JP2020107629A - 樹脂パッケージ及び発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ワイヤ接続領域と接する樹脂部材との密着性が高い樹脂パッケージを提供することを課題とする。【解決手段】底面と内側面とを有する凹部を有し、リードと樹脂体とを含む樹脂パッケージであって、リードは、素子載置領域を有する第１リードと、ワイヤ接続領域を有する第２リードと、を含み、樹脂体は、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含み、第３樹脂部は、素子載置領域を囲み、ワイヤ接続領域は、第３樹脂部の外側に位置し、第１リード及び第２リードは表面にめっき層を備え、めっき層は第１めっき層と、第１めっき層の一部を覆う第２めっき層と、を備え、第１めっき層は、ワイヤ接続領域の最表面に位置し、第２めっき層は、素子載置領域の最表面に位置し、第３樹脂部に沿うように、ワイヤ接続領域が第１めっき層の最表面よりも高い位置に最表面を有する第２めっき層に挟まれる樹脂パッケージ。【選択図】 図１Ａ

Description

本開示は、樹脂パッケージ及び発光装置に関する。
特許文献１には、導電パターン（リード）を部分的に覆うＡｇメッキとＡｕメッキの境界部分の段差により、ワイヤボンディング部（ワイヤ接続領域）を封止する透明樹脂部（樹脂部材）と導電パターン（リード）との密着性が向上することが開示されている。
特開２００７−１４９８２３号公報
しかしながら、導電パターン（リード）を備える樹脂パッケージと、ワイヤボンディング部（ワイヤ接続領域）を封止する透明樹脂部（樹脂部材）との更なる密着性の向上が求められている。そこで、本発明の一実施形態では、ワイヤ接続領域と接する樹脂部材との密着性が高い樹脂パッケージ及び発光装置を提供することを目的とする。
本開示の樹脂パッケージは、底面と内側面とを有する凹部を有し、リードと樹脂体とを含む樹脂パッケージであって、前記リードは、素子載置領域を有する第１リードと、ワイヤ接続領域を有する第２リードと、を含み、前記樹脂体は、第１樹脂部、第２樹脂部、及び、第３樹脂部を含み、前記凹部の底面は、前記素子載置領域、前記ワイヤ接続領域、及び、前記第１樹脂部を含み、前記凹部の内側面は、前記第２樹脂部を含み、前記第３樹脂部は、前記凹部の底面より上側に位置し、前記凹部の内側面から離れて前記素子載置領域を囲み、前記ワイヤ接続領域は、前記第３樹脂部の外側に位置し、前記第１リード及び前記第２リードは表面にめっき層を備え、前記めっき層は第１めっき層と、前記第１めっき層の一部を覆う第２めっき層と、を備え、前記第１めっき層は、前記ワイヤ接続領域の最表面に位置し、前記第２めっき層は、前記素子載置領域の最表面に位置し、前記第１めっき層は、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ又はＰｄ合金から選択される少なくとも１種であり、前記第３樹脂部に沿うように、前記ワイヤ接続領域が前記第１めっき層の最表面よりも高い位置に最表面を有する前記第２めっき層に挟まれる。
本開示の発光装置は、底面と内側面とを有する凹部を有し、リードと樹脂体とを含む樹脂パッケージと、発光素子と、ワイヤと、樹脂部材と、を備え、前記リードは、素子載置領域を有する第１リードと、ワイヤ接続領域を有する第２リードと、を含み、前記樹脂体は、第１樹脂部、第２樹脂部、及び、第３樹脂部を含み、前記凹部の底面は、前記素子載置領域、前記ワイヤ接続領域、及び、前記第１樹脂部を含み、前記凹部の内側面は、前記第２樹脂部を含み、前記第３樹脂部は、前記凹部の底面より上側に位置し、前記凹部の内側面から離れて前記素子載置領域を囲み、前記ワイヤ接続領域は、前記第３樹脂部の外側に位置し、前記発光素子は、前記素子載置領域に配置され、前記ワイヤは、前記ワイヤ接続領域と前記発光素子とを電気的に接続し、前記第１リード及び前記第２リードは表面にめっき層を備え、前記めっき層は第１めっき層と、前記第１めっき層の一部を覆う第２めっき層と、を備え、前記第１めっき層は、前記ワイヤ接続領域の最表面に位置し、前記第２めっき層は、前記素子載置領域の最表面に位置し、前記第１めっき層は、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ又はＰｄ合金から選択される少なくとも１種であり、前記第３樹脂部に沿うように、前記ワイヤ接続領域が前記第１めっき層の最表面よりも高い位置に最表面を有する前記第２めっき層に挟まれ、前記樹脂部材は、前記ワイヤ接続領域及び前記第２めっき層と接する。
本開示の一実施形態により、ワイヤ接続領域と接する樹脂部材との密着性が高い樹脂パッケージ及び発光装置を得ることができる。
実施形態に係る樹脂パッケージの上面図である。 実施形態に係る樹脂パッケージの下面図である。 実施形態に係る樹脂パッケージの正面図である。 実施形態に係る樹脂パッケージの側面図である。 図１Ａに示すIIＡ-IIＡ線における樹脂パッケージの端面図である。 図１Ａに示すIIＢ-IIＢ線における樹脂パッケージの端面図である。 図１Ａに示すIIＣ-IIＣ線における樹脂パッケージの端面図である。 図２Ｂに示すIIIＡで囲んだ部分の拡大図である。 図２Ｂに示すIIIＡで囲んだ部分の変形例の拡大図である。 図２Ｂに示すIIIＢで囲んだ部分の拡大図である。 実施形態に係るワイヤ接続領域周辺の変形例の拡大図である。 実施形態に係る樹脂パッケージの第１リードおよび第２リードの上面図である。 実施形態に係る樹脂パッケージの第１リードおよび第２リードの下面図である。 実施形態に係る発光装置の上面図である。 実施形態に係る発光装置から樹脂部材を取り除いた上面図である。 図５Ａに示すＶＣ-ＶＣ線における発光装置の端面図である。 図５Ｃに示すＶＤで囲んだ部分の拡大図である。 実施形態に係る発光装置の変形例１の上面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例１から樹脂部材を取り除いた上面図である。 図６Ａに示すＶＩＣ-ＶＩＣ線における発光装置の端面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例２の上面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例２から樹脂部材を取り除いた上面図である。 図７Ａに示すＶＩＩＣ-ＶＩＩＣ線における発光装置の端面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例３の端面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例４の端面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例５の端面図である。
以下、図面を参照しながら、本開示の樹脂パッケージ及び発光装置を詳細に説明する。本開示の樹脂パッケージ及び／又は発光装置は、例示であり、以下で説明する樹脂パッケージ及び／又は発光装置に限られない。以下の説明では、特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向や位置を、分かり易さのために用いているに過ぎない。また、図面が示す構成要素の大きさや位置関係等は、分かり易さのため、誇張されている場合があり、実際の樹脂パッケージ及び／又は発光装置における大きさあるいは、実際の樹脂パッケージ及び／又は発光装置における構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。
［樹脂パッケージ１０］
図１Ａから図４Ｂに基づいて、本開示の第１の実施形態である樹脂パッケージ１０を説明する。
［樹脂パッケージ１０］
図１Ａに示すように、樹脂パッケージ１０は、底面１１aと内側面１１bとを有する凹部１１を有する。樹脂パッケージ１０は、リード２０と、樹脂体３０と、を備える。リード２０は、素子載置領域２1１aを有する第１リード２１と、ワイヤ接続領域２２１aを有する第２リード２２と、を含んでいる。樹脂体３０は、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、及び、第３樹脂部３３を含んでいる。樹脂体３０は、第１リード２１及び第２リード２２と一体的に形成されている。樹脂パッケージ１０の凹部１１の底面１１aは、素子載置領域２1１a、ワイヤ接続領域２２１a及び第１樹脂部３１を含んでいる。凹部１１の内側面１１bは、第２樹脂部３２を含んでいる。第３樹脂部３３は、凹部１１の底面１１aより上側に位置し、凹部１１の内側面１１bから離れて素子載置領域２1１aを囲んでいる。ワイヤ接続領域２２１aは、第３樹脂部３３の外側に位置している。第１リード２１及び第２リード２２は表面にめっき層２００を備える。めっき層２００は第１めっき層２０１と、第１めっき層２０１の一部を覆う第２めっき層２０２と、を備えている。第１めっき層２０１は、ワイヤ接続領域２２１aの最表面に位置する。第２めっき層２０２は、素子載置領域２1１aの最表面に位置する。第１めっき層は、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ、Ｐｄ合金から選択される少なくとも１種である。第３樹脂部３３に沿うように、ワイヤ接続領域２２１aが第１めっき層２０１の最表面よりも高い位置に最表面を有する第２めっき層２０２に挟まれる。素子載置領域２１１ａとは、発光素子が配置される領域であり、最表面が第２めっき層で、第３樹脂部３３の内側に位置する第１リード２１の上面２１ａのことである。ワイヤ接続領域２２１aとは、ワイヤが接続される領域であり、最表面が第１めっき層で、第２樹脂部３２と第３樹脂部３３との間に位置する第２リードの上面である。
ワイヤ接続領域２２１aは、凹部１１の内側面１１bと、第３樹脂部３３との間に位置するので、ワイヤ接続領域２２１aと接する樹脂部材を形成する場合に、樹脂部材が凹部１１の内側面１１b及び第３樹脂部３３と接しやすくなる。このため、樹脂部材と樹脂パッケージとが接する面積が大きくなるので、ワイヤ接続領域と接する樹脂部材との密着性が高い樹脂パッケージとすることができる。また、ワイヤ接続領域２２１aは、第３樹脂部３３に沿うように、ワイヤ接続領域２２１aが第１めっき層２０１の最表面よりも高い位置に最表面を有する第２めっき層２０２に挟まれている。このため、ワイヤ接続領域２２１aと接する樹脂部材を形成する場合に、樹脂部材がワイヤ接続領域２２１aを挟む第２めっき層２０２と、接しやすくなる。これにより、樹脂部材と樹脂パッケージとが接する面積が大きくなるのでワイヤ接続領域と接する樹脂部材との密着性が高い樹脂パッケージとすることができる。また、ワイヤ接続領域２２１aが第３樹脂部３３の外側に位置することで、素子載置領域に配置された発光素子からの光が、ワイヤ接続領域と接する樹脂部材の部分に直接照射されることを抑制することができる。このため、ワイヤ接続領域と接する部分の樹脂部材が劣化することを抑制できる。これにより、ワイヤ接続領域２２１aと接する樹脂部材との密着性が高い樹脂パッケージとすることができる。
図２Ａに示すように、樹脂パッケージ１０は、上面１０ａ及び上面１０ａと反対側に位置する下面１０ｂとを有する。本実施形態では、樹脂パッケージ１０は、上面視において略四角形の外形形状を有する。このため、樹脂パッケージ１０は、外側面１０ｃ、外側面１０ｃと反対側に位置する外側面１０ｄ、外側面１０ｃ及び外側面１０ｄと隣接する外側面１０ｅ、及び、外側面１０ｅと反対側に位置する外側面１０ｆの４つの外側面を有する。なお、上面視における樹脂パッケージ１０の外形形状は、四角形に限られず、他の形状を有していてもよい。また、樹脂パッケージ１０は、上面視において、開口１１ｃの１つの角部を面取りすることによって形成されたアノードマーク又はカソードマークを有していてもよい。アノードマーク又はカソードマークは、２つのリードの極性を示すマークとして機能する。
樹脂パッケージ１０には、上面１０ａに開口１１ｃを有する凹部１１が設けられている。凹部１１の底面には、第１リード２１の上面２１ａ、第２リード２２の上面２２ａ、及び、樹脂体３０の第１樹脂部３１のそれぞれの一部が位置している。
図１Ｂに示すように、樹脂パッケージ１０の下面１０ｂでは、第１リード２１の下面２１ｂおよび第２リード２２の下面２２ｂが樹脂体３０から露出している。樹脂体から露出する第１リード２１の下面の最表面２１ｂは、図３Ａに示すように、第１めっき層２０１を覆う第２めっき層２０２でもよく、図３Ｂに示すように、第１めっき層２０１でもよい。第１リード２１の下面２１ｂの最表面が第２めっき層２０２であることで、第１リードの基材が第１めっき層及び第２めっき層に覆われるので、第１リードの基材が外部に露出されることを抑制できる。尚、第１リードの基材とは、めっき層に覆われる部材のことである。第１リード２１の下面２１ｂの最表面が第１めっき層２０１であることで、第１めっき層を覆う第２めっき層を備える場合よりも、樹脂パッケージの部材費を下げることができる。また、第１めっき層はＡｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ又はＰｄ合金から選択される少なくとも１種であるので、第１リード２１の下面の最表面が第１めっき層である場合には、第１リード２１の下面２１ｂが硫化することを抑制できる。尚、樹脂体から露出する第２リードの下面の最表面は、第１リードの下面の最表面と同様に、第１めっき層でもよく、第１めっき層を覆う第２めっき層でもよい。
Ａｕ合金としては、ＡｕＡｇ合金、Ａｕ合金、ＡｕＩｎ合金、ＡｕＴｌ合金、ＡｕＳｂ合金、ＡｕＳｎ合金等が挙げられる。Ａｕ合金におけるＡｕの含有率は、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、８５質量％以上であることが更に好ましい。なお、質量％とは、Ａｕ合金の全質量に対するＡｕの質量の比率を表す。Ｐｄ合金としては、ＰｄＡｕ合金、ＰｄＡｇ合金、ＰｄＮｉ合金、ＰｄＩｎ合金、ＰｄＴｅ合金、ＰｄＧｅ合金、ＰｄＢｉ合金、ＰｄＳｅ合金等が挙げられる。Ｐｄ合金におけるＰｄの含有率は、例えば６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、７５質量％以上であることが更に好ましい。
［第１リード２１、第２リード２２］
第１リード２１および第２リード２２は、導電性を有し、発光素子に給電するための電極や熱伝導性を有する放熱性部材として機能する。本実施形態では、リード２０として、第１リード２１および第２リード２２を備える。また、樹脂パッケージ１０は、第１リード２１および第２リード２２に加えて第３リードを備えていてもよい。樹脂パッケージ１０が第１リード２１、第２リード２２、及び、第３リードを含む場合には、第１リード２１と第２リード２２との間に第３リードが位置してもよい。この場合、第３リードは放熱部材として機能し、第１リードおよび第２リードは電極として機能してよい。尚、樹脂パッケージ１０は、４つ以上のリードを備えていてもよい。
図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第１リード２１は、例えば、略矩形形状を有し、側部２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆを有する。側部２１ｄは第２リード２２と対向している。また、側部２１ｃは、側部２１ｄと反対側に位置している。側部２１ｅおよび側部２１ｆは互いに反対側に位置し、第２リード２２と対向していない。
図４Ｂに示すように、第１リード２１は、側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆに沿って、側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆの下面２１ｂ側に側縁溝部２１ｇ（網掛けのハッチングで示す）を有する。側縁溝部２１ｇは、第１リード２１の下面２１ｂから上面２１ａ側に窪んでいる。側縁溝部２１ｇは、エッチング加工やプレス加工等によって形成することができる。
上面視における第１リード２１の側部２１ｃ、２１ｅ、２１ｆのそれぞれの中央近傍には延伸部２１ｈが位置している。延伸部２１ｈは、第１リード２１の一部である。側部２１ｃ、２１ｅ、２１ｆにある延伸部２１ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆにおいて樹脂体３０から露出している。例えば、図１Ｃに示すように、延伸部２１ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃにおいて樹脂体３０から露出している。また、図１Ｄに示すように、延伸部２１ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｆにおいて樹脂体３０から露出している。樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆにおいて、第１リード２１の延伸部２１ｈの端面は、樹脂体３０と略同一平面となっている。延伸部２１ｈは、第１リード２１の本体部から樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆに向かって延伸している。第１リード２１の本体部とは、第１リード２１のうち延伸部２１ｈを除いた部位のことを指す。図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第１リードの本体部の外形は略四角形である。
第１リード２１の側部２１ｅ、２１ｆには、貫通部２５ｍ、２５ｎがそれぞれ設けられている。貫通部２５ｍ、２５ｎは、第１リード２１の上面２１ａから下面２１ｂに貫通した空洞（孔）であり、側部２１ｅおよび側部２１ｆのそれぞれの外縁に開口（切れ目）を有している。貫通部２５ｍ、２５ｎは、側部２１ｅ、２１ｆにそれぞれ設けられた切り欠きともいえる。ただし、側部２１ｅ、２１ｆの一部を切り欠くことによって形成されている必要はなく、例えば、エッチング加工やプレス加工等によって、側部２１ｅ、２１ｆと貫通部２５ｍ、２５ｎとを同時に形成してもよい。貫通部２５ｍ、２５ｎおよび側縁溝部２１ｇは樹脂体の一部で埋め込まれる。これにより、樹脂体と第１リードの密着性が向上する。
第１リード２１の上面２１ａには、第１溝２１ｊ、第２溝２１ｍ、２１ｎおよび第３溝２１ｐが設けられている。第１溝２１ｊは、上面視において素子載置領域の周囲の少なくとも一部に配置される。また、第１溝２１ｊが上面視において素子載置領域の周囲の少なくとも一部に配置されるとは、第１溝２１ｊが、素子載置領域の周囲の全部（全周）に配置されてもよく、素子載置領域の周囲の一部に配置されてもよい。第１溝２１ｊ内には、樹脂体３０の第１樹脂部３１が配置される。
第１溝２１ｊ、第２溝２１ｍ、２１ｎおよび第３溝２１ｐは、上面視において、第１リード２１の側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆに設けられた側縁溝部２１ｇと重ならないように設けられることが好ましい。第１リード２１の上面２１ａに設けられる第１溝２１ｊと下面２１ｂ側に設けられる側縁溝部２１ｇとが重ならないことで、第１リード２１の上面２１ａ側および下面２１ｂ側から薄くなる部分が設けられないので第１リードの強度低下が抑制される。同様に、第１リード２１の第２溝２１ｍ、２１ｎおよび第３溝２１ｐが、上面視において、第１リード２１の側部２１ｄに設けられた側縁溝部２１ｇと重ならないように設けることで、第１リードの強度低下が抑制される。
第１リード２１の第２溝２１ｍは、貫通部２５ｍと第１溝２１ｊと第３溝２１ｐとを接続している。同様に、第１リード２１の第２溝２１ｎは、貫通部２５ｎと第１溝２１ｊと第３溝２１ｐとを接続している。第２溝２１ｍ、２１ｎ内には、樹脂体３０の第１樹脂部３１が配置される。
第３溝２１ｐは、第２溝２１ｍ、２１ｎと接続する。第３溝２１ｐ内には、樹脂体３０の第１樹脂部３１が配置される。第３溝２１ｐ内には、樹脂体３０の第１樹脂部３１が配置される。これにより、第１リードと樹脂体との密着性が向上する。
図４Ａに示すように、第２リード２２は、例えば、略矩形形状を有し、側部２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆを有する。第１リード２１の側部２１ｄと第２リード２２の側部２２ｃとが対向している。図４Ｂに示すように、第２リード２２は、下面２２ｂの側部２２ｃ、２２ｅ、２２ｆに沿って、側縁溝部２２ｇを有する。上面視における第２リード２２の側部２２ｄ、２２ｅ、２２ｆのそれぞれの中央近傍には延伸部２２ｈが位置している。延伸部２２ｈは、第２リード２２の一部である。側部２２ｄ、２２ｅ、２２ｆにある延伸部２２ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄ、１０ｅ、１０ｆにおいて樹脂体３０から露出している。樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄ、１０ｅ、１０ｆにおいて、第２リード２２の延伸部２２ｈの端面は、樹脂体３０と略同一平面となっている。延伸部２２ｈは、第２リード２２の本体部から樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄ、１０ｅ、１０ｆに向かって延伸している。第２リード２２の本体部とは、第２リード２２のうち延伸部２２ｈを除いた部位のことを指す。図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第２リードの本体部の外形は略四角形である。
本実施形態では、上面視において、第１リード２１の面積は第２リード２２の面積よりも大きい。これは、第１リード２１に発光素子を配置する素子載置領域を設けているからである。しかし、上面視における第１リード２１および第２リード２２の大小関係はこれに限られない。例えば、素子載置領域を設ける第１リード２１よりも素子載置領域を設けていない第２リード２２を大きくしてもよい。また、素子載置領域を第２リードに設ける場合には、上面視において、第２リード２２の面積が第１リード２１の面積より大きくてもよい。素子載置領域を第１リード２１および第２リードにまたがって設けてもよい。この場合には、上面視において、第１リード２１および第２リード２２の面積が略等しくてもよい。複数のリードが第１リード２１、第２リード２２および第３リードを含み、第１リード２１が第２リード２２と第３リードとの間に位置する場合には、例えば、上面視において、第２リード２２および第３リードそれぞれの面積は略等しく、第１リード２１の面積は第２リード２２および第３リードの面積よりも大きくてもよい。
第１リード２１に設けられた側縁溝部２１ｇおよび貫通部２５ｍ、２５ｎは、樹脂体と第１リードの密着性の向上のために設けられている。また、第２リード２２に設けられた側縁溝部２２ｇは、樹脂体と第２リードの密着性の向上のために設けられている。
リードフレームは、フレームと、複数の連結部と、複数の連結部により連結された複数対の第１リード２１となる部分の本体部および第２リード２２となる部分の本体部とを有する。そして、リードフレームに樹脂体３０が一体的に形成され、その後連結部で切断することによって個片化される。延伸部２１ｈ、２２ｈは、第１リード２１および第２リード２２となる部分の本体部をフレームに連結する連結部の一部である。このため、連結部の一部であった延伸部２１ｈ、２２ｈは、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆにおいて、樹脂体３０と略同一平面で露出する。個片化された後は、第１リード２１の本体部と延伸部２１ｈとを含めて第１リード２１となる。第２リード２２についても同様であり、第２リード２２の本体部と延伸部２２ｈとを含めて第２リード２２となる。
第１リード２１および第２リード２２は、それぞれ基材２１０と、基材２１０を被覆するめっき層２００と、を有する。基材２１０は、板状の部材であることが好ましい。基材２１０は、Ｃｕ、Ａｌまたはこれらの合金等の公知の材料を用いることができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、基材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。
めっき層２００は第１めっき層２０１と、第１めっき層２０１の一部を覆う第２めっき層２０２と、を備える。図３Ｃに示すように、第１めっき層２０１は、ワイヤ接続領域２２１ａの最表面に位置する。第１めっき層２０１は、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ又はＰｄ合金から選択される少なくとも１種である。Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ又はＰｄ合金は、Ａｇと比較して硫黄成分と反応しにくい金属である。このため、ワイヤ接続領域２２１ａの最表面がＡｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ又はＰｄ合金から選択される少なくとも１種であることにより、ワイヤ接続領域が硫化することが抑制される。これにより、ワイヤの断線を抑制することができる。
図２Ａに示すように、第３樹脂部に沿うように、ワイヤ接続領域２２１ａが第１めっき層２０１の最表面よりも高い位置に最表面を有する第２めっき層２０２に挟まれる。これにより、ワイヤ接続領域２２１ａと接する樹脂部材が、ワイヤ接続領域２２１を挟む第２めっき層２０２と、接しやすくなる。このため、ワイヤ接続領域と接する樹脂部材と、樹脂パッケージの密着性が向上しやすくなる。図１Ａに示すように、ワイヤ接続領域２２１ａが第１めっき層２０１の最表面よりも高い位置に最表面を有する第２めっき層２０２に囲まれていてもよい。このようにすることで、更に、ワイヤ接続領域と接する樹脂部材と、樹脂パッケージの密着性が向上しやすくなる。
上面視におけるワイヤ接続領域の大きさは特に限定されない。例えば、図１Ａに示すように、第３樹脂部３３に沿うように第２めっき層２０２がワイヤ接続領域２２１aを挟む方向（Ｘ方向）と垂直な方向（Ｙ方向）におけるワイヤ接続領域２２１aの大きさｄ１は、Ｙ方向においてワイヤ接続領域２２１aを挟む第２樹脂部３２から第３樹脂部３３までの距離ｄ２に対して０．０３倍から０．７倍であることが好ましく、０．４倍から０．６倍であることが更に好ましい。ワイヤ接続領域の大きさをこのようにすることで、ワイヤを接続しやすく、且つ、発光素子からの光がワイヤ接続領域によって吸収されにくくすることができる。また、Ｘ方向におけるワイヤ接続領域２２１ａの大きさは、Ｙ方向におけるワイヤ接続領域の大きさの０．８倍から１．２２倍であることが好ましい。上面視におけるワイヤ接続領域の形状は、特に限定されず、円形、楕円形、矩形、その他の多角形などであってもよい。
第１めっき層２０１の厚みは、第１リード２１の上面２１ａ側と下面２１ｂ側とで同じ厚みでもよく、上面２１ａ側の第１めっき層２０１の厚みが下面２１ｂ側の第１めっき層２０１の厚みよりも厚くてもよく、下面２１ｂ側の第１めっき層２０１の厚みが上面２１ａ側の第１めっき層２０１の厚みよりも厚くてもよい。例えば、電解めっき法において、第１リード２１の上面２１ａ側と下面２１ｂ側とで、それぞれの陰極電流密度分布を異ならせるように陽極と陰極との間に異なる大きさの遮蔽板を配置することによって、第１リード２１の上面２１ａ側と下面２１ｂ側とで厚みが異なる第１めっき層２０１を形成することができる。第１リード２１の上面２１ａ側の第１めっき層２０１の厚みが第１リード２１の下面２１ｂ側の第１めっき層２０１の厚みよりも厚い場合には、上面２１ａ側に位置する第１めっき層２０１の平坦度が向上するため、発光素子からの光を効率的に上側に反射させることができる。また、第１リード２１の下面２１ｂ側の第１めっき層２０１の厚みが第１リード２１の上面２１ａ側の第１めっき層２０１の厚みよりも厚い場合には、接合部材を介して樹脂パッケージを実装基板に実装する際に、樹脂パッケージと接合部材との接合強度を向上させることができる。尚、第１めっき層２０１の厚みは、第２リード２２の上面２２ａ側と下面２２ｂ側とで同じ厚みでもよく、上面２２ａ側の第１めっき層２０１の厚みが下面２２ｂ側の第１めっき層２０１の厚みよりも厚くてもよく、下面２２ｂ側の第１めっき層２０１の厚みが上面２２ａ側の第１めっき層２０１の厚みよりも厚くてもよい。
第２めっき層２０２の厚みは、第１リード２１の上面２１ａ側と下面２１ｂ側とで同じ厚みでもよく、上面２１ａ側の第２めっき層２０２の厚みが下面２１ｂ側の第２めっき層２０２の厚みよりも厚くてもよく、下面２１ｂ側の第２めっき層２０２の厚みが上面２１ａ側の第２めっき層２０２の厚みよりも厚くてもよい。第１リード２１の上面２１ａ側の第２めっき層２０２の厚みが第１リード２１の下面２１ｂ側の第２めっき層２０２の厚みよりも厚い場合には、上面２１ａ側に位置する第２めっき層２０２の平坦度が向上するため、発光素子からの光を効率的に上側に反射させることができる。また、第１リード２１の下面２１ｂ側の第２めっき層２０２の厚みが第１リード２１の上面２１ａ側の第２めっき層２０２の厚みよりも厚い場合には、接合部材を介して樹脂パッケージを実装基板に実装する際に、樹脂パッケージと接合部材との接合強度を向上させることができる。尚、第２めっき層２０２の厚みは、第２リード２２の上面２２ａ側と下面２２ｂ側とで同じ厚みでもよく、上面２２ａ側の第２めっき層２０２の厚みが下面２２ｂ側の第２めっき層２０２の厚みよりも厚くてもよく、下面２２ｂ側の第２めっき層２０２の厚みが上面２２ａ側の第２めっき層２０２の厚みよりも厚くてもよい。
図１Ａに示すように、第１リード２１が、ワイヤ接続領域２２１ｂ、２２１ｃを備えていてもよい。本実施形態では、ワイヤ接続領域２２１ａと同様に、第３樹脂部３３に沿うように、ワイヤ接続領域２２１ｂ、２２１ｃが第１めっき層の最表面よりも高い位置に最表面を有する第２めっき層２０２に挟まれる。これにより、ワイヤ接続領域２２１ｂ、２２１ｃと接する樹脂部材と、樹脂パッケージの密着性が向上しやすくなる。
図３Ｂに示すように、基材２１０を被覆するめっき層２００は、基材２１０と第１めっき層２０１との間に位置する第３めっき層２０３を備えていてもよい。第３めっき層２０３は単層でもよく複数層でもよい。例えば、基材２１０としてＣｕ又はＣｕ合金を用いる場合には、第３めっき層２０３がＮｉ、Ｐｄとが順に積層した複数層であり、第１めっき層がＡｕであることが好ましい。第３めっき層２０３があることで、基材のＣｕが、第１めっき層及び第２めっき層に拡散するのを抑制することができる。これにより、第１めっき層、第２めっき層及び第３めっき層の密着性の低下を抑制することができる。
図３Ａに示すように、第２めっき層２０２は、素子載置領域２１１ａの最表面に位置する。素子載置領域２１１ａに配置される発光素子のピーク波長において、第２めっき層２０２の反射率が第１めっき層２０１の反射率よりも高いことが好ましい。このようにすることで、光取り出し効率の高い樹脂パッケージとすることができる。例えば、第２めっき層がＡｇ又はＡｇ合金から選択される少なくとも１種であることが好ましい。Ａｇ又はＡｇ合金は反射率が高いので、発光素子のピーク波長において、第２めっき層の反射率が第１めっき層の反射率よりも高くなりやすい。このため、光取り出し効率の高い樹脂パッケージとすることができる。
Ａｇ合金としては、ＡｇＡｕ合金、ＡｇＰｄ合金、ＡｇＩｎ合金等が挙げられる。Ａｇ合金におけるＡｇの含有率は、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、８５質量％以上であることが更に好ましい。
第２めっき層２０２として、Ａｇ又はＡｇ合金を用いる場合には、第２めっき層２０２の表面に酸化ケイ素や酸化アルミニウム等の保護層を設けることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等によりＡｇ又はＡｇ合金を用いた第２めっき層が変色することを抑制できる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。
樹脂体３０は、第１リード２１、及び、第２リード２２と一体に形成される。樹脂パッケージ１０は、樹脂体３０、第１リード２１、及び、第２リード２２を含む。また、樹脂体３０は、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２および第３樹脂部３３を含む。
図２Ｂ示すように、第１樹脂部３１は、上面３１ａおよび下面３１ｂを有し、上面３１ａは、凹部の底面１１ａに位置している。第１樹脂部３１の下面３１ｂは、樹脂パッケージ１０の下面１０ｂに位置している。第１樹脂部３１は、樹脂体のうち、Ｚ方向においてリードの最上面と同じ高さ、又は、リードの最上面よりも下側に位置する部分である。例えば、第１樹脂部３１は、第１リード２１と第２リード２２との間に位置する樹脂体の部分である。また、第１樹脂部３１は、第１溝２１ｊ、第２溝２１ｍ、２１ｎ、及び、第３溝２１ｐ内に配置される樹脂体の一部である。例えば、樹脂パッケージが第３リードを備える場合は、第１樹脂部３１は、第１リード２１と第２リード２２との間および第２リード２２と第３リードとの間にも配置される。
第２樹脂部３２は、凹部１１の内側面１１bを含んでいる。第２樹脂部３２は、第1樹脂部３１の上面３１ａより上側に位置する。第２樹脂部３２は、内側壁面３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ、３２ｆの４つの側面を有する。内側壁面３２ｃと内側壁面３２ｄとが対向し、内側壁面３２ｅと内側壁面３２ｆとが対向している。本実施形態において、凹部１１の内側面１１bは、内側壁面３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ、３２ｆの４つの側面を含む。
第２樹脂部３２は、さらに、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆの一部を構成している。外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、内側壁面３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ、３２ｆの反対側に位置している。樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆは、第１樹脂部３１及び第２樹脂部３２を含む。
図１Ａで示すように、内側壁面３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ、３２ｆのうち、隣接する２つは曲面を構成するように接続されており、内側壁面間の明瞭な境界は形成されていない。凹部１１の開口１１ｃは、上面視において、略四角形の外形形状を有し、４つの角部が丸まっている。凹部１１の底面１１ａの外縁は、上面視において、４つの角部の位置で、開口１１ｃの外縁の４つの角部と比較して、より半径の大きい円弧を描くように丸まっている。
第３樹脂部３３は、凹部１１の底面１１ａより上側に位置し、凹部１１の内側面１１ｂから離れて素子載置領域２１１ａを囲んでいる。ワイヤ接続領域２２１ａが、第３樹脂部３３の外側に位置することで、素子載置領域２１１ａに配置された発光素子からの光がワイヤ接続領域２２１ａに吸収されることを抑制することができる。上面視において、第３樹脂部３３に囲まれる第１めっき層２０１の全面が第２めっき層２０２に覆われることが好ましい。このようにすることで、素子載置領域に配置された発光素子からの光が第１めっき層２０１に吸収されることを抑制することができる。図２Ｂに示すように、本実施形態では、第３樹脂部３３は、第１リード２１の上面２１ａから高さｈ１および幅ｗ１を有し、素子載置領域を切れ目なく囲む環形状を有する。第３樹脂部３３に沿うとは、環形状の第３樹脂部の外周に沿っていればよい。第３樹脂部３３の高さｈ１とは、Ｚ方向における樹脂パッケージ１０の凹部１１の底面１１ａから第３樹脂部の上端までの距離のことである。
第３樹脂部３３は、第１リード２１の上面の上に位置する部分と、第１樹脂部３１の上面の上に位置する部分を有している。第１リード２１の上面の上に第３樹脂部３３が位置することにより、樹脂体と第１リードの密着性が向上する。第１リード２１の第１溝２１ｊの幅ｗ２は、第３樹脂部３３の幅ｗ１よりも大きいことが好ましい。これにより、第１樹脂部３１と第１リード２１とが接する面積を大きくすることができるので、樹脂体と第１リードの密着性が向上する。
樹脂体３０は、第４樹脂部３４を備えていてもよい。図２Ｃに示すように、第４樹脂部３４とは、樹脂体のうち、リードの最上面よりも上側に位置する部分であり、第２樹脂部３２と第３樹脂部３３を繋ぐ部分である。第４樹脂部が第２樹脂部と第３樹脂部を繋ぐことで、樹脂体３０と第１リードの密着性が向上する。
第１めっき層及び第２めっき層が、樹脂体と接していてもよい。このようにすることで、リードと樹脂体とが接する面積を大きくすることができるので、リードと樹脂体の密着性が向上する。例えば、図３Ｄに示すように、ワイヤ接続領域２２１ｃの一部が樹脂体３０の第１樹脂部３１と接していてもよい。このようにすることで、第１めっき層２０１及び第２めっき層２０２が、凹部１１の内側面１１bに含まれる第１樹脂部３１と接する。これにより、リードと樹脂体の密着性が向上する。
樹脂体３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、第３樹脂部３３および第４樹脂部３４は一体に連結するため、同じ樹脂材料によって形成され得る。樹脂体３０は、母材中に光反射性物質を含有していることが好ましい。このようにすることで、樹脂体３０が反射性を有するので、発光素子からの光を効率的に上側に反射させることができる。光反射性物質としては、例えば酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなどを用いることができる。
また、樹脂体３０は、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低いものを用いてもよい。この場合、通常は黒色ないしそれに近似した色であることが好ましい。この時の充填剤としてはアセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。
［発光装置］
図５Ａから図８Ｃに基づいて、本開示の発光装置１００、１０１、１０２を説明する。内部の構造を示すため、図５Ａ、図６Ａ、及び、図７Ａおいて、封止部材は透明な部材として示している。
図５Ａ及び図５Ｃに示すように、発光装置１００は、樹脂パッケージ１０と、発光素子４１と、ワイヤ４３ａと、樹脂部材５０と、を備える。発光装置１００は、上述した樹脂パッケージ１０を備えている。発光素子４１は、第１リードの素子載置領域２１１aに配置される。ワイヤ４３ａは、ワイヤ接続領域２２１ａと発光素子４１とを電気的に接続する。図５Ｄに示すように、樹脂部材５０は、ワイヤ接続領域２２１ａ及び第２めっき層２０２と接する。このため、樹脂部材５０と樹脂パッケージ１０とが接する面積が大きくなるので、樹脂部材５０と樹脂パッケージ１０の密着性の高い発光装置とすることができる。
発光素子のピーク波長における第２めっき層の反射率は、第１めっき層の反射率よりも高いことが好ましい。第２めっき層は、素子載置領域には第２めっき層が位置しているので、第２めっき層の反射率が高いことにより発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。
［発光素子４１］
発光素子４１には、発光ダイオード素子などの半導体発光素子を用いることができる。本実施形態では、発光装置１００は、１つの発光素子を備えているが、２つ以上の発光素子を備えていてもよい。発光素子４１は、特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことが好ましい。例えば、発光素子４１は、それぞれ青色光および緑色光を出射してもよい。発光装置が、３つの発光素子を備える場合、３つの発光素子は、それぞれ、青色光、緑色光、赤色光を出射してもよい。複数の発光素子は直列接続されていてもよく、並列接続されていてもよい。また、複数の発光素子が直列接続と並列接続を組みわせて電気的に接続されていてもよい。
図５Ｃに示すように、発光素子４１の高さｈ２は、第３樹脂部３３の高さｈ１よりも高いほうが好ましい。これにより、発光素子４１からの光が第３樹脂部３３に遮られにくくなるので発光装置の光取り出し効率が向上する。発光素子４１の高さｈ２とは、Ｚ方向における樹脂パッケージ１０の凹部１１の底面１１ａから発光素子の上面までの距離のことである。
発光素子４１は、第１リード２１の素子載置領域２１１ａに配置され、第１リード２１と接合部材によって接合される。接合部材としては、例えば、樹脂体で例示した樹脂材料を含む樹脂、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。本実施形態では、発光素子４１と、第１リード２１、及び、第２リード２２とをワイヤ４３ａ、４３ｂによって電気的に接続する。
発光素子４１は、ワイヤ接続領域２２１a及び第２めっき層２０２と接する樹脂部材５０と接していてもよく、図５Ｃに示すように、樹脂部材５０と離れていてもよい。例えば、樹脂部材が、発光素子の上面を覆っている場合には、樹脂部材は透光性を有することが好ましい。このようにすることで、発光素子からの光を外部に取り出しやすくなる。樹脂部材が発光素子の上面を覆うことで樹脂部材により発光素子を外力や埃、水分などから保護することができる。図５Ａに示すように、上面視において、発光素子４１と樹脂部材５０とが重ならない場合には、樹脂部材は透光性を有していてもよく、反射性を有していてもよい。上面視において、発光素子と樹脂部材とが重ならない場合には、樹脂部材が、光反射性物質を含有していることが好ましい。このようにすることで、発光素子からの光が光反射性物質によって反射されるので、樹脂部材が光によって劣化することを抑制することができる。
［樹脂部材５０］
樹脂部材５０は、ワイヤ接続領域２２１ａ及び第２めっき層２０２と接する。これにより、樹脂部材５０と樹脂パッケージ１０とが接する面積が大きくなるので、樹脂部材５０と樹脂パッケージ１０の密着性を向上させることができる。また、樹脂部材５０はワイヤ４３ａの少なくとも一部を被覆している。樹脂部材５０は、ワイヤ４３ａを外力や埃、水分などから保護することができる。
図５Ｃに示すように、樹脂部材５０は、第２樹脂部３２の内側壁面及び凹部１１の底面１１ａの少なくとも一部を連続して覆っていてもよい。また、樹脂部材５０は、凹部１１の底面１１ａ側から開口１１ｃへ広がる傾斜面５０ｓを有していることが好ましい。樹脂部材５０が反射性を有する場合には、傾斜面５０ｓによって発光素子４１から出射した光を開口１１ｃへ向けて反射させることができる。これにより、発光装置１００の光取り出し効率を向上させることができる。樹脂部材５０の傾斜面は平面を有していてもよく、凹曲面を有していてもよく、凸曲面を有していてもよい。換言すると、断面視において、樹脂部材５０の傾斜面は直線を有していてもよく、凹曲線を有していてもよく、凸曲線を有していてもよい。図５Ｃに示すように、断面視において、樹脂部材５０の傾斜面５０ｓが、凹部１１の底面１１ａ側に凹む凹曲線であることが好ましい。このようにすることで、発光素子４１からの光が樹脂部材５０に反射されて、発光素子４１に吸収されることを抑制することができる。
図５Ｃに示すように、樹脂部材５０は、第２樹脂部３２及び第３樹脂部３３を連続して覆っていることが好ましい。このようにすることで、樹脂部材と樹脂パッケージの密着性が向上する。
図５Ａに示すように、樹脂部材５０は、第３樹脂部３３と発光素子４１の間に位置する凹部１１の底面１１ａから離れていてもよく、図６Ａに示すように、第３樹脂部３３と発光素子４１の間に位置する凹部１１の底面１１ａの一部と接していてもよい。樹脂部材５０が、第３樹脂部と発光素子の間に位置する凹部１１の底面から離れていることにより、樹脂部材５０と発光素子が接することを抑制することができる。樹脂部材５０が反射性を有する場合には、樹脂部材５０と発光素子とが離れていることにより、発光素子４１からの光が樹脂部材５０に反射されて、発光素子４１に吸収されることを抑制することができる。樹脂部材５０が、第３樹脂部３３と発光素子４１の間に位置する凹部１１の底面１１ａの一部と接することにより、樹脂部材５０を発光素子の近傍にまで形成することができる。樹脂部材５０が反射性を有する場合には、発光素子４１からの光が樹脂部材に反射されやすくなるので、発光装置の光取り出し効率を向上させやすくなる。
樹脂部材５０が、発光素子から離れて、第３樹脂部３３と発光素子４１の間に位置する凹部１１の底面１１ａの一部と接する場合には、図６Ａ、図６Ｂ、及び、図６Ｃに示すように、第３樹脂部３３と発光素子４１の間に第５溝２１ｋを設けることが好ましい。このようにすることで、樹脂部材５０を第５溝２１ｋによってせき止めることができる。
樹脂部材５０が、発光素子から離れて、第３樹脂部３３と発光素子４１の間に位置する凹部１１の底面１１ａと接する場合には、図７Ａ、図７Ｂ、及び、図７Ｃに示すように、第３樹脂部３３と発光素子４１の間に樹脂枠８０を設けることが好ましい。このようにすることで、樹脂部材５０を樹脂枠８０によってせき止めることができる。
樹脂部材としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコーン樹脂などを用いることができる。樹脂部材は、光反射性物質を含有していてもよい。光反射性物質としては、樹脂体と同様の部材を用いることができる。樹脂部材内で反射性粒子が分散することで、効率よく発光素子からの光を反射させることができる。樹脂枠は、樹脂部材と同様の材料を用いることができる。
樹脂部材５０は、樹脂体３０よりも光反射率が高いことが好ましい。例えば、樹脂部材５０に含有される光反射性物質（例えば酸化チタン）の含有量は、樹脂体３０に含有される光反射性物質の含有量よりも多い。具体的には、樹脂部材５０に含有される光反射性物質の含有量は、樹脂体３０に含有される光反射性物質の含有量の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。例えば、樹脂部材５０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが４０重量％含有されており、樹脂体３０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが１５〜２０重量％含有されている。
第２めっき層がＡｇ又はＡｇ合金から選択される少なくとも１種である場合には、第２めっき層の表面に酸化ケイ素や酸化アルミニウム等の保護層が設けられることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等により第２めっき層が変色することを抑制できる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。保護層は、発光素子を実装してワイヤで接続し、樹脂部材を形成した後で形成してもよい。また、図８Ａに示すように、保護層７０は、発光素子４１を実装しワイヤで接続した後で、且つ、樹脂部材５０を形成する前に形成してもよい。図８Ａに示すように、保護層７０は、発光素子及び凹部の底面の少なくとも一部を被覆してもよい。
［保護素子６０］
発光装置は、静電耐圧を向上させるために保護素子６０を備えていてもよい。保護素子６０には、一般的な発光装置に搭載される種々の保護素子を用いることができる。例えば、保護素子６０としてツェナーダイオードを用いることができる。発光装置において、保護素子および発光素子は、並列に接続されている。
図５Ｂに示すように、保護素子６０は、第２リード２２の上面２２ａに設けてもよい。樹脂部材が反射性を有する場合には、保護素子は、樹脂部材内に埋め込まれることが好ましい。これにより、発光素子からの光が保護素子に吸収されることを抑制することができる。
保護素子６０の２つの端子のうちの一方は、接合部材によって、第２リード２２の上面２２ａと電気的に接続されている。接合部材としては、例えば錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。また、保護素子６０の他方の端子は、例えば、ワイヤ６１によって第１リード２１の上面２１ａに接続されている。ワイヤ６１と第１リード２１の上面２１ａとが接続されるワイヤ接続領域も第３樹脂部３３に沿うように、ワイヤ接続領域が第１めっき層の最表面よりも高い位置に最表面を有する第２めっき層に挟まれることが好ましい。このようにすることで、ワイヤ接続領域と接する樹脂部材と樹脂パッケージとの密着性を向上させることができる。
図５Ｃに示すように、発光装置１００は、発光素子の上面を被覆する封止部材７５を備えていてもよい。封止部材７５は、凹部１１内の樹脂部材５０の傾斜面５０ｓが形成する凹部内に位置し、凹部１１の底に位置する発光素子４１を被覆している。封止部材７５は発光素子４１を外力や埃、水分などから保護することができる。
封止部材７５は、発光素子４１から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材７５の材料としては、樹脂体３０で用いられる樹脂材料を用いることができ、母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材７５は単一層から形成することもできるが、複数層から構成することもできる。また、封止部材７５には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。
封止部材７５は、発光素子４１からの光の波長を変換する材料（蛍光体等）を含んでいてもよい。蛍光体としては、具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよび／若しくはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（カルシウムの一部をストロンチウムで置換可）、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどを用いることができる。光散乱粒子および／又は蛍光体の含有量は、例えば、封止部材７５の全重量に対して１０〜１００重量％程度であることが好ましい。尚、樹脂部材が発光素子の上面を被覆する場合には、樹脂部材が発光素子からの光の波長を変換する材料（蛍光体等）を含んでいてもよい。樹脂部材に含まれる蛍光体としては、封止部材に含まれる蛍光体と同様の材料を用いることができる。
封止部材７５は、複数の封止部を有していてよい。例えば、図８Ｂに示すように、封止部材７５は、第１封止部７５ａと第２封止部７５ｂとを有していてもよい。第１封止部７５ａは、発光素子４１の上面および側面を被覆する。第２封止部７５ｂは、第１封止部７５ａの上に配置される。このような封止部材７５において、例えば、第１封止部７５ａに長波の光を発する蛍光体を含有させ、第２封止部７５ｂに短波の光を発する蛍光体を含有させることで、蛍光体同士の光の吸収を抑えることができる。例えば、第１封止部７５ａに赤色蛍光体を含有させ、第２封止部７５ｂに黄色蛍光体、緑色蛍光体、及び／又は、青色蛍光体を含有させる。
図８Ｃに示すように、封止部材７５が第１封止部７５ａと第２封止部７５ｂとを有していてもよい。第１封止部７５ａは、発光素子４１の上面のみを被覆し、発光素子４１の側面は被覆しない。第２封止部７５ｂは、第１封止部７５ａの上に配置され、第１封止部７５ａの上面および発光素子４１の側面を被覆する。このような封止部材７５において、例えば、第１封止部７５ａに長波の光を発する蛍光体を含有させ、第２封止部７５ｂに短波の光を発する蛍光体を含有させる。光強度が大きい発光素子４１の上面（発光面）側に長波の光を発する蛍光体を配置することで、発光素子４１から出射される光の多くを長波の光を発する蛍光体に効率的に吸収させることができる。その結果、第１封止部７５ａに含有される蛍光体と、第２封止部７５ｂに含有される蛍光体との蛍光体同士の光の吸収を抑えることができる。例えば、第１封止部７５ａに赤色蛍光体を含有させ、第２封止部７５ｂに黄色蛍光体、緑色蛍光体、及び／又は、青色蛍光体を含有させる。
本発明の一実施形態に係る発光装置は、各種照明器具、液晶ディスプレイのバックライト装置、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。
樹脂パッケージ１０
樹脂体３０
第１樹脂部３１
第２樹脂部３２
第３樹脂部３３
第１リード２１
素子載置領域２1１a
第２リード２２
ワイヤ接続領域２２１a
発光素子４１
樹脂部材５０
保護素子６０
封止部材７５
第１封止部７５ａ、第２封止部７５ｂ
樹脂枠８０

Claims (11)

  1. 底面と内側面とを有する凹部を有し、リードと樹脂体とを含む樹脂パッケージであって、
    前記リードは、素子載置領域を有する第１リードと、ワイヤ接続領域を有する第２リードと、を含み、
    前記樹脂体は、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含み、
    前記凹部の底面は、前記素子載置領域、前記ワイヤ接続領域および前記第１樹脂部を含み、
    前記凹部の内側面は、前記第２樹脂部を含み、
    前記第３樹脂部は、前記凹部の底面より上側に位置し、前記凹部の内側面から離れて前記素子載置領域を囲み、
    前記ワイヤ接続領域は、前記第３樹脂部の外側に位置し、
    前記第１リード及び前記第２リードは表面にめっき層を備え、前記めっき層は第１めっき層と、前記第１めっき層の一部を覆う第２めっき層と、を備え、
    前記第１めっき層は、前記ワイヤ接続領域の最表面に位置し、
    前記第２めっき層は、前記素子載置領域の最表面に位置し、
    前記第１めっき層は、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ又はＰｄ合金から選択される少なくとも１種であり、
    前記第３樹脂部に沿うように、前記ワイヤ接続領域が前記第１めっき層の最表面よりも高い位置に最表面を有する前記第２めっき層に挟まれる樹脂パッケージ。
  2. 前記第２めっき層がＡｇ又はＡｇ合金から選択される少なくとも１種である請求項１に記載の樹脂パッケージ。
  3. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層と前記樹脂体とが接する請求項１又は２に記載の樹脂パッケージ。
  4. 上面視において、前記第３樹脂部に囲まれる前記第１めっき層の全面が前記第２めっき層に覆われる請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂パッケージ。
  5. 底面と内側面とを有する凹部を有し、リードと樹脂体とを含む樹脂パッケージと、
    発光素子と、
    ワイヤと、
    樹脂部材と、を備え、
    前記リードは、素子載置領域を有する第１リードと、ワイヤ接続領域を有する第２リードと、を含み、
    前記樹脂体は、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部を含み、
    前記凹部の底面は、前記素子載置領域、前記ワイヤ接続領域および前記第１樹脂部を含み、
    前記凹部の内側面は、前記第２樹脂部を含み、
    前記第３樹脂部は、前記凹部の底面より上側に位置し、前記凹部の内側面から離れて前記素子載置領域を囲み、
    前記ワイヤ接続領域は、前記第３樹脂部の外側に位置し、
    前記発光素子は、前記素子載置領域に配置され、
    前記ワイヤは、前記ワイヤ接続領域と前記発光素子とを電気的に接続し、
    前記第１リード及び前記第２リードは表面にめっき層を備え、前記めっき層は第１めっき層と、前記第１めっき層の一部を覆う第２めっき層と、を備え、
    前記第１めっき層は、前記ワイヤ接続領域の最表面に位置し、
    前記第２めっき層は、前記素子載置領域の最表面に位置し、
    前記第１めっき層は、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｄ、又は、Ｐｄ合金から選択される少なくとも１種であり、
    前記第３樹脂部に沿うように、前記ワイヤ接続領域が前記第１めっき層の最表面よりも高い位置に最表面を有する前記第２めっき層に挟まれ、
    前記樹脂部材は、前記ワイヤ接続領域及び前記第２めっき層と接する発光装置。
  6. 前記発光素子のピーク波長における前記第２めっき層の反射率は、前記第１めっき層の反射率よりも高い請求項５に記載の発光装置。
  7. 前記第２めっき層がＡｇ又はＡｇ合金から選択される少なくとも１種である請求項５又は６に記載の発光装置。
  8. 前記第１めっき層及び前記第２めっき層と前記樹脂体とが接する請求項５から７のいずれか１項に記載の発光装置。
  9. 上面視において、前記第３樹脂部に囲まれる前記第１めっき層の全面が前記第２めっき層に覆われる請求項５から８のいずれか１項に記載の発光装置。
  10. 前記樹脂部材が光反射性物質を含有する請求項５から９のいずれか１項に記載の発光装置。
  11. 前記発光素子及び前記凹部の底面の少なくとも一部を被覆する保護層を備える請求項５から１０のいずれか１項に記載の発光装置。
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