KR19990031260U - 리드프레임의 패들 절단용 프레스 장치 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 다이본딩공정이나 와이어본딩공정에서 불량 처리된 리드프레임을 몰딩금형의 클리닝 자재로 재활용할 수 있도록 리드프레임의 패들을 절단하는 프레스 장치에 관한 것으로, 그 구성은, 불량의 리드프레임이 안착되는 다이와, 상기 다이에 안착된 리드프레임의 패들과 내부리드의 선단 일부를 절단하는 펀치로 이루어진 프레스 장치에 있어서, 상기한 다이는 리드프레임의 패들과 내부리드의 선단 일부가 절단되면 하부로 떨어질 수 있도록 상하부가 관통되는 통공이 형성되고, 이 통공으로 떨어지는 절단된 패들이 담겨지도록 수납부가 상기한 다이의 하부에 설치되는 한편, 상기한 다이의 둘레에는 다이에 안착되는 리드프레임의 크기와 동일한 폭과 길이를 갖는 위치에 다수개의 세팅용 턱이 형성되고, 상기한 펀치는 상광하협으로 형성되는 돌출부에 의해 하부로 돌출된 것을 특징으로 하는 리드프레임의 패들 절단용 프레스 장치이다.

Description

리드프레임의 패들 절단용 프레스 장치
본 고안은 리드프레임의 패들(Paddle) 절단용 프레스 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다이본딩공정이나 와이어본딩공정에서 불량 처리된 리드프레임을 몰딩금형의 클리닝 자재로 재활용할 수 있도록 리드프레임의 패들을 절단하는 프레스 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지의 리드프레임은 도 3에 도시된 바와같이 전자회로가 집적되어 있는 반도체칩이 부착되는 패들(41;탑재판)과, 상기한 패들(41)의 각 모서리에 다운셋을 가지면서 일체로 형성되어 상기 패들(41)을 지지 고정하는 타이바(42)와, 상기 패들(41)의 외주면 둘레에 배열되어 와이어를 매개체로 하여 반도체칩 상에 구비된 칩패드와 연결되어 외부로 신호를 인출하는 복수개의 리드(43)로 이루어진다.
상기한 복수개의 리드(43)는 몰딩공정에서 봉지재로 감싸지는 내부리드(43a)와, 상기 봉지재의 외부로 노출되어 마더보드에 실장되는 외부리드(43b)로 구분된다. 이와같이 복수개의 리드(43)를 내부리드(43a)와 외부리드(43b)로 구분시킴과 동시에, 몰딩공정에서 봉지재가 리드(43)와 리드(43) 사이로 누출되는 않도록 하는 댐바(44)가 형성되어 있고, 이러한 댐바(44)는 상기한 복수개의 리드(43)를 지지 고정하는 역할을 한다.
이와같은 리드프레임을 이용한 반도체 패키지의 제조공정은, 먼저 웨이퍼의 불량을 체크하는 원자재검사, 웨이퍼를 절단하여 반도체칩을 낱개로 분리하는 소잉공정, 낱개로 분리된 반도체칩을 리드프레임의 탑재판에 에폭시를 사용하여 부착시키는 다이본딩공정, 반도체칩 상에 구비된 칩패드와 리드프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩공정, 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 그 외부를 감싸는 몰딩공정, 반도체 패키지를 식별할 수 있도록 반도체 패키지의 일면에 문자 및 기호를 새기는 마킹공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍공정, 상기 공정을 거쳐 완성된 패키지의 불량을 검사하는 공정으로 이루어진다.
상기에 있어서, 몰딩공정은 내부에 캐비티가 형성된 몰딩금형의 캐비티내로 봉지재를 주입하여 몰딩하는 것으로, 이러한 몰딩공정이 완료되면 상기한 몰딩금형의 캐비티 내에는 봉지재의 찌꺼기가 남아 있게 되고, 이러한 찌꺼기를 제거하기 위한 클리닝(Cleaning)을 하여야 한다.
이와같이 클리닝을 하기 위해서는 멜라민컴파운드를 사용하여 통상적인 몰딩공정과 동일한 방법으로 클리닝을 하는 것으로, 상기 클리닝을 위한 자재로서 종이 리드프레임이 사용되었다.
이러한 종이리드프레임은 반도체 패키지에서 사용되는 리드프레임과 동일한 형상 및 크기로 제작된 것으로, 가격이 저렴하다는 것이 장점이다. 그러나, 종이리드프레임을 사용하여 클리닝을 하게되면 멜라민컴파운드와의 몰딩력이 떨어짐으로써, 확실한 클리닝을 할 수 없는 단점이 있었다. 따라서, 리드프레임 자재를 사용하여 몰딩금형을 클리닝하는 것이 가장 바람직하다. 그러나, 상기한 리드프레임 자재는 고가임으로서 사용을 기피하였던 것이다.
따라서, 몰딩금형의 클리닝을 의한 자재로서 불량의 리드프레임을 사용하게 되는데, 이러한 불량의 리드프레임을 사용하기 위해서는 리드프레임의 패들과 내부리드의 선단 일부를 절단하여야 하는데, 이와같이 절단하기 위한 종래의 방법은 수작업에 의해서 절단을 하였음으로써, 정확한 위치에 절단을 할 수 없고, 절단을 위한 작업시간이 많이 소요되어 생산성이 저하되는 등의 문제점이 있었다.
본 고안의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 고안된 것으로서, 몰딩금형을 클리닝하기 위한 자재로서 불량의 리드프레임자재를 사용하기 위하여 리드프레임의 패들과 내부리드의 선단부를 정확한 위치에 절단할 수 있는 프레스 장치를 제공함으로써, 작업능률을 향상시키고, 생산성을 높일 수 있도록 된 것이다.
도 1은 본 고안에 따른 프레스 장치를 구성을 나타낸 단면도
도 2는 본 고안에 따른 요부 구성을 보인 사시도
도 3은 일반적인 리드프레임의 일예를 도시한 평면도
- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -
10 - 다이 11 - 통공
12 - 세팅용 턱 20 - 펀치
21 - 돌출부 30 - 수납부
40 - 리드프레임
이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 고안에 따른 프레스 장치를 구성을 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 고안에 따른 요부 구성을 보인 사시도이다. 도시된 바와같이 본 고안에 따른 구성은, 불량의 리드프레임(40)이 안착되는 다이(10)와, 상기 다이(10)에 안착된 리드프레임(40)의 패들(41)과 내부리드(43a)의 선단 일부를 절단하는 펀치(20)로 이루어진 프레스 장치에 있어서, 상기한 다이(10)는 리드프레임(40)의 패들(41)과 내부리드(43a)의 선단 일부가 절단되면 하부로 떨어질 수 있도록 상하부가 관통되는 통공(11)이 형성되고, 이 통공(11)으로 떨어지는 절단된 패들(41)이 담겨지도록 수납부(30)가 상기한 다이(10)의 하부에 설치되는 한편, 상기한 다이(10)의 둘레에는 다이(10)에 안착되는 리드프레임(40)의 크기와 동일한 폭과 길이를 갖는 위치에 다수개의 세팅용 턱(12)이 형성되고, 상기한 펀치(20)는 상광하협으로 형성되는 돌출부(21)에 의해 하부로 돌출된 것이다.
이와같이 구성된 본 고안의 작동은, 먼저 다이(10)의 상부에 불량의 리드프레임(40)을 안착시킨 상태에서 펀치(20)를 하부로 작동시켜 리드프레임(40)의 패들(41)과 내부리드(43a)의 선단 일부를 절단하는 것이다. 즉, 도 3에 가상선(L)으로 도시된 라인을 따라 절단되는 것이다.
상기에 있어서, 다이(10)의 상부에 불량을 리드프레임(40)을 안착시킬 때에는 상기한 다이(10)의 둘레에 형성되어 있는 세팅용 턱(12)에 의해 리드프레임(40)이 자동적으로 정확한 위치에 세팅되는 것이다. 즉, 상기한 세팅용 턱(12)이 리드프레임(40)의 크기와 동일한 폭과 길이를 갖는 위치에 형성되어 있음으로써 간단히 세팅이 이루어질 수 있는 것이다.
또한, 상기한 펀치(20)에 의해 절단되는 리드프레임(40)의 패들(41)과 내부리드(43a)의 선단 일부는 상기 다이(10)에 형성된 통공(11)을 통해 하부의 수납부(30)에 모임으로써, 주위환경을 청결히 할 수 있는 것이다. 뿐만 아니라, 상기한 펀치(20)는 상광하협으로 형성되는 돌출부(21)에 의해 하부로 돌출되어 있음으로써, 펀치(20)의 작동시에 다이(10)와의 간섭을 피할 수 있는 것이다.
이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 고안의 리드프레임의 패들 절단용 프레스 장치에 의하면, 몰딩금형을 클리닝하기 위한 자재로서 불량의 리드프레임자재를 사용하기 위하여 리드프레임의 패들과 내부리드의 선단부를 프레스 장치에 의해 정확한 위치를 절단함으로써, 작업능률을 향상시키고, 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 불량의 리드프레임(40)이 안착되는 다이(10)와, 상기 다이(10)에 안착된 리드프레임(40)의 패들(41)과 내부리드(43a)의 선단 일부를 절단하는 펀치(20)로 이루어진 프레스 장치에 있어서, 상기한 다이(10)는 리드프레임(40)의 패들(41)과 내부리드(43a)의 선단 일부가 절단되면 하부로 떨어질 수 있도록 상하부가 관통되는 통공(11)이 형성되고, 이 통공(11)으로 떨어지는 절단된 패들(41)이 담겨지도록 수납부(30)가 상기한 다이(10)의 하부에 설치되는 한편, 상기한 다이(10)의 둘레에는 다이(10)에 안착되는 리드프레임(40)의 크기와 동일한 폭과 길이를 갖는 위치에 다수개의 세팅용 턱(12)이 형성되고, 상기한 펀치(20)는 상광하협으로 형성되는 돌출부(21)에 의해 하부로 돌출된 것을 특징으로 하는 리드프레임의 패들 절단용 프레스 장치.
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