JPS61264746A - 電子部品用リ−ドフレ−ム製造方法 - Google Patents
電子部品用リ−ドフレ−ム製造方法Info
- Publication number
- JPS61264746A JPS61264746A JP10741985A JP10741985A JPS61264746A JP S61264746 A JPS61264746 A JP S61264746A JP 10741985 A JP10741985 A JP 10741985A JP 10741985 A JP10741985 A JP 10741985A JP S61264746 A JPS61264746 A JP S61264746A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- terminal
- side support
- press
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業との利用分野
本発明は、抵抗ネットワークやハイブリッドＩＣなどの
ＳＩＰ形パッケージの電子部品の製造に利用されるリー
ドフレームの製造方法に関するものである。
ＳＩＰ形パッケージの電子部品の製造に利用されるリー
ドフレームの製造方法に関するものである。
従来の技術
近年、この種の電子部品用リードフレームは、ＳＩＰ形
パッケージの電子部品に利用され、リードフレームのコ
ストが製造コストに大きく影響し、この種の電子部品を
製造する上で、重要になってきた。
パッケージの電子部品に利用され、リードフレームのコ
ストが製造コストに大きく影響し、この種の電子部品を
製造する上で、重要になってきた。
以下第３図、第４図、第６図、第６図を参照にしながら
従来のこの種リードフレームの構造とその製造工程とそ
れを用いてなる工程を説明する。
従来のこの種リードフレームの構造とその製造工程とそ
れを用いてなる工程を説明する。
第４図ａは従来のこの種電子部品用リードフレームを示
すものであシ、第３図ａに示すような帯状の厚さ０．２
〜０．３ｍの冷間圧延鋼板やリン青銅板をプレスで打抜
いてつくられる。第４図ａにおいて、１は配線基板の表
面に形成された電気回路を外部と接続するリード端子部
で、先端が二股に分かれ、等ピッチで連続に形成されて
いる。２１゜２２は上記端子部を支持する支持部で、リ
ード端子部１の両側で側部の支持を行なう第１側部支持
部２１と第２側部支持部２２からなる。上記側部支持部
２１．２２には等ピッチで穴３がおいておシ、上記リー
ドフレームの移送や位置決めに使用される。第５図とは
上記リード端子部が二連に形成された従来例を示したも
ので、図から明らかなように第１側部支持部２１の両側
にリード端子部１１．１２が対称形に等ピッチで連続的
に設けられ、両側の側部支持部である第２側部支持部２
２、第３側部支持部２３により支持され、等ピッチであ
けられた穴ゴにより移送や位置決めが行なわれるＯ 以とのように構成された従来のリードフレームについて
、以下その製造工程とそれを用いてなる工程について説
明する。
すものであシ、第３図ａに示すような帯状の厚さ０．２
〜０．３ｍの冷間圧延鋼板やリン青銅板をプレスで打抜
いてつくられる。第４図ａにおいて、１は配線基板の表
面に形成された電気回路を外部と接続するリード端子部
で、先端が二股に分かれ、等ピッチで連続に形成されて
いる。２１゜２２は上記端子部を支持する支持部で、リ
ード端子部１の両側で側部の支持を行なう第１側部支持
部２１と第２側部支持部２２からなる。上記側部支持部
２１．２２には等ピッチで穴３がおいておシ、上記リー
ドフレームの移送や位置決めに使用される。第５図とは
上記リード端子部が二連に形成された従来例を示したも
ので、図から明らかなように第１側部支持部２１の両側
にリード端子部１１．１２が対称形に等ピッチで連続的
に設けられ、両側の側部支持部である第２側部支持部２
２、第３側部支持部２３により支持され、等ピッチであ
けられた穴ゴにより移送や位置決めが行なわれるＯ 以とのように構成された従来のリードフレームについて
、以下その製造工程とそれを用いてなる工程について説
明する。
まず第３図ａに示されるフープ材２ｏは、プレス金型へ
送給され、第４図ａに示されるように、プレス打抜加工
されたのち第３図すに示されるリール３０へ収納される
。その後上記フレームはリール３ｏより取シ出され１列
ずつ送給され、連続にメッキ処理され再びリール３０へ
収納される。
送給され、第４図ａに示されるように、プレス打抜加工
されたのち第３図すに示されるリール３０へ収納される
。その後上記フレームはリール３ｏより取シ出され１列
ずつ送給され、連続にメッキ処理され再びリール３０へ
収納される。
次に、第４図すに示されるように、先端が二股に分かれ
たリード端子部１と第２側部支持部２２との持続部をプ
レス切断し、次のプレス成型金型へ穴３により移送され
、金型上に位置決めされる。
たリード端子部１と第２側部支持部２２との持続部をプ
レス切断し、次のプレス成型金型へ穴３により移送され
、金型上に位置決めされる。
そして、上記リード端子部１の二股に分かれた先端は第
４図Ｃに示すようにプレス成型されクリップコム６にな
る。次にクリップコム６の端子部の先端５ａと６ｂの間
に第４図Ｃで示されるように基板１０が差込まれる。以
下半田付塗装がなされ、第６図に示されるＳＩＰ形の電
子部品になる。第６図ａのように、上記端子部が二連の
場合は第６図ａに示されるようにプレス打抜加工された
のち、１列ずつ送給されてメッキ処理が行われ、第５図
す、ｃに示すように両側の側部支持部２２．２３が切断
され、端子部１１，１２の先端がプレス成型されクリッ
プコム８となる０次にプレス成型された端子部先端４１
ａと４１ｂ間、４２ａと４２ｂ間に基板１０が差込まれ
る。
４図Ｃに示すようにプレス成型されクリップコム６にな
る。次にクリップコム６の端子部の先端５ａと６ｂの間
に第４図Ｃで示されるように基板１０が差込まれる。以
下半田付塗装がなされ、第６図に示されるＳＩＰ形の電
子部品になる。第６図ａのように、上記端子部が二連の
場合は第６図ａに示されるようにプレス打抜加工された
のち、１列ずつ送給されてメッキ処理が行われ、第５図
す、ｃに示すように両側の側部支持部２２．２３が切断
され、端子部１１，１２の先端がプレス成型されクリッ
プコム８となる０次にプレス成型された端子部先端４１
ａと４１ｂ間、４２ａと４２ｂ間に基板１０が差込まれ
る。
発明が解決しようとする問題点
以とのようにして製造されるこの種電子部品用リードフ
レームは端子当ｆｉ０．１２円程度で市販されており、
コスト分析を行なうと材料費２０％。
レームは端子当ｆｉ０．１２円程度で市販されており、
コスト分析を行なうと材料費２０％。
プレス加工費３０％、メッキ処理費６０チとなりておシ
、リードフレームのコスト低減にはコスト比率の高いメ
ッキ処理費の効率を上げることが問題となっていた０メ
ツキ処理の効率化を行うには、メッキ槽の最大有効使用
中までリードフレームを多列に送給し、処理能力を向上
させる方法があるが、リードフレームの送給方向での伸
びが各々の列で異なり送りのテンションを強くして調整
すると、リードフレームの途中で切断する場合や、テン
ションを弱くすると、リードフレームが途中でたるんで
絡まる場合があり、送シのテン゛ジョン調整が困難であ
り、歩留が悪くなるという欠点を有していた。
、リードフレームのコスト低減にはコスト比率の高いメ
ッキ処理費の効率を上げることが問題となっていた０メ
ツキ処理の効率化を行うには、メッキ槽の最大有効使用
中までリードフレームを多列に送給し、処理能力を向上
させる方法があるが、リードフレームの送給方向での伸
びが各々の列で異なり送りのテンションを強くして調整
すると、リードフレームの途中で切断する場合や、テン
ションを弱くすると、リードフレームが途中でたるんで
絡まる場合があり、送シのテン゛ジョン調整が困難であ
り、歩留が悪くなるという欠点を有していた。
率よく行ない、この種電子部品用リードフレームのコス
トの大巾な低減を可能にするものである。
トの大巾な低減を可能にするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するため本発明は、一方の支持部と他
方の支持部の間に支持されたリード端子部を、帯状のフ
ープ材の送給方向に平行に複数列プレス打抜加工によ多
形成し、上記打抜フレームをメッキ槽へ送給し、その後
上記支持部の中央部あるいは支持部と端子部の接続部を
プレス切断し個々の列に切シはなしてリード端子部をプ
レス成型してクリップコムを形成するものである。
方の支持部の間に支持されたリード端子部を、帯状のフ
ープ材の送給方向に平行に複数列プレス打抜加工によ多
形成し、上記打抜フレームをメッキ槽へ送給し、その後
上記支持部の中央部あるいは支持部と端子部の接続部を
プレス切断し個々の列に切シはなしてリード端子部をプ
レス成型してクリップコムを形成するものである。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち帯状のフープ材の送給方向に平行に複数列に支
持部、端子部が形成されたリードフレームをメッキ処理
槽に送給することにより、メッキ槽の使用中を最大に活
用でき、メッキ処理能力を向上させメッキコストの低減
が図れる。また一つのリードフレームの中に送給方向と
平行に多列に端子部が形成されているため、リードフレ
ーム巾が広くなシ送シ方向の強度が増し、メッキ槽での
途中で切断がなくなシ、メッキ処理時の送シのテンショ
ンの調整が容易になり、歩留が良くなる。
持部、端子部が形成されたリードフレームをメッキ処理
槽に送給することにより、メッキ槽の使用中を最大に活
用でき、メッキ処理能力を向上させメッキコストの低減
が図れる。また一つのリードフレームの中に送給方向と
平行に多列に端子部が形成されているため、リードフレ
ーム巾が広くなシ送シ方向の強度が増し、メッキ槽での
途中で切断がなくなシ、メッキ処理時の送シのテンショ
ンの調整が容易になり、歩留が良くなる。
さらにメッキ後のフレームの伸びが少なくなって端子ピ
ッチ精度が向上する。
ッチ精度が向上する。
実施例
以下本発明の実施例について第１図、第２図を参照しな
がら、リードフレームの構造と製造方法を説明する。
がら、リードフレームの構造と製造方法を説明する。
第１図は、本発明の第１の実施例における電子部品用リ
ードフレームの構造並びに製造工程を示すものである。
ードフレームの構造並びに製造工程を示すものである。
本実施例が第４図ａの構成と異なるのは、第１図すにお
いて、リード端子部２を第３側部支持部２３と第１側部
支持部２１の間にリード端子部２の先端が第１側部支持
部２１と接続する方向で２列並行に形成することにより
、メッキ処理へのリードフレーム送給能力を上げ、メッ
キ処理の効率を上げた点である。
いて、リード端子部２を第３側部支持部２３と第１側部
支持部２１の間にリード端子部２の先端が第１側部支持
部２１と接続する方向で２列並行に形成することにより
、メッキ処理へのリードフレーム送給能力を上げ、メッ
キ処理の効率を上げた点である。
上記のように構成された電子部品用リードフレームにつ
いて、以下その製造工程を説明する。
いて、以下その製造工程を説明する。
まず第１図すに示される打抜リードフレームは、第１図
ａに示されるリール３ｏよシ取りだされ一つずつ連続に
メッキ槽に送給される。次に、プレス金型に送給され、
穴３によシ金型上に位置決めされ、第１図Ｃに示される
ようにリード端子部１と第２側部支持部２２との接続部
及びリード端子部２と第１側部支持部２１との接続部を
プレス切断し、次のプレス成型金型へ穴３および４にょ
シ移送し、金型上に位置決めする。そして上記リード端
子部１，２の二股に分かれた先端ｓａ、ｓｂ。
ａに示されるリール３ｏよシ取りだされ一つずつ連続に
メッキ槽に送給される。次に、プレス金型に送給され、
穴３によシ金型上に位置決めされ、第１図Ｃに示される
ようにリード端子部１と第２側部支持部２２との接続部
及びリード端子部２と第１側部支持部２１との接続部を
プレス切断し、次のプレス成型金型へ穴３および４にょ
シ移送し、金型上に位置決めする。そして上記リード端
子部１，２の二股に分かれた先端ｓａ、ｓｂ。
５ ａ’ 、 ５ ｂ’を第１図ｄに示すようにプレス
成型することにより、クリップコム６．７が得られる。
成型することにより、クリップコム６．７が得られる。
以とのように第１の実施例によれば、第１側部支持部２
１と第３側部支持部２３間に送給方向と平行にリード端
子部１，２を設けることによシ、一つのリードフレーム
の巾が２倍になシ送給方向の強度が増し、多列にリード
フレームを送給した場合の問題点であった各々のリード
フレームの伸びが異なるために生じる送シテンション調
整が不要となシ、メッキ処理能力の向上が実現でき、メ
ッキ処理費の低減が大巾に実現できる０次に、本発明の
第２の実施例について第２図を参照しながら説明する。
１と第３側部支持部２３間に送給方向と平行にリード端
子部１，２を設けることによシ、一つのリードフレーム
の巾が２倍になシ送給方向の強度が増し、多列にリード
フレームを送給した場合の問題点であった各々のリード
フレームの伸びが異なるために生じる送シテンション調
整が不要となシ、メッキ処理能力の向上が実現でき、メ
ッキ処理費の低減が大巾に実現できる０次に、本発明の
第２の実施例について第２図を参照しながら説明する。
第２図ａはリード端子部が二連に形成されたリードフレ
ームの場合の実施例を示すもので、第６図この構成と異
なるのは第３側部支持部２３の両側にリード端子部１３
．１４を対称に設け、側部の支持を第４側部支持部２４
と第６側部支持部２６で行ない２連のリードフレームを
２列の一つのリードフレームにした点であるＯ 上記のように構成された電子部品用リードフレームにつ
いて、以下その製造工程を第２図を参照しながら説明す
る。
ームの場合の実施例を示すもので、第６図この構成と異
なるのは第３側部支持部２３の両側にリード端子部１３
．１４を対称に設け、側部の支持を第４側部支持部２４
と第６側部支持部２６で行ない２連のリードフレームを
２列の一つのリードフレームにした点であるＯ 上記のように構成された電子部品用リードフレームにつ
いて、以下その製造工程を第２図を参照しながら説明す
る。
まず、第２図とに示される打抜リードフレームは第１図
ａに示すリール３ｏより取りだされ一つのリードフレー
ムのままメッキ槽へ送られ、メッキ処理される。次にプ
レス金型に送給され、穴３′。
ａに示すリール３ｏより取りだされ一つのリードフレー
ムのままメッキ槽へ送られ、メッキ処理される。次にプ
レス金型に送給され、穴３′。
４′によシ金型上に位置決めされる。次に、第２図すに
示されるように第４側部支持部２４の中央部を切断して
それぞれ分離された支持部２４ａ。
示されるように第４側部支持部２４の中央部を切断して
それぞれ分離された支持部２４ａ。
２４ｂにする。次に第２図Ｃに示されるようにリード端
子部１１と第２側部支持部２２との接続部、リード端子
部１２と支持部２４ａとの接続部、リート端子部１３と
支持部２４ｂとノ肱゛接続部、リード端子部１４と第６
側部支持部２５との接続部をそれぞれプレス切断し、次
のプレス成型金型へ穴３Ｚ ４／により移送し金型上に
位置決めする。そして上記端子部１１．１２，１３，１
４の二股に分かれた先端４１ ＆ 、４１ ｂ 、４２
Ｊｌ 、４２ｂ 、４３ａ。
子部１１と第２側部支持部２２との接続部、リード端子
部１２と支持部２４ａとの接続部、リート端子部１３と
支持部２４ｂとノ肱゛接続部、リード端子部１４と第６
側部支持部２５との接続部をそれぞれプレス切断し、次
のプレス成型金型へ穴３Ｚ ４／により移送し金型上に
位置決めする。そして上記端子部１１．１２，１３，１
４の二股に分かれた先端４１ ＆ 、４１ ｂ 、４２
Ｊｌ 、４２ｂ 、４３ａ。
４３ｂ、４４ａ、４４ｂを第２図ｄに示すようにプレス
成型することにより、二連のクリップコム８，９が得ら
れる◇ 以とのように第２の実施例によれば、第３側部支持部２
３の両側にリード端子部１３．１４を設け、第４，６側
部支持部２４．２５で支持させることにより、一つのリ
ードフレームの巾が２倍になり、フレームの強度が増し
、一つのリードフレームで多列にメッキ処理が行え、メ
ッキ処理能力の向上が実現でき、メッキ処理費の低減が
大巾に実現できる。
成型することにより、二連のクリップコム８，９が得ら
れる◇ 以とのように第２の実施例によれば、第３側部支持部２
３の両側にリード端子部１３．１４を設け、第４，６側
部支持部２４．２５で支持させることにより、一つのリ
ードフレームの巾が２倍になり、フレームの強度が増し
、一つのリードフレームで多列にメッキ処理が行え、メ
ッキ処理能力の向上が実現でき、メッキ処理費の低減が
大巾に実現できる。
発明の効果
以とのように本発明は、帯状のフープ材の送給方向に平
行に一方の支持部と他方の支持部の間に支持されたリー
ド端子部を複数列プレス打抜加工により形成し、複数列
に構成された一つのリードフレームをメッキ処理し、そ
の後、上記支持部の中央部あるいは、支持部とリード端
子部先端との接続部を切断し個々に分離し、端子部先端
のプレス成型を行なうことにより、従来例に比べて、端
子当りのメッキ処理能力が、第４図ａの場合を１とする
と、第１図ａの実施例で２倍、第２図ａの実施例で４倍
処理能力が向上し、この種電子部品用リードフレームの
コストの６０％をしめるメッキ費用の大巾な低減ができ
、効果は大なるものがある。
行に一方の支持部と他方の支持部の間に支持されたリー
ド端子部を複数列プレス打抜加工により形成し、複数列
に構成された一つのリードフレームをメッキ処理し、そ
の後、上記支持部の中央部あるいは、支持部とリード端
子部先端との接続部を切断し個々に分離し、端子部先端
のプレス成型を行なうことにより、従来例に比べて、端
子当りのメッキ処理能力が、第４図ａの場合を１とする
と、第１図ａの実施例で２倍、第２図ａの実施例で４倍
処理能力が向上し、この種電子部品用リードフレームの
コストの６０％をしめるメッキ費用の大巾な低減ができ
、効果は大なるものがある。
さらにメッキ処理に送給する方向に平行に複数列端子部
、支持部を設けることによシ、リードフレーム巾が広く
なって強度が増し、メッキ処理での伸びが少なくなり、
端子部のピッチ精度が向上する。
、支持部を設けることによシ、リードフレーム巾が広く
なって強度が増し、メッキ処理での伸びが少なくなり、
端子部のピッチ精度が向上する。
第１図ａ−ｄは本発明の第１の実施例における電子部品
用リードフレームの製造工程の説明図、第２図ａ −ｄ
は本発明の第２の実施例における電子部品用リードフレ
ームの製造工程の説明図、第３図ａ、ｂはリードフレー
ムの素材と工程中の収納姿を示す斜視図、第４図ａ ％
Ｇは従来の一連のリードフレームの製造工程の説明図
、第５図ａ〜Ｃは従来の二連のリードフレームの製造工
程の説明図、第６図は完成したＳＩＰ形パッケージの電
子部品の例を示す外観斜視図である。 １ ．２，１１ ．１２，１３，１４・・・・・・リー
ド端子部、６，７，８，９・川・・クリップコム、２１
・・・・・・第１側部支持部、２２・・・・・・第２側
部支持部、２３・・・・・・第３側部支持部、２４・・
・・・・第４側部支持部、２４＆ 、２４ｂ・・・・・
・支持部、２６・・・・・・第５側部支持部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第５
図
用リードフレームの製造工程の説明図、第２図ａ −ｄ
は本発明の第２の実施例における電子部品用リードフレ
ームの製造工程の説明図、第３図ａ、ｂはリードフレー
ムの素材と工程中の収納姿を示す斜視図、第４図ａ ％
Ｇは従来の一連のリードフレームの製造工程の説明図
、第５図ａ〜Ｃは従来の二連のリードフレームの製造工
程の説明図、第６図は完成したＳＩＰ形パッケージの電
子部品の例を示す外観斜視図である。 １ ．２，１１ ．１２，１３，１４・・・・・・リー
ド端子部、６，７，８，９・川・・クリップコム、２１
・・・・・・第１側部支持部、２２・・・・・・第２側
部支持部、２３・・・・・・第３側部支持部、２４・・
・・・・第４側部支持部、２４＆ 、２４ｂ・・・・・
・支持部、２６・・・・・・第５側部支持部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第５
図
Claims (1)
- 帯状のフープ材の送給方向に平行に一方の支持部と他
方の支持部の間に支持されたリード端子部を複数列プレ
ス打抜加工により形成する工程と、上記一連の打抜加工
を施したフープ材の表面にメッキ層を形成する工程と、
上記支持部の中央部あるいは支持部とリード端子部先端
との接続部を切断して個々の列に分離させリード端子部
先端のプレス成型を行なう工程とからなる電子部品用リ
ードフレーム製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10741985A JPS61264746A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 電子部品用リ−ドフレ−ム製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10741985A JPS61264746A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 電子部品用リ−ドフレ−ム製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61264746A true JPS61264746A (ja) | 1986-11-22 |
Family
ID=14458668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10741985A Pending JPS61264746A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 電子部品用リ−ドフレ−ム製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61264746A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106463454A (zh) * | 2014-05-15 | 2017-02-22 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 具有分布式功能系杆的组合夹子 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS571900A (en) * | 1980-06-05 | 1982-01-07 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Storage tank for low temperature liquid |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP10741985A patent/JPS61264746A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS571900A (en) * | 1980-06-05 | 1982-01-07 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Storage tank for low temperature liquid |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106463454A (zh) * | 2014-05-15 | 2017-02-22 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 具有分布式功能系杆的组合夹子 |
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