JP7326631B2 - エラー原因推定装置およびエラー原因推定方法 - Google Patents

Description

本明細書は、エラー原因推定装置およびエラー原因推定方法に関する技術を開示する。

特許文献１に記載の演算装置は、記憶部と、制御部とを備える。記憶部は、装置動作情報と異常履歴情報とを記憶する。装置動作情報は、部品を基板に装着する際に使用する第一部品および第二部品の動作回数を、第一部品および第二部品の組合せ毎に特定する。異常履歴情報は、部品を基板に装着する際に第一部品および第二部品において異常が発生した異常回数を、第一部品および第二部品の組合せ毎に特定する。制御部は、異常発生率の高い第一部品の分散の値と、異常発生率の高い第二部品の分散の値とを比較して、値の小さい方の部品が属する種別を異常の原因となっている可能性が高いと判断する。

特開２０１０－２３８６８９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の異常履歴情報は、第一部品および第二部品の組合せに対して、発生した異常回数を示す情報である。よって、異常履歴情報には、種々の原因によって生じた異常の履歴が混在している。そのため、制御部は、異常の原因となっている部品を適切に抽出することができるとは限らない。

このような事情に鑑みて、本明細書は、評価対象の中から作業エラーの原因となった特定対象を抽出可能なエラー原因推定装置およびエラー原因推定方法を開示する。

本明細書は、記憶部と、集計部と、抽出部とを備えるエラー原因推定装置を開示する。前記記憶部は、基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機の前記対基板作業に使用された使用機器および前記対基板作業に使用された使用データのうちの少なくとも一方である評価対象、並びに、前記評価対象を使用した前記対基板作業の作業エラーを示すエラーコードを関連付けて記憶装置に記憶させる。前記集計部は、前記記憶装置に記憶されている複数種類の前記評価対象についてのエラー発生状況の評価値を前記エラーコードごとに集計する。前記抽出部は、前記エラーコードごとに集計された複数種類の前記評価対象の間の前記エラー発生状況の前記評価値の有意差に基づいて、前記作業エラーの原因となった前記評価対象である特定対象を抽出する。

また、本明細書は、記憶工程と、集計工程と、抽出工程とを備えるエラー原因推定方法を開示する。前記記憶工程は、基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機の前記対基板作業に使用された使用機器および前記対基板作業に使用された使用データのうちの少なくとも一方である評価対象、並びに、前記評価対象を使用した前記対基板作業の作業エラーを示すエラーコードを関連付けて記憶装置に記憶させる。前記集計工程は、前記記憶装置に記憶されている複数種類の前記評価対象についてのエラー発生状況の評価値を前記エラーコードごとに集計する。前記抽出工程は、前記エラーコードごとに集計された複数種類の前記評価対象の間の前記エラー発生状況の前記評価値の有意差に基づいて、前記作業エラーの原因となった前記評価対象である特定対象を抽出する。

上記のエラー原因推定装置によれば、抽出部を備える。抽出部は、エラーコードごとに集計された複数種類の評価対象の間のエラー発生状況の評価値の有意差に基づいて、作業エラーの原因となった評価対象である特定対象を抽出する。そのため、エラー原因推定装置は、エラーコードごとに評価値が集計されていない場合と比べて、評価対象の中から作業エラーの原因となった特定対象を適切に抽出することができる。エラー原因推定装置について上述されていることは、エラー原因推定方法についても同様に言える。

対基板作業ラインの構成例を示す構成図である。 部品装着機の構成例を示す平面図である。 使用機器および使用データの一例を示す模式図である。 エラー原因推定装置の制御ブロックの一例を示すブロック図である。 エラー原因推定装置による制御手順の一例を示すフローチャートである。 エラーコード、使用機器および使用データが関連付けられて記憶装置に記憶されている状態の一例を示す模式図である。 第一種評価対象であるフィーダと第二種評価対象である保持部材（吸着ノズル）についてのエラー発生状況の評価値の一例を示す模式図である。 案内部による案内例を示す模式図である。

１．実施形態
１－１．対基板作業ラインＷＬ０の構成例
対基板作業ラインＷＬ０では、基板９０に所定の対基板作業を行う。対基板作業ラインＷＬ０を構成する対基板作業機ＷＭ０の種類および数は、限定されない。図１に示すように、本実施形態の対基板作業ラインＷＬ０は、印刷機ＷＭ１、印刷検査機ＷＭ２、部品装着機ＷＭ３、リフロー炉ＷＭ４および外観検査機ＷＭ５の複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０を備えており、基板９０は、基板搬送装置によって、この順に搬送される。

印刷機ＷＭ１は、基板９０の複数の部品９１の装着位置に、はんだを印刷する。印刷検査機ＷＭ２は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだの印刷状態を検査する。図２に示すように、部品装着機ＷＭ３は、印刷機ＷＭ１によってはんだが印刷された基板９０に複数の部品９１を装着する。部品装着機ＷＭ３は、一つであっても良く、複数であっても良い。部品装着機ＷＭ３が複数設けられる場合は、複数の部品装着機ＷＭ３が分担して、複数の部品９１を装着することができる。

リフロー炉ＷＭ４は、部品装着機ＷＭ３によって複数の部品９１が装着された基板９０を加熱し、はんだを溶融させて、はんだ付けを行う。外観検査機ＷＭ５は、部品装着機ＷＭ３によって装着された複数の部品９１の装着状態などを検査する。このように、対基板作業ラインＷＬ０は、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０を用いて、基板９０を順に搬送し、検査処理を含む生産処理を実行して基板製品９００を生産することができる。なお、対基板作業ラインＷＬ０は、例えば、機能検査機、バッファ装置、基板供給装置、基板反転装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、紫外線照射装置などの対基板作業機ＷＭ０を必要に応じて備えることもできる。

対基板作業ラインＷＬ０を構成する複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０およびライン管理装置ＬＣ０は、通信部によって通信可能に接続されている。また、ライン管理装置ＬＣ０および管理装置ＨＣ０は、通信部によって通信可能に接続されている。通信部は、有線または無線によって、これらを通信可能に接続することができ、通信方法は、種々の方法をとり得る。

本実施形態では、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０、ライン管理装置ＬＣ０および管理装置ＨＣ０によって、構内情報通信網（ＬＡＮ：Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）が構成されている。よって、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０は、通信部を介して、互いに通信することができる。また、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０は、通信部を介して、ライン管理装置ＬＣ０と通信することができる。さらに、ライン管理装置ＬＣ０および管理装置ＨＣ０は、通信部を介して、互いに通信することができる。

ライン管理装置ＬＣ０は、対基板作業ラインＷＬ０を構成する複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０の制御を行い、対基板作業ラインＷＬ０の動作状況を監視する。ライン管理装置ＬＣ０には、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０を制御する種々の制御データが記憶されている。ライン管理装置ＬＣ０は、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０の各々に制御データを送信する。また、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭ０の各々は、ライン管理装置ＬＣ０に動作状況および生産状況を送信する。

管理装置ＨＣ０は、少なくとも一つのライン管理装置ＬＣ０を管理する。例えば、ライン管理装置ＬＣ０によって取得された対基板作業機ＷＭ０の動作状況および生産状況は、必要に応じて、管理装置ＨＣ０に送信される。管理装置ＨＣ０には、記憶装置ＤＳ０が設けられている。記憶装置ＤＳ０は、対基板作業機ＷＭ０が取得した種々の取得データを保存することができる。例えば、対基板作業機ＷＭ０によって撮像された種々の画像データは、取得データに含まれる。対基板作業機ＷＭ０によって取得された稼働状況の記録（ログデータ）などは、取得データに含まれる。また、記憶装置ＤＳ０は、基板製品９００の生産に関する種々の生産情報を保存することができる。

１－２．部品装着機ＷＭ３の構成例
部品装着機ＷＭ３は、基板９０に複数の部品９１を装着する。図２に示すように、部品装着機ＷＭ３は、基板搬送装置１１、部品供給装置１２、部品移載装置１３、部品カメラ１４、基板カメラ１５および制御装置１６を備えている。

基板搬送装置１１は、例えば、ベルトコンベアなどによって構成され、基板９０を搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路、電気回路、磁気回路などが形成される。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３の機内に基板９０を搬入し、機内の所定位置に基板９０を位置決めする。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３による複数の部品９１の装着処理が終了した後に、基板９０を部品装着機ＷＭ３の機外に搬出する。

部品供給装置１２は、基板９０に装着される複数の部品９１を供給する。部品供給装置１２は、基板９０の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられる複数のフィーダ１２１を備えている。図３に示すように、複数のフィーダ１２１の各々には、リールＲＬ０が装備される。リールＲＬ０には、複数の部品９１が収納されているキャリアテープＣＴ０が巻回されている。フィーダ１２１は、キャリアテープＣＴ０をピッチ送りさせて、フィーダ１２１の先端側に位置する供給位置ＰＵ０において部品９１を採取可能に供給する。また、部品供給装置１２は、チップ部品などと比べて比較的大型の電子部品（例えば、リード部品など）を、トレイ上に配置した状態で供給することもできる。

部品移載装置１３は、ヘッド駆動装置１３１および移動台１３２を備えている。ヘッド駆動装置１３１は、直動機構によって移動台１３２を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成されている。移動台１３２には、クランプ部材によって装着ヘッド２０が着脱可能（交換可能）に設けられている。装着ヘッド２０は、少なくとも一つの保持部材３０を用いて、部品供給装置１２によって供給される部品９１を採取し保持して、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０に部品９１を装着する。保持部材３０は、例えば、吸着ノズル、チャックなどを用いることができる。

部品カメラ１４および基板カメラ１５は、公知の撮像装置を用いることができる。部品カメラ１４は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の上向きになるように、部品装着機ＷＭ３の基台に固定されている。部品カメラ１４は、保持部材３０に保持されている部品９１を下方から撮像することができる。基板カメラ１５は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の下向きになるように、部品移載装置１３の移動台１３２に設けられている。基板カメラ１５は、基板９０を上方から撮像することができる。部品カメラ１４および基板カメラ１５は、制御装置１６から送出される制御信号に基づいて撮像を行う。部品カメラ１４および基板カメラ１５によって撮像された撮像画像の画像データは、制御装置１６に送信される。

制御装置１６は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている。制御装置１６には、部品装着機ＷＭ３に設けられる各種センサから出力される情報、画像データなどが入力される。制御装置１６は、制御プログラムおよび予め設定されている所定の装着条件などに基づいて、各装置に対して制御信号を送出する。

例えば、制御装置１６は、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０を基板カメラ１５に撮像させる。制御装置１６は、基板カメラ１５によって撮像された画像を画像処理して、基板９０の位置決め状態を認識する。また、制御装置１６は、部品供給装置１２によって供給された部品９１を保持部材３０に採取させ保持させて、保持部材３０に保持されている部品９１を部品カメラ１４に撮像させる。図３に示すように、制御装置１６は、部品カメラ１４によって撮像された画像を画像処理して、部品９１の保持姿勢を認識する。

制御装置１６は、制御プログラムなどによって予め設定される装着予定位置の上方に向かって、保持部材３０を移動させる。また、制御装置１６は、基板９０の位置決め状態、部品９１の保持姿勢などに基づいて、装着予定位置を補正して、実際に部品９１を装着する装着位置を設定する。装着予定位置および装着位置は、位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）の他に回転角度を含む。

制御装置１６は、装着位置に合わせて、保持部材３０の目標位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）および回転角度を補正する。制御装置１６は、補正された目標位置において補正された回転角度で保持部材３０を下降させて、基板９０に部品９１を装着する。制御装置１６は、上記のピックアンドプレースサイクルを繰り返すことによって、基板９０に複数の部品９１を装着する装着処理を実行する。

１－３．エラー原因推定装置７０の構成例
図３に示すように、例えば、部品供給装置１２のフィーダ１２１から部品９１が供給され、フィーダ１２１から供給された部品９１を保持部材３０が採取して、基板９０に部品９１が装着されるまでには、種々の機器、データが使用される。特定の機器の不具合に起因して、これらの作業にエラーが生じる場合、介在する機器の数が増加するほど、作業エラーの原因となった機器を特定することが困難になる。このことは、データについても同様に言え、他の対基板作業についても同様に言える。

そこで、本実施形態の対基板作業ラインＷＬ０には、エラー原因推定装置７０が設けられている。エラー原因推定装置７０は、評価対象ＥＴ０の中から作業エラーの原因となった特定対象ＳＴ０を抽出する。エラー原因推定装置７０は、種々の演算装置に設けることができる。例えば、エラー原因推定装置７０は、解析装置、ライン管理装置ＬＣ０、管理装置ＨＣ０、部品装着機ＷＭ３の制御装置１６などに設けることができる。エラー原因推定装置７０は、クラウド上に形成することもできる。図４に示すように、本実施形態のエラー原因推定装置７０は、管理装置ＨＣ０に設けられている。

エラー原因推定装置７０は、制御ブロックとして捉えると、記憶部７１と、集計部７２と、抽出部７３とを備えている。エラー原因推定装置７０は、第一判定部７４および第二判定部７５を備えることもできる。エラー原因推定装置７０は、案内部７６を備えることもできる。図４に示すように、本実施形態のエラー原因推定装置７０は、記憶部７１と、集計部７２と、抽出部７３と、第一判定部７４と、第二判定部７５と、案内部７６とを備えている。

また、本実施形態のエラー原因推定装置７０は、図５に示すフローチャートに従って、制御を実行する。記憶部７１は、ステップＳ１１に示す処理を行う。集計部７２は、ステップＳ１２に示す処理を行う。抽出部７３、第一判定部７４および第二判定部７５は、ステップＳ１３に示す処理を行う。案内部７６は、ステップＳ１４に示す処理を行う。

１－３－１．記憶部７１
記憶部７１は、評価対象ＥＴ０並びにエラーコードＥＣ０を関連付けて記憶装置ＤＳ０に記憶させる（図５に示すステップＳ１１）。評価対象ＥＴ０は、使用機器ＵＭ０および使用データＵＤ０のうちの少なくとも一方をいう。使用機器ＵＭ０は、対基板作業機ＷＭ０の対基板作業に使用された機器をいう。使用データＵＤ０は、対基板作業機ＷＭ０の対基板作業に使用されたデータをいう。エラーコードＥＣ０は、評価対象ＥＴ０を使用した対基板作業の作業エラーを示すものをいう。

例えば、対基板作業機ＷＭ０には、基板９０に部品９１を装着する部品装着機ＷＭ３が含まれる。この場合、既述したように、対基板作業には、部品供給装置１２から部品９１を供給する供給作業、部品供給装置１２から供給された部品９１を採取する採取作業、および、部品９１を基板９０に装着する装着作業のうちの少なくとも一つが含まれる。また、図３に示すように、例えば、使用機器ＵＭ０には、リールＲＬ０、フィーダ１２１、装着ヘッド２０、保持部材３０、部品カメラ１４などが含まれる。リールＲＬ０およびフィーダ１２１は、部品９１の供給作業に関与する。装着ヘッド２０、保持部材３０および部品カメラ１４は、部品９１の採取作業および装着作業に関与する。

使用データＵＤ０には、形状データを含む部品データ、配列データ、座標データなどが含まれる。部品データには、部品９１の性状および取り扱い条件が規定されている。具体的には、部品データには、部品９１の電気的特性値、その誤差、使用環境条件などの性状に加え、梱包形態および保管条件などが規定されている。また、部品データには、リールＲＬ０の仕様、使用されるフィーダ１２１、保持部材３０の種類、装着ヘッド２０の移動速度、保持部材３０の昇降速度などの取り扱い条件などが規定されている。さらに、部品データは、形状データを含む。

形状データには、部品９１の外形形状が規定されている。具体的には、形状データには、例えば、部品９１のサイズ（縦寸法、横寸法および高さ寸法）、サイズの許容誤差、リードの位置、外観色などが規定されている。形状データには、保持部材３０に保持されている部品９１を部品カメラ１４によって撮像する際の撮像条件、照明条件などが規定されても良い。部品装着機ＷＭ３は、部品カメラ１４によって撮像された部品９１の画像データを画像処理し、形状データに規定されている外形形状と比較することにより、保持部材３０に保持されている部品９１の有無、種類の誤りなどを判定する。部品装着機ＷＭ３は、同様にして、保持部材３０に対する部品９１の位置および回転角度などの保持姿勢を取得する。

配列データには、複数のフィーダ１２１が配列されるパレット部材のスロット位置が規定されている。座標データには、部品９１を装着する基板９０の位置が規定されている。これらの使用データＵＤ０は、図１および図４に示す記憶装置ＤＳ０に記憶されている。部品装着機ＷＭ３の制御装置１６は、例えば、制御プログラムと共にこれらのデータを取得して使用することができる。部品データおよび配列データは、部品９１の供給作業に関与する。部品データおよび座標データは、部品９１の採取作業および装着作業に関与する。

部品９１の供給作業および採取作業の作業エラーは、既述したように、部品カメラ１４によって撮像された部品９１の画像に基づいて判断される。同様に、部品９１の装着作業の作業エラーは、基板カメラ１５によって撮像された基板９０の画像に基づいて判断される。いずれの場合も、部品装着機ＷＭ３は、画像から抽出された対象物の測定値が許容範囲に含まれるか否かによって、対基板作業の良否を判断することができる。また、対基板作業の良否は、他の対基板作業機ＷＭ０によって判断することもできる。例えば、外観検査機ＷＭ５は、部品装着機ＷＭ３による対基板作業の良否を判断することができる。

エラーコードＥＣ０は、作業エラーの種類ごとに付与されている。エラーコードＥＣ０は、対基板作業の作業エラーを識別することができれば良く、種々の形態をとり得る。図６に示すように、本実施形態のエラーコードＥＣ０は、例えば、文字列（英数字）で表される。記憶部７１は、評価対象ＥＴ０並びにエラーコードＥＣ０を関連付けて記憶装置ＤＳ０に記憶させる。具体的には、記憶部７１は、評価対象ＥＴ０を識別する識別コードと、エラーコードＥＣ０とを関連付けて記憶装置ＤＳ０に記憶させる。

記憶部７１は、作業エラーが生じたときに、評価対象ＥＴ０並びにエラーコードＥＣ０を記憶装置ＤＳ０に逐次記憶させる。また、記憶部７１は、所定回数の作業エラーが生じたときに、所定回数分の評価対象ＥＴ０並びにエラーコードＥＣ０を記憶装置ＤＳ０に記憶させることもできる。なお、対基板作業機ＷＭ０が対基板作業を行ったが、作業エラーが生じなかった場合、記憶部７１は、評価対象ＥＴ０のみを記憶装置ＤＳ０に記憶させる。

図６は、エラーコードＥＣ０、使用機器ＵＭ０および使用データＵＤ０が関連付けられて記憶装置ＤＳ０に記憶されている状態の一例を示している。例えば、使用機器ＵＭ１、使用機器ＵＭ２および使用データＵＤ１を使用した対基板作業の作業エラーは、エラーコードＥＣ０００１によって示されている。このことは、エラーコードＥＣ０１７０、エラーコードＥＣ０１７４およびエラーコードＥＣ０７２８についても同様に言える。

１－３－２．集計部７２
集計部７２は、記憶装置ＤＳ０に記憶されている複数種類の評価対象ＥＴ０についてのエラー発生状況の評価値ＥＶ０をエラーコードＥＣ０ごとに集計する（図５に示すステップＳ１２）。評価値ＥＶ０は、エラー発生状況を評価することができれば良く、限定されない。

例えば、エラー発生状況の評価値ＥＶ０は、評価対象ＥＴ０が対基板作業に使用された使用回数と、作業エラーの発生回数との組み合わせによって表すことができる。例えば、図６に示すエラーコードＥＣ０００１について、集計部７２は、使用機器ＵＭ１、使用機器ＵＭ２および使用データＵＤ１の各々について、対基板作業に使用された使用回数と、作業エラーの発生回数を集計する。集計部７２は、同一のエラーコードＥＣ０００１が記憶装置ＤＳ０に記憶されていると、同様にして評価値ＥＶ０を集計する。

なお、記憶装置ＤＳ０に記憶されているエラーコードＥＣ０の数が多いほど、作業エラーが多発していることを示している。そのため、集計部７２は、記憶装置ＤＳ０に記憶されているエラーコードＥＣ０のランキングを生成することもできる。これにより、抽出部７３は、ランキングが上位のエラーコードＥＣ０から特定対象ＳＴ０を抽出することができる。

また、例えば、図６に示すエラーコードＥＣ０１７０と、エラーコードＥＣ０１７４とは、最下位の桁のみが異なる。エラーコードＥＣ０は、関連する作業エラーに順番に付与される場合が多く、類似するエラーコードＥＣ０（例えば、最下位の桁のみが異なる場合）をグループ化すると評価値ＥＶ０の集計などが簡便になる。そこで、集計部７２は、類似するエラーコードＥＣ０をグループ化して、エラー発生状況の評価値ＥＶ０を集計すると良い。

例えば、図６に示すエラーコードＥＣ０１７０と、エラーコードＥＣ０１７４とがグループ化されると、新しいエラーコードＥＣ０１７Ｘが付与される。集計部７２は、エラーコードＥＣ０１７０に関連付けられていた評価対象ＥＴ０と、エラーコードＥＣ０１７４に関連付けられていた評価対象ＥＴ０とを合わせて、エラー発生状況の評価値ＥＶ０を集計する。

また、作業エラーを改善する対策が同一または類似するエラーコードＥＣ０をグループ化すると、対策を実施し易い。そこで、集計部７２は、作業エラーを改善する対策が同一または類似するエラーコードＥＣ０をグループ化して、エラー発生状況の評価値ＥＶ０を集計することもできる。

さらに、類似するエラーコードＥＣ０が付与される関連する作業エラーは、作業エラーを改善する対策が同一または類似する場合も多い。そこで、集計部７２は、エラーコードＥＣ０が類似し、かつ、作業エラーを改善する対策が同一または類似するエラーコードＥＣ０をグループ化して、エラー発生状況の評価値ＥＶ０を集計することもできる。

１－３－３．抽出部７３、第一判定部７４および第二判定部７５
抽出部７３は、エラーコードＥＣ０ごとに集計された複数種類の評価対象ＥＴ０の間のエラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差に基づいて、作業エラーの原因となった評価対象ＥＴ０である特定対象ＳＴ０を抽出する（図５に示すステップＳ１３）。

ここで、一のエラーコードＥＣ０に関連付けて記憶されている複数種類の評価対象ＥＴ０の中から選択された一の種類の評価対象ＥＴ０を第一種評価対象ＥＴ１とし、第一種評価対象ＥＴ１と異なる一の種類の評価対象ＥＴ０を第二種評価対象ＥＴ２とする。このとき、第一判定部７４は、第一種評価対象ＥＴ１に含まれる一の評価対象ＥＴ０を基準とした第二種評価対象ＥＴ２に含まれる複数の評価対象ＥＴ０についてのエラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差の有無を、第一種評価対象ＥＴ１に含まれる複数の評価対象ＥＴ０の各々について判定する。

第二判定部７５は、第二種評価対象ＥＴ２に含まれる一の評価対象ＥＴ０を基準とした第一種評価対象ＥＴ１に含まれる複数の評価対象ＥＴ０についてのエラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差の有無を、第二種評価対象ＥＴ２に含まれる複数の評価対象ＥＴ０の各々について判定する。この形態では、抽出部７３は、第一判定部７４によって判定された判定結果である第一判定結果、および、第二判定部７５によって判定された判定結果である第二判定結果に基づいて、特定対象ＳＴ０を抽出することができる。

図７は、第一種評価対象ＥＴ１であるフィーダ１２１と第二種評価対象ＥＴ２である保持部材３０（吸着ノズル）についてのエラー発生状況の評価値ＥＶ０の一例を示している。同図は、一のエラーコードＥＣ０００１についてのエラー発生状況の評価値ＥＶ０を模式的に示したものであり、他の種類のエラーコードＥＣ０については、記載が省略されている。また、フィーダ１２１は、説明の便宜上、フィーダＦＤ１、フィーダＦＤ２およびフィーダＦＤ３の３つが想定されている。同様に、保持部材３０（吸着ノズル）は、説明の便宜上、吸着ノズルＮＺ１、吸着ノズルＮＺ２および吸着ノズルＮＺ３の３つが想定されている。

さらに、同図の分数表記は、エラー発生状況の評価値ＥＶ０の一例を示している。分母は、対基板作業（例えば、採取作業）に使用された使用回数を示している。分子は、作業エラー（例えば、採取エラー）の発生回数を示している。例えば、フィーダＦＤ１と吸着ノズルＮＺ１の組み合わせは、１００回の使用回数の中で作業エラーの発生回数が４回であったことを示している。

第一判定部７４は、まず、第一種評価対象ＥＴ１に含まれる一の評価対象ＥＴ０として、フィーダＦＤ１を基準とする。第一判定部７４は、フィーダＦＤ１を基準として、第二種評価対象ＥＴ２に含まれる吸着ノズルＮＺ１、吸着ノズルＮＺ２および吸着ノズルＮＺ３の３つの評価対象ＥＴ０について、エラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差の有無を判定する。

なお、フィーダＦＤ１を基準とした吸着ノズルＮＺ１についてのエラー発生状況の評価値ＥＶ０は、１００回の使用回数の中で、作業エラーの発生回数が４回であった状況として表される。フィーダＦＤ１を基準とした吸着ノズルＮＺ２についてのエラー発生状況の評価値ＥＶ０は、１００回の使用回数の中で、作業エラーの発生回数が１回であった状況として表される。フィーダＦＤ１を基準とした吸着ノズルＮＺ３についてのエラー発生状況の評価値ＥＶ０は、１００回の使用回数の中で、作業エラーの発生回数が０回であった状況として表される。

第一判定部７４は、例えば、エラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差の有無の判定において、統計学的な検定方法、具体的には「母比率の差の検定」と呼ばれる方法を用いることができる。この検定方法では、対基板作業に使用された使用回数および作業エラーの発生回数を用いた統計処理を行い、複数の事象（エラー発生状況の評価値ＥＶ０）の間に有意差があるか否かを検定する。有意差の判定基準として、５％の生起確率が例示される。

例えば、２個のさいころを６回振って「１の目」の出た回数が、第一のさいころでは１回、第二のさいころでは２回であった二つの事象を想定する。「１の目」が出ることは、作業エラーの発生に相当する。ここで、２個のさいころは「１の目」の出る確率が１／６という同一性能を備えるという仮説を立てる。これに対して、実際の事象では、２個のさいころを６回振って「１の目」の出た回数が、１回および２回となっている。１回の「１の目」の出た回数の差は、偶発的に生起し得る範囲であり、その生起確率が判定基準の５％よりも大きい。したがって、仮説は棄却されず、２個のさいころの性能に有意差は無いと検定される。

これに対比して、２個のさいころを６０回振って「１の目」の出た回数が、第一のさいころでは１０回、第二のさいころでは２０回であった二つの事象を想定する。この事象において、「１の目」が出る確率は、さいころを６回振った場合と同じである。しかしながら、同一の仮説において、第二のさいころで「１の目」が２０回出る事象の生起確率は、判定基準の５％よりも小さい。したがって、仮説は棄却され、２個のさいころの性能に有意差（偏り）があると検定される。つまり、第二のさいころにおいて「１の目」の出る確率は（１／６）よりも大きいことが明らかになる。例えば、第二のさいころは、六面中の二つの面が「１の目」になっていると推定される。

上述の例のように、「母比率の差の検定」では、使用回数が大きくなるにしたがい検定精度が高められる。この観点から、第一判定部７４は、対基板作業に使用された使用回数が所定回数以上の評価対象ＥＴ０を第一種評価対象ＥＴ１として選択すると良い。同様に、第二判定部７５は、対基板作業に使用された使用回数が所定回数以上の評価対象ＥＴ０を第二種評価対象ＥＴ２として選択すると良い。

例えば、エラー発生率は、作業エラーの発生回数を、評価対象ＥＴ０が対基板作業に使用された使用回数で除算して算出される。特定対象ＳＴ０を抽出する指標としてエラー発生率を用いる場合、第一判定部７４は、最低使用回数を設けて、最低使用回数以上の評価対象ＥＴ０を第一種評価対象ＥＴ１として選択すると良い。同様に、特定対象ＳＴ０を抽出する指標としてエラー発生率を用いる場合、第二判定部７５は、最低使用回数を設けて、最低使用回数以上の評価対象ＥＴ０を第二種評価対象ＥＴ２として選択すると良い。

ここで、第一種評価対象ＥＴ１に含まれる一の評価対象ＥＴ０を基準とした第二種評価対象ＥＴ２に含まれる複数の評価対象ＥＴ０についてエラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差が認められる場合を想定する。このとき、第一判定部７４は、基準とした評価対象ＥＴ０が特定対象ＳＴ０ではなく、かつ、第二種評価対象ＥＴ２に含まれるエラー発生状況の評価値ＥＶ０が不良の評価対象ＥＴ０が特定対象ＳＴ０の可能性がある旨の判定をする。説明の便宜上、この判定を判定Ａとする。

また、第一種評価対象ＥＴ１に含まれる一の評価対象ＥＴ０を基準とした第二種評価対象ＥＴ２に含まれる複数の評価対象ＥＴ０についてエラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差が認められず且つエラー発生状況の評価値ＥＶ０が良好の場合を想定する。このとき、第一判定部７４は、基準とした評価対象ＥＴ０が特定対象ＳＴ０ではなく、かつ、第二種評価対象ＥＴ２に特定対象ＳＴ０を含まない旨の判定をする。説明の便宜上、この判定を判定Ｂとする。

さらに、第一種評価対象ＥＴ１に含まれる一の評価対象ＥＴ０を基準とした第二種評価対象ＥＴ２に含まれる複数の評価対象ＥＴ０についてエラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差が認められず且つエラー発生状況の評価値ＥＶ０が不良の場合を想定する。このとき、第一判定部７４は、基準とした評価対象ＥＴ０が特定対象ＳＴ０の可能性がある旨の判定をする。説明の便宜上、この判定を判定Ｃとする。

第二判定部７５は、第一判定部７４と比べて、第一種評価対象ＥＴ１と第二種評価対象ＥＴ２とを入れ替えた判定を行う。つまり、第二種評価対象ＥＴ２に含まれる一の評価対象ＥＴ０を基準とした第一種評価対象ＥＴ１に含まれる複数の評価対象ＥＴ０についてエラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差が認められる場合を想定する。このとき、第二判定部７５は、基準とした評価対象ＥＴ０が特定対象ＳＴ０ではなく、かつ、第一種評価対象ＥＴ１に含まれるエラー発生状況の評価値ＥＶ０が不良の評価対象ＥＴ０が特定対象ＳＴ０の可能性がある旨の判定をする。説明の便宜上、この判定を判定Ｄとする。

また、第二種評価対象ＥＴ２に含まれる一の評価対象ＥＴ０を基準とした第一種評価対象ＥＴ１に含まれる複数の評価対象ＥＴ０についてエラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差が認められず且つエラー発生状況の評価値ＥＶ０が良好の場合を想定する。このとき、第二判定部７５は、基準とした評価対象ＥＴ０が特定対象ＳＴ０ではなく、かつ、第一種評価対象ＥＴ１に特定対象ＳＴ０を含まない旨の判定をする。説明の便宜上、この判定を判定Ｅとする。

さらに、第二種評価対象ＥＴ２に含まれる一の評価対象ＥＴ０を基準とした第一種評価対象ＥＴ１に含まれる複数の評価対象ＥＴ０についてエラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差が認められず且つエラー発生状況の評価値ＥＶ０が不良の場合を想定する。このとき、第二判定部７５は、基準とした評価対象ＥＴ０が特定対象ＳＴ０の可能性がある旨の判定をする。説明の便宜上、この判定を判定Ｆとする。

以上から、第一種評価対象ＥＴ１に含まれる一の評価対象ＥＴ０を基準とした第二種評価対象ＥＴ２に含まれる複数の評価対象ＥＴ０についてエラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差が認められ、かつ、第二種評価対象ＥＴ２に含まれる一の評価対象ＥＴ０を基準とした第一種評価対象ＥＴ１に含まれる複数の評価対象ＥＴ０についてエラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差が認められず且つエラー発生状況の評価値ＥＶ０が不良のときに、抽出部７３は、特定対象ＳＴ０を抽出できる可能性がある。

また、第二種評価対象ＥＴ２に含まれる一の評価対象ＥＴ０を基準とした第一種評価対象ＥＴ１に含まれる複数の評価対象ＥＴ０についてエラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差が認められ、かつ、第一種評価対象ＥＴ１に含まれる一の評価対象ＥＴ０を基準とした第二種評価対象ＥＴ２に含まれる複数の評価対象ＥＴ０についてエラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差が認められず且つエラー発生状況の評価値ＥＶ０が不良のときに、抽出部７３は、特定対象ＳＴ０を抽出できる可能性がある。

図７に示す例では、フィーダＦＤ１を基準とした吸着ノズルＮＺ２と吸着ノズルＮＺ３について、エラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差が認められない。しかしながら、フィーダＦＤ１を基準とした吸着ノズルＮＺ１のエラー発生状況の評価値ＥＶ０は、吸着ノズルＮＺ２および吸着ノズルＮＺ３と比べて不良であり、エラー発生状況の評価値ＥＶ０に有意差が認められる。また、フィーダＦＤ１を基準とした吸着ノズルＮＺ１、吸着ノズルＮＺ２および吸着ノズルＮＺ３について、エラー発生状況の評価値ＥＶ０に有意差が認められるので、第一判定部７４は、基準としたフィーダＦＤ１が特定対象ＳＴ０ではないと判定する（判定Ａ）。また、第一判定部７４は、エラー発生状況の評価値ＥＶ０が不良の吸着ノズルＮＺ１が特定対象ＳＴ０の可能性がある旨の判定（判定Ａ）をして１番目の第一判定結果とする。

同様に、フィーダＦＤ２を基準とした吸着ノズルＮＺ１、吸着ノズルＮＺ２および吸着ノズルＮＺ３について、エラー発生状況の評価値ＥＶ０に有意差が認められるので、第一判定部７４は、基準としたフィーダＦＤ２が特定対象ＳＴ０ではないと判定する（判定Ａ）。また、第一判定部７４は、エラー発生状況の評価値ＥＶ０が不良の吸着ノズルＮＺ１が特定対象ＳＴ０の可能性がある旨の判定（判定Ａ）をして２番目の第一判定結果とする。

さらに、フィーダＦＤ３を基準とした吸着ノズルＮＺ１、吸着ノズルＮＺ２および吸着ノズルＮＺ３について、エラー発生状況の評価値ＥＶ０に有意差が認められるので、第一判定部７４は、基準としたフィーダＦＤ３が特定対象ＳＴ０ではないと判定する（判定Ａ）。また、第一判定部７４は、エラー発生状況の評価値ＥＶ０が不良の吸着ノズルＮＺ１が特定対象ＳＴ０の可能性がある旨の判定（判定Ａ）をして３番目の第一判定結果とする。

逆に、吸着ノズルＮＺ１を基準としたフィーダＦＤ１、フィーダＦＤ２およびフィーダＦＤ３について、エラー発生状況の評価値ＥＶ０に有意差が認められない。また、吸着ノズルＮＺ１を基準としたフィーダＦＤ１、フィーダＦＤ２およびフィーダＦＤ３のエラー発生状況の評価値ＥＶ０は、吸着ノズルＮＺ２および吸着ノズルＮＺ３と比べて不良である。よって、第二判定部７５は、基準とした吸着ノズルＮＺ１が特定対象ＳＴ０の可能性がある旨の判定（判定Ｆ）をして１番目の第二判定結果とする。

同様に、吸着ノズルＮＺ２を基準としたフィーダＦＤ１、フィーダＦＤ２およびフィーダＦＤ３について、エラー発生状況の評価値ＥＶ０に有意差が認められない。また、吸着ノズルＮＺ２を基準としたフィーダＦＤ１、フィーダＦＤ２およびフィーダＦＤ３のエラー発生状況の評価値ＥＶ０は、吸着ノズルＮＺ１と比べて良好である。よって、第二判定部７５は、基準とした吸着ノズルＮＺ２が特定対象ＳＴ０ではなく、かつ、第一種評価対象ＥＴ１（フィーダＦＤ１、フィーダＦＤ２およびフィーダＦＤ３）に特定対象ＳＴ０を含まない旨の判定（判定Ｅ）をして２番目の第二判定結果とする。

また、吸着ノズルＮＺ３を基準としたフィーダＦＤ１、フィーダＦＤ２およびフィーダＦＤ３について、エラー発生状況の評価値ＥＶ０に有意差が認められない。さらに、吸着ノズルＮＺ３を基準としたフィーダＦＤ１、フィーダＦＤ２およびフィーダＦＤ３のエラー発生状況の評価値ＥＶ０は、吸着ノズルＮＺ１と比べて良好である。よって、第二判定部７５は、基準とした吸着ノズルＮＺ３が特定対象ＳＴ０ではなく、かつ、第一種評価対象ＥＴ１（フィーダＦＤ１、フィーダＦＤ２およびフィーダＦＤ３）に特定対象ＳＴ０を含まない旨の判定（判定Ｅ）をして３番目の第二判定結果とする。

抽出部７３は、第一判定部７４によって判定された判定結果である第一判定結果、および、第二判定部７５によって判定された判定結果である第二判定結果に基づいて、特定対象ＳＴ０を抽出する。図７に示す例では、抽出部７３は、第一判定部７４によって判定された１番目の第一判定結果～３番目の第一判定結果、および、第二判定部７５によって判定された１番目の第二判定結果～３番目の第二判定結果に基づいて、特定対象ＳＴ０を抽出する。

また、抽出部７３は、第一判定結果および第二判定結果が矛盾しないときに、第一判定結果および第二判定結果を満足する評価対象ＥＴ０を特定対象ＳＴ０として抽出する。上記の６つの判定結果は、矛盾せず、抽出部７３は、第一判定結果および第二判定結果を満足する評価対象ＥＴ０を特定対象ＳＴ０として抽出することができる。具体的には、抽出部７３は、吸着ノズルＮＺ１を特定対象ＳＴ０として抽出する。また、抽出部７３は、フィーダＦＤ１、フィーダＦＤ２およびフィーダＦＤ３が特定対象ＳＴ０ではないと推定する。さらに、抽出部７３は、吸着ノズルＮＺ２および吸着ノズルＮＺ３が特定対象ＳＴ０ではないと推定する。

１－３－４．案内部７６
案内部７６は、抽出部７３によって抽出された特定対象ＳＴ０を案内する（図５に示すステップＳ１４）。例えば、案内部７６は、特定対象ＳＴ０を表示装置８０に表示して、特定対象ＳＴ０を案内することができる。表示装置８０は、公知の表示装置を用いることができる。表示装置８０は、解析装置、管理装置ＨＣ０、ライン管理装置ＬＣ０、部品装着機ＷＭ３などに設けることができる。図１および図４に示すように、本実施形態の表示装置８０は、管理装置ＨＣ０に設けられている。

図８は、案内部７６による案内例を示している。同図に示す例では、案内部７６は、作業エラーの原因となった特定対象ＳＴ０が吸着ノズルＮＺ１であることを案内する。これにより、作業者は、特定対象ＳＴ０を知得することができる。しかしながら、特定対象ＳＴ０のみが案内される場合、作業者は、作業エラーを別途確認する必要がある。そこで、案内部７６は、特定対象ＳＴ０と共に、当該特定対象ＳＴ０が関連付けられているエラーコードＥＣ０を案内すると良い。

同図に示す例では、案内部７６は、特定対象ＳＴ０である吸着ノズルＮＺ１が関連付けられているエラーコードＥＣ０（この例では、エラーコードＥＣ０００１）を案内する。また、案内部７６は、エラーコードＥＣ０００１が、例えば、部品立ち異常（吸着ノズルＮＺ１が部品９１の角部などを吸着して部品９１が立ち上がった異常状態）を示していることを案内することもできる。さらに、案内部７６は、対基板作業の種類が採取作業であることを案内することもできる。

案内部７６によって特定対象ＳＴ０と共にエラーコードＥＣ０が案内されることにより、経験豊富な作業者は、蓄積された知識に基づいて、特定対象ＳＴ０を使用した対基板作業の作業エラーを改善する対策を実施し易い。しかしながら、経験が少ない作業者は、対策を実施することが困難な場合がある。そこで、案内部７６は、特定対象ＳＴ０と共に、当該特定対象ＳＴ０を使用した対基板作業の作業エラーを改善する対策情報ＥＩ０を案内すると良い。これにより、経験が少ない作業者であっても、特定対象ＳＴ０を使用した対基板作業の作業エラーを改善する対策を実施することができる。

同図に示す例では、案内部７６は、作業エラーを改善する対策情報ＥＩ０として、特定対象ＳＴ０である吸着ノズルＮＺ１のスキップを案内する。吸着ノズルＮＺ１のスキップは、装着ヘッド２０が複数の吸着ノズルを備えるときに、吸着ノズルＮＺ１を使用しないで他の吸着ノズルを使用することを示している。また、案内部７６は、作業エラーを改善する対策情報ＥＩ０として、特定対象ＳＴ０である吸着ノズルＮＺ１の交換を案内する。

なお、予め、エラーコードＥＣ０と評価対象ＥＴ０との組合せに対して、とり得る対策候補（対策情報ＥＩ０）を記載した対照表を記憶装置ＤＳ０に記憶させておくと良い。この場合、案内部７６は、記憶装置ＤＳ０に記憶されている対照表を参照して、エラーコードＥＣ０と特定対象ＳＴ０との組合せに対する対策候補（対策情報ＥＩ０）を取得して、対策情報ＥＩ０を案内することができる。

案内部７６は、特定対象ＳＴ０およびエラーコードＥＣ０の種類に応じて、種々の対策情報ＥＩ０を案内することができる。例えば、特定対象ＳＴ０が装着ヘッド２０であり、エラーコードＥＣ０が装着ヘッド２０の内部構造に関する異常を示す場合、案内部７６は、対策情報ＥＩ０として、装着ヘッド２０のメンテナンスを案内することができる。また、特定対象ＳＴ０が保持部材３０（吸着ノズル）であり、エラーコードＥＣ０が部品９１の表裏判定異常、装着荷重異常、吸着荷重異常などの場合、案内部７６は、対策情報ＥＩ０として、形状データの修正などを案内することができる。

なお、対基板作業は、部品９１の供給作業、採取作業および装着作業に限定されるものではない。例えば、対基板作業は、基板９０を機内に搬入し所定位置に位置決めして、所定の対基板作業の後に基板９０を機内から搬出する搬送作業などであっても良い。例えば、特定対象ＳＴ０が基板搬送装置１１であり、エラーコードＥＣ０が基板９０に設けられる位置決め基準部の読み取りエラー、複数の位置決め基準部の検出エラーなどを示す場合が想定される。このとき、案内部７６は、対策情報ＥＩ０として、生産プログラムに規定されている位置決め基準部に関するデータの修正などを案内することができる。

また、特定対象ＳＴ０が基板搬送装置１１であり、エラーコードＥＣ０が特定の対基板作業機ＷＭ０における基板９０の搬入出に関するエラーなどを示す場合が想定される。このとき、案内部７６は、対策情報ＥＩ０として、基板搬送装置１１の清掃、キャリブレーションなどを案内することができる。さらに、対基板作業機ＷＭ０は、部品装着機ＷＭ３に限らず、例えば、印刷機ＷＭ１、印刷検査機ＷＭ２および外観検査機ＷＭ５などであっても良い。

２．エラー原因推定方法
エラー原因推定装置７０について既述されていることは、エラー原因推定方法についても同様に言える。具体的には、エラー原因推定方法は、記憶工程と、集計工程と、抽出工程とを備えている。記憶工程は、記憶部７１が行う制御に相当する。集計工程は、集計部７２が行う制御に相当する。抽出工程は、抽出部７３が行う制御に相当する。また、エラー原因推定方法は、第一判定工程および第二判定工程を備えることができる。第一判定工程は、第一判定部７４が行う制御に相当する。第二判定工程は、第二判定部７５が行う制御に相当する。また、エラー原因推定方法は、案内工程を備えることができる。案内工程は、案内部７６が行う制御に相当する。

３．実施形態の効果の一例
エラー原因推定装置７０によれば、抽出部７３を備える。抽出部７３は、エラーコードＥＣ０ごとに集計された複数種類の評価対象ＥＴ０の間のエラー発生状況の評価値ＥＶ０の有意差に基づいて、作業エラーの原因となった評価対象ＥＴ０である特定対象ＳＴ０を抽出する。そのため、エラー原因推定装置７０は、エラーコードＥＣ０ごとに評価値ＥＶ０が集計されていない場合と比べて、評価対象ＥＴ０の中から作業エラーの原因となった特定対象ＳＴ０を適切に抽出することができる。エラー原因推定装置７０について上述されていることは、エラー原因推定方法についても同様に言える。

１２：部品供給装置、７０：エラー原因推定装置、７１：記憶部、
７２：集計部、７３：抽出部、７４：第一判定部、７５：第二判定部、
７６：案内部、９０：基板、９１：部品、ＤＳ０：記憶装置、
ＵＭ０：使用機器、ＵＤ０：使用データ、ＥＴ０：評価対象、
ＥＣ０：エラーコード、ＥＶ０：評価値、ＳＴ０：特定対象、
ＥＩ０：対策情報、ＥＴ１：第一種評価対象、ＥＴ２：第二種評価対象、
ＷＭ０：対基板作業機、ＷＭ３：部品装着機。

Claims (10)

1. 基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機の前記対基板作業に使用された使用機器および前記対基板作業に使用された使用データのうちの少なくとも一方である評価対象、並びに、前記評価対象を使用した前記対基板作業の作業エラーを示すエラーコードを関連付けて記憶装置に記憶させる記憶部と、
   前記記憶装置に記憶されている複数種類の前記評価対象についてのエラー発生状況の評価値を前記エラーコードごとに集計する集計部と、
   前記エラーコードごとに集計された複数種類の前記評価対象の間の前記エラー発生状況の前記評価値の有意差に基づいて、前記作業エラーの原因となった前記評価対象である特定対象を抽出する抽出部と、
   を備えるエラー原因推定装置。
2. 前記抽出部によって抽出された前記特定対象を案内する案内部を備え、
   前記案内部は、前記特定対象と共に、当該特定対象が関連付けられている前記エラーコードを案内する請求項１に記載のエラー原因推定装置。
3. 前記抽出部によって抽出された前記特定対象を案内する案内部を備え、
   前記案内部は、前記特定対象と共に、当該特定対象を使用した前記対基板作業の前記作業エラーを改善する対策情報を案内する請求項１または請求項２に記載のエラー原因推定装置。
4. 前記集計部は、類似する前記エラーコードをグループ化して、前記エラー発生状況の前記評価値を集計する請求項１～請求項３のいずれか一項に記載のエラー原因推定装置。
5. 前記集計部は、前記作業エラーを改善する対策が同一または類似する前記エラーコードをグループ化して、前記エラー発生状況の前記評価値を集計する請求項１～請求項４のいずれか一項に記載のエラー原因推定装置。
6. 一の前記エラーコードに関連付けて記憶されている複数種類の前記評価対象の中から選択された一の種類の前記評価対象を第一種評価対象とし、前記第一種評価対象と異なる一の種類の前記評価対象を第二種評価対象とするとき、
   前記第一種評価対象に含まれる一の前記評価対象を基準とした前記第二種評価対象に含まれる複数の前記評価対象についての前記エラー発生状況の前記評価値の有意差の有無を、前記第一種評価対象に含まれる複数の前記評価対象の各々について判定する第一判定部と、
   前記第二種評価対象に含まれる一の前記評価対象を基準とした前記第一種評価対象に含まれる複数の前記評価対象についての前記エラー発生状況の前記評価値の有意差の有無を、前記第二種評価対象に含まれる複数の前記評価対象の各々について判定する第二判定部と、
   を備え、
   前記抽出部は、前記第一判定部によって判定された判定結果である第一判定結果、および、前記第二判定部によって判定された判定結果である第二判定結果に基づいて、前記特定対象を抽出する請求項１～請求項５のいずれか一項に記載のエラー原因推定装置。
7. 前記第一判定部は、
   前記第一種評価対象に含まれる一の前記評価対象を基準とした前記第二種評価対象に含まれる複数の前記評価対象について前記エラー発生状況の前記評価値の有意差が認められるときに、基準とした前記評価対象が前記特定対象ではなく、かつ、前記第二種評価対象に含まれる前記エラー発生状況の前記評価値が不良の前記評価対象が前記特定対象の可能性がある旨の判定をし、
   前記第一種評価対象に含まれる一の前記評価対象を基準とした前記第二種評価対象に含まれる複数の前記評価対象について前記エラー発生状況の前記評価値の有意差が認められず且つ前記エラー発生状況の前記評価値が良好のときに、基準とした前記評価対象が前記特定対象ではなく、かつ、前記第二種評価対象に前記特定対象を含まない旨の判定をし、
   前記第一種評価対象に含まれる一の前記評価対象を基準とした前記第二種評価対象に含まれる複数の前記評価対象について前記エラー発生状況の前記評価値の有意差が認められず且つ前記エラー発生状況の前記評価値が不良のときに、基準とした前記評価対象が前記特定対象の可能性がある旨の判定をし、
   前記第二判定部は、
   前記第二種評価対象に含まれる一の前記評価対象を基準とした前記第一種評価対象に含まれる複数の前記評価対象について前記エラー発生状況の前記評価値の有意差が認められるときに、基準とした前記評価対象が前記特定対象ではなく、かつ、前記第一種評価対象に含まれる前記エラー発生状況の前記評価値が不良の前記評価対象が前記特定対象の可能性がある旨の判定をし、
   前記第二種評価対象に含まれる一の前記評価対象を基準とした前記第一種評価対象に含まれる複数の前記評価対象について前記エラー発生状況の前記評価値の有意差が認められず且つ前記エラー発生状況の前記評価値が良好のときに、基準とした前記評価対象が前記特定対象ではなく、かつ、前記第一種評価対象に前記特定対象を含まない旨の判定をし、
   前記第二種評価対象に含まれる一の前記評価対象を基準とした前記第一種評価対象に含まれる複数の前記評価対象について前記エラー発生状況の前記評価値の有意差が認められず且つ前記エラー発生状況の前記評価値が不良のときに、基準とした前記評価対象が前記特定対象の可能性がある旨の判定をする請求項６に記載のエラー原因推定装置。
8. 前記抽出部は、前記第一判定結果および前記第二判定結果が矛盾しないときに、前記第一判定結果および前記第二判定結果を満足する前記評価対象を前記特定対象として抽出する請求項６または請求項７に記載のエラー原因推定装置。
9. 前記対基板作業機は、前記基板に部品を装着する部品装着機であり、
   前記対基板作業は、部品供給装置から前記部品を供給する供給作業、前記部品供給装置から供給された前記部品を採取する採取作業、および、前記部品を前記基板に装着する装着作業のうちの少なくとも一つである請求項１～請求項８のいずれか一項に記載のエラー原因推定装置。
10. 基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機の前記対基板作業に使用された使用機器および前記対基板作業に使用された使用データのうちの少なくとも一方である評価対象、並びに、前記評価対象を使用した前記対基板作業の作業エラーを示すエラーコードを関連付けて記憶装置に記憶させる記憶工程と、
    前記記憶装置に記憶されている複数種類の前記評価対象についてのエラー発生状況の評価値を前記エラーコードごとに集計する集計工程と、
    前記エラーコードごとに集計された複数種類の前記評価対象の間の前記エラー発生状況の前記評価値の有意差に基づいて、前記作業エラーの原因となった前記評価対象である特定対象を抽出する抽出工程と、
    を備えるエラー原因推定方法。

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