JPH06196900A - 実装工程不良要因分析方法 - Google Patents
実装工程不良要因分析方法Info
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- JPH06196900A JPH06196900A JP4343925A JP34392592A JPH06196900A JP H06196900 A JPH06196900 A JP H06196900A JP 4343925 A JP4343925 A JP 4343925A JP 34392592 A JP34392592 A JP 34392592A JP H06196900 A JPH06196900 A JP H06196900A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 印刷・装着・半田付け各工程の検査結果を実
装対象であるプリント基板毎に、相互の比較を行い、不
良となる原因を自動分析する。 【構成】 電子部品の実装における、印刷工程１、装着
工程２、半田付け工程３、の各品質結果を、各プリント
基板別に入力する手段と、関連して起こる可能性を示す
品質不良関連規則記録部１０と、印刷結果入力手段・装
着結果入力手段・半田付け結果入力手段を通じて入力さ
れた各工程の品質結果を、各プリント基板毎に比較し、
品質不良関連規則を参照して、最終不良に対する各工程
の影響度を算出することにより、不良となる原因を自動
的に予想することが可能となる。
装対象であるプリント基板毎に、相互の比較を行い、不
良となる原因を自動分析する。 【構成】 電子部品の実装における、印刷工程１、装着
工程２、半田付け工程３、の各品質結果を、各プリント
基板別に入力する手段と、関連して起こる可能性を示す
品質不良関連規則記録部１０と、印刷結果入力手段・装
着結果入力手段・半田付け結果入力手段を通じて入力さ
れた各工程の品質結果を、各プリント基板毎に比較し、
品質不良関連規則を参照して、最終不良に対する各工程
の影響度を算出することにより、不良となる原因を自動
的に予想することが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をプリント基
板に実装する電子部品実装工程における、品質不良要因
追求等の実装工程不良要因分析方法に関するものであ
る。
板に実装する電子部品実装工程における、品質不良要因
追求等の実装工程不良要因分析方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】これまで、電子部品実装工程での品質検
査や管理は、手作業主体で行ったり、高密度・高生産量
による手作業の限界などから、主に最終工程を中心に自
動検査装置の導入をして、検査・集計を代用させたりし
ていた。
査や管理は、手作業主体で行ったり、高密度・高生産量
による手作業の限界などから、主に最終工程を中心に自
動検査装置の導入をして、検査・集計を代用させたりし
ていた。
【０００３】しかし、最終工程である半田付け後の検査
のみ自動検査装置をいれて検査を行っても、その発生原
因が、実際は印刷・装着・半田付けのどの工程で発生し
ているのかを突き止めることは難しく、結果として、最
終製品の良・不良を判定するのみにとどまっていた。
のみ自動検査装置をいれて検査を行っても、その発生原
因が、実際は印刷・装着・半田付けのどの工程で発生し
ているのかを突き止めることは難しく、結果として、最
終製品の良・不良を判定するのみにとどまっていた。
【０００４】本来、印刷・装着・半田付けの三工程に大
別される電子部品実装工程では、各工程毎に品質検査や
管理を行うことが望ましい。そこで近年、半田付け工程
だけでなく、印刷・装着工程用の自動検査装置が開発さ
れてきている。従って、各工程別の品質検査結果を得る
ことは比較的容易になってきた。しかし、図９に示すよ
うに従来の実装工程不良要因分析方法は各工程別に独立
して、検査結果を集計分析している。
別される電子部品実装工程では、各工程毎に品質検査や
管理を行うことが望ましい。そこで近年、半田付け工程
だけでなく、印刷・装着工程用の自動検査装置が開発さ
れてきている。従って、各工程別の品質検査結果を得る
ことは比較的容易になってきた。しかし、図９に示すよ
うに従来の実装工程不良要因分析方法は各工程別に独立
して、検査結果を集計分析している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各工程
で発見される品質不良は、必ずしもその工程が原因で発
生したとは限らない。前工程での不良発生のため、次工
程の生産作業自体は正しくても、結果としてやはり不良
となることがある。
で発見される品質不良は、必ずしもその工程が原因で発
生したとは限らない。前工程での不良発生のため、次工
程の生産作業自体は正しくても、結果としてやはり不良
となることがある。
【０００６】例えば、装着工程が原因で部品ずれという
不良が発生した場合、半田付け工程自体は正しく動作し
ても、半田付け検査時に、やはり部品ずれという検査結
果が出てくることがある。そのため、工程別のみで検査
結果をもとに品質管理を行っても、不良に対する真の原
因追求ができないことになる。
不良が発生した場合、半田付け工程自体は正しく動作し
ても、半田付け検査時に、やはり部品ずれという検査結
果が出てくることがある。そのため、工程別のみで検査
結果をもとに品質管理を行っても、不良に対する真の原
因追求ができないことになる。
【０００７】一方、このため手作業で工程間の検査不良
結果を比較し、原因追求することは、１日１０００枚以
上のプリント基板を生産する実装工程の現状を考える
と、膨大な作業量が要求され事実上不可能に近い。
結果を比較し、原因追求することは、１日１０００枚以
上のプリント基板を生産する実装工程の現状を考える
と、膨大な作業量が要求され事実上不可能に近い。
【０００８】本発明は、上記の問題点に鑑み、印刷・装
着・半田付け各工程の検査結果を実装対象であるプリン
ト基板毎に、相互の比較を行い、最終不良に対する各工
程の影響度を算出し、不良となる原因を自動的に予想す
ることが可能な、実装工程不良要因分析方法を提供する
ことを目的とする。
着・半田付け各工程の検査結果を実装対象であるプリン
ト基板毎に、相互の比較を行い、最終不良に対する各工
程の影響度を算出し、不良となる原因を自動的に予想す
ることが可能な、実装工程不良要因分析方法を提供する
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の実装工程不良要
因分析方法は、電子部品の実装における、印刷・装着・
半田付け各工程において、印刷工程の印刷品質結果を各
プリント基板別に入力する印刷結果入力工程と、装着工
程の装着品質結果を、各プリント基板別に入力する装着
結果入力工程と、半田付け工程の半田付け品質結果を、
各プリント基板別に入力する半田付け結果入力工程と、
これら各工程間の品質結果のうち関連して起こる可能性
を示す品質不良関連規則をあらかじめ、品質不良関連規
則記録部に登録する工程と、印刷結果入力工程・装着結
果入力工程・半田付け結果入力工程を通じて入力された
各工程の品質結果を、各プリント基板毎に比較し、品質
不良関連規則を参照して、最終不良に対する各工程の影
響度を算出する工程からなる実装工程不良要因分析方法
である。
因分析方法は、電子部品の実装における、印刷・装着・
半田付け各工程において、印刷工程の印刷品質結果を各
プリント基板別に入力する印刷結果入力工程と、装着工
程の装着品質結果を、各プリント基板別に入力する装着
結果入力工程と、半田付け工程の半田付け品質結果を、
各プリント基板別に入力する半田付け結果入力工程と、
これら各工程間の品質結果のうち関連して起こる可能性
を示す品質不良関連規則をあらかじめ、品質不良関連規
則記録部に登録する工程と、印刷結果入力工程・装着結
果入力工程・半田付け結果入力工程を通じて入力された
各工程の品質結果を、各プリント基板毎に比較し、品質
不良関連規則を参照して、最終不良に対する各工程の影
響度を算出する工程からなる実装工程不良要因分析方法
である。
【００１０】更に本発明の実装工程不良要因分析方法
は、電子部品の実装における、印刷・装着・半田付けの
各工程の品質結果と突き止められた不良要因の実際の発
生頻度をもとに、各工程間の品質結果のうち関連して起
こる可能性を示す品質不良関連規則を登録修正する工程
からなる。
は、電子部品の実装における、印刷・装着・半田付けの
各工程の品質結果と突き止められた不良要因の実際の発
生頻度をもとに、各工程間の品質結果のうち関連して起
こる可能性を示す品質不良関連規則を登録修正する工程
からなる。
【００１１】
【作用】本発明によれば、電子部品の実装において、印
刷・装着・半田付け各工程のいずれかが、どれほど不良
に対する影響を与えていたかを自動で予測することがで
きる。
刷・装着・半田付け各工程のいずれかが、どれほど不良
に対する影響を与えていたかを自動で予測することがで
きる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１から図７を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１３】本実施例の実装工程不良要因分析方法は、
図１に示すような構成になっている。プリント基板は印
刷工程１、装着工程２、半田付け工程３の順番に通過し
て生産される。印刷工程後の印刷検査手段４により印刷
工程１の品質検査結果が求められ、印刷結果入力手段５
を通じてプリント基板毎に集計される。同様に、装着工
程後の装着検査手段６により装着工程２の品質検査結果
が求められ、装着結果入力手段７を通じてプリント基板
毎に集計される。さらに、半田付け検査手段８により半
田付け工程３の品質検査結果が求められ、半田付け結果
入力手段９を通じてプリント基板毎に集計される。
図１に示すような構成になっている。プリント基板は印
刷工程１、装着工程２、半田付け工程３の順番に通過し
て生産される。印刷工程後の印刷検査手段４により印刷
工程１の品質検査結果が求められ、印刷結果入力手段５
を通じてプリント基板毎に集計される。同様に、装着工
程後の装着検査手段６により装着工程２の品質検査結果
が求められ、装着結果入力手段７を通じてプリント基板
毎に集計される。さらに、半田付け検査手段８により半
田付け工程３の品質検査結果が求められ、半田付け結果
入力手段９を通じてプリント基板毎に集計される。
【００１４】一方、これら各工程間の品質結果のうち関
連して起こる可能性を示す品質不良関連規則は、あらか
じめ品質不良関連規則記録部１０に記録されている。そ
して、結果比較分析手段１１にて、各工程の品質結果を
各プリント基板別に取りだし、各工程の結果に対して、
品質不良関連規則を参照して、最終不良に対する各工程
の影響度を算出する。
連して起こる可能性を示す品質不良関連規則は、あらか
じめ品質不良関連規則記録部１０に記録されている。そ
して、結果比較分析手段１１にて、各工程の品質結果を
各プリント基板別に取りだし、各工程の結果に対して、
品質不良関連規則を参照して、最終不良に対する各工程
の影響度を算出する。
【００１５】以上の構成における実装工程不良要因分析
方法の具体的手順を以下に示す。図２に示すような、複
数のプリント基板１２が実装工程を流れたとする。説明
のために各プリント基板には１００１，１００２，……
などの番号１４をつけておく。各基板上の一つ一つの部
品は回路番号１３にて特定できる。次に各工程での検査
結果を（表１）〜（表３）に示す。
方法の具体的手順を以下に示す。図２に示すような、複
数のプリント基板１２が実装工程を流れたとする。説明
のために各プリント基板には１００１，１００２，……
などの番号１４をつけておく。各基板上の一つ一つの部
品は回路番号１３にて特定できる。次に各工程での検査
結果を（表１）〜（表３）に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】
【表３】
【００１９】図３は品質不良関連規則記録部１０におけ
る、品質不良関連規則の登録内容を示している。１２
（（ａ）（ｂ）（ｃ）），１３（（ａ）（ｂ）
（ｃ）），１４（（ａ）（ｂ）（ｃ））は各検査結果で
あり、１５（（ａ）（ｂ）），１６（（ａ）（ｂ）），
１７（（ａ）（ｂ））は発生し得る不良原因事象であ
り、各不良要因の発生確率やそれぞれの要因が検査結果
に及ぼす度合を持っている。図３における直線は全て左
から右への状態の流れであり、それぞれの直線毎に推移
確率を持っている。例えば、装着不良項目１は、前工程
の印刷不良項目１，２……及び、装着工程が原因で起こ
る装着不良原因１，２……から、それぞれある推移確率
で発生し得る。一方この状態は、半田付け検査結果を、
半田付け不良１，２……から半田付け不良なしまで、あ
るそれぞれある確率で発生させる。ここでは、不良結果
は最も顕著なもののみを示すものとする。従って各検査
結果項目は互いに独立であり、任意の装着検査結果項目
における半田付け不良１，２……から半田付け不良なし
までの推移確率の和は１となる。
る、品質不良関連規則の登録内容を示している。１２
（（ａ）（ｂ）（ｃ）），１３（（ａ）（ｂ）
（ｃ）），１４（（ａ）（ｂ）（ｃ））は各検査結果で
あり、１５（（ａ）（ｂ）），１６（（ａ）（ｂ）），
１７（（ａ）（ｂ））は発生し得る不良原因事象であ
り、各不良要因の発生確率やそれぞれの要因が検査結果
に及ぼす度合を持っている。図３における直線は全て左
から右への状態の流れであり、それぞれの直線毎に推移
確率を持っている。例えば、装着不良項目１は、前工程
の印刷不良項目１，２……及び、装着工程が原因で起こ
る装着不良原因１，２……から、それぞれある推移確率
で発生し得る。一方この状態は、半田付け検査結果を、
半田付け不良１，２……から半田付け不良なしまで、あ
るそれぞれある確率で発生させる。ここでは、不良結果
は最も顕著なもののみを示すものとする。従って各検査
結果項目は互いに独立であり、任意の装着検査結果項目
における半田付け不良１，２……から半田付け不良なし
までの推移確率の和は１となる。
【００２０】さて、番号１００１のプリント基板の回路
番号Ｒ１０１について品質結果を比較すると、印刷工程
では不良発生は認められないが、装着工程と半田付け工
程にて部品ずれの不良が発生している。ここで、品質不
良関連規則を参照する。
番号Ｒ１０１について品質結果を比較すると、印刷工程
では不良発生は認められないが、装着工程と半田付け工
程にて部品ずれの不良が発生している。ここで、品質不
良関連規則を参照する。
【００２１】この結果に対する登録例を、図３に倣って
図４に示してみる。図４では、各直線上の数値はそれぞ
れ推移確率を示している。但し、図４の例はあくまで説
明上のものであり、実際の数値とは異なるが、本議論を
否定するものではない。説明を簡単にするために、図４
では推移確率０のものや、一部不要な部分は省略してあ
る。さらにまず、各不良要因の発生確率やそれぞれの要
因が、検査結果に及ぼす度合は等しいと仮定して説明を
すすめる。
図４に示してみる。図４では、各直線上の数値はそれぞ
れ推移確率を示している。但し、図４の例はあくまで説
明上のものであり、実際の数値とは異なるが、本議論を
否定するものではない。説明を簡単にするために、図４
では推移確率０のものや、一部不要な部分は省略してあ
る。さらにまず、各不良要因の発生確率やそれぞれの要
因が、検査結果に及ぼす度合は等しいと仮定して説明を
すすめる。
【００２２】まず、半田付け工程結果の「部品ずれ」
は、７０％の確率で「半田付け温度条件の設定ミス」で
ある可能性があるといえる。この図では他に「部品ず
れ」となる半田付け工程不良原因がないから、残りの３
０％の確率で、半田付け工程動作は正しかったといえ
る。一方、前工程の装着工程にて「部品ずれ」が発生し
ている。従ってこの不良が原因である確率も８０％であ
る。
は、７０％の確率で「半田付け温度条件の設定ミス」で
ある可能性があるといえる。この図では他に「部品ず
れ」となる半田付け工程不良原因がないから、残りの３
０％の確率で、半田付け工程動作は正しかったといえ
る。一方、前工程の装着工程にて「部品ずれ」が発生し
ている。従ってこの不良が原因である確率も８０％であ
る。
【００２３】次に装着工程結果の「部品ずれ」について
考えてみる。装着工程のうち、「吸着ずれ」が原因であ
る確率は５０％、「部品寸法の間違い」である確率は３
０％である。一方、前工程の印刷工程では印刷不良は発
生していないから、印刷不良が原因である確率は０％で
ある。
考えてみる。装着工程のうち、「吸着ずれ」が原因であ
る確率は５０％、「部品寸法の間違い」である確率は３
０％である。一方、前工程の印刷工程では印刷不良は発
生していないから、印刷不良が原因である確率は０％で
ある。
【００２４】これより、装着工程の不良原因が最終工程
である半田付け工程での不良結果「部品ずれ」に及ぼす
確率は、それぞれの不良原因が装着工程の「部品ずれ」
を発生させる確率に、装着工程の「部品ずれ」が半田付
け工程の「部品ずれ」を派生させる確率をかけあわせれ
ばよい。（表４）に半田付け工程での「部品ずれ」の不
良原因確率を示す。
である半田付け工程での不良結果「部品ずれ」に及ぼす
確率は、それぞれの不良原因が装着工程の「部品ずれ」
を発生させる確率に、装着工程の「部品ずれ」が半田付
け工程の「部品ずれ」を派生させる確率をかけあわせれ
ばよい。（表４）に半田付け工程での「部品ずれ」の不
良原因確率を示す。
【００２５】
【表４】
【００２６】ここまでは、各不良要因の発生確率やそれ
ぞれの要因が検査結果に及ぼす度合は等しいと仮定して
いるが、実際にはそれらの値は異なる。最終不良結果に
対し、どの不良要因が最も影響を与えているかを知るた
めには、各不良要因に対し適当な重み付けが必要であ
る。これを考慮するためには、それらのパラメータをさ
らにかけあわせればよい。（表５）に（表４）の結果に
対する各要因の重み付けの例を示す。
ぞれの要因が検査結果に及ぼす度合は等しいと仮定して
いるが、実際にはそれらの値は異なる。最終不良結果に
対し、どの不良要因が最も影響を与えているかを知るた
めには、各不良要因に対し適当な重み付けが必要であ
る。これを考慮するためには、それらのパラメータをさ
らにかけあわせればよい。（表５）に（表４）の結果に
対する各要因の重み付けの例を示す。
【００２７】
【表５】
【００２８】ここでは、（表４）の結果に、各不良要因
の発生頻度とその不良要因がそれぞれの検査結果に及ぼ
す影響度を掛け合わせている。この値が想定し得る各不
良原因の重み付けになるから、その値の割合を算出すれ
ば予想される不良原因が重要度を付けて求められる。こ
の例では、装着工程での「部品ずれ」である可能性が約
３／４の割合を占めていて考えられる有力な原因と予想
される。一方、装着工程の「部品寸法間違い」はその可
能性がかなり低いことがわかる。実際には、不良要因が
それぞれの検査結果に及ぼす影響度は、検査時のずれ量
などの測定値によって動的に決定することも可能であ
る。
の発生頻度とその不良要因がそれぞれの検査結果に及ぼ
す影響度を掛け合わせている。この値が想定し得る各不
良原因の重み付けになるから、その値の割合を算出すれ
ば予想される不良原因が重要度を付けて求められる。こ
の例では、装着工程での「部品ずれ」である可能性が約
３／４の割合を占めていて考えられる有力な原因と予想
される。一方、装着工程の「部品寸法間違い」はその可
能性がかなり低いことがわかる。実際には、不良要因が
それぞれの検査結果に及ぼす影響度は、検査時のずれ量
などの測定値によって動的に決定することも可能であ
る。
【００２９】なお本例では、前述したように各検査結果
項目が複数個同時発生しないことや、各不良原因が互い
に独立であることを仮定している。実際の実装工程で
は、必ずこの仮定が成立するとは限らない。しかし、相
互依存性の高い項目は一つにまとめるなどして、各検査
結果や不良原因の項目分けを考慮すれば相互に依存する
可能性を十分に減らせる。そのような条件下では、もは
や各検査結果項目が複数個同時発生したり、各不良原因
が相互に関係しあう可能性は、予測計算上十分無視し得
る。一方で、上記条件を考慮して最終結果を算出するこ
とは計算上複雑性が増大し、多大な負荷が予想され得る
ため、実用上有用ではないと考えられる。
項目が複数個同時発生しないことや、各不良原因が互い
に独立であることを仮定している。実際の実装工程で
は、必ずこの仮定が成立するとは限らない。しかし、相
互依存性の高い項目は一つにまとめるなどして、各検査
結果や不良原因の項目分けを考慮すれば相互に依存する
可能性を十分に減らせる。そのような条件下では、もは
や各検査結果項目が複数個同時発生したり、各不良原因
が相互に関係しあう可能性は、予測計算上十分無視し得
る。一方で、上記条件を考慮して最終結果を算出するこ
とは計算上複雑性が増大し、多大な負荷が予想され得る
ため、実用上有用ではないと考えられる。
【００３０】次に第２の実施例について図５で説明す
る。図１と異なるのは、図５では品質不良関連規則入力
手段１５を設けた点である。各検査結果に対して本装置
を実際に動作させると、図１と同様にいくつかの予想不
良原因が求められる。これに対し作業者が実際の不良原
因を、この予想をもとに確認を行い、真の不良原因を明
らかにする。
る。図１と異なるのは、図５では品質不良関連規則入力
手段１５を設けた点である。各検査結果に対して本装置
を実際に動作させると、図１と同様にいくつかの予想不
良原因が求められる。これに対し作業者が実際の不良原
因を、この予想をもとに確認を行い、真の不良原因を明
らかにする。
【００３１】ここまでの動作を統計上十分な回数繰り返
すと、実際の不良原因や検査結果の発生履歴から、実際
の結果に基づく不良原因の発生頻度や各不良原因から検
査結果の発生確率が求められる。この実際の発生頻度や
発生確率を随時、品質不良関連規則入力手段１５により
品質不良関連規則記録部１０に登録する。これにより、
実装工程の保守状態により不良発生条件が長期的に変動
しても、品質不良関連規則記録部１０の値を手作業で修
正せずに、いつでもより精度の高い値として自動で保持
することが可能となる。
すと、実際の不良原因や検査結果の発生履歴から、実際
の結果に基づく不良原因の発生頻度や各不良原因から検
査結果の発生確率が求められる。この実際の発生頻度や
発生確率を随時、品質不良関連規則入力手段１５により
品質不良関連規則記録部１０に登録する。これにより、
実装工程の保守状態により不良発生条件が長期的に変動
しても、品質不良関連規則記録部１０の値を手作業で修
正せずに、いつでもより精度の高い値として自動で保持
することが可能となる。
【００３２】
【発明の効果】本発明の実装工程不良要因分析方法によ
れば、電子部品の実装における、印刷・装着・半田付け
各工程の検査結果を実装対象であるプリント基板毎に、
相互の比較を行い、最終不良に対する各工程の影響度を
算出し、不良となる原因を自動で予想することが可能な
ので、手作業にたよることなく、不良となる真の原因を
従来に比べて、より早くより正確にもとめることができ
る。
れば、電子部品の実装における、印刷・装着・半田付け
各工程の検査結果を実装対象であるプリント基板毎に、
相互の比較を行い、最終不良に対する各工程の影響度を
算出し、不良となる原因を自動で予想することが可能な
ので、手作業にたよることなく、不良となる真の原因を
従来に比べて、より早くより正確にもとめることができ
る。
【図１】実装工程不良要因分析方法におけるフローチャ
ート図
ート図
【図２】番号を付与したプリント基板の正面図
【図３】品質不良関連規則の登録内容を示した関連説明
図
図
【図４】品質不良関連規則の登録例を示した関連説明図
【図５】第２の実施例の実装工程不良要因分析方法にお
けるフローチャート図
けるフローチャート図
【図６】従来の実装工程不良要因分析方法を示したフロ
ーチャート図
ーチャート図
４ 印刷結果入力手段 ５ 装着結果入力手段 ６ 半田付け結果入力手段 ７ 品質不良関連規則記録部 ８ 結果比較分析手段 １５ 品質不良関連規則入力手段
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品の実装における、印刷・装着・
半田付け各工程において、印刷工程の印刷品質結果を各
プリント基板別に入力する印刷結果入力工程と、装着工
程の装着品質結果を、各プリント基板別に入力する装着
結果入力工程と、半田付け工程の半田付け品質結果を、
各プリント基板別に入力する半田付け結果入力工程と、
これら各工程間の品質結果のうち関連して起こる可能性
を示す品質不良関連規則をあらかじめ、品質不良関連規
則記録部に登録する工程と、印刷結果入力工程・装着結
果入力工程・半田付け結果入力工程を通じて入力された
各工程の品質結果を、各プリント基板毎に比較し、品質
不良関連規則を参照して、最終不良に対する各工程の影
響度を算出する工程からなる実装工程不良要因分析方
法。 - 【請求項２】 電子部品の実装における、印刷・装着・
半田付けの各工程の品質結果と突き止められた不良要因
の実際の発生頻度をもとに、各工程間の品質結果のうち
関連して起こる可能性を示す品質不良関連規則を登録修
正する工程からなる請求項１記載の実装工程不良要因分
析方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34392592A JP3511632B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 実装工程不良要因分析方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34392592A JP3511632B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 実装工程不良要因分析方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196900A true JPH06196900A (ja) | 1994-07-15 |
| JP3511632B2 JP3511632B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=18365306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34392592A Expired - Fee Related JP3511632B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 実装工程不良要因分析方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3511632B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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