WO2024080043A1 - アンテナモジュール - Google Patents

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WO2024080043A1
WO2024080043A1 PCT/JP2023/032710 JP2023032710W WO2024080043A1 WO 2024080043 A1 WO2024080043 A1 WO 2024080043A1 JP 2023032710 W JP2023032710 W JP 2023032710W WO 2024080043 A1 WO2024080043 A1 WO 2024080043A1
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WO
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Prior art keywords
conductor layer
axis
substrate
antenna module
ground conductor
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/032710
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
敬一 市川
恒亮 西尾
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/08—Radiating ends of two-conductor microwave transmission lines, e.g. of coaxial lines, of microstrip lines

Definitions

  • the present invention relates to an antenna module.
  • a known example of a conventional invention relating to an antenna module is the built-in antenna described in Patent Document 1.
  • This built-in antenna includes a dielectric substrate and a printed circuit board.
  • An antenna pattern is provided on the upper main surface of the printed circuit board.
  • the dielectric substrate is fixed to the upper main surface of the printed circuit board so as to cover the antenna pattern.
  • the object of the present invention is to provide an antenna module that can prevent a gap from forming between a first substrate and a second substrate.
  • An antenna module comprises: An antenna module including a first substrate and a second substrate,
  • the first substrate is a first substrate body including a first insulating material;
  • the second substrate is a second substrate body having a structure in which a plurality of second insulator layers containing a second insulating material are stacked in a direction along the Z axis;
  • One or more first ground conductor layers provided on the second substrate body; Contains At least one of the first insulating material and the second insulating material is a thermoplastic resin;
  • the first substrate body has a first positive main surface and a first negative main surface located on the negative side of the Z axis from the first positive main surface,
  • the second substrate body has a second positive main surface and a second negative main surface located on the negative side of the Z axis from the second positive main surface, the second positive principal surface is in contact with the first negative principal surface; the one or more
  • the antenna module according to the present invention can prevent a gap from being formed between the first and second substrates.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of an antenna module 10.
  • FIG. FIG. 2 is a top view of the antenna module 10.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the antenna module 10.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the antenna module 10a.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the antenna module 10b.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the antenna module 10c.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the antenna module 10d.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the antenna module 10e.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the antenna module 10f.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the antenna module 10g.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the antenna module 10h.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the antenna module 10i.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the antenna module 10j.
  • FIG. 14 is
  • Fig. 1 is an exploded perspective view of the antenna module 10.
  • Fig. 2 is a top view of the antenna module 10.
  • Fig. 3 is a cross-sectional view of the antenna module 10.
  • Fig. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A in Fig. 2.
  • directions are defined as follows.
  • the direction in which the second insulator layers 16a to 16d are arranged in this order is defined as the downward direction.
  • the downward direction coincides with the negative direction of the Z axis.
  • two sides of the first substrate 12 extend along the front-rear axis.
  • the front-rear axis coincides with the Y axis.
  • the remaining two sides of the first substrate 12 extend along the left-right axis.
  • the left-right axis coincides with the X axis.
  • the up-down axis (Z axis), front-rear axis (Y axis), and left-right axis (X axis) are mutually perpendicular.
  • up-down axis, front-rear direction, and left-right axis in this embodiment do not have to coincide with the up-down axis, front-rear axis, and left-right axis when the antenna module 10 is in use.
  • the antenna module 10 is built into an electronic device such as a wireless communication terminal. As shown in Fig. 1, the antenna module 10 includes a first substrate 12 and a second substrate 14.
  • the first substrate 12 includes a first substrate body 40 and a radiation conductor layer 42.
  • the first substrate body 40 has a plate shape. Therefore, the first substrate body 40 has a first positive main surface S1 and a first negative main surface S2.
  • the first negative main surface S2 is located below the first positive main surface S1 (negative side of the Z axis).
  • the first substrate body 40 has a rectangular shape.
  • two sides of the first substrate body 40 extend along the front-rear axis.
  • the remaining two sides of the first substrate body 40 extend along the left-right axis.
  • the first substrate body 40 includes a first insulating material.
  • the first insulating material is not a thermoplastic resin.
  • the first insulating material is, for example, LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics).
  • the radiating conductor layer 42 is provided on the first substrate body 40.
  • the radiating conductor layer 42 is located on the first main surface S1 of the first substrate body 40.
  • the radiating conductor layer 42 has a rectangular shape when viewed from below. When viewed from below, two sides of the radiating conductor layer 42 extend along the front-to-back axis. The remaining two sides of the radiating conductor layer 42 extend along the left-to-right axis.
  • the material of such a radiating conductor layer 42 is a metal.
  • the metal is, for example, copper.
  • the second substrate 14 is located below the first substrate 12.
  • the second substrate 14 includes a second substrate body 15, a signal conductor layer 18, a first ground conductor layer 20, a second ground conductor layer 22, and a first interlayer connection conductor v1.
  • the second substrate body 15 has a plate shape. Therefore, the second substrate body 15 has a second positive principal surface S11 and a second negative principal surface S12.
  • the second negative principal surface S12 is located below the second positive principal surface S11 (on the negative side of the Z axis).
  • the thickness of the second substrate 14 in the direction along the vertical axis (Z axis) is smaller than the thickness of the first substrate 12 in the direction along the vertical axis (Z axis).
  • the area of the second substrate body 15 is larger than the area of the first substrate body 40.
  • the outer edge of the first substrate body 40 is contained within the outer edge of the second substrate body 15.
  • the second substrate body 15 has a structure in which second insulating layers 16a to 16d containing a second insulating material are stacked in a direction along the vertical axis (Z-axis).
  • the second insulating layers 16a to 16d are arranged in this order in the downward direction. Adjacent second insulating layers 16a to 16d are fused together.
  • the second insulating material is a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin is, for example, a liquid crystal polymer.
  • the dielectric constant of the second insulating material is lower than the dielectric constant of the first insulating material.
  • the Young's modulus of the second insulating material is lower than the Young's modulus of the first insulating material.
  • the first substrate body 40 is fixed to the second substrate body 15. More specifically, the second positive principal surface S11 is in contact with the first negative principal surface S2. The first substrate body 40 is then fixed to the second substrate body 15 by heat treatment and pressure treatment. During the heat treatment and heating treatment, the molten second insulator layer 16a penetrates into the irregularities on the surface of the first substrate body 40. As a result, the first substrate body 40 is in close contact with the second substrate body 15 and is fixed to the second substrate body 15.
  • the signal conductor layer 18 is provided on the second substrate body 15. In this embodiment, the signal conductor layer 18 is located on the upper main surface of the second insulator layer 16c.
  • the signal conductor layer 18 has a linear shape extending along the left-right axis (X-axis). High-frequency signals are transmitted to the signal conductor layer 18 as described above.
  • the first ground conductor layer 20 is provided on the second substrate body 15.
  • the first ground conductor layer 20 is located on the upper main surface of the second insulator layer 16b.
  • the first ground conductor layer 20 is located above the signal conductor layer 18 (on the positive side of the Z axis).
  • the first ground conductor layer 20 is not located on the second positive main surface S11. Therefore, the first ground conductor layer 20 is located within the second substrate body 15.
  • the first ground conductor layer 20 covers most of the upper main surface of the second insulator layer 16b. As a result, the first ground conductor layer 20 overlaps with the signal conductor layer 18 when viewed in a downward direction. However, the first ground conductor layer 20 is not electrically connected to the signal conductor layer 18. In addition, a portion of the first ground conductor layer 20 overlaps with the radiation conductor layer 42 when viewed in a downward direction (negative direction of the Z axis). The first ground conductor layer 20 has a portion that does not overlap with the radiation conductor layer 42 when viewed in a downward direction (negative direction of the Z axis). The first ground conductor layer 20 as described above is connected to the ground potential.
  • the second ground conductor layer 22 is provided on the second substrate body 15.
  • the second ground conductor layer 22 is located on the upper main surface of the second insulator layer 16d.
  • the second ground conductor layer 22 is located below the signal conductor layer 18 (on the negative side of the Z axis).
  • the second ground conductor layer 22 covers most of the upper main surface of the second insulator layer 16d. As a result, the second ground conductor layer 22 overlaps with the signal conductor layer 18 when viewed in the downward direction. The second ground conductor layer 22 also overlaps with the radiation conductor layer 42 when viewed in the downward direction (negative direction of the Z axis). The second ground conductor layer 22 as described above is connected to the ground potential.
  • the signal conductor layer 18, the first ground conductor layer 20, and the second ground conductor layer 22 as described above have a stripline structure.
  • the signal conductor layer 18, the first ground conductor layer 20, and the second ground conductor layer 22 are formed by patterning a metal foil attached to the upper main surface of the second insulating layers 16b to 16d.
  • the metal foil is, for example, a copper foil.
  • the first interlayer connection conductor v1 electrically connects the first ground conductor layer 20 and the second ground conductor layer 22.
  • the first interlayer connection conductor v1 penetrates the second insulator layers 16b and 16c along the up-down axis.
  • the upper end of the first interlayer connection conductor v1 is in contact with the first ground conductor layer 20.
  • the lower end of the first interlayer connection conductor v1 is in contact with the second ground conductor layer 22.
  • the first interlayer connection conductor v1 is formed by filling a through hole that penetrates the second insulator layers 16b and 16c along the vertical axis with a conductive paste, and then solidifying the conductive paste by heating and pressurizing.
  • the area in which the first substrate 12 is provided is defined as the first substrate area A1 when viewed downward (negative direction of the Z axis).
  • the first substrate area A1 includes ground conductor layer non-forming areas A0a, A0b, and A0c in which the first ground conductor layer 20 is not provided.
  • the ground conductor layer non-forming area A0a has a rectangular shape. The two long sides of the ground conductor layer non-forming area A0a extend in the front-rear direction. The two short sides of the ground conductor layer non-forming area A0a extend in the left-right direction.
  • the signal conductor layer 18 overlaps with the ground conductor layer non-forming area A0a. More specifically, when viewed downward, the ground conductor layer non-forming area A0a intersects with the signal conductor layer 18. In this embodiment, when viewed downward, the ground conductor layer non-forming area A0a is perpendicular to the signal conductor layer 18. In addition, the ground conductor layer non-forming area A0a is surrounded by the first ground conductor layer 20 when viewed downward (negative direction of the Z axis). The length of the ground conductor layer non-forming area A0a in the direction along the front-rear axis (Y axis) is equal to or less than half the wavelength of the high-frequency signal transmitted through the signal conductor layer 18.
  • the signal conductor layer 18 When viewed downward (negative direction of the Z axis), in the ground conductor layer non-forming area A0a, the signal conductor layer 18 overlaps with the radiation conductor layer 42. As shown in FIG. 3, in the ground conductor layer non-forming area A0a, there is no conductor covering the entire ground conductor layer non-forming area A0a above the signal conductor layer 18 (positive side of the Z axis) other than the radiation conductor layer 42. As a result, the signal conductor layer 18 and the radiation conductor layer 42 are electromagnetically coupled. In this embodiment, the signal conductor layer 18 and the radiation conductor layer 42 are mainly magnetically coupled.
  • the high-frequency signal transmitted through the signal conductor layer 18 is transmitted to the radiation conductor layer 42 by the electromagnetic field via the ground conductor layer non-forming area A0a. Then, a standing wave of the high-frequency signal is generated in the radiation conductor layer 42.
  • the radiation conductor layer 42 radiates the electromagnetic wave of the high-frequency signal upward. By the same principle, the radiation conductor layer 42 receives the electromagnetic wave.
  • the antenna module 10 it is possible to suppress the formation of a gap between the first substrate 12 and the second substrate 14. More specifically, the first ground conductor layer 20 is not located on the second positive principal surface S11. That is, the first ground conductor layer 20 is located inside the second substrate body 15. This increases the area of contact between the second positive principal surface S11 and the first negative principal surface S2. The first ground conductor layer 20 having a large area does not hinder the bonding between the first substrate 12 and the second substrate 14. As a result, according to the antenna module 10, it is possible to suppress the formation of a gap between the first substrate 12 and the second substrate 14.
  • At least one of the first insulating material and the second insulating material is a thermoplastic resin.
  • the second insulating material is a thermoplastic resin.
  • the first ground conductor layer 20 also overlaps with the radiation conductor layer 42 and the signal conductor layer 18. Therefore, the first ground conductor layer 20 exists in the first substrate area A1 and also exists outside the first substrate area A1. In this case, it is possible to provide the first ground conductor layer 20 on the first substrate 12 and also on the second substrate 14. However, the first ground conductor layer 20 is divided into multiple insulating layers and arranged.
  • the first ground conductor layer 20 is located in the second substrate 14, not in the first substrate 12. Therefore, the first ground conductor layer 20 does not span the first substrate 12 and the second substrate 14. As a result, the first ground conductor layer 20 is located on the upper main surface of one of the second insulator layers 16b.
  • the antenna module 10 allows the radiating conductor layer 42 to be miniaturized. More specifically, the dielectric constant of the second insulating material is lower than the dielectric constant of the first insulating material. In other words, the dielectric constant of the first insulating material is higher than the dielectric constant of the second insulating material. Therefore, a wavelength shortening effect occurs in the first substrate body 40 on which the radiating conductor layer 42 is provided. As a result, the radiating conductor layer 42 can be miniaturized.
  • the antenna module 10 improves the radiation efficiency of the antenna module 10. More specifically, the thickness of the second substrate 14 in the direction along the vertical axis is smaller than the thickness of the first substrate 12 in the direction along the vertical axis. In other words, the thickness of the first substrate 12 in the direction along the vertical axis is greater than the thickness of the second substrate 14 in the direction along the vertical axis. This increases the distance between the radiating conductor layer 42 and the first ground conductor layer 20. This makes it easier for the electromagnetic field near the radiating conductor layer 42 to leak from the first substrate 12. As a result, the radiation efficiency of the antenna module 10 improves.
  • the radiation conductor layer 42 is located on the first main surface S1. This increases the distance between the radiation conductor layer 42 and the first ground conductor layer 20. As a result, the radiation efficiency of the antenna module 10 is improved.
  • the antenna module 10 can suppress variation in the distance between the radiating conductor layer 42 and the first ground conductor layer 20. More specifically, the Young's modulus of the second insulating material is lower than that of the first insulating material. In other words, the Young's modulus of the first insulating material is higher than that of the second insulating material. This makes it difficult for the first substrate body 40 to deform. As a result, variation in the distance between the radiating conductor layer 42 and the first ground conductor layer 20 can be suppressed.
  • the second substrate 14 is larger than the first substrate 12. This allows the second substrate 14 to be bent, so that the antenna module 10 can be placed in a gap having a curved shape.
  • the thickness of the antenna module 10 in the direction along the vertical axis is determined by the thickness of the first substrate 12 in the vertical direction and the thickness of the second substrate 14 in the vertical direction. As a result, this suppresses the variation in the distance between the radiating conductor layer 42 and the signal conductor layer 18, and reduces the variation in the radiation characteristics of the antenna module 10.
  • the first insulating material and the second insulating material are different. This allows an inexpensive material to be used for either the first insulating material or the second insulating material. As a result, the antenna module 10 allows the manufacturing cost of the antenna module 10 to be reduced.
  • Fig. 4 is a cross-sectional view of the antenna module 10a.
  • the antenna module 10a differs from the antenna module 10 in that it further includes a third ground conductor layer 23 and a second interlayer connection conductor v2.
  • the third ground conductor layer 23 is located on the upper main surface of the second insulator layer 16a. However, when viewed from below, the third ground conductor layer 23 is not provided in the first substrate area A1 where the first substrate main body 40 is provided.
  • the second interlayer connection conductor v2 electrically connects the first ground conductor layer 20 and the third ground conductor layer 23.
  • the second interlayer connection conductor v2 penetrates the second insulator layer 16a along the up-down axis.
  • the upper end of the second insulator layer 16a is in contact with the third ground conductor layer 23.
  • the lower end of the second insulator layer 16a is in contact with the first ground conductor layer 20.
  • the first ground conductor layer 20 also has a third positive principal surface S31 and a third negative principal surface S32.
  • the third negative principal surface S32 is located below the third positive principal surface S31 (on the negative side of the Z axis).
  • the surface roughness of the third positive principal surface S31 is smaller than the surface roughness of the third negative principal surface S32.
  • the signal conductor layer 18 also has a fourth positive principal surface S41 and a fourth negative principal surface S42.
  • the fourth negative principal surface S42 is located below the fourth positive principal surface S41.
  • the surface roughness of the fourth positive principal surface S41 is smaller than the surface roughness of the fourth negative principal surface S42.
  • the second ground conductor layer 22 is located on the lower main surface of the second insulator layer 16d.
  • the second ground conductor layer 22 has a fifth positive main surface S51 and a fifth negative main surface S52.
  • the fifth negative main surface S52 is located below the fifth positive main surface S51.
  • the surface roughness of the fifth negative main surface S52 is smaller than the surface roughness of the fifth positive main surface S51.
  • the third ground conductor layer 23 has a sixth positive principal surface S61 and a sixth negative principal surface S62.
  • the sixth negative principal surface S62 is located below the sixth positive principal surface S61.
  • the surface roughness of the sixth positive principal surface S61 is smaller than the surface roughness of the sixth negative principal surface S62.
  • the surface roughness of the third positive principal surface S31 is smaller than the surface roughness of the third negative principal surface S32.
  • the radiating conductor layer 42 faces the third positive principal surface S31, which has a smaller surface roughness. This reduces power loss in the radiating conductor layer 42.
  • loss due to resonant current flowing near the third positive principal surface S31 is reduced.
  • Fig. 5 is a cross-sectional view of the antenna module 10b.
  • the antenna module 10b differs from the antenna module 10 in that a recess G is formed in the second substrate body 15, and the first substrate 12 is positioned within the recess G. More specifically, when the first substrate 12 is fixed to the second substrate 14, the first substrate 12 and the second substrate 14 are subjected to a heat treatment and a pressure treatment. At this time, the second substrate 14 is pressed downward by the first substrate 12 and deformed. As a result, a recess G is formed in the second substrate body 15, and the first substrate 12 is positioned within the recess G.
  • the first substrate body 40 has a first side surface S3 that connects the first positive principal surface S1 and the first negative principal surface S2. As the first substrate 12 is positioned within the recess G, the first side surface S3 is in contact with the second substrate body 15.
  • the second substrate body 15 has a first section A11 that overlaps with the first substrate 12 when viewed downward (negative direction of the Z axis), and second sections A12a, A12b that do not overlap with the first substrate 12 when viewed downward (negative direction of the Z axis).
  • the first positive principal surface S1 and the second positive principal surface S11 in the second sections A12a, A12b are included in a single plane. In other words, the position of the up-down axis of the first positive principal surface S1 is the same as the position of the up-down axis of the second positive principal surface S11 in the second sections A12a, A12b.
  • the antenna module 10b can achieve the same effects as the antenna module 10.
  • the antenna module 10b improves the gain of the antenna module 10b. More specifically, the first ground conductor layer 20 is present on the front, rear, left and right sides of the space between the radiation conductor layer 42 and the first ground conductor layer 20. That is, the space between the radiation conductor layer 42 and the first ground conductor layer 20 is surrounded by the first ground conductor layer 20 when viewed from below. This prevents the electromagnetic field from leaking from the space between the radiation conductor layer 42 and the first ground conductor layer 20. As a result, the gain of the antenna module 10b is improved.
  • the antenna module 10b a portion of the first ground conductor layer 20 in the second sections A12a and A12b is located above the first negative principal surface S2 (on the positive side of the Z axis).
  • the space between the radiating conductor layer 42 and the first ground conductor layer 20 is surrounded by the first ground conductor layer 20 when viewed from below. Therefore, when multiple radiating conductor layers 42 are present, electromagnetic field coupling between the multiple radiating conductor layers 42 is suppressed.
  • the portion of the first ground conductor layer 20 located below the radiating conductor layer 42 is continuously connected to the portions of the first ground conductor layer 20 located in front, behind, left and right of the radiating conductor layer 42.
  • the antenna module 10b has a broadband.
  • the first ground conductor layer 20 surrounds the first substrate 12 when viewed from below. This prevents leakage of the electric field from the first side surface S3 of the first substrate 12, and suppresses noise generation.
  • the first main surface S1 and the second main surface S11 in the second sections A12a and A12b are included in a single plane. This makes the upper main surface of the antenna module 10b closer to flat. As a result, it becomes possible to place other components near the upper main surface of the antenna module 10b.
  • Fig. 6 is a cross-sectional view of the antenna module 10c.
  • Antenna module 10c differs from antenna module 10b in that the thickness of the first substrate body 40 in the direction along the up-down axis is greater. As a result, the first substrate body 40 protrudes upward from the second main surface S11 of the second substrate body 15. The rest of the structure of antenna module 10c is the same as that of antenna module 10b, so a description thereof will be omitted. Antenna module 10c can achieve the same effects as antenna module 10b.
  • the thickness of the first substrate body 40 is large in the direction along the up-down axis. This increases the distance between the radiation conductor layer 42 and the first ground conductor layer 20. As a result, the radiation efficiency of the antenna module 10 is improved.
  • Fig. 7 is a cross-sectional view of the antenna module 10d.
  • Antenna module 10d differs from antenna module 10b in that the corner between first side surface S3 and first negative principal surface S2 is chamfered. In this embodiment, C-chamfering is applied to the corner between first side surface S3 and first negative principal surface S2. The rest of the structure of antenna module 10d is the same as that of antenna module 10b, so a description is omitted. Antenna module 10d can achieve the same effects as antenna module 10b.
  • the corners between the first side surface S3 and the first main surface S2 are chamfered. This reduces the amount of deformation of the second substrate body 15.
  • the first substrate body 40 and the second substrate body 15 are more closely attached to each other.
  • Fig. 8 is a cross-sectional view of the antenna module 10e.
  • Antenna module 10e differs from antenna module 10b in that a step is provided at the corner between first side surface S3 and first principal surface S2.
  • the rest of the structure of antenna module 10e is the same as that of antenna module 10b, so a description thereof will be omitted.
  • Antenna module 10e can achieve the same effects as antenna module 10b.
  • a step is provided at the corner between the first side surface S3 and the first main surface S2. This reduces the amount of deformation of the second substrate body 15.
  • the first substrate body 40 and the second substrate body 15 are more closely attached to each other.
  • Fig. 9 is a cross-sectional view of the antenna module 10f.
  • Antenna module 10f differs from antenna module 10b in that the corner between first side surface S3 and first negative principal surface S2 is chamfered. In this embodiment, the corner between first side surface S3 and first negative principal surface S2 is rounded. The rest of the structure of antenna module 10f is the same as that of antenna module 10b, so a description thereof will be omitted. Antenna module 10f can achieve the same effects as antenna module 10b.
  • the corners between the first side surface S3 and the first main surface S2 are chamfered. This reduces the amount of deformation of the second substrate body 15.
  • the first substrate body 40 and the second substrate body 15 are more closely attached to each other.
  • Fig. 10 is a cross-sectional view of the antenna module 10g.
  • Antenna module 10g differs from antenna module 10f in that the first insulating material is a thermoplastic resin.
  • the first insulating material is a thermoplastic resin
  • the corner between the first side surface S3 and the first negative principal surface S2 is deformed when the first substrate 12 and the second substrate 14 are subjected to pressure treatment and heat treatment.
  • the corner between the first side surface S3 and the first negative principal surface S2 is rounded.
  • the rest of the structure of antenna module 10g is the same as that of antenna module 10f, so a description thereof will be omitted.
  • Antenna module 10g can achieve the same effects as antenna module 10f.
  • the first insulating material is a thermoplastic resin.
  • Fig. 11 is a cross-sectional view of the antenna module 10h.
  • Antenna module 10h differs from antenna module 10b in that second section A12b of second substrate 14 is curved when viewed in the forward direction (direction perpendicular to the Z axis). The rest of the structure of antenna module 10h is the same as that of antenna module 10b, so a description thereof will be omitted. Antenna module 10h can achieve the same effects as antenna module 10b.
  • Fig. 12 is an exploded perspective view of the antenna module 10i.
  • the antenna module 10i differs from the antenna module 10 in the following points. Instead of the radiating conductor layer 42, radiating conductor layers 42a and 42b are provided.
  • the first substrate 12 further includes external electrodes 43a, 43b and interlayer connection conductors v11, v12.
  • the second substrate 14 further includes interlayer connection conductors v7 and v8.
  • the radiating conductor layers 42a and 42b are located on the first main surface S1 of the first substrate body 40.
  • the radiating conductor layers 42a and 42b have a rectangular shape when viewed from below.
  • the radiating conductor layer 42a is located to the left of the area A0a where no ground conductor layer is formed when viewed from below.
  • the radiating conductor layer 42b is located to the right of the area A0a where no ground conductor layer is formed when viewed from below.
  • the external electrodes 43a, 43b are located on the first negative principal surface S2 of the first substrate body 40.
  • the external electrodes 43a, 43b have a rectangular shape when viewed from below.
  • the external electrode 43a overlaps with the radiating conductor layer 42a when viewed from below.
  • the external electrode 43b overlaps with the radiating conductor layer 42b when viewed from below.
  • the entire external electrodes 43a, 43b overlap with the first ground conductor layer 20 when viewed from below.
  • the interlayer connection conductor v11 electrically connects the radiating conductor layer 42a and the external electrode 43a.
  • the interlayer connection conductor v11 penetrates the first substrate body 40 along the up-down axis.
  • the upper end of the interlayer connection conductor v11 is in contact with the radiating conductor layer 42a.
  • the lower end of the interlayer connection conductor v11 is in contact with the external electrode 43a.
  • the interlayer connection conductor v12 electrically connects the radiating conductor layer 42b and the external electrode 43b.
  • the interlayer connection conductor v12 penetrates the first substrate body 40 along the up-down axis.
  • the upper end of the interlayer connection conductor v12 is in contact with the radiating conductor layer 42b.
  • the lower end of the interlayer connection conductor v12 is in contact with the external electrode 43b.
  • the interlayer connection conductor v7 electrically connects the first ground conductor layer 20 and the external electrode 43a.
  • the interlayer connection conductor v7 penetrates the second insulator layer 16a along the up-down axis.
  • the upper end of the interlayer connection conductor v7 is exposed on the upper main surface of the second insulator layer 16a.
  • the upper end of the interlayer connection conductor v7 is in contact with the external electrode 43a.
  • the lower end of the interlayer connection conductor v7 is in contact with the first ground conductor layer 20.
  • the interlayer connection conductor v8 electrically connects the first ground conductor layer 20 and the external electrode 43b.
  • the interlayer connection conductor v8 penetrates the second insulator layer 16b along the up-down axis.
  • the upper end of the interlayer connection conductor v8 is exposed on the upper main surface of the second insulator layer 16a.
  • the upper end of the interlayer connection conductor v8 is in contact with the external electrode 43b.
  • the lower end of the interlayer connection conductor v8 is in contact with the first ground conductor layer 20.
  • antenna module 10i The rest of the structure of antenna module 10i is the same as that of antenna module 10b, so a detailed explanation will be omitted. Antenna module 10i can achieve the same effects as antenna module 10b.
  • the antenna module 10i is provided with interlayer connection conductors v11 and v12. This improves the design freedom of the antenna including the radiation conductor layer 42. As a result, the design freedom of the directivity of the antenna module 10i is increased.
  • Fig. 13 is a cross-sectional view of the antenna module 10j.
  • the antenna module 10j differs from the antenna module 10b in that it has three first substrates 12. Thus, the antenna module 10j may have multiple radiating conductor layers 42.
  • FIG 14 is a top view of the first substrate 12. As shown in FIG.
  • Antenna module 10k differs from antenna module 10b in the shape of the first substrate body 40. When viewed from below, the four corners of the first substrate body 40 are chamfered. More specifically, when viewed from below, the four corners of the first substrate body 40 are round-chamfered. The rest of the structure of antenna module 10k is the same as that of antenna module 10b, so a description will be omitted. Antenna module 10k can achieve the same effects as antenna module 10b.
  • the four corners of the first substrate body 40 are chamfered when viewed from below. This reduces the amount of deformation of the second substrate body 15. It also ensures that the first substrate body 40 and the second substrate body 15 are more closely attached to each other.
  • Fig. 15 is a top view of the antenna module 101.
  • Fig. 15 shows a state before the first substrate 12 is fixed to the second substrate 14.
  • the antenna module 10l differs from the antenna module 10b in that the first ground conductor layer 20 has notches C1 to C4. Notch C1 is provided near the front left corner of the first substrate body 40. Notch C2 is provided near the front right corner of the first substrate body 40. Notch C3 is provided near the rear left corner of the first substrate body 40. Notch C4 is provided near the rear right corner of the first substrate body 40.
  • the rest of the structure of the antenna module 10l is the same as that of the antenna module 10b, so a description will be omitted.
  • the antenna module 10l can achieve the same effects as the antenna module 10b.
  • the first ground conductor layer 20 is provided with notches C1 to C4. This prevents wrinkles from occurring in the first ground conductor layer 20 near the four corners of the first substrate body 40 when the first substrate 12 is fixed to the second substrate 14.
  • the antenna module according to the present invention is not limited to the antenna modules 10, 10a to 10l and may be modified within the scope of the invention.
  • the structures of the antenna modules 10, 10a to 10l may be combined in any manner.
  • the second insulating material does not have to be a thermoplastic resin
  • the first insulating material may be a thermoplastic resin
  • the first insulating material and the second insulating material may be the same material. In this case, warping of the first substrate 12 and the second substrate 14 is suppressed.
  • the number of first ground conductor layers is not limited to one.
  • the number of first ground conductor layers may be one or more.
  • a ground conductor layer non-forming area A0a is formed between the two first ground conductor layers.
  • the ground conductor layer non-forming area A0a is not surrounded by the first ground conductor layers.
  • no first ground conductor layers are present in front of or behind the ground conductor layer non-forming area A0a.
  • a portion of each of the two first ground conductor layers overlaps with the radiation conductor layer 42.
  • the dielectric constant of the second insulating material may be equal to or greater than the dielectric constant of the first insulating material. In this case, the capacitance between the radiation conductor layer 42 and the first ground conductor layer 20 is reduced. As a result, the radiation efficiency of the antenna module is improved.
  • the surface roughness of the third positive principal surface S31 may be greater than or equal to the surface roughness of the third negative principal surface S32.
  • the thickness of the second substrate 14 in the direction along the vertical axis may be greater than or equal to the thickness of the first substrate 12 in the direction along the vertical axis.
  • the Young's modulus of the second insulating material may be equal to or greater than the Young's modulus of the first insulating material.
  • the radiating conductor layer 42 may be located inside the first substrate body 40. In this case, the radiating conductor layer 42 is protected by the first substrate body 40.
  • the radiating conductor layer 42 may be located on the first negative principal surface S2 of the first substrate body 40. In this case, the electromagnetic field coupling between the radiating conductor layer 42 and the signal conductor layer 18 is strengthened.
  • the thickness of the first substrate body 40 in the direction along the vertical axis is greater than the thickness of the second substrate body 15 in the direction along the vertical axis. Therefore, when the first substrate body 40 has a structure in which multiple first insulator layers are stacked, the number of sheets can be reduced by making the thickness of the first insulator layers greater than the thickness of the second insulator layers 16a to 16d.
  • the second ground conductor layer 22 is not a required component.
  • first interlayer connection conductors v1 may be provided in the antenna modules 10, 10a to 10l.
  • the present invention has the following structure:
  • An antenna module including a first substrate and a second substrate,
  • the first substrate is a first substrate body including a first insulating material;
  • the second substrate is a second substrate body having a structure in which a plurality of second insulator layers containing a second insulating material are stacked in a direction along the Z axis;
  • One or more first ground conductor layers provided on the second substrate body; Contains At least one of the first insulating material and the second insulating material is a thermoplastic resin;
  • the first substrate body has a first positive main surface and a first negative main surface located on the negative side of the Z axis from the first positive main surface,
  • the second substrate body has a second positive main surface and a second negative main surface located on the negative side of the Z axis from the second positive main surface, the second positive principal surface is in contact with the first negative principal surface;
  • the dielectric constant of the second insulating material is lower than the dielectric constant of the first insulating material.
  • the first ground conductor layer has a third positive principal surface and a third negative principal surface located on the negative side of the Z axis from the third positive principal surface, The surface roughness of the third positive principal surface is smaller than the surface roughness of the third negative principal surface;
  • the thickness of the second substrate in the direction along the Z-axis is smaller than the thickness of the first substrate in the direction along the Z-axis.
  • the Young's modulus of the second insulating material is lower than the Young's modulus of the first insulating material.
  • the first substrate body has a first side surface connecting the first positive main surface and the first negative main surface, The first side surface is in contact with the second substrate body.
  • An antenna module according to any one of (1) to (5).
  • the second substrate body has a first section overlapping with the first substrate when viewed in the negative direction of the Z axis, and a second section not overlapping with the first substrate when viewed in the negative direction of the Z axis, A portion of the first ground conductor layer in the second section is located on the positive side of the Z axis from the first negative principal surface.
  • the second substrate body has a first section overlapping with the first substrate when viewed in the negative direction of the Z axis, and a second section not overlapping with the first substrate when viewed in the negative direction of the Z axis,
  • the first main surface and the second main surface in the second section are included in one plane.
  • a corner between the first side surface and the first negative principal surface is chamfered.
  • a step is provided at a corner between the first side surface and the first negative principal surface.
  • the first insulating material is a thermoplastic resin.
  • the second insulating material is a thermoplastic resin.
  • the second substrate has a first section overlapping with the first substrate when viewed in the negative direction of the Z axis, and a second section not overlapping with the first substrate when viewed in the negative direction of the Z axis,
  • the second section of the second substrate is curved when viewed in a direction perpendicular to the Z axis.
  • the signal conductor layer extends along the X-axis, The Y-axis is perpendicular to the X-axis and the Z-axis. a length of the ground conductor layer non-forming area in the direction along the Y-axis is equal to or less than half the wavelength of a high-frequency signal transmitted through the signal conductor layer;
  • An antenna module according to any one of (1) to (13).
  • the signal conductor layer extends along the X-axis, The Y-axis is perpendicular to the X-axis and the Z-axis. the ground conductor layer-free region is surrounded by the first ground conductor layer when viewed in the negative direction of the Z axis.
  • An antenna module according to any one of (1) to (14).
  • the second substrate is A second ground conductor layer provided on the second substrate body, In addition, the second ground conductor layer is located on the negative side of the Z axis relative to the signal conductor layer, The second ground conductor layer overlaps with the radiation conductor layer when viewed in the negative direction of the Z axis.
  • An antenna module according to any one of (1) to (15).
  • Antenna module 12 First substrate 14: Second substrate 15: Second substrate body 16a to 16d: Second insulator layer 18: Signal conductor layer 20: First ground conductor layer 22: Second ground conductor layer 23: Third ground conductor layer 40: First substrate body 42, 42a, 42b: Radiation conductor layers 43a, 43b: External electrode A0a: Non-shaped ground conductor layer growth area A1: first substrate area A11: first section A12a, A12b: second section G: recess S1: first positive principal surface S11: second positive principal surface S12: second negative principal surface S2: first negative principal surface S3: first side surface S31: third positive principal surface S32: third negative principal surface S41: fourth positive principal surface S42: fourth negative principal surface S51: fifth positive principal surface S52: fifth negative principal surface S61: sixth positive principal surface S62: sixth negative principal surface

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Abstract

第２正主面は、第１負主面に接触している。１以上の第１グランド導体層は、信号導体層よりＺ軸の正側に位置している。１以上の第１グランド導体層は、第２正主面に位置していない。Ｚ軸の負方向に見て、第１基板が設けられている第１基板領域には、１以上の第１グランド導体層が設けられていないグランド導体層非形成領域が存在している。Ｚ軸の負方向に見て、信号導体層は、グランド導体層非形成領域と重なっている。グランド導体層非形成領域において、信号導体層よりＺ軸の正側には、グランド導体層非形成領域の全体を覆う導体が放射導体層以外に存在しない。

Description

アンテナモジュール
　本発明は、アンテナモジュールに関する。
　従来のアンテナモジュールに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の内蔵アンテナが知られている。この内蔵アンテナは、誘電体基板及びプリント基板を備えている。プリント基板の上主面には、アンテナパターンが設けられている。また、誘電体基板は、アンテナパターンを覆うように、プリント基板の上主面に固定されている。
特開２００３－１７９４２７号公報
　ところで、特許文献１に記載の内蔵アンテナにおいて、誘電体基板とプリント基板との間に隙間が形成されることを抑制したいという要望がある。
　そこで、本発明の目的は、第１基板と第２基板との間に隙間が形成されることを抑制できるアンテナモジュールを提供することである。
　本発明の一形態に係るアンテナモジュールは、
　第１基板と、第２基板と、を備えるアンテナモジュールであって、
　前記第１基板は、
　　第１絶縁性材料を含む第１基板本体と、
　　前記第１基板本体に設けられている放射導体層と、
　を含んでおり、
　前記第２基板は、
　　第２絶縁性材料を含む複数の第２絶縁体層がＺ軸に沿う方向に積層された構造を有する第２基板本体と、
　　前記第２基板本体に設けられている信号導体層と、
　　前記第２基板本体に設けられている１以上の第１グランド導体層と、
　を含んでおり、
　前記第１絶縁性材料又は前記第２絶縁性材料の少なくとも一方は、熱可塑性樹脂であり、
　前記第１基板本体は、第１正主面、及び、前記第１正主面より前記Ｚ軸の負側に位置する第１負主面を有しており、
　前記第２基板本体は、第２正主面、及び、前記第２正主面より前記Ｚ軸の負側に位置する第２負主面を有しており、
　前記第２正主面は、前記第１負主面に接触しており、
　前記１以上の第１グランド導体層は、前記信号導体層より前記Ｚ軸の正側に位置しており、
　前記１以上の第１グランド導体層は、前記第２正主面に位置しておらず、
　前記１以上の第１グランド導体層のそれぞれの一部分は、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記放射導体層と重なっており、
　前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１基板が設けられている第１基板領域には、前記１以上の第１グランド導体層が設けられていないグランド導体層非形成領域が存在しており、
　前記Ｚ軸の負方向に見て、前記信号導体層は、前記グランド導体層非形成領域と重なっており、
　前記グランド導体層非形成領域において、前記信号導体層より前記Ｚ軸の正側には、前記グランド導体層非形成領域の全体を覆う導体が前記放射導体層以外に存在しない。
　本発明に係るアンテナモジュールによれば、第１基板と第２基板との間に隙間が形成されることを抑制できる。
図１は、アンテナモジュール１０の分解斜視図である。 図２は、アンテナモジュール１０の上面図である。 図３は、アンテナモジュール１０の断面図である。 図４は、アンテナモジュール１０ａの断面図である。 図５は、アンテナモジュール１０ｂの断面図である。 図６は、アンテナモジュール１０ｃの断面図である。 図７は、アンテナモジュール１０ｄの断面図である。 図８は、アンテナモジュール１０ｅの断面図である。 図９は、アンテナモジュール１０ｆの断面図である。 図１０は、アンテナモジュール１０ｇの断面図である。 図１１は、アンテナモジュール１０ｈの断面図である。 図１２は、アンテナモジュール１０ｉの分解斜視図である。 図１３は、アンテナモジュール１０ｊの断面図である。 図１４は、第１基板１２の上面図である。 図１５は、アンテナモジュール１０ｌの上面図である。
（実施形態）
［アンテナモジュールの構造］
　以下に、本発明の実施形態に係るアンテナモジュール１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、アンテナモジュール１０の分解斜視図である。図２は、アンテナモジュール１０の上面図である。図３は、アンテナモジュール１０の断面図である。図３は、図２のＡ－Ａにおける断面図である。
　本明細書において、方向を以下のように定義する。第２絶縁体層１６ａ～１６ｄがこの順に並ぶ方向を下方向と定義する。下方向は、Ｚ軸の負方向と一致する。下方向に見て、第１基板１２の２辺は、前後軸に沿って延びている。前後軸は、Ｙ軸と一致している。第１基板１２の残余の２辺は、左右軸に沿って延びている。左右軸は、Ｘ軸と一致している。上下軸（Ｚ軸）、前後軸（Ｙ軸）及び左右軸（Ｘ軸）は、互いに直交している。なお、本実施形態における上下軸、前後方向及び左右軸は、アンテナモジュール１０の使用時における上下軸、前後軸及び左右軸と一致していなくてもよい。
　まず、図１ないし図３を参照しながら、アンテナモジュール１０の構造について説明する。アンテナモジュール１０は、無線通信端末等の電子機器に内蔵される。アンテナモジュール１０は、図１に示すように、第１基板１２及び第２基板１４を備えている。
　第１基板１２は、第１基板本体４０及び放射導体層４２を含んでいる。第１基板本体４０は、板形状を有している。従って、第１基板本体４０は、第１正主面Ｓ１及び第１負主面Ｓ２を有している。第１負主面Ｓ２は、第１正主面Ｓ１より下（Ｚ軸の負側）に位置している。第１基板本体４０は、下方向に見て、長方形状を有している。下方向に見て、第１基板本体４０の２辺は、前後軸に沿って延びている。第１基板本体４０の残余の２辺は、左右軸に沿って延びている。第１基板本体４０は、第１絶縁性材料を含んでいる。第１絶縁性材料は、熱可塑性樹脂ではない。第１絶縁性材料は、例えば、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏ－ｆｉｒｅｄ　Ｃｅｒａｍｉｃｓ）である。
　放射導体層４２は、第１基板本体４０に設けられている。本実施形態では、放射導体層４２は、第１基板本体４０の第１正主面Ｓ１に位置している。放射導体層４２は、下方向に見て、長方形状を有している。下方向に見て、放射導体層４２の２辺は、前後軸に沿って延びている。放射導体層４２の残余の２辺は、左右軸に沿って延びている。このような放射導体層４２の材料は、金属である。金属は、例えば、銅である。
　第２基板１４は、第１基板１２の下に位置している。第２基板１４は、第２基板本体１５、信号導体層１８、第１グランド導体層２０、第２グランド導体層２２及び第１層間接続導体ｖ１を含んでいる。第２基板本体１５は、板形状を有している。従って、第２基板本体１５は、第２正主面Ｓ１１及び第２負主面Ｓ１２を有している。第２負主面Ｓ１２は、第２正主面Ｓ１１より下（Ｚ軸の負側）に位置している。第２基板１４の上下軸（Ｚ軸）に沿う方向の厚みは、第１基板１２の上下軸（Ｚ軸）に沿う方向の厚みより小さい。また、下方向に見て、第２基板本体１５の面積は、第１基板本体４０の面積より大きい。下方向に見て、第１基板本体４０の外縁は、第２基板本体１５の外縁内に収まっている。
　第２基板本体１５は、第２絶縁性材料を含む第２絶縁体層１６ａ～１６ｄが上下軸（Ｚ軸）に沿う方向に積層された構造を有している。第２絶縁体層１６ａ～１６ｄは、下方向にこの順に並んでいる。第２絶縁体層１６ａ～１６ｄは、隣り合うもの同士で融着している。第２絶縁性材料は、熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、例えば、液晶ポリマである。第２絶縁性材料の誘電率は、第１絶縁性材料の誘電率より低い。更に、第２絶縁性材料のヤング率は、第１絶縁性材料のヤング率より低い。
　ここで、第１基板本体４０は、第２基板本体１５に固定されている。より詳細には、第２正主面Ｓ１１は、第１負主面Ｓ２に接触している。そして、第１基板本体４０は、第２基板本体１５に熱処理及び加圧処理により固定されている。熱処理及び加熱処理の際に、溶融した第２絶縁体層１６ａが第１基板本体４０の表面の凹凸に侵入する。これにより、第１基板本体４０は、第２基板本体１５に密着し、かつ、第２基板本体１５に固定されている。
　信号導体層１８は、第２基板本体１５に設けられている。本実施形態では、信号導体層１８は、第２絶縁体層１６ｃの上主面に位置している。信号導体層１８は、左右軸（Ｘ軸）に沿って延びる線形状を有している。以上のような信号導体層１８には、高周波信号が伝送される。
　第１グランド導体層２０は、第２基板本体１５に設けられている。本実施形態では、第１グランド導体層２０は、第２絶縁体層１６ｂの上主面に位置している。これにより、第１グランド導体層２０は、信号導体層１８より上（Ｚ軸の正側）に位置している。ただし、第１グランド導体層２０は、第２正主面Ｓ１１に位置していない。従って、第１グランド導体層２０は、第２基板本体１５内に位置している。
　第１グランド導体層２０は、第２絶縁体層１６ｂの上主面の大部分を覆っている。これにより、第１グランド導体層２０は、下方向に見て、信号導体層１８と重なっている。ただし、第１グランド導体層２０は、信号導体層１８と電気的に接続されていない。また、第１グランド導体層２０の一部分は、下方向（Ｚ軸の負方向）に見て、放射導体層４２と重なっている。第１グランド導体層２０は、下方向（Ｚ軸の負方向）に見て、放射導体層４２と重なっていない部分を有している。以上のような第１グランド導体層２０は、グランド電位に接続される。
　第２グランド導体層２２は、第２基板本体１５に設けられている。本実施形態では、第２グランド導体層２２は、第２絶縁体層１６ｄの上主面に位置している。これにより、第２グランド導体層２２は、信号導体層１８より下（Ｚ軸の負側）に位置している。
　第２グランド導体層２２は、第２絶縁体層１６ｄの上主面の大部分を覆っている。これにより、第２グランド導体層２２は、下方向に見て、信号導体層１８と重なっている。また、第２グランド導体層２２は、下方向（Ｚ軸の負方向）に見て、放射導体層４２と重なっている。以上のような第２グランド導体層２２は、グランド電位に接続される。
　以上のような信号導体層１８、第１グランド導体層２０及び第２グランド導体層２２は、ストリップライン構造を有している。
　信号導体層１８、第１グランド導体層２０及び第２グランド導体層２２は、第２絶縁体層１６ｂ～１６ｄの上主面に張り付けられた金属箔にパターニングが施されることにより形成される。金属箔は、例えば、銅箔である。
　第１層間接続導体ｖ１は、第１グランド導体層２０と第２グランド導体層２２とを電気的に接続している。第１層間接続導体ｖ１は、第２絶縁体層１６ｂ，１６ｃを上下軸に沿って貫通している。第１層間接続導体ｖ１の上端は、第１グランド導体層２０に接触している。第１層間接続導体ｖ１の下端は、第２グランド導体層２２に接触している。
　第１層間接続導体ｖ１は、第２絶縁体層１６ｂ，１６ｃを上下軸に沿って貫通する貫通孔に導電性ペーストを充填し、加熱処理及び加圧処理により導電性ペーストを固化させることにより形成される。
　ところで、図２に示すように、下方向（Ｚ軸の負方向）に見て、第１基板１２が設けられている領域を第１基板領域Ａ１と定義する。下方向（Ｚ軸の負方向）に見て、第１基板領域Ａ１には、第１グランド導体層２０が設けられていないグランド導体層非形成領域Ａ０ａ，Ａ０ｂ，Ａ０ｃが存在している。グランド導体層非形成領域Ａ０ａは、下方向に見て、長方形状を有している。グランド導体層非形成領域Ａ０ａの２本の長辺は、前後方向に延びている。グランド導体層非形成領域Ａ０ａの２本の短辺は、左右方向に延びている。これにより、下方向（Ｚ軸の負方向）に見て、信号導体層１８は、グランド導体層非形成領域Ａ０ａと重なっている。より詳細には、グランド導体層非形成領域Ａ０ａは、下方向に見て、信号導体層１８と交差している。本実施形態では、グランド導体層非形成領域Ａ０ａは、下方向に見て、信号導体層１８と直交している。また、グランド導体層非形成領域Ａ０ａは、下方向（Ｚ軸の負方向）に見て、第１グランド導体層２０に囲まれている。グランド導体層非形成領域Ａ０ａの前後軸（Ｙ軸）に沿う方向の長さは、信号導体層１８を伝送される高周波信号の波長の半分以下である。
　下方向（Ｚ軸の負方向）に見て、グランド導体層非形成領域Ａ０ａにおいて、信号導体層１８は、放射導体層４２と重なっている。そして、図３に示すように、グランド導体層非形成領域Ａ０ａにおいて、信号導体層１８より上（Ｚ軸の正側）には、グランド導体層非形成領域Ａ０ａの全体を覆う導体が放射導体層４２以外に存在しない。これにより、信号導体層１８と放射導体層４２とが電磁界結合している。本実施形態では、信号導体層１８と放射導体層４２とは、主に磁界結合している。その結果、信号導体層１８を伝送される高周波信号は、グランド導体層非形成領域Ａ０ａを介して、電磁界により放射導体層４２に伝達される。そして、放射導体層４２では、高周波信号の定常波が発生する。放射導体層４２は、高周波信号の電磁波を上方向に放射する。同じ原理により、放射導体層４２は、電磁波を受信する。
［効果］
　アンテナモジュール１０によれば、第１基板１２と第２基板１４との間に隙間が形成されることを抑制できる。より詳細には、第１グランド導体層２０は、第２正主面Ｓ１１に位置していない。すなわち、第１グランド導体層２０が第２基板本体１５内に位置している。これにより、第２正主面Ｓ１１と第１負主面Ｓ２とが接触する面積が大きくなる。大きな面積を有する第１グランド導体層２０が第１基板１２と第２基板１４との接合を阻害しない。その結果、アンテナモジュール１０によれば、第１基板１２と第２基板１４との間に隙間が形成されることを抑制できる。
　更に、第１絶縁性材料又は前記第２絶縁性材料の少なくとも一方は、熱可塑性樹脂である。本実施形態では、第２絶縁性材料が熱可塑性樹脂である。これにより、第１基板本体４０及び第２基板本体１５に熱処理及び加圧処理が施されると、溶融した第２絶縁体層１６ａが第１基板本体４０の表面の凹凸に侵入する。その結果、第１基板本体４０は、第２基板本体１５に密着し、かつ、第２基板本体１５に固定される。以上のように、第２正主面Ｓ１１と第１負主面Ｓ２とが大きな面積で接触し、かつ、第２正主面Ｓ１１と第１負主面Ｓ２とが密着する。よって、アンテナモジュール１０によれば、第１基板１２と第２基板１４との間に隙間が形成されることを抑制できる。
　また、第１グランド導体層２０は、放射導体層４２と重なると共に、信号導体層１８と重なる。従って、第１グランド導体層２０は、第１基板領域Ａ１に存在し、かつ、第１基板領域Ａ１外にも存在する。この場合、第１基板１２に第１グランド導体層２０を設けると共に、第２基板１４に第１グランド導体層２０を設けることが考えられる。しかしながら、第１グランド導体層２０が複数の絶縁体層に分割して配置される。
　そこで、第１グランド導体層２０は、第１基板１２内ではなく、第２基板１４内に位置する。そのため、第１グランド導体層２０は、第１基板１２及び第２基板１４に跨っていない。これにより、第１グランド導体層２０は、１つの第２絶縁体層１６ｂの上主面に位置する。
　アンテナモジュール１０によれば、放射導体層４２の小型化を図ることができる。より詳細には、第２絶縁性材料の誘電率は、第１絶縁性材料の誘電率より低い。換言すれば、第１絶縁性材料の誘電率は、第２絶縁性材料の誘電率より高い。従って、放射導体層４２が設けられている第１基板本体４０において、波長短縮効果が発生する。その結果、放射導体層４２の小型化を図ることができる。
　アンテナモジュール１０によれば、アンテナモジュール１０の放射効率が向上する。より詳細には、第２基板１４の上下軸に沿う方向の厚みは、第１基板１２の上下軸に沿う方向の厚みより小さい。換言すれば、第１基板１２の上下軸に沿う方向の厚みは、第２基板１４の上下軸に沿う方向の厚みより大きい。これにより、放射導体層４２と第１グランド導体層２０との距離が大きくなる。これにより、放射導体層４２近傍の電磁界が第１基板１２から漏洩しやすくなる。その結果、アンテナモジュール１０の放射効率が向上する。
　アンテナモジュール１０では、放射導体層４２は、第１正主面Ｓ１に位置している。これにより、放射導体層４２と第１グランド導体層２０との距離が大きくなる。その結果、アンテナモジュール１０の放射効率が向上する。
　アンテナモジュール１０によれば、放射導体層４２と第１グランド導体層２０との距離がばらつくことを抑制できる。より詳細には、第２絶縁性材料のヤング率は、第１絶縁性材料のヤング率より低い。換言すれば、第１絶縁性材料のヤング率は、第２絶縁性材料のヤング率より高い。これにより、第１基板本体４０が変形しにくい。その結果、放射導体層４２と第１グランド導体層２０との距離がばらつくことを抑制できる。
　アンテナモジュール１０によれば、第２基板１４は、第１基板１２より大きい。これにより、第２基板１４を曲げることができるので、曲がった形状を有する隙間にアンテナモジュール１０を配置できる。
　アンテナモジュール１０では、第１基板１２と第２基板１４との接合に半田が用いられない。これにより、アンテナモジュール１０の上下軸に沿う方向の厚みは、第１基板１２の上下方向に沿う厚み及び第２基板１４の上下方向に沿う厚みにより定まる。その結果、これにより、放射導体層４２と信号導体層１８との距離のばらつきが抑制され、アンテナモジュール１０の放射特性のばらつきが低減される。
　アンテナモジュール１０では、第１絶縁性材料と第２絶縁性材料とは異なる。これにより、第１絶縁材料又は第２絶縁材料のいずれか一方に安価な材料を適用することができる。その結果、アンテナモジュール１０によれば、アンテナモジュール１０の製造コストを低減できる。
（第１変形例）
　以下に、第１変形例に係るアンテナモジュール１０ａについて図面を参照しながら説明する。図４は、アンテナモジュール１０ａの断面図である。
　アンテナモジュール１０ａは、第３グランド導体層２３及び第２層間接続導体ｖ２を更に備えている点においてアンテナモジュール１０と相違する。第３グランド導体層２３は、第２絶縁体層１６ａの上主面に位置している。ただし、第３グランド導体層２３は、下方向に見て、第１基板本体４０が設けられている第１基板領域Ａ１には設けられていない。
　第２層間接続導体ｖ２は、第１グランド導体層２０と第３グランド導体層２３とを電気的に接続している。第２層間接続導体ｖ２は、第２絶縁体層１６ａを上下軸に沿って貫通している。第２絶縁体層１６ａの上端は、第３グランド導体層２３に接触している。第２絶縁体層１６ａの下端は、第１グランド導体層２０に接触している。
　また、第１グランド導体層２０は、第３正主面Ｓ３１及び第３負主面Ｓ３２を有している。第３負主面Ｓ３２は、第３正主面Ｓ３１より下（Ｚ軸の負側）に位置している。そして、第３正主面Ｓ３１の表面粗さは、第３負主面Ｓ３２の表面粗さより小さい。
　また、信号導体層１８は、第４正主面Ｓ４１及び第４負主面Ｓ４２を有している。第４負主面Ｓ４２は、第４正主面Ｓ４１より下に位置している。そして、第４正主面Ｓ４１の表面粗さは、第４負主面Ｓ４２の表面粗さより小さい。
　また、第２グランド導体層２２は、第２絶縁体層１６ｄの下主面に位置している。第２グランド導体層２２は、第５正主面Ｓ５１及び第５負主面Ｓ５２を有している。第５負主面Ｓ５２は、第５正主面Ｓ５１より下に位置している。そして、第５負主面Ｓ５２の表面粗さは、第５正主面Ｓ５１の表面粗さより小さい。
　第３グランド導体層２３は、第６正主面Ｓ６１及び第６負主面Ｓ６２を有している。第６負主面Ｓ６２は、第６正主面Ｓ６１より下に位置している。そして、第６正主面Ｓ６１の表面粗さは、第６負主面Ｓ６２の表面粗さより小さい。アンテナモジュール１０ａのその他の構造は、アンテナモジュール１０と同じであるので説明を省略する。アンテナモジュール１０ａは、アンテナモジュール１０と同じ効果を奏することができる。
　アンテナモジュール１０ａによれば、第３正主面Ｓ３１の表面粗さは、第３負主面Ｓ３２の表面粗さより小さい。これにより、放射導体層４２は、表面粗さが小さい第３正主面Ｓ３１と向かい合う。これにより、放射導体層４２における電力損失が低減される。また、放射導体層４２において共振が発生しているときに、第３正主面Ｓ３１近傍に流れる共振電流による損失が低減される。
（第２変形例）
　以下に、第２変形例に係るアンテナモジュール１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５は、アンテナモジュール１０ｂの断面図である。
　アンテナモジュール１０ｂは、第２基板本体１５に窪みＧが形成され、第１基板１２が窪みＧ内に位置している点においてアンテナモジュール１０と相違する。より詳細には、第１基板１２を第２基板１４に固定するときに、第１基板１２及び第２基板１４に加熱処理及び加圧処理を施す。このとき、第２基板１４は、第１基板１２に下方向に押されて変形する。これにより、第２基板本体１５に窪みＧが形成され、第１基板１２が窪みＧ内に位置する。
　ここで、第１基板本体４０は、第１正主面Ｓ１と第１負主面Ｓ２とを繋ぐ第１側面Ｓ３を有している。第１基板１２が窪みＧ内に位置することにより、第１側面Ｓ３は、第２基板本体１５に接触している。
　また、第２基板本体１５は、下方向（Ｚ軸の負方向）に見て、第１基板１２と重なる第１区間Ａ１１と、下方向（Ｚ軸の負方向）に見て、第１基板１２と重ならない第２区間Ａ１２ａ，Ａ１２ｂと、を有している。そして、第１正主面Ｓ１及び第２区間Ａ１２ａ，Ａ１２ｂにおける第２正主面Ｓ１１は、一つの平面に含まれている。すなわち、第１正主面Ｓ１の上下軸の位置は、第２区間Ａ１２ａ，Ａ１２ｂにおける第２正主面Ｓ１１の上下軸の位置と同じである。
　また、第２区間Ａ１２ａ，Ａ１２ｂにおける第１グランド導体層２０の一部分は、第１負主面Ｓ２より上（Ｚ軸の正側）に位置している。アンテナモジュール１０ｂのその他の構造は、アンテナモジュール１０と同じであるので説明を省略する。アンテナモジュール１０ｂは、アンテナモジュール１０と同じ効果を奏することができる。
　アンテナモジュール１０ｂによれば、アンテナモジュール１０ｂの利得が向上する。より詳細には、放射導体層４２と第１グランド導体層２０との間の空間の前後及び左右には、第１グランド導体層２０が存在する。すなわち、放射導体層４２と第１グランド導体層２０との間の空間は、下方向に見て、第１グランド導体層２０に囲まれている。これにより、放射導体層４２と第１グランド導体層２０との間の空間から電磁界が漏れることが抑制される。その結果、アンテナモジュール１０ｂの利得が向上する。
　アンテナモジュール１０ｂでは、第２区間Ａ１２ａ，Ａ１２ｂにおける第１グランド導体層２０の一部分は、第１負主面Ｓ２より上（Ｚ軸の正側）に位置している。これにより、放射導体層４２と第１グランド導体層２０との間の空間は、下方向に見て、第１グランド導体層２０に囲まれている。そのため、複数の放射導体層４２が存在する場合に、複数の放射導体層４２の間の電磁界結合が抑制される。
　アンテナモジュール１０ｂでは、第１グランド導体層２０において放射導体層４２の下に位置する部分と第１グランド導体層２０において放射導体層４２の前後及び左右に位置する部分とが連続してつながっている。これにより、インダクタンス成分を有する層間接続導体が不要である。その結果、アンテナモジュール１０ｂの広帯域化が図られる。また、第１グランド導体層２０は、下方向に見て、第１基板１２を囲んでいる。これにより、第１基板１２の第１側面Ｓ３から電界の漏れが抑制され、ノイズの発生が抑制される。
　アンテナモジュール１０ｂでは、第１正主面Ｓ１及び第２区間Ａ１２ａ，Ａ１２ｂにおける第２正主面Ｓ１１は、一つの平面に含まれている。これにより、アンテナモジュール１０ｂの上主面が平坦に近づく。その結果、アンテナモジュール１０ｂの上主面の近くに他の部材を配置することが可能となる。
（第３変形例）
　以下に、第３変形例に係るアンテナモジュール１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図６は、アンテナモジュール１０ｃの断面図である。
　アンテナモジュール１０ｃは、第１基板本体４０の上下軸に沿う方向の厚みが大きい点においてアンテナモジュール１０ｂと相違する。これにより、第１基板本体４０は、第２基板本体１５の第２正主面Ｓ１１から上方向に突出している。アンテナモジュール１０ｃのその他の構造は、アンテナモジュール１０ｂと同じであるので説明を省略する。アンテナモジュール１０ｃは、アンテナモジュール１０ｂと同じ効果を奏することができる。
　アンテナモジュール１０ｃでは、第１基板本体４０の上下軸に沿う方向の厚みが大きい。これにより、放射導体層４２と第１グランド導体層２０との距離が大きくなる。その結果、アンテナモジュール１０の放射効率が向上する。
（第４変形例）
　以下に、第４変形例に係るアンテナモジュール１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図７は、アンテナモジュール１０ｄの断面図である。
　アンテナモジュール１０ｄは、第１側面Ｓ３と第１負主面Ｓ２との角には面取りが施されている点においてアンテナモジュール１０ｂと相違する。本実施形態では、第１側面Ｓ３と第１負主面Ｓ２との角にはＣ面取りが施されている。アンテナモジュール１０ｄのその他の構造は、アンテナモジュール１０ｂと同じであるので説明を省略する。アンテナモジュール１０ｄは、アンテナモジュール１０ｂと同じ効果を奏することができる。
　アンテナモジュール１０ｄでは、第１側面Ｓ３と第１負主面Ｓ２との角には面取りが施されている。これにより、第２基板本体１５の変形量が低減される。また、第１基板本体４０と第２基板本体１５とがより密着する。
（第５変形例）
　以下に、第５変形例に係るアンテナモジュール１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図８は、アンテナモジュール１０ｅの断面図である。
　アンテナモジュール１０ｅは、第１側面Ｓ３と第１負主面Ｓ２との角には段差が設けられている点においてアンテナモジュール１０ｂと相違する。アンテナモジュール１０ｅのその他の構造は、アンテナモジュール１０ｂと同じであるので説明を省略する。アンテナモジュール１０ｅは、アンテナモジュール１０ｂと同じ効果を奏することができる。
　アンテナモジュール１０ｅでは、第１側面Ｓ３と第１負主面Ｓ２との角には段差が設けられている。これにより、第２基板本体１５の変形量が低減される。また、第１基板本体４０と第２基板本体１５とがより密着する。
（第６変形例）
　以下に、第６変形例に係るアンテナモジュール１０ｆについて図面を参照しながら説明する。図９は、アンテナモジュール１０ｆの断面図である。
　アンテナモジュール１０ｆは、第１側面Ｓ３と第１負主面Ｓ２との角には面取りが施されている点においてアンテナモジュール１０ｂと相違する。本実施形態では、第１側面Ｓ３と第１負主面Ｓ２との角にはＲ面取りが施されている。アンテナモジュール１０ｆのその他の構造は、アンテナモジュール１０ｂと同じであるので説明を省略する。アンテナモジュール１０ｆは、アンテナモジュール１０ｂと同じ効果を奏することができる。
　アンテナモジュール１０ｆでは、第１側面Ｓ３と第１負主面Ｓ２との角には面取りが施されている。これにより、第２基板本体１５の変形量が低減される。また、第１基板本体４０と第２基板本体１５とがより密着する。
（第７変形例）
　以下に、第７変形例に係るアンテナモジュール１０ｇについて図面を参照しながら説明する。図１０は、アンテナモジュール１０ｇの断面図である。
　アンテナモジュール１０ｇは、第１絶縁性材料が熱可塑性樹脂である点においてアンテナモジュール１０ｆと相違する。第１絶縁性材料が熱可塑性樹脂である場合、第１基板１２と第２基板１４とに対して加圧処理及び加熱処理を施すときに、第１側面Ｓ３と第１負主面Ｓ２との角が変形する。その結果、第１側面Ｓ３と第１負主面Ｓ２との角にはＲ面取りが施される。アンテナモジュール１０ｇのその他の構造は、アンテナモジュール１０ｆと同じであるので説明を省略する。アンテナモジュール１０ｇは、アンテナモジュール１０ｆと同じ効果を奏することができる。
　アンテナモジュール１０ｇでは、第１絶縁性材料が熱可塑性樹脂である。これにより、第１基板１２と第２基板１４とに対して加圧処理及び加熱処理を施すときに、第１側面Ｓ３と第１負主面Ｓ２との角が変形する。そのため、第２基板本体１５の変形量が低減される。また、第１基板本体４０と第２基板本体１５とがより密着する。
（第８変形例）
　以下に、第８変形例に係るアンテナモジュール１０ｈについて図面を参照しながら説明する。図１１は、アンテナモジュール１０ｈの断面図である。
　アンテナモジュール１０ｈは、第２基板１４の第２区間Ａ１２ｂは、前方向（Ｚ軸に直交する方向）に見て、曲がっている点においてアンテナモジュール１０ｂと相違する。アンテナモジュール１０ｈのその他の構造は、アンテナモジュール１０ｂと同じであるので説明を省略する。アンテナモジュール１０ｈは、アンテナモジュール１０ｂと同じ効果を奏することができる。
（第９変形例）
　以下に、第９変形例に係るアンテナモジュール１０ｉについて図面を参照しながら説明する。図１２は、アンテナモジュール１０ｉの分解斜視図である。
　アンテナモジュール１０ｉは、以下の点において、アンテナモジュール１０と相違する。　
・放射導体層４２の代わりに、放射導体層４２ａ，４２ｂが設けられている。　
・第１基板１２が外部電極４３ａ，４３ｂ及び層間接続導体ｖ１１，ｖ１２を更に備えている。　
・第２基板１４が層間接続導体ｖ７，ｖ８を更に備えている。
　放射導体層４２ａ，４２ｂは、第１基板本体４０の第１正主面Ｓ１に位置している。放射導体層４２ａ，４２ｂは、下方向に見て、長方形状を有している。放射導体層４２ａは、下方向に見て、グランド導体層非形成領域Ａ０ａの左に位置している。放射導体層４２ｂは、下方向に見て、グランド導体層非形成領域Ａ０ａの右に位置している。
　外部電極４３ａ，４３ｂは、第１基板本体４０の第１負主面Ｓ２に位置している。外部電極４３ａ，４３ｂは、下方向に見て、長方形状を有している。外部電極４３ａは、下方向に見て、放射導体層４２ａと重なっている。外部電極４３ｂは、下方向に見て、放射導体層４２ｂと重なっている。外部電極４３ａ，４３ｂの全体は、下方向に見て、第１グランド導体層２０と重なっている。
　層間接続導体ｖ１１は、放射導体層４２ａと外部電極４３ａとを電気的に接続している。層間接続導体ｖ１１は、第１基板本体４０を上下軸に沿って貫通している。層間接続導体ｖ１１の上端は、放射導体層４２ａに接触している。層間接続導体ｖ１１の下端は、外部電極４３ａと接触している。
　層間接続導体ｖ１２は、放射導体層４２ｂと外部電極４３ｂとを電気的に接続している。層間接続導体ｖ１２は、第１基板本体４０を上下軸に沿って貫通している。層間接続導体ｖ１２の上端は、放射導体層４２ｂに接触している。層間接続導体ｖ１２の下端は、外部電極４３ｂと接触している。
　層間接続導体ｖ７は、第１グランド導体層２０と外部電極４３ａとを電気的に接続している。層間接続導体ｖ７は、第２絶縁体層１６ａを上下軸に沿って貫通している。層間接続導体ｖ７の上端は、第２絶縁体層１６ａの上主面において露出している。そして、層間接続導体ｖ７の上端は、外部電極４３ａに接触している。層間接続導体ｖ７の下端は、第１グランド導体層２０と接触している。
　層間接続導体ｖ８は、第１グランド導体層２０と外部電極４３ｂとを電気的に接続している。層間接続導体ｖ８は、第２絶縁体層１６ｂを上下軸に沿って貫通している。層間接続導体ｖ８の上端は、第２絶縁体層１６ａの上主面において露出している。そして、層間接続導体ｖ８の上端は、外部電極４３ｂに接触している。層間接続導体ｖ８の下端は、第１グランド導体層２０と接触している。
　アンテナモジュール１０ｉのその他の構造は、アンテナモジュール１０ｂと同じであるので説明を省略する。アンテナモジュール１０ｉは、アンテナモジュール１０ｂと同じ効果を奏することができる。
　アンテナモジュール１０ｉは、層間接続導体ｖ１１，ｖ１２が設けられている。これにより、放射導体層４２を含むアンテナの設計自由度が向上する。その結果、アンテナモジュール１０ｉの指向性の設計自由度が高くなる。
（第１０変形例）
　以下に、第１０変形例に係るアンテナモジュール１０ｊについて図面を参照しながら説明する。図１３は、アンテナモジュール１０ｊの断面図である。
　アンテナモジュール１０ｊは、３個の第１基板１２を備えている点においてアンテナモジュール１０ｂと相違する。このように、アンテナモジュール１０ｊは、複数の放射導体層４２を備えていてもよい。
（第１１変形例）
　以下に、第１１変形例に係るアンテナモジュール１０ｋについて図面を参照しながら説明する。図１４は、第１基板１２の上面図である。
　アンテナモジュール１０ｋは、第１基板本体４０の形状においてアンテナモジュール１０ｂと相違する。下方向に見て、第１基板本体４０の４つの角には、面取りが施されている。より詳細には、下方向に見て、第１基板本体４０の４つの角には、Ｒ面取りが施されている。アンテナモジュール１０ｋのその他の構造は、アンテナモジュール１０ｂと同じであるので説明を省略する。アンテナモジュール１０ｋは、アンテナモジュール１０ｂと同じ効果を奏することができる。
　アンテナモジュール１０ｋでは、下方向に見て、第１基板本体４０の４つの角には、面取りが施されている。これにより、第２基板本体１５の変形量が低減される。また、第１基板本体４０と第２基板本体１５とがより密着する。
（第１２変形例）
　以下に、第１２変形例に係るアンテナモジュール１０ｌについて図面を参照しながら説明する。図１５は、アンテナモジュール１０ｌの上面図である。図１５は、第１基板１２が第２基板１４に固定される前の状態を示している。
　アンテナモジュール１０ｌは、第１グランド導体層２０に切り欠きＣ１～Ｃ４が設けられている点においてアンテナモジュール１０ｂと相違する。切り欠きＣ１は、第１基板本体４０の左前の角近傍に設けられている。切り欠きＣ２は、第１基板本体４０の右前の角近傍に設けられている。切り欠きＣ３は、第１基板本体４０の左後の角近傍に設けられている。切り欠きＣ４は、第１基板本体４０の右後の角近傍に設けられている。アンテナモジュール１０ｌのその他の構造は、アンテナモジュール１０ｂと同じであるので説明を省略する。アンテナモジュール１０ｌは、アンテナモジュール１０ｂと同じ効果を奏することができる。
　アンテナモジュール１０ｌでは、第１グランド導体層２０に切り欠きＣ１～Ｃ４が設けられている。これにより、第１基板１２が第２基板１４に固定されるときに、第１グランド導体層２０において第１基板本体４０の４つの角の近傍に皺が発生することが抑制される。
（その他の実施形態）
　本発明に係るアンテナモジュールは、アンテナモジュール１０，１０ａ～１０ｌに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。なお、アンテナモジュール１０，１０ａ～１０ｌの構造を任意に組み合わせてもよい。
　なお、第１絶縁性材料又は第２絶縁性材料の少なくとも一方が熱可塑性樹脂であればよい。従って、第２絶縁性材料が熱可塑性樹脂でなく、第１絶縁性材料が熱可塑性樹脂であってもよい。
　なお、第１絶縁性材料と第２絶縁性材料とは同じ材料であってもよい。この場合、第１基板１２と第２基板１４とに反りが発生することが抑制される。
　なお、第１グランド導体層の数は、１に限らない。第１グランド導体層の数は、１以上であればよい。第１グランド導体層の数が２である場合、２つの第１グランド導体層の間には、グランド導体層非形成領域Ａ０ａが形成される。この場合、グランド導体層非形成領域Ａ０ａの周囲が第１グランド導体層に囲まれない。例えば、下方向に見て、グランド導体層非形成領域Ａ０ａの前及び後には第１グランド導体層が存在しない。また、２つの第１グランド導体層のそれぞれの一部分は、下方向に見て、放射導体層４２と重なる。
　なお、第２絶縁性材料の誘電率は、第１絶縁性材料の誘電率以上でもよい。この場合、放射導体層４２と第１グランド導体層２０との間の容量が低減される。その結果、アンテナモジュールの放射効率が向上する。
　なお、第３正主面Ｓ３１の表面粗さは、第３負主面Ｓ３２の表面粗さ以上でもよい。
　なお、第２基板１４の上下軸に沿う方向の厚みは、第１基板１２の上下軸に沿う方向の厚み以上であってもよい。
　なお、第２絶縁性材料のヤング率は、第１絶縁性材料のヤング率以上であってもよい。
　なお、放射導体層４２は、第１基板本体４０の内部に位置していてもよい。この場合、放射導体層４２が第１基板本体４０により保護される。
　なお、放射導体層４２は、第１基板本体４０の第１負主面Ｓ２に位置していてもよい。この場合、放射導体層４２と信号導体層１８との電磁界結合が強くなる。
　なお、第１基板本体４０の上下軸に沿う方向の厚みは、第２基板本体１５の上下軸に沿う方向の厚みよりも大きい。そのため、第１基板本体４０が複数の第１絶縁体層を積層された構造を有する場合、第１絶縁体層の厚みを、第２絶縁体層１６ａ～１６ｄの厚みよりも大きくすることにより、シート数を削減できる。
　なお、第２グランド導体層２２は、必須の構成要件ではない。
　なお、アンテナモジュール１０，１０ａ～１０ｌにおいて、複数の第１層間接続導体ｖ１が設けられていてもよい。
　本発明は以下の構造を備える。
（１）
　第１基板と、第２基板と、を備えるアンテナモジュールであって、
　前記第１基板は、
　　第１絶縁性材料を含む第１基板本体と、
　　前記第１基板本体に設けられている放射導体層と、
　を含んでおり、
　前記第２基板は、
　　第２絶縁性材料を含む複数の第２絶縁体層がＺ軸に沿う方向に積層された構造を有する第２基板本体と、
　　前記第２基板本体に設けられている信号導体層と、
　　前記第２基板本体に設けられている１以上の第１グランド導体層と、
　を含んでおり、
　前記第１絶縁性材料又は前記第２絶縁性材料の少なくとも一方は、熱可塑性樹脂であり、
　前記第１基板本体は、第１正主面、及び、前記第１正主面より前記Ｚ軸の負側に位置する第１負主面を有しており、
　前記第２基板本体は、第２正主面、及び、前記第２正主面より前記Ｚ軸の負側に位置する第２負主面を有しており、
　前記第２正主面は、前記第１負主面に接触しており、
　前記１以上の第１グランド導体層は、前記信号導体層より前記Ｚ軸の正側に位置しており、
　前記１以上の第１グランド導体層は、前記第２正主面に位置しておらず、
　前記１以上の第１グランド導体層のそれぞれの一部分は、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記放射導体層と重なっており、
　前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１基板が設けられている第１基板領域には、前記１以上の第１グランド導体層が設けられていないグランド導体層非形成領域が存在しており、
　前記Ｚ軸の負方向に見て、前記信号導体層は、前記グランド導体層非形成領域と重なっており、
　前記グランド導体層非形成領域において、前記信号導体層より前記Ｚ軸の正側には、前記グランド導体層非形成領域の全体を覆う導体が前記放射導体層以外に存在しない、
　アンテナモジュール。
（２）
　前記第２絶縁性材料の誘電率は、前記第１絶縁性材料の誘電率より低い、
　（１）に記載のアンテナモジュール。
（３）
　前記第１グランド導体層は、第３正主面、及び、前記第３正主面より前記Ｚ軸の負側に位置する第３負主面を有しており、
　前記第３正主面の表面粗さは、前記第３負主面の表面粗さより小さい、
　（１）又は（２）のいずれかに記載のアンテナモジュール。
（４）
　前記第２基板の前記Ｚ軸に沿う方向の厚みは、前記第１基板の前記Ｚ軸に沿う方向の厚みより小さい、
　（１）ないし（３）のいずれかに記載のアンテナモジュール。
（５）
　前記第２絶縁性材料のヤング率は、前記第１絶縁性材料のヤング率より低い、
　（１）ないし（４）のいずれかに記載のアンテナモジュール。
（６）
　前記第１基板本体は、前記第１正主面と前記第１負主面とを繋ぐ第１側面を有しており、
　前記第１側面は、前記第２基板本体に接触している、
　（１）ないし（５）のいずれかに記載のアンテナモジュール。
（７）
　前記第２基板本体は、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１基板と重なる第１区間と、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１基板と重ならない第２区間と、を有しており、
　前記第２区間における前記第１グランド導体層の一部分は、前記第１負主面より前記Ｚ軸の正側に位置している、
　（６）に記載のアンテナモジュール。
（８）
　前記第２基板本体は、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１基板と重なる第１区間と、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１基板と重ならない第２区間と、を有しており、
　前記第１正主面及び前記第２区間における前記第２正主面は、一つの平面に含まれている、
　（６）又は（７）に記載のアンテナモジュール。
（９）
　前記第１側面と前記第１負主面との角には面取りが施されている、
　（６）ないし（８）のいずれかに記載のアンテナモジュール。
（１０）
　前記第１側面と前記第１負主面との角には段差が設けられている、
　（６）ないし（８）のいずれかに記載のアンテナモジュール。
（１１）
　前記第１絶縁性材料は、熱可塑性樹脂である、
　（１）ないし（１０）のいずれかに記載のアンテナモジュール。
（１２）
　前記第２絶縁性材料は、熱可塑性樹脂である、
　（１）ないし（１０）のいずれかに記載のアンテナモジュール。
（１３）
　前記第２基板は、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１基板と重なる第１区間と、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１基板と重ならない第２区間と、を有しており、
　前記第２基板の前記第２区間は、前記Ｚ軸に直交する方向に見て、曲がっている、
　（１）ないし（１２）のいずれかに記載のアンテナモジュール。
（１４）
　前記信号導体層は、Ｘ軸に沿って延びており、
　Ｙ軸は、前記Ｘ軸及び前記Ｚ軸に直交しており、
　前記グランド導体層非形成領域の前記Ｙ軸に沿う方向の長さは、前記信号導体層を伝送される高周波信号の波長の半分以下である、
　（１）ないし（１３）のいずれかに記載のアンテナモジュール。
（１５）
　前記信号導体層は、Ｘ軸に沿って延びており、
　Ｙ軸は、前記Ｘ軸及び前記Ｚ軸に直交しており、
　前記グランド導体層非形成領域は、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１グランド導体層に囲まれている、
　（１）ないし（１４）のいずれかに記載のアンテナモジュール。
（１６）
　前記第２基板は、
　　前記第２基板本体に設けられている第２グランド導体層を、
　更に備えており、
　前記第２グランド導体層は、前記信号導体層より前記Ｚ軸の負側に位置しており、
　前記第２グランド導体層は、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記放射導体層と重なっている、
　（１）ないし（１５）のいずれかに記載のアンテナモジュール。
１０，１０ａ～１０ｌ：アンテナモジュール
１２：第１基板
１４：第２基板
１５：第２基板本体
１６ａ～１６ｄ：第２絶縁体層
１８：信号導体層
２０：第１グランド導体層
２２：第２グランド導体層
２３：第３グランド導体層
４０：第１基板本体
４２，４２ａ，４２ｂ：放射導体層
４３ａ，４３ｂ：外部電極
Ａ０ａ：グランド導体層非形成領域
Ａ１：第１基板領域
Ａ１１：第１区間
Ａ１２ａ，Ａ１２ｂ：第２区間
Ｇ：窪み
Ｓ１：第１正主面
Ｓ１１：第２正主面
Ｓ１２：第２負主面
Ｓ２：第１負主面
Ｓ３：第１側面
Ｓ３１：第３正主面
Ｓ３２：第３負主面
Ｓ４１：第４正主面
Ｓ４２：第４負主面
Ｓ５１：第５正主面
Ｓ５２：第５負主面
Ｓ６１：第６正主面
Ｓ６２：第６負主面

Claims (16)

  1. 　第１基板と、第２基板と、を備えるアンテナモジュールであって、
    　前記第１基板は、
    　　第１絶縁性材料を含む第１基板本体と、
    　　前記第１基板本体に設けられている放射導体層と、
    　を含んでおり、
    　前記第２基板は、
    　　第２絶縁性材料を含む複数の第２絶縁体層がＺ軸に沿う方向に積層された構造を有する第２基板本体と、
    　　前記第２基板本体に設けられている信号導体層と、
    　　前記第２基板本体に設けられている１以上の第１グランド導体層と、
    　を含んでおり、
    　前記第１絶縁性材料又は前記第２絶縁性材料の少なくとも一方は、熱可塑性樹脂であり、
    　前記第１基板本体は、第１正主面、及び、前記第１正主面より前記Ｚ軸の負側に位置する第１負主面を有しており、
    　前記第２基板本体は、第２正主面、及び、前記第２正主面より前記Ｚ軸の負側に位置する第２負主面を有しており、
    　前記第２正主面は、前記第１負主面に接触しており、
    　前記１以上の第１グランド導体層は、前記信号導体層より前記Ｚ軸の正側に位置しており、
    　前記１以上の第１グランド導体層は、前記第２正主面に位置しておらず、
    　前記１以上の第１グランド導体層のそれぞれの一部分は、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記放射導体層と重なっており、
    　前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１基板が設けられている第１基板領域には、前記１以上の第１グランド導体層が設けられていないグランド導体層非形成領域が存在しており、
    　前記Ｚ軸の負方向に見て、前記信号導体層は、前記グランド導体層非形成領域と重なっており、
    　前記グランド導体層非形成領域において、前記信号導体層より前記Ｚ軸の正側には、前記グランド導体層非形成領域の全体を覆う導体が前記放射導体層以外に存在しない、
    　アンテナモジュール。
  2. 　前記第２絶縁性材料の誘電率は、前記第１絶縁性材料の誘電率より低い、
    　請求項１に記載のアンテナモジュール。
  3. 　前記第１グランド導体層は、第３正主面、及び、前記第３正主面より前記Ｚ軸の負側に位置する第３負主面を有しており、
    　前記第３正主面の表面粗さは、前記第３負主面の表面粗さより小さい、
    　請求項１又は請求項２のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  4. 　前記第２基板の前記Ｚ軸に沿う方向の厚みは、前記第１基板の前記Ｚ軸に沿う方向の厚みより小さい、
    　請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  5. 　前記第２絶縁性材料のヤング率は、前記第１絶縁性材料のヤング率より低い、
    　請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  6. 　前記第１基板本体は、前記第１正主面と前記第１負主面とを繋ぐ第１側面を有しており、
    　前記第１側面は、前記第２基板本体に接触している、
    　請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  7. 　前記第２基板本体は、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１基板と重なる第１区間と、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１基板と重ならない第２区間と、を有しており、
    　前記第２区間における前記第１グランド導体層の一部分は、前記第１負主面より前記Ｚ軸の正側に位置している、
    　請求項６に記載のアンテナモジュール。
  8. 　前記第２基板本体は、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１基板と重なる第１区間と、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１基板と重ならない第２区間と、を有しており、
    　前記第１正主面及び前記第２区間における前記第２正主面は、一つの平面に含まれている、
    　請求項６又は請求項７に記載のアンテナモジュール。
  9. 　前記第１側面と前記第１負主面との角には面取りが施されている、
    　請求項６ないし請求項８のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  10. 　前記第１側面と前記第１負主面との角には段差が設けられている、
    　請求項６ないし請求項８のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  11. 　前記第１絶縁性材料は、熱可塑性樹脂である、
    　請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  12. 　前記第２絶縁性材料は、熱可塑性樹脂である、
    　請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  13. 　前記第２基板は、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１基板と重なる第１区間と、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１基板と重ならない第２区間と、を有しており、
    　前記第２基板の前記第２区間は、前記Ｚ軸に直交する方向に見て、曲がっている、
    　請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  14. 　前記信号導体層は、Ｘ軸に沿って延びており、
    　Ｙ軸は、前記Ｘ軸及び前記Ｚ軸に直交しており、
    　前記グランド導体層非形成領域の前記Ｙ軸に沿う方向の長さは、前記信号導体層を伝送される高周波信号の波長の半分以下である、
    　請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  15. 　前記信号導体層は、Ｘ軸に沿って延びており、
    　Ｙ軸は、前記Ｘ軸及び前記Ｚ軸に直交しており、
    　前記グランド導体層非形成領域は、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記第１グランド導体層に囲まれている、
    　請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  16. 　前記第２基板は、
    　　前記第２基板本体に設けられている第２グランド導体層を、
    　更に備えており、
    　前記第２グランド導体層は、前記信号導体層より前記Ｚ軸の負側に位置しており、
    　前記第２グランド導体層は、前記Ｚ軸の負方向に見て、前記放射導体層と重なっている、
    　請求項１ないし請求項１５のいずれかに記載のアンテナモジュール。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2020156077A (ja) * 2019-03-12 2020-09-24 株式会社村田製作所 アンテナ装置、アンテナモジュール、及び通信装置
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WO2022176646A1 (ja) * 2021-02-18 2022-08-25 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよびアレイアンテナ

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