JP2005135954A - プリント基板検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 クリーム半田印刷検査装置の検査判定値の設定において、実装された完成品プ
リント基板の良否判定状態を考慮して動的に検査判定基準を変更させる。
【解決手段】 基板IDにより半田付け不良に該当するはんだ印刷検査結果を抽出して表
示する基板結果表示部８と、その検査結果に対して電子部品を実装したプリント基板での
半田付け不良情報を入力する半田付け不良入力部９と、印刷基板と完成品基板と半田付け
不良情報をリンクして不良情報を表示する計測データ分布グラフ表示部１０を有し、完成
プリント基板の不良情報を加味して印刷基板の検査判定値を更新する。
【選択図】 図１
リント基板の良否判定状態を考慮して動的に検査判定基準を変更させる。
【解決手段】 基板IDにより半田付け不良に該当するはんだ印刷検査結果を抽出して表
示する基板結果表示部８と、その検査結果に対して電子部品を実装したプリント基板での
半田付け不良情報を入力する半田付け不良入力部９と、印刷基板と完成品基板と半田付け
不良情報をリンクして不良情報を表示する計測データ分布グラフ表示部１０を有し、完成
プリント基板の不良情報を加味して印刷基板の検査判定値を更新する。
【選択図】 図１
Description
本発明は、プリント基板検査装置に関するものであり、具体的には、プリント基板に電
子部品の実装の前後の検査を利用してプリント基板の検査を行うものである。
子部品の実装の前後の検査を利用してプリント基板の検査を行うものである。
従来、プリント基板の半田検査装置に関して、特許文献１には、半田接合状態データを
検出して検査プログラム、検査アルゴリズムの情報を動的に変えて良品生産させるように
制御する事が記載されている。
検出して検査プログラム、検査アルゴリズムの情報を動的に変えて良品生産させるように
制御する事が記載されている。
また、特許文献２には、半田検査機が不良品を検出したとき、そのプリント基板を分別
し、半田印刷機を停止、又は各種条件を変更することが記載されている。
特開平８−２０４３９９号公報
特開２００２−３６１８３０号公報
し、半田印刷機を停止、又は各種条件を変更することが記載されている。
プリント基板の検査では、まず、電子部品の実装前のクリーム半田印刷状態を検査する。
そして、クリームはんだ印刷検査装置における印刷状態の検査結果は、装置に予め記憶さ
れた検査判定値に従って判断されるが、検査判定値の設定基準は曖昧なものであり、明確
な基準を持っていない。例えば、はんだ塗布面積ははんだ印刷時に使用するメタルマスク
開口面積（理想値）の１／２以上あれば良品である、またはんだ塗布量はメタルマスク開
口面積と厚みから求まる体積（理想値）の１／２以上あれば良品であるなどのように、実
装現場にて感覚的、または経験的に定められたものである。そのため、印刷状態の検査結
果が良品であっても完成品ではんだ付け不良が発生したり、また逆に印刷状態の検査結果
が不良であっても完成品でのはんだ付け状態は良品であることが発生した。
そして、クリームはんだ印刷検査装置における印刷状態の検査結果は、装置に予め記憶さ
れた検査判定値に従って判断されるが、検査判定値の設定基準は曖昧なものであり、明確
な基準を持っていない。例えば、はんだ塗布面積ははんだ印刷時に使用するメタルマスク
開口面積（理想値）の１／２以上あれば良品である、またはんだ塗布量はメタルマスク開
口面積と厚みから求まる体積（理想値）の１／２以上あれば良品であるなどのように、実
装現場にて感覚的、または経験的に定められたものである。そのため、印刷状態の検査結
果が良品であっても完成品ではんだ付け不良が発生したり、また逆に印刷状態の検査結果
が不良であっても完成品でのはんだ付け状態は良品であることが発生した。
そこで、クリームはんだ印刷検査装置における検査判定値の設定においては、明確な基
準で検査判定値を設定すると共に、固定的な判定基準ではなく、実装された完成品プリン
ト基板の良否判定状態を考慮して動的に検査判定基準を変更させて生産していくことが課
題となっていた。
準で検査判定値を設定すると共に、固定的な判定基準ではなく、実装された完成品プリン
ト基板の良否判定状態を考慮して動的に検査判定基準を変更させて生産していくことが課
題となっていた。
この課題を解決するために本発明は、クリーム半田を印刷した印刷基板の良否を検査するクリーム半田印刷検査装置と、前記印刷基板の検査データを受信し検査解析を行う検査解析装置とを有し、
前記検査解析装置は、前記クリーム半田印刷検査装置からのクリーム半田印刷の検査結果データを記憶する検査結果データ記憶部と、前記印刷基板に部品を実装したプリント基板の半田不良箇所の半田付け不良情報を入力する半田付け不良入力部と、前記検査結果データ記憶部から前記半田不良箇所を有するプリント基板に対応する印刷基板の検査結果データと関連づけて表示する基板結果表示部と、前記検査結果データの分布をグラフ表示する計測データ分布グラフ表示部とを備えたプリント基板検査装置である。
前記検査解析装置は、前記クリーム半田印刷検査装置からのクリーム半田印刷の検査結果データを記憶する検査結果データ記憶部と、前記印刷基板に部品を実装したプリント基板の半田不良箇所の半田付け不良情報を入力する半田付け不良入力部と、前記検査結果データ記憶部から前記半田不良箇所を有するプリント基板に対応する印刷基板の検査結果データと関連づけて表示する基板結果表示部と、前記検査結果データの分布をグラフ表示する計測データ分布グラフ表示部とを備えたプリント基板検査装置である。
本発明のプリント基板検査装置によれば、今まで曖昧であったクリーム半田印刷状態の
検査判定値の設定を完成品の半田付け状態の良否を考慮して設定するため、プリント基板
実装ラインの工程において部品実装前の段階で半田付け不良になる可能性の高い基板を取
り除くことが可能である。これにより、完成品での良品生産率の向上、半田付け不良箇所
の修理コストの削減、という有利な効果が得られる。
検査判定値の設定を完成品の半田付け状態の良否を考慮して設定するため、プリント基板
実装ラインの工程において部品実装前の段階で半田付け不良になる可能性の高い基板を取
り除くことが可能である。これにより、完成品での良品生産率の向上、半田付け不良箇所
の修理コストの削減、という有利な効果が得られる。
以下に、本発明のプリント基板検査装置の実施の形態を図面とともに詳細に説明する。
図１は、本発明のプリント基板検査装置の全体構成及びプリント基板に電子部品を実装
する前のクリーム半田印刷検査装置１と検査解析装置３のリンクを説明するための図であ
り、また図２は、本発明のプリント基板検査装置を使用した検査の全体フローを説明する
ための図である。
する前のクリーム半田印刷検査装置１と検査解析装置３のリンクを説明するための図であ
り、また図２は、本発明のプリント基板検査装置を使用した検査の全体フローを説明する
ための図である。
図１において、クリーム半田印刷検査装置１にて、１個の基板結果データ２に、各基板
毎に付加するユニークな基板ＩＤを付加して、基板ＩＤとともに検査データを運用する。
クリーム半田印刷検査装置１からは基板１枚の検査が完了する毎に基板毎にユニークな
IDが付加されて検査結果データがプリント基板の検査解析装置３の検査結果データ受信
部４に送信されてくる。
毎に付加するユニークな基板ＩＤを付加して、基板ＩＤとともに検査データを運用する。
クリーム半田印刷検査装置１からは基板１枚の検査が完了する毎に基板毎にユニークな
IDが付加されて検査結果データがプリント基板の検査解析装置３の検査結果データ受信
部４に送信されてくる。
第１のステップＳ１は、クリーム半田印刷検査装置１から送信されてくる全ての基板検
査結果データを、検査解析装置３内において、ユニークな基板IDが付加された形で検査
結果データ記憶部５に記憶させることである。
査結果データを、検査解析装置３内において、ユニークな基板IDが付加された形で検査
結果データ記憶部５に記憶させることである。
第２のステップＳ２は、完成品となったプリント基板にて半田付け不良が発見された場
合、基板ＩＤ入力部７によりデータ管理部６を介してその半田付け不良に該当するクリー
ム半田印刷基板の検査結果を検索・特定し、図３に示すように、基板結果表示部８にてク
リーム半田印刷検査結果を表示する。図３において、表示１４、及び表示１５は、クリー
ム半田印刷検査結果がＮＧ、表示１６はクリーム半田検査結果リスト１７にて現在選択さ
れている半田の基板上での場所を表すものである。また不良情報１８は、完成品での半田
付け不良の情報を表し、初期的には全てＯＫに設定されていて、プリント基板完成品での
不良箇所を入力してＯＫ表示を変更する。
合、基板ＩＤ入力部７によりデータ管理部６を介してその半田付け不良に該当するクリー
ム半田印刷基板の検査結果を検索・特定し、図３に示すように、基板結果表示部８にてク
リーム半田印刷検査結果を表示する。図３において、表示１４、及び表示１５は、クリー
ム半田印刷検査結果がＮＧ、表示１６はクリーム半田検査結果リスト１７にて現在選択さ
れている半田の基板上での場所を表すものである。また不良情報１８は、完成品での半田
付け不良の情報を表し、初期的には全てＯＫに設定されていて、プリント基板完成品での
不良箇所を入力してＯＫ表示を変更する。
第３のステップＳ３は、半田付け不良が発生した箇所に該当する印刷検査箇所の結果に
対し、完成品での半田付け不良の内容を入力、つまり半田付け不良入力部９にて完成品不
良情報の入力を行う。
対し、完成品での半田付け不良の内容を入力、つまり半田付け不良入力部９にて完成品不
良情報の入力を行う。
半田付け不良入力部９は、図３に示す完成品不良情報１８のリストに対して半田少、は
んだブリッジ等の完成品不良情報を入力するものとする。これによりクリーム半田印刷検
査装置１での検査結果とプリント基板の完成品での半田付け不良有無の関係の結びつけを
行うとともに、完成品での半田付け不良の内容が入力された半田検査結果データが、デー
タ管理部６を介して、検査結果データ記憶部５に更新される。
んだブリッジ等の完成品不良情報を入力するものとする。これによりクリーム半田印刷検
査装置１での検査結果とプリント基板の完成品での半田付け不良有無の関係の結びつけを
行うとともに、完成品での半田付け不良の内容が入力された半田検査結果データが、デー
タ管理部６を介して、検査結果データ記憶部５に更新される。
第４のステップＳ４は、ステップＳ３により完成品での半田付け不良の内容が更新され
た半田検査結果データを対象に、図４に示すように、計測データ分布グラフ表示部１０に
て印刷検査時の面積計測値、体積計測値等の計測データの分布グラフを作成・表示する。
面積計測値とは、クリーム半田印刷時に使用するメタルマスクの開口面積を基準とし、そ
れに対して実際に印刷された半田の面積率を％で表したもの、また体積計測値とは、メタ
ルマスクの開口面積×厚みを基準とし、それに対して実際に印刷された半田の体積率を％
で表したものである。この分布グラフ上に「完成品にて半田付け不良」と入力された箇所
の所属する分布については、図４に示すように強調表示することにより、完成品にて半田
付け不良となるものとならないものとの計測データの境界を視覚的に認識可能となる。
た半田検査結果データを対象に、図４に示すように、計測データ分布グラフ表示部１０に
て印刷検査時の面積計測値、体積計測値等の計測データの分布グラフを作成・表示する。
面積計測値とは、クリーム半田印刷時に使用するメタルマスクの開口面積を基準とし、そ
れに対して実際に印刷された半田の面積率を％で表したもの、また体積計測値とは、メタ
ルマスクの開口面積×厚みを基準とし、それに対して実際に印刷された半田の体積率を％
で表したものである。この分布グラフ上に「完成品にて半田付け不良」と入力された箇所
の所属する分布については、図４に示すように強調表示することにより、完成品にて半田
付け不良となるものとならないものとの計測データの境界を視覚的に認識可能となる。
さらにこの分布グラフ上に現在の半田印刷検査時の検査判定値を表示し、完成品にて半
田付け不良となるものとならないものの境界に検査判定値を設定することにより、この分
布グラフ上で、完成品で半田付け不良が発生しないようにクリーム半田印刷検査装置１で
の検査判定値を決定することが可能となる。
田付け不良となるものとならないものの境界に検査判定値を設定することにより、この分
布グラフ上で、完成品で半田付け不良が発生しないようにクリーム半田印刷検査装置１で
の検査判定値を決定することが可能となる。
即ち、クリーム半田印刷検査装置１における半田印刷不良と、プリント基板完成品での
不良情報をリンク付けし、完成品の不良情報とクリーム半田印刷の不良とを対応付けして
分布グラフ表示して、クリーム半田印刷検査の検査判定値に反映させるのである。
不良情報をリンク付けし、完成品の不良情報とクリーム半田印刷の不良とを対応付けして
分布グラフ表示して、クリーム半田印刷検査の検査判定値に反映させるのである。
第５のステップＳ５は、上述のようにして決定された検査判定値データを検査判定値デ
ータ記憶部１１に記憶し、記憶された検査判定値データを検査判定値データ送信部１２を
介して、クリーム半田印刷検査装置１にフィードバックすることにより、クリーム半田印
刷検査装置１内に保持している検査判定値データ記憶部１３が更新され、以後のクリーム
半田印刷検査装置１での検査判定が更新された検査判定値で行われるようになる。
ータ記憶部１１に記憶し、記憶された検査判定値データを検査判定値データ送信部１２を
介して、クリーム半田印刷検査装置１にフィードバックすることにより、クリーム半田印
刷検査装置１内に保持している検査判定値データ記憶部１３が更新され、以後のクリーム
半田印刷検査装置１での検査判定が更新された検査判定値で行われるようになる。
このようにして、プリント基板の実装工程において完成品にて半田付け不良の発生の減
少を図るために、前工程のクリーム半田印刷検査装置１にて不良として判断を行うことが
可能となる。
少を図るために、前工程のクリーム半田印刷検査装置１にて不良として判断を行うことが
可能となる。
以上説明したように、完成品で半田付け不良が発見された場合に、そのプリント基板Ｉ
Ｄに該当する半田印刷後の検査結果を表示する。クリーム半田印刷後の検査結果は全ての
半田箇所の検査結果が「OK」、「面積NG」、「体積NG」、「ブリッジNG」の何れかで表示
されており、完成品での半田付け不良の箇所に該当する半田箇所に対して、「半田少」、「半
田ブリッジ」等の完成品での不良情報を入力する。そして図３に示すように、特定された
基板ＩＤの完成品プリント基板の半田付け不良箇所に該当するクリーム半田印刷状態の検
査結果とのリンク状態を表示する。次に、図４に示すように、クリーム半田印刷検査の計
測データの分布をグラフ表示し、グラフ表示上で完成品のはんだ付け不良箇所の分布を示
すことにより、完成品での半田付け不良の発生を減少させるように、半田印刷検査時の検
査判定値の決定を行うものである。
Ｄに該当する半田印刷後の検査結果を表示する。クリーム半田印刷後の検査結果は全ての
半田箇所の検査結果が「OK」、「面積NG」、「体積NG」、「ブリッジNG」の何れかで表示
されており、完成品での半田付け不良の箇所に該当する半田箇所に対して、「半田少」、「半
田ブリッジ」等の完成品での不良情報を入力する。そして図３に示すように、特定された
基板ＩＤの完成品プリント基板の半田付け不良箇所に該当するクリーム半田印刷状態の検
査結果とのリンク状態を表示する。次に、図４に示すように、クリーム半田印刷検査の計
測データの分布をグラフ表示し、グラフ表示上で完成品のはんだ付け不良箇所の分布を示
すことにより、完成品での半田付け不良の発生を減少させるように、半田印刷検査時の検
査判定値の決定を行うものである。
次に図５においては、クリーム半田印刷検査装置１にて検査した検査結果より基板スト
ック制御信号を作成して、ベルトコンベア上を流れるクリーム半田が印刷された基板の良
否判定を行い、不良基板をストックして良品と判定された印刷基板のみを次工程に流して
いくプリント基板生産の流れを説明したものである。
ック制御信号を作成して、ベルトコンベア上を流れるクリーム半田が印刷された基板の良
否判定を行い、不良基板をストックして良品と判定された印刷基板のみを次工程に流して
いくプリント基板生産の流れを説明したものである。
クリーム半田印刷検査装置１にて検査されたクリーム半田印刷検査結果の良否をNG判
定基板をストックするための制御信号１９として、検査装置後方のスライドコンベア２０
に対して出力する。検査結果がNGの場合は検査NG信号を、検査結果がOKの場合は検
査OK信号を出力する。スライドコンベア２０は検査NG信号を受信した場合は、図中Ａ
の方向にコンベアをスライドし、予め設置されたNG判定基板ストッカー２１にNG判定
基板をストックする。また検査OK信号を受信した場合は、スライドせずにそのまま次の
工程へ基板を排出する。これによりNG判定基板を後方の部品実装工程に流さずに選別し
てストックしていく作用を行うものである。
定基板をストックするための制御信号１９として、検査装置後方のスライドコンベア２０
に対して出力する。検査結果がNGの場合は検査NG信号を、検査結果がOKの場合は検
査OK信号を出力する。スライドコンベア２０は検査NG信号を受信した場合は、図中Ａ
の方向にコンベアをスライドし、予め設置されたNG判定基板ストッカー２１にNG判定
基板をストックする。また検査OK信号を受信した場合は、スライドせずにそのまま次の
工程へ基板を排出する。これによりNG判定基板を後方の部品実装工程に流さずに選別し
てストックしていく作用を行うものである。
以上のように、本発明のプリント基板検査装置は、完成品にて半田付け不良の発生を減
少させるために、クリーム半田印刷検査装置での検査判定値を設定し、検査解析装置３で
解析した結果より印刷基板の検査判定値を更新する。また、半田印刷検査装置にて不良判
定した基板は、後方の工程ラインに流さずラインアウトすることにより、完成プリント基
板の良品生産を目指す効率化の用途に適用できる。
少させるために、クリーム半田印刷検査装置での検査判定値を設定し、検査解析装置３で
解析した結果より印刷基板の検査判定値を更新する。また、半田印刷検査装置にて不良判
定した基板は、後方の工程ラインに流さずラインアウトすることにより、完成プリント基
板の良品生産を目指す効率化の用途に適用できる。
１ クリーム半田印刷検査装置
２ 基板検査結果データ記憶部
３ 検査解析装置
４ 検査結果データ受信部
５ 検査結果データ記憶部
６ データ管理部
７ 基板ID入力部
８ 基板結果表示部
９ 半田付け不良入力部
１０ 計測データ分布グラフ表示部
１１ 検査判定値データ記憶部
１２ 検査判定値データ送信部
１３ 検査判定値データ記憶部
１４、１５ 検査結果ＮＧ表示部分
１６ リスト選択はんだ表示部分
１７ はんだ検査結果表示部分
１８ 完成品不良情報表示部分
１９ ストック制御信号
２０ スライドコンベア
２１ NG判定基板ストッカー
２ 基板検査結果データ記憶部
３ 検査解析装置
４ 検査結果データ受信部
５ 検査結果データ記憶部
６ データ管理部
７ 基板ID入力部
８ 基板結果表示部
９ 半田付け不良入力部
１０ 計測データ分布グラフ表示部
１１ 検査判定値データ記憶部
１２ 検査判定値データ送信部
１３ 検査判定値データ記憶部
１４、１５ 検査結果ＮＧ表示部分
１６ リスト選択はんだ表示部分
１７ はんだ検査結果表示部分
１８ 完成品不良情報表示部分
１９ ストック制御信号
２０ スライドコンベア
２１ NG判定基板ストッカー
Claims (6)
- クリーム半田を印刷した印刷基板の良否を検査するクリーム半田印刷検査装置と、前記印刷基板の検査データを受信し検査解析を行う検査解析装置とを有し、
前記検査解析装置は、前記クリーム半田印刷検査装置からのクリーム半田印刷の検査結果データを記憶する検査結果データ記憶部と、前記印刷基板に部品を実装したプリント基板の半田不良箇所の半田付け不良情報を入力する半田付け不良入力部と、前記検査結果データ記憶部から前記半田不良箇所を有するプリント基板に対応する印刷基板の検査結果データと関連づけて表示する基板結果表示部と、前記検査結果データの分布をグラフ表示する計測データ分布グラフ表示部とを備えたプリント基板検査装置。 - 前記基板結果表示部は、前記クリーム半田印刷の不良部を明示するマップ
表示することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板検査装置。 - 前記計測データ分布グラフ表示部に、少なくともクリーム半田印刷時の面
積計測値である半田面積率をグラフ表示するとともに、前記クリーム半田印刷検査装置の
半田検査の良否の判定の境界値である検査判定値データを表示することを特徴とする請求
項１に記載のプリント基板検査装置。 - 前記検査解析装置で決定される検査判定値をクリーム半田印刷検査装置に
フィードバックして前記半田印刷検査装置内に記憶されている検査判定値を更新すること
を特徴とする請求項１に記載の検査解析装置。 - 前記クリーム半田印刷検査装置に記憶されている検査判定値に基づき、前
記印刷基板の半田印刷の良否を検査し、前記印刷基板の検査工程の後方に位置される部品
実装工程に流さずにストックさせるための良否制御信号を出力することを特徴とする請求
項１に記載のプリント基板検査装置。 - クリーム半田を印刷した印刷基板にＩＤ番号を付与してクリーム半田印刷
の良否を検査するクリーム半田印刷検査装置と、前記印刷基板の検査データを受信し検査
解析を行う検査解析装置とを有し、
前記検査解析装置は、前記クリーム半田印刷検査装置からの前記ＩＤ番号ごとのクリー
ム半田印刷の検査結果データを記憶する検査結果データ記憶部と、前記印刷基板に部品を
実装したプリント基板の半田不良箇所の半田付け不良情報を入力する半田付け不良入力部
と、前記検査結果データ記憶部から前記半田不良箇所を有するプリント基板に対応する印
刷基板の検査結果データを前記ＩＤ番号に関連づけて表示する基板結果表示部と、前記検
査結果データの分布をグラフ表示する計測データ分布グラフ表示部とを備えたプリント基
板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003367082A JP2005135954A (ja) | 2003-10-28 | 2003-10-28 | プリント基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003367082A JP2005135954A (ja) | 2003-10-28 | 2003-10-28 | プリント基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005135954A true JP2005135954A (ja) | 2005-05-26 |
Family
ID=34645187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003367082A Pending JP2005135954A (ja) | 2003-10-28 | 2003-10-28 | プリント基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005135954A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006343152A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査装置 |
| JP2007043009A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装検査システム |
| JP2007067310A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Okayama Univ | クリームはんだ印刷の検査方法および装置 |
| JP2009014442A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Mega Trade:Kk | 遠隔検査システム |
| JP2010217086A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査方法、及び印刷はんだ検査装置 |
| JP2012151251A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-08-09 | Omron Corp | 判定基準値の適否判定方法およびその適正値の特定方法、部品実装基板の検査システム、生産現場におけるシミュレーション方法およびシミュレーションシステム |
-
2003
- 2003-10-28 JP JP2003367082A patent/JP2005135954A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006343152A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査装置 |
| CN100432622C (zh) * | 2005-06-07 | 2008-11-12 | 安立株式会社 | 印刷焊锡检查装置 |
| JP4694272B2 (ja) * | 2005-06-07 | 2011-06-08 | アンリツ株式会社 | 印刷はんだ検査装置及び印刷はんだ検査方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060921 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20061012 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080122 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20080307 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20080909 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |