CN215299475U - 多层基板 - Google Patents

多层基板 Download PDF

Info

Publication number
CN215299475U
CN215299475U CN201990001168.0U CN201990001168U CN215299475U CN 215299475 U CN215299475 U CN 215299475U CN 201990001168 U CN201990001168 U CN 201990001168U CN 215299475 U CN215299475 U CN 215299475U
Authority
CN
China
Prior art keywords
signal line
region
multilayer substrate
layer
main surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201990001168.0U
Other languages
English (en)
Inventor
永井智浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN215299475U publication Critical patent/CN215299475U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/026—Coplanar striplines [CPS]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/04—Lines formed as Lecher wire pairs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
    • H01P5/022—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions
    • H01P5/028—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions between strip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Waveguides (AREA)

Abstract

多层基板(10)具备：绝缘体(110)，其具有第一区域和比第一区域薄的第二区域；以及第一信号线路(310)及第二信号线路(320)，其形成为跨越第一区域和第二区域。在第一信号线路(310)与第二信号线路(320)对置的区域，第一信号线路(310)的线宽和第二信号线路(320)的线宽在第二区域比在第一区域窄，第一信号线路(310)与第二信号线路(320)的间隔在第二区域比在第一区域窄。

Description

多层基板
技术领域
本实用新型涉及具有差动线路的多层基板。
背景技术
以往，提出了传输高频信号的各种传输线路。例如，专利文献1所记载的传输线路通过层叠多个绝缘体层而形成。在层叠该绝缘体层的方向 (层叠方向)上，传输线路的厚度均匀。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2016/163436号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
但是，在专利文献1所记载的具有多个信号线路的传输线路沿层叠方向弯折的情况下，线路间的耦合状态会发生变化，可能无法得到所希望的特性。
对此，本实用新型的目的在于，提供一种抑制弯折状态下的特性变化并得到所希望的特性的多层基板。
用于解决课题的手段
本实用新型的多层基板具备：绝缘体，其具有第一区域和比第一区域薄的第二区域；以及第一信号线路及第二信号线路，其形成为跨越第一区域和第二区域。在第一信号线路与第二信号线路对置的区域，第一信号线路的线宽和第二信号线路的线宽在第二区域比在第一区域窄，第一信号线路与第二信号线路的间隔在第二区域比在第一区域窄。
在该结构中，多层基板在比第一区域薄的第二区域容易弯曲。另外，在该第二区域，第一信号线路与第二信号线路的线宽窄，第一信号线路与第二信号线路的间隔窄，由此，保持了耦合状态，抑制了特性变化。
实用新型效果
根据本实用新型，能够提供抑制弯折状态下的特性变化并得到所希望的特性的多层基板。
附图说明
图1是第一实施方式的多层基板10的外观立体图。
图2是第一实施方式的多层基板10的分解俯视图。
图3的(A)是第一实施方式的多层基板10的第一区域中的剖视图，图3的(B)是第一实施方式的多层基板10的第二区域中的剖视图。
图4是第一实施方式的多层基板10的侧面剖视图。
图5是第二实施方式的多层基板10A的分解俯视图。
图6是第二实施方式的多层基板10A的侧面剖视图。
图7是第三实施方式的多层基板10B的分解俯视图。
图8是将第三实施方式的多层基板10B与连接器500B连接的侧面剖视图。
图9是第四实施方式的多层基板10C的分解俯视图。
图10的(A)是第四实施方式的多层基板10C的外观立体图，图10 的(B)、图10的(C)是第四实施方式的多层基板10C的侧面剖视图。
图11是第五实施方式的多层基板10D的侧面剖视图。
图12是示出第一区域的信号线路与第二区域的信号线路的连接部的其他结构的放大俯视图。
附图标记说明
D1、D2、HD1、HD2…间隔；
H1、H2、H3…厚度；
L1…第一层；
L2…第二层；
L3…第三层；
L4…第四层；
L5…第五层；
L6…第六层；
TH11、TH12、TH13、TH14、TH15、TH21、TH22、TH23、TH24、 TH25、TH31、TH32…层间连接导体；
W1、W2、WA1、WA2、WD1、WD2…线宽；
10、10A、10B、10C、10D…多层基板；
110、110A、110B、110C…绝缘体；
151、153…第一主面；
152、154…第二主面；
211、211B、212、261B…端子电极；
221、222、231、232、233、251…连接用电极；
241、242…导体图案；
310、310A、310B、310C、310D…第一信号线路；
311、311A、311B、311C、312、312A、312B、312C…信号线路；
320、320A、320B、320C、320D…第二信号线路；
321、321A、321B、321C、322、322A、322B、322C…信号线路；
500A、500B、500C…连接器；
501…连接器壳体；
502…布线导体；
503…连接导体；
504、505…连接端子；
506…外部连接用开口；
601、602…接地导体。
具体实施方式
(第一实施方式)
参照附图对本实用新型的第一实施方式的多层基板进行说明。图1是第一实施方式的多层基板10的外观立体图。图2是第一实施方式的多层基板10的分解俯视图。图3的(A)是第一实施方式的多层基板10的第一区域中的剖视图，图3的(B)是第一实施方式的多层基板10的第二区域中的剖视图。图4是第一实施方式的多层基板10的侧面剖视图。需要说明的是，在以下的实施方式的各图中，适当强调地记载了纵横的尺寸关系，不一定与实际尺寸的纵横的尺寸关系一致。为了容易观看附图，省略了一部分的标记的记载。另外，在图2中，层叠方向(Z轴方向)的布线基本上在两端相同。
如图1、图2、图3的(A)、图3的(B)所示，多层基板10具备具有第一区域、第二区域的绝缘体110、端子电极211、212、连接用电极221、 222、第一信号线路310、第二信号线路320。绝缘体110的第一区域与第二区域为平板状。
绝缘体110的第二区域配置在被第一区域夹着的位置，厚度比第一区域的厚度薄(层叠方向的长度较短)。换言之，绝缘体110的第二区域中的厚度H2比绝缘体110的第一区域中的厚度H1薄(H1＞H2)。
绝缘体110的第一区域在绝缘体110的一侧具备第一主面151，在与该一侧对置的另一侧具备第二主面152。另外，绝缘体110的第二区域在绝缘体110的一侧具备第一主面153，在与该一侧对置的另一侧具备第二主面154。
需要说明的是，第一区域中的第一主面151处于与第二区域中的第一主面153相同的一侧。同样地，第一区域中的第二主面152处于与第二区域中的第二主面154相同的一侧。
在第一主面151形成有端子电极211、212。端子电极211、212用作用于与外部设备连接的输入输出电极。
绝缘体110例如是聚酰亚胺系的树脂、LCP。另外，绝缘体110也可以是氟树脂。更具体而言，氟树脂是聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧基烷烃(PFA)、乙烯四氟乙烯共聚物(ETFE)、全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)。由此，耐化学性、耐热性、电气特性提高。第一信号线路310、第二信号线路320由导电性高的材料例如铜(Cu)等构成。端子电极211、212、连接用电极221、222是平面导体，例如是铜箔。
对更具体的多层基板10的结构进行说明。如图2所示，绝缘体110 通过层叠第一层L1、第二层L2、第三层L3、第四层L4而形成。
第一层L1、第四层L4仅形成于第一区域。第二层L2、第三层L3形成于第一区域和第二区域。即，第一层L1和第四层L4未形成于第二区域，因此，成为第二区域的厚度比第一区域的厚度薄的形状。
第三层L3具备第一信号线路310、第二信号线路320。第一信号线路 310和第二信号线路320为大致相同的形状，配置在大致平行的位置。由此，第一信号线路310与第二信号线路320耦合，形成差动线路(耦合线路)。第一信号线路310、第二信号线路320的详细构造后述。
如上所述，在第一层L1(绝缘体110的第一主面151)形成有端子电极211、212。在第二层L2形成有连接用电极221、222。
在第一层L1形成有层间连接导体TH12、TH22，在第二层L2形成有层间连接导体TH11、TH21。层间连接导体TH11、TH12、TH21、TH22 例如是向贯通孔填充导电浆料并固化而得到的。
第一信号线路310经由层间连接导体TH11而与第二层L2的连接用电极221连接。连接用电极221经由层间连接导体TH12而与第一层L1的端子电极211连接。由此，第一信号线路310与端子电极211连接。
同样地，第二信号线路320经由层间连接导体TH21而与第二层L2 的连接用电极222连接。连接用电极222经由层间连接导体TH22而与第一层L1的端子电极212连接。由此，第二信号线路320与端子电极212 连接。
使用图2、图3的(A)、图3的(B)对第一信号线路310的更具体的构造进行说明。第一信号线路310通过将信号线路311与信号线路312 连接而形成。信号线路311形成于第一区域，信号线路312形成于第二区域。
第二信号线路320通过将信号线路321、信号线路322连接而形成。信号线路321形成于第一区域，信号线路322形成于第二区域。
第一信号线路310和第二信号线路320在第一区域、第二区域中与X 轴方向大致平行地配置，并且形成在同一平面上(第三层L3)。
图3的(A)是从X轴方向观察第一区域的图，图3的(B)是从X 轴方向观察第二区域的图。是信号线路312(信号线路322)的线宽W2 比信号线路311(信号线路321)的线宽W1窄的形状。
另外，第一区域中的第一信号线路310与第二信号线路320的间隔D1 比第二区域中的第一信号线路310与第二信号线路320的间隔D2宽。换言之，第二区域中的第一信号线路310与第二信号线路320的间隔D2比第一区域中的第一信号线路310与第二信号线路320的间隔D1窄。
因此，在第二区域，第一信号线路310的线宽、第二信号线路320的线宽较窄，并且，第一信号线路310与第二信号线路320的间隔变窄(变短)。由此，能够容易保持第一信号线路310与第二信号线路320的耦合状态。
图4是从第一信号线路310侧沿Y轴方向观察多层基板10时示出弯折状态的侧面剖视图。多层基板10是在第二区域容易弯曲的形状，在厚度比第一区域的厚度薄的第二区域被弯折。也可以是在第二区域的与第一区域连接的部分即第二区域端部不具有曲率这样的构造。即，也可以是在第二区域的一部分被弯曲这样的构造。由此，能够进一步抑制弯折所引起的应力向第一区域传递。
这样，是第二区域比第一区域薄的形状，即便在第二区域弯曲，通过使用上述结构，也能够抑制多层基板10被弯折的状态下的差动线路的特性变化，得到所希望的特性。
另外，多层基板10优选在第一区域的信号线路、第二区域的信号线路以及连接部成为如下关系。需要说明的是，连接部是将第一区域的信号线路与第二区域的信号线路连接的部分。连接部将与第一区域的信号线路及第二区域中的信号线路的传输方向(X轴方向)正交的方向(Y轴方向) 设为信号的传输方向。
连接部的宽度(与X轴方向平行的长度)Wb比第一区域的信号线路 311的宽度(与Y轴方向平行的长度)Wa小，比第二区域的信号线路312 的宽度(与Y轴方向平行的长度)Wc大。即，按照第一区域的信号线路 311的宽度Wa、连接部的宽度Wb、第二区域的信号线路312的宽度Wc 的顺序变小。由此，能够抑制第一区域与第二区域的连接部处的阻抗的急剧变动，能够降低传输损耗。
(第二实施方式)
参照附图对本实用新型的第二实施方式的多层基板进行说明。图5是第二实施方式的多层基板10A的分解俯视图。图6是第二实施方式的多层基板10A的侧面剖视图。在图5中，层叠方向(Z轴方向)的布线基本上在两端相同。
如图5、图6所示，第二实施方式的多层基板10A与第一实施方式的多层基板10的不同之处在于，第一信号线路310A的形状、第二信号线路 320A的形状、第一信号线路310A与第二信号线路320A在Z轴方向上对置这一点、具备连接用电极231这一点、第二层L2、第四层L4的形状。多层基板10A中的其他的基本结构与多层基板10相同，省略相同部位的说明。
在多层基板10A中，第一层L1、第二层L2仅形成于绝缘体110A的第一区域。第三层L3、第四层L4形成于绝缘体110A的第一区域和第二区域。即，第一层L1和第二层L2未形成于第二区域，因此，成为第二区域厚度比第一区域的厚度薄的形状。
第一信号线路310A具备信号线路311A、信号线路312A。信号线路 311A形成于第二层L2的第一区域，信号线路312A形成于第三层L3的第二区域。
在第一层L1形成有层间连接导体TH11、TH23。在第二层L2形成有层间连接导体TH22、TH31。在第三层L3形成有层间连接导体TH21。层间连接导体TH11、TH21、TH22、TH23、TH31例如是向贯通孔填充导电浆料并固化而得到的。
第一信号线路310A是通过层间连接导体TH31连接信号线路311A与信号线路312A而形成的。第一信号线路310A经由层间连接导体TH11 而与第一层L1的端子电极211连接。由此，第一信号线路310A与端子电极211连接。
第二信号线路320A通过将信号线路321A、信号线路322A连接而形成。信号线路321A形成于第一区域，信号线路322A形成于第二区域。
另外，第二信号线路320A经由层间连接导体TH21而与第三层L3的连接用电极231连接。连接用电极231经由层间连接导体TH22而与第二层L2的连接用电极221连接。连接用电极221经由层间连接导体TH23 而与第一层L1的端子电极212连接。由此，第二信号线路320A与端子电极212连接。
此时，第一信号线路310A和第二信号线路320A形成在沿着X轴方向大致平行且在Z轴方向上对置的位置。由此，由第一信号线路310A和第二信号线路320A形成差动线路(耦合线路)。
另外，在该结构中，在与形成端子电极211、212的第一主面151接近的第一信号线路310A具备层间连接导体TH31。换言之，层间连接导体 TH31使接近第一主面151的第一信号线路310A向远离端子电极211的方向(第二信号线路320A侧)延伸。由此，能够使从一个端子电极211经由第一信号线路310A到达另一个端子电极211的信号线的线路长度接近从一个端子电极212经由第二信号线路320A到达另一个端子电极212的信号线的线路长度，能够抑制阻抗的偏移。
需要说明的是，在第二区域的Y轴方向上，优选第一信号线路310A 中的信号线路312A的线宽WA1比第二信号线路320A中的信号线路322A 的线宽WA2宽。因此，即便在从Z轴方向俯视多层基板10A时第一信号线路310A在Y轴方向上偏移的情况下，也容易与第二信号线路320A重叠。即，能够减小形成多层基板10A时的位置偏移的影响。
图6是示出将多层基板10A弯折后的状态的侧面剖视图。多层基板 10A在厚度比第一区域的厚度薄的第二区域被弯折。第一信号线路310A (信号线路311A)经由端子电极211而与连接器500A连接。虽然在图6 中省略了图示，但第二信号线路320A(信号线路321A)经由端子电极212 而与连接器500A连接。另外，连接器500A与其他的部件(省略图示) 连接。
此时，优选将多层基板10A弯折为第四层L4成为内侧。由此，第一信号线路310A(信号线路312A)延伸。即，能够使第一信号线路310A 的长度进一步接近第二信号线路320A的长度。
即便为该结构，也能够保持第一信号线路310A与第二信号线路320A 的耦合状态。另外，是第二区域比第一区域薄的形状，即便在第二区域弯曲，也能够抑制多层基板10A被弯曲的状态下的差动线路的特性变化，得到所希望的特性。另外，能够降低第一信号线路310A与第二信号线路320A 的长度之差。
另外，在该结构中，在第二区域，信号线路322A与弯曲的内侧的面的距离比信号线路312A与弯曲的外侧的面的距离短。由此，导体靠近弯曲的内侧的区域，因此，容易将第二区域弯曲。
(第三实施方式)
参照附图对本实用新型的第三实施方式的多层基板进行说明。图7是第三实施方式的多层基板10B的分解俯视图。图8是将第三实施方式的多层基板10B与连接器500B连接的侧面剖视图。在图7中，层叠方向(Z 轴方向)的布线基本上在两端相同。
如图7、图8所示，第三实施方式的多层基板10B与第二实施方式的多层基板10A的不同之处在于，具备第五层L5、第六层L6这一点、第一信号线路310B、第二信号线路320B的形状、具备端子电极211B、端子电极261B这一点。多层基板10B中的其他的基本结构与多层基板10A相同，省略相同部位的说明。需要说明的是，第六层L6示出第二主面152 侧的面。
在多层基板10B中，第一层L1、第五层L5、第六层L6仅形成于绝缘体110B的第一区域。换言之，第一层L1、第五层L5、第六层L6未形成于绝缘体110B的第二区域。即，成为多层基板10B的第二区域的厚度比第一区域的厚度薄的形状。
端子电极211B形成于第一层L1，端子电极261B形成于第六层L6。需要说明的是，形成有端子电极211B的面是第一主面151，形成有端子电极261B的面是第二主面152。
在第一层L1形成有层间连接导体TH11。在第二层L2形成有层间连接导体TH31。在第四层L4形成有层间连接导体TH32。在第五层L5形成有层间连接导体TH21。层间连接导体TH11、TH21、TH31、TH32例如是向贯通孔填充导电浆料并固化而得到的。
第一信号线路310B通过将信号线路311B与信号线路312B连接而形成。信号线路311B形成于第二层L2的第一区域。信号线路312B形成于第三层L3的第二区域。信号线路311B与信号线路312B通过层间连接导体TH31而连接。需要说明的是，信号线路312B的线宽比信号线路311B 的线宽窄。
第一信号线路310B经由层间连接导体TH11而与第一层L1的端子电极211B连接。由此，第一信号线路310B与端子电极211B连接。
第二信号线路320B通过将信号线路321B与信号线路322B连接而形成。信号线路321B形成于第五层L5的第一区域。信号线路322B形成于第四层L4的第二区域。信号线路321B与信号线路322B通过层间连接导体TH32而连接。需要说明的是，信号线路322B的线宽比信号线路321B 的线宽窄。
第二信号线路320B经由层间连接导体TH21而与第六层L6的端子电极261B连接。由此，第二信号线路320B与端子电极261B连接。
此时，第一信号线路310B和第二信号线路320B形成在沿着X轴方向大致平行且在Z轴方向上对置的位置。由此，由第一信号线路310B和第二信号线路320B形成差动线路(耦合线路)。
根据该结构，能够使第一信号线路310B与第二信号线路320B的长度相同。即，能够使从一端的端子电极211B到另一端的端子电极211B的距离与从一端的端子电极261B到另一端的端子电极261B的距离相同。
图8示出多层基板10B与连接器500B连接的构造，是从Y轴方向观察多层基板10B的侧面剖视图。连接器500B具备连接器壳体501、布线导体502、连接导体503、连接端子504、505、外部连接用开口506。连接端子504、505经由连接导体503而与布线导体502连接。由于连接器壳体501具备外部连接用开口506，因此布线导体502向外部露出。该露出的部分用作用于与外部设备连接的输入输出电极。
在多层基板10B的Z轴方向上，连接器500B为夹着第一主面151、第二主面152的形状。多层基板10B将连接端子504与端子电极211B连接，并将连接端子505与端子电极261B连接。而且，如上所述，通过将外部连接用开口506用作输入输出电极，从而多层基板10B与外部设备连接。
即便为该结构，也能够保持第一信号线路310B与第二信号线路320B 的耦合状态，能够进一步抑制特性变化。
另外，多层基板10B中的第一层L1～第三层L3和第四层L4～第六层L6为线对称的构造。另外，通过将连接器500B形成为上述的结构，连接端子504与端子电极211B的距离、连接端子505与端子电极261B的距离相同。由此，在连接器500B与多层基板10B的结构中能够降低传输损耗。
另外，与上述实施方式同样地，是第二区域比第一区域薄的形状，因此，容易在第二区域弯曲(容易弯曲)，能够抑制多层基板10B被弯折的状态下的差动线路的特性变化，得到所希望的特性。
(第四实施方式)
参照附图对本实用新型的第四实施方式的多层基板进行说明。图9是第四实施方式的多层基板10C的分解俯视图。图10的(A)是第四实施方式的多层基板10C的外观立体图，图10的(B)、图10的(C)是第四实施方式的多层基板10C的侧面剖视图。在图9中，层叠方向(Z轴方向) 的布线基本上在两端相同。
如图9、图10的(A)-图10的(C)所示，第四实施方式的多层基板 10C与第二实施方式的多层基板10A的不同之处在于，具备第五层L5、第六层L6这一点、第一信号线路310C、第二信号线路320C的形状、具备端子电极211、212、连接用电极221、222、231、232、233、251、导体图案241、242这一点。多层基板10C中的其他的基本结构与多层基板 10A相同，省略相同部位的说明。
在多层基板10C中，第一层L1、第六层L6仅形成于第一区域。即，第一层L1、第六层L6未形成于第二区域，因此，成为第二区域的厚度比第一区域的厚度薄的形状。
端子电极211、212形成于第一层L1。连接用电极221、222形成于第二层L2。连接用电极231、232、233形成于第三层L3。导体图案241、 242形成于第四层L4。连接用电极251形成于第五层L5。需要说明的是，形成有端子电极211、212的面是第一主面151。
如图9所示，在第二层L2形成有层间连接导体TH31。在第五层L5 形成有层间连接导体TH32。层间连接导体TH31、TH32例如是向贯通孔填充导电浆料并固化而得到的。
第一信号线路310C通过将信号线路311C与信号线路312C连接而形成。信号线路311C形成于第二层L2的第一区域，信号线路312C形成于第三层L3的第二区域。信号线路311C与信号线路312C通过层间连接导体TH31而连接。需要说明的是，信号线路312C的线宽比信号线路311C 的线宽窄。
第二信号线路320C通过将信号线路321C与信号线路322C连接而形成。信号线路321C形成于第六层L6的第一区域，信号线路322C形成于第五层L5的第二区域。信号线路321C与信号线路322C通过层间连接导体TH32而连接。需要说明的是，信号线路322C的线宽比信号线路321C 的线宽窄。
此时，第一信号线路310C和第二信号线路320C形成在沿着X轴方向大致平行且在Z轴方向上对置的位置。由此，由第一信号线路310C和第二信号线路320C形成差动线路(耦合线路)。
使用图9、图10的(A)、图10的(B)，对第一信号线路310C与连接器500C连接的构造进行说明。第一信号线路310C经由端子电极211 而与连接器500C连接。
图10的(A)-图10的(C)所示的连接器500C与绝缘体110C的第一主面151的端子电极211、212连接。
在第一层L1形成有层间连接导体TH15、TH25。在第二层L2形成有层间连接导体TH11、TH14、TH24。在第三层L3形成有层间连接导体 TH12、TH13、TH23。在第四层L4形成有层间连接导体TH22。在第五层 L5形成有层间连接导体TH21。层间连接导体TH11、TH12、TH13、TH14、 TH15、TH21、TH22、TH23、TH24、TH25例如由填充了导电浆料的贯通孔等构成。
对第一信号线路310C的连接构造进行说明。第二层L2的信号线路311C经由层间连接导体TH11而与第三层L3的连接用电极233连接。在第三层L3中，连接用电极233经由层间连接导体TH12而与第四层L4的导体图案241连接。导体图案241经由层间连接导体TH13而与第三层L3 的连接用电极231连接。连接用电极231经由层间连接导体TH14而与第二层L2的连接用电极221连接。连接用电极221经由层间连接导体TH15 而与第一层L1的端子电极211连接。这样，第一信号线路310C与第一层 L1的端子电极211连接。
同样地，使用图9、图10的(A)、图10的(C)，对第二信号线路320C 与连接器500C连接的构造进行说明。第二信号线路320C经由端子电极212而与连接器500C连接。
对第二信号线路320C的连接构造进行说明。第六层L6的信号线路 321C经由层间连接导体TH21而与第五层L5的连接用电极251连接。连接用电极251经由层间连接导体TH22而与第四层L4的导体图案242连接。导体图案242经由层间连接导体TH23而与第三层L3的连接用电极 232连接。连接用电极232经由层间连接导体TH24而与第二层L2的连接用电极222连接。连接用电极222经由层间连接导体TH25而与第一层L1 的端子电极212连接。这样，第二信号线路320C与第一层L1的端子电极 212连接。
比较第一信号线路310C至端子电极211的距离与第二信号线路320C 至端子电极212的距离。
在图9、图10的(B)所示的第一信号线路310C中，厚度H2(厚度方向的长度)是层间连接导体TH11的长度+层间连接导体TH12的长度，厚度H1是层间连接导体TH13的长度+层间连接导体TH14的长度+层间连接导体TH15的长度。
在图9、图10的(C)所示的第二信号线路320C中，厚度H3是层间连接导体TH21的长度+层间连接导体TH22的长度，厚度H1是层间连接导体TH23的长度+层间连接导体TH24的长度+层间连接导体TH25的长度。
即，第一信号线路310C至端子电极211的距离成为H1+H2+导体图案 241的长度。另外，第二信号线路320C至端子电极212的距离成为H1+H3+ 导体图案242的长度。导体图案241与导体图案242的长度相同。
此时，在构成绝缘体110C的第二层L2、第三层L3、第四层L4、第五层L5的Z轴方向上的厚度均等的情况下，成为H2＝H3。因此，第一信号线路310C至端子电极211的距离与第二信号线路320C至端子电极 212的距离相等。
换言之，第一信号线路310C的连接构造是具有通过(迂回)层间连接导体TH11、TH12的布线部的结构。换言之，是不使导体以最短距离形成而具有特意增长导体的长度的部分的结构。通过该布线部，第二信号线路320C的层间连接导体TH21、TH22的距离被抵消。由此，能够使第一信号线路310C至端子电极211的距离与第二信号线路320C至端子电极212的距离相等。
即便为该结构，由于是第二区域比第一区域薄的形状，因此，也容易在第二区域弯曲(容易弯曲)，能够抑制多层基板10C被弯曲的状态下的差动线路的特性变化，得到所希望的特性。此外，第一信号线路310C至端子电极211的距离与第二信号线路320C至端子电极212的距离相等，因此，能够抑制两个线路长度的差，能够降低多层基板10C的传输损耗。
另外，能够保持第一信号线路310C与第二信号线路320C的耦合状态，能够进一步抑制特性变化。
(第五实施方式)
参照附图对本实用新型的第五实施方式的多层基板进行说明。图11 是第五实施方式的多层基板10D的侧面剖视图。
如图11所示，第五实施方式的多层基板10D与第二实施方式的多层基板10A的不同之处在于，形成有接地导体601、602这一点、第一信号线路310D和第二信号线路320D的线宽及配置位置。多层基板10D中的其他的基本结构与多层基板10相同，省略相同部位的说明。
在多层基板10D的Y轴方向上，第一信号线路310D的线宽WD1比第二信号线路320D的线宽WD2窄。由此，即便在沿Z轴方向观察多层基板10D时第一信号线路310D在Y轴方向上偏移的情况下，第一信号线路310D也与第二信号线路320D重叠。即，能够减小形成多层基板10D 时的位置偏移的影响。
在多层基板10D的第一主面151形成有接地导体601。在多层基板10D 的第二主面152形成有接地导体602。更具体而言，是接地导体601、接地导体602的线宽比Y轴方向上的第一信号线路310D、第二信号线路 320D的线宽更宽的形状。由此，能够抑制从第一信号线路310D和第二信号线路320D产生的噪声向多层基板10D的外部辐射。需要说明的是，接地导体601是本实用新型的“第一接地导体”，接地导体602是本实用新型的“第二接地导体”。
另外，在多层基板10D的Z轴方向上，第一信号线路310D与第一主面151以间隔HD1分离地配置。换言之，第一信号线路310D从接地导体601以间隔HD1分离地配置。
同样地，第二信号线路320D从第二主面152以间隔HD2分离地配置。换言之，第二信号线路320D从接地导体602以间隔HD2分离地配置。
如上所述，第一信号线路310D的线宽WD1形成为比第二信号线路 320D的线宽WD2窄。此时，可以将第一信号线路310D、第二信号线路 320D配置为间隔HD1＜间隔HD2的关系。由此，起到使第一信号线路 310D与第二信号线路320D的阻抗相同的效果。
需要说明的是，在上述的结构中，说明了在第一主面151形成接地导体601且在第二主面152形成接地导体602的结构。但是，只要是形成有至少一个接地导体的结构，就能够降低从第一信号线路310D和第二信号线路320D产生的噪声向多层基板10D的外部辐射。但是，在第一主面151、第二主面152的两侧形成有接地导体时，向多层基板10D的外部辐射的噪声的降低效果高，是优选的。
即便为该结构，也能够保持第一信号线路310D与第二信号线路320D 的耦合状态。另外，是第二区域比第一区域薄的形状，因此，容易在第二区域弯曲(容易弯曲)，能够抑制多层基板10D被弯折的状态下的差动线路的特性变化，得到所希望的特性。
需要说明的是，如果是在第二区域具有未形成第一信号线路、第二信号线路的层的结构(例如，第一实施方式的多层基板10中的第二层L2)，则能够省略第二区域的结构。由此，能够进一步减薄第二区域，容易弯曲。
另外，针对第五实施方式的结构，也能够使用如下构造：第一信号线路与第二信号线路的宽度相同，第一信号线路和第二信号线路沿着Y轴方向排列且被两个接地导体夹住。在该情况下，能够提高通过使用上述的接地导体而起到的作用效果，即，向外部辐射的噪声的降低效果。
另外，针对第五实施方式的结构，也能够使用省略两个接地导体的结构。在该情况下，能够减小通过上述的第一信号线路和第二信号线路沿着 Z轴方向(绝缘体的厚度方向)排列且宽度不同而起到的作用效果，即，形成多层基板时的位置偏移的影响。
需要说明的是，在上述的结构中，第一区域的信号线路与第二区域的信号线路的连接部为将与第一区域的信号线路及第二区域的信号线路的传输方向正交的方向设为信号的传输方向的形状。但是，连接部也可以是图12所示的形状。
图12是示出第一区域的信号线路与第二区域的信号线路的连接部的其他结构的放大俯视图。图12所示的多层基板与第一实施方式的多层基板10的不同之处在于，第一区域的信号线路与第二区域的信号线路的连接部的形状。图12所示的多层基板的其他结构与多层基板10相同，省略相同部位的说明。
在图12所示的多层基板中，第一区域的信号线路311与第二区域的信号线路312通过连接部391而连接。另外，第一区域的信号线路321与第二区域的信号线路322通过连接部392而连接。
连接部391在与信号线路311连接的连接端是与信号线路311相同的宽度，在与信号线路312连接的连接端是与信号线路312相同的宽度。信号线路311的宽度比信号线路312的宽度大。而且，连接部391是宽度从与信号线路311连接的连接端朝向与信号线路312连接的连接端渐渐变窄的形状。
连接部392在与信号线路321连接的连接端是与信号线路321相同的宽度，在与信号线路322连接的连接端是与信号线路322相同的宽度。信号线路321的宽度比信号线路322的宽度大。而且，连接部392是宽度从与信号线路321连接的连接端朝向与信号线路322连接的连接端渐渐变窄的形状。
根据这样的结构，能够更加抑制阻抗在连接部391及连接部392急剧地变动，能够进一步降低传输损耗。另外，在连接部391与信号线路311 及信号线路312的连接部位、连接部392与信号线路321及信号线路322 的连接部位，在导体图案上不具有角部。根据该结构，不会在角部产生不必要的电场集中等，能够降低传输损耗。
另外，不限于上述的各实施方式的结构，也可以是变更了这些实施方式的组合的结构。

Claims (11)

1.一种多层基板，其特征在于，
所述多层基板具备：
绝缘体，其具有第一区域和比所述第一区域薄的第二区域；以及
第一信号线路及第二信号线路，其形成为跨越所述第一区域和所述第二区域，
在所述第一信号线路与所述第二信号线路对置的区域，
所述第一信号线路的线宽和所述第二信号线路的线宽在所述第二区域比在所述第一区域窄，
所述第一信号线路与所述第二信号线路的间隔在所述第二区域比在所述第一区域窄。
2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述第二区域的至少一部分被弯曲。
3.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述第一信号线路和所述第二信号线路在所述第一区域和所述第二区域形成于不同的层，
所述第一信号线路和所述第二信号线路在层叠方向上对置。
4.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，
在所述层叠方向上，具有位于一侧的第一主面和位于与所述第一主面对置的另一侧的第二主面，
所述第一信号线路配置在比所述第二信号线路更接近所述第一主面的位置，
在所述第一主面形成有所述第一信号线路的输入输出电极，
在所述第二主面形成有所述第二信号线路的输入输出电极。
5.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，
在所述层叠方向上，具有位于一侧的第一主面，
在所述第一主面形成有所述第一信号线路的输入输出电极和所述第二信号线路的输入输出电极，
所述第一信号线路配置在比所述第二信号线路更接近所述第一主面的位置，
在所述第二区域，相较于所述第一区域，所述第一信号线路在层叠方向上更接近所述第二信号线路的位置的层延伸。
6.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，
在所述层叠方向上，具有位于一侧的第一主面和位于与所述第一主面对置的另一侧的第二主面，
在所述第一主面形成有所述第一信号线路的输入输出电极和所述第二信号线路的输入输出电极，
所述第一信号线路配置于在层叠方向上比所述第二信号线路更接近所述第一主面的位置，在所述第一信号线路的输入输出电极与所述第一信号线路之间，具有向所述第二主面侧迂回的布线部。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的多层基板，其特征在于，
在所述第一区域和所述第二区域中的至少一方，所述第一信号线路的线宽与所述第二信号线路的线宽不同。
8.根据权利要求7所述的多层基板，其特征在于，
所述第一信号线路的线宽和所述第二信号线路的线宽中的一方比另一方宽。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的多层基板，其特征在于，
在形成有所述第一信号线路和所述第二信号线路的区域的至少一方的外侧，接地导体被形成为与所述第一信号线路及所述第二信号线路重叠。
10.根据权利要求9所述的多层基板，其特征在于，
在形成有所述第一信号线路和所述第二信号线路的区域的外侧，具有第一接地导体及第二接地导体，
所述第一接地导体与所述第一信号线路重叠，与所述第二信号线路相比更接近所述第一信号线路，
所述第二接地导体与所述第一信号线路重叠，与所述第一信号线路相比更接近所述第二信号线路。
11.根据权利要求10所述的多层基板，其特征在于，
所述第一接地导体与所述第一信号线路的间隔比所述第二接地导体与所述第二信号线路的间隔短。
CN201990001168.0U 2018-12-17 2019-12-13 多层基板 Active CN215299475U (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-235085 2018-12-17
JP2018235085 2018-12-17
PCT/JP2019/048859 WO2020129827A1 (ja) 2018-12-17 2019-12-13 多層基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN215299475U true CN215299475U (zh) 2021-12-24

Family

ID=71100464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201990001168.0U Active CN215299475U (zh) 2018-12-17 2019-12-13 多层基板

Country Status (4)

Country Link
US (3) US20210274651A1 (zh)
JP (1) JP7283484B2 (zh)
CN (1) CN215299475U (zh)
WO (1) WO2020129827A1 (zh)

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6292370B1 (en) * 1999-10-01 2001-09-18 Motorola, Inc. Flexible circuit board and method for making a flexible circuit board
JP2002100842A (ja) * 2000-09-22 2002-04-05 Sumitomo Wiring Syst Ltd フレキシブルフラット配線板及びその内部インピーダンスの調整方法
JP2002237221A (ja) * 2001-02-07 2002-08-23 Kazunori Aoki フレキシブルフラット配線板及びコネクタ
US6483037B1 (en) * 2001-11-13 2002-11-19 Motorola, Inc. Multilayer flexible FR4 circuit
JP4433881B2 (ja) * 2004-05-27 2010-03-17 富士ゼロックス株式会社 プリント配線基板
JP4371065B2 (ja) * 2005-03-03 2009-11-25 日本電気株式会社 伝送線路、通信装置及び配線形成方法
JP2007324208A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Toshiba Corp プリント配線板、プリント配線板の製造方法および電子機器
DE102009006757B3 (de) * 2009-01-30 2010-08-19 Continental Automotive Gmbh Lötstopplack-Beschichtung für starrbiegsame Leiterplatten
CN102474980B (zh) * 2009-08-11 2015-04-01 株式会社村田制作所 信号线路
JP2011113575A (ja) * 2009-11-24 2011-06-09 Hitachi Consumer Electronics Co Ltd フレキシブルプリント基板、並びにそれを用いた電子機器及び光ディスク記録装置
CN103718656B (zh) * 2011-11-10 2017-05-10 株式会社村田制作所 高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备
JP6098217B2 (ja) 2013-02-20 2017-03-22 株式会社村田製作所 回路基板およびその製造方法
WO2016056496A1 (ja) * 2014-10-10 2016-04-14 株式会社村田製作所 伝送線路およびフラットケーブル
JP6197979B1 (ja) * 2015-12-07 2017-09-20 株式会社村田製作所 樹脂基板および電子機器
WO2017199824A1 (ja) * 2016-05-18 2017-11-23 株式会社村田製作所 多層基板、および、電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
US12120815B2 (en) 2024-10-15
JPWO2020129827A1 (ja) 2021-10-07
WO2020129827A1 (ja) 2020-06-25
US20210274651A1 (en) 2021-09-02
US20230328884A1 (en) 2023-10-12
JP7283484B2 (ja) 2023-05-30
US20230328883A1 (en) 2023-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11581622B2 (en) Transmission line and electronic device
JP5842850B2 (ja) フラットケーブルおよび電子機器
US9935352B2 (en) Composite transmission line and electronic device
US9705194B2 (en) Antenna module
JP5696819B2 (ja) 伝送線路、および電子機器
JP6137360B2 (ja) 高周波線路及び電子機器
WO2015015959A1 (ja) 高周波信号伝送線路及び電子機器
WO2020130010A1 (ja) 伝送線路部材
US9949368B2 (en) Resin substrate and electronic device
JP7468634B2 (ja) 信号伝送線路
JP7060171B2 (ja) 伝送線路及び回路基板
CN215299475U (zh) 多层基板
US20230291086A1 (en) Transmission line and electronic device
JP6515817B2 (ja) 配線基板及び電子機器
US20240064890A1 (en) Multilayer substrate
JP7355256B2 (ja) 伝送線路及び電子機器
US20230318160A1 (en) Multilayer substrate and manufacturing method therefor
CN219981140U (zh) 多层基板、多层基板模块以及电子设备
US20240008168A1 (en) Circuit board
JP7517469B2 (ja) 伝送線路及び電子機器
JP7533620B2 (ja) 伝送線路及び電子機器
WO2022118810A1 (ja) 伝送線路及び電子機器
CN217363377U (zh) 传输线路以及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant