７号公報には、プラスチックフィルム上に薄膜積層
デバイスを形成する方法が提案されている。ところが、
この方法においては、アクティブ素子をスパッタリング
法等の方法で順次積層するとき、プラスチックフィルム
基板がスパッタリングの熱によって変形するためデバイ
スの微小構造を製造するのが困難であること、及び基板
の熱によるカールによって素子の破壊が発生するという
問題がある。つまり、プラスチックの、ガラスに比較し
ての耐熱性が劣るという難点が挙げられる。
【０００８】そこで、例えば、特開平４−２３８３２２
号公報にあるように、アクティブ素子をガラス基板上に
製造し、対向基板にプラスチックフイルムを用いる方法
が提案されている。つまり、プラスチックの長所及び短
所と、ガラスの長所及び短所を考慮して、プラスチック
とガラスの両方の長所を有効に利用した、プラスチック
とガラスという一対の異種素材の基板からなる液晶表示
素子の有用性が認められ、その開発が望まれることとな
った。
号公報にあるように、アクティブ素子をガラス基板上に
製造し、対向基板にプラスチックフイルムを用いる方法
が提案されている。つまり、プラスチックの長所及び短
所と、ガラスの長所及び短所を考慮して、プラスチック
とガラスの両方の長所を有効に利用した、プラスチック
とガラスという一対の異種素材の基板からなる液晶表示
素子の有用性が認められ、その開発が望まれることとな
った。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このプラス
チックとガラスという一対の異種素材の基板からなる液
晶表示素子において、プラスチック基板とガラス基板と
いう、異なる種類の基板同士をいかにして貼り合わせる
か、その貼り合わせの精度が問題となる。
チックとガラスという一対の異種素材の基板からなる液
晶表示素子において、プラスチック基板とガラス基板と
いう、異なる種類の基板同士をいかにして貼り合わせる
か、その貼り合わせの精度が問題となる。
【００１０】例えば、熱硬化型シール材料を用いて貼り
合わせる場合、シール材料を硬化接着させるために、摂
氏１００度以上の温度で熱処理する必要がある。そのた
め、線膨張係数が３〜８×１０-5であるプラスチック基
板と、線膨張係数が３〜８×１０-6のガラス基板のよう
に、線膨張係数の差が大きい基板を用いると、貼り合わ
せ精度が低下するという問題点が指摘される。また、シ
ールを硬化するための加熱により、プラスチック基板が
熱膨張したままシールを介してガラス基板と接合され
る。そのため、シール硬化後の冷却によってプラスチッ
ク基板は収縮し、このとき、シールによってプラスチッ
ク基板に張力がかかった状態となり、基板内及びシール
と基板との界面に応力が残る。この応力は基板の破損、
またはシール剥がれを発生させる要因となるという問題
点がある。以上の点から、通常の熱硬化型材料ではプラ
スチック基板とガラス基板とを貼り合わせることができ
ず、プラスチック基板とガラス基板とを組み合わせて用
いた液晶表示素子は製造できない。
合わせる場合、シール材料を硬化接着させるために、摂
氏１００度以上の温度で熱処理する必要がある。そのた
め、線膨張係数が３〜８×１０-5であるプラスチック基
板と、線膨張係数が３〜８×１０-6のガラス基板のよう
に、線膨張係数の差が大きい基板を用いると、貼り合わ
せ精度が低下するという問題点が指摘される。また、シ
ールを硬化するための加熱により、プラスチック基板が
熱膨張したままシールを介してガラス基板と接合され
る。そのため、シール硬化後の冷却によってプラスチッ
ク基板は収縮し、このとき、シールによってプラスチッ
ク基板に張力がかかった状態となり、基板内及びシール
と基板との界面に応力が残る。この応力は基板の破損、
またはシール剥がれを発生させる要因となるという問題
点がある。以上の点から、通常の熱硬化型材料ではプラ
スチック基板とガラス基板とを貼り合わせることができ
ず、プラスチック基板とガラス基板とを組み合わせて用
いた液晶表示素子は製造できない。
【００１１】また、特開平３−８３０１２号公報にある
ように、紫外光硬化型樹脂をシール材料に用いて室温で
紫外光を照射してシールを硬化させる案がある。ところ
が、紫外光硬化型のシール材料を硬化接着させるための
水銀灯、メタルハライドランプ等の通常の紫外光光源
は、シール硬化時にランプの輻射熱によって基板を加熱
してしまう。このため、シールと基板との界面に残留応
力が生じ、接着力が低下するという問題がある。さら
に、元来、紫外光硬化型樹脂は接着力が熱硬化型樹脂よ
り小さいので、ガラス基板同士やプラスチック基板同士
では貼り合わせることは可能であるが、プラスチック基
板とガラス基板とを貼り合わせることは困難である。
ように、紫外光硬化型樹脂をシール材料に用いて室温で
紫外光を照射してシールを硬化させる案がある。ところ
が、紫外光硬化型のシール材料を硬化接着させるための
水銀灯、メタルハライドランプ等の通常の紫外光光源
は、シール硬化時にランプの輻射熱によって基板を加熱
してしまう。このため、シールと基板との界面に残留応
力が生じ、接着力が低下するという問題がある。さら
に、元来、紫外光硬化型樹脂は接着力が熱硬化型樹脂よ
り小さいので、ガラス基板同士やプラスチック基板同士
では貼り合わせることは可能であるが、プラスチック基
板とガラス基板とを貼り合わせることは困難である。
【００１２】また、レーザー光の照射で硬化するアクリ
ル系接着剤が速硬化接着剤として『高分子新素材 Ｏｎ
ｅ Ｐｏｉｎｔ−１８ 高機能接着剤・粘着剤』（共立
出版）に紹介されており、紫外光硬化型樹脂からなるこ
の接着剤を硬化させる光源に一つのレーザーが用いられ
ている。紫外レーザーで硬化する技術では、上記のよう
な材料の線膨張係数に依存する基板内及びシールと基板
との界面に残留応力は無い。このため、通常の紫外光光
源を用いた方法よりも剥離強度は増すが、必要なシール
強度は得られない。
ル系接着剤が速硬化接着剤として『高分子新素材 Ｏｎ
ｅ Ｐｏｉｎｔ−１８ 高機能接着剤・粘着剤』（共立
出版）に紹介されており、紫外光硬化型樹脂からなるこ
の接着剤を硬化させる光源に一つのレーザーが用いられ
ている。紫外レーザーで硬化する技術では、上記のよう
な材料の線膨張係数に依存する基板内及びシールと基板
との界面に残留応力は無い。このため、通常の紫外光光
源を用いた方法よりも剥離強度は増すが、必要なシール
強度は得られない。
【００１３】また、特開平５−２７３５６３号公報にあ
るように、紫外光硬化型樹脂と熱硬化型樹脂を混合した
シール材料も考えられている。この紫外光硬化型樹脂の
接着力を増強するために熱硬化型樹脂を混合したシール
は、まず、紫外光の照射により紫外光硬化型樹脂を硬化
することによって、基板同士を貼り合わせて接合し、そ
の後加熱することにより熱硬化型樹脂を硬化することに
よって、接着力を増強させる。しかし、プラスチック基
板とガラス基板とを用いた場合、この熱硬化成分を硬化
する加熱工程でプラスチック基板が熱膨張する。このと
き、プラスチック基板の熱膨張による応力よりも、シー
ルの接着力の方が小さいためシール剥がれが生じてしま
うという問題がある。
るように、紫外光硬化型樹脂と熱硬化型樹脂を混合した
シール材料も考えられている。この紫外光硬化型樹脂の
接着力を増強するために熱硬化型樹脂を混合したシール
は、まず、紫外光の照射により紫外光硬化型樹脂を硬化
することによって、基板同士を貼り合わせて接合し、そ
の後加熱することにより熱硬化型樹脂を硬化することに
よって、接着力を増強させる。しかし、プラスチック基
板とガラス基板とを用いた場合、この熱硬化成分を硬化
する加熱工程でプラスチック基板が熱膨張する。このと
き、プラスチック基板の熱膨張による応力よりも、シー
ルの接着力の方が小さいためシール剥がれが生じてしま
うという問題がある。
【００１４】また、主剤と硬化剤からなる二液型の接着
剤をシール材料に用いることも可能であるが、混合比の
調整等、取扱いが困難なこと、未反応硬化剤が液晶材料
と反応するという問題点がある。
剤をシール材料に用いることも可能であるが、混合比の
調整等、取扱いが困難なこと、未反応硬化剤が液晶材料
と反応するという問題点がある。
【００１５】本発明は、上記のような基板破損、シール
剥がれを解決するためになされたもので、紫外光の室温
下での照射により紫外光硬化型シール材料を硬化させる
従来の方法では不足するシールの基板への接着強度を向
上させ、線膨張係数の差が大きい異種基板同士を貼り合
わせてなる液晶表示素子及びその製造方法の提供を目的
としている。
剥がれを解決するためになされたもので、紫外光の室温
下での照射により紫外光硬化型シール材料を硬化させる
従来の方法では不足するシールの基板への接着強度を向
上させ、線膨張係数の差が大きい異種基板同士を貼り合
わせてなる液晶表示素子及びその製造方法の提供を目的
としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の液晶表示素子の製造方法は、上記の課題を解決するた
めに、基板同士を接合し、基板間に液晶を充填する液晶
表示素子の製造方法において、プラスチック基板とガラ
ス基板との間に光硬化型接合材料を介装し、紫外レーザ
ーと発振波長６００ｎｍ以上、０．１ｍｍ以下のレーザ
ーとを上記光硬化型接合材料に同時照射することによっ
て、上記プラスチック基板と上記ガラス基板とを接合す
ることを特徴としている。
の液晶表示素子の製造方法は、上記の課題を解決するた
めに、基板同士を接合し、基板間に液晶を充填する液晶
表示素子の製造方法において、プラスチック基板とガラ
ス基板との間に光硬化型接合材料を介装し、紫外レーザ
ーと発振波長６００ｎｍ以上、０．１ｍｍ以下のレーザ
ーとを上記光硬化型接合材料に同時照射することによっ
て、上記プラスチック基板と上記ガラス基板とを接合す
ることを特徴としている。
【００１７】また、本発明の請求項２に記載の液晶表示
素子は、上記の課題を解決するために、請求項１に記載
の製造方法によって製造されることを特徴としている。
素子は、上記の課題を解決するために、請求項１に記載
の製造方法によって製造されることを特徴としている。
【００１８】
【作用】請求項１の方法によれば、プラスチック基板と
ガラス基板という互いに異なる種類の基板同士を貼り合
わせるのに、光硬化型接合材料を用い、この部分にのみ
紫外レーザーと発振波長６００ｎｍ以上、０．１ｍｍ以
下のレーザーを同時照射する。これにより、光硬化型接
合材料は、発振波長６００ｎｍ以上、０．１ｍｍ以下の
レーザーの照射によって、加熱され、流動性を増して基
板界面に浸透し、この状態で、他方、紫外レーザーの照
射によって、多量の接合材料構成分子が励起状態とな
り、活発な光重合反応を起こして、硬化し、この両者の
結びつきの結果、基板と強固に接着する。
ガラス基板という互いに異なる種類の基板同士を貼り合
わせるのに、光硬化型接合材料を用い、この部分にのみ
紫外レーザーと発振波長６００ｎｍ以上、０．１ｍｍ以
下のレーザーを同時照射する。これにより、光硬化型接
合材料は、発振波長６００ｎｍ以上、０．１ｍｍ以下の
レーザーの照射によって、加熱され、流動性を増して基
板界面に浸透し、この状態で、他方、紫外レーザーの照
射によって、多量の接合材料構成分子が励起状態とな
り、活発な光重合反応を起こして、硬化し、この両者の
結びつきの結果、基板と強固に接着する。
【００１９】請求項２の構成によれば、液晶表示素子は
光硬化型樹脂を介して強固に接合されたプラスチック基
板とガラス基板という互いに異なる種類の一対の基板を
有している。これにより、プラスチックの長所とガラス
の長所とを有効に活用することができる。
光硬化型樹脂を介して強固に接合されたプラスチック基
板とガラス基板という互いに異なる種類の一対の基板を
有している。これにより、プラスチックの長所とガラス
の長所とを有効に活用することができる。
【００２０】
〔実施例１〕本発明の一実施例について図１ないし図６
に基づいて説明すれば、以下の通りである。
に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００２１】本実施例の液晶表示素子は、図２に示すよ
うに、厚さ０．１ｍｍのポリアリレート（ＰＡＲ）を基
材１とし、ポリビニルアルコールを主成分とするガス透
過防止コート２及びハードコート３を塗布してあるプラ
スチック基板４と、図３に示すように、厚さ１．０ｍｍ
のガラス基板５を有している。本液晶表示素子の作成方
法は通常の液晶表示素子作成法と同じく、これら基板４
・５上に透明導電膜を作成し、所定の単純マトリクス液
晶表示素子用の透明電極６をパターニング後、配向膜７
を積層し、配向処理を施す。このとき、プラスチック基
板４上にカラーフィルターが設置されていても構わな
い。
うに、厚さ０．１ｍｍのポリアリレート（ＰＡＲ）を基
材１とし、ポリビニルアルコールを主成分とするガス透
過防止コート２及びハードコート３を塗布してあるプラ
スチック基板４と、図３に示すように、厚さ１．０ｍｍ
のガラス基板５を有している。本液晶表示素子の作成方
法は通常の液晶表示素子作成法と同じく、これら基板４
・５上に透明導電膜を作成し、所定の単純マトリクス液
晶表示素子用の透明電極６をパターニング後、配向膜７
を積層し、配向処理を施す。このとき、プラスチック基
板４上にカラーフィルターが設置されていても構わな
い。
【００２２】そして、上記の液晶表示素子用に処理した
ガラス基板５上に、アクリル樹脂を主成分とする紫外光
硬化型樹脂からなるシール８を、所定のパターンにスク
リーン印刷又はディスペンサーによる描画で形成する。
このとき、もう片方のプラスチック基板４上には、スペ
ーサー９を散布する。そして、プラスチック基板４とガ
ラス基板５を互いに貼り合わせ、図１（ａ）に示すよう
に、プレス台の片方が石英盤１０であるプレス機を用い
て、プレス圧１．０ｋｇ／ｃｍ2 で基板４を押圧し、基
板間ギャップを均一にする。尚、このとき、図４（ａ）
に示すように、硬化前の液状であるシール８は基板表面
の微細な凹部１５へ行き渡らない。また、プレス機は図
１（ｂ）に示すように、プレス台の両方が石英盤１０か
らなるものでも構わない。
ガラス基板５上に、アクリル樹脂を主成分とする紫外光
硬化型樹脂からなるシール８を、所定のパターンにスク
リーン印刷又はディスペンサーによる描画で形成する。
このとき、もう片方のプラスチック基板４上には、スペ
ーサー９を散布する。そして、プラスチック基板４とガ
ラス基板５を互いに貼り合わせ、図１（ａ）に示すよう
に、プレス台の片方が石英盤１０であるプレス機を用い
て、プレス圧１．０ｋｇ／ｃｍ2 で基板４を押圧し、基
板間ギャップを均一にする。尚、このとき、図４（ａ）
に示すように、硬化前の液状であるシール８は基板表面
の微細な凹部１５へ行き渡らない。また、プレス機は図
１（ｂ）に示すように、プレス台の両方が石英盤１０か
らなるものでも構わない。
【００２３】そして、図１（ａ）に示すように、基板４
・５を押圧しながら、エキシマーレーザー装置１１（浜
松ホトニクス製Ｌ４５００）から照射されるキセノンフ
ッ素エキシマーレーザー１２（波長３５１ｎｍ、出力６
０ｍＪ／ｃｍ2 ）と、炭酸ガスレーザー発振器１３（シ
ンラッド製４８Ｇ １ ２８）から照射される炭酸ガス
レーザー１４（波長１０．６μｍ、出力３Ｗ）を共に直
径３ｍｍの円形スポットにし、シール８にレーザー１２
・１４を室温下で石英盤１０側から同時照射する。この
とき、炭酸ガスレーザー１４がシール８の内部で僅かに
吸収されて、瞬時に加熱される。そして、シール８の粘
度が温度上昇に伴って低下し流動性が向上する。そのた
め、図４（ｂ）に示すように、硬化前の液状であるシー
ル８が基板表面の微細な凹部１５へ行き渡る。このよう
にして、シール８と基板４・５との密着性が高まった状
態でエキシマレーザー１２の照射によりシール８が硬化
して基板４・５と接着する。尚、このとき、炭酸ガスレ
ーザー１４のかわりに、発振波長が６００ｎｍ以上、
０．１ｍｍ以下のレーザー、例えばヘリウム・ネオンレ
ーザー、Ｎｄ3+ドープＹＡＧ（Yttrium-Aluminium-Garn
et）レーザー、或いは、波長が６８０ｎｍ、７８０ｎ
ｍ、８３０ｎｍの各半導体レーザーを照射してもよい。
・５を押圧しながら、エキシマーレーザー装置１１（浜
松ホトニクス製Ｌ４５００）から照射されるキセノンフ
ッ素エキシマーレーザー１２（波長３５１ｎｍ、出力６
０ｍＪ／ｃｍ2 ）と、炭酸ガスレーザー発振器１３（シ
ンラッド製４８Ｇ １ ２８）から照射される炭酸ガス
レーザー１４（波長１０．６μｍ、出力３Ｗ）を共に直
径３ｍｍの円形スポットにし、シール８にレーザー１２
・１４を室温下で石英盤１０側から同時照射する。この
とき、炭酸ガスレーザー１４がシール８の内部で僅かに
吸収されて、瞬時に加熱される。そして、シール８の粘
度が温度上昇に伴って低下し流動性が向上する。そのた
め、図４（ｂ）に示すように、硬化前の液状であるシー
ル８が基板表面の微細な凹部１５へ行き渡る。このよう
にして、シール８と基板４・５との密着性が高まった状
態でエキシマレーザー１２の照射によりシール８が硬化
して基板４・５と接着する。尚、このとき、炭酸ガスレ
ーザー１４のかわりに、発振波長が６００ｎｍ以上、
０．１ｍｍ以下のレーザー、例えばヘリウム・ネオンレ
ーザー、Ｎｄ3+ドープＹＡＧ（Yttrium-Aluminium-Garn
et）レーザー、或いは、波長が６８０ｎｍ、７８０ｎ
ｍ、８３０ｎｍの各半導体レーザーを照射してもよい。
【００２４】但し、炭酸ガスレーザー１４の照射による
温度上昇は局所的なものであって、基板４・５は加熱さ
れない。また、シール８は加熱されることによって、同
時に照射されるエキシマーレーザー１２の照射による光
重合反応を促進させる。そのため、シール強度が増大す
る。また、エキシマーレーザー１２は、図５に示すよう
に、幅２０ｎｓ以内のパルス１６である。これはシール
８に波長３５１ｎｍの光子が非常に短い時間（２０ｎ
ｓ）内に大量に照射されることを示す。これは通常の紫
外光光源から照射される紫外光１７のように長時間にわ
たって光子を照射する方法と大きく異なる。そのため、
レーザー照射領域に励起状態のシール材料構成分子が多
量に発生する。この励起状態のシール材料構成分子は樹
脂間の光重合反応だけでなく、シール材料と基板構成材
料との化学的反応を促すため、通常の紫外光光源から紫
外光を照射したときよりも強固にシールと基板との界面
が接着する。
温度上昇は局所的なものであって、基板４・５は加熱さ
れない。また、シール８は加熱されることによって、同
時に照射されるエキシマーレーザー１２の照射による光
重合反応を促進させる。そのため、シール強度が増大す
る。また、エキシマーレーザー１２は、図５に示すよう
に、幅２０ｎｓ以内のパルス１６である。これはシール
８に波長３５１ｎｍの光子が非常に短い時間（２０ｎ
ｓ）内に大量に照射されることを示す。これは通常の紫
外光光源から照射される紫外光１７のように長時間にわ
たって光子を照射する方法と大きく異なる。そのため、
レーザー照射領域に励起状態のシール材料構成分子が多
量に発生する。この励起状態のシール材料構成分子は樹
脂間の光重合反応だけでなく、シール材料と基板構成材
料との化学的反応を促すため、通常の紫外光光源から紫
外光を照射したときよりも強固にシールと基板との界面
が接着する。
【００２５】尚、この時、図１（ｂ）に示すように、プ
レス台の両方とも石英盤１０であるプレス機では、エキ
シマーレーザー１２と炭酸ガスレーザー１４を基板４・
５を挟むように上下から照射する方法が用いられる。ま
た、レーザー１２・１４の照射位置は固定されており、
プレス台が基板４・５をプレスしたまま、平面上を二次
元移動することによって、シール８にだけレーザー１２
・１４が描画するように照射される。
レス台の両方とも石英盤１０であるプレス機では、エキ
シマーレーザー１２と炭酸ガスレーザー１４を基板４・
５を挟むように上下から照射する方法が用いられる。ま
た、レーザー１２・１４の照射位置は固定されており、
プレス台が基板４・５をプレスしたまま、平面上を二次
元移動することによって、シール８にだけレーザー１２
・１４が描画するように照射される。
【００２６】この方法で貼り合わせた液晶表示素子（Ｌ
ＣＤ）は、図６に示すように、プラスチック基板４側の
端子を持って引き剥がそうとすると、厚さ０．１ｍｍの
プラスチック基板４がシール８を残して破壊するか、も
しくは、ガラス基板５が割れてしまう程度の必要十分な
シール強度２０ｋｇ／ｍｍ以上を持ち、シールが基板４
・５との界面から剥離することはない。また、液晶を注
入しても、紫外光領域のレーザー１２がシール８にしか
照射されていないため、配向膜７の劣化による配向不良
は発生しない。
ＣＤ）は、図６に示すように、プラスチック基板４側の
端子を持って引き剥がそうとすると、厚さ０．１ｍｍの
プラスチック基板４がシール８を残して破壊するか、も
しくは、ガラス基板５が割れてしまう程度の必要十分な
シール強度２０ｋｇ／ｍｍ以上を持ち、シールが基板４
・５との界面から剥離することはない。また、液晶を注
入しても、紫外光領域のレーザー１２がシール８にしか
照射されていないため、配向膜７の劣化による配向不良
は発生しない。
【００２７】この方法によれば、これまで困難であった
厚みが０．１〜０．５ｍｍのポリアリレート（ＰＡ
Ｒ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥ
Ｓ）、耐熱アクリル、エポキシ樹脂等のように、ガラス
と線膨張係数の差が著しく異なるプラスチック基板、及
びカラーフィルターが形成されているプラスチック基板
とガラス基板とを貼り合わせた液晶表示素子の製造が容
易になる。
厚みが０．１〜０．５ｍｍのポリアリレート（ＰＡ
Ｒ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥ
Ｓ）、耐熱アクリル、エポキシ樹脂等のように、ガラス
と線膨張係数の差が著しく異なるプラスチック基板、及
びカラーフィルターが形成されているプラスチック基板
とガラス基板とを貼り合わせた液晶表示素子の製造が容
易になる。
【００２８】〔実施例２〕次に、本発明の他の実施例に
ついて図１、図３及び図６に基づいて説明すれば、以下
の通りである。尚、説明の便宜上、前記の実施例の図面
に示した部材と同一の機能を有する部材には、同一の符
号を付記し、その説明を省略する。
ついて図１、図３及び図６に基づいて説明すれば、以下
の通りである。尚、説明の便宜上、前記の実施例の図面
に示した部材と同一の機能を有する部材には、同一の符
号を付記し、その説明を省略する。
【００２９】本実施例の液晶表示素子は、図３に示すよ
うに、プラスチック基板４にストライプ状の透明電極
が、ガラス基板５に２端子素子ＭＩＭ（Metal Insulato
r Metal)がそれぞれ形成されていること以外は、前記実
施例１と同様の構成である。また、基板４・５を貼り合
わせる方法も図１に示すように、前記実施例１と同様で
ある。
うに、プラスチック基板４にストライプ状の透明電極
が、ガラス基板５に２端子素子ＭＩＭ（Metal Insulato
r Metal)がそれぞれ形成されていること以外は、前記実
施例１と同様の構成である。また、基板４・５を貼り合
わせる方法も図１に示すように、前記実施例１と同様で
ある。
【００３０】この方法で貼り合わせたＬＣＤは、図６に
示すように、プラスチック基板４側の端子を持って引き
剥がそうとすると、プラスチック基板４がシール８を残
してプラスチック基板４側の端子が破壊するか、もしく
は、ガラス基板５が割れてしまう程度の接着強度を持
つ。このときの破壊強度は２０ｋｇ／ｍｍ以上である。
シール８が基板４・５との界面から剥離することはな
い。また、液晶を注入しても、紫外光領域のレーザー１
２がシール８にしか照射されていないため、配向膜７の
劣化による配向不良は発生しない。
示すように、プラスチック基板４側の端子を持って引き
剥がそうとすると、プラスチック基板４がシール８を残
してプラスチック基板４側の端子が破壊するか、もしく
は、ガラス基板５が割れてしまう程度の接着強度を持
つ。このときの破壊強度は２０ｋｇ／ｍｍ以上である。
シール８が基板４・５との界面から剥離することはな
い。また、液晶を注入しても、紫外光領域のレーザー１
２がシール８にしか照射されていないため、配向膜７の
劣化による配向不良は発生しない。
【００３１】この方法で得られるアクティブＬＣＤは、
通常のガラス基板５だけで作製したアクティブＬＣＤよ
りも薄く、かつ軽く、反射型液晶表示素子構造にしたと
きには、薄いフィルム基板を使用しているので視認性が
向上する。また、パネル上にペン入力デバイスを設けて
もプラスチック製のため視差が小さくなる。また、プラ
スチック基板４だけでアクティブＬＣＤを作製するとき
に生じるアクティブ素子のプラスチック基板４からの剥
がれ、２端子素子ＭＩＭを形成中の、プラスチック基板
４の不均一収縮による素子アライメントズレという不良
を防ぐことができる。また、室温でプラスチック基板４
とガラス基板５を貼り合わせているため、プラスチック
基板４に無理な応力がかからないし、加熱による基板４
・５の貼り合わせアライメントズレも生じない。
通常のガラス基板５だけで作製したアクティブＬＣＤよ
りも薄く、かつ軽く、反射型液晶表示素子構造にしたと
きには、薄いフィルム基板を使用しているので視認性が
向上する。また、パネル上にペン入力デバイスを設けて
もプラスチック製のため視差が小さくなる。また、プラ
スチック基板４だけでアクティブＬＣＤを作製するとき
に生じるアクティブ素子のプラスチック基板４からの剥
がれ、２端子素子ＭＩＭを形成中の、プラスチック基板
４の不均一収縮による素子アライメントズレという不良
を防ぐことができる。また、室温でプラスチック基板４
とガラス基板５を貼り合わせているため、プラスチック
基板４に無理な応力がかからないし、加熱による基板４
・５の貼り合わせアライメントズレも生じない。
【００３２】〔実施例３〕次に、本発明のさらに他の実
施例について図１、図３及び図６に基づいて説明すれ
ば、以下の通りである。尚、説明の便宜上、前記の実施
例の図面に示した部材と同一の機能を有する部材には、
同一の符号を付記し、その説明を省略する。
施例について図１、図３及び図６に基づいて説明すれ
ば、以下の通りである。尚、説明の便宜上、前記の実施
例の図面に示した部材と同一の機能を有する部材には、
同一の符号を付記し、その説明を省略する。
【００３３】本実施例の液晶表示素子は、図３に示すよ
うに、プラスチック基板４全面に透明導電膜が、ガラス
基板５に３端子素子ＴＦＴ（Thin Film Transistor）が
形成されていること以外は、前記実施例１，２と同様の
構成である。また、基板４・５を貼り合わせる方法も図
１に示すように、前記実施例１，２と同様である。
うに、プラスチック基板４全面に透明導電膜が、ガラス
基板５に３端子素子ＴＦＴ（Thin Film Transistor）が
形成されていること以外は、前記実施例１，２と同様の
構成である。また、基板４・５を貼り合わせる方法も図
１に示すように、前記実施例１，２と同様である。
【００３４】この方法で貼り合わせたＬＣＤは、図６に
示すように、プラスチック基板４側の端子を持って引き
剥がそうとすると、プラスチック基板４がシール８を残
してプラスチック基板４側の端子が破壊するか、もしく
は、ガラス基板５が割れてしまう程度の接着強度を持
つ。このときの破壊強度は２０ｋｇ／ｍｍ以上である。
シール８が基板４・５との界面から剥離することはな
い。また、液晶を注入しても、紫外光領域のレーザー１
２がシール８にしか照射されていないため、配向膜７の
劣化による配向不良は発生しない。
示すように、プラスチック基板４側の端子を持って引き
剥がそうとすると、プラスチック基板４がシール８を残
してプラスチック基板４側の端子が破壊するか、もしく
は、ガラス基板５が割れてしまう程度の接着強度を持
つ。このときの破壊強度は２０ｋｇ／ｍｍ以上である。
シール８が基板４・５との界面から剥離することはな
い。また、液晶を注入しても、紫外光領域のレーザー１
２がシール８にしか照射されていないため、配向膜７の
劣化による配向不良は発生しない。
【００３５】この方法で得られるアクティブＬＣＤは、
通常のガラス基板５だけで作製したアクティブＬＣＤよ
りも薄く、かつ軽く、反射型液晶表示素子構造にしたと
きには、薄いフィルム基板を使用しているので視認性が
向上する。また、プラスチック基板４だけでアクティブ
ＬＣＤを作製するときに生じるアクティブ素子のプラス
チック基板４からの剥がれ、３端子素子形成に要する高
温プロセスにおけるプラスチック基板４の不均一収縮に
よる素子アライメントズレという不良を防ぐことができ
る。また、室温でプラスチック基板４とガラス基板５を
貼り合わせているため、プラスチック基板４に無理な応
力がかからないし、加熱による基板４・５の貼り合わせ
アライメントズレも生じない。
通常のガラス基板５だけで作製したアクティブＬＣＤよ
りも薄く、かつ軽く、反射型液晶表示素子構造にしたと
きには、薄いフィルム基板を使用しているので視認性が
向上する。また、プラスチック基板４だけでアクティブ
ＬＣＤを作製するときに生じるアクティブ素子のプラス
チック基板４からの剥がれ、３端子素子形成に要する高
温プロセスにおけるプラスチック基板４の不均一収縮に
よる素子アライメントズレという不良を防ぐことができ
る。また、室温でプラスチック基板４とガラス基板５を
貼り合わせているため、プラスチック基板４に無理な応
力がかからないし、加熱による基板４・５の貼り合わせ
アライメントズレも生じない。
【００３６】次に、本発明の有効性をより明らかにする
ために、比較例について図３及び図７ないし図１２に基
づいて説明すれば、以下の通りである。尚、説明の便宜
上、前記の実施例の図面に示した部材と同一の機能を有
する部材には、同一の符号を付記し、その説明を省略す
る。
ために、比較例について図３及び図７ないし図１２に基
づいて説明すれば、以下の通りである。尚、説明の便宜
上、前記の実施例の図面に示した部材と同一の機能を有
する部材には、同一の符号を付記し、その説明を省略す
る。
【００３７】〔比較例１〕本比較例の液晶表示素子は、
前記実施例１と同様の構成である。また、その作製工程
においては、基板４・５を貼り合わせる方法が前記実施
例とは異なっている。
前記実施例１と同様の構成である。また、その作製工程
においては、基板４・５を貼り合わせる方法が前記実施
例とは異なっている。
【００３８】上記構成の液晶表示素子を作製する方法を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【００３９】図３に示すように、アクリル樹脂を主成分
とする紫外光硬化型樹脂からなるシール８を用いて、プ
ラスチック基板４とガラス基板５を互いに貼り合わせ、
図７に示すように、プレス台の片方が石英盤１０からな
るプレス機を用いて、プレス圧１．０ｋｇ／ｃｍ2 で基
板４を押圧し、基板間ギャップを均一にする。そして、
基板４・５を押圧しながら、エキシマーレーザー装置１
１から照射されるキセノンフッ素エキシマーレーザー１
２を直径３ｍｍに集光し、シール８に室温下で石英盤１
０側から照射することにより、シール８と基板４・５を
接着する。
とする紫外光硬化型樹脂からなるシール８を用いて、プ
ラスチック基板４とガラス基板５を互いに貼り合わせ、
図７に示すように、プレス台の片方が石英盤１０からな
るプレス機を用いて、プレス圧１．０ｋｇ／ｃｍ2 で基
板４を押圧し、基板間ギャップを均一にする。そして、
基板４・５を押圧しながら、エキシマーレーザー装置１
１から照射されるキセノンフッ素エキシマーレーザー１
２を直径３ｍｍに集光し、シール８に室温下で石英盤１
０側から照射することにより、シール８と基板４・５を
接着する。
【００４０】この方法で貼り合わせたＬＣＤは、図８に
示すように、プラスチック基板４側の端子を持って引き
剥がそうとすると、プラスチック基板４がシール８から
６ｋｇ／ｍｍで剥離してしまう。これは実施例１で用い
た方法で硬化したシール８の接着強度の３０％以下であ
る。しかし、液晶を注入しても、紫外光領域のレーザー
１２がシール８にしか照射されていないため、配向膜７
の劣化による配向不良は発生しない。
示すように、プラスチック基板４側の端子を持って引き
剥がそうとすると、プラスチック基板４がシール８から
６ｋｇ／ｍｍで剥離してしまう。これは実施例１で用い
た方法で硬化したシール８の接着強度の３０％以下であ
る。しかし、液晶を注入しても、紫外光領域のレーザー
１２がシール８にしか照射されていないため、配向膜７
の劣化による配向不良は発生しない。
【００４１】〔比較例２〕本比較例の液晶表示素子は、
前記実施例１と同様の構成である。また、その作製工程
においては、基板４・５を貼り合わせる方法が前記実施
例とは異なっている。
前記実施例１と同様の構成である。また、その作製工程
においては、基板４・５を貼り合わせる方法が前記実施
例とは異なっている。
【００４２】上記構成の液晶表示素子を作製する方法を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【００４３】図３に示すように、アクリル樹脂を主成分
とする紫外光硬化型樹脂からなるシール８を用いて、プ
ラスチック基板４とガラス基板５を互いにに貼り合わ
せ、図９に示すように、プレス台の片方が石英盤１０か
らなるプレス機を用いて、プレス圧１．０ｋｇ／ｃｍ2
で基板４を押圧し、基板間ギャップを均一にする。そし
て、基板４・５を押圧しながら、５００Ｗメタルハライ
ドランプ１９を用いて、通常の紫外光１７（２．０Ｊ／
ｃｍ2 ）を基板全域に照射してシール８を硬化させ、シ
ール８と基板４・５を接着する。
とする紫外光硬化型樹脂からなるシール８を用いて、プ
ラスチック基板４とガラス基板５を互いにに貼り合わ
せ、図９に示すように、プレス台の片方が石英盤１０か
らなるプレス機を用いて、プレス圧１．０ｋｇ／ｃｍ2
で基板４を押圧し、基板間ギャップを均一にする。そし
て、基板４・５を押圧しながら、５００Ｗメタルハライ
ドランプ１９を用いて、通常の紫外光１７（２．０Ｊ／
ｃｍ2 ）を基板全域に照射してシール８を硬化させ、シ
ール８と基板４・５を接着する。
【００４４】この方法で貼り合わせたＬＣＤは、図８に
示すように、プラスチック基板４側の端子を持って引き
剥がそうとすると、プラスチック基板４がシール８から
４ｋｇ／ｍｍで剥離してしまう。これは実施例１で用い
た方法で硬化したシール８の接着強度の２０％以下であ
る。そのうえ、液晶を注入すると、紫外光１７がシール
８以外にも照射されているため、配向膜７に何等かの影
響を与えたらしき配向不良が発生する。
示すように、プラスチック基板４側の端子を持って引き
剥がそうとすると、プラスチック基板４がシール８から
４ｋｇ／ｍｍで剥離してしまう。これは実施例１で用い
た方法で硬化したシール８の接着強度の２０％以下であ
る。そのうえ、液晶を注入すると、紫外光１７がシール
８以外にも照射されているため、配向膜７に何等かの影
響を与えたらしき配向不良が発生する。
【００４５】〔比較例３〕本比較例の液晶表示素子は、
前記実施例１と同様の構成である。また、その作製工程
においては、基板４・５を貼り合わせる方法が前記実施
例とは異なっている。
前記実施例１と同様の構成である。また、その作製工程
においては、基板４・５を貼り合わせる方法が前記実施
例とは異なっている。
【００４６】上記構成の液晶表示素子を作製する方法を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【００４７】図３に示すように、アクリル樹脂を主成分
とする紫外光硬化型樹脂からなるシール８を用いて、プ
ラスチック基板４とガラス基板５を互いにに貼り合わ
せ、図１０に示すように、プレス台の両方が石英盤１０
からなるプレス機を用いて、プレス圧１．０ｋｇ／ｃｍ
2 で基板４を押圧し、基板間ギャップを均一にする。そ
して、基板４・５を押圧しながら、５００Ｗメタルハラ
イドランプ１９を用いて、通常の紫外光１７を基板全域
に照射しながら、同時にシール８に炭酸ガスレーザー発
振器１３から照射される炭酸ガスレーザー１４を直径３
ｍｍの円形スポットにし、照射して、シール８と基板４
・５を接着する。
とする紫外光硬化型樹脂からなるシール８を用いて、プ
ラスチック基板４とガラス基板５を互いにに貼り合わ
せ、図１０に示すように、プレス台の両方が石英盤１０
からなるプレス機を用いて、プレス圧１．０ｋｇ／ｃｍ
2 で基板４を押圧し、基板間ギャップを均一にする。そ
して、基板４・５を押圧しながら、５００Ｗメタルハラ
イドランプ１９を用いて、通常の紫外光１７を基板全域
に照射しながら、同時にシール８に炭酸ガスレーザー発
振器１３から照射される炭酸ガスレーザー１４を直径３
ｍｍの円形スポットにし、照射して、シール８と基板４
・５を接着する。
【００４８】この方法で貼り合わせたＬＣＤは、図８に
示すように、プラスチック基板４側の端子を持って引き
剥がそうとすると、プラスチック基板４がシール８から
７ｋｇ／ｍｍで剥離してしまう。これは実施例１で用い
た方法で硬化したシール８の接着強度の４０％以下であ
る。そのうえ、液晶を注入すると、紫外光１７がシール
８以外にも照射されているため、配向膜７に何等かの影
響を与えたらしき配向不良が発生する。
示すように、プラスチック基板４側の端子を持って引き
剥がそうとすると、プラスチック基板４がシール８から
７ｋｇ／ｍｍで剥離してしまう。これは実施例１で用い
た方法で硬化したシール８の接着強度の４０％以下であ
る。そのうえ、液晶を注入すると、紫外光１７がシール
８以外にも照射されているため、配向膜７に何等かの影
響を与えたらしき配向不良が発生する。
【００４９】〔比較例４〕本比較例の液晶表示素子は、
前記実施例１と同様の構成である。また、その作製工程
においては、基板４・５を貼り合わせる方法が前記実施
例とは異なっている。
前記実施例１と同様の構成である。また、その作製工程
においては、基板４・５を貼り合わせる方法が前記実施
例とは異なっている。
【００５０】上記構成の液晶表示素子を作製する方法を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【００５１】図３に示すように、アクリル樹脂を主成分
とする紫外光硬化型樹脂からなるシール８を用いて、プ
ラスチック基板４とガラス基板５を互いにに貼り合わ
せ、図１１に示すように、プレス台の片方が石英盤１０
からなるプレス機を用いて、プレス圧１．０ｋｇ／ｃｍ
2 で基板４を押圧し、基板間ギャップを均一にする。そ
して、基板４・５を押圧しながら、５００Ｗメタルハラ
イドランプ１９を用いて、通常の紫外光１７をレンズ１
８により直径３ｍｍに集光し、シール８にだけ、照射し
て、シール８と基板４・５を接着する。
とする紫外光硬化型樹脂からなるシール８を用いて、プ
ラスチック基板４とガラス基板５を互いにに貼り合わ
せ、図１１に示すように、プレス台の片方が石英盤１０
からなるプレス機を用いて、プレス圧１．０ｋｇ／ｃｍ
2 で基板４を押圧し、基板間ギャップを均一にする。そ
して、基板４・５を押圧しながら、５００Ｗメタルハラ
イドランプ１９を用いて、通常の紫外光１７をレンズ１
８により直径３ｍｍに集光し、シール８にだけ、照射し
て、シール８と基板４・５を接着する。
【００５２】この方法で貼り合わせたＬＣＤは、図８に
示すように、プラスチック基板４側の端子を持って引き
剥がそうとすると、プラスチック基板４がシール８から
６ｋｇ／ｍｍで剥離してしまう。これは実施例１で用い
た方法で硬化したシール８の接着強度の３０％以下であ
る。
示すように、プラスチック基板４側の端子を持って引き
剥がそうとすると、プラスチック基板４がシール８から
６ｋｇ／ｍｍで剥離してしまう。これは実施例１で用い
た方法で硬化したシール８の接着強度の３０％以下であ
る。
【００５３】しかし、液晶を注入しても、紫外光１７が
シール８にしか照射されていないため、配向膜７の劣化
による配向不良は発生しない。
シール８にしか照射されていないため、配向膜７の劣化
による配向不良は発生しない。
【００５４】〔比較例５〕本比較例の液晶表示素子は、
前記実施例１と同様の構成である。また、その作製工程
においては、基板４・５を貼り合わせる方法が前記実施
例とは異なっている。
前記実施例１と同様の構成である。また、その作製工程
においては、基板４・５を貼り合わせる方法が前記実施
例とは異なっている。
【００５５】上記構成の液晶表示素子を作製する方法を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【００５６】図３に示すように、アクリル樹脂を主成分
とする紫外光硬化型樹脂からなるシール８を用いて、プ
ラスチック基板４とガラス基板５を互いにに貼り合わ
せ、図１２に示すように、プレス台の両方が石英盤１０
からなるプレス機を用いて、プレス圧１．０ｋｇ／ｃｍ
2 で基板４を押圧し、基板間ギャップを均一にする。そ
して、基板４・５を押圧しながら、５００Ｗメタルハラ
イドランプ１９を用いて、通常の紫外光１７をレンズ１
８により直径３ｍｍに集光し、シール８にだけ、照射し
ながら、同時に炭酸ガスレーザー発振器１３から照射さ
れる炭酸ガスレーザー１４を直径３ｍｍの円形スポット
にし、シール８に照射して、シール８と基板４・５を接
着する。
とする紫外光硬化型樹脂からなるシール８を用いて、プ
ラスチック基板４とガラス基板５を互いにに貼り合わ
せ、図１２に示すように、プレス台の両方が石英盤１０
からなるプレス機を用いて、プレス圧１．０ｋｇ／ｃｍ
2 で基板４を押圧し、基板間ギャップを均一にする。そ
して、基板４・５を押圧しながら、５００Ｗメタルハラ
イドランプ１９を用いて、通常の紫外光１７をレンズ１
８により直径３ｍｍに集光し、シール８にだけ、照射し
ながら、同時に炭酸ガスレーザー発振器１３から照射さ
れる炭酸ガスレーザー１４を直径３ｍｍの円形スポット
にし、シール８に照射して、シール８と基板４・５を接
着する。
【００５７】この方法で貼り合わせたＬＣＤは、図８に
示すように、プラスチック基板４側の端子を持って引き
剥がそうとすると、プラスチック基板４がシール８から
９ｋｇ／ｍｍで剥離してしまう。これは実施例１で用い
た方法で硬化したシール８の接着強度の５０％以下であ
る。
示すように、プラスチック基板４側の端子を持って引き
剥がそうとすると、プラスチック基板４がシール８から
９ｋｇ／ｍｍで剥離してしまう。これは実施例１で用い
た方法で硬化したシール８の接着強度の５０％以下であ
る。
【００５８】しかし、液晶を注入しても、紫外光１７が
シール８にしか照射されていないため、配向膜７の劣化
による配向不良は発生しない。
シール８にしか照射されていないため、配向膜７の劣化
による配向不良は発生しない。
【００５９】
【発明の効果】以上のように、本発明の請求項１に記載
の液晶表示素子の製造方法は、プラスチック基板とガラ
ス基板との間に光硬化型接合材料を介装し、紫外レーザ
ーと発振波長６００ｎｍ以上、０．１ｍｍ以下のレーザ
ーとを上記光硬化型接合材料に同時照射することによっ
て、上記プラスチック基板と上記ガラス基板とを接合す
るものである。
の液晶表示素子の製造方法は、プラスチック基板とガラ
ス基板との間に光硬化型接合材料を介装し、紫外レーザ
ーと発振波長６００ｎｍ以上、０．１ｍｍ以下のレーザ
ーとを上記光硬化型接合材料に同時照射することによっ
て、上記プラスチック基板と上記ガラス基板とを接合す
るものである。
【００６０】これにより、プラスチック基板とガラス基
板との貼り合わせが、光硬化型接合材料を用いて、この
光硬化型接合材料への、紫外レーザーと発振波長６００
ｎｍ以上、０．１ｍｍ以下のレーザーとの相乗作用を利
用した同時照射によって行われるため、基板へのマイナ
ス影響が及ぼされることなく、基板同士が強固に接合さ
れるので、プラスチック基板とガラス基板のように線膨
張係数の差が著しく大きい基板を用いた構成の液晶表示
素子の製造が容易になるという効果を奏する。
板との貼り合わせが、光硬化型接合材料を用いて、この
光硬化型接合材料への、紫外レーザーと発振波長６００
ｎｍ以上、０．１ｍｍ以下のレーザーとの相乗作用を利
用した同時照射によって行われるため、基板へのマイナ
ス影響が及ぼされることなく、基板同士が強固に接合さ
れるので、プラスチック基板とガラス基板のように線膨
張係数の差が著しく大きい基板を用いた構成の液晶表示
素子の製造が容易になるという効果を奏する。
【００６１】また、本発明の請求項２に記載の液晶表示
素子は、請求項１に記載の製造方法によって製造される
構成である。
素子は、請求項１に記載の製造方法によって製造される
構成である。
【００６２】これにより、液晶表示素子において、プラ
スチックの長所とガラスの長所とを併せて活用すること
が可能となり、例えば、ガラス基板上にアクティブ素子
を形成し、対向基板にカラーフィルターを形成したプラ
スチック基板を用いた、薄型軽量の視認性の優れた液晶
表示素子の提供が容易になるという効果を奏する。
スチックの長所とガラスの長所とを併せて活用すること
が可能となり、例えば、ガラス基板上にアクティブ素子
を形成し、対向基板にカラーフィルターを形成したプラ
スチック基板を用いた、薄型軽量の視認性の優れた液晶
表示素子の提供が容易になるという効果を奏する。
【図１】本発明の実施例１ないし３における液晶表示素
子の製造方法においてプラスチック基板とガラス基板と
を接合する工程を示すものであって、（ａ）は一方向か
ら二種類の光線が照射されている状態、（ｂ）は二方向
から二種類の光線が照射されている状態を示す縦断面図
である。
子の製造方法においてプラスチック基板とガラス基板と
を接合する工程を示すものであって、（ａ）は一方向か
ら二種類の光線が照射されている状態、（ｂ）は二方向
から二種類の光線が照射されている状態を示す縦断面図
である。
【図２】本発明の実施例１ないし３におけるプラスチッ
ク基板の構成を示す縦断面図である。
ク基板の構成を示す縦断面図である。
【図３】本発明の実施例１ないし３および比較例１ない
し５における液晶表示素子の製造方法の各工程を示す縦
断面図である。
し５における液晶表示素子の製造方法の各工程を示す縦
断面図である。
【図４】本発明の実施例１ないし３におけるプラスチッ
ク基板とガラス基板との接合部の微小空隙におけるシー
ルの状態を示す縦断面図である。
ク基板とガラス基板との接合部の微小空隙におけるシー
ルの状態を示す縦断面図である。
【図５】図１の工程で接合部に照射する光線の光強度を
示す特性図である。
示す特性図である。
【図６】図１の工程を経て接合されたプラスチック基板
の端部をもって引き剥がすような力を与えたときの状態
を示す説明図である。
の端部をもって引き剥がすような力を与えたときの状態
を示す説明図である。
【図７】本発明との比較例１における液晶表示素子の製
造方法においてプラスチック基板とガラス基板とを接合
する工程を示す縦断面図である。
造方法においてプラスチック基板とガラス基板とを接合
する工程を示す縦断面図である。
【図８】比較例１ないし５の各工程を経て接合されたプ
ラスチック基板の端部をもって引き剥がすような力を与
えたときの状態を示す説明図である。
ラスチック基板の端部をもって引き剥がすような力を与
えたときの状態を示す説明図である。
【図９】本発明との比較例２における液晶表示素子の製
造方法においてプラスチック基板とガラス基板とを接合
する工程を示す縦断面図である。
造方法においてプラスチック基板とガラス基板とを接合
する工程を示す縦断面図である。
【図１０】本発明との比較例３における液晶表示素子の
製造方法においてプラスチック基板とガラス基板とを接
合する工程を示す縦断面図である。
製造方法においてプラスチック基板とガラス基板とを接
合する工程を示す縦断面図である。
【図１１】本発明との比較例４における液晶表示素子の
製造方法においてプラスチック基板とガラス基板とを接
合する工程を示す縦断面図である。
製造方法においてプラスチック基板とガラス基板とを接
合する工程を示す縦断面図である。
【図１２】本発明との比較例５における液晶表示素子の
製造方法においてプラスチック基板とガラス基板とを接
合する工程を示す縦断面図である。
製造方法においてプラスチック基板とガラス基板とを接
合する工程を示す縦断面図である。
４ プラスチック基板 ５ ガラス基板 ８ シール（光硬化型接合材料） １２ キセノンフッ素エキシマーレーザー（紫外レー
ザー） １４ 炭酸ガスレーザー（発振波長６００ｎｍ以上、
０．１ｍｍ以下のレーザー）
ザー） １４ 炭酸ガスレーザー（発振波長６００ｎｍ以上、
０．１ｍｍ以下のレーザー）
Claims (2)
- 【請求項１】基板同士を接合し、基板間に液晶を充填す
る液晶表示素子の製造方法において、 プラスチック基板とガラス基板との間に光硬化型接合材
料を介装し、紫外レーザーと発振波長６００ｎｍ以上、
０．１ｍｍ以下のレーザーとを上記光硬化型接合材料に
同時照射することによって、上記プラスチック基板と上
記ガラス基板とを接合することを特徴とする液晶表示素
子の製造方法。 - 【請求項２】請求項１に記載の製造方法によって製造さ
れることを特徴とする液晶表示素子。
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|---|---|---|---|
| JP14326494A JP3148519B2 (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 液晶表示素子の製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP14326494A JP3148519B2 (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 液晶表示素子の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH086039A true JPH086039A (ja) | 1996-01-12 |
| JP3148519B2 JP3148519B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=15334704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14326494A Expired - Fee Related JP3148519B2 (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 液晶表示素子の製造方法 |
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| JP (1) | JP3148519B2 (ja) |
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1994
- 1994-06-24 JP JP14326494A patent/JP3148519B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1995
- 1995-06-06 US US08/471,339 patent/US5793461A/en not_active Expired - Lifetime
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