JPH0823057A - 電子部品用リードフレームの製造方法 - Google Patents

電子部品用リードフレームの製造方法

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JPH0823057A
JPH0823057A JP15736794A JP15736794A JPH0823057A JP H0823057 A JPH0823057 A JP H0823057A JP 15736794 A JP15736794 A JP 15736794A JP 15736794 A JP15736794 A JP 15736794A JP H0823057 A JPH0823057 A JP H0823057A
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JP
Japan
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lead
clip
terminals
lead frame
divided
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JP15736794A
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Hideo Nakajima
秀郎 中島
Noboru Seto
登 瀬戸
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 抵抗ネットワークやハイブリッドＩＣなどの
ＳＩＰ形パッケージの電子部品の製造に利用されるリー
ドフレームにおいて、製造工程で切断カスが脱落散乱し
ないで、材料歩留まりの良い電子部品用リードフレーム
の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 リード端子先端の三股に分かれたクリップ部
のうち、中央のクリップ部２７ａ，２８ａとリード連結
帯２６，２５との接続部に、それぞれ中央のクリップ部
２７ａ，２８ａの幅より若干大きな穴３１，３２を設
け、中央のクリップ部２７ａ，２８ａの側面にメッキを
付けるため中央のクリップ部２７ａ，２８ａを材厚の分
だけ持ち上げて形成することにより、２列のリードフレ
ームに分断する際、クリップ部先端の切断する部分が既
に欠けているので切断カスが生じない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は抵抗ネットワークやハイ
ブリッドＩＣなどのＳＩＰ形パッケージの電子部品の製
造に利用される電子部品用リードフレームの製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、この種の電子部品用リードフレー
ムは、ＳＩＰ形パッケージの電子部品に利用され、リー
ドフレームのコストが製造コストに大きく影響し、この
種の電子部品を製造する上で重要になっている。
【０００３】以下に図面を参照しながら従来の電子部品
用リードフレームの構造とその製造工程とそれを用いて
なる工程について説明する。図１３（ａ），図１３
（ｂ）は従来の電子部品用リードフレームの平面図と側
面図である。帯状の厚さ０．２〜０．３mmの冷間圧延鋼
板やリン青銅板をプレスで打抜いて、図１３（ａ）に示
されるような材料取り配置をして、２枚の連結リード１
と２を加工する。
【０００４】第１の連結リード１は片側にリード連結帯
５を有し、そのリード連結帯５の一方向に所定の間隔を
おいて複数のリード端子３が櫛状に設けられたものであ
り、第２の連結リード２は片側にリード連結帯６を有
し、その一方向に複数のリード端子４が櫛状に設けられ
たものである。この２枚の連結リード１，２をフープ材
からプレス打抜き加工をして得るための材料取り配置と
して、各々のリード連結帯５，６をフープ材平面上にお
いて上下の両側縁部に配置し、そして第１の連結リード
１の複数のリード端子３が第２の連結リード２の複数の
リード端子４間に突出するように、即ち、リード端子３
とリード端子４とがフープ材の中央帯において交互に噛
み合うように配置する。
【０００５】以上のような材料取り配置は、フープ材の
幅が狭くて済み材料効率が良い。リード端子３，４の先
端は三股に分かれたクリップ部７，８で、三股の中央の
クリップ部７ａ，８ａの先端はそれぞれリード連結帯
６，５と切断されており、図１３（ｂ）に示されるよう
に中央のクリップ部７ａ，８ａの側面にメッキを付ける
ため、中央のクリップ部７ａ，８ａは材厚の分だけ持ち
上げて形成されている。リード連結帯５，６には等ピッ
チでガイド穴９が開いており、リードフレームの移送や
位置決めに使用される。
【０００６】以上のように構成された従来の電子部品用
リードフレームについて、以下その製造工程について説
明する。図１４〜図１６は従来の電子部品用リードフレ
ームの製造工程を示すものである。まず、フープ材はプ
レス金型へ供給され、図１４に示されるように、プレス
打抜き加工された後、リールへ収納される。その後前記
リードフレームはリールより取り出され供給され、連続
でメッキ処理され再びリールへ収納される。
【０００７】次に、図１５に示されるように、先端が三
股に分かれたリード端子部３と第２のリード連結帯６と
の接続部及びリード端子部４と第１のリード連結帯５と
の接続部を、図１３（ａ）に示す切断線１３に沿ってプ
レス切断され、２列のリードフレームに分かれる。そし
て、次のプレス成型金型へ穴９により移送され、金型上
に位置決めされ、前記リード端子３の三股に分かれたク
リップ部は図１６に示されるようにプレス成型されクリ
ップコムになる。次にクリップコムのクリップ部７ａと
７ｂの間に図１６で示されるように基板１０が差し込ま
れる。分断後の連結リード２についても同様の工程を経
る。以下半田付け後、外装１３の塗装がなされ、図１７
に示されるＳＩＰ形の電子部品になる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記の従
来の構成では、図１５に示されるように、リードフレー
ムを分断した際に、リード連結帯５上にクリップ部８ａ
の切断カス１２が、リード連結帯６上にクリップ部７ａ
の切断カス１１が付着して残るので、その切断カス１
１，１２が後工程で脱落散乱するという製品品質上、設
備稼働上の問題点を有していた。
【０００９】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、製造工程で切断カスが脱落散乱しないで、材料歩留
まりの良い電子部品用リードフレームの製造方法を提供
することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子部品用リードフレームの製造方法は、リ
ード端子先端の三股に分かれたクリップ部のうち、中央
のクリップ部と他方のリード連結帯との接続部に中央の
クリップ部の幅より若干大きな穴を設けた状態、あるい
は、中央のクリップ部と他方のリード連結帯との接続部
がつながった状態で、中央のクリップ部のみ材厚の分だ
け持ち上げて形成し、リード端子をプレス打抜き加工す
る工程と、前記一連の打抜き加工を施したフープ材の表
面にメッキ層を形成する工程と、前記リード連結帯とリ
ード端子先端との接続部を切断して個々の列に分離さ
せ、クリップ部のプレス成型を行う工程からなってい
る。
【００１１】
【作用】この方法によって、リード端子先端の三股に分
かれたクリップ部のうち中央のクリップ部と他方のリー
ド連結帯との接続部に穴を設けることにより、クリップ
部先端の切断する部分が既に欠けているので切断カスが
生じない。また、接続部をつなげることにより、クリッ
プ部先端の切断カスがリード連結帯につながった状態で
切断されるので、後工程で切断カスが脱落散乱しない電
子部品用リードフレームを製造することができる。
【００１２】
【実施例】
（実施例１）以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１（ａ），図１（ｂ）はそれぞ
れ本発明の第１の実施例における電子部品用リードフレ
ームの平面図と側面図である。帯状の厚さ０．２〜０．
３mmの冷間圧延鋼板やリン青銅板をプレスで打抜いて、
図１（ａ）に示されるような材料取り配置をして、２枚
の連結リード２１と２２を加工する。第１の連結リード
２１は、片側にリード連結帯２５を有し、そのリード連
結帯２５の一方向に所定の間隔をおいて複数のリード端
子２３が櫛状に設けられたものであり、第２の連結リー
ド２２は、片側にリード連結帯２６を有し、その一方向
に複数のリード端子２４が櫛状に設けられたものであ
る。
【００１３】この２枚の連結リード２１，２２をフープ
材からプレス打抜き加工をして得るための材料取り配置
として、各々のリード連結帯２５，２６をフープ材平面
上において上下の両側縁部に配置し、そして第１の連結
リード２１の複数のリード端子２３が第２の連結リード
２２の複数のリード端子２４間に突出するように、即
ち、リード端子２３とリード端子２４とがフープ材の中
央帯において交互に噛み合うように配置する。以上のよ
うな材料取り配置は、フープ材の幅が狭くて済み、材料
効率が良い。
【００１４】リード端子２３，２４の先端は三股に分か
れたクリップ部２７，２８で、三股の中央のクリップ部
２７ａ，２８ａとリード連結帯２６，２５との接続部
に、それぞれ中央のクリップ部２７ａ，２８ａの幅より
若干大きな穴３１，３２を設けている。
【００１５】図１（ｂ）に示されるように、中央のクリ
ップ部２７ａ，２８ａの側面にメッキを付けるため、中
央のクリップ部２７ａ，２８ａは材厚の分だけ持ち上げ
て形成されている。リード連結帯２５，２６には等ピッ
チでガイド穴２９が開いており、リードフレームの移送
や位置決めに使用される。
【００１６】以上のように構成された本発明の電子部品
用リードフレームについて、以下その製造工程について
説明する。図２〜図４は本発明の第１の実施例における
電子部品用リードフレームの製造工程を示すものであ
る。まず、フープ材はプレス金型へ供給され、図２に示
されるようにプレス打抜き加工された後リールへ収納さ
れる。その後前記リードフレームはリールより取り出さ
れ供給され、連続でメッキ処理され再びリールへ収納さ
れる。
【００１７】次に、図３に示されるように、先端が三股
に分かれたリード端子部２３と第２のリード連結帯２６
との接続部及びリード端子部２４と第１のリード連結帯
２５との接続部を、図１（ａ）に示す切断線３３に沿っ
てプレス切断され、２列のリードフレームに分かれる。
この時、クリップ部２７ａ，２８ａ先端の切断する部分
に穴３１，３２が設けられ、既に欠けているので切断カ
スが生じない。
【００１８】そして、次のプレス成型金型へ穴２９によ
り移送され、金型上に位置決めされ、前記リード端子２
３の三股に分かれたクリップ部は図４に示されるように
プレス成型されクリップコムになる。次にクリップコム
のクリップ部２７ａと２７ｂの間に図４で示されるよう
に基板３０が差し込まれる。分断後の連結リード２２に
ついても同様の工程を経る。
【００１９】以上のように本実施例によれば、リード端
子先端の三股に分かれたクリップ部のうち、中央のクリ
ップ部と他方のリード連結帯との接続部に、中央のクリ
ップ部の幅より若干大きな穴を設けることにより、製造
工程で切断カスが脱落散乱しないで、材料歩留まりの良
い電子部品用リードフレームの製造方法を提供すること
ができる。
【００２０】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。図５（ａ），図
５（ｂ）は本発明の第２の実施例における電子部品用リ
ードフレームの平面図と側面図である。図５において、
４１，４２は連結リード、４３，４４はリード端子、４
５，４６はリード連結帯、４７，４８はクリップ部、４
９はガイド穴で、以上は図１の構成と同様なものであ
る。図１の構成と異なるのは図５（ｂ）に示されるよう
に、三股に分かれたクリップ部４７，４８のうち中央の
クリップ部４７ａ，４８ａがそれぞれ他方のリード連結
帯４６，４５とつながった状態で、中央のクリップ部４
７ａ，４８ａが材厚の分だけ持ち上げて形成されている
点である。
【００２１】以上のように構成された本発明の電子部品
用リードフレームについて、以下その製造工程について
説明する。図６〜図８は本発明の第２の実施例における
電子部品用リードフレームの製造工程を示すものであ
る。まず、フープ材はプレス金型へ供給され、図６に示
されるように、プレス打抜き加工された後、リールへ収
納される。その後前記リードフレームはリールより取り
出され供給され、連続でメッキ処理され再びリールへ収
納される。
【００２２】次に、図７に示されるように、先端が三股
に分かれたリード端子部４３と第２のリード連結帯４６
との接続部及びリード端子部４４と第１のリード連結帯
４５との接続部を、図５（ａ）に示す切断線５３に沿っ
てプレス切断され、２列のリードフレームに分かれる。
この時、クリップ部先端の切断カス５１，５２がそれぞ
れリード連結帯４６，４５につながった状態で切断され
るので、後工程で切断カス５１，５２が脱落散乱するこ
とがない。
【００２３】そして、次のプレス成型金型へ穴４９によ
り移送され、金型上に位置決めされ、前記リード端子４
３の三股に分かれたクリップ部は図８に示されるように
プレス成型されクリップコムになる。次にクリップコム
のクリップ部４７ａと４７ｂの間に図８で示されるよう
に基板５０が差し込まれる。分断後の連結リード４２に
ついても同様の工程を経る。
【００２４】以上のように本実施例によれば、リード端
子先端の三股に分かれたクリップ部のうち中央のクリッ
プ部が他方のリード連結帯とつながっていることによ
り、製造工程で切断カスが脱落散乱しないで、材料歩留
まりの良い電子部品用リードフレームの製造方法を提供
することができる。
【００２５】（実施例３）以下本発明の第３の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。図９（ａ），図
９（ｂ）は本発明の第３の実施例における電子部品用リ
ードフレームの平面図と側面図である。図９において、
６１，６２は連結リード、６３，６４はリード端子、６
５，６６はリード連結帯、６７，６８はクリップ部、６
９はガイド穴で、以上は図１の構成と同様なものであ
る。
【００２６】図１の構成と異なるのは図９（ｂ）に示さ
れるように、三股に分かれたクリップ部６７，６８のう
ち中央のクリップ部６７ａ，６８ａと他方のリード連結
帯６６，６５との接続部で、それぞれ材厚の約半分の厚
さを切り込み、残りがつながった状態で中央のクリップ
部６７ａ，６８ａが材厚の分だけ持ち上げて形成されて
いる点である。
【００２７】以上のように構成された本発明の電子部品
用リードフレームについて、以下その製造工程とそれを
用いてなる工程について説明する。図１０〜図１２は本
発明の第３の実施例における電子部品用リードフレーム
の製造工程を示すものである。まず、フープ材はプレス
金型へ供給され、図１０に示されるように、プレス打抜
き加工された後、リールへ収納される。その後前記リー
ドフレームはリールより取り出され供給され、連続でメ
ッキ処理され再びリールへ収納される。
【００２８】次に、図１１に示されるように、先端が三
股に分かれたリード端子部６３と第２のリード連結帯６
６との接続部及びリード端子部６４と第１のリード連結
帯６５との接続部を、図９（ａ）に示す切断線７３に沿
ってプレス切断され、２列のリードフレームに分かれ
る。この時、クリップ部先端の切断カス７１，７２がそ
れぞれリード連結帯６６，６５につながった状態で切断
されるので、後工程で切断カスが脱落散乱することがな
い。
【００２９】そして、次のプレス成型金型へ穴６９によ
り移送され、金型上に位置決めされ、前記リード端子６
３の三股に分かれたクリップ部は図１２に示されるよう
にプレス成型されクリップコムになる。次にクリップコ
ムのクリップ部６７ａと６７ｂの間に図１２で示される
ように基板７０が差し込まれる。分断後の連結リード６
２についても同様の工程を経る。
【００３０】以上のように本実施例によれば、リード端
子先端の三股に分かれたクリップ部のうち中央のクリッ
プ部が他方のリード連結帯とつながっていることによ
り、製造工程で切断カスが脱落散乱しないで、材料歩留
まりの良い電子部品用リードフレームの製造方法を提供
することができる。
【００３１】なお、第１の実施例において穴３１，３２
は円形としたが、穴３１，３２は長方形としてもよい。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明は、リード端子先端
の三股に分かれたクリップ部のうち、中央のクリップ部
と他方のリード連結帯との接続部に中央のクリップ部の
幅より若干大きな穴を設けた状態、あるいは、中央のク
リップ部と他方のリード連結帯との接続部がつながった
状態を設けることにより、製造工程で切断カスが脱落散
乱しないで、材料歩留まりの良い優れた電子部品用リー
ドフレームの製造方法を実現できるものであり、その実
用効果は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の第１の実施例における電子部品
用リードフレームの平面図 （ｂ）第１の実施例における電子部品用リードフレーム
の側面図
【図２】第１の実施例における電子部品用リードフレー
ムの製造工程の説明図
【図３】第１の実施例における電子部品用リードフレー
ムの製造工程の説明図
【図４】第１の実施例における電子部品用リードフレー
ムの製造工程の説明図
【図５】（ａ）本発明の第２の実施例における電子部品
用リードフレームの平面図 （ｂ）第２の実施例における電子部品用リードフレーム
の側面図
【図６】第２の実施例における電子部品用リードフレー
ムの製造工程の説明図
【図７】第２の実施例における電子部品用リードフレー
ムの製造工程の説明図
【図８】第２の実施例における電子部品用リードフレー
ムの製造工程の説明図
【図９】（ａ）本発明の第３の実施例における電子部品
用リードフレームの平面図 （ｂ）第３の実施例における電子部品用リードフレーム
の側面図
【図１０】第３の実施例における電子部品用リードフレ
ームの製造工程の説明図
【図１１】第３の実施例における電子部品用リードフレ
ームの製造工程の説明図
【図１２】第３の実施例における電子部品用リードフレ
ームの製造工程の説明図
【図１３】（ａ）従来の電子部品用リードフレームの平
面図 （ｂ）従来の電子部品用リードフレームの側面図
【図１４】従来の電子部品用リードフレームの製造工程
の説明図
【図１５】従来の電子部品用リードフレームの製造工程
の説明図
【図１６】従来の電子部品用リードフレームの製造工程
の説明図
【図１７】完成したＳＩＰ形パッケージの電子部品の例
を示す外観斜視図
【符号の説明】
２１ 連結リード ２２ 連結リード ２３ リード端子 ２４ リード端子 ２５ リード連結帯 ２６ リード連結帯 ２７ クリップ部 ２８ クリップ部 ２９ ガイド穴 ３０ 基板 ３１ 穴 ３２ 穴 ３３ 切断線 ４１ 連結リード ４２ 連結リード ４３ リード端子 ４４ リード端子 ４５ リード連結帯 ４６ リード連結帯 ４７ クリップ部 ４８ クリップ部 ４９ ガイド穴 ５０ 基板 ５１ 切断カス ５２ 切断カス ５３ 切断線 ６１ 連結リード ６２ 連結リード ６３ リード端子 ６４ リード端子 ６５ リード連結帯 ６６ リード連結帯 ６７ クリップ部 ６８ クリップ部 ６９ ガイド穴 ７０ 基板 ７１ 切断カス ７２ 切断カス ７３ 切断線

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 帯状のフープ材の供給方向に平行に複数
    のリード端子を櫛状に設けた２枚の連結リードを、各々
    のリード連結帯がフープ材の両側縁部にありかつ一方の
    連結リードのリード端子が他方の連結リードのリード端
    子間に突出するように配置し、前記リード端子は先端の
    クリップ部が三股に分かれ、その三股に分かれたクリッ
    プ部のうち中央のクリップ部と他方のリード連結帯との
    接続部に中央のクリップ部の幅より若干大きな穴を設け
    た状態で、中央のクリップ部のみ材厚の分だけ持ち上げ
    てリード端子をプレス打抜き加工により形成する工程
    と、前記一連の打抜き加工を施したフープ材の表面にメ
    ッキ層を形成する工程と、前記リード連結帯とリード端
    子先端との接続部を切断して個々の列に分離させクリッ
    プ部のプレス成型を行う工程とからなる電子部品用リー
    ドフレームの製造方法。
  2. 【請求項２】 帯状のフープ材の供給方向に平行に複数
    のリード端子を櫛状に設けた２枚の連結リードを、各々
    のリード連結帯がフープ材の両側縁部にありかつ一方の
    連結リードのリード端子が他方の連結リードのリード端
    子間に突出するように配置し、前記リード端子は先端の
    クリップ部が三股に分かれ、その三股に分かれたクリッ
    プ部のうち中央のクリップ部が他方のリード連結帯とつ
    ながった状態で、中央のクリップ部のみ材厚の分だけ持
    ち上げてリード端子をプレス打抜き加工により形成する
    工程と、前記一連の打抜き加工を施したフープ材の表面
    にメッキ層を形成する工程と、前記リード連結帯とリー
    ド端子先端との接続部を切断して個々の列に分離させク
    リップ部のプレス成型を行う工程とからなる電子部品用
    リードフレームの製造方法。
  3. 【請求項３】 帯状のフープ材の供給方向に平行に複数
    のリード端子を櫛状に設けた２枚の連結リードを、各々
    のリード連結帯がフープ材の両側縁部にありかつ一方の
    連結リードのリード端子が他方の連結リードのリード端
    子間に突出するように配置し、前記リード端子は先端の
    クリップ部が三股に分かれ、その三股に分かれたクリッ
    プ部のうち中央のクリップ部と他方のリード連結帯との
    接続部で材厚の約半分の厚さを切り込み、残りがつなが
    った状態で中央のクリップ部のみ材厚の分だけ持ち上げ
    てリード端子をプレス打抜き加工により形成する工程
    と、前記一連の打抜き加工を施したフープ材の表面にメ
    ッキ層を形成する工程と、前記リード連結帯とリード端
    子先端との接続部を切断して個々の列に分離させクリッ
    プ部のプレス成型を行う工程とからなる電子部品用リー
    ドフレームの製造方法。
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