WO2022162962A1 - 品質改善支援装置 - Google Patents

品質改善支援装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2022162962A1
WO2022162962A1 PCT/JP2021/009838 JP2021009838W WO2022162962A1 WO 2022162962 A1 WO2022162962 A1 WO 2022162962A1 JP 2021009838 W JP2021009838 W JP 2021009838W WO 2022162962 A1 WO2022162962 A1 WO 2022162962A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
information
displayed
manufacturing
quality
time
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/009838
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
弘之 森
敬太 佐事
真由子 田中
Original Assignee
オムロン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by オムロン株式会社 filed Critical オムロン株式会社
Priority to DE112021006944.6T priority Critical patent/DE112021006944T5/de
Priority to CN202180088809.2A priority patent/CN116670605A/zh
Priority to US18/259,547 priority patent/US20240061408A1/en
Publication of WO2022162962A1 publication Critical patent/WO2022162962A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q10/00—Administration; Management
    • G06Q10/06—Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
    • G06Q10/063—Operations research, analysis or management
    • G06Q10/0639—Performance analysis of employees; Performance analysis of enterprise or organisation operations
    • G06Q10/06395—Quality analysis or management
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q50/00—Information and communication technology [ICT] specially adapted for implementation of business processes of specific business sectors, e.g. utilities or tourism
    • G06Q50/04—Manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32368—Quality control
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45026—Circuit board, pcb
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing

Definitions

  • the present invention relates to a quality improvement support device that supports quality improvement of products such as printed circuit boards.
  • management support devices that analyze the causes of defects and errors in manufacturing equipment that manufactures printed circuit boards and determine countermeasures.
  • devices that display only test results or only mount errors have been proposed as management support devices that analyze the causes of defects and errors in manufacturing equipment that manufactures printed circuit boards and determine countermeasures.
  • the device described in Patent Document 1 has been proposed as a management support device that considers the passage of time.
  • the time axis of each process is displayed vertically, and a plurality of processes to be performed in sequence are arranged from left to right such that the time axis of each process is parallel.
  • a mark extending in the time axis direction with a width corresponding to the manufacturing start time and the manufacturing end time in each process of one product is displayed on the time axis of each process, and the manufacturing start times of continuous processes and The production end times are displayed by connecting them with line segments, and pins indicating errors that occurred in each process are arranged on the time axis.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and provides a technique that enables analysis of causes and determination of countermeasures in a short period of time when multiple types of defects or errors occur in manufacturing equipment. intended to
  • the present invention for solving the above problems is In a quality improvement support device that supports quality improvement of products manufactured by manufacturing equipment, Quality information about the quality generated or detected in the manufacturing process by the manufacturing equipment, A display unit that displays manufacturing status information in which the manufacturing members or parts included in the manufacturing equipment are associated and the quality information is arranged in chronological order, In the manufacturing status information, the quality information is arranged according to the order in which the products are manufactured for each unit product that is one or more of the products.
  • quality information is associated with this manufacturing member or part and arranged according to the order in which the product is manufactured.
  • quality information is associated with this manufacturing member or part and arranged according to the order in which the product is manufactured.
  • the quality information for the same unit product may be arranged at the same position in the time series.
  • the plurality of manufacturing members or parts may be arranged according to the flow of unit products in the manufacturing process, or the manufacturing members or parts may be arranged collectively for each function.
  • the quality information includes a plurality of types of the quality information;
  • the quality information may be displayed in different display modes for each type.
  • event information indicating an event occurring or executed with respect to the manufacturing member or part, before and after the timing at which the event occurred or being executed and the quality information occurring or detected in relation to the manufacturing member or part; Depending on the relationship, it may be arranged in chronological order together with the quality information.
  • the marks indicating the one or more products are arranged according to the order in the time axis direction specified for each of the manufacturing members or parts related to the quality information, and the quality information is displayed in association with the marks. You may do so.
  • the relationship between manufacturing members or parts, one or more products, and the order in which they are manufactured can be clearly recognized visually.
  • the cause can be isolated, and cause analysis and countermeasure determination can be performed more efficiently when multiple types of defects or errors occur.
  • the manufacturing status information may include chronological quality information regarding the quality generated or detected in relation to the manufacturing members or parts arranged in chronological order as the passage of time within a predetermined period.
  • Such quality information over time may be displayed on a separate screen of the display unit, or may be displayed on the same screen as the manufacturing status information described above, in which the quality information is arranged according to the order in which the quality information is manufactured for each unit product. may be When these pieces of information are displayed on the same screen, cause analysis and countermeasure determination can be performed more efficiently by matching the time ranges.
  • the temporal quality information in which the horizontal axis represents the passage of time within the predetermined period, may be arranged vertically for each of the plurality of production members or parts.
  • cause analysis and countermeasure determination can be performed in a short time when multiple types of defects or errors occur in manufacturing equipment.
  • FIG. 1 is a functional block diagram of a worker terminal, a mounter/inspection machine, and a program management server according to an embodiment of the present invention;
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a mounter according to an embodiment of the present invention;
  • FIG. 2 is a functional block diagram of a management device clearly showing the relationship with a mounter according to an embodiment of the present invention;
  • FIG. 10 is a diagram showing an example of a display screen of a production status map on the administrator's terminal according to the first embodiment of the present invention; It is a figure which shows the example of a display item of the production situation map based on Example 1 of this invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing an example of a display screen of a production status map according to Example 2 of the present invention;
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of a display screen of a production status map according to Example 3 of the present invention;
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of a display screen of a production status map according to Example 4 of the present invention;
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of a display screen of a production status map according to Example 5 of the present invention;
  • FIG. 10 is a diagram showing an example of a display screen of a production status map on the administrator's terminal according to the first embodiment of the present invention; It is a figure which shows the example of a display item of the production situation map based on
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of a display screen of a production status map according to Example 6 of the present invention
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of a display screen of a production status map according to Example 7 of the present invention
  • FIG. 21 is a diagram showing an example of a display screen of a production status map according to Example 8 of the present invention
  • FIG. 4 is a functional block diagram of a management device according to an application example of the present invention; It is a schematic diagram explaining the characteristic of this invention.
  • FIG. 17 shows a management system 1 to which the invention is applied.
  • the management system 1 includes a management device 100, and a manager terminal 10 and a worker terminal 20 that are communicatively connected to the management device 100 via a network.
  • Manufacturing equipment in the printed circuit board surface mounting line includes a mounter X2, a post-mounting inspection machine Y2, and post-reflow inspection machines Y3 and Y4, which are communicably connected to the management device 100 via a network.
  • the manufacturing equipment includes a printing machine X1, a reflow furnace X3, and a post-printing inspection machine Y1, as shown in FIG.
  • the management device 100 can also be connected to these devices via a network and operated.
  • the management device 100 in the configuration shown in FIG. 17 will be described.
  • the manager's terminal 10 corresponds to the quality improvement support device of the present invention.
  • the manager terminal 10 can include part or all of the management device 100 to constitute the quality improvement support device of the present invention.
  • a mounting information/inspection result collection unit 111 of the management device 100 collects mounting information from the mounter X2, the inspection results from the post-mount inspection machine Y2 and the post-reflow inspection machines Y3 and Y4, and records them in the production information database (DB) 112. .
  • the abnormality detection unit 113 Based on the recorded information recorded in the production information database 112, the abnormality detection unit 113 aggregates and determines abnormality for each type of defects and errors detected and generated by the mounting machine and the inspection machine, and determines the abnormality on the printed circuit board. Detect anomalies in any of the parts. Then, the cause analysis unit 114 analyzes the cause of the abnormality detected by the abnormality detection unit 113 . These aggregate results, abnormality determination results, and abnormality analysis results are recorded in the management database 116 .
  • the work instruction generation unit 115 generates work instructions for resolving the abnormality based on the work instruction rule 119 according to the cause of the abnormality identified by the analysis by the cause analysis unit 114 .
  • Work instructions for the mounter X2 include, for example, nozzle maintenance and replacement, but are not limited to these.
  • the work instruction generated by the work instruction generation unit 115 is recorded in the management database 116 together with the location and status of the abnormality. Also, the work instruction generated by the work instruction generation unit 115 is transmitted to the worker terminal 20 via the work instruction transmission unit 117 .
  • work information regarding the status of response to the transmitted work instruction information is input.
  • the work that is transmitted to and instructed by the worker terminal 20 is not necessarily carried out, and there are cases where it is not carried out. Therefore, when the instructed work is carried out, the fact that the work has been carried out is input to the worker terminal 20 . If the fact that the work has been completed is not input to the worker terminal 20, it means that the work has not been performed. That is, as work information, execution status information indicating whether or not the instructed work has been completed is transmitted from the worker terminal 20 to the work information receiving section 120 of the management device 100 .
  • the work information received by the work information receiving unit 120 is recorded in the management database 116 by the work information recording unit 121 in association with the location of the abnormality corresponding to the work content.
  • the production status map generator 118 creates a production status map based on the information recorded in the management database 116 .
  • the production status map is, specifically, data constituting the production status map display screen 70 (see FIG. 8) displayed on the production status map display section 12 of the manager's terminal 10 .
  • This production status map displays in chronological order the aggregated results and work information for each type of defect or error detected or generated by the mounter or inspection machine. Both or only one of the tabulation results and work information for each type of defect or error detected/occurred by the mounting machine or inspection machine may be displayed.
  • the production status map display screen 70 includes a main section 71 and a legend section 72. Item names of "Program” 731, "PCB ID” 732, and "Time” 733 are displayed in the upper left column 73 of the main part 71, and information corresponding to each item is displayed in the upper right column 74. be.
  • the names of the mounting machines/inspection machines included in one line are displayed.
  • the mounters "CM-003-1" to "CM-003-6” the post-mount inspection machine "PREAOI-003”
  • the post-reflow inspection machine "POSTAOI-003 ” and “AXI-003” are displayed.
  • a plurality of vertically long rectangular marks are displayed in the bottom right column 76 of the main part 71 of the production status map display screen 70 .
  • one mark represents one substrate (hereinafter, the mark representing the substrate is also referred to as substrate).
  • a board in the lower right column 76 arranged in the same row as the device displayed in the header column 75 indicates that the board represented by the mark is the mounting target of the device.
  • a plurality of boards arranged in the same row are arranged according to the mounting order. Focusing on a specific device displayed in the header column 75, for example, the mounter CM-003-1, the time axis Ta1 (the time axis Ta1 is not displayed) defined for the mounter CM-003-1 is to the right.
  • a plurality of substrates B1a, B2a, B3a, . . . are arranged along this time axis Ta1.
  • the timing of the event which is the 4M fluctuation that occurred in the device, is displayed by event information E1 or the like represented by a rectangle narrower than the substrate in accordance with time. be.
  • the substrates arranged in the same column indicate the same substrate.
  • Defects or errors that occurred or were detected on the board in the process of the device displayed in the same row of the header column 75 superimposed on the board displayed in the lower right column 76 of the main part 71 of the production status map display screen 70 are displayed in stacked bar graphs for each type of error, etc.
  • the event information E1 arranged on the left side of the substrate B1a in the first row of the lower right column 76 corresponding to the mounter CM-003-1 indicates the exchange of the feeder. For example, it is assumed that a feeder with a new reel was prepared because the parts were about to run out. be done.
  • the stacked bar graph superimposed on the board B1a and the like arranged on the right side of the event information E1 in the first line of the lower right column 76 of the production status map display screen 70 indicates that the component non-suction error frequently occurs. is shown.
  • the stacked bar graphs superimposed on the boards B1b, etc., B1c, etc., which are arranged in the same row as the post-mount inspection machine PREAOI-003 and the post-reflow inspection machine POSTAOI-003, show that actual defects occur frequently. showing.
  • a work instruction was issued to confirm the mounting state of the reel of the replaced feeder, and based on this work instruction, the reel of the feeder mounted on the mounter CM-003-14 was remounted.
  • the event information E2 indicates this. As a result, the situation is improved, and it can be seen that the part non-suction error and the actual defect have not occurred since the reel was remounted.
  • the production status map display screen 70 by arranging the board B1a and the like to be mounted along the time axis direction for each apparatus constituting the printed circuit board mounting line, the time series for each apparatus can be aligned and such
  • the tabulated result for each error type is displayed in chronological order by overlaying it on the board B1a or the like arranged in the .
  • This makes it possible to narrow down the cause of the abnormality based on defects and errors occurring at the same time.
  • the cause of the error occurrence and the countermeasures having improvement effect can be understood.
  • the production status map display screen 70 it is possible to perform cause analysis and countermeasure determination in a short time when multiple types of defects or errors have occurred or been detected.
  • FIG. 18 is a schematic diagram illustrating features of the present invention applied to the manager's terminal 10 having the production status map display section 12 that displays the production status map display screen 70 described above.
  • the analysis period which is the temporal range of the mounting information and the inspection results to be analyzed when analyzing the cause of the abnormality, and the production status map display screen 70, etc. It is a figure explaining the relationship with the range to display.
  • the mounting machines and inspection machines are arranged from top to bottom according to the mounting process in the printed circuit board mounting line. Assuming an analysis period as indicated by the dashed line, the mounting time in each of the printing machine X1, the mounters 1 to N (X2), and the reflow furnace X3 advances as indicated by the dashed arrows. Also, the time (inspection time) at which the printed circuit board to be inspected is mounted in each of the post-printing inspection machine Y1, the post-mounting inspection machine Y2, and the post-reflow inspection machines Y3 and Y4 progresses as indicated by the dashed-dotted arrows. do.
  • the solid line arrows indicate the mounting time and the inspection time when the same board is used as a reference.
  • the analysis period in order to analyze the abnormality, only the board that the process from printing to post-reflow inspection falls within the analysis period and only part of it can be analyzed. It can be seen that the substrate included in the period is included. That is, if the analysis period is set to a certain time range, even if an attempt is made to assign inspection results to all the boards and components mounted by the mounter, part of the mounting information or inspection results will be missing. Therefore, in the present invention, by displaying the analysis period for each substrate as shown in FIG. 8, the analysis period can be aligned on the same substrate.
  • FIG. 1 schematically shows a configuration example of manufacturing equipment in a surface mounting line for printed circuit boards according to the present embodiment.
  • Surface mount technology is a technology for soldering electronic components to the surface of a printed circuit board, and the surface mount line mainly consists of three processes: solder printing, component mounting, and reflow (solder welding). consists of
  • a solder printing device X1, a mounter X2, and a reflow furnace X3 are provided as manufacturing devices in this order from the upstream side.
  • the solder printing device X1 is a device that prints paste-like solder on electrode portions (called lands) on a printed circuit board by screen printing.
  • the mounter X2 is a device for picking up the electronic component to be mounted on the substrate and placing the component on the solder paste of the corresponding portion, and is also called a chip mounter.
  • the reflow furnace X3 is a heating device for heating and melting the solder paste, cooling it, and soldering the electronic component onto the substrate.
  • a plurality of mounters X2 may be provided in the surface mounting line.
  • the surface mounting line is equipped with a system that inspects the state of the board at the exit of each process from solder printing to component mounting to reflow, and automatically detects defects or potential defects.
  • this system also has a function to feed back the operation of each manufacturing apparatus based on the inspection results and analysis results (for example, change of the mounting program, etc.).
  • the solder printing inspection device Y1 is a device for inspecting the printed state of the solder paste on the board carried out from the solder printing device X1.
  • the solder print inspection apparatus Y1 measures the solder paste printed on the board two-dimensionally or three-dimensionally, and determines whether or not various inspection items are normal values (allowable range) from the measurement results. Inspection items include, for example, solder volume, area, height, misalignment, and shape.
  • An image sensor (camera) or the like can be used for two-dimensional measurement of solder paste, and a laser displacement meter, phase shift method, spatial encoding method, light section method, etc. can be used for three-dimensional measurement. can.
  • the component inspection device Y2 is a device for inspecting the arrangement state of electronic components on the board carried out from the mounter X2.
  • the component inspection device Y2 measures the component placed on the solder paste (or part of the component such as the component body or the electrode) two-dimensionally or three-dimensionally. Determines whether or not the value (allowable range). Inspection items include, for example, misalignment of parts, misalignment of angles (rotation), missing parts (parts are not placed), wrong parts (different parts are placed), wrong polarity (part side and board the polarity of the electrode on the side is different), the front/back inversion (the part is placed face down), the height of the part, etc.
  • image sensors can be used for two-dimensional measurement of electronic components
  • laser displacement meters, phase shift methods, spatial encoding methods, and light section methods can be used for three-dimensional measurement. etc. can be used.
  • the appearance inspection device Y3 is a device for inspecting the soldering quality of the board carried out from the reflow furnace X3.
  • the appearance inspection apparatus Y3 measures the solder portion after reflow two-dimensionally or three-dimensionally, and determines whether or not the various inspection items are normal values (allowable range) based on the measurement results. Inspection items include, in addition to the same items as the component inspection, the quality of the solder fillet shape.
  • the so-called color highlight method R, G, and B illumination is applied to the solder surface at different angles of incidence
  • a method of detecting the three-dimensional shape of the solder as two-dimensional hue information by photographing the reflected light of each color with a zenith camera) can be used.
  • the X-ray inspection device Y4 is a device for inspecting the soldering state of the board using an X-ray image. For example, in the case of package parts such as BGA (Ball Grid Array) and CSP (Chip Size Package) and multi-layer boards, the solder joints are hidden under the parts and boards. In the image) it is not possible to inspect the state of the solder.
  • the X-ray inspection apparatus Y4 is an apparatus for compensating for such weaknesses of appearance inspection. Items to be inspected by the X-ray inspection apparatus Y4 include, for example, component misalignment, solder height, solder volume, solder ball diameter, backfillet length, and solder joint quality.
  • As the X-ray image an X-ray transmission image may be used, and it is also preferable to use a CT (Computed Tomography) image.
  • the manufacturing apparatuses X1 to X3 and the inspection apparatuses Y1 to Y4 described above are connected to the management apparatus 100 via a network (LAN).
  • the management apparatus 100 is a system responsible for managing and controlling the manufacturing apparatuses X1 to X3 and the inspection apparatuses Y1 to Y4. It is composed of a general-purpose computer system equipped with an input device (keyboard, mouse, controller, touch panel, etc.), a display device, and the like. Functions of the management device 100, which will be described later, are realized by the CPU reading and executing a program stored in the auxiliary storage device.
  • the management device 100 may be composed of one computer or may be composed of a plurality of computers. Alternatively, all or part of the functions of the management device 100 can be implemented in a computer built into any one of the manufacturing devices X1 to X3 and the inspection devices Y1 to Y4. Alternatively, part of the functions of the management device 100 may be realized by a server (such as a cloud server) on the network.
  • a server such as a cloud server
  • a manager terminal 10, a worker terminal 20, and a program management server 40 are connected to the management device 100 via a network (LAN).
  • the program management server 40 is a server that manages the inspection/mounting program 50 .
  • the inspection/mounting program 50 is actually a program that controls the manufacturing apparatuses X1 to X3 and the inspection apparatuses Y1 to Y4, respectively. It is downloaded to each of the manufacturing apparatuses X1 to X3 and the inspection apparatuses Y1 to Y4, stored in a predetermined storage area of each apparatus, and executed in each apparatus.
  • the management device 100 of the present embodiment has a functional unit for implementing functions for efficiently performing maintenance and quality control of the equipment by the manager of the manufacturing equipment.
  • FIG. 2 shows a block diagram of functional units of the management device 100. As shown in FIG.
  • the management device 100 includes a mounting information/inspection result collection unit 111, a production information database 112, an abnormality detection unit 113, a cause analysis unit 114, a work instruction generation unit 115, a management database 116, and a work instruction transmission unit. 117 , a production status map generation unit 118 , a work instruction rule 119 , a work information reception unit 120 and a work information recording unit 121 .
  • the mounting information/inspection result collection unit 111 includes information on parts such as substrates, solders, and various electronic parts used in the manufacturing apparatuses X1 to X3, and information on various members and mechanisms constituting these manufacturing apparatuses X1 to X3.
  • Mounting information and inspection results by the inspection devices Y1 to Y4 are collected.
  • information is collected especially when there is an abnormality.
  • the case where there is an abnormality is not only the "actual defect" determined as defective by the inspection apparatuses Y1 to Y4 and also determined as defective by visual inspection, but also the case where the inspection apparatuses Y1 to Y4 are determined to be defective.
  • the information on the abnormality is associated with the mounting information on the device member or component in which the abnormality has occurred.
  • the inspection results also include error information detected in each process of the manufacturing apparatuses X1 to X3. Such error information is also associated with mounting information related to the device member or component in which the error has occurred.
  • the production information database 112 is a database in which the mounting information and the inspection results collected by the mounting information/inspection result collection unit 111 are recorded in association with each other with respect to the same board, the same part, the same date and time, and the like.
  • the anomaly detector 113 detects an anomaly in any of the components on the printed circuit board based on the information recorded in the production information database 112 .
  • the presence or absence of an abnormality is detected based on the continuous occurrence or occurrence rate of actual defects.
  • the location and status of the abnormality are recorded in the management database 116 in association with the production status.
  • the cause analysis unit 114 analyzes the cause of the abnormality detected by the abnormality detection unit 113.
  • the work instruction generation unit 115 generates work instructions for resolving the abnormality based on the work instruction rule 119 according to the cause of the abnormality identified by the analysis by the cause analysis unit 114 .
  • work instructions for the printing machine X1 include mask cleaning, solder replenishment, mask position change or correction, and the like.
  • the contents of the work instructions are not limited to these. The contents of the work instruction related to the mounter will be described later.
  • the work instruction generated by the work instruction generation unit 115 is recorded in the management database 116 together with the location and status of the abnormality.
  • the work instruction generated by the work instruction generation unit 115 is transmitted through the work instruction transmission unit 117 to at least one of the operator terminal 20, the mounter/inspection machine 30, and the program management server 40, depending on the content of the work instruction. sent to.
  • the work instruction is an instruction to a worker, it is sent to the worker terminal 20, and if it is a device control, it is sent to the target device included in the mounting machine/inspection machine 30, and the program parameter is changed. If it is an instruction, it is sent to the program management server 40 .
  • the mounter/inspection machine 30 collectively refers to the manufacturing apparatuses X1 to X3 and the inspection apparatuses Y1 to Y4. be.
  • the work information for the work instruction transmitted from the work instruction transmission unit 117 to the worker terminal 20, the mounter/inspection machine 30, or the program management server 40 is transmitted to the worker terminal 20, the mounter/inspection machine 30, or the program management server 40. It is transmitted from each of the servers 40 to the work information receiving unit 120 .
  • the work instructed by the work instruction transmitting unit 117 to be transmitted to the worker terminal 20, the mounter/inspection machine 30, or the program management server 40 is not necessarily carried out.
  • a work instruction was sent to the worker terminal 20
  • the operator may not have time to see the work instruction.
  • the operator recognizes the work instruction received at the worker terminal 20 but cannot carry it out due to lack of time.
  • the production model is changed or replaced due to setup change, and the target of the work instructed via the worker terminal 20 may disappear.
  • the work instructions sent to the mounter/inspection machine 30 there are cases where the target of the instructed work is no longer due to the production model being changed or replaced due to setup changes.
  • the instructed work may be rejected by the determination unit in the mounter.
  • the work instructions sent to the program management server 40 there are cases where the version of the mounting program or component library that is the target of the instructed work does not match the contents of the instructions. Also, there are cases where the mounting program or component library that is the target of the instructed work is locked and cannot be changed. Also, there are cases where the instructed work is rejected by the determination unit in the program management server.
  • the work information received by the work information receiving unit 120 from each of the worker terminal 20, the mounter/inspection machine 30, or the program management server 40 is associated with the location of abnormality corresponding to the work content by the work information recording unit 121. It is recorded in the management database 116.
  • the production status map generator 118 generates a production status map based on the work instructions generated by the work instruction generator 115 and the information recorded in the management database 116 .
  • the production status map is, specifically, data constituting a production status map display screen displayed on the production status map display section 12 of the manager's terminal 10 .
  • the production status map generated by the production status map generation unit 118 is transmitted to the manager's terminal 10 and displayed.
  • the manager's terminal 10 includes a production status map receiving section 11 and a production status map display section 12 .
  • the administrator terminal 10 is a general-purpose device including a CPU (processor), a main storage device (memory), an auxiliary storage device (hard disk, etc.), an input device (keyboard, mouse, controller, touch panel, etc.), a display device (display), and the like. It consists of a typical computer system. Each functional unit of the administrator's terminal 10 described above is implemented by the CPU reading and executing a program stored in the auxiliary storage device.
  • the production status map reception unit 11 receives the production status map generated by the production status map generation unit 118 of the management device 100.
  • the production status map display unit 12 displays the production status map received by the production status map reception unit 11.
  • the production status map display unit 12 is specifically configured by a display device such as a display, but may also serve as an input device like a touch panel display.
  • the worker terminal 20 has a work instruction receiving section 21 , a work instruction display section 22 , a work information input section 23 and a work information transmission section 24 .
  • the worker terminal 20 corresponds to various devices such as an inspection program creation terminal, a mounting program creation terminal, a maintenance work terminal, and a line management terminal, depending on the worker and work content.
  • a worker terminal 20 is a general-purpose device equipped with a CPU (processor), a main storage device (memory), an auxiliary storage device (hard disk, etc.), an input device (keyboard, mouse, controller, touch panel, etc.), a display device, and the like.
  • all or part of the functions of the operator terminal 20 may be implemented in a computer built into any one of the manufacturing apparatuses X1 to X3 and the inspection apparatuses Y1 to Y4. It is possible.
  • the work instruction reception unit 21 receives work instructions transmitted from the work instruction transmission unit 117 of the management device 100 .
  • the work instruction display unit 22 displays the work instruction received by the work instruction reception unit 21.
  • the work instruction display unit 22 is specifically configured by a display device such as a display, but may also serve as an input device like a touch panel display.
  • the work information input unit 23 inputs work information corresponding to the work instruction.
  • the work information input unit 23 is specifically composed of an input device capable of inputting work information corresponding to work instructions displayed on the display device, but it may also serve as a display device like a touch panel display.
  • the work information input by the work information input unit 23 is transmitted from the work information transmission unit 24 to the work information reception unit 120 of the management device 100 .
  • the mounter/inspection machine 30 automatically executes the instructed work.
  • the mounting machine/inspection machine 30 has a work instruction receiving section 31 , a work execution section 32 , a work information recording section 33 and a work information transmitting section 34 .
  • the mounter/inspection machine 30 generically refers to the manufacturing apparatuses X1 to X3 and the inspection apparatuses Y1 to Y4. device.
  • the work instruction reception unit 31 receives work instructions transmitted from the work instruction transmission unit 117 of the management device 100 .
  • the work execution unit 32 Based on the work instruction received by the work instruction reception unit 31, the work execution unit 32 performs the instructed work on the members and mechanisms that make up the target device.
  • the work information recording unit 33 records work information, which is information related to the work performed by the work execution unit 32.
  • the work information recorded by the work information recording unit 33 is transmitted from the work information transmission unit 34 to the work information reception unit 120 of the management device 100 .
  • the program management server 40 automatically executes the instructed work.
  • the program management server 40 has a work instruction reception section 41 , a program change section 42 , a work information recording section 43 and a work information transmission section 44 .
  • the work instruction reception unit 41 receives work instructions transmitted from the work instruction transmission unit 117 of the management device 100 .
  • the program change unit 42 changes the inspection/mounting program 50 based on the work instruction received by the work instruction reception unit.
  • the work information recording unit 43 records work information, which is information about the program change status by the program change unit 42 .
  • the work information recorded by the work information recording unit 43 is transmitted from the work information transmission unit 44 to the work information reception unit 120 of the management device 100 .
  • mounter Below, the operation of each functional unit of the management device 100, the manager's terminal 10, and the worker's terminal 20 will be described in detail using an example of the mounter X2.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing the configuration of the mounter X2.
  • the mounter X2 includes a stage 60 for mounting the substrate B, a plurality of feeders 61 for supplying the electronic components P, a movable head 62 for picking up the electronic components P, a plurality of nozzles 63 attached to the head 62, A vacuum pump 64 for controlling air pressure is provided. Electronic parts P of different product numbers are set in the feeders 61 of each row.
  • the mounter X2 includes an upper camera 65, a lower camera 66, a contact sensor 67 for measuring the contact pressure of the nozzle end face, and a pressure sensor for measuring the air pressure of the nozzle as an observation system for detecting an abnormality in the operation of the mounter X2.
  • the control unit 69 is a block responsible for control, calculation, and information processing of each unit of the mounter X2, and includes a CPU (processor), memory, and the like. Also, an output device for outputting information may be provided.
  • the X-axis and Y-axis are taken parallel to the substrate surface, and the Z-axis is taken perpendicular to the substrate surface.
  • the control unit 69 controls each nozzle 63 according to the mounting program, picks up and transports the necessary electronic components P from the feeder 61, and sequentially arranges them on the board B. .
  • the board B is carried out to the downstream process (inspection device Y2).
  • manufacturing error information including the board ID, the part number of each part, the circuit number, and the information (nozzle ID, feeder ID) indicating the device member that processed each part is associated.
  • Log information is recorded in the memory of mounter X2.
  • FIG. 6 is an example of manufacturing log information in the mounter X2.
  • Each line is a manufacturing record for one component, and includes information such as board ID, component part number, circuit number, nozzle ID, feeder ID, manufacturing error information (number of errors in image determination processing, number of errors in non-pickup of components). .
  • manufacturing error information number of errors in image determination processing, number of errors in non-pickup of components.
  • FIG. 7 is a functional block diagram of the management device 100 that clearly shows the configuration related to the mounter X2.
  • the functional blocks common to those in the functional block diagram shown in FIG. 2 are denoted by common reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the inspection/mounting program 50m indicates a program among the inspection/mounting programs 50 related to the mounter X2.
  • the mounting information/inspection result collection unit 111 collects information on various electronic components, substrates, solder, and other components used in the production line, information on various members and mechanisms that make up the manufacturing apparatus such as the mounter X2, and information on the above-mentioned information from the mounter X2.
  • Manufacture log information (manufacturing abnormality information included therein), information on the inspection result of the substrate after mounting (especially information on actual defects and oversight), etc. are collected from the component inspection apparatus Y2.
  • the timing of collecting these pieces of information is arbitrary, and the information may be obtained at a predetermined time or frequency, or the information may be obtained in response to an acquisition request from the user.
  • Information about parts can be collected, for example, when a part is newly introduced into a production line, or when an existing part number with a different manufacturing lot is introduced into the production line.
  • Information about various members and mechanisms can be collected, for example, when device members are replaced or maintained, or when new device members are introduced into the production line.
  • the control unit 69 of the mounter X2 can transmit the manufacturing log information to the management device 100 each time the mounting of the board in the mounter X2 is completed.
  • the inspection result information can be collected, for example, each time the board inspection is completed in the component inspection apparatus Y2.
  • the anomaly detection unit 113 detects anomalies such as errors during part manufacturing and defects during inspection from the information collected by the mounting information/inspection result collection unit 111 and recorded in the production information database 112 .
  • the cause analysis unit analyzes the cause of the anomaly detected by the anomaly detection unit 113, and extracts device components, part numbers, and program parameters that are presumed to be the cause of the anomaly.
  • the timing and method of cause analysis are not particularly limited, but for example, comparison with the normal value of the number of occurrences of anomalies for each device member and part number, comparison of the number of occurrences of anomalies between different parts and part numbers of the same type, etc. Therefore, cause analysis can be performed for each predetermined aggregation period.
  • the work instruction generation unit 115 generates work instructions based on the cause of the abnormality analyzed by the cause analysis unit 114 and the work instruction rule 119 defined in advance to eliminate the abnormality according to the cause of the abnormality.
  • Examples of work instructions include: That is, the work instruction to the mounter X2 includes stopping the use of specific nozzles and feeders. Further, the work instructions to the program management server 40 include changes or corrections of mounting coordinates, changes in component dimensions or allowable ranges for the mounter X2, and changes in inspection standards for the post-mounting inspection machine Y2. Work instructions to the operator via the operator terminal 20 include replacement or maintenance of nozzles, feeders, and heads, and work that cannot be performed automatically by the mounter X2 or the post-mount inspection machine Y2. The contents of work instructions are not limited to these.
  • the production situation map generated based on the information recorded in the management database 116 is transmitted from the production situation map generation unit 118 to the manager's terminal 10 and displayed on the production situation map display unit 12 .
  • FIG. 8 shows an example of the production status map display screen 70 displayed on the production status map display section 12 of the manager's terminal 10. As shown in FIG. In FIG. 8, the leading lines of the symbols are indicated by dashed lines in order to distinguish them from the display on the screen.
  • This production status map displays in chronological order the aggregated results for each type of defect or error detected or generated by the mounter or inspection machine.
  • the production status map display screen 70 includes a main section 71 and a legend section 72. Item names of "Program” 731, "PCB ID” 732, and “Time” 733 are displayed in the upper left column 73 of the main part 71, and information corresponding to each item is displayed in the upper right column 74. be.
  • "Program” 731 represents a program name, and the name of the program such as "MPRG1501” is displayed in this item.
  • “PCB ID” 732 represents the board ID that identifies the board, and in this item, "PCBA001", “PCBA021”, “PCBA041”, “PCBA061”, etc. are displayed on the board displayed on the production status map display screen. The assigned board ID is displayed.
  • the board ID of the board represents the board IDs of the boards included in each group.
  • substrates may be put together as one group every five minutes using a representative time such as the mounting time of the first mounter.
  • the board IDs of all boards may be displayed.
  • 'Time' 633 indicates the mounting time of the board given the board ID displayed in the 'PCB ID' 732 item. Here, it is represented by the time when the substrate is put into the head device of the plurality of devices.
  • "Time” 733 displays "2020-10-15 08:36:58" for the "PCBA001" board, and "2020-10-09 09:03" for the "PCBA021” board. :02", and "2020-10-15 09:27:07” is displayed for the board of "PCB041".
  • the names of the mounting machines/inspection machines included in one line are displayed.
  • the mounters "CM-003-1" to "CM-003-6” the post-mount inspection machine "PREAOI-003”
  • the post-reflow inspection machine "POSTAOI-003 ” and “AXI-003” are displayed.
  • the device ID may be displayed instead of the name of the device.
  • the arrangement order of the device names in the header row 75 can be set as appropriate.
  • the device names may be arranged from the top to the bottom of the header row 75 according to the process, but here, the mounter 751 and the inspection machine 752 are separately displayed, and the inspection machine 752 is the post-mount inspection machine and the post-reflow inspection machine. and are displayed.
  • the mounting machine/inspection machine displayed in the header row 75 corresponds to the manufacturing member of the present invention.
  • a plurality of vertically long rectangular marks are displayed in the bottom right column 76 of the main part 71 of the production status map display screen 70 .
  • one mark represents one substrate (hereinafter, the mark representing the substrate is also referred to as substrate).
  • a board in the lower right column 76 arranged in the same row as the device displayed in the header column 75 indicates that the board represented by the mark is the mounting target of the device.
  • a plurality of boards arranged in the same row are arranged according to the mounting order. That is, a plurality of boards are mounted by the device at a later time as they go to the right.
  • the time axis Ta1 (the time axis Ta1 is not displayed) defined for the mounter CM-003-1 is to the right.
  • a plurality of substrates B1a, B2a, B3a, . . . are arranged along this time axis Ta1.
  • a plurality of substrates B1a, B2a, B3a, . . . arranged in the same row are evenly arranged in the row direction. It does not represent time intervals. Expression of time is not limited to this, and a plurality of substrates B1a, B2a, B3a, .
  • the timing of the event which is the 4M fluctuation that occurred in the device, is displayed according to time by event information E1 or the like represented by a rectangle narrower than the substrate. be.
  • the substrates arranged in the same column indicate the same substrate. That is, the plurality of substrates arranged in the same row represent the same substrates that are respectively mounted in the respective steps of the plurality of devices displayed in the header row 75.
  • the board B1c displayed and the board B1d displayed in the first column of the bottom row indicate the same board specified by the board ID of PCBA001.
  • the substrate corresponds to the product of the present invention (the same applies to the following examples).
  • one rectangular mark corresponds to one board.
  • a single rectangular mark may correspond to one or more substrates.
  • Defects or errors that occurred or were detected on the board in the process of the device displayed in the same row of the header column 75 superimposed on the board displayed in the lower right column 76 of the main part 71 of the production status map display screen 70 are displayed in stacked bar graphs for each type of error, etc.
  • a bar graph Q1 indicating the number of component non-suction errors detected during mounting of the board B2a by the mounter CM-003-1 is displayed.
  • a bar graph Q2 indicating the number of image recognition errors detected during mounting of the board B4a by the mounter CM-003-1 is displayed on the board B4a displayed on the same first line.
  • a bar chart Q3 showing the number of component non-suction errors detected during mounting of the board B6a and a bar chart Q4 showing the number of image recognition errors are stacked.
  • a stacked bar graph for each error or the like indicating the number of defects or errors that have occurred or been detected in the board is displayed superimposed on the board.
  • a bar graph Q5 indicating the number of detected actual defects is superimposed and displayed.
  • a bar graph Q6 showing the number of overviews detected during inspection by the post-mount inspection machine PRAOI-003 is superimposed and displayed.
  • a legend part 72 in which legends indicating the correspondence between the types of errors, defects, etc. displayed on the board and the display mode are arranged.
  • the mounter and the inspection machine are displayed in the header row 75 of the main part 71 of the production status map display screen 70, so the image recognition error 761 in the mounter is hatched to the left, and the component non-suction error 762 is to the right.
  • the type is distinguished and displayed by hatching, such as upward hatching, oversight 763 in the inspection machine in gray, and actual defect 764 in black. In practice, these defects, errors, etc. are displayed in different colors.
  • the legend further includes a correspondence relationship 766 between the height of the bar graph indicating the number of errors and the number of cases, a correspondence relationship 767 between the number of components mounted on the board and the display mode of the board, the type of event (e.g., reel mounting) and a rectangular shape.
  • a display is included that describes the correspondence 768 with the presentation of the event information. By clicking or touching the display on the screen to select the corresponding relationship between the display mode and the display content, the explanation can be displayed in a pop-up.
  • the production status displayed on the production status map display screen 70 shown in FIG. 8 will be described.
  • the mounter CM-003-1 displays the substrate B1a and the like displayed in the top row of the lower right column 76.
  • mounters CM-003-2 to CM-003-6 are not mounters CM-003-2 to CM-003-6. Therefore, no substrates are displayed in the same columns as the substrates B1a, etc. arranged in the first row, which are the same as the mounters CM-003-2 to CM-003-6 in the header row 75, in the 2nd to 6th rows. .
  • the event information E1 arranged on the left side of the substrate B1a in the first row of the lower right column 76 corresponding to the mounter CM-003-1 indicates the exchange of the feeder. For example, it is assumed that a feeder with a new reel was prepared because the parts were about to run out. be done.
  • the stacked bar graph superimposed on the board B1a and the like arranged on the right side of the event information E1 in the first line of the lower right column 76 of the production status map display screen 70 indicates that the component non-suction error frequently occurs. is shown.
  • the stacked bar graphs superimposed on the boards B1b, etc., B1c, etc., which are arranged in the same row as the post-mount inspection machine PREAOI-003 and the post-reflow inspection machine POSTAOI-003, show that actual defects occur frequently. showing.
  • a work instruction was issued to confirm the mounting state of the reel of the replaced feeder, and based on this work instruction, the reel of the feeder mounted on the mounter CM-003-14 was remounted.
  • the event information E2 indicates this. As a result, the situation is improved, and it can be seen that the part non-suction error and the actual defect have not occurred since the reel was remounted.
  • the production status map display screen 70 by arranging the board B1a and the like to be mounted along the time axis direction for each apparatus constituting the printed circuit board mounting line, the time series for each apparatus can be aligned and such
  • the tabulated result for each error type is displayed in chronological order by overlaying it on the board B1a or the like arranged in the .
  • This makes it possible to narrow down the cause of the abnormality based on defects and errors occurring at the same time.
  • the cause of the error occurrence and the countermeasures having improvement effect can be understood.
  • the production status map display screen 70 it is possible to perform cause analysis and countermeasure determination in a short time when multiple types of defects or errors have occurred or been detected.
  • the device displayed in the lower left column of the production status map display screen is not limited to the example shown in FIG.
  • the devices constituting the printed circuit board mounting line may be arranged from top to bottom according to type.
  • the mounting machine and the inspection machine are arranged in this order from top to bottom.
  • the printing machine PR-003, the mounters CM-003- to CM-003-4, and the reflow oven OV-003 are arranged in this order from top to bottom.
  • a post-printing inspection machine SPI-003, a post-mounting inspection machine PREAOI-003, a post-reflow inspection machine POSTAOI-003, and an AXI-003 are arranged in this order from top to bottom.
  • the devices displayed in the lower left column of the production status map display screen can also be arranged in the order in which the boards are introduced in the printed board mounting line, as shown in FIG. 9(B).
  • the number of deviations between the set temperature and the measured value may be displayed as an error related to the reflow furnace.
  • the event information displayed in chronological order along with the substrate display in the lower right column 76 of the production status map display screen 70 shown in FIG. 8 is not limited to the above.
  • Events correspond to various 4M variations occurring in the printed circuit board mounting line.
  • For the mounter there are events related to nozzles, feeders, heads, and holders.
  • As for nozzles there is nozzle replacement.
  • Regarding the feeder replacement with a new reel due to running out of reel parts, replacement with another feeder with a new reel attached, insertion and removal of the feeder performed when the method of insertion into the mounter is insufficient, etc.
  • the head and holder there is maintenance of the air path.
  • Events related to the mounter include temporary stop due to operator's operation and stop due to some kind of error.
  • the production status map display screen 70 displays the maintenance performed within a certain period of time, or the number of days elapsed after maintenance and the number of mounting times common to the nozzle, feeder, head, and holder. You may It also displays component recognition parameters such as component size and allowable range, number of single yarns, component color and brightness, models of nozzles and feeders used for mounting, and information such as mounting coordinates and rotation angles on the board in the mounting program. may
  • Example 2 A management system including the manager terminal 10 according to the second embodiment of the present invention will be described below. Except for the production status map display screen 80 displayed on the production status map display unit 12, the configuration is the same as in the first embodiment, so the same reference numerals are used for the configurations in common with the first embodiment, and detailed description thereof is omitted. do.
  • FIG. 10 shows a production situation map display screen 80. As shown in FIG. In addition, in FIG. 10, the leading lines of the symbols are indicated by dashed lines in order to distinguish them from the display on the screen.
  • This production status map displays in chronological order the aggregated results for each type of defect or error detected or generated by the mounter or inspection machine.
  • the production status map display screen 80 has a legend section 81 that displays the legend at the top, and a main section 82 that displays the tallied results such as errors in chronological order at the bottom.
  • the legend section 81 displays the correspondence 83 between the displayed quality fluctuations and events and their display modes.
  • the quality fluctuation information information indicating an actual defect, an image recognition error, a part non-suction error, and a defect sign is displayed.
  • the actual defect 831 is displayed in black
  • the image recognition error 832 is displayed with left-up hatching
  • the part non-sucking error 833 is displayed with right-up hatching
  • the failure sign 834 is shown with lattice hatching.
  • information indicating reel exchange and work instruction issuance is displayed.
  • Reel exchange 835 is indicated by vertical stripe hatching
  • work instruction issue 836 is indicated by oblique grid hatching.
  • the quality fluctuation information to be displayed may be appropriately selected according to the device to be improved.
  • the event information to be displayed is not limited to these, and various 4M fluctuations may be appropriately selected as events.
  • the display modes of the quality fluctuation information and the event information are not limited to those described above, and they can be displayed in different colors.
  • the legend section 81 also displays a legend for the number of quality fluctuations 84 .
  • a horizontally long rectangle represents a substrate, and a bar graph extending in the horizontal direction is superimposed and displayed inside the rectangle.
  • the length of the bar graph indicates the number of occurrences of quality fluctuations, and the lengths of the bar graphs indicating that the number of quality fluctuations per substrate is 1, 2, and 3 or more, respectively.
  • the legend section 81 also displays a legend of the number of components (the number of mounted components) 85 to be mounted on the board.
  • the number of components mounted on the board is represented by the horizontal length of the oblong rectangle representing the board.
  • the lengths of rectangles representing 10, 20, and 100 or more mounted components per substrate are shown.
  • the main portion 82 includes header rows 821 and header columns 822, and a body portion 823 in which a plurality of rectangles that are marks indicating substrates (hereinafter, marks indicating substrates are also referred to as substrates) are arranged.
  • a header column 822 displays the board mounting end time. The board mounting end time proceeds from the bottom to the top, and the mounting end time for the board on the bottom line is "2020/6/1 10:40", and the mounting end time for the board on the top line is "2020/6/1 11:40". :58” is displayed.
  • three item names of "improvement target" 8211, "applicable mounter" 8212, and "applicable line” 8213 are displayed as the item names of each column.
  • the name of the device to be improved is displayed in the item 'improvement target' 8211
  • the name of the mounter on which the device to be improved is mounted is displayed in the 'corresponding mounter' 8212
  • the improvement is displayed in the item 'corresponding line' 8213. Displays the line name where the mounter on which the target device is mounted is located.
  • the second line of the header line 821 contains "NOZZLE200340" which is the device name to be improved, "CM-003-1" which is the mounter name of the corresponding mounter, and "Line-1" which is the line name of the corresponding line. ” is displayed.
  • the item name “improvement target” in the header row 821 and the device name display area highlight the device that is the improvement target.
  • the display area is highlighted by shading, but the background color may be different from that of the other display areas.
  • the object to be improved, the applicable mounter, and the applicable line displayed in the header row 821 correspond to the manufacturing member of the present invention.
  • the production member of the present invention is not limited to devices such as mounters and inspection machines, but also includes members constituting these devices such as nozzles, and furthermore, lines composed of mounters and inspection machines. include.
  • the substrates P1b to P12b arranged in the second row 8232 and the substrates P1c to P12c arranged in the third row 8233 are the same.
  • the time axis Ta2 (the time axis Ta2 is not displayed) defined for nozzle NOZZLE200340 extends from bottom to top.
  • a plurality of substrates P12a to P3a, P2a, and P1a are arranged along this time axis.
  • the substrates P1a and the like displayed on the main body 823 are arranged in a plurality of columns (here, three columns) 8231 to 8233 in the horizontal direction, and the plurality of substrates arranged in the same row are the same one substrate. showing.
  • the substrate P1a, the substrate P1b, and the substrate P1c arranged in the same row represent the same single substrate.
  • the horizontal length of the rectangle representing the board displayed in each column plots the number of mounted components on one board, as shown in the legend section 81 .
  • a bar graph showing quality fluctuations is superimposed and displayed on the substrate P1a and the like displayed on the main unit 823.
  • These bar graphs are displayed according to the display mode for each type of quality variation or event as displayed in the legend section 81 .
  • one actual defect was detected, respectively, and displayed in columns 8231, 8232, and 8233 corresponding to each item of nozzle, mounter, and line to be improved.
  • Horizontally extending black bar graphs Q7, Q8 and Q9 are displayed superimposed on the substrates P12a, P12b and P12c.
  • Event information E3 which is a rectangle hatched with diagonal lattices indicating the issuance of work instructions, is displayed between the board P12c in the bottom row and the board P11c in the second row from the bottom in the column 8233 of the item of the line 8213. This indicates that work instructions have been issued between the mounting of the board P12c on the bottom row and the mounting of the board P11c on the second row from the bottom.
  • the same event information is not displayed in the columns 8231 and 8232 of the item to be improved 8211 and the corresponding mounter 8212, and the device NOZZLE200340 to be improved displayed in the first column among the devices included in the line Line-1 is Indicates that a work instruction is issued to a device different from the mounted mounter CM-003-1.
  • a bar graph Q10 with hatching upward to the right indicates that a component non-suction error is detected in the board P10c displayed in the column 8233 of the item of the corresponding line 8213. are displayed overlaid. This indicates that a part non-suction error has occurred in a mounter different from the mounter CM-003-1 on which the improvement target device NOZZLE200340 displayed in the first column is mounted among the devices included in line Line-1. showing.
  • a bar graph Q11 indicating that an actual defect has been detected is superimposed on the board P8a displayed in the column 8231 of the items to be improved 8211, and the corresponding line is displayed.
  • a bar graph Q12 indicating an actual failure and a bar graph Q13 indicating the occurrence of non-suction of a component are displayed in parallel on the substrate P8c displayed in the column 82333 of the item . In this way, when multiple types of quality fluctuations are detected/occurred, a bar graph is displayed for each type. Multiple types of quality fluctuations may be displayed in stacked bar graphs.
  • FIG. 10 shows an example in which one type of event has occurred, such as event information E3.
  • the rectangular display area of is equally divided for each event and displayed.
  • a plurality of substrates arranged in the same row are evenly arranged in the row direction, but the arrangement of the substrates only shows the temporal relationship. , and does not represent the processing time interval for each substrate.
  • the expression of time is not limited to this, and a plurality of substrates may be arranged in the column direction at intervals corresponding to intervals of processing times.
  • the production status map display screen 80 by arranging the substrate P1a and the like to be mounted in the direction of the time axis for each device, apparatus, and line that constitute the printed circuit board mounting line, the time series for each device, etc., can be displayed. , and are superimposed on the board P1a, etc. arranged in such a manner to display the tallied results for each error type in chronological order.
  • This makes it possible to narrow down the cause of the abnormality based on defects and errors occurring at the same time.
  • the cause of the error occurrence and the countermeasures having the improvement effect can be understood.
  • the production status map display screen 80 it is possible to perform cause analysis and countermeasure determination in a short time when multiple types of defects or errors have occurred or been detected.
  • Example 3 The administrator terminal 10 according to the third embodiment of the present invention will be described below. Except for the production status map display screen 90 displayed on the production status map display unit 12, the configurations are the same as those in the first and second embodiments. detailed description is omitted.
  • the production status map display screen 90 shown in FIG. 11 shows an example in which defects or errors that occur simultaneously in the printed circuit board mounting line are displayed on the same graph by stacking bar graphs.
  • the production status map display screen 90 uses a time expression different from the production status map display screens 70 and 80 described in the first and second embodiments to display defects and errors generated or detected by the mounter or inspection machine. By using it in combination with the production status map display screens 70 and 80, it is possible to analyze the causes and determine countermeasures in a short time when multiple types of errors occur. It can be carried out.
  • the production status map display screen 90 corresponds to the temporal quality information of the present invention.
  • the production status map display screen 90 for each of a plurality of mounters or inspection machines may be arranged vertically and displayed.
  • the horizontal axis indicates mounting time on the printed circuit board mounting line
  • the vertical axis indicates the number of defects or errors.
  • the stacked graph shows the number of defects or errors detected within the plot width stacked for each type. The plot width and the scale of the implementation time are changed according to the display time width.
  • parts non-sucking errors are indicated by right-up hatching
  • image recognition errors are indicated by left-up hatching
  • actual failures are indicated in black
  • signs of failure are indicated by lattice hatching.
  • the types of defects and errors are distinguished by the shaded display mode, but the display mode for distinguishing them is not limited to this, and in practice they are displayed in different colors. As shown in FIG.
  • a legend may be displayed that indicates the correspondence between the display mode of the bar graph and the type of error or the like, or the correspondence between the height of the bar graph and the error or the like.
  • 12:00 to 14:00 shown on the horizontal axis corresponds to the predetermined period of the present invention, and defects or errors, which are quality information, are arranged according to the passage of time.
  • Example 4 The administrator terminal 10 according to the fourth embodiment of the present invention will be described below. Except for the production status map display screen 91 displayed on the production status map display unit 12, the configurations are the same as those in the first and second embodiments. detailed description is omitted.
  • FIG. 12 shows an example in which defects or errors occurring at the same time in a printed circuit board mounting line are displayed on the same graph using a line graph.
  • the production status map display screen 91 uses a time expression different from that of the production status map display screens 70 and 80 described in the first and second embodiments to display defects and errors generated or detected by the mounter or inspection machine. By using it in combination with the production status map display screens 70 and 80, it is possible to analyze the causes and determine countermeasures in a short time when multiple types of errors occur. It can be carried out.
  • the production status map display screen 91 corresponds to the temporal quality information of the present invention.
  • the production status map display screen 91 for each of a plurality of mounters or inspection machines may be arranged vertically and displayed.
  • the horizontal axis indicates the mounting time on the printed circuit board mounting line
  • the vertical axis indicates the number of defects or errors.
  • the line graph sums up the number of defects or errors detected within the plot width and displays them as one plot.
  • the plot width and the scale of the implementation time are changed according to the display time width.
  • the oldest date in the plot range is displayed like "08-31".
  • the line graph shown in FIG. 12 indicates the number of actual failures in the range from 7:00 to 9:00.
  • image recognition errors, component non-suction errors, and failure signs can also be plotted in different shades, colors, and the like.
  • 17:00 on 08-31 to 09:00 on 09-01 shown on the horizontal axis corresponds to the predetermined period of the present invention, and defects or errors, which are quality information, are arranged according to the passage of time. .
  • Example 5 The administrator terminal 10 according to the fifth embodiment of the present invention will be described below. Except for the production status map display screen 92 displayed on the production status map display unit 12, the configurations are the same as those in the first and second embodiments. detailed description is omitted.
  • FIG. 13 is an example of plotting the number of errors, etc. for each board in a bar graph without adding up the errors, etc. within the period on the printed board mounting line.
  • the production status map display screen 92 uses a time expression different from that of the production status map display screens 70 and 80 described in the first and second embodiments to display defects and errors that have occurred or are detected by the mounter or inspection machine. By using it in combination with the production status map display screens 70 and 80, it is possible to analyze the causes and determine countermeasures in a short time when multiple types of errors occur. It can be carried out.
  • the production status map display screen 92 corresponds to the temporal quality information of the present invention.
  • the production status map display screen 92 for each of a plurality of mounters or inspection machines may be arranged vertically and displayed.
  • the horizontal axis indicates the mounting time on the printed circuit board mounting line
  • the vertical axis indicates the number of defects or errors.
  • actual defects detected within the plot width are plotted in a bar graph.
  • At the upper left and right ends of the graph "2020-08-31 17:00", which is the start time of the displayed period, and "2020-09-01 09:00", which is the end time, are displayed. Since the time on the horizontal axis does not necessarily have to be even, the start time and end time are displayed in this way.
  • a belt-shaped background 921 hatched with diagonal lattices indicates a period during which work instructions are notified (work instruction notification period).
  • the background 921 is displayed until the end time because the instructed work is not being performed within the displayed crime range.
  • image recognition errors, component non-suction errors, failure signs, and the like may be displayed in bar graphs in different display modes such as hatching and colors.
  • 2020-08-3117:00 to 2020-09-01 09:00 corresponds to the predetermined period of the present invention, and defects or errors, which are quality information, are arranged according to the passage of time.
  • Example 6 The administrator terminal 10 according to the sixth embodiment of the present invention will be described below. Except for the production status map display screen 93 displayed on the production status map display unit 12, the configurations are the same as those in the first and second embodiments. detailed description is omitted.
  • FIG. 14 is an example in which the number of errors, etc. for each board is plotted in a bar graph without adding up the errors, etc. within the period on the printed board mounting line.
  • the production status map display screen 93 uses a time expression different from that of the production status map display screens 70 and 80 described in the first and second embodiments to display defects and errors occurring or detected in the mounter and inspection machine. By using it in combination with the production status map display screens 70 and 80, it is possible to analyze the causes and determine countermeasures in a short time when multiple types of errors occur. It can be carried out.
  • the production status map display screen 93 corresponds to the temporal quality information of the present invention.
  • the production status map display screen 93 for each of a plurality of mounters or inspection machines may be arranged vertically and displayed.
  • the horizontal axis indicates the mounting time on the printed circuit board mounting line
  • the vertical axis indicates the number of defects or errors.
  • image recognition errors and actual defects detected within the plot width are displayed in a bar graph.
  • image recognition errors are indicated by left-up hatching
  • actual defects are indicated by black.
  • a belt-shaped background 931 indicated by hatching dots displayed on the scale of the time axis indicates the work instruction notification period.
  • the display mode of the background indicating the work notification period may differ between when the instructed work is not performed and when it is performed.
  • component non-suction errors, failure signs, etc. may be displayed in bar graphs in different display modes such as hatching and colors.
  • FIG. 34 at the upper left and right ends of the graph, the start time of the displayed period "2020-08-31 17:00" and the end time "2020-09-01 09:00" are displayed. be.
  • 2020-08-31 17:00 to 2020-09-01 09:00 corresponds to the predetermined period of the present invention.
  • Example 7 The administrator terminal 10 according to the seventh embodiment of the present invention will be described below. Except for the production status map display screen 94 displayed on the production status map display unit 12, it is common to the first and second embodiments. detailed description is omitted.
  • FIG. 15 is a graph that plots only frequently occurring errors.
  • the production status map display screen 94 uses a time expression different from the production status map display screens 70 and 80 described in the first and second embodiments to display defects and errors generated or detected by the mounter or inspection machine. By using it in combination with the production status map display screens 70 and 80, it is possible to analyze the causes and determine countermeasures in a short time when multiple types of errors occur. It can be carried out.
  • the production status map display screen 94 corresponds to the temporal quality information of the present invention.
  • the production status map display screen 94 for each of a plurality of mounters or inspection machines may be arranged vertically and displayed.
  • the horizontal axis indicates the time when an abnormality was notified in the printed circuit board mounting line (abnormality notification time), and the vertical axis indicates the number of defects or errors.
  • a black bar graph indicating the number of actual defects is displayed on the graph.
  • This bar graph displays only frequently occurring errors among the errors detected within the plot width.
  • Dashed lines 941 and 942 indicate boundary times of the monitoring period.
  • occurrence times of events such as reel exchange are plotted as event information 943 .
  • Event information 943 is displayed in a long, thin gray rectangle that is different from the bar graph.
  • image recognition errors, component non-suction errors, failure signs, etc. may be displayed in bar graphs in different display modes such as hatching and colors.
  • the number of errors to be plotted as frequent occurrences can be, for example, three or more, but may be set as appropriate.
  • 2020/03/22 12:00 to 2020/3/24 12:00 between dashed lines 941 and 942 corresponds to the predetermined period of the present invention, and defects or errors, which are quality information, occur as time passes. are placed.
  • Example 8 An administrator terminal 10 according to an eighth embodiment of the present invention will be described below. Except for the production status map display screen 95 displayed on the production status map display unit 12, the configurations are the same as those in the first and second embodiments. detailed description is omitted.
  • FIG. 16 is a line graph plotting transitions in the number of anomalies detected as warning targets in past aggregation results.
  • the production status map display screen 95 uses a time expression different from that of the production status map display screens 70 and 80 described in the first and second embodiments to display defects and errors generated or detected by the mounting machine or the inspection machine. By using it in combination with the production status map display screens 70 and 80, it is possible to analyze the causes and determine countermeasures in a short time when multiple types of errors occur. can.
  • the production status map display screen 95 corresponds to the temporal quality information of the present invention.
  • the production status map display screen 95 for each of a plurality of mounters or inspection machines may be arranged vertically and displayed.
  • the horizontal axis indicates the time when an abnormality was notified in the printed circuit board mounting line (abnormality notification time), and the vertical axis indicates the number of defects or errors.
  • FIG. 16 plots the number of anomaly detections for all alerts in the latest notifications.
  • all warnings warning 1, warning 2, and warning 3 included in the latest notification are analyzed at regular intervals, and the warnings notified are traced back in time, and the number of abnormalities detected in the past notification results is plotted.
  • the numbers of abnormalities detected for warning 1, warning 2, and warning 3 are indicated by solid lines, broken lines, and dashed-dotted lines, respectively.
  • a vertical dotted line indicates the boundary time of the monitoring period.
  • the error or the like to be displayed is appropriately selected from actual failure, image recognition error, part non-suction error, failure sign, and the like.
  • the number of cases for a plurality of mounters may be collected or divided.
  • the time interval to be displayed is appropriately changed by setting.
  • 6:00 on March 22, 2020 to 12:00 on March 24, 2020 shown on the horizontal axis corresponds to the predetermined period of the present invention, and defects or errors, which are quality information, are arranged according to the passage of time. ing.
  • ⁇ Appendix 1> In a quality improvement support device that supports quality improvement of products manufactured by manufacturing equipment, Quality information (Q1, etc.) related to the quality generated or detected in the manufacturing process by the manufacturing equipment, A display unit (12) that displays manufacturing status information (80, etc.) in which the quality information (Q1, etc.) is arranged in chronological order, associated with the manufacturing members or parts included in the manufacturing equipment, In the manufacturing status information (80, etc.), the quality information (Q1, etc.) is arranged according to the order in which the products (B1a, etc.) are manufactured for each unit product (B1a, etc.) that is one or more of the products.
  • a quality improvement support device (10) characterized by:

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Human Resources & Organizations (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Strategic Management (AREA)
  • Economics (AREA)
  • Entrepreneurship & Innovation (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • Development Economics (AREA)
  • Educational Administration (AREA)
  • Tourism & Hospitality (AREA)
  • General Business, Economics & Management (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Primary Health Care (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Game Theory and Decision Science (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

製造設備によって製造される製品の品質の改善を支援する品質改善支援装置において、前記製造設備による製造工程において発生し又は検知された前記品質に関する品質情報と、前記製造設備に含まれる製造部材又は部品と、を関連付け、前記品質情報を時系列で配置した製造状況情報を、表示する表示部を備え、前記製造状況情報において、１又は複数の前記製品ごとに、前記製造設備に含まれる製造部材又は部品に関連して発生し又は検知された品質情報は、前記製品が製造される順番に従って配置されることを特徴とする。

Description

品質改善支援装置
　本発明は、プリント基板等の製品の品質の改善を支援する品質改善支援装置に関する。
　従来、プリント基板等を製造する製造設備における不良やエラーの原因を分析し、対策を決定する管理支援装置として、不良やエラー等の種々の態様で表示する装置が提案されている。例えば、検査結果のみ、又はマウントエラーのみを表示する装置があった。
　一方で、時間経過を考慮した管理支援装置として、特許文献１に記載された装置が提案されている。ここでは、各工程の時間軸を縦方向に表示し、順に行われる複数の工程を左から右へと、各工程の時間時間軸が平行になるように配置している。そして、一つの製品の各工程における製造開始時刻と製造終了時刻までに対応する幅で時間軸方向に延びる印を、各工程の時間軸上に表示し、連続する工程の製造開始時刻同士、及び製造終了時刻同士を線分で結んで表示するとともに、各工程で発生したエラーを示すピンを時間軸上に配置している。
　しかしながら、これらの管理支援装置では、複数種類の不良やエラーが発生している場合に、不良やエラーが、同じ時間又は同じ基板で発生しているかどうかまでは分からなかった。また、いずれの種類の不良やエラーが連続して発生しているか、特定の時間・基板に集中しているか、散発的に発生しているか等は分からなかった。さらに、いずれの種類の不良やエラーが急に発生しているのか、すでに終了しているのか等の状態変化も分からなかった。
特許第６２８７０１８号公報
　本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、製造設備において複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析・対策決定を短時間で行うことができる技術を提供することを目的とする。
　上記の課題を解決するための本発明は、
　製造設備によって製造される製品の品質の改善を支援する品質改善支援装置において、
　前記製造設備による製造工程において発生し又は検知された前記品質に関する品質情報を、
　前記製造設備に含まれる製造部材又は部品と、を関連付け、前記品質情報を時系列で配置した製造状況情報を、表示する表示部を備え、
　前記製造状況情報において、１又は複数の前記製品である単位製品ごとに、前記品質情報は、前記製品が製造される順番に従って配置されることを特徴とする。
　本発明の製造状況情報によれば、１又は複数の製品である単位製品ごとに、品質情報が、この製造部材又は部品と関連付けられ、製品が製造される順番に従って配置されているので、一つ又は複数の製品を単位として、順次製造される単位製品を基準とした品質情報の時間的な変動を認識することができる。複数種類のエラーが発生している場合にも、それらの異常の原因を、製造部材又は部品と関連付けられ、順次製造される単位製品を基準とした品質情報の時間的な変動によって、絞り込むことができ、突発的、継続的といった時間的な発生傾向も把握することができるので、複数種類の不良やエラーが発生しているときでも、そのような時間的な発生傾向の影響を与える原因を切り分けられ、原因分析や対策決定を短時間で行うことができる。
　また、本発明において、
　前記単位製品に関連する複数の前記製造部材又は部品のそれぞれについて、同じ前記単位製品に対する前記品質情報は、前記時系列における同じ位置に配置されるようにしてもよい。
　このようにすれば、製造部材又は部品のそれぞれについて、順次製造される単位製品を基準とした品質情報の時間的な変動を認識することができるのみならず、関連する複数の製造部材又は部品同士についても、同じ単位製品に対する品質情報が時系列における同じ位置に配置されるので、製造工程において同じ単位製品に発生した品質情報の変動を認識することができる。複数種類のエラーが発生している場合にも、それらの異常の原因を、生産ラインの前に位置する装置による異常が原因で、後に位置する装置の異常が発生したことがわかり、異常の原因となる装置を絞り込むことができるので、複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析や対策決定を短時間で行うことができる。
　ここで、複数の製造部材又は部品のそれぞれに関連付けられた品質情報を表示する際に、複数の製造部材又は部品を、製造工程における単位製品の流れに従って配置してもよいし、製造部材又は部品の機能ごとにまとめて配置してもよい。
　また、本発明において、
　前記品質情報は複数種類の前記品質情報を含み、
　前記種類ごとに異なる表示態様で、前記品質情報を表示するようにしてもよい。
　これによれば、各種類の品質情報の時間変動を明確に認識できるので、複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析や対策決定をより効率的に行うことができる。
　また、本発明において、
　前記製造部材又は部品に関して発生又は実行されたイベントを示すイベント情報を、該イベントが発生又は実行されたタイミングと、該製造部材又は部品に関連して発生し又は検知された前記品質情報との前後関係に応じて、該品質情報とともに時系列で配置するようにしてもよい。
　これによれば、不良やエラー等の発生原因となったり、不良やエラー等を減少させる効果を奏したりする可能性のあるイベントも、品質情報とあわせて表示されるので、複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析や対策決定をより効率的に行うことができる。
　また、本発明において、
　前記１又は複数の前記製品を示す印を、前記品質情報に関連する前記製造部材又は部品ごとに規定された時間軸方向に、前記順番に従って配置し、該品質情報を前記印に関連付けて表示するようにしてもよい。
　これによれば、製造部材又は部品と、１又は複数の製品と、製造される順番との関係を視覚的に明確に認識できるので、突発的、継続的といった時間的な発生傾向の影響を与える原因を切り分けられ、複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析や対策決定をより効率的に行うことができる。
　また、本発明において、
　前記製造状況情報は、所定の期間内における時間経過としての時系列に従って配置された、前記製造部材又は部品に関連して発生し又は検知された前記品質に関する経時品質情報を含むようにしてもよい。
　これによれば、単位製品が製造される順番による時間表現とは異なる時間表現による品質情報の変動を認識できるので、複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析や対策決定をより効率的に行うことができる。このような経時品質情報は、品質情報が、単位製品ごとに、製造される順番に従って配置される上述の製造状況情報とは、表示部の別画面に表示されてもよいし、同一画面に表示されてもよい。これらの情報を同一画面に表示する場合には、時間範囲を整合させることにより、原因分析や対策決定をより効率的に行うことができる。
　また、本発明において、
　記所定の期間内における前記時間経過を横軸にとった前記経時品質情報を、複数の前記製造部材又は部品のそれぞれについて縦に並べて配置してもよい。
　これによれば、製造工程において同時に発生した品質情報の変動を認識することができ、各製造部材又は部品で同時に発生した変動原因に絞り込むことができるので、複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析や対策決定をより効率的に行うことができる。
　本発明によれば、製造設備において複数種類の不良やエラーが発生しているときの原因分析・対策決定を短時間で行うことができる。
本発明の実施例に係る製造設備の概略構成を示す図である。 本発明の実施例に係る管理装置の機能ブロック図である。 本発明の実施例に係る管理者用端末の機能ブロック図である。 本発明の実施例に係る作業者用端末、実装機・検査機及びプログラム管理サーバの機能ブロック図である。 本発明の実施例に係るマウンタの構成を示す模式図である。 本発明の実施例に係る製造ログデータの一例を示す図である。 本発明の実施例に係るマウンタとの関係を明示した管理装置の機能ブロック図である。 本発明の実施例１に係る管理者用端末における生産状況マップの表示画面例を示す図である。 本発明の実施例１に係る生産状況マップの表示項目例を示す図である。 本発明の実施例２に係る生産状況マップの表示画面例を示す図である。 本発明の実施例３に係る生産状況マップの表示画面例を示す図である。 本発明の実施例４に係る生産状況マップの表示画面例を示す図である。 本発明の実施例５に係る生産状況マップの表示画面例を示す図である。 本発明の実施例６に係る生産状況マップの表示画面例を示す図である。 本発明の実施例７に係る生産状況マップの表示画面例を示す図である。 本発明の実施例８に係る生産状況マップの表示画面例を示す図である。 本発明の適用例に係る管理装置の機能ブロック図である。 本発明の特徴を説明する模式図である。
〔適用例〕
　以下、本発明の適用例について、図面を参照しつつ説明する。
　図１７は、本発明が適用される管理システム１を示す。管理システム１は、管理装置１００と、これにネットワークを介して通信可能に接続された管理者用端末１０及び作業者用端末２０とを含む。プリント基板の表面実装ラインにおける製造設備は、管理装置１００にネットワークを介して通信可能に接続されたマウンタＸ２及びマント後検査機Ｙ２及びリフロー後検査機Ｙ３，Ｙ４を含む。製造設備は、図１に示すように、印刷機Ｘ１、リフロー炉Ｘ３、印刷後検査機Ｙ１を含む。後述するように、本発明に係る管理装置１００は、これらの装置ともネットワークを介して接続して運用することも可能であるが、ここでは、図１７に示す構成における管理装置１００について説明する。管理者用端末１０は本発明の品質改善支援装置に対応する。また、管理者用端末１０が、管理装置１００の一部又は全部を含めて、本発明の品質改善支援装置を構成することもできる。
　管理装置１００の実装情報・検査結果収集部１１１は、マウンタＸ２から実装情報、マウント後検査機Ｙ２、リフロー後検査機Ｙ３，Ｙ４から検査結果を収集し、生産情報データベース（ＤＢ）１１２に記録する。
　異常検知部１１３は、生産情報データベース１１２に記録された記録された情報に基づいて、実装機や検査機で検知・発生した不良やエラーの種類ごとの集計及び異常判定を行い、プリント基板上の部品のいずれかにおける異常を検知する。そして、原因分析部１１４は異常検知部１１３によって検知された異常の原因を分析する。これらの集計結果、異常判定結果及び異常分析結果は、管理データベース１１６に記録される。
　作業指示生成部１１５は、原因分析部１１４の分析によって判明した異常の原因に応じて、異常を解消するための作業指示を、作業指示ルール１１９に基づいて生成する。マウンタＸ２に関する作業指示としては、例えば、ノズルのメンテナンスや交換等があるが、これらに限られない。
　作業指示生成部１１５によって生成された作業指示は、異常の発生個所及び状況とともに管理データベース１１６に記録される。また、作業指示生成部１１５によって生成された作業指示は、作業指示送信部１１７を介し、作業者用端末２０に送信される。
　作業者用端末２０では、送信された作業指示情報に対する対応状況に関する作業情報を入力する。作業者用端末２０に送信され指示された作業は、必ずしも実施されるわけではなく、実施されない場合もある。このため、指示された作業が実施された場合には、作業者用端末２０に当該作業が実施済みであることを入力する。作業者用端末２０に実施済みであることが入力されない場合には当該作業は未実施ということになる。すなわち、作業情報として、指示された作業が実施済みであるか否かを示す実施状況情報が、作業者用端末２０から管理装置１００の作業情報受信部１２０に送信される。
　作業情報受信部１２０が受信した作業情報は、作業情報記録部１２１によって、作業内容に対応する異常発生個所に関連付けて管理データベース１１６に記録される。
　生産状況マップ生成部１１８では、管理データベース１１６に記録された情報に基づいて、生産状況マップを生成する。生産状況マップは、具体的には、管理者用端末１０の生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面７０（図８参照）を構成するデータである。
　この生産状況マップは、実装機や検査機で検知・発生した不良やエラーの種類ごとの集計結果、作業情報を時系列で表示したものである。実装機や検査機で検知・発生した不良やエラーの種類ごとの集計結果と作業情報の両方、又はいずれか一方のみが表示されていてもよい。
　生産状況マップ表示画面７０は、主要部７１と凡例部７２を含む。主要部７１の上左欄７３には、「Ｐｒｏｇｒａｍ」７３１、「ＰＣＢ　ＩＤ」７３２、「Ｔｉｍｅ」７３３の項目名が表示され、上右欄７４には、それぞれの項目に対応する情報が表示される。
　生産状況マップ表示画面の下左欄のヘッダ列７５には、１ラインに含まれる実装機・検査機の名称が表示されている。ここでは、ヘッダ列７５に、マウンタである「ＣＭ－００３－１」～「ＣＭ－００３－６」と、マウント後検査機である「ＰＲＥＡＯＩ－００３」、リフロー後検査機である「ＰＯＳＴＡＯＩ－００３」及び「ＡＸＩ－００３」が表示されている。
　生産状況マップ表示画面７０の主要部７１の下右欄７６には複数の縦長の長方形の印が表示されている。ここでは、１個の印が１枚の基板を表す（以下、基板を表す印を基板ともいう。）。ヘッダ列７５に表示された装置と同じ行に配置された下右欄７６の基板は、当該印で表される基板が当該装置の実装対象であることを示す。同じ行に配置された複数の基板は実装される順番に従って配置されている。ヘッダ列７５に表示された特定の装置、例えばマウンタＣＭ－００３－１に着目すると、マウンタＣＭ－００３－１に対して規定された時間軸Ｔａ１（時間軸Ｔａ１は表示されない）が右方向へと時間が進むように伸びており、この時間軸Ｔａ１に沿って複数の基板Ｂ１ａ、Ｂ２ａ、Ｂ３ａ…が配置されている。また、行方向には、時間に従って、当該装置によって処理された基板とともに、当該装置において発生した４Ｍ変動であるイベントのタイミングが、基板より幅の細い長方形で表されるイベント情報Ｅ１等によって表示される。また、生産状況マップ表示画面７０の主要部７１の下右欄７６に表示された複数の基板等のうち、同じ列に配置された基板は、同一の基板を示している。
　生産状況マップ表示画面７０の主要部７１の下右欄７６に表示された基板に重ねて、ヘッダ列７５の同じ行に表示された装置における工程で当該基板について発生し又は検知された不良やエラーの件数が、エラー等の種類ごとの積み上げ棒グラフにより表示されている。
　生産状況マップ表示画面７０の主要部７１の下方の凡例部７２には、基板に重ねて表示されるエラーや不良等の種類と表示態様との対応関係を示す凡例が配置されている。
　図８では、マウンタＣＭ－００３－１に対応する、右下欄７６の１行目の基板Ｂ１ａの左側に配置されたイベント情報Ｅ１は、フィーダの交換を示す。例えば、部品切れが近くなったので、新しいリールを取り付けたフィーダを準備していたところ、装着されていたフィーダのリールの部品がなくなったので、準備しておいたフィーダに交換したという場合が想定される。
　そして、生産状況マップ表示画面７０の右下欄７６の１行目のイベント情報Ｅ１より右側に配置された基板Ｂ１ａ等に重ねて表示された積み上げ棒グラフは、部品未吸着エラーが多発していることを示している。また、マウント後検査機ＰＲＥＡＯＩ－００３及びリフロー後検査機ＰＯＳＴＡＯＩ－００３と同じ行に配置されている基板Ｂ１ｂ等、Ｂ１ｃ等に重ねた表示された積み上げ棒グラフは、実不良が多発していることを示している。
　このような状況に対して、交換したフィーダのリールの取り付け状態を確認する旨の作業指示を発行し、この作業指示に基づいてマウンタＣＭ－００３－１４に装着されたフィーダのリールを取り付け直したことをイベント情報Ｅ２が示している。これによって、状況が改善され、リールの取り付け直し以後には部品未吸着エラーと実不良が発生していないことが分かる。
　このように、生産状況マップ表示画面７０では、実装対象である基板Ｂ１ａ等を、プリント基板実装ラインを構成する装置ごとの時間軸方向に配置することにより、装置ごとの時系列を合わせ、そのように配置された基板Ｂ１ａ等に重ねることにより時系列でエラー種別ごとの集計結果を表示している。これにより、同時に発生している不良やエラーに基づいて、異常の原因を絞り込むことができる。また、不良やエラーが同時に発生したり、連続して発生したり、集中して発生したり、散発的に発生したりしているかというような時間的な依存性も把握できるので、処置が現時点で必要か、すでに必要がなくなっているかを判断することができる。また、基板Ｂ１ａ等が配置された時系列に従ってイベント情報を配置し、表示することで、エラー発生の原因や、改善効果があった処置等がわかる。このように、生産状況マップ表示画面７０を利用することにより、複数種類の不良やエラーが発生又は検知されているときの原因分析や対策決定を短時間で行うことができる。
　図１８は、上述の生産状況マップ表示画面７０を表示する生産状況マップ表示部１２を有する管理者用端末１０に適用される本発明の特徴を説明する模式図である。
　上述したように、管理装置１００の原因分析部１１４において、異常の原因を分析する際の分析対象となる実装情報及び検査結果の時間的範囲である分析期間と、生産状況マップ表示画面７０等に表示する範囲との関係を説明する図である。
　図１８では、上からした下へとプリント基板実装ラインにおける実装工程に従って実装機及び検査機が配置されている。破線で示されるような分析期間を仮定した場合に、印刷機Ｘ１、マウンタ１～Ｎ（Ｘ２）、リフロー炉Ｘ３のそれぞれにおける実装時刻は破線の矢印で示すように進行する。また、印刷後検査機Ｙ１、マウント後検査機Ｙ２、リフロー後検査機Ｙ３，Ｙ４のそれぞれにおいて検査対象であるプリント基板が実装された時刻（検査時刻）が１点鎖線の矢印で示すように進行する。実線の矢印はそれぞれ同一の基板を基準としたときの実装時刻及び検査時刻を示す。
　このとき、異常を分析するために、２本の点線で挟まれたある時間範囲を分析期間として設定すると、印刷からリフロー後検査までの工程が分析期間に収まる基板と、その一部のみが分析期間に含まれる基板が含まれることが分かる。すなわち、分析期間を一定の時間範囲とすると、実装機が実装した全基板及び部品に対して検査結果を割り当てようとしても、実装情報又は検査結果の一部が欠けることになる。このため、本発明では、図８に示すように、分析期間を基板別の表示とすることにより、分析期間を同一の基板で揃えることができる。これにより、各実装機の時刻で分析期間を揃える場合（時間別表示）に比して、複数種類の不良やエラーが発生又は検知されているときの原因分析や対策決定を短時間で行うことができる。もちろん、後述の実施例３～８に係る生産状況マップを合わせて利用することにより、異なる時間表現の情報に基づく原因分析が可能となる。
〔実施例１〕
　以下では、本発明の実施例１に係る管理者用端末を含む管理システムについて、図面を用いて、より詳細に説明する。
　（システム構成）
　図１は、本実施例に係るプリント基板の表面実装ラインにおける製造設備の構成例を模式的に示している。表面実装（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：ＳＭＴ）とはプリント基板の表面に電子部品をはんだ付けする技術であり、表面実装ラインは、主として、はんだ印刷～部品のマウント～リフロー（はんだの溶着）の三つの工程から構成される。
　図１に示すように、表面実装ラインでは、製造装置として、上流側から順に、はんだ印刷装置Ｘ１、マウンタＸ２、リフロー炉Ｘ３が設けられる。はんだ印刷装置Ｘ１は、スクリーン印刷によってプリント基板上の電極部（ランドと呼ばれる）にペースト状のはんだを印刷する装置である。マウンタＸ２は、基板に実装すべき電子部品をピックアップし、該当箇所のはんだペーストの上に部品を載置するための装置であり、チップマウンタとも呼ばれる。リフロー炉Ｘ３は、はんだペーストを加熱溶融した後、冷却を行い、電子部品を基板上にはんだ接合するための加熱装置である。基板に実装する電子部品の数や種類が多い場合には、表面実装ラインに複数台のマウンタＸ２が設けられることもある。
　また、表面実装ラインには、はんだ印刷～部品のマウント～リフローの各工程の出口で基板の状態を検査し、不良あるいは不良のおそれを自動で検出するシステムが設置されている。当該システムは、良品と不良品の自動仕分けの他、検査結果やその分析結果に基づき各製造装置の動作にフィードバックする機能（例えば、実装プログラムの変更など）も有している。
　はんだ印刷検査装置Ｙ１は、はんだ印刷装置Ｘ１から搬出された基板に対し、はんだペーストの印刷状態を検査するための装置である。はんだ印刷検査装置Ｙ１では、基板上に印刷されたはんだペーストを２次元ないし３次元的に計測し、その計測結果から各種の検査項目について正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。検査項目としては、例えば、はんだの体積・面積・高さ・位置ずれ・形状などがある。はんだペーストの２次元計測には、イメージセンサ（カメラ）などを用いることができ、３次元計測には、レーザ変位計や、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などを利用することができる。
　部品検査装置Ｙ２は、マウンタＸ２から搬出された基板に対し、電子部品の配置状態を検査するための装置である。部品検査装置Ｙ２では、はんだペーストの上に載置された部品（部品本体、電極など部品の一部でもよい）を２次元ないし３次元的に計測し、その計測結果から各種の検査項目について正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。検査項目としては、例えば、部品の位置ずれ、角度（回転）ずれ、欠品（部品が配置されていないこと）、部品違い（異なる部品が配置されていること）、極性違い（部品側と基板側の電極の極性が異なること）、表裏反転（部品が裏向きに配置されていること）、部品高さなどがある。はんだ印刷検査と同様、電子部品の２次元計測には、イメージセンサ（カメラ）などを用いることができ、３次元計測には、レーザ変位計や、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などを利用することができる。
　外観検査装置Ｙ３は、リフロー炉Ｘ３から搬出された基板に対し、はんだ付けの品質を検査するための装置である。外観検査装置Ｙ３では、リフロー後のはんだ部分を２次元ないし３次元的に計測し、その計測結果から各種の検査項目について正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。検査項目としては、部品検査と同じ項目に加え、はんだフィレット形状の良否なども含まれる。はんだの形状計測には、上述したレーザ変位計、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などの他、いわゆるカラーハイライト方式（Ｒ、Ｇ、Ｂの照明を異なる入射角ではんだ面に当て、各色の反射光を天頂カメラで撮影することで、はんだの３次元形状を２次元の色相情報として検出する方法）を用いることができる。
　Ｘ線検査装置Ｙ４は、Ｘ線像を用いて基板のはんだ付けの状態を検査するための装置である。例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）などのパッケージ部品や多層基板の場合には、はんだ接合部が部品や基板の下に隠れているため、外観検査装置Ｙ３では（つまり外観画像では）はんだの状態を検査することができない。Ｘ線検査装置Ｙ４は、このような外観検査の弱点を補完するための装置である。Ｘ線検査装置Ｙ４の検査項目としては、例えば、部品の位置ずれ、はんだ高さ、はんだ体積、はんだボール径、バックフィレットの長さ、はんだ接合の良否などがある。なお、Ｘ線像としては、Ｘ線透過画像を用いてもよいし、ＣＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ　Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）画像を用いることも好ましい。
　（管理装置）
　上述した製造装置Ｘ１～Ｘ３及び検査装置Ｙ１～Ｙ４は、ネットワーク（ＬＡＮ）を介して管理装置１００に接続されている。管理装置１００は、製造装置Ｘ１～Ｘ３および検査装置Ｙ１～Ｙ４の管理や制御を担うシステムであり、図示しないが、ＣＰＵ（プロセッサ）、主記憶装置（メモリ）、補助記憶装置（ハードディスクなど）、入力装置（キーボード、マウス、コントローラ、タッチパネルなど）、表示装置などを具備する汎用的なコンピュータシステムにより構成される。後述する管理装置１００の機能は、補助記憶装置に格納されたプログラムをＣＰＵが読み込み実行することにより実現される。
　なお、管理装置１００は、１台のコンピュータにより構成してもよいし、複数のコンピュータにより構成してもよい。あるいは、製造装置Ｘ１～Ｘ３や検査装置Ｙ１～Ｙ４のいずれかの装置が内蔵するコンピュータに、管理装置１００の機能の全部又は一部を実装することも可能である。あるいは、管理装置１００の機能の一部をネットワーク上のサーバ（クラウドサーバなど）により実現してもよい。
　管理装置１００には、ネットワーク（ＬＡＮ）を介して、管理者用端末１０、作業者用端末２０、プログラム管理サーバ４０が接続される。また、プログラム管理サーバ４０は、検査・実装プログラム５０を管理するサーバである。検査・実装プログラム５０は、実際には、製造装置Ｘ１～Ｘ３及び検査装置Ｙ１～Ｙ４をそれぞれ制御するプログラムであり、プログラム管理サーバ４０の所定の記憶領域に記憶される一方で、必要に応じて製造装置Ｘ１～Ｘ３及び検査装置Ｙ１～Ｙ４のそれぞれにダウンロードされ、各装置の所定の記憶領域に記憶され、各装置において実行される。
　本実施形態の管理装置１００は、製造設備の管理者が設備のメンテナンス及び品質管理を効率的に行うための機能を実現するための機能部を有している。図２に、管理装置１００が有する機能部のブロック図を示す。
　図２に示すように、管理装置１００は、実装情報・検査結果収集部１１１、生産情報データベース１１２、異常検知部１１３、原因分析部１１４、作業指示生成部１１５、管理データベース１１６、作業指示送信部１１７、生産状況マップ生成部１１８、作業指示ルール１１９、作業情報受信部１２０、作業情報記録部１２１の各部を有している。
　実装情報・検査結果収集部１１１は、製造装置Ｘ１～Ｘ３で用いられる基板、はんだ、各種電子部品等の部品に関する情報やこれらの製造装置Ｘ１～Ｘ３を構成する各種の部材や機構に関する情報を含む実装情報と、検査装置Ｙ１～Ｙ４による検査結果とを収集する。検査結果としては、特に異常がある場合の情報を収集する。ここで、異常がある場合とは、検査装置Ｙ１～Ｙ４において不良と判定され、かつ、目視検査でも不良と判断された「実不良」だけでなく、検査装置Ｙ１～Ｙ４において不良と判定されたものの、目視検査としては「良品」と判断された、いわゆる「見過ぎ」の場合も含む。なお、当該異常の情報は、異常が発生した装置部材、部品に関する実装情報と紐づけがなされる。また、検査結果には、製造装置Ｘ１～Ｘ３の各工程において検出されるエラーの情報も含まれる。このようなエラーの情報も、エラーが発生した装置部材、部品に関する実装情報と紐づけがなされる。
　生産情報データベース１１２は、実装情報・検査結果収集部１１１によって収集された実装情報と検査結果が、同一基板、同一部品、同日時刻等に関して、互いに紐づけられて記録されたデータベースである。
　異常検知部１１３は、生産情報データベース１１２に記録された情報に基づいて、プリント基板上の部品のいずれかにおける異常を検知する。ここでは、例えば、実不良等の連続発生や発生率に基づいて異常の有無を検知する。
　異常の発生個所及び状況は、生産状況に関連付けられて管理データベース１１６に記録される。
　原因分析部１１４は、異常検知部１１３によって検知された異常の原因を分析する。
　作業指示生成部１１５は、原因分析部１１４の分析によって判明した異常の原因に応じて、異常を解消するための作業指示を、作業指示ルール１１９に基づいて生成する。このような作業指示として、印刷機Ｘ１に対する作業指示として、例えば、マスククリーニング、はんだの補充、マスク位置の変更又は補正等が挙げられる。作業指示の内容については、これらに限られない。なお、マウンタに関連する作業指示の内容については、後述する。
　作業指示生成部１１５によって生成された作業指示は、異常の発生個所及び状況とともに管理データベース１１６に記録される。また、作業指示生成部１１５によって生成された作業指示は、作業指示送信部１１７を介し、その内容に応じて、作業者用端末２０、実装機・検査機３０又はプログラム管理サーバ４０の少なくともいずれかに送信される。すなわち、作業指示が作業者に対する指示であれば作業者用端末２０に送られ、装置のコントロールであれば実装機・検査機３０に含まれる、対象となる装置に送られ、プログラムのパラメータの変更指示であればプログラム管理サーバ４０に送られる。ここで、実装機・検査機３０は、製造装置Ｘ１～Ｘ３及び検査装置Ｙ１～Ｙ４を総称するものであり、実際には、これらのうちの少なくともいずれかの装置に対して作業指示が送信される。
　作業指示送信部１１７から、作業者用端末２０、実装機・検査機３０又はプログラム管理サーバ４０に送信された作業指示に対する作業情報が、作業者用端末２０、実装機・検査機３０又はプログラム管理サーバ４０のそれぞれから作業情報受信部１２０に送信される。
　作業指示送信部１１７から、作業者用端末２０、実装機・検査機３０又はプログラム管理サーバ４０に送信され指示された作業が必ずしも実施されるわけではない。
　例えば、作業者用端末２０に作業指示を送信したものの、オペレータに時間がなく、作業指示を見ることができなかった場合がある。また、作業者用端末２０において受信された作業指示をオペレータが認識していたものの、時間がなく、実施することができなかった場合がある。また、段取り替えにより生産機種が変わったり交換されたりして、作業者用端末２０を介して指示された作業の対象がなくなっている場合がある。
　実装機・検査機３０に送信された作業指示に関しては、段取り替えにより生産機種が変わったり交換されたりして、指示された作業の対象がなくなっている場合がある。また、あるデバイスＩＤを使用停止にすると、代替品がなく生産が止まる、あるいは、生産ラインを止めたくないというような生産の都合上、指示された作業を実施できない場合がある。また、指示された作業が、実装機内の判定部によって却下される場合がある。
　プログラム管理サーバ４０に送信された作業指示に関しては、指示された作業の対象となる実装プログラムや部品ライブラリのバージョンが指示内容と一致しない場合がる。また、指示された作業の対象となる実装プログラムや部品ライブラリがロックされ変更不可となっている場合がある。また、指示された作業が、プログラム管理サーバ内の判定部に却下される場合がある。
　作業者用端末２０、実装機・検査機３０又はプログラム管理サーバ４０のそれぞれから作業情報受信部１２０が受信した作業情報は、作業情報記録部１２１によって、作業内容に対応する異常発生個所に関連付けて管理データベース１１６に記録される。
　生産状況マップ生成部１１８では、作業指示生成部１１５において生成された作業指示と、管理データベース１１６に記録された情報に基づいて、生産状況マップを生成する。生産状況マップは、具体的には、管理者用端末１０の生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面を構成するデータである。
　生産状況マップ生成部１１８によって生成された生産状況マップは、管理者用端末１０に送信されて表示される。
　（管理者用端末）
　図３に示すように、管理者用端末１０は、生産状況マップ受信部１１、生産状況マップ表示部１２を含む。管理者用端末１０は、ＣＰＵ（プロセッサ）、主記憶装置（メモリ）、補助記憶装置（ハードディスクなど）、入力装置（キーボード、マウス、コントローラ、タッチパネルなど）、表示装置（ディスプレイ）などを具備する汎用的なコンピュータシステムにより構成される。上述の管理者用端末１０の各機能部は、補助記憶装置に格納されたプログラムをＣＰＵが読み込み実行することにより実現される。
　生産状況マップ受信部１１は、管理装置１００の生産状況マップ生成部１１８によって生成された生産状況マップを受信する。
　生産状況マップ表示部１２は、生産状況マップ受信部１１によって受信された生産状況マップを表示する。生産状況マップ表示部１２は、具体的には、ディスプレイ等の表示装置によって構成されるが、タッチパネルディスプレイのように入力装置を兼ねてもよい。
　（作業者用端末）
　ここでは、作業者用端末２０を通じてオペレータに作業が指示され、オペレータが作業を実行する。
　図４に示すように、作業者用端末２０は、作業指示受信部２１、作業指示表示部２２、作業情報入力部２３、作業情報送信部２４を有する。作業者及び作業内容に応じて、作業者用端末２０は、具体的には、検査プログラム作成端末、実装プログラム作成端末、メンテナンス作業端末、ライン管理端末等の種々の装置に対応する。このような作業者用端末２０はＣＰＵ（プロセッサ）、主記憶装置（メモリ）、補助記憶装置（ハードディスクなど）、入力装置（キーボード、マウス、コントローラ、タッチパネルなど）、表示装置などを具備する汎用的なコンピュータシステムにより構成されてもよいし、製造装置Ｘ１～Ｘ３や検査装置Ｙ１～Ｙ４のいずれかの装置が内蔵するコンピュータに、作業者用端末２０の機能の全部又は一部を実装することも可能である。
　作業指示受信部２１は、管理装置１００の作業指示送信部１１７から送信された作業指示を受信する。
　作業指示表示部２２は、作業指示受信部２１によって受信された作業指示を表示する。作業指示表示部２２は、具体的には、ディスプレイ等の表示装置によって構成されるが、タッチパネルディスプレイのように入力装置を兼ねてもよい。
　作業情報入力部２３によって、作業指示に対応する作業情報が入力される。作業情報入力部２３は、具体的には、表示装置に表示された作業指示に対応する作業情報が入力可能な入力装置によって構成されるが、タッチパネルディスプレイのように表示装置を兼ねてもよい。
　作業情報入力部２３によって入力された作業情報は、作業情報送信部２４から、管理装置１００の作業情報受信部１２０に送信される。
　（実装機・検査機）
　ここでは、実装機・検査機３０が指示された作業を自動で実行する。
　図４に示すように、実装機・検査機３０は、作業指示受信部３１、作業実施部３２、作業情報記録部３３、作業情報送信部３４を有する。上述のように、実装機・検査機３０は、製造装置Ｘ１～Ｘ３及び検査装置Ｙ１～Ｙ４を総称するものであり、実際には、作業指示の内容に応じて、これらのうちの少なくともいずれかの装置に対応する。
　作業指示受信部３１は、管理装置１００の作業指示送信部１１７から送信された作業指示を受信する。
　作業実施部３２は、作業指示受信部３１によって受信された作業指示に基づいて、対象となる装置を構成する部材や機構に対して指示された作業を実施する。
　作業情報記録部３３は、作業実施部３２によって実施された作業に関する情報である作業情報を記録する。
　作業情報記録部３３によって記録された作業情報は、作業情報送信部３４から、管理装置１００の作業情報受信部１２０に送信される。
　（プログラム管理サーバ）
　ここでは、プログラム管理サーバ４０が指示された作業を自動で実行する。
　図４に示すように、プログラム管理サーバ４０は、作業指示受信部４１、プログラム変更部４２、作業情報記録部４３、作業情報送信部４４を有する。
　作業指示受信部４１は、管理装置１００の作業指示送信部１１７から送信された作業指示を受信する。
　プログラム変更部４２は、作業指示受信部によって受信された作業指示に基づいて、検査・実装プログラム５０を変更する。
　作業情報記録部４３は、プログラム変更部４２によるプログラムの変更状況に関する情報である作業情報を記録する。
　作業情報記録部４３によって記録された作業情報は、作業情報送信部４４から、管理装置１００の作業情報受信部１２０に送信される。
　（マウンタ）
　以下では、マウンタＸ２の例を用いて、管理装置１００、管理者用端末１０及び作業者用端末２０の各機能部の動作を詳しく説明する。
　図５はマウンタＸ２の構成を模式的に示す図である。マウンタＸ２は、基板Ｂを載置するステージ６０、電子部品Ｐを供給する複数のフィーダ６１、電子部品Ｐをピックアップする可動式のヘッド６２、ヘッド６２に取り付けられた複数のノズル６３、各ノズルのエア圧を制御する真空ポンプ６４などを備えている。各列のフィーダ６１には異なる品番の電子部品Ｐがセットされている。また、マウンタＸ２は、自機の動作の異常を検知するための観測系として、上カメラ６５、下カメラ６６、ノズル端面の接触圧を計測する接触センサ６７、ノズルのエア圧を計測する圧力センサ６８などを備えている。制御部６９は、マウンタＸ２の各部の制御、演算、情報処理を担うブロックであり、ＣＰＵ（プロセッサ）、メモリなどを備えている。また、情報を出力する出力装置を備えていてもよい。座標系については、基板面に平行にＸ軸とＹ軸をとり、基板面に垂直にＺ軸をとる。
　ステージ６０上に基板Ｂが搬入されると、制御部６９が実装プログラムに従って各ノズル６３を制御し、フィーダ６１から必要な電子部品Ｐを吸着・搬送して、基板Ｂ上に順次配置していく。すべての電子部品Ｐの配置（実装）が完了すると、基板Ｂが下流工程（検査装置Ｙ２）へと搬出される。また、基板Ｂの製造情報として、基板ＩＤ、各部品の部品品番、回路番号、各部品を処理した装置部材を示す情報（ノズルＩＤ、フィーダＩＤ）が対応付けられた製造時異常情報を含む製造ログ情報がマウンタＸ２のメモリ内に記録される。
　図６は、マウンタＸ２における製造ログ情報の一例である。各行が１つの部品に対する製造記録であり、基板ＩＤ、部品品番、回路番号、ノズルＩＤ、フィーダＩＤ、製造時異常情報（画像判定処理エラー数、部品未吸着エラー数）などの情報を含んでいる。製造ログ情報を参照することで、基板上の各部品がどの装置部材により製造されたかがわかる。
　図７は、マウンタＸ２に関連する構成を明示した管理装置１００の機能ブロック図である。図２に示した機能ブロック図と共通する機能ブロックについては共通の符号を用いて詳細な説明を省略する。ここでは、検査・実装プログラム５０ｍは、検査・実装プログラム５０のうちマウンタＸ２に関係するプログラムを示す。
　実装情報・検査結果収集部１１１は、生産ラインで用いられる各種電子部品、基板、はんだなどの部品に関する情報、マウンタＸ２などの製造装置を構成する各種の部材や機構に関する情報、マウンタＸ２から上述の製造ログ情報（これに含まれる製造時異常情報）、部品検査装置Ｙ２から、マウント後の基板に対する検査結果の情報（特に、実不良及び見過ぎの情報）等を収集する。これらの情報を収集するタイミングは任意であり、あらかじめ決められた時刻または頻度で情報を取得してもよいし、ユーザからの取得要求に応じて情報を取得してもよい。部品に関する情報は、例えば、部品が新規に生産ラインに導入される際、既存の部品品番の製造ロット違いの部品が生産ラインに投入される際、などに情報を収集することができる。各種の部材や機構に関する情報は、例えば、装置部材の交換、メンテナンスなどが行われた際、新規な装置部材が生産ラインに導入される際、などに情報を収集することができる。製造ログ情報は、例えば、マウンタＸ２において基板の実装が完了するたびにマウンタＸ２の制御部６９が管理装置１００に対し製造ログ情報を送信することができる。検査結果の情報は、例えば、部品検査装置Ｙ２において基板の検査が完了するたびに収集することができる。
　異常検知部１１３は、実装情報・検査結果収集部１１１によって収集され生産情報データベース１１２に記録された情報から、部品製造時のエラー、検査時の不良等の異常を検知する。
　原因分析部は、異常検知部１１３によって検知された異常の原因を分析し、異常の原因と推定される装置部材、部品品番、プログラムのパラメータを抽出する。原因分析のタイミング及び方法は特に限定されないが、例えば、装置部材、部品品番ごとの異常の発生回数の正常値との比較、同種の異なる部材・品番間での異常発生数の比較、などに基づいて、所定の集計期間ごとに原因分析を行うことができる。
　作業指示生成部１１５は、原因分析部１１４によって分析された異常の原因と、異常の原因に応じて異常を解消するために予め規定された作業指示ルール１１９とに基づいて、作業指示を生成する。
　作業指示の例としては、以下のようなものが挙げられる。すなわち、マウンタＸ２に対する作業指示としては、特定のノズルやフィーダの使用停止がある。また、プログラム管理サーバ４０に対する作業指示としては、マウンタＸ２に関するものとして、実装座標の変更又は補正や、部品寸法又は許容範囲の変更、マウント後検査機Ｙ２に関するものとして検査基準の変更がある。作業者用端末２０を介した作業者への作業指示としては、ノズル、フィーダ、ヘッドの交換又はメンテナンスや、マウンタＸ２やマウント後検査機Ｙ２において自動では実施できない作業がある。作業指示の内容はこれらに限定されない。
　管理データベース１１６に記録された情報に基づいて生成された生産状況マップは、生産状況マップ生成部１１８から管理者用端末１０に送信され、生産状況マップ表示部１２に表示される。
（管理者用画面（生産状況マップ表示画面））
　図８に、管理者用端末１０の生産状況マップ表示部１２に表示された生産状況マップ表示画面７０の例を示す。なお、図８では、画面の表示と区別するために符号の引き出し線を破線で示している。
　この生産状況マップは、実装機や検査機で検知・発生した不良やエラーの種類ごとの集計結果を時系列で表示したものである。
　生産状況マップ表示画面７０は、主要部７１と凡例部７２を含む。主要部７１の上左欄７３には、「Ｐｒｏｇｒａｍ」７３１、「ＰＣＢ　ＩＤ」７３２、「Ｔｉｍｅ」７３３の項目名が表示され、上右欄７４には、それぞれの項目に対応する情報が表示される。「Ｐｒｏｇｒａｍ」７３１はプログラム名を表し、この項目には、例えば、「ＭＰＲＧ１５０１」とプログラムの名称が表示される。「ＰＣＢ　ＩＤ」７３２は基板を識別する基板ＩＤを表し、この項目には、「ＰＣＢＡ００１」、「ＰＣＢＡ０２１」、「ＰＣＢＡ０４１」、「ＰＣＢＡ０６１」のように、生産状況マップ表示画面に表示される基板に付与された基板ＩＤが表示されている。図８に示す生産状況マップ表示画面７０には５８枚の基板に対する情報が表示されているので、表示スペースの都合で、所定枚数（例えば２０枚）の基板を１グループとして、各グループの先頭の基板の基板ＩＤによって、各グループに含まれる基板の基板ＩＤを代表させている。また、先頭のマウンタにおける実装時刻等の代表時刻を使用して５分毎に基板を１グループとしてまとめてもよい。基板の枚数によっては、すべての基板の基板ＩＤを表示してもよい。「Ｔｉｍｅ」６３３は、「ＰＣＢ　ＩＤ」７３２の項目に表示された基板ＩＤを付与された基板の実装時刻を示す。ここでは、複数の装置の先頭の装置に、当該基板が投入された時刻によって代表させている。「Ｔｉｍｅ」７３３には、「ＰＣＢＡ００１」の基板に対して、「２０２０－１０－１５　０８：３６：５８」と表示され、「ＰＣＢＡ０２１」の基板に対して、「２０２０－１０－０９　０９：０３：０２」と表示され、「ＰＣＢ０４１」の基板に対して、「２０２０－１０－１５　０９：２７：０７」と表示されている。
　生産状況マップ表示画面の下左欄のヘッダ列７５には、１ラインに含まれる実装機・検査機の名称が表示されている。ここでは、ヘッダ列７５に、マウンタである「ＣＭ－００３－１」～「ＣＭ－００３－６」と、マウント後検査機である「ＰＲＥＡＯＩ－００３」、リフロー後検査機である「ＰＯＳＴＡＯＩ－００３」及び「ＡＸＩ－００３」が表示されている。装置の名称の代わりではなくデバイスＩＤを表示してもよい。ヘッダ列７５の装置名の配置順は、適宜設定することができる。装置名は、ヘッダ列７５の上から下へと工程に従って配置してもよいが、ここでは、マウンタ７５１と検査機７５２を分けて表示し、検査機７５２はマウント後検査機とリフロー後検査機とを表示している。ここでは、ヘッダ列７５に表示される実装機・検査機が本発明の製造部材に対応する。
　生産状況マップ表示画面７０の主要部７１の下右欄７６には複数の縦長の長方形の印が表示されている。ここでは、１個の印が１枚の基板を表す（以下、基板を表す印を基板ともいう。）。ヘッダ列７５に表示された装置と同じ行に配置された下右欄７６の基板は、当該印で表される基板が当該装置の実装対象であることを示す。同じ行に配置された複数の基板は実装される順番に従って配置されている。すなわち、複数の基板は右に行くに従って、より後の時刻に当該装置によって実装されたことを示している。ヘッダ列７５に表示された特定の装置、例えばマウンタＣＭ－００３－１に着目すると、マウンタＣＭ－００３－１に対して規定された時間軸Ｔａ１（時間軸Ｔａ１は表示されない）が右方向へと時間が進むように伸びており、この時間軸Ｔａ１に沿って複数の基板Ｂ１ａ、Ｂ２ａ、Ｂ３ａ…が配置されている。同じ行に配置された複数の基板Ｂ１ａ、Ｂ２ａ、Ｂ３ａ…は、行方向に均等に配置されているが、時間的な前後関係のみを示しており、それぞれの基板Ｂ１ａ、Ｂ２ａ、Ｂ３ａ…の処理時刻の間隔を表現しているわけではない。時間の表現はこれに限らず、それぞれの期間の処理時刻の間隔に応じた間隔で、行方向に複数の基板Ｂ１ａ、Ｂ２ａ、Ｂ３ａ…を配置してもよい。また、行方向には、時間に従って、当該装置によって処理された基板とともに、当該装置において発生した４Ｍ変動であるイベントのタイミングが、基板より幅の細い長方形で表されるイベント情報Ｅ１等によって表示される。また、生産状況マップ表示画面７０の主要部７１の下右欄７６に表示された複数の基板等のうち、同じ列に配置された基板は、同一の基板を示している。すなわち、同じ列に配置された複数の基板は、ヘッダ列７５に表示された複数の装置におけるそれぞれの工程において、それぞれ実装される同一の基板を表している。例えば、下右欄７６の１行目の１列目に表示された基板Ｂ１ａと、下から３行目の１列目に表示された基板Ｂ１ｂと、下から２行目の１列目に表示された基板Ｂ１ｃと、最下行の１列目に表示された基板Ｂ１ｄは、ＰＣＢＡ００１の基板ＩＤで特定される同一の基板を示している。ここでは、基板が本発明の製品に対応する（以下の実施例でも同様）。また、ここでは、本発明の単位製品は１つの製品からなるので、１個の長方形の印が１枚の基板に対応するが、本発明の単位製品は複数の製品であってもよいので、１個の長方形の印が１又は複数の基板に対応してもよい。
　生産状況マップ表示画面７０の主要部７１の下右欄７６に表示された基板に重ねて、ヘッダ列７５の同じ行に表示された装置における工程で当該基板について発生し又は検知された不良やエラーの件数が、エラー等の種類ごとの積み上げ棒グラフにより表示されている。例えば、下右欄７６の１行目に表示された基板Ｂ２ａには、基板Ｂ２ａのマウンタＣＭ－００３－１での実装時に検知された部品未吸着エラーの件数を示す棒グラフＱ１が重ねて表示されている。また、同じ１行目に表示された基板Ｂ４ａには、基板Ｂ４ａのマウンタＣＭ－００３－１での実装時に検知された画像認識エラーの件数を示す棒グラフＱ２が表示されている。さらに、同じ１行目に表示された基板Ｂ６ａには、基板Ｂ６ａの実装時に検知された部品未吸着エラーの件数を示す棒グラフＱ３と画像認識エラーの件数を示す棒グラフＱ４とが積み上げられた積み上げ棒グラフとして表示されている。検査によって基板が検査される工程において、当該基板について発生し又は検知された不良やエラーの件数を示すエラー等ごとの積み上げ棒グラフが基板に重ねて表示される。例えば、ヘッダ列７５の下から３行目に表示されたマウント後検査機ＰＲＥＡＯＩ－００３によって検査された基板Ｂ６ｂには、検知された実不良の件数を示す棒グラフＱ５が重ねて表示されている。また、同じ行の基板Ｂ８ｂには、マウント後検査機ＰＲＥＡＯＩ－００３によって検査される際に検知された見過ぎの件数を示す棒グラフＱ６が重ねて表示されている。
　生産状況マップ表示画面７０の主要部７１の下方には、基板に重ねて表示されるエラーや不良等の種類と表示態様との対応関係を示す凡例を配置した凡例部７２が表示される。ここでは、生産状況マップ表示画面７０の主要部７１のヘッダ列７５に表示されているのがマウンタと検査機であるため、マウンタにおける画像認識エラー７６１が左上がりハッチング、部品未吸着エラー７６２が右上がりハッチング、検査機における見過ぎ７６３が灰色、実不良７６４が黒色のように網掛けの態様により、その種類を区別して表示している。実際には、これらの不良、エラー等は異なる色で表示する。凡例には、さらに、エラーの件数を示す棒グラフの高さと件数の対応関係７６６、基板に搭載される部品数と基板の表示態様との対応関係７６７、イベント（例えばリール装着）の種類と長方形のイベント情報の表示態様との対応関係７６８を説明する表示が含まれる。これらの表示態様と表示内容との対応関係は、画面上の当該表示をクリック又はタッチによって選択することにより、説明がポップアップによって表示されるようにすることもできる。
　図８に示す生産状況マップ表示画面７０に表示された生産状況について説明する。
　ここでは、下右欄７６の最上行に表示された基板Ｂ１ａ等は、ヘッダ列７５に表示された複数のマウンタＣＭ－００３－１～ＣＭ－００３－６のうち、マウンタＣＭ－００３－１のみの実装対象となっており、マウンタＣＭ－００３－２～ＣＭ－００３－６の実装対象とはなっていない。このため、ヘッダ列７５のマウンタＣＭ－００３－２～ＣＭ－００３－６と同じ２～６行目の、１行目に配置された基板Ｂ１ａ等と同じ列には基板の表示がなされていない。
　図８では、マウンタＣＭ－００３－１に対応する、右下欄７６の１行目の基板Ｂ１ａの左側に配置されたイベント情報Ｅ１は、フィーダの交換を示す。例えば、部品切れが近くなったので、新しいリールを取り付けたフィーダを準備していたところ、装着されていたフィーダのリールの部品がなくなったので、準備しておいたフィーダに交換したという場合が想定される。
　そして、生産状況マップ表示画面７０の右下欄７６の１行目のイベント情報Ｅ１より右側に配置された基板Ｂ１ａ等に重ねて表示された積み上げ棒グラフは、部品未吸着エラーが多発していることを示している。また、マウント後検査機ＰＲＥＡＯＩ－００３及びリフロー後検査機ＰＯＳＴＡＯＩ－００３と同じ行に配置されている基板Ｂ１ｂ等、Ｂ１ｃ等に重ねた表示された積み上げ棒グラフは、実不良が多発していることを示している。
　このような状況に対して、交換したフィーダのリールの取り付け状態を確認する旨の作業指示を発行し、この作業指示に基づいてマウンタＣＭ－００３－１４に装着されたフィーダのリールを取り付け直したことをイベント情報Ｅ２が示している。これによって、状況が改善され、リールの取り付け直し以後には部品未吸着エラーと実不良が発生していないことが分かる。
　このように、生産状況マップ表示画面７０では、実装対象である基板Ｂ１ａ等を、プリント基板実装ラインを構成する装置ごとの時間軸方向に配置することにより、装置ごとの時系列を合わせ、そのように配置された基板Ｂ１ａ等に重ねることにより時系列でエラー種別ごとの集計結果を表示している。これにより、同時に発生している不良やエラーに基づいて、異常の原因を絞り込むことができる。また、不良やエラーが同時に発生したり、連続して発生したり、集中して発生したり、散発的に発生したりしているかというような時間的な依存性も把握できるので、処置が現時点で必要か、すでに必要がなくなっているかを判断することができる。また、基板Ｂ１ａ等が配置された時系列に従ってイベント情報を配置し、表示することで、エラー発生の原因や、改善効果があった処置等がわかる。このように、生産状況マップ表示画面７０を利用することにより、複数種類の不良やエラーが発生又は検知されているときの原因分析や対策決定を短時間で行うことができる。
　生産状況マップ表示画面の左下欄に表示する装置は、図８に示す例に限られない。図９（Ａ）に示すように、プリント基板実装ラインを構成する装置を種類別に上から下へと配置してもよい。例えば、実装機、検査機の順に上から下へと配置する。そして、実装機としては、印刷機ＰＲ－００３、マウンタＣＭ－００３－～ＣＭ－００３－４、リフロー炉ＯＶ－００３の順に、上から下へと配置する。さらに、検査機として、印刷後検査機ＳＰＩ－００３、マウント後検査機ＰＲＥＡＯＩ－００３、リフロー後検査機ＰＯＳＴＡＯＩ－００３、ＡＸＩ－００３の順に、上から下へと配置する。
　また、生産状況マップ表示画面の左下欄に表示する装置は、図９（Ｂ）に示すように、プリント基板実装ラインにおいて基板が投入される順に配置することもできる。例えば、印刷機ＰＲ－００３、印刷後検査機ＳＰＩ－００３、マウンタＣＭ－００３－～ＣＭ－００３－４、マウント後検査機ＰＲＥＡＯＩ－００３、リフロー炉ＯＶ－００３、リフロー後検査機ＰＯＳＴＡＯＩ－００３、ＡＸＩ－００３の順に、上から下へと配置する。
　図８に示す生産状況マップ表示画面７０の基板Ｂ１ａ等に重ねて表示するエラーとしては、印刷機に関するエラーであるはんだ不足の件数を表示してもよい。また、リフロー炉に関するエラーとして設定温度と実測値の乖離の件数を表示してもよい。
　図８に示す生産状況マップ表示画面７０の右下欄７６に、基板の表示とともに時系列で表示するイベント情報は上述のものに限られない。プリント基板実装ラインにおいて発生する種々の４Ｍ変動がイベントに該当する。
　マウンタについては、イベントとして、ノズル、フィーダ、ヘッド、ホルダのそれぞれに関するものがある。ノズルに関するものとしては、ノズルの交換がある。フィーダに関するものとしては、リールの部品切れで、新しいリールへの付け替え、又は、新しいリールを装着した他のフィーダへの付け替え、マウンタへの差し方が不十分な場合等に行われるフィーダの抜き差し等がある。ヘッド、ホルダに関するものとしては、エア経路のメンテナンスがある。また、マウンタに関するイベントには、オペレータの操作による一時停止や、何らかのエラーによる停止もある。
　印刷機に関するイベントとしては、はんだの補充、実装パラメータ（印圧、スキー時回数、スキージ速度等）の変更、メンテナンスを表示することができる。
　また、リフロー炉に関するイベントとしては、温度プロファイルの変更を表示することができる。
　その他には、段取り替え、実装プログラムの変更、生産の中断に関する情報をイベント情報として、生産状況マップ表示画面７０の右下欄７６の基板Ｂ１ａ等に重ねて表示してもよい。
　生産状況マップ表示画面７０には、図８に示した情報以外に、ノズル、フィーダ、ヘッド及びホルダに共通して、一定期間内でのメンテナンスの実施、又はメンテナンス後の経過日数や実装回数を表示してもよい。また、部品サイズと許容範囲、単糸数、部品色・輝度等の部品認識パラメータや、実装に使用するノズルやフィーダのモデルや、実装プログラムにおける基板上の実装座標や回転角等の情報を表示してもよい。
〔実施例２〕
　以下では、本発明の実施例２に係る管理者用端末１０を含む管理システムについて説明する。生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面８０を除いて、実施例１と共通であるので、実施例１と共通する構成については、共通する符号を用いて詳細な説明を省略する。
　図１０は、生産状況マップ表示画面８０を示す。なお、図１０では、画面の表示と区別するために符号の引き出し線を破線で示している。
　この生産状況マップは、実装機や検査機で検知・発生した不良やエラーの種類ごとの集計結果を時系列で表示したものである。
　生産状況マップ表示画面８０は、上部に、凡例を表示する凡例部８１と、下部に、エラー等の集計結果を時系列で表示する主要部８２とを配置している。
　凡例部８１には、表示される品質変動及びイベントと、それらの表示態様との対応関係８３が表示されている。ここでは、品質変動情報として、実不良、画像認識エラー、部品未吸着エラー及び不良予兆を示す情報が表示される。実不良８３１は黒色、画像認識エラー８３２は左上がりハッチング、部品未吸着エラー８３３は右上がりハッチング、不良予兆８３４は格子ハッチングで表示されている。そして、イベント情報としては、リール交換及び作業指示発行を示す情報が表示される。リール交換８３５は縦縞ハッチング、作業指示発行８３６は斜め格子ハッチングで表示されている。表示する品質変動情報は、改善対象のデバイスに応じて適宜選択すればよい。また、表示するイベント情報についても、これらに限られず、イベントとして種々の４Ｍ変動を適宜選択すればよい。また、品質変動情報及びイベント情報の表示態様も、上述のものに限られず、それぞれを異なる色によって表示することもできる。
　凡例部８１には、品質変動発生数８４の凡例も表示される。本体部８２では、横長の長方形が基板を表しており、その長方形の内部に、横方向に延びる棒グラフを重ねて表示している。その棒グラフの長さが、品質変動の発生件数を表しており、基板１枚当たりの品質変動数がそれぞれ１件、２件、３件以上であることを表す棒グラフの長さを示している。
　凡例部８１には、基板に実装される部品数（実装部品数）８５の凡例も表示される。ここでは、基板を表す横長の長方形の横方向の長さによって基板に実装される部品数を表している。ここでは、基板１枚当たり実装部品がそれぞれ１０個、２０個、１００個以上であることを表す長方形の長さを示している。
　主要部８２は、ヘッダ行８２１及びヘッダ列８２２と、基板を示す印である長方形（以下、基板を表す印を基板ともいう。）が複数配置された本体部８２３と、を含む。ヘッダ列８２２には基板実装終了時刻が表示されている。この基板実装終了時刻は、下から上へと進み、最下行の基板に対する実装終了時刻として「２０２０／６／１　１０：４０」、最上行の基板に対する実装終了時刻として「２０２０／６／１　１１：５８」が表示されている。ヘッダ列８２２の最上行には各列の項目名として、「改善対象」８２１１、「該当マウンタ」８２１２、「該当ライン」８２１３の３つが表示されている。「改善対象」８２１１の項目には改善対象のデバイス名を表示し、「該当マウンタ」８２１２には改善対象のデバイスが搭載されているマウンタ名を表示し、「該当ライン」８２１３の項目には改善対象のデバイスが搭載されているマウンタが配置されているライン名を表示する。ヘッダ行８２１の２行目には、改善対象であるデバイス名である「ＮＯＺＺＬＥ２００３４０」と、該当マウンタのマウンタ名である「ＣＭ－００３－１」と、該当ラインのライン名である「Ｌｉｎｅ－１」が表示されている。ヘッダ行８２１の「改善対象」の項目名と、デバイス名の表示領域は、改善対象であるデバイスを強調表示している。ここでは、網掛けによって表示領域を強調表示しているが、他の表示領域とは異なる背景色としてもよい。ここでは、ヘッダ行８２１に表示された、改善対象、該当マウンタ、該当ラインが、本発明の製造部材に対応する。このように、本発明の製造部材は、実装機・検査機等の装置に限らず、ノズル等のようにこれらを構成する部材を含み、さらに、実装機・検査機から構成されるラインをも含む。
　上述のように、本体部８２３の各列８２３１～８２３３に配置された複数の基板Ｐ１ａ等は、下方に表示されたものほど実装終了時刻が古く、上方に表示されたものほど実装終了時刻が新しい。すなわち、改善対象８２１１の第１列８２３１に配置された基板Ｐ１ａ～Ｐ１２ａのうち、基板Ｐ１２ａの実装終了時刻が最も古く、基板Ｐ１ａの実装終了時刻が最も新しい。第２列８２３２に配置された基板Ｐ１ｂ～Ｐ１２ｂ、第３列８２３３に配置された基板Ｐ１ｃ～Ｐ１２ｃについても同様である。ヘッダ行８２１に表示された特定のデバイス、装置、ライン、例えば、ノズルＮＯＺＺＬＥ２００３４０に着目すると、ノズルＮＯＺＺＬＥ２００３４０に対して規定された時間軸Ｔａ２（時間軸Ｔａ２は表示されない）が下から上方向に時間が進むように伸びており、この時間軸に沿って複数の基板Ｐ１２ａ～Ｐ３ａ、Ｐ２ａ、Ｐ１ａが配置されている。また、本体部８２３に表示された基板Ｐ１ａ等は、横方向には複数の列（ここでは３列）８２３１～８２３３からなり、同一行に配置された複数の基板は、同じ１枚の基板を示している。すなわち、同一行に配置された基板Ｐ１ａと基板Ｐ１ｂと基板Ｐ１ｃは、同じ１枚の基板を示している。他の行に配置された基板Ｐ２ａ等と基板Ｐ２ｂ等と基板Ｐ２ｃについても同様である。各列に表示された基板を表す長方形の横方向の長さは、凡例部８１に表示されるように、基板１枚における実装部品数をプロットしている。
　本体部８２３に表示された基板Ｐ１ａ等には、品質変動を示す棒グラフが重ねて表示される。これらの棒グラフは、凡例部８１に表示されたように品質変動又はイベントの種類ごとの表示態様に従って表示される。例えば、最下行の基板Ｐ１２ａ、Ｐ１２ｂ、Ｐ１２ｃについては、それぞれ実不良が１件検知されており、改善対象のノズル、マウンタ、ラインの各項目に対応する列８２３１、８２３２、８２３３にそれぞれ表示された基板Ｐ１２ａ、Ｐ１２ｂ、Ｐ１２ｃに重ねて、横方向に延びる黒色の棒グラフＱ７、Ｑ８、Ｑ９が表示されている。
　該当ライン８２１３の項目の列８２３３の最下行の基板Ｐ１２ｃと下から２行目の基板Ｐ１１ｃとの間に作業指示発行を示す斜め格子ハッチングの長方形のイベント情報Ｅ３が表示されている。これは、最下行の基板Ｐ１２ｃに対する実装と、下から２行目の基板Ｐ１１ｃの実装との間に作業指示が発行されていることを示す。改善対象８２１１及び該当マウンタ８２１２の項目の列８２３１、８２３２には同じイベント情報は表示されておらず、ラインＬｉｎｅ－１に含まれる装置のうち、１列目に表示された改善対象のデバイスＮＯＺＺＬＥ２００３４０が搭載されたマウンタＣＭ－００３－１とは異なる装置に対して作業指示が発行されていることを示す。
　また、下から３行目の基板Ｐ１０ａ、Ｐ１０ｂ、Ｐ１０ｃについては、該当ライン８２１３の項目の列８２３３に表示された基板Ｐ１０ｃに部品未吸着エラーが検知されていることを示す右上がりハッチングの棒グラフＱ１０が重ねて表示されている。これは、ラインＬｉｎｅ－１に含まれる装置のうち、１列目に表示された改善対象のデバイスＮＯＺＺＬＥ２００３４０が搭載されたマウンタＣＭ－００３－１とは異なるマウンタにおいて部品未吸着エラーが発生したことを示している。
　下から５行目の基板Ｐ８ａ、Ｐ８ｂ、Ｐ８ｃについては、改善対象８２１１の項目の列８２３１に表示された基板Ｐ８ａに、実不良が検知されたことを示す棒グラフＱ１１が重ねて表示され、該当ラインの項目の列８２３３３に表示された基板Ｐ８ｃに、実不良を示す棒グラフＱ１２と部品未吸着の発生を示す棒グラフＱ１３が並列に表示されている。このように、複数種類の品質変動が検知・発生している場合には、種類ごとに棒グラフを表示している。複数種類の品質変動は積み上げ棒グラフで表示してもよい。
　図１０には、イベント情報Ｅ３のように１種類のイベントが発生した例を表示しているが、複数のイベントが混在する場合には、イベント情報は、基板の横方向の長さと同じ長さの長方形の表示領域を各イベントで等分割して表示する。
　図１０に示す生産状況マップ表示画面８０の本体部８２３では、同じ列に配置された複数の基板は、列方向に均等に配置されているが、基板の配置は時間的な前後関係のみを示しており、それぞれの基板の処理時刻の間隔を表現しているわけではない。時間の表現はこれに限らず、処理時刻の間隔に応じた間隔で、列方向に複数の基板を配置してもよい。
　このように、生産状況マップ表示画面８０では、実装対象である基板Ｐ１ａ等を、プリント基板実装ラインを構成するデバイス、装置、ラインごとに時間軸方向に配置することにより、デバイス等ごとの時系列を合わせ、そのように配置された基板Ｐ１ａ等に重ねることにより時系列でエラー種別ごとの集計結果を表示している。これにより、同時に発生している不良やエラーに基づいて、異常の原因を絞り込むことができる。また、不良やエラーが同時に発生したり、連続して発生したり、集中して発生したり、散発的に発生したりしているかというような時間的な依存性も把握できるので、処置が現時点で必要か、すでに必要がなくなっているかを判断することができる。また、基板Ｐ１ａ等が配置された時系列に従ってイベント情報を配置し、表示することで、エラー発生の原因や、改善効果があった処置等がわかる。このように、生産状況マップ表示画面８０を利用することにより、複数種類の不良やエラーが発生又は検知されているときの原因分析や対策決定を短時間で行うことができる。
〔実施例３〕
　以下では、本発明の実施例３に係る管理者用端末１０について説明する。生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面９０を除いて、実施例１及び２と共通であるので、実施例１及び２と共通する構成については、共通する符号を用いて詳細な説明を省略する。
　図１１に示す生産状況マップ表示画面９０は、プリント基板実装ラインにおいて、同時に発生している不良又はエラーを積み上げ棒グラフによって、同一のグラフ上に表示した例を示す。本実施例に係る生産状況マップ表示画面９０は、実施例１及び２において説明した生産状況マップ表示画面７０及び８０とは異なる時間表現によって、実装機や検査機で発生又は検知された不良やエラーの種別ごとの集計結果を表示したものであり、生産状況マップ表示画面７０及び８０と組み合わせて用いることにより、複数種類のエラー等が発生しているときの原因分析及び対策決定をより短時間で行うことができる。生産状況マップ表示画面９０は、本発明の経時品質情報に対応する。複数の実装機又は検査機ごとの生産状況マップ表示画面９０を縦に並べて表示してもよい。
　図１１では、横軸は、プリント基板実装ラインにおける実装時刻を示し、縦軸は、不良又はエラーの件数を示す。積み上げグラフは、プロット幅内で検知された不良又はエラーをその種類ごとの件数を積み上げて示したものである。プロット幅や実装時刻の目盛りは表示時間幅に応じて変更する。図１１では、部品未吸着エラーを右上がりハッチング、画像認識エラーを左上がりハッチング、実不良を黒色、不良予兆を格子ハッチングでそれぞれ標示している。ここでは、網掛けの表示態様により不良及びエラーの種類を区別しているが、これらを区別する表示態様はこれに限られず、実際には、異なる色で表示する。図１１に示すように、積み上げ棒グラフとともに、棒グラフの表示態様とエラー等の種類との対応関係や、棒グラフの高さとエラー等との対応関係を示す凡例を表示してもよい。ここでは、横軸に示された１２：００～１４：００が本発明の所定の期間に対応し、時間経過に従って品質情報である不良又はエラーが配置されている。
〔実施例４〕
　以下では、本発明の実施例４に係る管理者用端末１０について説明する。生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面９１を除いて、実施例１及び２と共通であるので、実施例１及び２と共通する構成については、共通する符号を用いて詳細な説明を省略する。
　図１２は、プリント基板実装ラインにおいて、同時に発生している不良又はエラーを折れ線グラフによって、同一のグラフ上に表示した例を示す。本実施例に係る生産状況マップ表示画面９１は、実施例１及び２において説明した生産状況マップ表示画面７０及び８０とは異なる時間表現によって、実装機や検査機で発生又は検知された不良やエラーの種別ごとの集計結果を表示したものであり、生産状況マップ表示画面７０及び８０と組み合わせて用いることにより、複数種類のエラー等が発生しているときの原因分析及び対策決定をより短時間で行うことができる。生産状況マップ表示画面９１は、本発明の経時品質情報に対応する。複数の実装機又は検査機ごとの生産状況マップ表示画面９１を縦に並べて表示してもよい。
　図１２では、横軸は、プリント基板実装ラインにおける実装時刻を示し、縦軸は、不良又はエラーの件数を示す。折れ線グラフは、プロット幅内で検知した不良又はエラーの件数を合算して１プロットにして表示する。プロット幅や実装時刻の目盛りは表示時間幅に応じて変更する。横軸の左端には、プロット範囲の最古の日付が「０８－３１」のように表示されている。図１２に示す折れ線グラフは、７：００から９：００までの範囲における実不良の件数を示す。折れ線グラフには、他に、画像認識エラー、部品未吸着エラー、不良予兆を、異なる網掛けや色等の表示態様をプロットすることができる。ここでは、横軸に示された０８－３１の１７：００～０９－０１の０９：００が本発明の所定の期間に対応し、時間経過に従って品質情報である不良又はエラーが配置されている。
〔実施例５〕
　以下では、本発明の実施例５に係る管理者用端末１０について説明する。生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面９２を除いて、実施例１及び２と共通であるので、実施例１及び２と共通する構成については、共通する符号を用いて詳細な説明を省略する。
　図１３は、プリント基板実装ラインにおいて、期間内のエラー等を合算せず、１基板ごとのエラー等件数を棒グラフでプロットした例である。本実施例に係る生産状況マップ表示画面９２は、実施例１及び２において説明した生産状況マップ表示画面７０及び８０とは異なる時間表現によって、実装機や検査機で発生又は検知された不良やエラーの種別ごとの集計結果を表示したものであり、生産状況マップ表示画面７０及び８０と組み合わせて用いることにより、複数種類のエラー等が発生しているときの原因分析及び対策決定をより短時間で行うことができる。生産状況マップ表示画面９２は、本発明の経時品質情報に対応する。複数の実装機又は検査機ごとの生産状況マップ表示画面９２を縦に並べて表示してもよい。
　図１３では、横軸は、プリント基板実装ラインにおける実装時刻を示し、縦軸は、不良又はエラーの件数を示す。図１３では、プロット幅内で検知した実不良を棒グラフでプロットしている。グラフの上側左右端には、表示されている期間の始端時刻である「２０２０－０８－３１　１７：００」と終端時刻である「２０２０－０９－０１　０９：００」が表示される。横軸の時間は、必ずしも均等でなくてもよいので、このように始端時刻と終端時刻を表示している。また、斜め格子のハッチングで示した帯状の背景９２１は、作業指示が通知されている期間（作業指示通知期間）を示す。ここでは、表示された事犯範囲内では指示された作業が実施されていないために背景９２１は終端時刻まで表示されている。図１３に示す、実不良以外に、画像認識エラー、部品未吸着エラー、不良予兆等を、異なる網掛け、色等の表示態様により、棒グラフで示してもよい。ここでは、２０２０－０８－３１１７：００～２０２０－０９－０１　０９：００が本発明の所定の期間に対応し、時間経過に従って品質情報である不良又はエラーが配置されている。
〔実施例６〕
　以下では、本発明の実施例６に係る管理者用端末１０について説明する。生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面９３を除いて、実施例１及び２と共通であるので、実施例１及び２と共通する構成については、共通する符号を用いて詳細な説明を省略する。
　図１４は、図１３と同様に、プリント基板実装ラインにおいて、期間内のエラー等を合算せず、１基板ごとのエラー等件数を棒グラフでプロットした例である。本実施例に係る生産状況マップ表示画面９３は、実施例１及び２において説明した生産状況マップ表示画面７０及び８０とは異なる時間表現によって、実装機や検査機で発生又は検知された不良やエラーの種別ごとの集計結果を表示したものであり、生産状況マップ表示画面７０及び８０と組み合わせて用いることにより、複数種類のエラー等が発生しているときの原因分析及び対策決定をより短時間で行うことができる。生産状況マップ表示画面９３は、本発明の経時品質情報に対応する。複数の実装機又は検査機ごとの生産状況マップ表示画面９３を縦に並べて表示してもよい。
　図１４では、横軸は、プリント基板実装ラインにおける実装時刻を示し、縦軸は、不良又はエラーの件数を示す。図１４では、プロット幅内で検知した画像認識エラーと実不良を棒グラフで表示している。ここでは、画像認識エラーは左上がりハッチング、実不良は黒色で表示している。また、時間軸の目盛り上に表示したドットのハッチングで示した帯状の背景９３１は作業指示通知期間を示している。ここでは、背景９３１が時間軸の一部の範囲にのみ表示することにより、背景９３１の表示範囲が終わる時刻において指示された作業が実施されたことを示している。作業通知期間を示す背景の表示態様を、指示された作業が実施されていない場合と実施された場合を異ならせてもよい。図１４に示す、画像認識エラー、実不良以外に、部品未吸着エラー、不良予兆等を、異なる網掛け、色等の表示態様により、棒グラフで示してもよい。図３４でも、グラフの上側左右端には、表示されている期間の始端時刻である「２０２０－０８－３１　１７：００」と終端時刻である「２０２０－０９－０１　０９：００」が表示される。ここでは、２０２０－０８－３１　１７：００～２０２０－０９－０１　０９：００が本発明の所定の期間に対応する。
〔実施例７〕
　以下では、本発明の実施例７に係る管理者用端末１０について説明する。生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面９４を除いて、実施例１及び２と共通であるので、実施例１及び２と共通する構成については、共通する符号を用いて詳細な説明を省略する。
　図１５は、多発するエラー等のみプロットしたグラフである。本実施例に係る生産状況マップ表示画面９４は、実施例１及び２において説明した生産状況マップ表示画面７０及び８０とは異なる時間表現によって、実装機や検査機で発生又は検知された不良やエラーの種別ごとの集計結果を表示したものであり、生産状況マップ表示画面７０及び８０と組み合わせて用いることにより、複数種類のエラー等が発生しているときの原因分析及び対策決定をより短時間で行うことができる。生産状況マップ表示画面９４は、本発明の経時品質情報に対応する。複数の実装機又は検査機ごとの生産状況マップ表示画面９４を縦に並べて表示してもよい。
　図１５では、横軸は、プリント基板実装ラインにおいて異常が通知された時刻（異常通知時刻）を示し、縦軸は、不良又はエラーの件数を示す。ここでは、実不良の多発が検知されている例を示し、グラフ上には実不良の件数を示す黒色の棒グラフが表示されている。この棒グラフは、プロット幅内で検知されたエラー等のうち多発するエラー等のみを表示している。破線９４１及び９４２で示すのは、監視期間の境界時刻である。図１５には、エラー等に加えてイベント情報９４３としてリール交換等のイベントの発生時刻をプロットしている。イベント情報９４３は、棒グラフとは異なる細長の灰色の長方形で表示される。図１５に示す実不良以外に、画像認識エラー、部品未吸着エラー、不良予兆等を、異なる網掛け、色等の表示態様により、棒グラフで示してもよい。多発としてプロットの対象となるエラー等の件数としては、例えば３件以上とすることができるが、適宜設定すればよい。ここでは、破線９４１及び９４２に挟まれた２０２０／０３／２２　１２：００～２０２０／３／２４　１２：００が本発明の所定の期間に対応し、時間経過に従って品質情報である不良又はエラーが配置されている。
〔実施例８〕
　以下では、本発明の実施例８に係る管理者用端末１０について説明する。生産状況マップ表示部１２に表示される生産状況マップ表示画面９５を除いて、実施例１及び２と共通であるので、実施例１及び２と共通する構成については、共通する符号を用いて詳細な説明を省略する。
　図１６は、過去の集計結果における警告対象の異常検知数の推移の推移を折れ線グラフでプロットしたグラフである。本実施例に係る生産状況マップ表示画面９５は、実施例１及び２において説明した生産状況マップ表示画面７０及び８０とは異なる時間表現によって、実装機や検査機で発生又は検知された不良やエラーの集計結果を表示したものであり、生産状況マップ表示画面７０及び８０と組み合わせて用いることにより、複数種類のエラー等が発生しているときの原因分析及び対策決定をより短時間で行うことができる。生産状況マップ表示画面９５は、本発明の経時品質情報に対応する。複数の実装機又は検査機ごとの生産状況マップ表示画面９５を縦に並べて表示してもよい。
　図１６では、横軸は、プリント基板実装ラインにおいて異常が通知された時刻（異常通知時刻）を示し、縦軸は、不良又はエラーの件数を示す。図１６では、最新の通知における全警告の異常検知数をプロットする。ここでは、最新の通知に含まれる全警告である警告１、警告２、警告３について、一定時間ごとに分析して通知される警告を過去にさかのぼり、過去の通知結果における異常検知数をプロットしている。警告１、警告２、警告３の異常検知数は、それぞれ実線、破線、一点鎖線で表示されている。縦方向の点線は、監視期間の境界時刻を示す。表示するエラー等としては、実不良、画像認識エラー、部品未吸着エラー、不良予兆等から適宜選択する。マウンタについて、プロットする場合には、複数のマウンタに対する件数をまとめてもよいし、分けてもよい。表示する時間間隔は、設定により適宜変更する。ここでは、横軸に示された２０２０／０３／２２　６：００～２０２０／３／２４　１２：００が本発明の所定の期間に対応し、時間経過に従って品質情報である不良又はエラーが配置されている。
＜付記１＞
　製造設備によって製造される製品の品質の改善を支援する品質改善支援装置において、
　前記製造設備による製造工程において発生し又は検知された前記品質に関する品質情報（Ｑ１等）を、
　前記製造設備に含まれる製造部材又は部品と、を関連付け、前記品質情報（Ｑ１等）を時系列で配置した製造状況情報（８０等）を、表示する表示部（１２）を備え、
　前記製造状況情報（８０等）において、１又は複数の前記製品である単位製品（Ｂ１ａ等）ごとに、前記品質情報（Ｑ１等）は、前記製品（Ｂ１ａ等）が製造される順番に従って配置されることを特徴とする品質改善支援装置（１０）。
１０　　　：管理者用端末
１２　　　：生産状況マップ表示部
Ｂ，Ｐ　　：基板
Ｑ　　　：不良又はエラー
Ｘ１～Ｘ３，Ｙ１～Ｙ４　　：製造設備

Claims (7)

  1. 　製造設備によって製造される製品の品質の改善を支援する品質改善支援装置において、
    　前記製造設備による製造工程において発生し又は検知された前記品質に関する品質情報と、
    　前記製造設備に含まれる製造部材又は部品と、を関連付け、前記品質情報を時系列で配置した製造状況情報を、表示する表示部を備え、
    　前記製造状況情報において、１又は複数の前記製品である単位製品ごとに、前記品質情報は、前記製品が製造される順番に従って配置されることを特徴とする品質改善支援装置。
  2. 　前記単位製品に関連する複数の前記製造部材又は部品のそれぞれについて、同じ前記単位製品に対する前記品質情報は、前記時系列における同じ位置に配置されることを特徴とする請求項１に記載の品質改善支援装置。
  3. 　前記品質情報は複数種類の前記品質情報を含み、
    　前記種類ごとに異なる表示態様で、前記品質情報を表示することを特徴とする請求項１又は２に記載の品質改善支援装置。
  4. 　前記製造部材又は部品に関して発生又は実行されたイベントを示すイベント情報を、該イベントが発生又は実行されたタイミングと、該製造部材又は部品に関連して発生し又は検知された前記品質情報との前後関係に応じて、該品質情報とともに時系列で配置することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の品質改善支援装置。
  5. 　前記単位製品を示す印を、前記品質情報に関連する前記製造部材又は部品ごとに規定された時間軸方向に、前記順番に従って配置し、該品質情報を前記印に関連付けて表示することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の品質改善支援装置。
  6. 　前記製造状況情報は、所定の期間内における時間経過としての時系列に従って配置された、前記製造部材又は部品に関連して発生し又は検知された前記品質に関する経時品質情報を含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の品質改善支援装置。
  7. 　前記所定の期間内における前記時間経過を横軸にとった前記経時品質情報を、複数の前記製造部材又は部品のそれぞれについて縦に並べて配置したことを特徴とする請求項６に記載の品質改善支援装置。
PCT/JP2021/009838 2021-01-29 2021-03-11 品質改善支援装置 WO2022162962A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE112021006944.6T DE112021006944T5 (de) 2021-01-29 2021-03-11 Unterstützungsvorrichtung zur qualitätsverbesserung
CN202180088809.2A CN116670605A (zh) 2021-01-29 2021-03-11 品质改善辅助装置
US18/259,547 US20240061408A1 (en) 2021-01-29 2021-03-11 Quality improvement assistance device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-013149 2021-01-29
JP2021013149A JP2022116789A (ja) 2021-01-29 2021-01-29 管理装置及び管理システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022162962A1 true WO2022162962A1 (ja) 2022-08-04

Family

ID=82653060

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/009838 WO2022162962A1 (ja) 2021-01-29 2021-03-11 品質改善支援装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20240061408A1 (ja)
JP (1) JP2022116789A (ja)
CN (1) CN116670605A (ja)
DE (1) DE112021006944T5 (ja)
WO (1) WO2022162962A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010177293A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Omron Corp 部品実装基板の品質管理用の情報表示システムおよび情報表示方法
JP2013211323A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Omron Corp 基板検査結果の分析作業支援用の情報表示システムおよび分析作業の支援方法
JP2017194921A (ja) * 2016-04-22 2017-10-26 オムロン株式会社 生産ラインの管理装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6287018B2 (ja) 2013-10-04 2018-03-07 富士通株式会社 可視化方法、表示方法、情報処理装置、可視化プログラム及び表示プログラム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010177293A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Omron Corp 部品実装基板の品質管理用の情報表示システムおよび情報表示方法
JP2013211323A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Omron Corp 基板検査結果の分析作業支援用の情報表示システムおよび分析作業の支援方法
JP2017194921A (ja) * 2016-04-22 2017-10-26 オムロン株式会社 生産ラインの管理装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN116670605A (zh) 2023-08-29
DE112021006944T5 (de) 2023-11-16
JP2022116789A (ja) 2022-08-10
US20240061408A1 (en) 2024-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107734955B (zh) 表面安装线的检查装置、品质管理系统以及记录介质
JP6812660B2 (ja) 生産ラインの管理装置
EP3102017B1 (en) Quality management apparatus and quality management method
JP6264072B2 (ja) 品質管理装置及びその制御方法
US5564183A (en) Producing system of printed circuit board and method therefor
CN110046778B (zh) 检查管理系统、检查管理装置及检查管理方法
CN110045688B (zh) 检查管理系统、检查管理装置及检查管理方法
JP6451142B2 (ja) 品質管理装置および品質管理装置の制御方法
JP6922694B2 (ja) 管理システム、管理装置、管理方法、及びプログラム
JP4805475B2 (ja) 品質評価装置、品質評価方法、品質表示装置、品質表示方法および品質評価システム
JP7484733B2 (ja) 管理システム、管理装置、管理方法、及びプログラム
WO2022162962A1 (ja) 品質改善支援装置
WO2022162961A1 (ja) 管理装置及び管理システム
WO2022162963A1 (ja) 品質改善支援装置及び品質改善支援システム
WO2022157995A1 (ja) 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法、及びプログラム
WO2022196003A1 (ja) 品質評価装置及び検査管理システム
WO2022157994A1 (ja) 管理システム、管理装置、管理方法、及びプログラム
JP2023152091A (ja) 検査管理システム、検査管理装置、検査管理プログラム作成方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21922971

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 18259547

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202180088809.2

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 112021006944

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21922971

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1