WO2022014334A1 - 回路基板 - Google Patents

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WO2022014334A1
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signal conductor
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portions
right direction
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恒亮 西尾
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a circuit board including a first signal conductor layer and a second signal conductor layer.
  • This transmission line member includes a dielectric element, a first signal conductor, a second signal conductor, a ground portion for the first signal conductor, a ground portion for the second signal conductor, and an intermediate portion.
  • the dielectric element has a structure in which a plurality of dielectric layers are laminated in the vertical direction.
  • the first signal conductor and the second signal conductor are arranged in the left-right direction.
  • the ground portion for the first signal is arranged on the first signal conductor.
  • the ground conductor for the second signal is arranged below the second signal conductor.
  • the intermediate portion connects the ground portion for the first signal and the ground portion for the second signal.
  • the intermediate portion is arranged between the first signal conductor and the second signal conductor.
  • the coupling between the first signal conductor and the second signal conductor is suppressed.
  • an object of the present invention is to provide a new circuit board capable of suppressing the coupling between the first signal conductor layer and the second signal conductor layer.
  • the circuit board according to one embodiment of the present invention is A substrate body having a structure in which a plurality of insulator layers are laminated, A first signal conductor layer provided on the substrate main body and having a first section, A second signal conductor layer provided on the substrate main body and having a third section, and Equipped with The line width direction of the first signal conductor layer is defined as the left-right direction of the signal conductor layer. The direction in which the first signal conductor layer extends is defined as the front-back direction of the signal conductor layer.
  • the first section is arranged to the left in the left-right direction of the signal conductor layer in the third section when viewed in the stacking direction of the plurality of insulator layers, and is arranged in the front-rear direction of the third section and the signal conductor layer.
  • the first section has a plurality of first thin line portions and a plurality of first thick line portions having a line width wider than the line width of the plurality of first thin line portions.
  • the plurality of first thin wire portions and the plurality of first thick wire portions are alternately arranged in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the center line in the left-right direction of the signal conductor layer of the plurality of first thin wire portions is located to the left of the center line in the left-right direction of the signal conductor layer of the plurality of first thick wire portions in the left-right direction of the signal conductor layer. ..
  • the first member to the third member means a member or the like included in the circuit board. Unless otherwise specified, each part of the first member is defined as follows in the present specification.
  • the front portion of the first member means the front half of the first member.
  • the rear part of the first member means the rear half of the first member.
  • the left portion of the first member means the left half of the first member.
  • the right portion of the first member means the right half of the first member.
  • the upper part of the first member means the upper half of the first member.
  • the lower part of the first member means the lower half of the first member.
  • the front end of the first member means the front end of the first member.
  • the rear end of the first member means the rear end of the first member.
  • the left end of the first member means the left end of the first member.
  • the right end of the first member means the right end of the first member.
  • the upper end of the first member means the upper end of the first member.
  • the lower end of the first member means the lower end of the first member.
  • the front end portion of the first member means the front end of the first member and its vicinity.
  • the rear end portion of the first member means the rear end of the first member and its vicinity.
  • the left end portion of the first member means the left end portion of the first member and its vicinity.
  • the right end portion of the first member means the right end portion of the first member and its vicinity.
  • the upper end portion of the first member means the upper end portion of the first member and its vicinity.
  • the lower end portion of the first member means the lower end portion of the first member and its vicinity.
  • first member When any two members in the present specification are defined as a first member and a second member, the relationship between the two members has the following meaning.
  • the fact that the first member is supported by the second member means that the first member is immovably attached to (that is, fixed) to the second member with respect to the second member. This includes the case where the first member is movably attached to the second member with respect to the second member. Further, the first member is supported by the second member when the first member is directly attached to the second member and when the first member is attached to the second member via the third member. Includes both if.
  • the term that the first member is fixed to the second member includes the case where the first member is immovably attached to the second member with respect to the second member, and the first member is attached to the second member. It does not include the case where it is movably attached to the second member with respect to the second member. Further, the first member is fixed to the second member when the first member is directly attached to the second member and the first member is attached to the second member via the third member. Includes both if.
  • the first member and the second member are electrically connected means that a direct current can flow between the first member and the second member. Therefore, the first member and the second member may be in contact with each other, or the first member and the second member may not be in contact with each other. When the first member and the second member are not in contact with each other, a third member having conductivity is arranged between the first member and the second member.
  • the coupling between the first signal conductor layer and the second signal conductor layer can be suppressed.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an electronic device 1 provided with a circuit board 10.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the circuit board 10.
  • FIG. 3 is a top view of the first signal conductor layer 22, the second signal conductor layer 24, and the insulator layer 16b of the circuit board 10.
  • FIG. 4 is a top view of the first signal conductor layer 22, the second signal conductor layer 24, and the insulator layer 16b of the circuit board 10a.
  • FIG. 5 is a top view of the first signal conductor layer 22, the second signal conductor layer 24, and the insulator layer 16b of the circuit board 10b.
  • FIG. 6 is a top view of the first signal conductor layer 22, the second signal conductor layer 24, the third signal conductor layer 32, and the insulator layer 16b of the circuit board 10c.
  • FIG. 7 is a top view of the first signal conductor layer 22, the second signal conductor layer 24, the third signal conductor layer 32, the fourth signal conductor layer 34, and the insulator layer 16b of the circuit board 10d.
  • FIG. 8 is a top view of the first signal conductor layer 22, the second signal conductor layer 24, and the insulator layer 16b of the circuit board 10e.
  • FIG. 9 is an enlarged view of the first signal conductor layer 22 of the circuit board according to the other embodiment.
  • FIG. 10 is an enlarged view of the first signal conductor layer 22 of the circuit board according to another embodiment.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an electronic device 1 provided with a circuit board 10.
  • FIG. 1 reference numerals are given only to representative electronic components 4 among a plurality of electronic components 4.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the circuit board 10.
  • FIG. 3 is a top view of the first signal conductor layer 22, the second signal conductor layer 24, and the insulator layer 16b of the circuit board 10.
  • the direction is defined as follows.
  • the stacking direction of the resist layer 17a, the insulator layers 16a, 16b and the resist layer 17b is defined as the vertical direction.
  • the longitudinal direction of the board body 12 is defined as the front-rear direction.
  • the lateral direction of the board body 12 is defined as the left-right direction.
  • the vertical direction, the front-back direction, and the left-right direction are orthogonal to each other.
  • the definition of direction in this specification is an example. Therefore, it is not necessary that the direction of the substrate main body 12 in actual use and the direction in the present specification match.
  • the vertical direction may be reversed in each drawing.
  • the left-right direction may be reversed in each drawing.
  • the front-back direction may be reversed in each drawing.
  • the electronic device 1 is, for example, a portable communication terminal such as a smartphone. As shown in FIG. 1, the electronic device 1 includes a motherboard 2, a plurality of electronic components 4, and a circuit board 10.
  • the motherboard 2 has a plate shape. An electric circuit is provided on the surface and the inside of the motherboard 2.
  • a plurality of external electrodes (not shown) for mounting the electronic component 4 and the circuit board 10 are provided on the upper main surface of the motherboard 2.
  • the plurality of electronic components 4 are, for example, chip-type electronic components, semiconductor integrated circuits, and the like.
  • the plurality of electronic components 4 are mounted on the upper main surface of the motherboard 2.
  • the circuit board 10 is a high-frequency signal transmission line that electrically connects two electric circuits in the electronic device 1.
  • the circuit board 10 electrically connects two places of the motherboard 2.
  • a plurality of external electrodes (not shown) are provided on the front end portion and the rear end portion of the lower main surface of the circuit board 10.
  • the plurality of external electrodes provided on the front end portion and the rear end portion of the lower main surface of the circuit board 10 are fixed to the plurality of external electrodes provided on the upper main surface of the motherboard 2 by soldering.
  • the circuit board 10 includes a substrate main body 12, a first signal conductor layer 22, a second signal conductor layer 24, a first ground conductor layer 26, and a second ground conductor layer 28.
  • the board body 12 has a plate shape.
  • the substrate body 12 extends in the left-right direction.
  • the width in the left-right direction of the board body 12 in the left-right intermediate portion of the board body 12 is the left-right width of the board body 12 in the portion other than the left-right intermediate portion of the board body 12. Narrower than the width in the direction.
  • the circuit board 10 avoids contacting with the electronic component 4.
  • the substrate main body 12 has a structure in which a resist layer 17a, an insulator layer 16a, 16b and a resist layer 17b are laminated in the vertical direction.
  • the resist layer 17a, the insulator layers 16a, 16b and the resist layer 17b are laminated in this order from top to bottom.
  • the insulator layers 16a and 16b are made of an insulating material.
  • the insulating material of the insulating layers 16a and 16b is, for example, an insulating resin such as a liquid crystal polymer (LCP) or polyimide.
  • LCP liquid crystal polymer
  • the resist layers 17a and 17b will be described later.
  • the substrate body 12 as described above has flexibility. Therefore, the substrate main body 12 can be bent upward or downward to connect two substrates using a connector.
  • the first signal conductor layer 22 is provided on the substrate main body 12.
  • the first signal conductor layer 22 is provided on the upper main surface of the insulator layer 16b.
  • the first signal conductor layer 22 extends in the front-rear direction.
  • the line width direction of the first signal conductor layer 22 is defined as the left-right direction of the signal conductor layer.
  • the direction in which the first signal conductor layer 22 extends is defined as the front-back direction of the signal conductor layer. The reason for using the two directions properly will be explained below.
  • the first signal conductor layer 22 is bent at right angles at four points when viewed in the vertical direction. Therefore, the first signal conductor layer 22 has sections 22d and 22e extending in the left-right direction at two locations. In the sections 22d and 22e, the line width direction of the first signal conductor layer 22 is the front-rear direction, so that it does not coincide with the left-right direction. Similarly, in the sections 22d and 22e, the direction in which the first signal conductor layer 22 extends is the left-right direction, so that it does not coincide with the front-back direction. Therefore, in the present specification, the left-right direction and the left-right direction of the signal conductor layer are used properly. In addition, the front-rear direction and the front-back direction of the signal conductor layer are used properly.
  • the first signal conductor layer 22 has a second section 22a, a first section 22b, and a second section 22c.
  • the first section 22b is an intermediate portion of the first signal conductor layer 22.
  • the intermediate portion of the first signal conductor layer 22 is a portion that does not include the left end and the right end of the first signal conductor layer 22.
  • the second sections 22a and 22c are sections excluding the first section 22b.
  • the second section 22a, the first section 22b, and the second section 22c are connected so as to be arranged in this order from front to back in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the second signal conductor layer 24 is provided on the substrate main body 12.
  • the second signal conductor layer 24 is provided on the upper main surface of the insulator layer 16b.
  • the second signal conductor layer 24 has a linear shape extending in the front-rear direction.
  • the second signal conductor layer 24 is arranged to the right of the first signal conductor layer 22.
  • the second signal conductor layer 24 is arranged to the right of the first signal conductor layer 22 as follows. At least a part of the second signal conductor layer 24 is arranged in a region through which the first signal conductor layer 22 translates to the right.
  • the second signal conductor layer 24 may be contained within the region through which the first signal conductor layer 22 moves in parallel to the right, or the first signal conductor layer 22 may move in parallel to the right. It may sometimes protrude from the area through which it passes.
  • the front end of the first signal conductor layer 22 and the front end of the second signal conductor layer 24 overlap each other when viewed in the left-right direction.
  • the rear end of the first signal conductor layer 22 and the rear end of the second signal conductor layer 24 overlap each other when viewed in the left-right direction. Therefore, the second signal conductor layer 24 does not protrude from the region through which the first signal conductor layer 22 translates to the right.
  • the positional relationship between the two members can be applied to other than the positional relationship between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24.
  • the second signal conductor layer 24 has a fourth section 24a, a third section 24b, and a fourth section 24c.
  • the third section 24b is an intermediate portion of the second signal conductor layer 24.
  • the fourth sections 24a and 24c are sections excluding the third section 24b.
  • the fourth section 24a, the third section 24b, and the fourth section 24c are connected so as to be arranged in this order from front to back in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the first section 22b and the third section 24b will be described in more detail.
  • the first section 22b is arranged to the left in the left-right direction of the signal conductor layer of the third section 24b when viewed in the vertical direction (stacking direction).
  • the first section 22b runs parallel to the third section 24b in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the first section 22b and the third section 24b have a linear shape extending in the front-rear direction.
  • the first section 22b and the third section 24b are provided on the upper main surface of the insulator layer 16a, they are arranged at the same positions in the vertical direction. Therefore, the first section 22b is arranged to the left of the third section 24b.
  • the first section 22b runs parallel to the third section 24b in the front-rear direction.
  • the distance d2 between the first section 22b and the third section 24b is shorter than the distance d1 between the second section 22a and the fourth section 24c.
  • the distance d2 between the first section 22b and the third section 24b is shorter than the distance d3 between the second section 22c and the fourth section 24c.
  • the distance d2 between the first section 22b and the third section 24b is the shortest distance between the first section 22b and the third section 24b.
  • the section in which the distance between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 is relatively short is defined as the first section 22b. More precisely, in the first signal conductor layer 22, the section including the section in which the distance between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 is the shortest is defined as the first section 22b. On the other hand, in the first signal conductor layer 22, the sections where the distance between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 is relatively long are defined as the second sections 22a and 22c.
  • each of the two sections 22d and 22e extending in the left-right direction in the first signal conductor layer 22 is a part of the second sections 22a and 22c.
  • the section in which the distance between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 is relatively short is defined as the third section 24b. More precisely, in the second signal conductor layer 24, the section including the section in which the distance between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 is the shortest is defined as the third section 24b. On the other hand, in the second signal conductor layer 24, the sections where the distance between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 is relatively long are defined as the fourth sections 24a and 24c.
  • the first section 22b has a plurality of first thin wire portions 222 and a plurality of first thick wire portions 224.
  • reference numerals are attached only to the representative first thin wire portion 222 and the first thick wire portion 224 among the plurality of first thin wire portions 222 and the plurality of first thick wire portions 224.
  • the plurality of first thick line portions 224 have a line width w2 thicker than the line width w1 of the plurality of first thin line portions 222.
  • the length l1 of the first thin wire portion 222 in the front-rear direction of the signal conductor layer is equal to or less than the length l2 of the first thick wire portion 224 in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the plurality of first thin wire portions 222 and the plurality of first thick wire portions 224 are alternately arranged in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the line width of the first section 22b changes periodically.
  • the sum of the length l1 in the front-back direction of the signal conductor layer of the first thin wire portion 222 and the length l2 in the front-back direction of the signal conductor layer of the first thick wire portion 224 is the wavelength of the high-frequency signal transmitted through the first signal conductor layer 22. Less than half. That is, the length of one cycle of the change in the line width of the first section 22b is less than half the wavelength of the high frequency signal transmitted through the first signal conductor layer 22.
  • the left end of the plurality of first thin wire portions 222 coincides with the left end of the plurality of first thick wire portions 224 in the left-right direction of the signal conductor layer.
  • unevenness is not formed on the left side of the first section 22b.
  • the left side of the first section 22b has a linear shape extending in the left-right direction.
  • the right end of the plurality of first thin wire portions 222 is located to the left in the left-right direction of the signal conductor layer from the right end of the plurality of first thick wire portions 224. As a result, unevenness is formed on the right side of the first section 22b.
  • the right side of the first section 22b has a zigzag shape extending in the left-right direction.
  • the center line L1 in the left-right direction of the signal conductor layer of the plurality of first thin wire portions 222 is located to the left of the center line L2 in the left-right direction of the signal conductor layer of the plurality of first thick wire portions 224 in the left-right direction of the signal conductor layer.
  • the center line La in the left-right direction of the signal conductor layer in the first section 22b has a zigzag shape extending in the left-right direction.
  • the line width of the third section 24b is uniform. Therefore, the left side and the right side of the third section 24b have a linear shape extending in the left-right direction.
  • the width in the left-right direction of the board body 12 in the middle portion in the left-right direction of the board body 12 is the width of the board body 12 in the portion other than the middle portion in the left-right direction of the board body 12, as shown in FIG. It is thinner than the width in the left-right direction. More specifically, the width W2 of the signal conductor layer in the first section 22b in the left-right direction of the signal conductor layer is narrower than the widths W1 and W3 of the signal conductor layer of the substrate body 12 in the second sections 22a and 22c in the left-right direction.
  • the width of the signal conductor layer in the left-right direction of the substrate main body 12 at the front end portion of the first section 22b is a width W1 thicker than the width W2.
  • the width of the signal conductor layer in the left-right direction of the substrate main body 12 at the rear end of the first section 22b is a width W3 thicker than the width W2.
  • the first ground conductor layer 26 is provided on the upper main surface of the insulator layer 16a.
  • the first ground conductor layer 26 has a surface shape.
  • the first ground conductor layer 26 covers substantially the entire upper main surface of the insulator layer 16a. Therefore, the first ground conductor layer 26 is arranged on the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24. Further, the first ground conductor layer 26 overlaps with the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 when viewed in the vertical direction.
  • the second ground conductor layer 28 is provided on the lower main surface of the insulator layer 16b.
  • the second ground conductor layer 28 has a surface shape.
  • the second ground conductor layer 28 covers substantially the entire lower main surface of the insulator layer 16b. Therefore, the second ground conductor layer 28 is arranged below the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24. Further, the second ground conductor layer 28 overlaps with the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 when viewed in the vertical direction.
  • the first signal conductor layer 22, the second signal conductor layer 24, the first ground conductor layer 26, and the second ground conductor layer 28 as described above have a stripline structure.
  • the first signal conductor layer 22, the second signal conductor layer 24, the first ground conductor layer 26, and the second ground conductor layer 28 are formed by, for example, patterning a metal foil such as copper.
  • the resist layer 17a covers the first ground conductor layer 26.
  • the resist layer 17a is a protective layer of the first ground conductor layer 26.
  • the resist layer 17b covers the second ground conductor layer 28.
  • the resist layer 17b is a protective layer of the second ground conductor layer 28.
  • the resist layers 17a and 17b as described above are manufactured by printing an insulating material.
  • the circuit board 10 includes a via hole conductor and an external electrode (not shown).
  • the via hole conductor is an interlayer connecting conductor that electrically connects the first ground conductor layer 26 and the second ground conductor layer 28. Further, the via hole conductor is an interlayer connecting conductor that electrically connects the first signal conductor layer 22 and the external electrode. Further, the via hole conductor is an interlayer connecting conductor that electrically connects the second signal conductor layer 24 and the external electrode.
  • the structure of the via hole conductor and the external electrode in the circuit board 10 is a general structure, the description thereof will be omitted.
  • the circuit board 10 even when the distance between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 is shortened, the coupling between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 is established. Can be suppressed. More specifically, as shown in FIG. 1, it may be desired to prevent the circuit board 10 from coming into contact with the electronic component 4. In such a case, the width in the left-right direction of the board body 12 in the middle portion in the left-right direction of the board body 12 is narrower than the width in the left-right direction of the board body 12 in the portion other than the middle portion in the left-right direction of the board body 12.
  • the distance between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 is shortened in the middle portion in the left-right direction of the substrate main body 12. That is, in the middle portion in the left-right direction of the substrate main body 12, the first section 22b and the third section 24b run in parallel in the front-rear direction of the signal conductor layer. In such a case, the first section 22b and the third section 24b are likely to be combined. Therefore, the isolation between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 tends to decrease.
  • the first section 22b has a plurality of first thin wire portions 222 and a plurality of first thick wire portions 224 having a line width w2 thicker than the line width w1 of the plurality of first thin wire portions 222.
  • the plurality of first thin wire portions 222 and the plurality of first thick wire portions 224 are alternately arranged in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the center line L1 in the left-right direction of the signal conductor layer of the plurality of first thin wire portions 222 is located to the left of the center line L2 in the left-right direction of the signal conductor layer of the plurality of first thick wire portions 224 in the left-right direction of the signal conductor layer.
  • the distance d4 between the first thin line portion 222 and the third section 24b becomes longer than the distance d2 between the first thick line portion 224 and the third section 24b.
  • the average value of the distances between the first section 22b and the third section 24b is longer than the distance d2.
  • the coupling between the first section 22b and the third section 24b is suppressed. From the above, according to the circuit board 10, even when the distance between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 is shortened, the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 Can suppress the binding of.
  • the circuit board 10 it is possible to suppress an increase in the insertion loss of the first signal conductor layer 22. More specifically, in order to suppress the coupling between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24, for example, the entire line width of the first section 22b of the first signal conductor layer 22 may be narrowed. good. As a result, the distance between the first section 22b and the third section 24b can be increased. However, the insertion loss of the first signal conductor layer 22 increases. Therefore, in the circuit board 10, the first section 22b has a plurality of first thin wire portions 222 and a plurality of first thick wire portions 224 having a line width w2 thicker than the line width w1 of the plurality of first thin wire portions 222. is doing. As a result, the circuit board 10 suppresses an increase in the insertion loss of the first signal conductor layer 22.
  • the total of the length l1 of the first thin wire portion 222 in the front-rear direction of the signal conductor layer and the length l2 of the first thick wire portion 224 in the front-back direction of the signal conductor layer is the first signal conductor layer 22. It is less than half the wavelength of the high frequency signal transmitted. As a result, deterioration of the characteristics of the circuit board 10 due to the generation of standing waves in the first thin wire portion 222 and the first thick wire portion 224 is suppressed. As a result, deterioration of the transmission quality of the first signal conductor layer 22 can be suppressed.
  • the length l1 of the first thin wire portion 222 in the front-rear direction of the signal conductor layer is equal to or less than the length l2 of the first thick wire portion 224 in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the length l1 of the first thin wire portion 222 in the front-rear direction of the signal conductor layer is preferably about the length l2 of the first thick wire portion 224 in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the ratio of the first thick line portion 224 becomes large. As a result, it is possible to suppress the coupling between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 while suppressing the increase in the insertion loss of the first signal conductor layer 22.
  • FIG. 4 is a top view of the first signal conductor layer 22, the second signal conductor layer 24, and the insulator layer 16b of the circuit board 10a.
  • the circuit board 10a is different from the circuit board 10 in the shape of the first section 22b.
  • the left side of the first section 22b has a linear shape extending in the left-right direction.
  • the left side of the first section 22b has a zigzag shape extending in the left-right direction. That is, the left end of the plurality of first thin wire portions 222 is located to the right in the left-right direction of the signal conductor layer from the left end of the plurality of first thick wire portions 224. Since the other structures of the circuit board 10a are the same as those of the circuit board 10, the description thereof will be omitted.
  • the line width in the left-right direction of the signal conductor layer of the first thick wire portion 224 of the circuit board 10a is thicker than the line width in the left-right direction of the signal conductor layer of the first thick wire portion 224 of the circuit board 10. Therefore, in the circuit board 10a, the increase in the insertion loss of the first signal conductor layer 22 is further suppressed as compared with the circuit board 10. Further, in the circuit board 10a, both the left side and the right side of the first section 22b have a zigzag shape. Therefore, the circuit board 10a can prevent the first section 22b from being coupled to the circuit, component, housing, or the like existing on the right side of the first section 22b.
  • FIG. 5 is a top view of the first signal conductor layer 22, the second signal conductor layer 24, and the insulator layer 16b of the circuit board 10b.
  • the circuit board 10b is different from the circuit board 10 in the shape of the third section 24b.
  • the left side of the third section 24b has a linear shape extending in the left-right direction.
  • the left side of the third section 24b has a zigzag shape extending in the left-right direction.
  • the third section 24b has a plurality of second thin wire portions 242 and a plurality of second thick wire portions 244.
  • the plurality of second thick line portions 244 have a line width w4 that is thicker than the line width w3 of the plurality of second thin line portions 242. Further, the plurality of second thin wire portions 242 and the plurality of second thick wire portions 244 are alternately arranged in the front-rear direction of the signal conductor layer. As a result, the line width of the third section 24b changes periodically.
  • the sum of the length l3 in the front-back direction of the signal conductor layer of the second thin wire portion 242 and the length l4 in the front-back direction of the signal conductor layer of the second thick wire portion 244 is the wavelength of the high frequency signal transmitted through the second signal conductor layer 24. Less than half. That is, the length of one cycle of the change in the line width of the third section 24b is less than half the wavelength of the high frequency signal transmitted through the second signal conductor layer 24.
  • the right end of the plurality of second thin wire portions 242 coincides with the right end of the plurality of second thick wire portions 244 in the left-right direction of the signal conductor layer.
  • unevenness is not formed on the right side of the third section 24b.
  • the right side of the third section 24b has a linear shape extending in the left-right direction.
  • the left end of the plurality of second thin wire portions 242 is located to the right in the left-right direction of the signal conductor layer from the left end of the plurality of second thick wire portions 244.
  • unevenness is formed on the left side of the third section 24b.
  • the left side of the third section 24b has a zigzag shape extending in the left-right direction.
  • the center line L3 in the left-right direction of the signal conductor layer of the plurality of second thin wire portions 242 is located to the right of the center line L4 in the left-right direction of the signal conductor layer of the plurality of second thick wire portions 244 in the left-right direction of the signal conductor layer.
  • the center line Lb in the left-right direction of the signal conductor layer in the third section 24b has a zigzag shape extending in the left-right direction.
  • the total of the length l1 in the front-rear direction of the signal conductor layer of the first thin wire portion 222 and the length l2 in the front-rear direction of the signal conductor layer of the first thick wire portion 224 is the length in the front-rear direction of the signal conductor layer of the second thin wire portion 242. It is different from the sum of the length l4 of the signal conductor layer of the second thick wire portion 244 and the signal conductor layer in the front-rear direction.
  • the sum of the length l1 in the front-rear direction of the signal conductor layer of the first thin wire portion 222 and the length l2 in the front-rear direction of the signal conductor layer of the first thick wire portion 224 is the sum of the length l2 in the front-rear direction of the signal conductor layer of the second thin wire portion 242. It is shorter than the sum of the length l3 in the direction and the length l4 in the front-rear direction of the signal conductor layer of the second thick wire portion 244. This is because the wavelength of the high frequency signal transmitted through the first signal conductor layer 22 is shorter than the wavelength of the high frequency signal transmitted through the second signal conductor layer 24.
  • the zigzag-shaped period of the first section 22b and the third section 24b The period of the zigzag shape will be different.
  • the third section 24b has a plurality of second thin wire portions 242 and a plurality of second thick wire portions 244 having a line width w4 thicker than the line width w3 of the plurality of second thin wire portions 242.
  • the plurality of second thin wire portions 242 and the plurality of second thick wire portions 244 are alternately arranged in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the center line L3 in the left-right direction of the signal conductor layer of the plurality of second thin wire portions 242 is located to the right of the center line L4 in the left-right direction of the signal conductor layer of the plurality of second thick wire portions 244 in the left-right direction of the signal conductor layer.
  • the average value of the distances between the first section 22b and the third section 24b on the circuit board 10b becomes larger than the average value of the distances between the first section 22b and the third section 24b on the circuit board 10.
  • the coupling between the first section 22b and the third section 24b is further suppressed.
  • FIG. 6 is a top view of the first signal conductor layer 22, the second signal conductor layer 24, the third signal conductor layer 32, and the insulator layer 16b of the circuit board 10c.
  • the circuit board 10c is different from the circuit board 10b in the shape of the third section 24b and the presence or absence of the third signal conductor layer 32. The differences between them will be described below.
  • the right side of the third section 24b has a linear shape extending in the left-right direction.
  • the right side of the third section 24b has a zigzag shape extending in the left-right direction. That is, the right end of the plurality of second thin wire portions 242 is located to the left in the left-right direction of the signal conductor layer from the right end of the plurality of second thick wire portions 244.
  • the circuit board 10c further includes a third signal conductor layer 32.
  • the third signal conductor layer 32 has a sixth section 32a, a fifth section 32b, and a sixth section 32c.
  • the fifth section 32b is an intermediate portion of the third signal conductor layer 32.
  • the sixth sections 32a and 32c are sections excluding the fifth section 32b.
  • the sixth section 32a, the fifth section 32b, and the sixth section 32c are connected so as to be arranged in this order from front to back in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the fifth section 32b is arranged to the right in the left-right direction of the signal conductor layer of the third section 24b when viewed in the vertical direction (stacking direction).
  • the fifth section 32b runs parallel to the third section 24b in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the fifth section 32b has a plurality of third thin line portions 322 and a plurality of third thick line portions 324.
  • the plurality of third thick line portions 324 have a line width w6 thicker than the line width w5 of the plurality of third thin line portions 322. Further, the plurality of third thin wire portions 322 and the plurality of third thick wire portions 324 are alternately arranged in the front-rear direction of the signal conductor layer. As a result, the line width of the fifth section 32b changes periodically.
  • the sum of the length l5 in the front-back direction of the signal conductor layer of the third thin wire portion 322 and the length l6 in the front-back direction of the signal conductor layer of the third thick wire portion 324 is the wavelength of the high-frequency signal transmitted through the third signal conductor layer 32. Less than half. That is, the length of one cycle of the change in the line width of the fifth section 32b is less than half the wavelength of the high frequency signal transmitted through the third signal conductor layer 32.
  • the right end of the plurality of third thin wire portions 322 coincides with the right end of the plurality of third thick wire portions 324 in the left-right direction of the signal conductor layer.
  • unevenness is not formed on the right side of the fifth section 32b.
  • the right side of the fifth section 32b has a linear shape extending in the left-right direction.
  • the left end of the plurality of third thin wire portions 322 is located to the right in the left-right direction of the signal conductor layer from the left end of the plurality of third thick wire portions 324. As a result, unevenness is formed on the left side of the fifth section 32b.
  • the left side of the fifth section 32b has a zigzag shape extending in the left-right direction.
  • the center line L5 in the left-right direction of the signal conductor layer of the plurality of third thin wire portions 322 is located to the right of the center line L6 in the left-right direction of the signal conductor layer of the plurality of third thick wire portions 324 in the left-right direction of the signal conductor layer.
  • the center line Lc in the left-right direction of the signal conductor layer in the fifth section 32b has a zigzag shape extending in the left-right direction. Since the other structures of the circuit board 10c are the same as those of the circuit board 10b, the description thereof will be omitted.
  • the coupling between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 can be suppressed, and the coupling between the second signal conductor layer 24 and the third signal conductor layer 32 can be suppressed. be able to.
  • FIG. 7 is a top view of the first signal conductor layer 22, the second signal conductor layer 24, the third signal conductor layer 32, the fourth signal conductor layer 34, and the insulator layer 16b of the circuit board 10d.
  • the circuit board 10d is different from the circuit board 10b in the presence or absence of the third signal conductor layer 32 and the fourth signal conductor layer 34. More specifically, the circuit board 10d further includes a third signal conductor layer 32 and a fourth signal conductor layer 34. Then, the first differential signal is transmitted to the first signal conductor layer 22 and the fourth signal conductor layer 34. A second differential signal is transmitted to the second signal conductor layer 24 and the third signal conductor layer 32.
  • the fourth signal conductor layer 34 is provided on the substrate main body 12.
  • the fourth signal conductor layer 34 is arranged to the left of the first signal conductor layer 22.
  • the fourth signal conductor layer 34 has a structure symmetrical to that of the first signal conductor layer 22. More specifically, the fourth signal conductor layer 34 has an eighth section 34a (not shown), a seventh section 34b, and an eighth section 34c (not shown).
  • the seventh section 34b is an intermediate portion of the fourth signal conductor layer 34.
  • the eighth sections 34a and 34c are sections excluding the seventh section 34b.
  • the eighth section 34a, the seventh section 34b, and the eighth section 34c are connected so as to be arranged in this order from front to back in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the seventh section 34b is arranged to the left in the left-right direction of the signal conductor layer of the first section 22b when viewed in the vertical direction (stacking direction).
  • the seventh section 34b runs parallel to the first section 22b in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the seventh section 34b has a plurality of fourth thin line portions 342 and a plurality of fourth thick line portions 344.
  • the plurality of fourth thick line portions 344 have a line width w8 that is thicker than the line width w7 of the plurality of fourth thin line portions 342. Further, the plurality of fourth thin wire portions 342 and the plurality of fourth thick wire portions 344 are alternately arranged in the front-rear direction of the signal conductor layer. As a result, the line width of the seventh section 34b changes periodically.
  • the sum of the length l7 in the front-back direction of the signal conductor layer of the fourth thin wire portion 342 and the length l8 in the front-back direction of the signal conductor layer of the fourth thick wire portion 344 is the wavelength of the high-frequency signal transmitted through the fourth signal conductor layer 34. Less than half. That is, the length of one cycle of the change in the line width of the seventh section 34b is less than half the wavelength of the high frequency signal transmitted through the fourth signal conductor layer 34. Further, the total length of the first thin wire portion 222 and the first thick wire portion 224 in the front-rear direction of the previous conductor layer is the total length of the fourth thin wire portion 342 and the fourth thick wire portion 344 in the front-rear direction of the signal conductor layer. Are equal.
  • the right end of the plurality of fourth thin wire portions 342 coincides with the right end of the plurality of fourth thick wire portions 344 in the left-right direction of the signal conductor layer.
  • unevenness is not formed on the right side of the seventh section 34b.
  • the right side of the seventh section 34b has a linear shape extending in the left-right direction.
  • the left end of the plurality of fourth thin wire portions 342 is located to the right in the left-right direction of the signal conductor layer from the left end of the plurality of fourth thick wire portions 344. As a result, unevenness is formed on the left side of the seventh section 34b.
  • the left side of the seventh section 34b has a zigzag shape extending in the left-right direction.
  • the center line L7 in the left-right direction of the signal conductor layer of the plurality of fourth thin wire portions 342 is located to the right of the center line L8 in the left-right direction of the signal conductor layer of the plurality of fourth thick wire portions 344 in the left-right direction of the signal conductor layer.
  • the center line Ld in the left-right direction of the signal conductor layer in the seventh section 34b has a zigzag shape extending in the left-right direction.
  • the third signal conductor layer 32 is provided on the substrate main body 12.
  • the third signal conductor layer 32 is arranged to the right of the second signal conductor layer 24.
  • the third signal conductor layer 32 has a sixth section 32a (not shown), a fifth section 32b, and a sixth section 32c (not shown).
  • the fifth section 32b is an intermediate portion of the third signal conductor layer 32.
  • the sixth sections 32a and 32c are sections excluding the fifth section 32b.
  • the sixth section 32a, the fifth section 32b, and the sixth section 32c are connected so as to be arranged in this order from front to back in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the fifth section 32b is arranged to the right in the left-right direction of the signal conductor layer of the third section 24b when viewed in the vertical direction (stacking direction).
  • the fifth section 32b runs parallel to the third section 24b in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the fifth section 32b has a plurality of third thin line portions 322 and a plurality of third thick line portions 324.
  • the plurality of third thick line portions 324 have a line width w6 thicker than the line width w5 of the plurality of third thin line portions 322. Further, the plurality of third thin wire portions 322 and the plurality of third thick wire portions 324 are alternately arranged in the front-rear direction of the signal conductor layer. As a result, the line width of the fifth section 32b changes periodically.
  • the sum of the length l5 in the front-back direction of the signal conductor layer of the third thin wire portion 322 and the length l6 in the front-back direction of the signal conductor layer of the third thick wire portion 324 is the wavelength of the high-frequency signal transmitted through the third signal conductor layer 32. Less than half. That is, the length of one cycle of the change in the line width of the fifth section 32b is less than half the wavelength of the high frequency signal transmitted through the third signal conductor layer 32. Further, the total length of the second thin wire portion 242 and the second thick wire portion 244 in the front-rear direction of the signal conductor layer is the total length of the third thin wire portion 322 and the third thick wire portion 324 in the front-rear direction of the signal conductor layer. equal.
  • the left end of the plurality of third thin wire portions 322 coincides with the left end of the plurality of third thick wire portions 324 in the left-right direction of the signal conductor layer.
  • unevenness is not formed on the left side of the fifth section 32b.
  • the left side of the fifth section 32b has a linear shape extending in the left-right direction.
  • the right end of the plurality of third thin wire portions 322 is located to the left in the left-right direction of the signal conductor layer from the right end of the plurality of third thick wire portions 324. As a result, unevenness is formed on the right side of the fifth section 32b.
  • the right side of the fifth section 32b has a zigzag shape extending in the left-right direction.
  • the center line L5 in the left-right direction of the signal conductor layer of the plurality of third thin wire portions 322 is located to the left of the center line L6 in the left-right direction of the signal conductor layer of the plurality of third thick wire portions 324 in the left-right direction of the signal conductor layer.
  • the center line Lc in the left-right direction of the signal conductor layer in the fifth section 32b has a zigzag shape extending in the left-right direction. Since the other structures of the circuit board 10d are the same as those of the circuit board 10b, the description thereof will be omitted.
  • the coupling between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24 can be suppressed.
  • the fourth signal conductor layer 34 has a symmetrical structure with the first signal conductor layer 22.
  • the transmission characteristics of the high-frequency signal of the first signal conductor layer 22 and the transmission characteristics of the high-frequency signal of the fourth signal conductor layer 34 come close to each other.
  • the first differential signal can be transmitted to the first signal conductor layer 22 and the fourth signal conductor layer 34.
  • the second differential signal can be transmitted to the second signal conductor layer 24 and the third signal conductor layer 32.
  • FIG. 8 is a top view of the first signal conductor layer 22, the second signal conductor layer 24, and the insulator layer 16b of the circuit board 10e.
  • the circuit board 10e is different from the circuit board 10 in the structure of the plurality of first thick wire portions 224.
  • the line width w2 of the plurality of first thick line portions 224 becomes smaller as it approaches both ends (front end and rear end) of the first section 22b. Since the other structures of the circuit board 10e are the same as those of the circuit board 10, the description thereof will be omitted.
  • the circuit board 10e it is possible to suppress a sudden change in the characteristic impedance generated in the first signal conductor layer 22. As a result, the reflection of the high frequency signal is suppressed in the first signal conductor layer 22, and the insertion loss of the first signal conductor layer 22 is reduced.
  • the circuit board according to the present invention is not limited to the circuit boards 10, 10a to 10e, and can be changed within the scope of the gist thereof. Further, the configurations of the circuit boards 10, 10a to 10e may be arbitrarily combined.
  • the first signal conductor layer 22, the second signal conductor layer 24, the third signal conductor layer 32, and the fourth signal conductor layer 34 are bent in the left-right direction when viewed in the vertical direction. May be.
  • the width of the signal conductor layer in the first section 22b in the left-right direction of the signal conductor layer is equal to or greater than the width of the signal conductor layer of the substrate body 12 in the second sections 22a, 22c in the left-right direction. You may.
  • the total of the length l1 of the first thin wire portion 222 in the front-rear direction of the signal conductor layer and the length l2 of the first thick wire portion 224 in the front-back direction of the signal conductor layer is the first signal conductor. It is preferably not more than half the wavelength of the high frequency signal transmitted through the layer 22. However, the sum of the length l1 in the front-rear direction of the signal conductor layer of the first thin wire portion 222 and the length l2 in the front-back direction of the signal conductor layer of the first thick wire portion 224 is the sum of the length l2 of the high frequency signal transmitted through the first signal conductor layer 22. It may be longer than half the wavelength.
  • the length l1 of the first thin wire portion 222 in the front-rear direction of the signal conductor layer is preferably not more than the length l2 of the first thick wire portion 224 in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the length l1 of the first thin wire portion 222 in the front-rear direction of the signal conductor layer may be longer than the length l2 of the first thick wire portion 224 in the front-rear direction of the signal conductor layer.
  • the first ground conductor layer 26 and the second ground conductor layer 28 are not essential configurations. Therefore, the circuit boards 10, 10a to 10e do not include both the first ground conductor layer 26 and the second ground conductor layer 28, or either the first ground conductor layer 26 or the second ground conductor layer 28. It does not have to be provided.
  • the structure of the first section 22b at this time will be described with reference to the drawings. 9 and 10 are enlarged views of the first signal conductor layer 22 of the circuit board according to the other embodiment.
  • the line width w2 of the first thick wire portion 224 is not more than twice the distance d10 in the left-right direction of the signal conductor layer between the right end of the first thick wire portion 224 and the right end of the first thin wire portion 222. Is preferable. That is, it is desirable that the depth (distance d10) of the recess formed by the first thin wire portion 222 and the first thick wire portion 224 is at least half the line width w2 of the first thick wire portion 224. As a result, unnecessary radiation from the first signal conductor layer 22 can be suppressed. As shown in FIG. 10, the first thick wire portion 224 may have a tapered shape.
  • the length l1 of the first wire portion 222 is an average value of the length l11 and the length l12. Further, the distance d10 and the widths w1 and w2 are as shown in FIG. As described above, by having the structure shown in FIGS. 9 and 10 in the first signal conductor layer 22, unnecessary radiation from the first signal conductor layer 22 is suppressed. Therefore, when the circuit boards 10, 10a to 10e include the first signal conductor layer 22 having the structures shown in FIGS. 9 and 10, the circuit boards 10, 10a to 10e are the first ground conductor layer 26 and the second. It is not necessary to have both of the ground conductor layers 28.
  • the position of the first signal conductor layer 22 in the vertical direction and the position of the second signal conductor layer 24 in the vertical direction may be different. Therefore, the insulator layer provided with the first signal conductor layer 22 and the insulator layer provided with the second signal conductor layer 24 may be different.
  • each of the first section 22b and the third section 24b is an intermediate portion between the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24.
  • each of the first section 22b and the third section 24b may be a portion other than the intermediate portion of the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24.
  • each of the first section 22b and the third section 24b may include the left end portion of the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor layer 24, or the first signal conductor layer 22 and the second signal conductor. The right end of the layer 24 may be included.
  • the left side and / or the right side of the third section 24b of the circuit board 10c does not have to have a zigzag shape.

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Abstract

第１区間は、積層方向に見て、第３区間の信号導体層左右方向における左に配置され、かつ、第３区間と信号導体層前後方向に並走している。第１区間は、複数の第１細線部と、複数の第１細線部の線幅より太い線幅を有する複数の第１太線部とを有している。複数の第１細線部と複数の第１太線部とは、信号導体層前後方向に交互に並んでいる。複数の第１細線部の信号導体層左右方向の中心線は、複数の第１太線部の信号導体層左右方向の中心線より信号導体層左右方向における左に位置している。

Description

回路基板
　本発明は、第１信号導体層及び第２信号導体層を備える回路基板に関する。
　従来の回路基板に関する発明としては、特許文献１に記載の伝送線路部材が知られている。この伝送線路部材は、誘電体素体、第１信号導体、第２信号導体、第１信号導体用グランド部、第２信号導体用グランド部及び中間部を備えている。誘電体素体は、複数の誘電体層が上下方向に積層された構造を有している。第１信号導体及び第２信号導体は、左右方向に並んでいる。第１信号用グランド部は、第１信号導体の上に配置されている。第２信号用グランド導体は、第２信号導体の下に配置されている。中間部は、第１信号用グランド部と第２信号用グランド部とを接続している。これにより、中間部は、第１信号導体と第２信号導体との間に配置されている。その結果、第１信号導体と第２信号導体との結合が抑制されている。
国際公開第２０１５／１８６７２０号
　以上のように、複数の信号導体を備える伝送線路部材では、複数の信号導体結合の抑制が望まれている。
　そこで、本発明の目的は、第１信号導体層と第２信号導体層との結合を抑制できる新たな回路基板を提供することである。
　本発明の一形態に係る回路基板は、
　複数の絶縁体層が積層された構造を有している基板本体と、
　前記基板本体に設けられており、かつ、第１区間を有している第１信号導体層と、
　前記基板本体に設けられており、かつ、第３区間を有している第２信号導体層と、
　を備えており、
　前記第１信号導体層の線幅方向を信号導体層左右方向と定義し、
　前記第１信号導体層が延びる方向を信号導体層前後方向と定義し、
　前記第１区間は、前記複数の絶縁体層の積層方向に見て、前記第３区間の前記信号導体層左右方向における左に配置され、かつ、前記第３区間と前記信号導体層前後方向に並走しており、
　前記第１区間は、複数の第１細線部と、前記複数の第１細線部の線幅より太い線幅を有する複数の第１太線部とを有しており、
　前記複数の第１細線部と前記複数の第１太線部とは、前記信号導体層前後方向に交互に並んでおり、
　前記複数の第１細線部の前記信号導体層左右方向の中心線は、前記複数の第１太線部の前記信号導体層左右方向の中心線より前記信号導体層左右方向における左に位置している。
　以下に、本明細書における用語の定義について説明する。以下では、第１部材ないし第３部材とは、回路基板が備える部材等を意味する。本明細書において、特に断りのない場合には、第１部材の各部について以下のように定義する。第１部材の前部とは、第１部材の前半分を意味する。第１部材の後部とは、第１部材の後半分を意味する。第１部材の左部とは、第１部材の左半分を意味する。第１部材の右部とは、第１部材の右半分を意味する。第１部材の上部とは、第１部材の上半分を意味する。第１部材の下部とは、第１部材の下半分を意味する。第１部材の前端とは、第１部材の前方向の端を意味する。第１部材の後端とは、第１部材の後方向の端を意味する。第１部材の左端とは、第１部材の左方向の端を意味する。第１部材の右端とは、第１部材の右方向の端を意味する。第１部材の上端とは、第１部材の上方向の端を意味する。第１部材の下端とは、第１部材の下方向の端を意味する。第１部材の前端部とは、第１部材の前端及びその近傍を意味する。第１部材の後端部とは、第１部材の後端及びその近傍を意味する。第１部材の左端部とは、第１部材の左端及びその近傍を意味する。第１部材の右端部とは、第１部材の右端及びその近傍を意味する。第１部材の上端部とは、第１部材の上端及びその近傍を意味する。第１部材の下端部とは、第１部材の下端及びその近傍を意味する。
　本明細書における任意の２つの部材を第１部材及び第２部材と定義した場合、任意の２つの部材の関係は以下のような意味になる。本明細書において、第１部材が第２部材に支持されているとは、第１部材が第２部材に対して移動不可能に第２部材に取り付けられている（すなわち、固定されている）場合、及び、第１部材が第２部材に対して移動可能に第２部材に取り付けられている場合を含む。また、第１部材が第２部材に支持されているとは、第１部材が第２部材に直接に取り付けられている場合、及び、第１部材が第３部材を介して第２部材に取り付けられている場合の両方を含む。
　本明細書において、第１部材が第２部材に固定されているとは、第１部材が第２部材に対して移動不可能に第２部材に取り付けられている場合を含み、第１部材が第２部材に対して移動可能に第２部材に取り付けられている場合を含まない。また、第１部材が第２部材に固定されているとは、第１部材が第２部材に直接に取り付けられている場合、及び、第１部材が第３部材を介して第２部材に取り付けられている場合の両方を含む。
　本明細書において、「第１部材と第２部材とが電気的に接続される」とは、第１部材と第２部材との間で直流電流が流れることができることを意味する。従って、第１部材と第２部材とが接触していてもよいし、第１部材と第２部材とが接触していなくてもよい。第１部材と第２部材とが接触していない場合には、第１部材と第２部材との間に導電性を有する第３部材が配置されている。
　本発明に係る回路基板によれば、第１信号導体層と第２信号導体層との結合を抑制できる。
図１は、回路基板１０を備える電子機器１の外観斜視図である。 図２は、回路基板１０の分解斜視図である。 図３は、回路基板１０の第１信号導体層２２、第２信号導体層２４及び絶縁体層１６ｂの上面図である。 図４は、回路基板１０ａの第１信号導体層２２、第２信号導体層２４及び絶縁体層１６ｂの上面図である。 図５は、回路基板１０ｂの第１信号導体層２２、第２信号導体層２４及び絶縁体層１６ｂの上面図である。 図６は、回路基板１０ｃの第１信号導体層２２、第２信号導体層２４、第３信号導体層３２及び絶縁体層１６ｂの上面図である。 図７は、回路基板１０ｄの第１信号導体層２２、第２信号導体層２４、第３信号導体層３２及び第４信号導体層３４及び絶縁体層１６ｂの上面図である。 図８は、回路基板１０ｅの第１信号導体層２２、第２信号導体層２４及び絶縁体層１６ｂの上面図である。 図９は、その他の実施形態に係る回路基板の第１信号導体層２２の拡大図である。 図１０は、その他の実施形態に係る回路基板の第１信号導体層２２の拡大図である。
（実施形態）
　以下に、本発明の実施形態に係る回路基板１０について図面を参照しながら説明する。
図１は、回路基板１０を備える電子機器１の外観斜視図である。図１では、複数の電子部品４の内の代表的な電子部品４のみに参照符号を付した。図２は、回路基板１０の分解斜視図である。図３は、回路基板１０の第１信号導体層２２、第２信号導体層２４及び絶縁体層１６ｂの上面図である。
　本明細書において、方向を以下のように定義する。レジスト層１７ａ、絶縁体層１６ａ，１６ｂ及びレジスト層１７ｂの積層方向を上下方向と定義する。基板本体１２の長手方向を前後方向と定義する。基板本体１２の短手方向を左右方向と定義する。上下方向、前後方向及び左右方向は互いに直交している。なお、本明細書における方向の定義は、一例である。従って、基板本体１２の実使用時における方向と本明細書における方向とが一致している必要はない。また、各図面において上下方向が反転してもよい。同様に、各図面において左右方向が反転してもよい。各図面において前後方向が反転してもよい。
　電子機器１は、例えば、スマートフォン等の携帯型通信端末である。電子機器１は、図１に示すように、マザーボード２、複数の電子部品４及び回路基板１０を備えている。マザーボード２は、板形状を有している。マザーボード２の表面及び内部には、電気回路が設けられている。マザーボード２の上主面には、電子部品４及び回路基板１０を実装するための複数の外部電極（図示せず）が設けられている。
　複数の電子部品４は、例えば、チップ型電子部品や半導体集積回路等である。複数の電子部品４は、マザーボード２の上主面に実装されている。
　回路基板１０は、電子機器１において、２つの電気回路を電気的に接続する高周波信号伝送線路である。本実施形態では、回路基板１０は、マザーボード２の２か所を電気的に接続している。回路基板１０の下主面の前端部及び後端部には、複数の外部電極（図示せず）が設けられている。回路基板１０の下主面の前端部及び後端部に設けられている複数の外部電極は、マザーボード２の上主面に設けられている複数の外部電極に半田により固定されている。回路基板１０は、図２に示すように、基板本体１２、第１信号導体層２２、第２信号導体層２４、第１グランド導体層２６及び第２グランド導体層２８を備えている。
　基板本体１２は、板形状を有している。基板本体１２は、左右方向に延びている。ただし、図１及び図２に示すように、基板本体１２の左右方向の中間部における基板本体１２の左右方向の幅は、基板本体１２の左右方向の中間部以外の部分における基板本体１２の左右方向の幅より細い。これにより、図１に示すように、回路基板１０は、電子部品４と接触することを回避している。
　基板本体１２は、レジスト層１７ａ、絶縁体層１６ａ，１６ｂ及びレジスト層１７ｂが上下方向に積層された構造を有している。本実施形態では、レジスト層１７ａ、絶縁体層１６ａ，１６ｂ及びレジスト層１７ｂは、上から下へとこの順に積層されている。絶縁体層１６ａ，１６ｂは、絶縁性材料により作製されている。絶縁体層１６ａ，１６ｂの絶縁性材料は、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリイミド等の絶縁性樹脂である。レジスト層１７ａ，１７ｂについては後述する。以上のような基板本体１２は、可撓性を有している。従って、基板本体１２は、上方向又は下方向に曲げられることにより、コネクタを用いて、２つの基板を接続することが可能である。
　第１信号導体層２２は、基板本体１２に設けられている。第１信号導体層２２は、絶縁体層１６ｂの上主面に設けられている。第１信号導体層２２は、前後方向に延びている。以下では、第１信号導体層２２の線幅方向を信号導体層左右方向と定義する。また、第１信号導体層２２が延びる方向を信号導体層前後方向と定義する。以下に、２種類の方向を使い分ける理由について説明する。
　第１信号導体層２２は、上下方向に見て、４か所において直角に曲がっている。そのため、第１信号導体層２２は、２か所において左右方向に伸びている区間２２ｄ，２２ｅを有している。区間２２ｄ，２２ｅでは、第１信号導体層２２の線幅方向は、前後方向であるので、左右方向と一致しなくなる。同様に、区間２２ｄ，２２ｅでは、第１信号導体層２２が延びる方向は、左右方向のであるので、前後方向と一致しなくなる。そこで、本明細書では、左右方向と信号導体層左右方向とを使い分けている。また、前後方向と信号導体層前後方向とを使い分けている。
　第１信号導体層２２は、第２区間２２ａ、第１区間２２ｂ及び第２区間２２ｃを有している。第１区間２２ｂは、第１信号導体層２２の中間部である。第１信号導体層２２の中間部は、第１信号導体層２２の左端及び右端を含まない部分である。第２区間２２ａ，２２ｃは、第１区間２２ｂを除く区間である。第２区間２２ａ、第１区間２２ｂ及び第２区間２２ｃは、信号導体層前後方向における前から後へとこの順に並ぶように接続されている。
　第２信号導体層２４は、基板本体１２に設けられている。第２信号導体層２４は、絶縁体層１６ｂの上主面に設けられている。第２信号導体層２４は、前後方向に延びる直線形状を有している。第２信号導体層２４は、第１信号導体層２２の右に配置されている。本明細書において、第２信号導体層２４が第１信号導体層２２の右に配置されているとは、以下のとおりである。第２信号導体層２４の少なくとも一部分は、第１信号導体層２２が右方向に平行移動するときに通過する領域内に配置されている。よって、第２信号導体層２４は、第１信号導体層２２が右方向に平行移動するときに通過する領域内に収まっていてもよいし、第１信号導体層２２が右方向に平行移動するときに通過する領域から突出していてもよい。本実施形態では、図示を省略するが、第１信号導体層２２の前端と第２信号導体層２４の前端とは、左右方向に見て、重なっている。同様に、第１信号導体層２２の後端と第２信号導体層２４の後端とは、左右方向に見て、重なっている。従って、第２信号導体層２４は、第１信号導体層２２が右方向に平行移動するときに通過する領域から突出していない。なお、このような２つの部材の位置関係は、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との位置関係以外にも適用可能である。
　第２信号導体層２４は、第４区間２４ａ、第３区間２４ｂ及び第４区間２４ｃを有している。第３区間２４ｂは、第２信号導体層２４の中間部である。第４区間２４ａ，２４ｃは、第３区間２４ｂを除く区間である。第４区間２４ａ、第３区間２４ｂ及び第４区間２４ｃは、信号導体層前後方向における前から後へとこの順に並ぶように接続されている。
　ここで、第１区間２２ｂ及び第３区間２４ｂについてより詳細に説明する。第１区間２２ｂは、上下方向（積層方向）に見て、第３区間２４ｂの信号導体層左右方向における左に配置されている。第１区間２２ｂは、第３区間２４ｂと信号導体層前後方向に並走している。本実施形態では、第１区間２２ｂ及び第３区間２４ｂは、前後方向に延びる直線形状を有している。更に、第１区間２２ｂ及び第３区間２４ｂは、絶縁体層１６ａの上主面に設けられているので、上下方向において同じ位置に配置されている。そのため、第１区間２２ｂは、第３区間２４ｂの左に配置されている。そして、第１区間２２ｂは、第３区間２４ｂと前後方向に並走している。
　次に、第１区間２２ｂと第２区間２２ａ，２２ｃとの区別、及び、第３区間２４ｂと第４区間２４ａ，２４ｃとの区別について説明する。第１区間２２ｂと第３区間２４ｂとの距離ｄ２は、図３に示すように、第２区間２２ａと第４区間２４ｃとの距離ｄ１より短い。第１区間２２ｂと第３区間２４ｂとの距離ｄ２は、図３に示すように、第２区間２２ｃと第４区間２４ｃとの距離ｄ３より短い。なお、第１区間２２ｂと第３区間２４ｂとの距離ｄ２は、第１区間２２ｂと第３区間２４ｂとの最短距離である。
　そこで、第１信号導体層２２において、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との距離が相対的に短い区間を第１区間２２ｂと定義する。より正確には、第１信号導体層２２において、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との距離が最も短い区間を含む区間を第１区間２２ｂと定義する。一方、第１信号導体層２２において、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との距離が相対的に長い区間を第２区間２２ａ，２２ｃと定義する。
　なお、本明細書において、第１信号導体層２２において左右方向に延びている２本の区間２２ｄ，２２ｅのそれぞれは、第２区間２２ａ，２２ｃの一部である。
　また、第２信号導体層２４において、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との距離が相対的に短い区間を第３区間２４ｂと定義する。より正確には、第２信号導体層２４において、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との距離が最も短い区間を含む区間を第３区間２４ｂと定義する。一方、第２信号導体層２４において、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との距離が相対的に長い区間を第４区間２４ａ，２４ｃと定義する。
　次に、第１区間２２ｂの構造について図３を参照しながら説明する。第１区間２２ｂは、複数の第１細線部２２２及び複数の第１太線部２２４を有している。図３では、複数の第１細線部２２２及び複数の第１太線部２２４の内の代表的な第１細線部２２２及び第１太線部２２４にのみ参照符号を付した。複数の第１太線部２２４は、複数の第１細線部２２２の線幅ｗ１より太い線幅ｗ２を有している。第１細線部２２２の信号導体層前後方向の長さｌ１は、第１太線部２２４の信号導体層前後方向の長さｌ２以下である。また、複数の第１細線部２２２と複数の第１太線部２２４とは、信号導体層前後方向に交互に並んでいる。これにより、第１区間２２ｂの線幅は、周期的に変化している。第１細線部２２２の信号導体層前後方向の長さｌ１及び第１太線部２２４の信号導体層前後方向の長さｌ２の合計は、第１信号導体層２２を伝送される高周波信号の波長の半分以下である。すなわち、第１区間２２ｂの線幅の変化の１周期分の長さは、第１信号導体層２２を伝送される高周波信号の波長の半分以下である。
　また、複数の第１細線部２２２の左端は、複数の第１太線部２２４の左端と信号導体層左右方向において一致している。これにより、第１区間２２ｂの左辺には凹凸が形成されない。本実施形態では、第１区間２２ｂの左辺は左右方向に延びる直線形状を有している。一方、複数の第１細線部２２２の右端は、複数の第１太線部２２４の右端より信号導体層左右方向における左に位置している。これにより、第１区間２２ｂの右辺には凹凸が形成される。第１区間２２ｂの右辺は、左右方向に延びるジグザグ形状を有している。その結果、複数の第１細線部２２２の信号導体層左右方向の中心線Ｌ１は、複数の第１太線部２２４の信号導体層左右方向の中心線Ｌ２より信号導体層左右方向における左に位置している。このように、第１区間２２ｂの信号導体層左右方向の中心線Ｌａは、左右方向に延びるジグザグ形状を有している。
　第３区間２４ｂの線幅は、均一である。従って、第３区間２４ｂの左辺及び右辺は、左右方向に延びる直線形状を有している。
　ところで、前記の通り、基板本体１２の左右方向の中間部における基板本体１２の左右方向の幅は、図３に示すように、基板本体１２の左右方向の中間部以外の部分における基板本体１２の左右方向の幅より細い。より詳細には、第１区間２２ｂにおける基板本体１２の信号導体層左右方向の幅Ｗ２は、第２区間２２ａ，２２ｃにおける基板本体１２の信号導体層左右方向の幅Ｗ１，Ｗ３より細い。ただし、第１区間２２ｂの前端部における基板本体１２の信号導体層左右方向の幅は、幅Ｗ２より太い幅Ｗ１である。同様に、第１区間２２ｂの後端部における基板本体１２の信号導体層左右方向の幅は、幅Ｗ２より太い幅Ｗ３である。
　第１グランド導体層２６は、絶縁体層１６ａの上主面に設けられている。第１グランド導体層２６は、面形状を有している。第１グランド導体層２６は、絶縁体層１６ａの上主面の略全面を覆っている。従って、第１グランド導体層２６は、第１信号導体層２２及び第２信号導体層２４の上に配置されている。また、第１グランド導体層２６は、上下方向に見て、第１信号導体層２２及び第２信号導体層２４と重なっている。
　第２グランド導体層２８は、絶縁体層１６ｂの下主面に設けられている。第２グランド導体層２８は、面形状を有している。第２グランド導体層２８は、絶縁体層１６ｂの下主面の略全面を覆っている。従って、第２グランド導体層２８は、第１信号導体層２２及び第２信号導体層２４の下に配置されている。また、第２グランド導体層２８は、上下方向に見て、第１信号導体層２２及び第２信号導体層２４と重なっている。以上のような第１信号導体層２２、第２信号導体層２４、第１グランド導体層２６及び第２グランド導体層２８は、ストリップライン構造を有している。第１信号導体層２２、第２信号導体層２４、第１グランド導体層２６及び第２グランド導体層２８は、例えば、銅等の金属箔にパターニングが施されることにより形成されている。
　レジスト層１７ａは、第１グランド導体層２６を覆っている。レジスト層１７ａは、第１グランド導体層２６の保護層である。レジスト層１７ｂは、第２グランド導体層２８を覆っている。レジスト層１７ｂは、第２グランド導体層２８の保護層である。以上のようなレジスト層１７ａ，１７ｂは、絶縁性材料が印刷されることにより作製されている。
　なお、回路基板１０は、図示しないビアホール導体や外部電極を備えている。ビアホール導体は、第１グランド導体層２６と第２グランド導体層２８とを電気的に接続している層間接続導体である。また、ビアホール導体は、第１信号導体層２２と外部電極とを電気的に接続している層間接続導体である。また、ビアホール導体は、第２信号導体層２４と外部電極とを電気的に接続している層間接続導体である。ただし、回路基板１０におけるビアホール導体及び外部電極の構造は、一般的な構造であるので説明を省略する。
［効果］
　回路基板１０によれば、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との距離が短くなった場合であっても、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との結合を抑制できる。より詳細には、図１に示すように、回路基板１０が電子部品４と接触することを回避したい場合がある。このような場合、基板本体１２の左右方向の中間部における基板本体１２の左右方向の幅は、基板本体１２の左右方向の中間部以外の部分における基板本体１２の左右方向の幅より細くなる。そのため、基板本体１２の左右方向の中間部では、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との距離が短くなる。すなわち、基板本体１２の左右方向の中間部では、第１区間２２ｂと第３区間２４ｂとは、信号導体層前後方向に並走している。このような場合、第１区間２２ｂと第３区間２４ｂとが結合しやすくなる。そのため、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４とのアイソレーションが低下しやすくなる。
　そこで、第１区間２２ｂは、複数の第１細線部２２２と、複数の第１細線部２２２の線幅ｗ１より太い線幅ｗ２を有する複数の第１太線部２２４とを有している。複数の第１細線部２２２と複数の第１太線部２２４とは、信号導体層前後方向に交互に並んでいる。複数の第１細線部２２２の信号導体層左右方向の中心線Ｌ１は、複数の第１太線部２２４の信号導体層左右方向の中心線Ｌ２より信号導体層左右方向における左に位置している。これにより、第１細線部２２２と第３区間２４ｂとの距離ｄ４は、第１太線部２２４と第３区間２４ｂとの距離ｄ２より長くなる。その結果、第１区間２２ｂと第３区間２４ｂとの距離の平均値は、距離ｄ２より長くなる。第１区間２２ｂと第３区間２４ｂとが結合することが抑制される。以上より、回路基板１０によれば、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との距離が短くなった場合であっても、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との結合を抑制できる。
　また、回路基板１０によれば、第１信号導体層２２の挿入損失の増大を抑制できる。より詳細には、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との結合を抑制するためには、例えば、第１信号導体層２２の第１区間２２ｂの全体の線幅を細くすればよい。これにより、第１区間２２ｂと第３区間２４ｂとの距離を長くすることができる。ただし、第１信号導体層２２の挿入損失が増大する。そこで、回路基板１０では、第１区間２２ｂは、複数の第１細線部２２２と、複数の第１細線部２２２の線幅ｗ１より太い線幅ｗ２を有する複数の第１太線部２２４とを有している。これにより、回路基板１０は、第１信号導体層２２の挿入損失の増大を抑制している。
　また、回路基板１０によれば、第１細線部２２２の信号導体層前後方向の長さｌ１及び第１太線部２２４の信号導体層前後方向の長さｌ２の合計は、第１信号導体層２２を伝送される高周波信号の波長の半分以下である。これにより、第１細線部２２２及び第１太線部２２４において定常波が発生することによる回路基板１０の特性劣化が抑制される。その結果、第１信号導体層２２の伝送品質の劣化を抑制できる。
　また、回路基板１０によれば、第１細線部２２２の信号導体層前後方向の長さｌ１は、第１太線部２２４の信号導体層前後方向の長さｌ２以下である。特に、第１細線部２２２の信号導体層前後方向の長さｌ１は、第１太線部２２４の信号導体層前後方向の長さｌ２程度であることが好ましい。これにより、第１区間２２ｂにおいて、第１太線部２２４の割合が大きくなる。その結果、第１信号導体層２２の挿入損失の増大を抑制しつつ、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との結合を抑制することができる。
（第１の変形例）
　以下に、第１の変形例に係る回路基板１０ａについて図面を参照しながら説明する。図４は、回路基板１０ａの第１信号導体層２２、第２信号導体層２４及び絶縁体層１６ｂの上面図である。
　回路基板１０ａは、第１区間２２ｂの形状において回路基板１０と相違する。回路基板１０では、第１区間２２ｂの左辺は、左右方向に延びる直線形状を有している。一方、回路基板１０ａでは、第１区間２２ｂの左辺は、左右方向に延びるジグザグ形状を有している。すなわち、複数の第１細線部２２２の左端は、複数の第１太線部２２４の左端より信号導体層左右方向における右に位置している。回路基板１０ａのその他の構造は、回路基板１０と同じであるので説明を省略する。
　回路基板１０ａの第１太線部２２４の信号導体層左右方向の線幅は、回路基板１０の第１太線部２２４の信号導体層左右方向の線幅より太い。従って、回路基板１０ａでは、回路基板１０よりも第１信号導体層２２の挿入損失の増大が更に抑制される。また、回路基板１０ａでは、第１区間２２ｂの左辺及び右辺の両方がジグザグ形状を有している。そのため、回路基板１０ａは、第１区間２２ｂが、第１区間２２ｂの右に存在する回路、部品、筐体等と結合することを抑制できる。
（第２の変形例）
　以下に、第２の変形例に係る回路基板１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５は、回路基板１０ｂの第１信号導体層２２、第２信号導体層２４及び絶縁体層１６ｂの上面図である。
　回路基板１０ｂは、第３区間２４ｂの形状において回路基板１０と相違する。回路基板１０では、第３区間２４ｂの左辺は、左右方向に延びる直線形状を有している。一方、回路基板１０ｂでは、第３区間２４ｂの左辺は、左右方向に延びるジグザグ形状を有している。
　次に、第３区間２４ｂの構造について図５を参照しながら説明する。第３区間２４ｂは、複数の第２細線部２４２及び複数の第２太線部２４４を有している。複数の第２太線部２４４は、複数の第２細線部２４２の線幅ｗ３より太い線幅ｗ４を有している。また、複数の第２細線部２４２と複数の第２太線部２４４とは、信号導体層前後方向に交互に並んでいる。これにより、第３区間２４ｂの線幅は、周期的に変化している。第２細線部２４２の信号導体層前後方向の長さｌ３及び第２太線部２４４の信号導体層前後方向の長さｌ４の合計は、第２信号導体層２４を伝送される高周波信号の波長の半分以下である。すなわち、第３区間２４ｂの線幅の変化の１周期分の長さは、第２信号導体層２４を伝送される高周波信号の波長の半分以下である。
　また、複数の第２細線部２４２の右端は、複数の第２太線部２４４の右端と信号導体層左右方向において一致している。これにより、第３区間２４ｂの右辺には凹凸が形成されない。本実施形態では、第３区間２４ｂの右辺は左右方向に延びる直線形状を有している。一方、複数の第２細線部２４２の左端は、複数の第２太線部２４４の左端より信号導体層左右方向における右に位置している。これにより、第３区間２４ｂの左辺には凹凸が形成される。第３区間２４ｂの左辺は、左右方向に延びるジグザグ形状を有している。その結果、複数の第２細線部２４２の信号導体層左右方向の中心線Ｌ３は、複数の第２太線部２４４の信号導体層左右方向の中心線Ｌ４より信号導体層左右方向における右に位置している。このように、第３区間２４ｂの信号導体層左右方向の中心線Ｌｂは、左右方向に延びるジグザグ形状を有している。
　また、第１細線部２２２の信号導体層前後方向の長さｌ１及び第１太線部２２４の信号導体層前後方向の長さｌ２の合計は、第２細線部２４２の信号導体層前後方向の長さｌ３及び第２太線部２４４の信号導体層前後方向の長さｌ４の合計と異なる。本実施形態では、第１細線部２２２の信号導体層前後方向の長さｌ１及び第１太線部２２４の信号導体層前後方向の長さｌ２の合計は、第２細線部２４２の信号導体層前後方向の長さｌ３及び第２太線部２４４の信号導体層前後方向の長さｌ４の合計より短い。これは、第１信号導体層２２を伝送される高周波信号の波長が第２信号導体層２４を伝送される高周波信号の波長より短いためである。すなわち、第１信号導体層２２を伝送される高周波信号の周波数と第２信号導体層２４を伝送される高周波信号の周波数とが異なると、第１区間２２bのジグザグ形状の周期と第３区間２４bのジグザグ形状の周期とが異なるようになる。
　回路基板１０ｂによれば、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との結合をより抑制できる。より詳細には、第３区間２４ｂは、複数の第２細線部２４２と、複数の第２細線部２４２の線幅ｗ３より太い線幅ｗ４を有する複数の第２太線部２４４とを有している。複数の第２細線部２４２と複数の第２太線部２４４とは、信号導体層前後方向に交互に並んでいる。複数の第２細線部２４２の信号導体層左右方向の中心線Ｌ３は、複数の第２太線部２４４の信号導体層左右方向の中心線Ｌ４より信号導体層左右方向における右に位置している。これにより、回路基板１０ｂにおける第１区間２２ｂと第３区間２４ｂとの距離の平均値は、回路基板１０における第１区間２２ｂと第３区間２４ｂとの距離の平均値より大きくなる。その結果、第１区間２２ｂと第３区間２４ｂとが結合することがより抑制される。
（第３の変形例）
　以下に、第３の変形例に係る回路基板１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図６は、回路基板１０ｃの第１信号導体層２２、第２信号導体層２４、第３信号導体層３２及び絶縁体層１６ｂの上面図である。
　回路基板１０ｃは、第３区間２４ｂの形状及び第３信号導体層３２の有無において回路基板１０ｂと相違する。以下に、これらの相違点について説明する。
　回路基板１０ｂでは、第３区間２４ｂの右辺は、左右方向に延びる直線形状を有している。一方、回路基板１０ｃでは、第３区間２４ｂの右辺は、左右方向に延びるジグザグ形状を有している。すなわち、複数の第２細線部２４２の右端は、複数の第２太線部２４４の右端より信号導体層左右方向における左に位置している。
　また、回路基板１０ｃは、第３信号導体層３２を更に備えている。第３信号導体層３２は、第６区間３２ａ、第５区間３２ｂ及び第６区間３２ｃを有している。第５区間３２ｂは、第３信号導体層３２の中間部である。第６区間３２ａ，３２ｃは、第５区間３２ｂを除く区間である。第６区間３２ａ、第５区間３２ｂ及び第６区間３２ｃは、信号導体層前後方向における前から後へとこの順に並ぶように接続されている。第５区間３２ｂは、上下方向（積層方向）に見て、第３区間２４ｂの信号導体層左右方向における右に配置されている。第５区間３２ｂは、第３区間２４ｂと信号導体層前後方向に並走している。
　次に、第５区間３２ｂの構造について図６を参照しながら説明する。第５区間３２ｂは、複数の第３細線部３２２及び複数の第３太線部３２４を有している。複数の第３太線部３２４は、複数の第３細線部３２２の線幅ｗ５より太い線幅ｗ６を有している。また、複数の第３細線部３２２と複数の第３太線部３２４とは、信号導体層前後方向に交互に並んでいる。これにより、第５区間３２ｂの線幅は、周期的に変化している。第３細線部３２２の信号導体層前後方向の長さｌ５及び第３太線部３２４の信号導体層前後方向の長さｌ６の合計は、第３信号導体層３２を伝送される高周波信号の波長の半分以下である。すなわち、第５区間３２ｂの線幅の変化の１周期分の長さは、第３信号導体層３２を伝送される高周波信号の波長の半分以下である。
　また、複数の第３細線部３２２の右端は、複数の第３太線部３２４の右端と信号導体層左右方向において一致している。これにより、第５区間３２ｂの右辺には凹凸が形成されない。本実施形態では、第５区間３２ｂの右辺は左右方向に延びる直線形状を有している。一方、複数の第３細線部３２２の左端は、複数の第３太線部３２４の左端より信号導体層左右方向における右に位置している。これにより、第５区間３２ｂの左辺には凹凸が形成される。第５区間３２ｂの左辺は、左右方向に延びるジグザグ形状を有している。その結果、複数の第３細線部３２２の信号導体層左右方向の中心線Ｌ５は、複数の第３太線部３２４の信号導体層左右方向の中心線Ｌ６より信号導体層左右方向における右に位置している。このように、第５区間３２ｂの信号導体層左右方向の中心線Ｌｃは、左右方向に延びるジグザグ形状を有している。なお、回路基板１０ｃのその他の構造は、回路基板１０ｂと同じであるので説明を省略する。
　回路基板１０ｃによれば、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との結合を抑制することができると共に、第２信号導体層２４と第３信号導体層３２との結合を抑制することができる。
（第４の変形例）
　以下に、第４の変形例に係る回路基板１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図７は、回路基板１０ｄの第１信号導体層２２、第２信号導体層２４、第３信号導体層３２及び第４信号導体層３４及び絶縁体層１６ｂの上面図である。
　回路基板１０ｄは、第３信号導体層３２及び第４信号導体層３４の有無において回路基板１０ｂと相違する。より詳細には、回路基板１０ｄは、第３信号導体層３２及び第４信号導体層３４を更に備えている。そして、第１信号導体層２２及び第４信号導体層３４には、第１差動信号が伝送される。第２信号導体層２４及び第３信号導体層３２には、第２差動信号が伝送される。
　第４信号導体層３４は、基板本体１２に設けられている。第４信号導体層３４は、第１信号導体層２２の左に配置されている。第４信号導体層３４は、第１信号導体層２２と左右対称な構造を有している。より詳細には、第４信号導体層３４は、第８区間３４ａ（図示せず）、第７区間３４ｂ及び第８区間３４ｃ（図示せず）を有している。第７区間３４ｂは、第４信号導体層３４の中間部である。第８区間３４ａ，３４ｃは、第７区間３４ｂを除く区間である。第８区間３４ａ、第７区間３４ｂ及び第８区間３４ｃは、信号導体層前後方向における前から後へとこの順に並ぶように接続されている。第７区間３４ｂは、上下方向（積層方向）に見て、第１区間２２ｂの信号導体層左右方向における左に配置されている。第７区間３４ｂは、第１区間２２ｂと信号導体層前後方向に並走している。
　次に、第７区間３４ｂの構造について図７を参照しながら説明する。第７区間３４ｂは、複数の第４細線部３４２及び複数の第４太線部３４４を有している。複数の第４太線部３４４は、複数の第４細線部３４２の線幅ｗ７より太い線幅ｗ８を有している。また、複数の第４細線部３４２と複数の第４太線部３４４とは、信号導体層前後方向に交互に並んでいる。これにより、第７区間３４ｂの線幅は、周期的に変化している。第４細線部３４２の信号導体層前後方向の長さｌ７及び第４太線部３４４の信号導体層前後方向の長さｌ８の合計は、第４信号導体層３４を伝送される高周波信号の波長の半分以下である。すなわち、第７区間３４ｂの線幅の変化の１周期分の長さは、第４信号導体層３４を伝送される高周波信号の波長の半分以下である。また、第１細線部２２２及び第１太線部２２４の前号導体層前後方向の長さの合計は、第４細線部３４２及び第４太線部３４４の信号導体層前後方向の長さの合計とは等しい。
　また、複数の第４細線部３４２の右端は、複数の第４太線部３４４の右端と信号導体層左右方向において一致している。これにより、第７区間３４ｂの右辺には凹凸が形成されない。本実施形態では、第７区間３４ｂの右辺は左右方向に延びる直線形状を有している。一方、複数の第４細線部３４２の左端は、複数の第４太線部３４４の左端より信号導体層左右方向における右に位置している。これにより、第７区間３４ｂの左辺には凹凸が形成される。第７区間３４ｂの左辺は、左右方向に延びるジグザグ形状を有している。その結果、複数の第４細線部３４２の信号導体層左右方向の中心線Ｌ７は、複数の第４太線部３４４の信号導体層左右方向の中心線Ｌ８より信号導体層左右方向における右に位置している。このように、第７区間３４ｂの信号導体層左右方向の中心線Ｌｄは、左右方向に延びるジグザグ形状を有している。
　第３信号導体層３２は、基板本体１２に設けられている。第３信号導体層３２は、第２信号導体層２４の右に配置されている。第３信号導体層３２は、第６区間３２ａ（図示せず）、第５区間３２ｂ及び第６区間３２ｃ（図示せず）を有している。第５区間３２ｂは、第３信号導体層３２の中間部である。第６区間３２ａ，３２ｃは、第５区間３２ｂを除く区間である。第６区間３２ａ、第５区間３２ｂ及び第６区間３２ｃは、信号導体層前後方向における前から後へとこの順に並ぶように接続されている。第５区間３２ｂは、上下方向（積層方向）に見て、第３区間２４ｂの信号導体層左右方向における右に配置されている。第５区間３２ｂは、第３区間２４ｂと信号導体層前後方向に並走している。
　次に、第５区間３２ｂの構造について図７を参照しながら説明する。第５区間３２ｂは、複数の第３細線部３２２及び複数の第３太線部３２４を有している。複数の第３太線部３２４は、複数の第３細線部３２２の線幅ｗ５より太い線幅ｗ６を有している。また、複数の第３細線部３２２と複数の第３太線部３２４とは、信号導体層前後方向に交互に並んでいる。これにより、第５区間３２ｂの線幅は、周期的に変化している。第３細線部３２２の信号導体層前後方向の長さｌ５及び第３太線部３２４の信号導体層前後方向の長さｌ６の合計は、第３信号導体層３２を伝送される高周波信号の波長の半分以下である。すなわち、第５区間３２ｂの線幅の変化の１周期分の長さは、第３信号導体層３２を伝送される高周波信号の波長の半分以下である。また、第２細線部２４２及び第２太線部２４４の信号導体層前後方向の長さの合計は、第３細線部３２２及び第３太線部３２４の信号導体層前後方向の長さの合計とは等しい。
　また、複数の第３細線部３２２の左端は、複数の第３太線部３２４の左端と信号導体層左右方向において一致している。これにより、第５区間３２ｂの左辺には凹凸が形成されない。本実施形態では、第５区間３２ｂの左辺は、左右方向に延びる直線形状を有している。一方、複数の第３細線部３２２の右端は、複数の第３太線部３２４の右端より信号導体層左右方向における左に位置している。これにより、第５区間３２ｂの右辺には凹凸が形成される。第５区間３２ｂの右辺は、左右方向に延びるジグザグ形状を有している。その結果、複数の第３細線部３２２の信号導体層左右方向の中心線Ｌ５は、複数の第３太線部３２４の信号導体層左右方向の中心線Ｌ６より信号導体層左右方向における左に位置している。このように、第５区間３２ｂの信号導体層左右方向の中心線Ｌｃは、左右方向に延びるジグザグ形状を有している。なお、回路基板１０ｄのその他の構造は、回路基板１０ｂと同じであるので説明を省略する。
　以上のような回路基板１０ｄでは、第１信号導体層２２と第２信号導体層２４との結合を抑制できる。
　また、第４信号導体層３４は、第１信号導体層２２と左右対称な構造を有している。これにより、第１信号導体層２２の高周波信号の伝送特性と第４信号導体層３４の高周波信号の伝送特性とが近づく。これにより、第１信号導体層２２及び第４信号導体層３４には、第１差動信号が伝送されることが可能となる。同じ理由により、第２信号導体層２４及び第３信号導体層３２には、第２差動信号が伝送されることが可能となる。
（第５の変形例）
　以下に、第５の変形例に係る回路基板１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図８は、回路基板１０ｅの第１信号導体層２２、第２信号導体層２４及び絶縁体層１６ｂの上面図である。
　回路基板１０ｅは、複数の第１太線部２２４の構造において回路基板１０と相違する。複数の第１太線部２２４の線幅ｗ２は、第１区間２２ｂの両端（前端及び後端）に近づくにしたがって小さくなっている。回路基板１０ｅのその他の構造は、回路基板１０と同じであるので説明を省略する。
　回路基板１０ｅによれば、第１信号導体層２２に発生する特性インピーダンスが急激に変化することが抑制される。その結果、第１信号導体層２２において高周波信号の反射が抑制され、第１信号導体層２２の挿入損失が低減される。
（その他の実施形態）
　本発明に係る回路基板は、回路基板１０，１０ａ～１０ｅに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。また、回路基板１０，１０ａ～１０ｅの構成を任意に組み合わせてもよい。
　なお、回路基板１０，１０ａ～１０ｅにおいて、第１信号導体層２２、第２信号導体層２４、第３信号導体層３２及び第４信号導体層３４は、上下方向に見て、左右方向に曲がっていてもよい。
　なお、回路基板１０，１０ａ～１０ｅにおいて、第１区間２２ｂにおける基板本体１２の信号導体層左右方向の幅は、第２区間２２ａ，２２ｃにおける基板本体１２の信号導体層左右方向の幅以上であってもよい。
　なお、回路基板１０，１０ａ～１０ｅにおいて、第１細線部２２２の信号導体層前後方向の長さｌ１及び第１太線部２２４の信号導体層前後方向の長さｌ２の合計は、第１信号導体層２２を伝送される高周波信号の波長の半分以下であることが好ましい。しかしながら、第１細線部２２２の信号導体層前後方向の長さｌ１及び第１太線部２２４の信号導体層前後方向の長さｌ２の合計は、第１信号導体層２２を伝送される高周波信号の波長の半分より長くてもよい。
　なお、回路基板１０，１０ａ～１０ｅにおいて、第１細線部２２２の信号導体層前後方向の長さｌ１は、第１太線部２２４の信号導体層前後方向の長さｌ２以下であることが好ましい。しかしながら、第１細線部２２２の信号導体層前後方向の長さｌ１は、第１太線部２２４の信号導体層前後方向の長さｌ２より長くてもよい。
　なお、回路基板１０，１０ａ～１０ｅにおいて、第１グランド導体層２６及び第２グランド導体層２８は、必須の構成ではない。従って、回路基板１０，１０ａ～１０ｅは、第１グランド導体層２６及び第２グランド導体層２８の両方を備えていない、又は、第１グランド導体層２６及び第２グランド導体層２８のいずれか一方を備えていなくてもよい。回路基板１０，１０ａ～１０ｅが第１グランド導体層２６及び第２グランド導体層２８の両方を備えていない場合、第１区間２２ｂ及び第３区間２４ｂは、上下方向（積層方向）に見て、グランド導体層と重なっていない。このときの第１区間２２ｂの構造について図面を参照しながら説明する。図９及び図１０は、その他の実施形態に係る回路基板の第１信号導体層２２の拡大図である。
　第１太線部２２４の線幅ｗ２は、図９に示すように、第１太線部２２４の右端と第１細線部２２２の右端との信号導体層左右方向における距離ｄ１０の２倍以下であることが好ましい。すなわち、第１細線部２２２と第１太線部２２４とにより形成される凹部の深さ（距離ｄ１０）は、第１太線２２４部の線幅ｗ２の半分以上であることが望ましい。これにより、第１信号導体層２２からの不要輻射を抑制できる。なお、図１０に示すように、第１太線部２２４がテーパ形状を有する場合がある。このような場合、第１細線部２２２の長さｌ１は、長さｌ１１と長さｌ１２との平均値である。また、距離ｄ１０、幅ｗ１，ｗ２は、図１０に示す通りである。以上のように、図９及び図１０に示す構造を第１信号導体層２２が有することにより、第１信号導体層２２からの不要輻射が抑制される。そのため、回路基板１０，１０ａ～１０ｅが図９及び図１０に示す構造を有する第１信号導体層２２を備える場合には、回路基板１０，１０ａ～１０ｅは、第１グランド導体層２６及び第２グランド導体層２８の両方を備えていなくてもよい。
　なお、回路基板１０，１０ａ～１０ｅにおいて、第１信号導体層２２の上下方向における位置と第２信号導体層２４の上下方向における位置とは異なっていてもよい。従って、第１信号導体層２２が設けられている絶縁体層と第２信号導体層２４が設けられている絶縁体層とが異なっていてもよい。
　なお、回路基板１０，１０ａ～１０ｅにおいて、第１区間２２ｂ及び第３区間２４ｂのそれぞれは、第１信号導体層２２及び第２信号導体層２４の中間部であると説明した。しかしながら、第１区間２２ｂ及び第３区間２４ｂのそれぞれは、第１信号導体層２２及び第２信号導体層２４の中間部以外の部分であってもよい。例えば、第１区間２２ｂ及び第３区間２４ｂのそれぞれは、第１信号導体層２２及び第２信号導体層２４の左端部を含んでいてもよいし、第１信号導体層２２及び第２信号導体層２４の右端部を含んでいてもよい。
　なお、回路基板１０ｃの第３区間２４bの左辺及び／又は右辺は、ジグザグ形状を有していなくてもよい。
１：電子機器
２：マザーボード
４：電子部品
１０，１０ａ～１０ｅ：回路基板
１２：基板本体
１６ａ，１６ｂ：絶縁体層
１７ａ，１７ｂ：レジスト層
２２：第１信号導体層
２２ａ，２２ｃ：第２区間
２２ｂ：第１区間
２４：第２信号導体層
２４ａ，２４ｃ：第４区間
２４ｂ：第３区間
２６：第１グランド導体層
２８：第２グランド導体層
３２：第３信号導体層
３２ａ，３２ｃ：第６区間
３２ｂ：第５区間
３４：第４信号導体層
３４ａ，３４ｃ：第８区間
３４ｂ：第７区間
２２２：第１細線部
２２４：第１太線部
２４２：第２細線部
２４４：第２太線部
３２２：第３細線部
３２４：第３太線部
３４２：第４細線部
３４４：第４太線部
Ｌ１～Ｌ８，Ｌａ～Ｌｄ：中心線

Claims (12)

  1. 　複数の絶縁体層が積層された構造を有している基板本体と、
    　前記基板本体に設けられており、かつ、第１区間を有している第１信号導体層と、
    　前記基板本体に設けられており、かつ、第３区間を有している第２信号導体層と、
    　を備えており、
    　前記第１信号導体層の線幅方向を信号導体層左右方向と定義し、
    　前記第１信号導体層が延びる方向を信号導体層前後方向と定義し、
    　前記第１区間は、前記複数の絶縁体層の積層方向に見て、前記第３区間の前記信号導体層左右方向における左に配置され、かつ、前記第３区間と前記信号導体層前後方向に並走しており、
    　前記第１区間は、複数の第１細線部と、前記複数の第１細線部の線幅より太い線幅を有する複数の第１太線部とを有しており、
    　前記複数の第１細線部と前記複数の第１太線部とは、前記信号導体層前後方向に交互に並んでおり、
    　前記複数の第１細線部の前記信号導体層左右方向の中心線は、前記複数の第１太線部の前記信号導体層左右方向の中心線より前記信号導体層左右方向における左に位置している、
    　回路基板。
  2. 　前記第１信号導体層は、前記第１信号導体層における前記第１区間を除く区間である第２区間を有しており、
    　前記第２信号導体層は、前記第２信号導体層における前記第３区間を除く第４区間を有しており、
    　前記第１区間と前記第３区間との距離は、前記第２区間と前記第４区間との距離より短い、
    　請求項１に記載の回路基板。
  3. 　前記第１区間における前記基板本体の前記信号導体層左右方向の幅は、前記第２区間における前記基板本体の前記信号導体層左右方向の幅より細い、
    　請求項２に記載の回路基板。
  4. 　前記第１細線部の前記信号導体層前後方向の長さ及び前記第１太線部の前記信号導体層前後方向の長さの合計は、前記第１信号導体層を伝送される高周波信号の波長の半分以下である、
    　請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路基板。
  5. 　前記第１細線部の前記信号導体層前後方向の長さは、前記第１太線部の前記信号導体層前後方向の長さ以下である、
    　請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の回路基板。
  6. 　前記積層方向に見て、前記第１区間及び前記第３区間は、グランド導体層と重なっておらず、
    　前記第１太線部の線幅は、前記第１太線部の右端と前記第１細線部の右端との前記信号導体層左右方向における距離の２倍以下である、
    　請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の回路基板。
  7. 　前記第３区間は、複数の第２細線部と、前記複数の第２細線部の線幅より太い線幅を有する複数の第２太線部とを有しており、
    　前記複数の第２細線部と前記複数の第２太線部とは、前記信号導体層前後方向に交互に並んでおり、
    　前記複数の第２細線部の前記信号導体層左右方向の中心線は、前記複数の第２太線部の前記信号導体層左右方向の中心線より前記信号導体層左右方向における右に位置している、
    　請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の回路基板。
  8. 　前記第１細線部の前記信号導体層前後方向の長さ及び前記第１太線部の前記信号導体層前後方向の長さの合計は、前記第２細線部の前記信号導体層前後方向の長さ及び前記第２太線部の前記信号導体層前後方向の長さの合計と異なる、
    　請求項７に記載の回路基板。
  9. 　前記第３区間は、複数の第２細線部と、前記複数の第２細線部の線幅より太い線幅を有する複数の第２太線部とを有しており、
    　前記複数の第２細線部と前記複数の第２太線部とは、前記信号導体層前後方向に交互に並んでおり、
    　前記回路基板は、
    　前記基板本体に設けられており、かつ、第５区間を有している第３信号導体層を、
    　更に備えており、
    　前記第５区間は、前記積層方向に見て、前記第３区間の前記信号導体層左右方向における右に配置され、かつ、前記第３区間と前記信号導体層前後方向に並走しており、
    　前記第５区間は、複数の第３細線部と、前記複数の第３細線部の線幅より太い線幅を有する複数の第３太線部とを有しており、
    　前記複数の第３細線部と前記複数の第３太線部とは、前記信号導体層前後方向に交互に並んでおり、
    　前記複数の第３細線部の前記信号導体層左右方向の中心線は、前記複数の第３太線部の前記信号導体層左右方向の中心線より前記信号導体層左右方向における右に位置している、
    　請求項１に記載の回路基板。
  10. 　前記第３区間は、複数の第２細線部と、前記複数の第２細線部の線幅より太い線幅を有する複数の第２太線部とを有しており、
    　前記複数の第２細線部と前記複数の第２太線部とは、前記信号導体層前後方向に交互に並んでおり、
    　前記複数の第２細線部の前記信号導体層左右方向の中心線は、前記複数の第２太線部の前記信号導体層左右方向の中心線より前記信号導体層左右方向における右に位置しており、
    　前記回路基板は、
    　前記基板本体に設けられており、かつ、第５区間を有している第３信号導体層と、
    　前記基板本体に設けられており、かつ、第７区間を有している第４信号導体層と、
    　を更に備えており、
    　前記第５区間は、前記積層方向に見て、前記第３区間の前記信号導体層左右方向における右に配置され、かつ、前記第３区間と前記信号導体層前後方向に並走しており、
    　前記第５区間は、複数の第３細線部と、前記複数の第３細線部の線幅より太い線幅を有する複数の第３太線部とを有しており、
    　前記複数の第３細線部と前記複数の第３太線部とは、前記信号導体層前後方向に交互に並んでおり、
    　前記複数の第３細線部の前記信号導体層左右方向の中心線は、前記複数の第３太線部の前記信号導体層左右方向の中心線より前記信号導体層左右方向における左に配置されており、
    　前記第７区間は、前記積層方向に見て、前記第１区間の前記信号導体層左右方向における左に配置され、かつ、前記第１区間と前記信号導体層前後方向に並走しており、
    　前記第７区間は、複数の第４細線部と、前記複数の第４細線部の線幅より太い線幅を有する複数の第４太線部とを有しており、
    　前記複数の第４細線部と前記複数の第４太線部とは、前記信号導体層前後方向に交互に並んでおり、
    　前記複数の第４細線部の前記信号導体層左右方向の中心線は、前記複数の第４太線部の前記信号導体層左右方向の中心線より前記信号導体層左右方向における右に位置している、
    　請求項１に記載の回路基板。
  11. 　前記第１細線部及び前記第１太線部の前記信号導体層前後方向の長さの合計は、前記第４細線部及び前記第４太線部の前記信号導体層前後方向の長さの合計とは等しく、
    　前記第２細線部及び前記第２太線部の前記信号導体層前後方向の長さの合計は、前記第３細線部及び前記第３太線部の前記信号導体層前後方向の長さの合計とは等しい、
    　請求項１０に記載の回路基板。
  12. 　前記第１信号導体層及び前記第４信号導体層には、第１差動信号が伝送され、
    　前記第２信号導体層及び前記第３信号導体層には、第２差動信号が伝送される、
    　請求項１０及び請求項１１のいずれかに記載の回路基板。
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