JP3250335B2 - 実装部品検査装置 - Google Patents

実装部品検査装置

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JP3250335B2 JP23407893A JP23407893A JP3250335B2 JP 3250335 B2 JP3250335 B2 JP 3250335B2 JP 23407893 A JP23407893 A JP 23407893A JP 23407893 A JP23407893 A JP 23407893A JP 3250335 B2 JP3250335 B2 JP 3250335B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板(以
下、単に「基板」という)に実装された部品について、
はんだ付け前は部品の有無や姿勢などを、はんだ付け後
ははんだ付けの良否など(以下、単に「実装品質」とい
う)を、それぞれ検査するのに用いられる実装部品検査
装置に関連し、殊にこの発明は、基板上の実装部品を撮
像して得られたカラー画像を2値化しきい値により2値
化処理して、前記部品の実装品質を検査するための色相
パターンを抽出するための技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、実装部品検査装置として、図19
に示すように、被検査基板1の上方位置にカラーテレビ
カメラ4と、検査位置に対して異なる仰角の位置に異な
る色相光(例えば赤色光,緑色光,青色光)を発する円
環状の光源5R,5G,5Bとを配置した構成のものが
提案されている。
【0003】この実装部品検査装置は、被検査基板1に
対し各光源5R,5G,5Bより赤色光,緑色光,青色
光を同時に照射し、例えば部品2のはんだ付け部位3の
表面で反射した各色相光をカラーテレビカメラ4で観測
するものである。このカラーテレビカメラ4により得ら
れたカラー画像は画像処理装置6に取り込まれ、前記は
んだ付け部位3の曲面性状に応じた撮像パターンを色相
毎に2値化処理することにより、三原色の色相パターン
を求めた後、各色相パターンを基準パターンと照合して
はんだ付け部位3のはんだ付けの良品を判別する。
【0004】ところでこの実装部品検査装置を使用する
際、検査に先立ち、被検査基板上のどの位置に、どのよ
うな部品が、どのように実装されているかを、基板の種
別毎に実装部品検査装置に教示する必要がある。この教
示作業は「ティーチング」と呼ばれる。この実装部品の
検査用データには、被検査基板上に実装される部品の位
置や種類の他に、自動検査に必要な画像およびその判定
基準に関する情報も含まれる。この画像および判定基準
に関する情報には、各部品がはんだ付けされる基板上の
ランドに関する情報(形状,長さ,幅など)、検査領域
として設定されるウィンドウに関する情報(形状,大き
さなど)、ランド上のはんだ付け状態などを表す特徴パ
ラメータに関する情報(色度,明度など)、特徴パラメ
ータなどの良否を判定するための判定基準などがある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このティーチングや検
査に際し、部品の特徴量を求めるためには、基板上の実
装部品を撮像して得られたカラー画像を所定の2値化し
きい値により2値化処理して、各色相パターンを抽出す
ることになるが、適正な実装部品検査を実現するには、
このパターン抽出を正確に行うことが前提となる。従来
は、このパターン抽出のための2値化しきい値をオペレ
ータがその都度色相パターンを確認しながら調整して決
定しているため、2値化しきい値の決定に時間がかかっ
て教示作業の効率が悪く、またオペレータの経験などに
依存することが多いため、個人差により2値化しきい値
の決定結果が大きく変動して、安定した検査を行うこと
ができないという問題があった。
【0006】この発明は、上記した問題点に着目してな
されたもので、基板上の実装部品を撮像して得られたカ
ラー画像より色相パターンを抽出するための最適な2値
化しきい値を自動算出することにより、教示作業の効率
化と検査の安定化とを実現できる実装部品検査装置を提
供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板上の実
装部品を撮像して得られたカラー画像を2値化しきい値
により2値化処理して、前記部品の実装品質を検査する
ための色相パターンを抽出する実装部品検査装置であっ
て、前記カラー画像上に所定範囲のウィンドウを設定し
て走査するウィンドウ走査手段と、前記ウィンドウ走査
手段により走査されるウィンドウ内のカラー画像より明
るさに関する第1の情報を生成する第1の情報生成手段
と、前記ウィンドウ走査手段により走査されるウィンド
ウ内のカラー画像につき予め設定された所定のパターン
との適合度に関する第2の情報を色相別に生成する第2
の情報生成手段と、前記第1,第2の各情報生成手段で
生成された第1,第2の各情報より画質の評価基準を与
える第3の情報を色相別に生成する第3の情報生成手段
と、前記第3の情報生成手段で生成された第3の情報に
基づき最良の画質を与える明るさを各色相パターンを抽
出するための2値化しきい値として算出するしきい値算
出手段とを備えたものである。
【0008】
【作用】基板上の実装部品を撮像して得られたカラー画
像が取り込まれると、明るさに関する第1の情報と適合
度に関する第2の情報とから画質の評価基準を与える第
3の情報が色相別に生成された後、この第3の情報に基
づき各色相パターンを抽出するための2値化しきい値が
自動的に算出される。このため2値化しきい値の決定に
時間がかからず教示作業の効率が向上し、またオペレー
タの個人差で2値化しきい値の決定結果が変動すること
がなく、安定した検査が行える。さらに最良の画質を与
える明るさから2値化しきい値を求め、また画質の評価
基準は中間の情報を含む所定のパターンとの適合度から
生成するので、きめ細かい2値化しきい値の算出が可能
となる。
【0009】
【実施例】図1は、この発明の一実施例である実装部品
検査装置の全体構成を示す。この実装部品検査装置は、
基準基板10Sを撮像して得られた前記基準基板10S
上にある各部品11Sの検査領域の特徴パラメータと、
被検査基板10Tを撮像して得られた前記被検査基板1
0T上にある各部品11Tの検査領域の特徴パラメータ
とを比較して、各部品11Tの実装品質を検査するため
のもので、X軸テーブル部12,Y軸テーブル部13,
投光部14,撮像部15,制御処理部16などをその構
成として含んでいる。
【0010】前記X軸テーブル部12およびY軸テーブ
ル部13は、それぞれ制御処理部16からの制御信号に
基づいて動作するモータ(図示せず)を備えており、こ
れらモータの駆動によりX軸テーブル部12が撮像部1
5をX方向へ移動させ、またY軸テーブル部13が基板
10S,10Tを支持するコンベヤ17をY方向へ移動
させる。
【0011】前記投光部14は、異なる径を有しかつ制
御処理部16からの制御信号に基づき赤色光,緑色光,
青色光を同時に照射する3個の円環状光源18,19,
20により構成されており、各光源18,19,20を
観測位置の真上位置に中心を合わせかつ観測位置から見
て異なる仰角の方向に位置させている。
【0012】各光源18,19,20は混色により白色
となるような対波長発光エネルギー分布を有する赤色光
スペクトル、緑色光スペクトル、青色光スペクトルの光
を発する光源をもって構成されると共に、各光源18,
19,20から照射された赤色光、緑色光、青色光が混
色して白色光となるよう後記する撮像コントーラ28に
よる各色相光の光量の調整を可能としている。
【0013】つぎに撮像部15は、カラーテレビカメラ
が用いられ、観測位置の真上位置に下方に向けて位置決
めしてある。これにより観測対象である基板10S,1
0Tの表面の反射光が撮像部15により撮像され、三原
色のカラー画像信号に変換されて制御処理部16へ供給
される。
【0014】制御処理部16は、A/D変換部21,画
像メモリ22,メモリ23,ティーチングテーブル2
4,画像処理部25,判定部26,XYテーブルコント
ローラ27,撮像コントローラ28,表示部29,プリ
ンタ30,キーボード31,フロッピディスク装置3
2,制御部33などで構成されるもので、ティーチング
モードのとき、フロッピディスク装置にセットされたフ
ロッピディスクより基準基板10S上の各部品11Sに
対応する部品種をそれぞれ選択して呼び出し、観測位置
に搬入された基準基板10Sの各部品の検査領域につい
て色度、明度などの特徴パラメータを適用して判定デー
タファイルを作成する。
【0015】また制御処理部16は検査モードのとき、
被検査基板10Sについてのカラー画像信号R,G,B
を処理し、被検査基板10T上の各部品11Tの検査領
域につき赤,緑,青の各色相パターンを抽出して特徴パ
ラメータを生成し、被検査データファイルを作成する。
そしてこの被検査データファイルと前記判定データファ
イルとを比較して、この比較結果から被検査基板10T
上の各部品11Tにつきはんだ付けの良否などの実装品
質を自動的に判定する。
【0016】図2は、はんだ付けが良好であるとき、部
品が欠落しているとき、はんだ不足の状態にあるときの
はんだ7の断面形態と、各場合の撮像部15による撮像
パターン,赤色,緑色,青色の各色相パターンとの関係
を一覧表で例示したもので、いずれかの色相パターン間
には明確な差異が現れるため、部品の有無やはんだ付け
の良否を判定することが可能となる。
【0017】図1に戻って、A/D変換部21は前記撮
像部15からの三原色のカラー画像信号をA/D変換し
て三原色の画像データR,G,Bを生成し、この画像デ
ータR,G,Bは画素単位で画像メモリ22に格納され
る。メモリ23は後記するしきい値テーブルTBなどを
備え、制御部33の作業エリアとして使用される。
【0018】画像処理部25は制御部33を介して供給
された赤色,緑色,青色の各画像データR,G,Bより
明度Lおよび三原色の色相度r,g,bを画素単位で算
出し、後記する2値化しきい値と比較することにより2
値化処理を行った後、前記被検査データファイルや判定
データファイルを作成し、これらを制御部33や判定部
26へ供給する。
【0019】ティーチングテーブル24はティーチング
時に制御部33から判定データファイルが供給されたと
き、これを記憶し、また検査時に制御部33が転送要求
を出力したとき、この要求に応じて判定データファイル
を制御部33や判定部26などへ供給する。
【0020】判定部26は、検査時に制御部33から供
給された判定データファイルと、前記画像処理部25か
ら転送された被検査データファイルとを比較して、被検
査基板10Tの各部品11Tにつきはんだ付け状態の良
否などを判定し、その判定結果を制御部33へ出力す
る。
【0021】撮像コントローラ28は、制御部33と投
光部14および撮像部15とを接続するインターフェイ
スなどを備え、制御部33の出力に基づき投光部14の
各光源18〜20の光量を調整したり、撮像部15の各
色相光出力の相互バランスを保つなどの制御を行う。
【0022】XYテーブルコントローラ27は制御部3
3と前記X軸テーブル部12およびY軸テーブル部13
とを接続するインターフェイスなどを備え、制御部33
の出力に基づきX軸テーブル部12およびY軸テーブル
部13を制御する。
【0023】表示部29は、制御部33から画像デー
タ、検査結果、キー入力データなどが供給されたとき、
これを表示画面上に表示し、またプリンタ30は、制御
部33から検査結果などが供給されたとき、これを予め
決められた書式(フォーマット)でプリントアウトす
る。
【0024】キーボード31は、操作情報,基準基板1
0Sや被検査基板10Tに関するデータ,コマンド,し
きい値情報などを入力するのに必要な各種キーを備えて
おり、キー入力データは前記制御部33へ供給される。
制御部33は、マイクロプロセッサなどを備えており、
図3および図4に示す手順に従って、ティーチングおよ
び検査における実装部品検査装置の動作を制御する。
【0025】図3は、ティーチングの手順をステップ1
(図中「ST1」で示す)〜ステップ16で示す。まず
同図のステップ1において、オペレータはキーボード3
1を操作して教示対象とする基板名の登録を行い、また
基板サイズをキー入力した後、つぎのステップ2で、基
準基板10SをY軸テーブル部13上にセットしてスタ
ートキーを押操作する。つぎにステップ3でその基準基
板10Sの原点と右上および左下の各角部を撮像部15
にて撮像させて各点の位置により実際の基準基板10S
のサイズを入力した後、制御部33は入力データに基づ
きX軸テーブル部12およびY軸テーブル部13を制御
して基準基板10Sを初期位置に位置出しする。
【0026】前記基準基板10Sは、部品実装位置に所
定の部品11Sが適正にはんだ付けされた良好な実装品
質を有するものであって、この基準基板10Sが初期位
置に位置決めされると、つぎのステップ4で撮像部15
が基準基板10S上の領域を撮像して部品の実装位置や
部品種別を教示する。
【0027】以下のステップ5〜9は、基板上の各部品
について、検査領域を設定するための手順であって、ま
ずオペレータはステップ5で、検査領域の設定開始をキ
ー操作する。これにより、つぎのステップ6で、制御部
33内のカウンタjが「1」に初期設定され、ステップ
7で最初の検査領域が設定される。この後、つぎのステ
ップ8ですべての検査領域が設定されたかどうかが判定
され、この判定が「NO」のときは、ステップ9でカウ
ンタjの値をインクリメントしてステップ7へ戻る。
【0028】基板上の全部品について検査領域の設定が
行われると、ステップ8の判定が「YES」となって、
つぎのステップ10で基準基板10Sが搬出され、ステ
ップ11で制御部33内の別のカウンタnが「1」に初
期設定される。
【0029】つぎにオペレータは、ステップ12で、前
記ステップ5〜ステップ9の手順で設定された最初の検
査領域について特徴パラメータの抽出を指示すると、撮
像部15よりカラー入力画像が取り込まれてA/D変換
され、画像メモリ22に三原色の画像データR,G,B
が画素単位で格納される。
【0030】いま検査領域内のある画素の三原色の画像
データをそれぞれR,G,Bとすると、画像処理部25
は次式の演算を実行することによりこの画素の明度L,
赤の色相度r,緑の色相度g,青の色相度bを算出す
る。
【0031】
【数1】
【0032】
【数2】
【0033】
【数3】
【0034】
【数4】
【0035】明度Lおよび各色相度r,g,bの算出は
対象領域内の全ての画素について行われるもので、これ
により画像処理部25では、各色相パターンを抽出する
ための最適な2値化しきい値を自動算出した後、この2
値化しきい値を用いて2値化処理を行って各色相パター
ンを抽出し、さらにその色相パターンより特徴パラメー
タを抽出する(ステップ13)。
【0036】つぎのステップ14は、前記カウンタnの
値が検査領域の総数jと一致したか否かにより全ての検
査領域についての特徴パラメータの抽出が完了したかを
判定しており、その判定が「NO」であれば、ステップ
15でカウンタnの値をインクリメントした後、再びス
テップ13へと戻り、つぎの検査領域における特徴パラ
メータの抽出が実行される。
【0037】同様の手順が繰り返し実行された結果、ス
テップ14の判定が「YES」になると、ステップ16
へ進み、画像処理部25は部品の位置,部品種,各部品
の検査領域,各検査領域内の特徴パラメータなどを用い
て判定データファイルを作成してティーチングテーブル
24に格納し、ティーチング手順を完了する。
【0038】図4は、実装部品の自動検査の手順をステ
ップ1〜ステップ9で示す。まず同図のステップ1,2
では、検査すべき基板名を選択して基板検査の開始操作
を行う。つぎのステップ3は、実装部品検査装置への被
検査基板10Tの供給をチェックしており、その判定が
「YES」であれば、コンベヤ17が作動してY軸テー
ブル部13に被検査基板10Tが搬入され、自動検査が
開始される(ステップ4,5)。
【0039】ステップ5において、制御部33はX軸テ
ーブル部12およびY軸テーブル部13を制御して、被
検査基板10T上の1番目の部品11Tに対し撮像部1
5の視野を位置決めして撮像を行わせ、検査領域内の各
ランド領域を自動抽出すると共に、画像処理部25は、
ティーチング時と同様の方法で各ランド領域の特徴パラ
メータを算出して、被検査データファイルを作成する。
ついで制御部33は、この被検査データファイルを判定
部26に転送させ、この被検査データファイルと前記判
定データファイルとを比較させて、1番目の部品11T
につきハンダ付けの良否などの実装品質を判定させる。
【0040】このような検査が被検査基板10T上の全
ての部品11Tにつき繰り返し実行され、その結果、ハ
ンダ付け不良などがあると、その不良部品と不良内容と
が表示部29に表示され或いはプリンタ30に印字され
た後、被検査基板10Tは観測位置より搬出される(ス
テップ7,8)。かくして同様の検査手順が全ての被検
査基板10Tにつき実行されると、ステップ9の判定が
「YES」となって検査が完了する。
【0041】図5は、前記した画像処理部25が有する
2値化処理部40の構成例を示すもので、色相度計算部
41,色相度しきい値算出部42,明度計算部43,明
度しきい値算出部44,2値画像生成部45を含んでい
る。
【0042】前記色相度計算部41は、カラー画像を指
定された対象領域内について走査し、走査に従って取り
込まれる各画素の画像データ(赤色,緑色,青色の各輝
度データR,G,B)を用いて前記した(2)〜(4)
式の演算を実行することにより各画素毎に各色相度r,
g,bを算出する。これら色相度r,g,bは色相度し
きい値算出部42へ与えられる。
【0043】前記色相度しきい値算出部42は、前記色
相度計算部41より入力した画素毎の各色相度r,g,
bから色相毎に最適な2値化しきい値THR ,THG
THB を算出するためのもので、詳細は後述するが、画
質の評価値を求めて最適な2値化しきい値を求める手法
が用いられる。
【0044】前記明度計算部43は、カラー画像を指定
された対象領域内について走査し、走査に従って取り込
まれる各画素の画像データR,G,Bを用いて前記した
(1)式の演算を実行することにより各画素毎に明度Lを
算出する。この明度Lは明度しきい値算出部44へ与え
られる。
【0045】前記明度しきい値算出部44は、各色相度
r,g,bをそれぞれの各色相度の2値化しきい値TH
R THG ,THB と比較し、後述する条件を満たす画素
のみを対象として各対象画素の明度Lから色相毎の最適
な2値化しきい値THLR,THLG,THLBを算出するた
めのもので、画質の評価値を求めて最適な2値化しきい
値を求める手法を用いることは前記と同様である。
【0046】前記対象領域の指定は、キーボード31の
操作により行われ、これによりカラー画像中の2値化し
たい対象領域が指定され、また2値化処理の対象または
対象外とする色相、すなわち赤色,緑色,青色のいずれ
かが指定される。
【0047】前記2値画像生成部45は、前記明度しき
い値算出部44で算出されたいずれか2値化しきい値を
用いて2値化処理を行って2値画像を生成する。
【0048】図6は、2値画像を生成するための上記2
値化処理部40の制御手順をステップ1〜7で示す。ま
ずスタート時点でカラー画像が制御処理部16に取り込
まれると、そのカラー画像は画像メモリ22に格納され
る。ついで後記する図8〜図10に示す手順に従ってキ
ーボード31により2値化したい対象領域が指定される
と共に、2値化処理の対象または対象外とする色相が指
定される。
【0049】つぎにステップ1において、画像処理部2
5の色相度計算部41が対象領域内のカラー画像を走査
して各画素毎に各色相度r,g,bを算出した後、色相
度しきい値算出部42が前記色相度計算部41より画素
毎の各色相度r,g,bを入力して色相毎に画質ヒスト
グラムを生成し、さらに各画質ヒストグラムより色相毎
に最適な2値化しきい値THR ,THG ,THB を求め
る(ステップ2,3)。
【0050】つぎにステップ4において、明度計算部4
3が対象領域内のカラー画像を走査して各画素毎に明度
Lを算出した後、明度しきい値算出部44が各色相度
r,g,bをそれぞれの色相度の2値化しきい値T
R ,THG ,THB と比較し、後述する条件を満たす
画素のみを対象として各対象画素の明度Lを明度計算部
43より入力して色相毎に画質ヒストグラムを生成し、
さらに各画質ヒストグラムより色相毎に最適な2値化し
きい値THLR,THLG,THLBを求める(ステップ5,
6)。
【0051】つぎにステップ7で2値画像生成部45
は、前記明度しきい値算出部74で算出された2値化し
きい値THLR,THLG,THLBの中から指定された色に
対応する2値化しきい値を用いて画素データを2値化処
理して2値画像を生成する。
【0052】図7は、キーボード31からのキー入力に
基づいて作成されかつ2値化処理に際して参照されるし
きい値テーブルTBを示す。同図中、THLR,THLG
THLBは色相毎の明度の2値化しきい値であり、THR
THG ,THB は色相毎の色相度の2値化しきい値であ
る。またFFL ,FFr ,FFg ,FFb は各2値化し
きい値を2値化処理のための上限値とするか否かを示す
上限値フラグであって、これらフラグが「1」であれば
上限値であることを、「0」であれば下限値であること
を、それぞれ示す。さらにSr ,Sg,Sb は各色相が
2値化処理の対象であるか、或いは対象外であるかを示
す色指定識別データであり、その値が「1」であればそ
の色相が2値化処理の対象であることを、「0」であれ
ばその色相が対象外であることを、それぞれ示す。
【0053】かくして2値化処理による2値データq
(q=1または0)は、指定された色相が赤色であれ
ば、つぎの(5) 式で示す論理式により、また緑色であれ
ば、(6)式で示す論理式により、さらに青色であれば、
(7) 式で示す論理式により、それぞれ決定される。
【0054】
【数5】
【0055】
【数6】
【0056】
【数7】
【0057】図8〜図10は、前記したキーボード31
による指定操作の手順をステップ1〜27で示したもの
である。まず同図のステップ1で、表示部29に対象領
域を指定するよう案内文字(メッセージ)が表示され、
続くステップ2で対象領域を規定する端点(始点および
終点)の座標を入力するよう案内文字が表示される。
【0058】図11は、カラー画像8を示すもので、始
点Pの座標(x1,y1)と終点Qの座標(x2,y
2)とをキーボード31よりキー入力することより矩形
状の対象領域9が指定されることになる。
【0059】図8のステップ3〜ステップ7は対象領域
の指定手順を示すもので、この手順が完了すると、表示
部29には対象領域の指定についての確認表示が行われ
た後、赤色,緑色,青色のいずれか色相を指定するよう
案内文字が表示される(ステップ8,9)。
【0060】つぎのステップ10でキー操作により所望
の色が指定されると、その判定が「YES」となり、続
くステップ11〜15で2値化処理の対象または対象外
とする色相として赤色,緑色,青色のいずれが指定され
たのかを判断する。
【0061】もし2値化処理の対象とする色相として赤
色が指定されたとき、ステップ11の判定が「YES」
となり、赤色指定の識別データSr として「1」が、ま
た上限値フラグFFr として「0」が、それぞれ前記し
きい値テーブルTBにセットされる(ステップ16,1
7)。
【0062】もし2値化処理の対象とする色相として緑
色が指定されたときは、ステップ12の判定が、青色が
指定されたときは、ステップ13の判定が、それぞれ
「YES」となり、同様の色指定識別データSg ,Sb
および上限値フラグFFg ,FFb の設定がそれぞれ行
われる(ステップ18,19およびステップ20,2
1)。
【0063】またもし2値化処理の対象外とする色相と
して赤色が指定されたとき、ステップ14の判定が「Y
ES」となり、赤色指定の識別データSr として「0」
が、また上限値フラグFFr として「1」が、それぞれ
前記しきい値テーブルTBにセットされる(ステップ2
2,23)。
【0064】もし2値化処理の対象外とする色相として
緑色が指定されたときは、ステップ15の判定が「YE
S」となり、青色が指定されたときは、ステップ15の
判定が「NO」となり、同様の色指定識別データSg
b および上限値フラグFFg ,FFb の設定がそれぞ
れ行われる(ステップ24,25およびステップ26,
27)。
【0065】つぎのステップ28では、2値化したい画
像部分が指定された色相のうち明るい方であるのか、暗
い方であるのかを指定するよう表示部29に案内文字が
表示される。
【0066】つぎのステップ29でキー操作によりこの
明るさの指定が行われると、その判定が「YES」とな
り、つぎのステップ30で明るい方が指定されたか否か
を判定し、もしステップ30の判定が「YES」であれ
ば上限値フラグFFL として「0」が、もしステップ3
0の判定が「NO」であれば上限値フラグFFL として
「1」が、それぞれしきい値テーブルTBにセットされ
る。
【0067】このようにしてしきい値テーブルTBが設
定され、さらに色相毎の色相度の2値化しきい値T
R ,THG ,THB が算出されてしきい値テーブルT
Bにセットされた後に、明度計算部43により対象領域
内の各画素毎に明度Lが算出されると、いま仮に赤色が
2値化処理の対象とする色相に指定されている場合、明
度しきい値算出部44は、各画素の色相度rが2値化し
きい値THR 以上である画素のみを対象として各対象画
素の明度から画質ヒストグラムを生成し、その画質ヒス
トグラムより最適な2値化しきい値THLRを求める。
【0068】そして赤色の明るい方が指定されている場
合は、2値画像生成部45は各画素の明度Lが2値化し
きい値THLR以上の画素について抽出し、またもし赤色
の暗い方が指定されている場合は、各画素の明度Lが2
値化しきい値THLRより小さい画素について抽出し、そ
れぞれ2値画像を生成することになる。なお緑色や青色
が指定されている場合も上記と同様であり、ここではそ
の説明を省略する。
【0069】図12は、前記した色相度しきい値算出部
42および明度しきい値算出部44に用いられる回路構
成例を示す。同図中、CPU51はCPUバス52を介
してアドレスジェネレータ53を制御し、必要なアドレ
ス、コントロール信号、タイミング信号などを生成し、
構成各部へ出力させる。画像メモリ22は、画像コント
ロールバス55を介して入力されるコントロール信号に
対応して書込と読出が制御され、画像アドレスバス54
を介して入力されるアドレスに対して、画像データバス
56より供給される画像データが書き込まれ、また読み
出される。画像アドレスバス54、画像コントロールバ
ス55および画像データバス56よりなる画像バス57
は、図示しない他の回路にも接続されている。
【0070】画像メモリ22には、例えば1フィールド
分(または1フレーム分)のカラー画像データ(図14
に示す画面120のデータ)が書き込まれる。画像メモ
リ22に書き込まれた画像データのうち、所定の範囲
(図14のウィンドウ121で指定される範囲)の画像
データが読み出され、ラッチ回路59,60、1H遅延
回路65、ラッチ回路61,62、1H遅延回路66、
ラッチ回路63,64に順次供給される。1H遅延回路
65,66は入力データを1H遅延して出力し、ラッチ
回路59〜64は入力データをラッチする。これによ
り、図14に示すように、画面120のうちウィンドウ
121で指定するN個(実施例の場合9個)の画素p0
〜p8 の画像データが抽出され、非合法パターン判定部
68に供給される。この実施例の場合、画素p0 が中心
に配置され、画素p0 〜p8 が反時計方向に回転する方
向に順次配置されている。また、ラッチ回路61により
ラッチされた画素p0 の画像データは、非合法パターン
ヒストグラム生成部69と明るさヒストグラム生成部7
0にも供給される。
【0071】非合法パターン判定部68は、例えば図1
3に示すように構成されている。減算回路81〜88に
は画素p1 〜p8 の画像データがそれぞれ入力されると
ともに、画素p0 の画像データが入力されている。減算
回路81〜88は、画素p1 〜p8 と、画素p0 との明
るさの差q1 〜q8 を演算し、エッジ適合算出回路10
1〜108に出力する。すなわち、減算回路81〜88
は、図15に示すように、ウィンドウ121内の中心の
画素p0 を基準にして、その周囲の8個の画素p1 〜p
8 の明るさの差q1 〜q8 のパターンを作成する。
【0072】エッジ適合度算出回路101は、MFC
(Membership Function Circuit )91〜98と、そ
の出力の最小値を選択する最小値回路99とで構成され
ており、減算回路81〜88の出力q1 〜q8 は、MF
C91〜98にそれぞれ入力される。MFC91〜98
は、ウィンドウ121内におけるエッジ方向のファジイ
モデルに基づく各画素位置に対応するメンバーシップ関
数を記憶しており、このメンバーシップ関数に対応する
処理を実行する。
【0073】すなわち、MFC91〜98は、図16に
示すように、右45度上方を指向する方向1のエッジの
ファジイモデルに対応して、メンバーシップ関数Z,N
またはPを記憶している。さらに詳述すれば、画素p1
〜p5 (明るさの差q1 〜q5 )に対応するMFC91
〜95は、メンバーシップ関数Zを、画素p2 〜p
4(明るさの差q2 〜q4 )に対応するMFC92〜9
4はメンバーシップ関数Nを、画素p6 〜p8 (明るさ
の差q6 〜q8 )に対応するMFC96〜98はメンバ
ーシップ関数Pを、それぞれ記憶している。
【0074】メンバーシップ関数N,Z,Pは、図17
に示す入出力特性を有している。すなわち、メンバーシ
ップ関数Nは、図中破線で示すように、明るさの差q
(q1 〜q8 )が、−qb より小さいとき、適合度μ
(μ11〜μ18)を最大値1とし、0より大きいとき最小
値0とし、−qb から0までの間の値のとき、その値に
対応して1から0までの中間の値に設定する。メンバー
シップ関数Pは、明るさqが0より小さいとき、適合度
μを最小値0とし、qb より大きいとき最大値1とし、
0〜qb の中間の値のとき、その値に対応して0〜1の
中間の値とする。メンバーシップ関数Zは、明るさqの
絶対値がqa より大きいとき適合度μを最小値0とし、
絶対値がqb より小さいとき最大値1とする。そして、
明るさqの絶対値がqb より大きく、qa より小さいと
き、その値に対応して、適合度μは、1から0までの中
間の値とされる。
【0075】このように、MFC91〜98は、記憶す
るメンバーシップ関数N,ZまたはPを基準にして、対
応する減算回路81〜88より入力される明るさの差q
1 〜q8 の大きさから適合度μ11〜μ18を演算する。こ
の適合度μ11の値が大きい(1に近い)程、画素p0
明るさを基準にして画素p1 のデータの2値化を行う
と、より適切な2値化画像が得られることになる。この
ことは画素p2 〜p3 についても同様である。
【0076】最小値回路99は、MFC91〜98が出
力する適合度μ11〜μ18のうち、最小のものを選択し、
エッジ適合度算出回路101の適合度μ1 として出力す
る。すなわち、ウィンドウ121内の各画素p1 〜p8
を、画素p0 の明るさを基準にして2値化したときの適
合度μ11〜μ18のうちの最小値を求めるということは、
画素p0 の明るさを基準にして2値化することにより最
低限得られる適合度を求めることに他ならない。
【0077】エッジ適合度算出回路102〜108も、
エッジ適合度算出回路101と同様に構成されている
が、そのMFCが記憶するメンバーシップ関数のファジ
イモデルは、図16B〜Hに示すように、そのエッジの
方向が方向2〜方向8に定められている。方向2〜方向
8のエッジ方向は、それぞれ上方向、左45度上方向、
左水平方向、左45度下方向、下方向、右45度下方
向、または右水平方向とされている。
【0078】最大値回路100は、エッジ適合度算出回
路101〜108が出力する適合度μ1 〜μ8 のうち、
最大のものを選択し、適合度μとして出力する。すなわ
ち、エッジ適合度算出回路101〜108により、ウィ
ンドウ121内のエッジの方向(画像パターン)を、方
向1〜方向8(予め設定したパターン)に対応させた場
合に最低限得られる適合度のうち、最も大きいものが選
択されるので、適合度μは、方向1〜方向8のうち、最
も適切な方向の適合度を選択していることになる。
【0079】最大値回路100が出力する適合度μは、
ファジイ否定演算回路110の減算回路112に入力さ
れる。減算回路112の他方の入力には「1」発生回路
111が出力するファジイロジックにおける値「1」が
印加されており、減算回路112は、値「1」から適合
度μを減算した値μ′(=1−μ)を出力する。すなわ
ち、μ′は最も適切なパターンの不適切な度合(非合法
度)を表している。
【0080】以上の処理は、アドレスジェネレータ5
3、画像メモリ22、ラッチ回路59〜64、1H遅延
回路65,66を有するウィンドウ走査部67におい
て、図14に示すように、画面120の全体にわたって
ウィンドウ121を走査することにより、繰り返し行わ
れる。
【0081】非合法パターンヒストグラム生成部69
は、ウィンドウ121の各走査位置における非合法度
μ′を、そのときの基準画素p0 の明るさ毎に累積加算
して、非合法度のヒストグラムを作成する。また、明る
さヒストグラム生成部70は、基準画素p0 の数を明る
さ毎に累積加算して、画面の全画素の明るさヒストグラ
ムを生成する。
【0082】画質ヒストグラム生成部71は、非合法パ
ターンヒストグラム生成部69が出力する明るさ毎の累
積値を、明るさヒストグラム生成部70が出力する対応
する明るさ毎の累積値で除算し、正規化する。これによ
り、図18に示すような画質ヒストグラムが得られる。
図18において、横軸は明るさであり、縦軸は画質の評
価基準としての画質の悪さ(非合法度)である。従っ
て、図18のボトム値(負のピーク値)が得られる明る
さkopt を基準(2値化しきい値)として2値化を行う
と、画質の悪さが最も小さくなる。すなわち、最も良好
な2値画像が得られることになる。
【0083】最適しきい値探索部72は、画質ヒストグ
ラム生成部71が生成した画質ヒストグラムのボトム値
が得られる明るさ(2値化しきい値)を探索し、それを
CPU51に出力する。CPU51は、入力された2値
化しきい値を基準にして、画面120の全画素の明るさ
を2値化し、2値化画像を生成する。
【0084】以上の処理を、ファジイロジック演算式を
用いてさらに説明するとつぎのようになる。すなわち、
図12に示す非合法パターン判定部68における処理
は、つぎの(8) 式で表すことができる。
【0085】
【数8】
【0086】ここでqi は明るさの差(q1 〜q8 )を
表し、μji(qi )は、図17のファジイモデルにお
ける方向jの画素位置iに対応するファジイラベルのメ
ンバーシップ関数(N,Z,P)を表している(すなわ
ちMFC91〜98の処理を表している)。MINi
は、iを変更して得られる最小値を求める演算(最小値
回路99の処理)を、MAXjは、jを変更して得られ
る最大値を求める演算(最大値回路100の処理)を、
それぞれ表している。(8) 式における最小値演算または
最大値演算を、それぞれtノルム(t norm)またはtコ
ノルム(t conorm)の条件を満たす演算としても、類似
の効果を奏することができる。
【0087】また、非合法パターンヒストグラム生成部
69の処理は、つぎの(9) 式で表すことができる。
【0088】
【数9】
【0089】ここで、fhist(p0 )は、画素p0 の明
るさ(2値化しきい値)における非合法パターンの発生
可能性を表している。また、式の左右に同一の項fhist
(p0 )が挿入されているのは、これに非合法度μ′を
加算して、新たな値とすることを意味する。
【0090】さらに、画素ヒストグラム生成部71にお
ける処理は、明るさヒストグラム生成部70で生成され
る明るさヒストグラムをhist(k)とすると、hist
(k)=0のときはつぎの(10)式で、hist(k)≠0の
ときはつぎの(11)式で、それぞれ表すことができる。
【0091】
【数10】
【0092】
【数11】
【0093】ここで、qhist(k)は画質ヒストグラム
生成部71で生成される画質ヒストグラムを表してお
り、またQ0 は最大値(定数)である。
【0094】
【発明の効果】この発明は上記の如く、基板上の実装部
品を撮像して得られたカラー画像より任意の色相パター
ンを抽出するための2値化しきい値を自動的に算出する
ようにしたから、2値化しきい値の決定に時間がかから
ず教示作業の効率が向上し、またオペレータの個人差で
2値化しきい値の決定結果が変動することがなく、安定
した検査が行える。さらに最良の画質を与える明るさか
ら2値化しきい値を求め、また画質の評価基準は中間の
情報を含む所定のパターンとの適合度から生成するか
ら、きめ細かい2値化しきい値の算出が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例である実装部品検査装置の
全体構成を示すブロック図である。
【図2】はんだ付けの良否とパターンとの関係を示す説
明図である。
【図3】ティーチングの手順を示すフローチャートであ
る。
【図4】自動検査の手順を示すフローチャートである。
【図5】画像処理部の2値化処理部の構成例を示すブロ
ック図である。
【図6】2値化処理部の制御手順を示すフローチャート
である。
【図7】しきい値テーブルを示す説明図である。
【図8】キーボードによる指定操作の手順を示すフロー
チャートである。
【図9】キーボードによる指定操作の手順を示すフロー
チャートである。
【図10】キーボードによる指定操作の手順を示すフロ
ーチャートである。
【図11】対象領域の指定方法を示す説明図である。
【図12】色相度しきい値算出部および明度しきい値算
出部に用いられる回路構成例を示すブロック図である。
【図13】非合法パターン判定部の一実施例を示すブロ
ック図である。
【図14】図12の実施例の動作を説明するための説明
図である。
【図15】図13における減算回路の動作を説明するた
めの説明図である。
【図16】図13におけるMFCのファジイモデルのエ
ッジパターンを示す説明図である。
【図17】図13におけるMFCのメンバーシップ関数
の入出力特性を示す説明図である。
【図18】図12における画質ヒストグラム生成部によ
り生成される画質ヒストグラムをを示す説明図である。
【図19】実装部品検査装置の構成を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
10S,10T 基板 11S,11T 部品 15 撮像部 16 制御処理部 25 画像処理部 42 色相度しきい値算出部 44 明度しきい値算出部 45 2値画像生成部 67 ウィンドウ走査部 68 非合法パターン判定部 69 非合法パターンヒストグラム生成部 70 明るさヒストグラム生成部 71 画質ヒストグラム生成部 72 最適しきい値探索部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲毛 勝行 京都市右京区花園土堂町10番地 オムロ ン株式会社内 (56)参考文献 特開 平2−231510(JP,A) 特開 平2−78937(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 21/84 - 21/958

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上の実装部品を撮像して得られたカ
    ラー画像を2値化しきい値により2値化処理して、前記
    部品の実装品質を検査するための色相パターンを抽出す
    る実装部品検査装置であって、 前記カラー画像上に所定範囲のウィンドウを設定して走
    査するウィンドウ走査手段と、 前記ウィンドウ走査手段により走査されるウィンドウ内
    のカラー画像より明るさに関する第1の情報を生成する
    第1の情報生成手段と、 前記ウィンドウ走査手段により走査されるウィンドウ内
    のカラー画像につき予め設定された所定のパターンとの
    適合度に関する第2の情報を色相別に生成する第2の情
    報生成手段と、 前記第1,第2の各情報生成手段で生成された第1,第
    2の各情報より画質の評価基準を与える第3の情報を色
    相別に生成する第3の情報生成手段と、 前記第3の情報生成手段で生成された第3の情報に基づ
    き最良の画質を与える明るさを各色相パターンを抽出す
    るための2値化しきい値として算出するしきい値算出手
    段とを備えて成る実装部品検査装置。
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JP2006318214A (ja) * 2005-05-12 2006-11-24 Omron Corp 特徴量取得装置及び変換装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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