JP7409493B2 - 信号伝送線路及び信号伝送線路の製造方法 - Google Patents
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Description
信号伝送線路であって、
複数の絶縁樹脂層が積層体上下方向に積層された構造を有する積層体と、
前記積層体に設けられている第1信号導体層であって、積層体前後方向に延びる第1信号導体層と、
前記積層体に設けられている第1グランド導体層であって、積層体下方向に見て前記第1信号導体層と重なるように、前記第1信号導体層の前記積層体上下方向における上に配置されている第1グランド導体層と、
前記積層体に設けられている第2グランド導体層であって、前記積層体下方向に見て前記第1信号導体層と重なるように、前記第1信号導体層の前記積層体上下方向における下に配置されている第2グランド導体層と、
前記第1信号導体層の積層体左右方向における左に位置するように、前記積層体に設けられている第1層間接続導体であって、前記第1グランド導体層と前記第2グランド導体層とを電気的に接続している第1層間接続導体と、
前記第1信号導体層の前記積層体左右方向における右に位置するように、前記積層体に設けられている第2層間接続導体であって、前記第1グランド導体層と前記第2グランド導体層とを電気的に接続している第2層間接続導体と、
を備えており、
前記第1グランド導体層には、導体層が存在しない導体非形成部が設けられており、
前記積層体には、絶縁樹脂が存在しない空隙が設けられており、
前記導体非形成部の少なくとも一部分は、前記積層体下方向に見て、前記第1層間接続導体より前記積層体左右方向における右、かつ、前記第2層間接続導体より前記積層体左右方向における左に位置する第1領域に配置されており、
前記空隙の少なくとも一部分は、前記積層体下方向に見て、前記第1領域において前記導体非形成部と重なっており、かつ、前記第1信号導体層より前記積層体上下方向における上、かつ、前記第1グランド導体層より前記積層体上下方向における下に配置されており、
前記第1領域には、前記第1グランド導体層と前記第2グランド導体層とを電気的に接続している層間接続導体が設けられていない。
[信号伝送線路の構造]
以下に、本発明の実施形態に係る信号伝送線路10の構造について図面を参照しながら説明する。図1は、電子機器1の正面図である。図2は、信号伝送線路10の外観斜視図である。図3は、信号伝送線路10の分解斜視図である。図4(a)は、図2のA-Aにおける断面図である。図4(b)は、図2のB-Bにおける断面図である。
以下に、信号伝送線路10の製造方法について図3を参照しながら説明する。
以下に、第1の変形例に係る信号伝送線路10aについて図面を参照しながら説明する。図5は、信号伝送線路10aのB-Bにおける断面図である。なお、信号伝送線路10aの外観斜視図については、図2を援用する。
以下に、第2の変形例に係る信号伝送線路10bについて図面を参照しながら説明する。図6(a)は、信号伝送線路10bのA-Aにおける断面図である。図6(b)は、信号伝送線路10bのB-Bにおける断面図である。なお、信号伝送線路10bの外観斜視図については、図2を援用する。
以下に、第3の変形例に係る信号伝送線路10cについて図面を参照しながら説明する。図7(a)は、信号伝送線路10cのA-Aにおける断面図である。図7(b)は、信号伝送線路10cのB-Bにおける断面図である。なお、信号伝送線路10cの外観斜視図については、図2を援用する。
以下に、第4の変形例に係る信号伝送線路10dについて図面を参照しながら説明する。図8は、信号伝送線路10dの分解斜視図である。
以下に、第5の変形例に係る信号伝送線路10eについて図面を参照しながら説明する。図9は、信号伝送線路10eの分解斜視図である。
以下に、第6の変形例に係る信号伝送線路10fについて図面を参照しながら説明する。図10は、信号伝送線路10fの分解斜視図である。
以下に、第7の変形例に係る信号伝送線路10gについて図面を参照しながら説明する。図11は、信号伝送線路10gの斜視図である。図12は、信号伝送線路10gの分解斜視図である。
以下に、第8の変形例に係る信号伝送線路10hについて図面を参照しながら説明する。図13は、信号伝送線路10hの断面図である。
以下に、第9の変形例に係る信号伝送線路10iについて図面を参照しながら説明する。図14は、信号伝送線路10iの断面図である。
本発明に係る信号伝送線路は、信号伝送線路10,10a~10iに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。また、信号伝送線路10,10a~10iの構成を組み合わせることが可能である。
10,10a~10i:信号伝送線路
12:積層体
16a~16d:絶縁樹脂層
17a,17b:レジスト層
18:第1信号導体層
18a:第1信号導体層細部
18b:第1信号導体層太部
20:第1グランド導体層
22:第2グランド導体層
24,26:外部電極
30a,30b,104a,104b:コネクタ
100:回路基板
102:基板本体
118:第2信号導体層
A1,A3:非湾曲区間
A2:湾曲区間
A20:第1領域
A21:第2領域
h1~h6,h101~h106,h1-1~h1-3,h2-1~h2-3:空隙
h11~h18:開口
p1~p4:導体非形成部
v1:第1層間接続導体
v2:第2層間接続導体
v3,v11,v12:層間接続導体
Claims (19)
- 信号伝送線路であって、
複数の絶縁樹脂層が積層体上下方向に積層された構造を有する積層体と、
前記積層体に設けられている第1信号導体層であって、積層体前後方向に延びる第1信号導体層と、
前記積層体に設けられている第1グランド導体層であって、積層体下方向に見て前記第1信号導体層と重なるように、前記第1信号導体層の前記積層体上下方向における上に配置されている第1グランド導体層と、
前記積層体に設けられている第2グランド導体層であって、前記積層体下方向に見て前記第1信号導体層と重なるように、前記第1信号導体層の前記積層体上下方向における下に配置されている第2グランド導体層と、
前記第1信号導体層の積層体左右方向における左に位置するように、前記積層体に設けられている第1層間接続導体であって、前記第1グランド導体層と前記第2グランド導体層とを電気的に接続している第1層間接続導体と、
前記第1信号導体層の前記積層体左右方向における右に位置するように、前記積層体に設けられている第2層間接続導体であって、前記第1グランド導体層と前記第2グランド導体層とを電気的に接続している第2層間接続導体と、
を備えており、
前記第1グランド導体層には、導体層が存在しない導体非形成部が設けられており、
前記積層体には、絶縁樹脂が存在しない複数の空隙が前記第1信号導体層に沿って並ぶように設けられており、
前記導体非形成部の少なくとも一部分は、前記積層体下方向に見て、前記第1層間接続導体より前記積層体左右方向における右、かつ、前記第2層間接続導体より前記積層体左右方向における左に位置する第1領域に配置されており、
前記複数の空隙の少なくとも一部分は、前記積層体下方向に見て、前記第1領域において前記導体非形成部と重なっており、かつ、前記第1信号導体層より前記積層体上下方向における上、かつ、前記第1グランド導体層より前記積層体上下方向における下に配置されており、
前記第1領域には、前記第1グランド導体層と前記第2グランド導体層とを電気的に接続している層間接続導体が設けられていない、
信号伝送線路。 - 前記導体非形成部の少なくとも一部分は、前記積層体下方向に見て、前記第1層間接続導体より前記積層体左右方向における右、かつ、前記第1信号導体層より前記積層体左右方向における左に位置する第2領域に配置されている、
請求項1に記載の信号伝送線路。 - 前記導体非形成部と前記複数の空隙とは、一つの空間を形成している、
請求項1又は請求項2のいずれかに記載の信号伝送線路。 - 前記複数の空隙は、前記積層体の上面から前記積層体下方向に延びる穴である、
請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の信号伝送線路。 - 前記複数の空隙は、前記積層体の上面から前記積層体の下面まで貫通する貫通孔である、
請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の信号伝送線路。 - 前記複数の空隙は、前記積層体下方向に見て、前記第1信号導体層と重なっていない、
請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の信号伝送線路。 - 前記複数の空隙は、積層体左方向に見て、前記第1層間接続導体と重なっていない、
請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の信号伝送線路。 - 前記複数の空隙は、積層体左方向に見て、前記第1層間接続導体と重なっている、
請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の信号伝送線路。 - 前記複数の空隙の積層体前後方向の長さは、前記第1層間接続導体の前記積層体前後方向の長さより長い、
請求項8に記載の信号伝送線路。 - 前記複数の空隙の前端部の前記積層体左右方向の幅は、積層体前方向に行くにしたがって小さくなり、
前記複数の空隙の後端部の前記積層体左右方向の幅は、積層体後方向に行くにしたがって小さくなる、
請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の信号伝送線路。 - 前記第1信号導体層は、相対的に細い前記積層体左右方向の幅を有する第1信号導体層細部と、相対的に太い前記積層体左右方向の幅を有する第1信号導体層太部と、を含んでおり、
前記第1信号導体層太部は、積層体左方向に見て、前記複数の空隙と重なっている、
請求項1ないし請求項10のいずれかに記載の信号伝送線路。 - 前記第1層間接続導体は、前記積層体の左面に設けられている、
請求項1ないし請求項11のいずれかに記載の信号伝送線路。 - 前記信号伝送線路は、上下方向に曲げられている湾曲区間を有している、
請求項1ないし請求項12のいずれかに記載の信号伝送線路。 - 前記複数の空隙は、前記湾曲区間に配置されている、
請求項13に記載の信号伝送線路。 - 前記第1層間接続導体及び第2層間接続導体は、前記湾曲区間に配置されていない、
請求項13又は請求項14のいずれかに記載の信号伝送線路。 - 前記第1信号導体層及び前記第1層間接続導体より前記積層体左右方向における左に位置するように前記積層体に設けられている第2信号導体層であって、前記積層体前後方向に延びる第2信号導体層を、
更に備えており、
前記第1グランド導体層は、前記積層体下方向に見て前記第2信号導体層と重なるように、前記第2信号導体層の前記積層体上下方向における上に配置されており、
前記第2グランド導体層は、前記積層体下方向に見て前記第2信号導体層と重なるように、前記第2信号導体層の前記積層体上下方向における下に配置されている、
請求項1ないし請求項15のいずれかに記載の信号伝送線路。 - 前記複数の空隙は、前記積層体下方向に見て、前記導体非形成部から突出していない、
請求項1ないし請求項16のいずれかに記載の信号伝送線路。 - 請求項1に記載の信号伝送線路の製造方法であって、
前記第1信号導体層、前記第1グランド導体層及び前記第2グランド導体層が設けられた前記積層体を形成する積層体形成工程と、
前記積層体形成工程にて形成した前記積層体の上面から前記積層体下方向に延びる穴を形成することにより、前記導体非形成部及び前記空隙を形成する空隙形成工程と、
を備える、
信号伝送線路の製造方法。 - 前記空隙形成工程では、前記積層体の上面から前記積層体の下面まで貫通する貫通孔を形成する、
請求項18に記載の信号伝送線路の製造方法。
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