JP6515817B2 - 配線基板及び電子機器 - Google Patents
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Description
以下に、本発明の一実施形態に係る配線基板の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る配線基板10の外観斜視図である。図2は、図1の配線基板10の分解斜視図である。図3Aは、図1の配線基板10を上側から見た透視図である。図1ないし図3Aにおいて、配線基板10の積層方向を上下方向(基材の法線方向の一例)と定義する。また、配線基板10の長手方向を左右方向と定義し、配線基板10の短手方向を前後方向と定義する。上下方向、左右方向及び前後方向は互いに直交している。
以下に、配線基板10の製造方法について図2及び図6を参照しながら説明する。図6は、配線基板10に谷折り線L1,L3,L5及び山折り線L2,L4を形成する際の工程断面図である。以下では、一つの配線基板10が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の配線基板10が作製される。
以上のように構成された配線基板10によれば、配線導体層20においてノイズが伝達されることを抑制できる。より詳細には、図7Aは、図4の配線基板10のA−Aにおける断面構造図である。図7Bは、図4の配線基板10のB−Bにおける断面構造図である。図7Cは、図4の配線基板10のC−Cにおける断面構造図である。
以下に第1の変形例にかかる配線基板10aについて図面を参照しながら説明する。図7Dは、配線基板10aを上側から平面視した図である。なお、図7Dでは、図5のように基材12の裏面を上側から見ているのではなく、基材12の表面を上側から見ている。また、図7Dでは、配線基板10aは折り曲げられた状態である。
以下に第2の変形例にかかる配線基板10bについて図面を参照しながら説明する。図8は、配線基板10bを上側から平面視した図である。なお、図8では、配線基板10bは折り曲げられていない状態である。
以下に第3の変形例にかかる配線基板10cについて図面を参照しながら説明する。図9は、配線基板10cを上側から平面視した図である。なお、図9では、配線基板10cは折り曲げられていない状態である。
以下に第4の変形例にかかる配線基板10dについて図面を参照しながら説明する。図10は、配線基板10dを上側から平面視した図である。なお、図10では、配線基板10dは折り曲げられていない状態である。
以下に第5の変形例にかかる配線基板10eについて図面を参照しながら説明する。図11は、配線基板10eの区間A2を前側から見た図である。
本発明に係る配線基板及び電子機器は、前記配線基板10,10a〜10e及び電子機器200に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
12:基材
14:保護層
16a,16b:外部端子
18a〜18c:誘電体シート
20,21:配線導体層
20a〜20e,21a〜21c:配線部
22,24:グランド導体層
30a〜30c,32a〜32c:接続導体層
100a,100b:コネクタ
102:ベース部
104:円筒部
106:中心導体
108:外部導体
110a〜110d:外部端子
150:切り欠き
200:電子機器
202a,202b:回路基板
300:基板部
A1〜A5:区間
C1:中心線
L1,L3,L5:谷折り線
L2,L4:山折り線
v1〜v14:ビアホール導体
Claims (14)
- 平板状かつ帯状をなし、可撓性を有する基材と、
前記基材に沿って延在するように該基材に設けられている線状の第1の配線導体と、
を備えており、
前記基材は、該基材が延在する延在方向において互いに隣り合う第1の区間及び第2の区間を有しており、
前記第2の区間における前記第1の配線導体は、前記第1の区間における該第1の配線導体よりも、前記基材の幅方向の一方側に位置しており、
前記第2の区間には、前記基材の法線方向から見たときに、前記第1の配線導体と交差する少なくとも1以上の山折り線及び少なくとも1以上の谷折り線が設けられており、
前記第2の区間は、前記基材の法線方向から見たときに、前記幅方向の一方側に突出するように曲がっていること、
を特徴とする配線基板。 - 前記基材の法線方向から見たときに、前記第1の配線導体と重なる第1のグランド導体層を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項1に記載の配線基板。 - 前記基材は、第1の絶縁体層及び第2の絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層方向に積層されることにより構成されており、
前記第1の配線導体は、前記第1の絶縁体層上に設けられている導体層であり、
前記第1のグランド導体層は、前記基材に沿って延在するように前記第2の絶縁体層上に設けられていること、
を特徴とする請求項2に記載の配線基板。 - 前記第2の区間における前記第1の配線導体は、前記基材の法線方向から見たときに、前記第1の区間における該第1の配線導体よりも、前記幅方向における前記第1のグランド導体層の中心から離れていること、
を特徴とする請求項2又は請求項3のいずれかに記載の配線基板。 - 前記基材の法線方向から見たときに、前記第1の配線導体と重なる第2のグランド導体層を、
更に備えており、
前記第1のグランド導体層、前記第1の配線導体及び前記第2のグランド導体層は、この順に配置されていること、
を特徴とする請求項2ないし請求項4のいずれかに記載の配線基板。 - 前記基材は、第1の絶縁体層、第2の絶縁体層及び第3の絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層方向に積層されることにより構成されており、
前記第2の絶縁体層、前記第1の絶縁体層及び前記第3の絶縁体層は、この順に積層されており、
前記第1の配線導体は、前記第1の絶縁体層上に設けられている導体層であり、
前記第1のグランド導体層は、前記基材に沿って延在するように前記第2の絶縁体層上に設けられており、
前記第2のグランド導体層は、前記基材に沿って延在するように前記第3の絶縁体層上に設けられていること、
を特徴とする請求項5に記載の配線基板。 - 前記基材は、第1の絶縁体層を含んでおり、
前記第1の配線導体は、前記第1の絶縁体層上に設けられている導体層であり、
前記基材の法線方向から見たときに、前記第2の区間の前記第1の絶縁体層上において、前記第1の配線導体よりも前記幅方向の他方側には、導体が設けられていないこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の配線基板。 - 前記基材は、第1の絶縁体層を含んでおり、
前記第1の配線導体は、前記第1の絶縁体層上に設けられている導体層であり、
前記基材の法線方向から見たときに、前記第2の区間の前記第1の絶縁体層上において
、前記第1の配線導体以外の導体が設けられていないこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の配線基板。 - 前記第2の区間における前記第1の配線導体は、前記基材の法線方向から見たときに、
前記第1の区間における該第1の配線導体よりも、前記幅方向における該基材の中心から離れていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の配線基板。 - 前記第2の区間における前記基材には、前記基材の法線方向から見たときに、前記第1の配線導体よりも前記幅方向における他方側に切り欠きが設けられていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の配線基板。 - 前記基材の材料は、熱可塑性樹脂を含んでおり、
前記少なくとも1以上の山折り線及び前記少なくとも1以上の谷折り線では、前記基材が塑性変形していること、
を特徴とする請求項1ないし請求項10のいずれかに記載の配線基板。 - 前記基材に沿って延在するように該基材に設けられている線状の第2の配線導体を、
更に備えており、
前記第2の区間における前記第2の配線導体は、前記第1の区間における該第2の配線導体よりも、前記基材の幅方向の一方側に位置しており、
前記少なくとも1以上の山折り線及び前記少なくとも1以上の谷折り線は、前記基材の法線方向から見たときに、前記第2の区間において前記第2の配線導体と交差していること、
を特徴とする請求項1ないし請求項11のいずれかに記載の配線基板。 - 第1の回路基板と、
前記第1の回路基板に電気的に接続された配線基板と、
を備えており、
前記配線基板は、
平板状かつ帯状をなし、可撓性を有する基材と、
前記基材に沿って延在するように該基材に設けられている線状の第1の配線導体と、
を備えており、
前記基材は、該基材が延在する延在方向において互いに隣り合う第1の区間及び第2の区間を有しており、
前記第2の区間における前記第1の配線導体は、前記第1の区間における該第1の配線導体よりも、前記基材の幅方向の一方側に位置しており、
前記第2の区間には、前記基材の法線方向から見たときに、前記第1の配線導体と交差する少なくとも1以上の山折り線及び少なくとも1以上の谷折り線が設けられており、
前記第2の区間は、前記基材の法線方向から見たときに、前記幅方向の一方側に突出するように曲がっていること、
を特徴とする電子機器。 - 第2の回路基板を、
更に備えており、
前記配線基板は、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを電気的に接続すること、
を特徴とする請求項13に記載の電子機器。
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