CN110431714A - 贴片天线馈电部 - Google Patents

Abstract

本教导涉及一种天线装置，包括：第一基板，该第一基板包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面是第一基板的相反两侧；第二基板，该第二基板包括第三表面和第四表面，第三表面和第四表面是第二基板的相反两侧；贴片天线，其是以附着到第一表面的第一导电材料实现的；接地平面，其是以附着到第二表面的第二导电材料实现的；至少两个馈电部，其是以至少部分地附着到第四表面的第三导电材料实现的。贴片天线相对于接地平面布置成形成谐振天线。第一基板和第二基板适于保持紧密相邻或接触，使得第三表面面向第二表面，并且所述至少两个馈电部中的每个在接地平面中具有各自的对应开口，以用于将所述至少两个馈电部中的每个电容性地耦接到贴片天线，其中所述至少两个馈电部中的每个馈电部的占用面积小于每个馈电部在接地平面中的对应开口的占用面积。本教导还涉及一种天线装置，其中第二基板由电介质层代替，并且涉及包括该天线装置的无线设备。

Description

贴片天线馈电部

技术领域

本教导大体上涉及天线。更具体地，本教导涉及用于接收和/或发送优选在微波范围内的电磁信号的贴片天线。

背景技术

诸如应答器之类的射频(“RF”)单元通常包括贴片天线。贴片天线主要由称为贴片的平坦金属片组成，该平坦金属片以在较大的金属片(称为接地平面)上电谐振的方式布置。

可以通过在贴片和接地平面之间添加电介质将天线缩小到物理上更小的尺寸。例如，GPS贴片天线(L/2＝190mm)可以装配在介电常数为20的25x25mm的基板上。

在许多应用中，希望具有明确限定的天线特性。因此，可能希望在贴片天线和接地平面之间具有明确限定的介质。这种天线通常变成窄带的，因此电介质的厚度和性质对于保持天线谐振频率变得重要。一种这样做的方式是使用具有明确限定的电气性质的基板。在这种情况下，可以在基板的一侧上实现贴片，并且在基板的相反侧上实现接地平面。

在G.A.SoletoBazán撰写的硕士论文“Design of a circularly polarizedpatch antenna for satellite communications in L-band”(URI：http://hdl.handle.net/2099-1/11708)中讨论了几种类型的微带天线(“MAS”)和用于这种天线的不同激励技术或馈电。

探针或同轴型馈电的缺点在于它通常需要例如通过钻孔来穿过基板厚度的导体。

孔耦接馈电可以是探针馈电的替代，特别是当与贴片的导电连接是不可行的或不需要该导电连接时，但是缺点可能是槽型孔需要空间或基板面积。由于具有明确限定的电气性质或微波性质的基板通常很昂贵，因此希望尽最大可能地减小它们的大小或面积。另外，孔槽引起接地平面表面的不连续性。当需要多个馈电部(诸如双正交馈电)时，例如为了实现贴片天线的圆极化，该问题进一步恶化。

发明内容

通过所附独立权利要求的特征将示出解决现有技术固有的上述和其他问题中的至少一些。

根据本教导的目的，可以提供具有明确限定电气性质的贴片天线装置。

根据本发明的又一目的，可以提供能够减少馈电部所使用的基板面积的贴片天线装置。

根据本教导的另一目的，可以提供减少由于馈电部导致的接地平面中的侵入的贴片天线装置。

附图说明

现在将通过示例使用以下说明本发明的各方面的附图来更详细地讨论本教导。这些附图不一定是按比例绘制的。

图1A示出了本教导的第一方面，其显示了当以具有两个微波基板的夹层型配置实现时的贴片天线装置。

图1B示出了所提出的当以夹层型配置实现时的另一贴片天线装置，其中第二基板是非微波基板。

图2示出了贴片天线装置的第一方面的替代放大视图，其显示了所提出的电容型馈电部。

图3示出了可与本发明一起使用的混合90度耦接器的示例。

图4示出了包括根据本教导实现的四个电容性馈电贴片的夹层型配置的布局图。

具体实施方式

图1A示出了显示本教导的第一方面的贴片天线装置100的侧视图。贴片天线装置100包括第一基板101和第二基板102。在第一基板101的第一表面111上，例如通过厚膜工艺实现贴片天线105。贴片天线105由导电材料实现，所述导电材料通常包括金属，例如银或金。在第一表面111上，还可以看到在与实现贴片天线105的层相同的导电层中实现的其他轮廓件。这些其他轮廓件显示为与诸如焊接凸块186之类的连接点叠置。稍后将解释这些其他轮廓件的功能。

在第一基板101的相反侧的第二表面112上，接地平面130也在导电层中实现。实现接地平面130的导电层的材料可以与实现贴片天线105的材料相同，但是其也可以是不同的材料。然而，贴片天线105和接地平面130彼此导电隔离。接地平面130具有开口135，其中不存在导电层，因此第二表面112的一些部分由于开口135而暴露。

贴片天线装置100还包括第二基板102。第三表面121或第二基板102的一侧，直接面对第二表面112。该图示出了接地平面130的表面和第三表面121之间的小间隙，然而这些表面甚至可以是接触的。由于第二基板102被导电隔离，所以这种接触对所需的电气性质没有不利影响。小的空气间隙将改变馈电电路的有效介电常数，并且可能引入诸如微带阻抗之类的电参数的微小变化，而贴片天线的性质几乎保持不变。

在第四表面122上或第二基板102的相反侧上，放置有例如用于安装电路的导电迹线。例如，示出了SMD部件150的一侧用焊接凸块156焊接到附着在第四表面122上的第一导电迹线126。示出了SMD部件150的另一侧焊接到连接到电容馈电部125的导电迹线。可以看出，电容馈电部125形成在导电迹线的端部，在导电迹线的另一端上示出了焊接的SMD部件150。导电迹线在图中显示为金属层，但它也可以是线或将端部连接到部件150的任何其他类型的连接装置。电容馈电部125或端部具有与贴片天线105的电容耦接145。电容耦接145基本上与电容馈电部125和贴片天线105之间的可见重叠区域成比例。可见重叠区域是指在接地平面130中的开口135的区域内的电容馈电层125和贴片天线层105之间的重叠区域。本领域技术人员理解在电容背景下的重叠区域的含义。电容耦接基本上与馈电层125的重叠部分和贴片天线105的重叠部分之间的间隔成反比。重叠层之间的间隔基本上分别是第一基板101和第二基板102的厚度之和。实际上，该厚度还将包括第一基板101和第二基板102之间的任何间隙，更具体地，为第二表面112和第三表面121之间的距离，其包括接地平面层130的厚度，然而，由于与基板的厚度相比，导电层通常明显是更薄的，所以基板的厚度在决定电容值时占主导地位。另外，电容耦接145还取决于夹在馈电层125和贴片天线层105的重叠部分之间的介质。更具体地，耦接145取决于重叠区域之间的合成介电常数。在这种情况下，它将包括第一基板101和第二基板102对合成介电常数的贡献。实际上，也会有间隙135(通常是空气)的贡献，但在大多数情况下，基板材料的介电常数将占主导地位。

第一基板101和第二基板102优选为微波基板。基板101和102可以由相同的材料制成，或者由不同的微波适用材料制成。基板优选由氧化铝制成，但也可以由石英或其他陶瓷制成。基板材料的相对介电常数优选大于3。更优选地，相对介电常数大于6。在另一实施方式中，相对介电常数约为20。示出的第二基板102的厚度小于第一基板的厚度，但是并非总是如此。例如，可以使用如图所示的布置来减小馈电部125和贴片105之间的距离。这也将使基板夹层更薄，然而，基板101和102甚至可以具有相似的厚度。根据所需的天线参数来选择厚度。容易获得的基板厚度可以是在决定其他设计参数时的另一参数，以例如避免需要定制基板厚度(一个或多个)，这可能对价格产生影响。第一基板厚度可以例如约为1mm，而第二基板厚度约为0.63mm。技术人员将理解，第一基板的厚度是根据天线设计来选择的。较薄的基板意味着天线的带宽较窄，反之亦然。因此可以选择厚度以适合诸如带宽要求之类的天线特性。

此外在第四表面122上，可以看到与显示为焊接凸块186的连接点叠置的附加的其他导电轮廓件。所述其他导电轮廓件可用于至少弹性地将第一基板101夹持到第二基板102。例如，如图所示，通过使用焊接凸块186将导电线185焊接到这些其他轮廓件。导电线185中的至少一些也可用于与PCB或母板180进行电连接。例如，导电线185中的一些可用于在微波基板上的电子器件150和母板180之间传输低频或基带信号。

母板180可以是单层PCB或多层PCB。本教导的另一优点可以是不需要放置在特殊基板上的电路可以放置在PCB 180上。通常，PCB 180的每面积成本低于基板101或102的每面积成本，使得非关键电路可以放置于PCB 180以减小基板101和102的总面积。诸如微波电路之类的基板关键电路可以例如放置在第四表面122上。在下面的附图中，允许第四表面122上的部件更紧的密度的方面中的一些将是显而易见的。

在替代方式中(这里未在图中直接示出)，第二基板可以由沉积在第二表面112上的接地平面层130的顶部上的电介质层代替。这种电介质层通常具有35μm的厚度，但是根据所选择的制造工艺，它可以具有其他厚度。该制造工艺通常是混合工艺，但是可以根据需要选择其他工艺。电介质层通常作为电介质组合物沉积，当烧制基板(一个或多个)时，电介质组合物生成为密封膜或密封层。通常丝网印刷在基板上的电介质组合物通常包括合适的陶瓷和玻璃化合物。迹线，诸如那些用于形成电容耦接馈电部125的迹线，以及用于安装诸如一个或多个部件150之类的电路的迹线，迹线126，其他可印刷/可沉积/光刻产生的部件等，可以作为另一金属层放置在电介质层的顶部上。还可以使用厚膜工艺来沉积或印刷电介质层和另一金属层。例如，与如图1A中所示的具有两个基板的实施方式相比，该替代实施方式的缺点可能是需要在第一基板101上的至少一个附加的工艺步骤。技术人员将理解，除了上面讨论的两个基板的配置之外，还可以使用这种附加的电介质层方法，以例如用于节省布线区域，和/或用于产生需要与下面的导电层(一个或多个)隔离的附加导电特征。因此，上面提出的两个方面不是彼此排斥的，而是根据需要可相互组合的。

图1B还示出了也包括两个基板的变体，然而在这种情况下，第二基板102被示出为更便宜的变体而不是微波基板。这种更便宜的变体可包括低成本PCB，诸如FR4型或其他低成本玻璃增强环氧树脂层压板或通用PCB。微波基板通常是高Q或高Q因子基板。通过用更便宜的PCB或低Q因子基板替换第二基板102，可以进一步节省成本，尤其是当电路(例如放置在第四表面上的部件150)不需要微波基板时，或者在由于这些部件放置在低Q基板或PCB上而导致任何的性能降低的应用中。较便宜的PCB的加工通常也更便宜且更容易，因此在这种情况下甚至可以将第二基板102钻孔以制造过孔161。由于使用更便宜的PCB而不是使用由陶瓷、玻璃或难以加工的材料制成的基板更容易进行这种加工，因此在第二基板102更易于加工或用机器制造的情况下，过孔161可用于在第三表面121上实现电容式耦接焊盘165。如图1B所示，过孔161引线/连接到附着于第三表面121的电容式耦接焊盘165，从而在端部125和焊盘165之间建立导电连接。应当理解，过孔不需要直接连接到端部125，而是可以连接在跨越端部125和部件150之间的导电路径上的任何其他位置处。即使在这种情况下，端部125和焊盘165之间仍将存在电连接。应注意，在第三表面121上具有电容式耦接焊盘165的这种布置不排除第二基板102是通用PCB的情况。上面暗示的是，虽然并非不可能，但使用诸如陶瓷之类的硬质材料的这种实现可能是困难的。此外，应当理解，除了过孔161之外，将电容式耦接焊盘165放置在微波型第二基板的第三表面121上还需要在第三表面上实现导电层，这会使具有微波型第二基板的如图1B所示的这种实现变的昂贵。

如图1B所示，在这种情况下将理解，电容耦接145主要发生在焊盘165和贴片天线105之间。如将注意到的，端部的部分或馈电层125的部分，如这里所示，当延伸超出电容式耦接焊盘165的周边时，也可以与贴片层105可见地重叠，因此这种重叠也将有助于电容耦接145，然而，焊盘165与贴片105重叠的区域之间的直接耦接将主导电容耦接145的值。

例如，通过使焊盘165的周边相比于开口135的周边略小，可以避免焊盘165和接地平面130之间的短路。如将理解的，在确定开口135相对于焊盘165的尺寸时，要谨慎地考虑第一基板101和第二基板102之间的对准公差，例如以防止接地平面130和焊盘165之间的不期望的连接。替代地或组合地，可以在第一基板101和第二基板102之间放置薄电介质层，然后将所述薄电介质层夹在它们中间，以用于将焊盘165与接地平面130隔离开。这可能是有利的，例如，如果开口135的周边需要保持尽可能小，例如，以用于最小化在接地平面130中的侵入。在这种情况下，焊盘165的周边甚至可以大于开口135的周边，而不会出现这些短路，因为薄电介质层将是隔离的。然而，在这种情况下，该布置的总厚度可能略微增加，该增加对应于薄电介质层的厚度，并且还可能是由于第三表面121没有抵靠接地平面130搁置而引起的。在该实施方式中，甚至可以使第二基板102比第一基板大，从而避免附加的PCB或母板180。第二基板102甚至可以被制成多层PCB。在无论如何都需要单独的PCB 180的情况下，第二基板102仍然可以制成比第一基板101大。在这种情况下，夹持件185可以例如使用第二基板102中的通孔被焊接在第三表面121上或第四表面122上，或者甚至使用第二基板102中的通孔被焊接在第三表面121上以及第四表面122二者上。在另一实施方式中，第二基板102甚至可以是柔性PCB。技术人员将理解，这里类似的实施方式也是可能的，其中第二基板102由电介质层代替，例如如前所述，沉积在接地平面130的顶部上，尽管在这种情况下由于电介质层沉积在第一基板101上，所以电介质层的大小保持在第一基板101的周边内。

在另外的变体中(图中未示出)，代替实现在第三表面121上，电容式耦接焊盘165可以实现在与接地平面130相同的层中的第二表面112上。在这种情况下，耦接焊盘165被接地平面130围绕，但是焊盘165仍然与接地平面130导电地隔离，例如通过接地平面和耦接焊盘165之间的沟槽。在这种情况下，过孔161的朝向第三表面121延伸的端部可以设置有焊接凸块或其他弹性连接装置，一旦天线装置被组装，该连接装置就在焊盘165和过孔161之间建立导电连接。其他弹性装置可以是基于弹簧的机构、导电泡沫等。在使用焊接凸块的情况下，天线可以被组装，例如通过向连接到过孔161的焊接凸块提供热量同时焊接凸块保持与焊盘165接触，使得焊接凸块熔化并在焊盘165和过孔161之间建立焊接连接。该变体是在与图1B所示的布置等效的布置的背景下讨论的，然而，技术人员将理解，更普遍地，本质上是焊盘165不需要附着到第二基板，而是如本文所述，它可以附着到第一基板，或者直接附着到第二表面，或者附着到沉积在第二表面上的另一电介质表面。在第一基板上实现焊盘165的优点在于：可以实现针对第一基板和第二基板之间的未对准的改进的鲁棒性。可以理解，在这种情况下，端部125和过孔161可以被制成小于焊盘165的占用面积，这是由于电容耦接占主导地位并且主要由焊盘165的尺寸来决定，使得与在第二基板上实现焊盘165的情况相比，可以使所述两个基板的组装更能容忍未对准。这是因为当焊盘165实现在与接地平面130相同的层中时，焊盘165相对于接地平面130的位置是固定的并且不依赖于基板的对准。

现在参考图2，其示出了如图1A所示的类似天线装置的放大透视图200。并非所有在图1A中可见的部件都在此处可见。图2示出了第四表面122的透视图。第一基板101和第二基板102示出为叠置或夹层布置。当接地平面130位于第二表面112和第三表面121之间时，接地平面130的一些部分以虚线示出。如前所述，接地平面附着到第二表面112上的第一表面。第一基板101和第二基板102可以以如图1A所示的夹持方法保持在一起，替代地或另外地，基板甚至可以通过设置在第二表面112(可能还覆盖接地平面表面130中的至少一些)和第三表面121之间的合适的粘合剂而附着在一起。如图1中所示的天线装置100可以被认为是具有穿过接地平面130中的开口135的单个电容馈电部或端部125的布置。图1中所示的开口135在功能上对应于图2中的开口135a和135b。

贴片天线105以虚线示出，因为它位于第一表面111上，该第一表面是图2中的最下部的表面。

开口135a和135b的轮廓基本上是圆形的，并且用于允许使用相对应的馈电部或端部125a和125b来正交馈电贴片天线105。馈电部，第一馈电部125a和第二馈电部125b分别连接到它们相对应的迹线，第一迹线225a和第二迹线225b。馈电部或端部优选地大于它们各自的迹线，使得迹线与接地平面的任何可见重叠最小化-因此电容耦接由端部主导。迹线225a和225b连接到相关联的微波电路(图2中未示出)。迹线225a和225b优选地分别从它们各自的馈电部125a和125b径向地向外延伸。换句话说，在完全对准的情况下，如果迹线225a和225b的轴线(沿着长度)朝向贴片天线105的中心外延，则该轴线将在贴片天线105的中心处相交。尽管完美的对准是期望的，但并不是必需的。

还可以说明的是，即使馈电部125a和125b及它们相对应的开口135a和135b在图2中显示为圆形，但圆形轮廓并不是必需的。因此，轮廓或形状可以是正方形、矩形、五边形、八边形或基本上任何合适的多边形。然而优选开口的形状对应于其相关的馈电部的形状。

回到图2，此处示出为基本上圆形轮廓的开口135a和135b是间隔开的，从而避免接地平面130中的连续侵入。例如，这种侵入将由槽型开口产生，用于将馈电部与贴片耦接的孔。在槽型孔的一些变体中，接地平面层甚至可以变成不连续的或被分成多个部分。根据本教导，可以避免例如由于槽型孔而产生的接地平面中的连续或不断延伸的侵入。因此，每个馈电部或端部都基本上封闭在其在接地平面中的相应开口的占用面积内。相应迹线(225a、225b)的一小部分也可以通过相应的开口重叠，但是应该理解，电容耦接将由其导电迹线的相应馈电部或端部主导。

在实际制造中，不同层之间以及第一基板和第二基板之间的对准将需要具有一定的公差。换句话说，难以制造大量的每个层和/或基板相对于彼此完全对准的基板或器件。如前所述，电容耦接145取决于馈电层125和贴片天线层105的重叠部分。现在更具体地参考图2，例如，如果第一馈电部125a未相对于其对应的开口135a对准，使得第一馈电部125a的一些部分位于第一开口135a的周边之外，则当有效重叠区域减小时，第一馈电部125a和贴片天线105之间的对应的电容耦接将受到影响(或减小)。确保维持电容耦接的一种方式是可以将开口135a和135b制成使得它们的周边大于或延伸超过所对应的馈电部125a和125b的占用面积。换句话说，使开口135a和135b的占用面积分别大于基本上圆形的馈电部125a和125b的对应的占用面积。可以使超出占用面积的延伸足够大，使得它们考虑到对准公差。在替代实施方式中，馈电部125a和125b的占用面积可以被制成大于或者延伸超出它们对应的开口135a和135b，使得电容耦接在物理对准公差内不受影响。该替代实施方式的一个小缺点是馈电部的延伸区域将导致相对于接地平面105的附加电容耦接，因此导致馈电部上的附加电容负载。然而，这种附加的负载实际上不会影响馈电部和天线之间的耦接。

在大多数情况下，优选使接地平面130延伸超出贴片天线105的占用面积，例如以防止反向辐射。通常希望接地平面130的大小是贴片105的大小的两倍。实际上，这还将取决于贴片105和接地平面130如何相对于彼此对准。

图3示出了可用于连接到馈电部125a和125b的部件300的示例。部件300是90度混合耦接器，其用于例如将RF信号基本上分成一半并分别在第一端口225a和第二端口225b处输出所分离的信号。参考图2，可以理解的是，迹线225a和225b在图3中分别示出为混合耦接器300的第一端口和第二端口。第一端口225a处的信号相对于第二端口225b处的信号相移90度。混合器300还具有第三端口325a和第四端口325b，它们连接到电路/部件的其余部分，例如放大器，或终端，或检测电路，这取决于无线设备和天线想要实现什么功能。第一端口225a可以例如连接到第一馈电部125a，而第二端口225b连接到第二馈电部125b。混合耦接器及其功能在本领域中是已知的，因此在本公开中不必进行讨论。

图4示出了包括四个贴片天线105a-d的天线装置的布局图400。与其他轮廓件相关联的连接点或焊接凸块186也是可见的。如前所示，这些焊接凸块186中的至少一些可以例如用于将基板夹持在一起。此外，这些焊接凸块186中的至少一些还可以用于在基板101、102与PCB或母板180之间传输信号。例如，在布局图的北侧，三个右上方的焊盘连接到与右上方的贴片105c相关联的电路。该电路的信号可以传输到PCB 180。布局图400还示出了四分之一波长径向短截线，例如401。

技术人员还将理解，本公开中说明的实施方式可以彼此组合以根据特定要求实现天线装置。单独讨论一实施方式并不意味着该实施方式不能与本文给出的其余的示例或其他实施方式一起使用。

本文对现有技术的引用并不构成承认这些出版物构成任何国家的本领域公知常识的一部分。词语“包括”及其任何变体，诸如“包含”和“含有”，如在包括所附权利要求的本公开中所使用的，以包容性的意义使用，即，以便不排除存在或添加其他特征，除非上下文由于明确的语言或必要的含义而另有要求。

总之，本教导涉及包括第一基板的天线装置。第一基板包括第一表面和第二表面。第一表面和第二表面是第一基板的相反两侧。天线装置还包括第二基板。第二基板包括第三表面和第四表面。第三表面和第四表面是第二基板的相反两侧。该天线装置还包括贴片天线，该贴片天线是以附着到第一表面的第一导电材料实现的。该天线装置还包括：接地平面，该接地平面是以附着到所述第二表面的第二导电材料实现的；以及至少两个馈电部，它们是以布置成至少部分地附着到第四表面的第三导电材料实现的。该贴片天线相对于接地平面布置成形成谐振天线。第一基板和第二基板被构造成保持紧密相邻或接触，使得第三表面面向第二表面，并且所述至少两个馈电部中的每个馈电部在接地平面中具有各自的对应开口，以用于将所述至少两个馈电部中的每个馈电部电容性地耦接到贴片天线。在天线装置中，所述至少两个馈电部中的每个的占用面积小于每个馈电部在接地平面中的对应开口的占用面积，从而导致至少两个馈电部中的每个的占用面积或周边基本上封闭在其对应开口的占用面积或周边内。馈电部优选为正交馈电部。占用面积优选为基本上圆形的，但是它也可以是任何其他形状，诸如正方形、矩形或任何其他多边形。信号路径优选地从相对应的馈电部径向地向外延伸。如前所述，所述至少两个馈电部是它们各自的导电迹线的端部。导电迹线用于向贴片天线馈送信号和/或从贴片天线馈送信号。

在优选实施方式中，第一基板和第二基板中的至少一者是微波基板。更优选地，至少第一基板是微波基板。在另一实施方式中，第二基板是通用PCB。

在另一实施方式中，第一导电材料、第二导电材料和第三导电材料中的至少一者包括金属，优选为银。换句话说，使用金属基浆料(优选为银)，并且还优选使用厚膜工艺来实现导电层中的至少一个。

在另一实施方式中，第三导电材料还用于在第四表面上形成至少多个迹线、焊盘或布线。

在又一实施方式中，使用沉积在第四表面上的导电层将至少一些RF电路安装在第四表面上。

在另一实施方式中，第一表面和第四表面分别具有沿第一表面和第二表面的周边分布的多个焊盘。第一基板和第二基板是通过焊接多个夹持件而被保持为紧密相邻的，每个夹持件在位于第一表面的周边上的焊盘和位于第四表面的周边上的对应的焊盘之间延伸。换句话说，通过优选地将每个夹持件的一端焊接到第一表面周边上的焊盘上，并且其第二端焊接在第四表面周边上的对应的焊盘上，以附着每个夹持件，使得第一基板和第二基板被至少弹性地偏置，以通过多个夹持件而被保持紧密相邻。替代地或组合地，第一基板和第二基板是通过粘合剂而被保持紧密相邻的，粘合剂将接地平面和/或第二表面的至少一些部分粘合到第三表面的至少一些部分。

根据一实施方式，第一基板的厚度约为1mm，和/或第二基板的厚度约为0.63mm。

在优选实施方式中，第一导电材料、第二导电材料和第三导电材料中的至少一者是使用厚膜工艺来附着的。替代地或组合地，所述材料中的至少一者是使用薄膜工艺来附着的。

根据另一实施方式，所述至少两个馈电部中的每个连接到电容式耦接焊盘，该电容式耦接焊盘是以至少部分地附着到第三表面的第四导电材料实现的。优选地，第四导电材料附着到第三表面。

根据又一实施方式，所述至少两个馈电部中的每个馈电部连接到其相应的电容式耦接焊盘。所述至少两个馈电部中的每个馈电部的电容式耦接焊盘通过附着到第二表面的第二导电材料来实现。从前面的讨论中也可以理解到，每个电容式耦接焊盘与接地平面导电地隔离开。

在又一实施方式中，第二基板由电介质层代替，使得天线装置包括第一基板，第一基板包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面是第一基板的相反两侧。贴片天线是以附着到第一表面的第一导电材料实现的。接地平面是以附着到第二表面的第二导电材料实现的。电介质层附着到第二表面和/或接地平面的至少一些部分。至少两个馈电部是以至少部分地附着到电介质层的第三导电材料实现的。贴片天线相对于接地平面布置成形成谐振天线，并且所述至少两个馈电部中的每个在接地平面中具有各自的对应开口，以用于将所述至少两个馈电部中的每个电容性地耦接到贴片天线。在天线装置中，所述至少两个馈电部中的每个的占用面积优选地小于其在接地平面中的对应开口的占用面积，从而导致至少两个馈电部中的每个的占用面积或周边基本上封闭在其对应开口的占用面积或周边内。占用面积优选为基本上圆形的，但是它也可以是任何其他形状，诸如正方形、矩形或形成为任何其他多边形。与上面的讨论类似，至少两个馈电部是它们各自的导电迹线的端部。导电迹线用于向贴片天线馈送信号和/或从贴片天线馈送信号。

本教导还涉及包括本文公开的天线装置的无线设备。

Claims (16)

1.一种天线装置，包括：

第一基板，所述第一基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面是所述第一基板的相反两侧；

第二基板，所述第二基板包括第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面是所述第二基板的相反两侧；

贴片天线，所述贴片天线是以附着到所述第一表面的第一导电材料实现的；

接地平面，所述接地平面是以附着到所述第二表面的第二导电材料实现的；

至少两个馈电部，所述至少两个馈电部是以至少部分地附着到所述第四表面的第三导电材料实现的；其中，

所述贴片天线相对于所述接地平面布置成形成谐振天线，

所述第一基板和所述第二基板被构造成保持紧密相邻或接触，使得所述第三表面面向所述第二表面，以及

所述至少两个馈电部中的每个馈电部在所述接地平面中具有各自的对应开口，以用于将所述至少两个馈电部中的每个馈电部电容性地耦接到所述贴片天线，其中，所述至少两个馈电部中的每个馈电部的占用面积小于每个馈电部在所述接地平面中的对应开口的占用面积。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，至少所述第一基板是微波基板。

3.根据前述权利要求中的任一项所述的天线装置，其中，所述第一导电材料、所述第二导电材料和所述第三导电材料中的至少一者包括金属，优选为银。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的天线装置，其中，所述第三导电材料还用于在所述第四表面上形成至少多个迹线、焊盘或布线。

5.根据权利要求5所述的天线装置，其中，在所述第四表面上安装有至少一些射频电路。

6.根据权利要求4至5中的任一项所述的天线装置，其中，所述第一表面和所述第四表面具有分别沿着所述第一表面和所述第二表面的周边分布的多个焊盘，并且所述第一基板和所述第二基板是通过焊接多个夹持件而被保持为紧密相邻的，每个夹持件在位于所述第一表面的周边上的焊盘与位于所述第四表面的周边上的对应的焊盘之间延伸。

7.根据权利要求4至5中的任一项所述的天线装置，其中，所述第一基板和所述第二基板是通过粘合剂而被保持紧密相邻的，所述粘合剂将所述接地平面和/或所述第二表面的至少一些部分粘合到所述第三表面的至少一些部分。

8.根据前述权利要求中的任一项所述的天线装置，其中，所述第一基板的厚度为约1mm。

9.根据前述权利要求中的任一项所述的天线装置，其中，所述第二基板的厚度为约0.63mm。

10.根据前述权利要求中的任一项所述的天线装置，其中，所述第一导电材料、所述第二导电材料和所述第三导电材料中的至少一者是使用厚膜工艺来附着的。

11.根据前述权利要求1-9中的任一项所述的天线装置，其中，所述第一导电材料、所述第二导电材料和所述第三导电材料中的至少一者是使用薄膜工艺来附着的。

12.根据前述权利要求中的任一项所述的天线装置，其中，所述第二基板由电介质层代替，所述电介质层附着到所述第二表面和/或所述接地平面的至少一些部分，并且所述至少两个馈电部是以至少部分地附着到所述电介质层的第三导电材料实现的。

13.根据前述权利要求中的任一项所述的天线装置，其中，所述至少两个馈电部中的每个馈电部连接到电容式耦接焊盘，所述电容式耦接焊盘是以至少部分地附着到所述第三表面的第四导电材料实现的。

14.根据权利要求1-12中的任一项所述的天线装置，其中，所述至少两个馈电部中的每个馈电部连接到每个馈电部相应的电容式耦接焊盘，所述至少两个馈电部中的每个馈电部的所述电容式耦接焊盘是以附着到所述第二表面的第二导电材料实现的，并且所述电容式耦接焊盘与所述接地平面导电隔离。

15.一种天线装置，包括：

第一基板，所述第一基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面是所述第一基板的相反两侧；

贴片天线，所述贴片天线是以附着到所述第一表面的第一导电材料实现的；

接地平面，所述接地平面是以附着到所述第二表面的第二导电材料实现的；

电介质层，所述电介质层附着到所述第二表面和/或所述接地平面的至少一些部分；以及

至少两个馈电部，所述至少两个馈电部是以至少部分地附着到所述电介质层的第三导电材料实现的；其中

所述贴片天线相对于所述接地平面布置成形成谐振天线，以及

所述至少两个馈电部中的每个馈电部在所述接地平面中具有各自的对应开口，以用于将所述至少两个馈电部中的每个馈电部电容性地耦接到所述贴片天线，其中，所述至少两个馈电部中的每个馈电部的占用面积小于每个馈电部在所述接地平面中的对应开口的占用面积。

16.一种无线单元，所述无线单元包括根据前述权利要求中的任一项所述的天线装置。