CN220456625U - 电路基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电路基板，具备：基板主体，具有层叠了多个绝缘体层的构造；第1信号导体层，设置于基板主体，并且具有第1区间；以及第2信号导体层，设置于基板主体，并且具有第3区间。在多个绝缘体层的层叠方向上观察，第1区间配置在第3区间的信号导体层左右方向上的左侧，并且与第3区间在信号导体层前后方向上并行。第1区间具有：多个第1细线部；以及多个第1粗线部，具有比多个第1细线部的线宽宽的线宽。多个第1细线部和多个第1粗线部在信号导体层前后方向上交替地排列。多个第1细线部的信号导体层左右方向上的中心线位于比多个第1粗线部的信号导体层左右方向上的中心线靠信号导体层左右方向上的左侧。

Description

电路基板

技术领域

本实用新型涉及具备第1信号导体层以及第2信号导体层的电路基板。

背景技术

作为以往的关于电路基板的发明，已知有专利文献1记载的传输线路构件。该传输线路构件具备电介质本体、第1信号导体、第2信号导体、第1信号导体用接地部、第2信号导体用接地部以及中间部。电介质本体具有在上下方向上层叠了多个电介质层的构造。第1信号导体以及第2信号导体在左右方向上排列。第1信号导体用接地部配置在第1信号导体之上。第2信号导体用接地部配置在第2信号导体之下。中间部将第1信号导体用接地部和第2信号导体用接地部连接。由此，中间部配置在第1信号导体与第2信号导体之间。其结果是，抑制了第1信号导体和第2信号导体的耦合。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/186720号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

像以上那样，在具备多个信号导体的传输线路构件中，希望抑制多个信号导体的耦合。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制第1信号导体层和第2信号导体层的耦合的新的电路基板。

用于解决问题的技术方案

本实用新型的一个方式涉及的电路基板具备：

基板主体，具有层叠了多个绝缘体层的构造；

第1信号导体层，设置于所述基板主体，并且具有第1区间；以及

第2信号导体层，设置于所述基板主体，并且具有第3区间，

将所述第1信号导体层的线宽方向定义为信号导体层左右方向，

将所述第1信号导体层延伸的方向定义为信号导体层前后方向，

在所述多个绝缘体层的层叠方向上观察，所述第1区间配置在所述第3区间的所述信号导体层左右方向上的左侧，并且与所述第3区间在所述信号导体层前后方向上并行，

所述第1区间具有：多个第1细线部；以及多个第1粗线部，具有比所述多个第1细线部的线宽宽的线宽，

所述多个第1细线部和所述多个第1粗线部在所述信号导体层前后方向上交替地排列，

所述多个第1细线部的所述信号导体层左右方向上的中心线位于比所述多个第1粗线部的所述信号导体层左右方向上的中心线靠所述信号导体层左右方向上的左侧。

以下，对本说明书中的用语的定义进行说明。以下，所谓第1构件至第3构件，意味着电路基板具备的构件等。在本说明书中，在没有特别声明的情况下，像以下那样对第1构件的各部分进行定义。所谓第1构件的前部，意味着第1构件的前半部分。所谓第1构件的后部，意味着第1构件的后半部分。所谓第1构件的左部，意味着第1构件的左半部分。所谓第1构件的右部，意味着第1构件的右半部分。所谓第1构件的上部，意味着第1构件的上半部分。所谓第1构件的下部，意味着第1构件的下半部分。所谓第1构件的前端，意味着第1构件的前方向的一端。所谓第1构件的后端，意味着第1构件的后方向的一端。所谓第1构件的左端，意味着第1构件的左方向的一端。所谓第1构件的右端，意味着第1构件的右方向的一端。所谓第1构件的上端，意味着第1构件的上方向的一端。所谓第1构件的下端，意味着第1构件的下方向的一端。所谓第1构件的前端部，意味着第1构件的前端及其附近。所谓第1构件的后端部，意味着第1构件的后端及其附近。所谓第1构件的左端部，意味着第1构件的左端及其附近。所谓第1构件的右端部，意味着第1构件的右端及其附近。所谓第1构件的上端部，意味着第1构件的上端及其附近。所谓第1构件的下端部，意味着第1构件的下端及其附近。

在将本说明书中的任意的两个构件定义为第1构件以及第2构件的情况下，任意的两个构件的关系成为如下的含义。在本说明书中，所谓第1构件被第2构件支承，包含第1构件不能相对于第2构件移动地装配(即，固定)于第2构件的情况、以及第1构件能够相对于第2构件移动地装配于第2构件的情况。此外，所谓第1构件被第2构件支承，包含第1构件直接装配于第2构件的情况、以及第1构件经由第3构件装配于第2构件的情况这两者。

在本说明书中，所谓第1构件固定于第2构件，包含第1构件不能相对于第2构件移动地装配于第2构件的情况，不包含第1构件能够相对于第2构件移动地装配于第2构件的情况。此外，所谓第1构件固定于第2构件，包含第1构件直接装配于第2构件的情况、以及第1构件经由第3构件装配于第2构件的情况这两者。

在本说明书中，所谓“第1构件和第2构件电连接”，意味着在第1构件与第2构件之间能够流过直流电流。因此，第1构件和第2构件可以接触，第1构件和第2构件也可以不接触。在第1构件和第2构件不接触的情况下，在第1构件与第2构件之间配置有具有导电性的第3构件。

实用新型效果

根据本实用新型涉及的电路基板，能够抑制第1信号导体层和第2信号导体层的耦合。

附图说明

图1是具备电路基板10的电子设备1的外观立体图。

图2是电路基板10的分解立体图。

图3是电路基板10的第1信号导体层22、第2信号导体层24以及绝缘体层16b的俯视图。

图4是电路基板10a的第1信号导体层22、第2信号导体层24以及绝缘体层16b的俯视图。

图5是电路基板10b的第1信号导体层22、第2信号导体层24以及绝缘体层16b的俯视图。

图6是电路基板10c的第1信号导体层22、第2信号导体层24、第3信号导体层32以及绝缘体层16b的俯视图。

图7是电路基板10d的第1信号导体层22、第2信号导体层24、第3信号导体层32、第4信号导体层34以及绝缘体层16b的俯视图。

图8是电路基板10e的第1信号导体层22、第2信号导体层24以及绝缘体层16b的俯视图。

图9是其它实施方式涉及的电路基板的第1信号导体层22的放大图。

图10是其它实施方式涉及的电路基板的第1信号导体层22的放大图。

具体实施方式

(实施方式)

以下，参照附图对本实用新型的实施方式涉及的电路基板10进行说明。

图1是具备电路基板10的电子设备1的外观立体图。在图1中，仅对多个电子部件4中的代表性的电子部件4标注了附图标记。图2是电路基板10的分解立体图。图3是电路基板10的第1信号导体层22、第2信号导体层24以及绝缘体层16b的俯视图。

在本说明书中，像以下那样定义方向。将阻挡层(resist layer)17a、绝缘体层16a、16b以及阻挡层17b的层叠方向定义为上下方向。将基板主体12的长边方向定义为前后方向。将基板主体12的短边方向定义为左右方向。上下方向、前后方向以及左右方向相互正交。另外，本说明书中的方向的定义是一个例子。因此，基板主体12的实际使用时的方向和本说明书中的方向无需一致。此外，在各附图中上下方向也可以颠倒。同样地，在各附图中左右方向也可以颠倒。在各附图中前后方向也可以颠倒。

电子设备1例如为智能电话等便携型通信终端。如图1所示，电子设备1具备母板2、多个电子部件4以及电路基板10。母板2具有板形状。在母板2的表面以及内部设置有电路。在母板2的上主面，设置有用于安装电子部件4以及电路基板10的多个外部电极(未图示)。

多个电子部件4例如为片型电子部件、半导体集成电路等。多个电子部件4安装在母板2的上主面。

电路基板10是在电子设备1中将两个电路电连接的高频信号传输线路。在本实施方式中，电路基板10将母板2的两处电连接。在电路基板10的下主面的前端部以及后端部设置有多个外部电极(未图示)。设置在电路基板10的下主面的前端部以及后端部的多个外部电极通过焊料固定于设置在母板2的上主面的多个外部电极。如图2所示，电路基板10具备基板主体12、第1信号导体层22、第2信号导体层24、第1接地导体层26以及第2接地导体层28。

基板主体12具有板形状。基板主体12在前后方向上延伸。其中，如图1以及图2所示，基板主体12的前后方向上的中间部的基板主体12的左右方向上的宽度比基板主体12的前后方向上的中间部以外的部分的基板主体12的左右方向上的宽度窄。由此，如图1所示，避免了电路基板10与电子部件4接触。

基板主体12具有在上下方向上层叠了阻挡层17a、绝缘体层16a、16b以及阻挡层17b的构造。在本实施方式中，阻挡层17a、绝缘体层16a、16b以及阻挡层17b从上向下依次层叠。绝缘体层16a、16b由绝缘性材料制作。绝缘体层16a、16b的绝缘性材料例如为液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺等绝缘性树脂。对于阻挡层17a、17b将在后面叙述。像以上那样的基板主体12具有挠性。因此，基板主体12能够通过向上方向或者向下方向弯曲，从而使用连接器将两个基板连接。

第1信号导体层22设置于基板主体12。第1信号导体层22设置在绝缘体层16b的上主面。第1信号导体层22在前后方向上延伸。以下，将第1信号导体层22的线宽方向定义为信号导体层左右方向。此外，将第1信号导体层22延伸的方向定义为信号导体层前后方向。以下，对分开使用两种方向的理由进行说明。

在上下方向上观察，第1信号导体层22在4处弯曲为直角。因此，第1信号导体层22在两处具有在左右方向上延伸的区间22d、22e。在区间22d、22e中，第1信号导体层22的线宽方向为前后方向，因此变得与左右方向不一致。同样地，在区间22d、22e中，第1信号导体层22延伸的方向为左右方向，因此变得与前后方向不一致。因此，在本说明书中，分开使用左右方向和信号导体层左右方向。此外，分开使用前后方向和信号导体层前后方向。

第1信号导体层22具有第2区间22a、第1区间22b以及第2区间22c。第1区间22b为第1信号导体层22的中间部。第1信号导体层22的中间部为第1信号导体层22的不包含前端以及后端的部分。第2区间22a、22c为除第1区间22b以外的区间。第2区间22a、第1区间22b以及第2区间22c连接为在信号导体层前后方向上从前向后依次排列。

第2信号导体层24设置于基板主体12。第2信号导体层24设置在绝缘体层16b的上主面。第2信号导体层24具有在前后方向上延伸的直线形状。第2信号导体层24配置在第1信号导体层22的右侧。在本说明书中，所谓第2信号导体层24配置在第1信号导体层22的右侧，如下。第2信号导体层24的至少一部分配置在第1信号导体层22向右方向进行平行移动时通过的区域内。因而，第2信号导体层24可以容纳于第1信号导体层22向右方向平行移动时通过的区域内，也可以从第1信号导体层22向右方向平行移动时通过的区域突出。虽然在本实施方式中省略了图示，但是在左右方向上观察，第1信号导体层22的前端和第2信号导体层24的前端重叠。同样地，在左右方向上观察，第1信号导体层22的后端和第2信号导体层24的后端重叠。因此，第2信号导体层24不从第1信号导体层22向右方向平行移动时通过的区域突出。另外，这样的两个构件的位置关系还能够应用于第1信号导体层22和第2信号导体层24的位置关系以外。

第2信号导体层24具有第4区间24a、第3区间24b以及第4区间24c。第3区间24b为第2信号导体层24的中间部。第4区间24a、24c为除第3区间24b以外的区间。第4区间24a、第3区间24b以及第4区间24c连接为在信号导体层前后方向上从前向后依次排列。

在此，对第1区间22b以及第3区间24b更详细地进行说明。在上下方向(层叠方向)上观察，第1区间22b配置在第3区间24b的信号导体层左右方向上的左侧。第1区间22b与第3区间24b在信号导体层前后方向上并行。在本实施方式中，第1区间22b以及第3区间24b具有在前后方向上延伸的直线形状。进而，第1区间22b以及第3区间24b设置在绝缘体层16b的上主面，因此在上下方向上配置于相同的位置。因此，第1区间22b配置在第3区间24b的左侧。而且，第1区间22b与第3区间24b在前后方向上并行。

接下来，对第1区间22b和第2区间22a、22c的区别、以及第3区间24b和第4区间24a、24c的区别进行说明。如图3所示，第1区间22b和第3区间24b的距离d2比第2区间22a和第4区间24a的距离d1短。如图3所示，第1区间22b和第3区间24b的距离d2比第2区间22c和第4区间24c的距离d3短。另外，第1区间22b和第3区间24b的距离d2为第1区间22b和第3区间24b的最短距离。

因此，在第1信号导体层22中，将第1信号导体层22和第2信号导体层24的距离相对短的区间定义为第1区间22b。更准确地，在第1信号导体层22中，将包含第1信号导体层22和第2信号导体层24的距离最短的区间的区间定义为第1区间22b。另一方面，在第1信号导体层22中，将第1信号导体层22和第2信号导体层24的距离相对长的区间定义为第2区间22a、22c。

另外，在本说明书中，在第1信号导体层22中在左右方向上延伸的两个区间22d、22e各自为第2区间22a、22c的一部分。

此外，在第2信号导体层24中，将第1信号导体层22和第2信号导体层24的距离相对短的区间定义为第3区间24b。更准确地，在第2信号导体层24中，将包含第1信号导体层22和第2信号导体层24的距离最短的区间的区间定义为第3区间24b。另一方面，在第2信号导体层24中，将第1信号导体层22和第2信号导体层24的距离相对长的区间定义为第4区间24a、24c。

接下来，参照图3对第1区间22b的构造进行说明。第1区间22b具有多个第1细线部222以及多个第1粗线部224。在图3中，仅对多个第1细线部222以及多个第1粗线部224中的代表性的第1细线部222以及第1粗线部224标注了附图标记。多个第1粗线部224具有比多个第1细线部222的线宽w1宽的线宽w2。第1细线部222的信号导体层前后方向上的长度l1为第1粗线部224的信号导体层前后方向上的长度l2以下。此外，多个第1细线部222和多个第1粗线部224在信号导体层前后方向上交替地排列。由此，第1区间22b的线宽周期性地变化。第1细线部222的信号导体层前后方向上的长度l1以及第1粗线部224的信号导体层前后方向上的长度l2的合计为在第1信号导体层22传输的高频信号的波长的一半以下。即，第1区间22b的线宽的变化的与一个周期对应的长度为在第1信号导体层22传输的高频信号的波长的一半以下。

此外，多个第1细线部222的左端与多个第1粗线部224的左端在信号导体层左右方向上一致。由此，在第1区间22b的左边不形成凹凸。在本实施方式中，第1区间22b的左边具有在前后方向上延伸的直线形状。另一方面，多个第1细线部222的右端位于比多个第1粗线部224的右端靠信号导体层左右方向上的左侧。由此，在第1区间22b的右边形成凹凸。第1区间22b的右边具有在左右方向上延伸的锯齿形状。其结果是，多个第1细线部222的信号导体层左右方向上的中心线L1位于比多个第1粗线部224的信号导体层左右方向上的中心线L2靠信号导体层左右方向上的左侧。像这样，第1区间22b的信号导体层左右方向上的中心线La具有在左右方向上延伸的锯齿形状。

第3区间24b的线宽均匀。因此，第3区间24b的左边以及右边具有在前后方向上延伸的直线形状。

另外，如前所述，基板主体12的前后方向上的中间部的基板主体12的左右方向上的宽度如图3所示地比基板主体12的前后方向上的中间部以外的部分的基板主体12的左右方向上的宽度窄。更详细地，第1区间22b中的基板主体12的信号导体层左右方向上的宽度W2比第2区间22a、22c中的基板主体12的信号导体层左右方向上的宽度W1、W3窄。其中，第1区间22b的前端部处的基板主体12的信号导体层左右方向上的宽度为比宽度W2宽的宽度W1。同样地，第1区间22b的后端部处的基板主体12的信号导体层左右方向上的宽度为比宽度W2宽的宽度W3。

第1接地导体层26设置在绝缘体层16a的上主面。第1接地导体层26具有面形状。第1接地导体层26覆盖绝缘体层16a的上主面的大致整个面。因此，第1接地导体层26配置在第1信号导体层22以及第2信号导体层24之上。此外，在上下方向上观察，第1接地导体层26与第1信号导体层22以及第2信号导体层24重叠。

第2接地导体层28设置在绝缘体层16b的下主面。第2接地导体层28具有面形状。第2接地导体层28覆盖绝缘体层16b的下主面的大致整个面。因此，第2接地导体层28配置在第1信号导体层22以及第2信号导体层24之下。此外，在上下方向上观察，第2接地导体层28与第1信号导体层22以及第2信号导体层24重叠。像以上那样的第1信号导体层22、第2信号导体层24、第1接地导体层26以及第2接地导体层28具有带状线构造。第1信号导体层22、第2信号导体层24、第1接地导体层26以及第2接地导体层28例如通过对铜等的金属箔实施图案化而形成。

阻挡层17a覆盖第1接地导体层26。阻挡层17a为第1接地导体层26的保护层。阻挡层17b覆盖第2接地导体层28。阻挡层17b为第2接地导体层28的保护层。像以上那样的阻挡层17a、17b通过印刷绝缘性材料而制作。

另外，电路基板10具备未图示的过孔导体、外部电极。过孔导体是将第1接地导体层26和第2接地导体层28电连接的层间连接导体。此外，过孔导体是将第1信号导体层22和外部电极电连接的层间连接导体。此外，过孔导体是将第2信号导体层24和外部电极电连接的层间连接导体。其中，电路基板10中的过孔导体以及外部电极的构造为一般的构造，因此省略说明。

[效果]

根据电路基板10，即使在第1信号导体层22和第2信号导体层24的距离变短的情况下，也能够抑制第1信号导体层22和第2信号导体层24的耦合。更详细地，如图1所示，存在想要避免电路基板10与电子部件4接触的情况。在这样的情况下，基板主体12的前后方向上的中间部的基板主体12的左右方向上的宽度变得比基板主体12的前后方向上的中间部以外的部分的基板主体12的左右方向上的宽度窄。因此，在基板主体12的前后方向上的中间部，第1信号导体层22和第2信号导体层24的距离变短。即，在基板主体12的前后方向上的中间部，第1区间22b和第3区间24b在信号导体层前后方向上并行。在这样的情况下，第1区间22b和第3区间24b变得容易耦合。因此，第1信号导体层22和第2信号导体层24的隔离度变得容易下降。

因此，第1区间22b具有多个第1细线部222和多个第1粗线部224，多个第1粗线部224具有比多个第1细线部222的线宽w1宽的线宽w2。多个第1细线部222和多个第1粗线部224在信号导体层前后方向上交替地排列。多个第1细线部222的信号导体层左右方向上的中心线L1位于比多个第1粗线部224的信号导体层左右方向上的中心线L2靠信号导体层左右方向上的左侧。由此，第1细线部222和第3区间24b的距离d4变得比第1粗线部224和第3区间24b的距离d2长。其结果是，第1区间22b和第3区间24b的距离的平均值变得比距离d2长。可抑制第1区间22b和第3区间24b耦合。通过以上，根据电路基板10，即使在第1信号导体层22和第2信号导体层24的距离变短的情况下，也能够抑制第1信号导体层22和第2信号导体层24的耦合。

此外，根据电路基板10，能够抑制第1信号导体层22的插入损耗的增大。更详细地，为了抑制第1信号导体层22和第2信号导体层24的耦合，例如，只要使第1信号导体层22的第1区间22b的整体的线宽变窄即可。由此，能够使第1区间22b和第3区间24b的距离变长。不过，第1信号导体层22的插入损耗增大。因此，在电路基板10中，第1区间22b具有多个第1细线部222和多个第1粗线部224，多个第1粗线部224具有比多个第1细线部222的线宽w1宽的线宽w2。由此，电路基板10抑制了第1信号导体层22的插入损耗的增大。

此外，根据电路基板10，第1细线部222的信号导体层前后方向上的长度l1以及第1粗线部224的信号导体层前后方向上的长度l2的合计为在第1信号导体层22传输的高频信号的波长的一半以下。由此，可抑制由于在第1细线部222以及第1粗线部224中产生驻波而导致的电路基板10的特性劣化。其结果是，能够抑制第1信号导体层22的传输质量的劣化。

此外，根据电路基板10，第1细线部222的信号导体层前后方向上的长度l1为第1粗线部224的信号导体层前后方向上的长度l2以下。特别是，第1细线部222的信号导体层前后方向上的长度l1优选为第1粗线部224的信号导体层前后方向上的长度l2的程度。由此，在第1区间22b中，第1粗线部224的比例变大。其结果是，能够在抑制第1信号导体层22的插入损耗的增大的同时，抑制第1信号导体层22和第2信号导体层24的耦合。

(第1变形例)

以下，参照附图对第1变形例涉及的电路基板10a进行说明。图4是电路基板10a的第1信号导体层22、第2信号导体层24以及绝缘体层16b的俯视图。

电路基板10a在第1区间22b的形状上与电路基板10不同。在电路基板10中，第1区间22b的左边具有在前后方向上延伸的直线形状。另一方面，在电路基板10a中，第1区间22b的左边具有在左右方向上延伸的锯齿形状。即，多个第1细线部222的左端位于比多个第1粗线部224的左端靠信号导体层左右方向上的右侧。电路基板10a的其它构造与电路基板10相同，因此省略说明。

电路基板10a的第1粗线部224的信号导体层左右方向上的线宽比电路基板10的第1粗线部224的信号导体层左右方向上的线宽宽。因此，在电路基板10a中，与电路基板10相比，可进一步抑制第1信号导体层22的插入损耗的增大。此外，在电路基板10a中，第1区间22b的左边以及右边的双方具有锯齿形状。因此，电路基板10a能够抑制第1区间22b与存在于第1区间22b的右侧的电路、部件、壳体等耦合。

(第2变形例)

以下，参照附图对第2变形例涉及的电路基板10b进行说明。图5是电路基板10b的第1信号导体层22、第2信号导体层24以及绝缘体层16b的俯视图。

电路基板10b在第3区间24b的形状上与电路基板10不同。在电路基板10中，第3区间24b的左边具有在前后方向上延伸的直线形状。另一方面，在电路基板10b中，第3区间24b的左边具有在左右方向上延伸的锯齿形状。

接下来，参照图5对第3区间24b的构造进行说明。第3区间24b具有多个第2细线部242以及多个第2粗线部244。多个第2粗线部244具有比多个第2细线部242的线宽w3宽的线宽w4。此外，多个第2细线部242和多个第2粗线部244在信号导体层前后方向上交替地排列。由此，第3区间24b的线宽周期性地变化。第2细线部242的信号导体层前后方向上的长度l3以及第2粗线部244的信号导体层前后方向上的长度l4的合计为在第2信号导体层24传输的高频信号的波长的一半以下。即，第3区间24b的线宽的变化的与一个周期对应的长度为在第2信号导体层24传输的高频信号的波长的一半以下。

此外，多个第2细线部242的右端与多个第2粗线部244的右端在信号导体层左右方向上一致。由此，在第3区间24b的右边不形成凹凸。在本实施方式中，第3区间24b的右边具有在前后方向上延伸的直线形状。另一方面，多个第2细线部242的左端位于比多个第2粗线部244的左端靠信号导体层左右方向上的右侧。由此，在第3区间24b的左边形成凹凸。第3区间24b的左边具有在左右方向上延伸的锯齿形状。其结果是，多个第2细线部242的信号导体层左右方向上的中心线L3位于比多个第2粗线部244的信号导体层左右方向上的中心线L4靠信号导体层左右方向上的右侧。像这样，第3区间24b的信号导体层左右方向上的中心线Lb具有在左右方向上延伸的锯齿形状。

此外，第1细线部222的信号导体层前后方向上的长度l1以及第1粗线部224的信号导体层前后方向上的长度l2的合计不同于第2细线部242的信号导体层前后方向上的长度l3以及第2粗线部244的信号导体层前后方向上的长度l4的合计。在本实施方式中，第1细线部222的信号导体层前后方向上的长度l1以及第1粗线部224的信号导体层前后方向上的长度l2的合计比第2细线部242的信号导体层前后方向上的长度l3以及第2粗线部244的信号导体层前后方向上的长度l4的合计短。这是因为，在第1信号导体层22传输的高频信号的波长比在第2信号导体层24传输的高频信号的波长短。即，若在第1信号导体层22传输的高频信号的频率和在第2信号导体层24传输的高频信号的频率不同，则第1区间22b的锯齿形状的周期和第3区间24b的锯齿形状的周期变得不同。

根据电路基板10b，能够更加抑制第1信号导体层22和第2信号导体层24的耦合。更详细地，第3区间24b具有多个第2细线部242和多个第2粗线部244，多个第2粗线部244具有比多个第2细线部242的线宽w3宽的线宽w4。多个第2细线部242和多个第2粗线部244在信号导体层前后方向上交替地排列。多个第2细线部242的信号导体层左右方向上的中心线L3位于比多个第2粗线部244的信号导体层左右方向上的中心线L4靠信号导体层左右方向上的右侧。由此，电路基板10b中的第1区间22b和第3区间24b的距离的平均值变得大于电路基板10中的第1区间22b和第3区间24b的距离的平均值。其结果是，可更加抑制第1区间22b和第3区间24b耦合。

(第3变形例)

以下，参照附图对第3变形例涉及的电路基板10c进行说明。图6是电路基板10c的第1信号导体层22、第2信号导体层24、第3信号导体层32以及绝缘体层16b的俯视图。

电路基板10c在第3区间24b的形状以及第3信号导体层32的有无上与电路基板10b不同。以下，对这些不同点进行说明。

在电路基板10b中，第3区间24b的右边具有在前后方向上延伸的直线形状。另一方面，在电路基板10c中，第3区间24b的右边具有在左右方向上延伸的锯齿形状。即，多个第2细线部242的右端位于比多个第2粗线部244的右端靠信号导体层左右方向上的左侧。

此外，电路基板10c还具备第3信号导体层32。第3信号导体层32具有第6区间32a、第5区间32b以及第6区间32c。第5区间32b为第3信号导体层32的中间部。第6区间32a、32c为除第5区间32b以外的区间。第6区间32a、第5区间32b以及第6区间32c连接为在信号导体层前后方向上从前向后依次排列。在上下方向(层叠方向)上观察，第5区间32b配置在第3区间24b的信号导体层左右方向上的右侧。第5区间32b与第3区间24b在信号导体层前后方向上并行。

接下来，参照图6对第5区间32b的构造进行说明。第5区间32b具有多个第3细线部322以及多个第3粗线部324。多个第3粗线部324具有比多个第3细线部322的线宽w5宽的线宽w6。此外，多个第3细线部322和多个第3粗线部324在信号导体层前后方向上交替地排列。由此，第5区间32b的线宽周期性地变化。第3细线部322的信号导体层前后方向上的长度l5以及第3粗线部324的信号导体层前后方向上的长度l6的合计为在第3信号导体层32传输的高频信号的波长的一半以下。即，第5区间32b的线宽的变化的与一个周期对应的长度为在第3信号导体层32传输的高频信号的波长的一半以下。

此外，多个第3细线部322的右端与多个第3粗线部324的右端在信号导体层左右方向上一致。由此，在第5区间32b的右边不形成凹凸。在本实施方式中，第5区间32b的右边具有在前后方向上延伸的直线形状。另一方面，多个第3细线部322的左端位于比多个第3粗线部324的左端靠信号导体层左右方向上的右侧。由此，在第5区间32b的左边形成凹凸。第5区间32b的左边具有在左右方向上延伸的锯齿形状。其结果是，多个第3细线部322的信号导体层左右方向上的中心线L5位于比多个第3粗线部324的信号导体层左右方向上的中心线L6靠信号导体层左右方向上的右侧。像这样，第5区间32b的信号导体层左右方向上的中心线Lc具有在左右方向上延伸的锯齿形状。另外，电路基板10c的其它构造与电路基板10b相同，因此省略说明。

根据电路基板10c，能够抑制第1信号导体层22和第2信号导体层24的耦合，并且能够抑制第2信号导体层24和第3信号导体层32的耦合。

(第4变形例)

以下，参照附图对第4变形例涉及的电路基板10d进行说明。图7是电路基板10d的第1信号导体层22、第2信号导体层24、第3信号导体层32、第4信号导体层34以及绝缘体层16b的俯视图。

电路基板10d在第3信号导体层32以及第4信号导体层34的有无上与电路基板10b不同。更详细地，电路基板10d还具备第3信号导体层32以及第4信号导体层34。而且，在第1信号导体层22以及第4信号导体层34传输第1差动信号。在第2信号导体层24以及第3信号导体层32传输第2差动信号。

第4信号导体层34设置于基板主体12。第4信号导体层34配置在第1信号导体层22的左侧。第4信号导体层34具有与第1信号导体层22左右对称的构造。更详细地，第4信号导体层34具有第8区间34a(未图示)、第7区间34b以及第8区间34c(未图示)。第7区间34b为第4信号导体层34的中间部。第8区间34a、34c为除第7区间34b以外的区间。第8区间34a、第7区间34b以及第8区间34c连接为在信号导体层前后方向上从前向后依次排列。在上下方向(层叠方向)上观察，第7区间34b配置在第1区间22b的信号导体层左右方向上的左侧。第7区间34b与第1区间22b在信号导体层前后方向上并行。

接下来，参照图7对第7区间34b的构造进行说明。第7区间34b具有多个第4细线部342以及多个第4粗线部344。多个第4粗线部344具有比多个第4细线部342的线宽w7宽的线宽w8。此外，多个第4细线部342和多个第4粗线部344在信号导体层前后方向上交替地排列。由此，第7区间34b的线宽周期性地变化。第4细线部342的信号导体层前后方向上的长度l7以及第4粗线部344的信号导体层前后方向上的长度18的合计为在第4信号导体层34传输的高频信号的波长的一半以下。即，第7区间34b的线宽的变化的与一个周期对应的长度为在第4信号导体层34传输的高频信号的波长的一半以下。此外，第1细线部222以及第1粗线部224的信号导体层前后方向上的长度的合计等于第4细线部342以及第4粗线部344的信号导体层前后方向上的长度的合计。

此外，多个第4细线部342的右端与多个第4粗线部344的右端在信号导体层左右方向上一致。由此，在第7区间34b的右边不形成凹凸。在本实施方式中，第7区间34b的右边具有在前后方向上延伸的直线形状。另一方面，多个第4细线部342的左端位于比多个第4粗线部344的左端靠信号导体层左右方向上的右侧。由此，在第7区间34b的左边形成凹凸。第7区间34b的左边具有在左右方向上延伸的锯齿形状。其结果是，多个第4细线部342的信号导体层左右方向上的中心线L7位于比多个第4粗线部344的信号导体层左右方向上的中心线L8靠信号导体层左右方向上的右侧。像这样，第7区间34b的信号导体层左右方向上的中心线Ld具有在左右方向上延伸的锯齿形状。

第3信号导体层32设置于基板主体12。第3信号导体层32配置在第2信号导体层24的右侧。第3信号导体层32具有第6区间32a(未图示)、第5区间32b以及第6区间32c(未图示)。第5区间32b为第3信号导体层32的中间部。第6区间32a、32c为除第5区间32b以外的区间。第6区间32a、第5区间32b以及第6区间32c连接为在信号导体层前后方向上从前向后依次排列。在上下方向(层叠方向)上观察，第5区间32b配置在第3区间24b的信号导体层左右方向上的右侧。第5区间32b与第3区间24b在信号导体层前后方向上并行。

接下来，参照图7对第5区间32b的构造进行说明。第5区间32b具有多个第3细线部322以及多个第3粗线部324。多个第3粗线部324具有比多个第3细线部322的线宽w5宽的线宽w6。此外，多个第3细线部322和多个第3粗线部324在信号导体层前后方向上交替地排列。由此，第5区间32b的线宽周期性地变化。第3细线部322的信号导体层前后方向上的长度l5以及第3粗线部324的信号导体层前后方向上的长度l6的合计为在第3信号导体层32传输的高频信号的波长的一半以下。即，第5区间32b的线宽的变化的与一个周期对应的长度为在第3信号导体层32传输的高频信号的波长的一半以下。此外，第2细线部242以及第2粗线部244的信号导体层前后方向上的长度的合计等于第3细线部322以及第3粗线部324的信号导体层前后方向上的长度的合计。

此外，多个第3细线部322的左端与多个第3粗线部324的左端在信号导体层左右方向上一致。由此，在第5区间32b的左边不形成凹凸。在本实施方式中，第5区间32b的左边具有在左右方向上延伸的直线形状。另一方面，多个第3细线部322的右端位于比多个第3粗线部324的右端靠信号导体层左右方向上的左侧。由此，在第5区间32b的右边形成凹凸。第5区间32b的右边具有在左右方向上延伸的锯齿形状。其结果是，多个第3细线部322的信号导体层左右方向上的中心线L5位于比多个第3粗线部324的信号导体层左右方向上的中心线L6靠信号导体层左右方向上的左侧。像这样，第5区间32b的信号导体层左右方向上的中心线Lc具有在左右方向上延伸的锯齿形状。另外，电路基板10d的其它构造与电路基板10b相同，因此省略说明。

在像以上那样的电路基板10d中，能够抑制第1信号导体层22和第2信号导体层24的耦合。

此外，第4信号导体层34具有与第1信号导体层22左右对称的构造。由此，第1信号导体层22的高频信号的传输特性和第4信号导体层34的高频信号的传输特性接近。由此，变得能够在第1信号导体层22以及第4信号导体层34传输第1差动信号。基于相同的理由，变得能够在第2信号导体层24以及第3信号导体层32传输第2差动信号。

(第5变形例)

以下，参照附图对第5变形例涉及的电路基板10e进行说明。图8是电路基板10e的第1信号导体层22、第2信号导体层24以及绝缘体层16b的俯视图。

电路基板10e在多个第1粗线部224的构造上与电路基板10不同。多个第1粗线部224的线宽w2随着接近第1区间22b的两端(前端以及后端)而变小。电路基板10e的其它构造与电路基板10相同，因此省略说明。

根据电路基板10e，可抑制在第1信号导体层22产生的特性阻抗急剧地变化的情况。其结果是，在第1信号导体层22中可抑制高频信号的反射，可降低第1信号导体层22的插入损耗。

(其它实施方式)

本实用新型涉及的电路基板并不限于电路基板10、10a～10e，能够在其主旨的范围内进行变更。此外，也可以将电路基板10、10a～10e的结构任意地进行组合。

另外，在电路基板10、10a～10e中，也可以是，在上下方向上观察，第1信号导体层22、第2信号导体层24、第3信号导体层32以及第4信号导体层34在左右方向上弯曲。

另外，在电路基板10、10a～10e中，第1区间22b中的基板主体12的信号导体层左右方向上的宽度也可以为第2区间22a、22c中的基板主体12的信号导体层左右方向上的宽度以上。

另外，在电路基板10、10a～10e中，第1细线部222的信号导体层前后方向上的长度l1以及第1粗线部224的信号导体层前后方向上的长度l2的合计优选为在第1信号导体层22传输的高频信号的波长的一半以下。然而，第1细线部222的信号导体层前后方向上的长度l1以及第1粗线部224的信号导体层前后方向上的长度l2的合计也可以比在第1信号导体层22传输的高频信号的波长的一半长。

另外，在电路基板10、10a～10e中，第1细线部222的信号导体层前后方向上的长度l1优选为第1粗线部224的信号导体层前后方向上的长度l2以下。然而，第1细线部222的信号导体层前后方向上的长度l1也可以比第1粗线部224的信号导体层前后方向上的长度l2长。

另外，在电路基板10、10a～10e中，第1接地导体层26以及第2接地导体层28不是必需的结构。因此，电路基板10、10a～10e也可以不具备第1接地导体层26以及第2接地导体层28这两者，或者不具备第1接地导体层26以及第2接地导体层28中的任一者。在电路基板10、10a～10e不具备第1接地导体层26以及第2接地导体层28这两者的情况下，在上下方向(层叠方向)上观察，第1区间22b以及第3区间24b不与接地导体层重叠。参照附图对此时的第1区间22b的构造进行说明。图9以及图10是其它实施方式涉及的电路基板的第1信号导体层22的放大图。

如图9所示，第1粗线部224的线宽w2优选为第1粗线部224的右端和第1细线部222的右端的信号导体层左右方向上的距离d10的2倍以下。即，由第1细线部222和第1粗线部224形成的凹部的深度(距离d10)优选为第1粗线224部的线宽w2的一半以上。由此，能够抑制来自第1信号导体层22的不必要的辐射。另外，如图10所示，存在第1粗线部224具有锥形形状的情况。在这样的情况下，第1细线部222的长度l1为长度l11和长度l12的平均值。此外，距离d10、宽度w1、w2如图10所示。像以上那样，通过使第1信号导体层22具有图9以及图10所示的构造，从而可抑制来自第1信号导体层22的不必要的辐射。因此，在电路基板10、10a～10e具备具有图9以及图10所示的构造的第1信号导体层22的情况下，电路基板10、10a～10e也可以不具备第1接地导体层26以及第2接地导体层28这两者。

另外，在电路基板10、10a～10e中，第1信号导体层22的上下方向上的位置和第2信号导体层24的上下方向上的位置也可以不同。因此，设置有第1信号导体层22的绝缘体层和设置有第2信号导体层24的绝缘体层也可以不同。

另外，在电路基板10、10a～10e中，说明为第1区间22b以及第3区间24b各自为第1信号导体层22以及第2信号导体层24的中间部。然而，第1区间22b以及第3区间24b各自也可以为第1信号导体层22以及第2信号导体层24的中间部以外的部分。例如，第1区间22b以及第3区间24b各自可以包含第1信号导体层22以及第2信号导体层24的左端部，也可以包含第1信号导体层22以及第2信号导体层24的右端部。

另外，电路基板10c的第3区间24b的左边以及/或者右边也可以不具有锯齿形状。

附图标记说明

1：电子设备；

2：母板；

4：电子部件；

10、10a～10e：电路基板；

12：基板主体；

16a、16b：绝缘体层；

17a、17b：阻挡层；

22：第1信号导体层；

22a、22c：第2区间；

22b：第1区间；

24：第2信号导体层；

24a、24c：第4区间；

24b：第3区间；

26：第1接地导体层；

28：第2接地导体层；

32：第3信号导体层；

32a、32c：第6区间；

32b：第5区间；

34：第4信号导体层；

34a、34c：第8区间；

34b：第7区间；

222：第1细线部；

224：第1粗线部；

242：第2细线部；

244：第2粗线部；

322：第3细线部；

324：第3粗线部；

342：第4细线部；

344：第4粗线部；

L1～L8、La～Ld：中心线。

Claims (12)

1.一种电路基板，其特征在于，具备：

基板主体，具有层叠了多个绝缘体层的构造；

第1信号导体层，设置于所述基板主体，并且具有第1区间；以及

第2信号导体层，设置于所述基板主体，并且具有第3区间，

将所述第1信号导体层的线宽方向定义为信号导体层左右方向，

将所述第1信号导体层延伸的方向定义为信号导体层前后方向，

在所述多个绝缘体层的层叠方向上观察，所述第1区间配置在所述第3区间的所述信号导体层左右方向上的左侧，并且与所述第3区间在所述信号导体层前后方向上并行，

所述第1区间具有：

多个第1细线部；以及

多个第1粗线部，具有比所述多个第1细线部的线宽宽的线宽，

所述多个第1细线部和所述多个第1粗线部在所述信号导体层前后方向上交替地排列，

所述多个第1细线部的所述信号导体层左右方向上的中心线位于比所述多个第1粗线部的所述信号导体层左右方向上的中心线靠所述信号导体层左右方向上的左侧。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述第1信号导体层具有第2区间，所述第2区间是所述第1信号导体层中的除所述第1区间以外的区间，

所述第2信号导体层具有所述第2信号导体层中的除所述第3区间以外的第4区间，

所述第1区间和所述第3区间的距离比所述第2区间和所述第4区间的距离短。

3.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

所述第1区间中的所述基板主体的所述信号导体层左右方向上的宽度比所述第2区间中的所述基板主体的所述信号导体层左右方向上的宽度窄。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述第1细线部的所述信号导体层前后方向上的长度以及所述第1粗线部的所述信号导体层前后方向上的长度的合计为在所述第1信号导体层传输的高频信号的波长的一半以下。

5.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述第1细线部的所述信号导体层前后方向上的长度为所述第1粗线部的所述信号导体层前后方向上的长度以下。

6.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的电路基板，其特征在于，

在所述层叠方向上观察，所述第1区间以及所述第3区间不与接地导体层重叠，

所述第1粗线部的线宽为所述第1粗线部的右端和所述第1细线部的右端的所述信号导体层左右方向上的距离的2倍以下。

7.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述第3区间具有：

多个第2细线部；以及

多个第2粗线部，具有比所述多个第2细线部的线宽宽的线宽，

所述多个第2细线部和所述多个第2粗线部在所述信号导体层前后方向上交替地排列，

所述多个第2细线部的所述信号导体层左右方向上的中心线位于比所述多个第2粗线部的所述信号导体层左右方向上的中心线靠所述信号导体层左右方向上的右侧。

8.根据权利要求7所述的电路基板，其特征在于，

所述第1细线部的所述信号导体层前后方向上的长度以及所述第1粗线部的所述信号导体层前后方向上的长度的合计不同于所述第2细线部的所述信号导体层前后方向上的长度以及所述第2粗线部的所述信号导体层前后方向上的长度的合计。

9.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述第3区间具有：

多个第2细线部；以及

多个第2粗线部，具有比所述多个第2细线部的线宽宽的线宽，

所述多个第2细线部和所述多个第2粗线部在所述信号导体层前后方向上交替地排列，

所述电路基板还具备：

第3信号导体层，设置于所述基板主体，并且具有第5区间，

在所述层叠方向上观察，所述第5区间配置在所述第3区间的所述信号导体层左右方向上的右侧，并且与所述第3区间在所述信号导体层前后方向上并行，

所述第5区间具有：

多个第3细线部；以及

多个第3粗线部，具有比所述多个第3细线部的线宽宽的线宽，

所述多个第3细线部和所述多个第3粗线部在所述信号导体层前后方向上交替地排列，

所述多个第3细线部的所述信号导体层左右方向上的中心线位于比所述多个第3粗线部的所述信号导体层左右方向上的中心线靠所述信号导体层左右方向上的右侧。

10.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述第3区间具有：

多个第2细线部；以及

多个第2粗线部，具有比所述多个第2细线部的线宽宽的线宽，

所述多个第2细线部和所述多个第2粗线部在所述信号导体层前后方向上交替地排列，

所述多个第2细线部的所述信号导体层左右方向上的中心线位于比所述多个第2粗线部的所述信号导体层左右方向上的中心线靠所述信号导体层左右方向上的右侧，

所述电路基板还具备：

第3信号导体层，设置于所述基板主体，并且具有第5区间；以及

第4信号导体层，设置于所述基板主体，并且具有第7区间，

在所述层叠方向上观察，所述第5区间配置在所述第3区间的所述信号导体层左右方向上的右侧，并且与所述第3区间在所述信号导体层前后方向上并行，

所述第5区间具有：

多个第3细线部；以及

多个第3粗线部，具有比所述多个第3细线部的线宽宽的线宽，

所述多个第3细线部和所述多个第3粗线部在所述信号导体层前后方向上交替地排列，

所述多个第3细线部的所述信号导体层左右方向上的中心线配置在比所述多个第3粗线部的所述信号导体层左右方向上的中心线靠所述信号导体层左右方向上的左侧，

在所述层叠方向上观察，所述第7区间配置在所述第1区间的所述信号导体层左右方向上的左侧，并且与所述第1区间在所述信号导体层前后方向上并行，

所述第7区间具有：

多个第4细线部；以及

多个第4粗线部，具有比所述多个第4细线部的线宽宽的线宽，

所述多个第4细线部和所述多个第4粗线部在所述信号导体层前后方向上交替地排列，

所述多个第4细线部的所述信号导体层左右方向上的中心线位于比所述多个第4粗线部的所述信号导体层左右方向上的中心线靠所述信号导体层左右方向上的右侧。

11.根据权利要求10所述的电路基板，其特征在于，

所述第1细线部以及所述第1粗线部的所述信号导体层前后方向上的长度的合计等于所述第4细线部以及所述第4粗线部的所述信号导体层前后方向上的长度的合计，

所述第2细线部以及所述第2粗线部的所述信号导体层前后方向上的长度的合计等于所述第3细线部以及所述第3粗线部的所述信号导体层前后方向上的长度的合计。

12.根据权利要求10以及权利要求11中的任一项所述的电路基板，其特征在于，

在所述第1信号导体层以及所述第4信号导体层传输第1差动信号，

在所述第2信号导体层以及所述第3信号导体层传输第2差动信号。