JP6555243B2 - 発光装置および発光装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本開示は、発光装置および発光装置の製造方法に関する。
例えば、特許文献１に開示される発光装置は、リードおよび樹脂部を有する樹脂パッケージと、樹脂パッケージの凹部の内壁に設けられた反射層と、凹部の底部に配置された発光素子とを備える。
特開２０１４−１５８０１１号公報
特許文献１に開示される発光装置では、反射層が発光素子の側面を被覆しないように、発光素子の周囲に樹脂枠を備える。しかし、このような発光装置において、例えば、樹脂パッケージを構成する樹脂部と樹脂枠とをモールド成形法によって一体に形成する場合に、樹脂枠となる領域の一部に樹脂材料が十分に充填されず、樹脂枠の一部に欠落が発生する虞がある。本開示に係る実施形態は、樹脂枠の欠落の発生を抑制し、信頼性の高い発光装置および発光装置の製造方法を提供する。
本開示の一実施形態に係る発光装置は、第１リードおよび第２リードを含む一対のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部、第３樹脂部および樹脂接続部を含む樹脂体とを有する樹脂パッケージであって、前記一対のリードと前記第１樹脂部とにより内側壁面を有する凹部を形成し、前記第１リードと前記第２リードとの間に前記第３樹脂部が位置し、前記凹部の底面において前記第１リードおよび前記第２リードそれぞれの上面と前記第３樹脂部の上面とが位置し、前記底面において、前記第２樹脂部は、前記第３樹脂部の上面の一部と接し、且つ素子載置領域の周囲に配置され、前記凹部の底面上に位置する前記樹脂接続部が前記第１樹脂部と前記第２樹脂部とを接続する樹脂パッケージと、前記樹脂パッケージの前記凹部の底面の前記素子載置領域に配置された少なくとも１つの発光素子と、前記凹部内において、前記内側壁面と前記第２樹脂部との間に位置する光反射性部材とを備える。
本開示の発光装置によれば、信頼性の高い発光装置を得ることが可能である。
本開示の実施形態に係る発光装置の上面側から見た模式的斜視図である。 本開示の実施形態に係る発光装置の下面側から見た模式的斜視図である。 本開示の実施形態に係る発光装置から光反射性部材を取り除いた構造を上面側から見た模式的斜視図である。 本開示の実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。 本開示の実施形態に係る発光装置から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。 図２Ａに示す２Ｃ-２Ｃ線における発光装置の模式的断面図である。 図２Ａに示す２Ｄ-２Ｄ線における発光装置の模式的断面図である。 図２Ａに示す２Ｅ-２Ｅ線における発光装置の模式的断面図である。 第１リードおよび第２リードの模式的上面図である。 第１リードおよび第２リードの模式的下面図である。 集合基板２０１の模式的上面図である。 ４つの発光装置相当領域１０１’を示す模式的上面図である。 リードフレームのうち、４つの発光装置相当領域１０１’に対応する部分を示す模式的上面図である。 発光装置の製造工程を示す工程断面図である。 発光装置の製造工程を示す工程断面図である。 ４つの樹脂パッケージを示す模式的上面図である。 ４つの樹脂パッケージに発光素子が実装された状態を示す模式的上面図である。 発光装置の製造工程を示す工程断面図である。 発光装置の製造工程を示す工程断面図である。
凹部の内壁に反射層を備える発光装置において、発光素子から出射する光を効率よく外部に出射するために、反射層が発光素子の側面を覆わないようにする必要がある。このような発光装置の一例としては、樹脂パッケージの凹部の底面上において、反射層となる未硬化の樹脂材料を堰き止めるための壁を発光素子の周囲に設けた発光装置がある。
このような発光装置では、発光素子を囲む壁と樹脂パッケージを構成する樹脂体とを同時に作製できれば、コストの観点で有利である。例えば、モールド成形法によって樹脂パッケージを作製する場合、金型内の樹脂体が形成される空間と、発光素子を囲む壁が形成される空間とを繋げることで同時形成が可能となる。しかし、発光素子を囲む壁となる一部の領域、例えば、樹脂注入口からの経路が遠い領域において、十分に樹脂材料が充填されず、その壁の一部に欠落する部分が発生する虞がある。このような点に鑑み、本開示の発光装置は、上記の課題を解決することを目的とする。
以下、図面を参照しながら、本開示の発光装置を詳細に説明する。本開示の発光装置は、例示であり、以下で説明する発光装置に限られない。以下の説明では、特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向や位置を、分かり易さのために用いているに過ぎない。また、図面が示す構成要素の大きさや位置関係等は、分かり易さのため、誇張されている場合があり、実際の発光装置における大きさあるいは、実際の発光装置における構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。
［発光装置１０１］
図１Ａおよび図１Ｂは、それぞれ発光装置１０１を上面側および下面側から見た模式的斜視図であり、図１Ｃは、発光装置１０１から光反射性部材５０を取り除いた構造を上面側から見た模式的斜視図である。図２Ａは、発光装置１０１の模式的上面図である。また、図２Ｂは、発光装置１０１から光反射性部材５０を取り除いた状態の模式的上面図である。図２Ｃ、図２Ｄ、および図２Ｅは、図２Ａの２Ｃ−２Ｃ線、２Ｄ-２Ｄ線および２Ｅ−２Ｅ線における発光装置１０１の模式的断面図である。
発光装置１０１は、樹脂パッケージ１０と、少なくとも１つの発光素子と、光反射性部材５０とを備える。本実施形態では、発光装置１０１は、発光素子４１および発光素子４２を備える。以下、各構成要素を詳細に説明する。
［樹脂パッケージ１０］
樹脂パッケージ１０は、筐体であり、凹部１１を有する。凹部１１内に発光素子４１、４２と光反射性部材５０とが配置される。樹脂パッケージ１０は、樹脂体３０と、第１リード２１および第２リード２２とを含む。樹脂体３０は、第１リード２１および第２リード２２と一体的に形成されている。第１リード２１は、上面２１ａおよび上面２１ａと反対側に位置する下面２１ｂを有し、第２リード２２は、上面２２ａおよび上面２２ａと反対側に位置する下面２２ｂを有する。第１リード２１および第２リード２２は、下面２１ｂおよび下面２２ｂが略同一平面上に位置するように並んで配置されている。第１リード２１と第２リード２２との間には、後述する樹脂体３０の第３樹脂部３３が位置している。
樹脂パッケージ１０は、上面１０ａおよび上面１０ａと反対側に位置する下面１０ｂとを有する。本実施形態では、樹脂パッケージ１０は、上面視において略四角形の外形形状を有する。このため、樹脂パッケージ１０は、外側面１０ｃ、外側面１０ｃと反対側に位置する外側面１０ｄ、外側面１０ｅ、および外側面１０ｅと反対側に位置する外側面１０ｆの４つの外側面を有する。なお、上面視における樹脂パッケージ１０の外形形状は、四角形に限られず、他の形状を有していてもよい。また、樹脂パッケージ１０は、上面視において、開口１１ａの１つの角部を面取りすることによって形成されたアノードマークまたはカソードマークを有していてもよい。アノードマークまたはカソードマークは、２つのリードの極性を示すマークとして機能する。
樹脂パッケージ１０には、上面１０ａに開口１１ａを有する凹部１１が設けられている。凹部１１の底面には、第１リード２１の上面２１ａの一部および第２リード２２の上面２２ａの一部が位置している。凹部１１の形状については、樹脂体３０を説明する際に詳細に説明する。
樹脂パッケージ１０の下面１０ｂには、第１リード２１の下面２１ｂの一部および第２リード２２の下面２２ｂの一部が露出している。
［第１リード２１、第２リード２２］
第１リード２１および第２リード２２は、導電性を有し、発光素子４１、４２に給電するための電極として機能する。本実施形態では、リードとして、第１リード２１および第２リード２２を備えているが、発光装置１０１は第１リード２１および第２リード２２に加えて第３リード（第３金属部）を備えていてもよい。第３リード（第３金属部）は、電極として機能してもいいし、高い熱伝導性を有する放熱性部材として機能してもよい。
図３Ａおよび図３Ｂは、第１リード２１および第２リード２２の模式的上面図および模式的下面図である。第１リード２１は、側部２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆを有する。第１リード２１は、側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆに沿って、側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆの下面２１ｂ側に側縁溝部２１ｇ（網掛けのハッチングで示す）を有する。側縁溝部２１ｇは、エッチング加工やプレス加工等によって形成することができる。また、上面視における側部２１ｃ、２１ｅ、２１ｆのそれぞれの中央近傍には延伸部２１ｈが位置している。延伸部２１ｈは、第１リード２１の一部である。側部２１ｃ、２１ｅ、２１ｆにある延伸部２１ｈの端面は、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆにおいて露出している。延伸部２１ｈは、第１リード２１の本体部から樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆに向かって延伸している。なお、図３Ａおよび図３Ｂでは、本体部は、第１リード２１のうち延伸部２１ｈを除いた上面視において外形が略四角形の部位のことを指す。
第１リード２１の上面２１ａには、第１溝２１ｊおよび第２溝２１ｋが設けられていることが好ましい。第１溝２１ｊは、破線で示す上面２１ａの素子載置領域２１ｒの周囲の少なくとも一部に配置される。素子載置領域２１ｒは、発光素子４１、４２が搭載される領域である。また、第１溝２１ｊが素子載置領域２１ｒの周囲の少なくとも一部に配置されるとは、第１溝２１ｊが、素子載置領域２１ｒの周囲の全部（全周）に配置される場合と、素子載置領域２１ｒの周囲の一部に配置される場合のいずれであってもよく、これらのいずれをも指す。第１溝２１ｊ内には、後述する樹脂体３０の第２樹脂部３２の一部が充填される。
第１溝２１ｊは、上面視において、側部２１ｄに設けられた側縁溝部２１ｇと重ならないように設けられることが好ましい。上面２１ａに設けられる第１溝２１ｊと下面２１ｂに設けられる側縁溝部２１ｇとが重なると、その部分の厚さが上面２１ａ側および下面２１ｂ側から薄くなり、リードの強度が十分に確保できない可能性が生じる。従って、上面視において、第１溝２１ｊを側部２１ｄに設けられた側縁溝部２１ｇと重ならないように設けることで、リードの強度を十分に確保することができる。
第２溝２１ｋは、２つの端部の内の一方が第１溝２１ｊと連通している。図２Ｂで示す発光装置１０１では、第２溝２１ｋは、第１溝２１ｊの長手方向の中間近傍にある部分と連通している。また、図２Ｂで示す発光装置１０１のように第１溝２１ｊの一部に屈曲する部分がある場合は、第２溝２１ｋは、その屈曲する部分と連通していることが好ましい。屈曲する部分の近傍に第２溝２１ｋを設けることで、屈曲する部分において樹脂材料の充填不足、又は欠落となる可能性を抑制することができる。また、第２溝２１ｋの他の端部は、第１樹脂部３１と接続されている。後述するように、第２溝２１ｋ内には、樹脂体３０の樹脂接続部３４が配置されている。
同様に、第２リード２２は、側部２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆを有する。第２リード２２は、下面２２ｂの側部２２ｃ、２２ｅ、２２ｆに沿って、側縁溝部２２ｇ（網掛けのハッチングで示す）を有する。上面視における側部２２ｄの中央近傍には延伸部２２ｈが位置している。延伸部２２ｈは、第２リード２２の一部である。側部２２ｄにある延伸部２２ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄにおいて露出している。延伸部２２ｈは、第２リード２２の本体部から樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄに向かって延伸している。なお、図３Ａおよび図３Ｂでは、本体部は、第２リード２２のうち延伸部２２ｈを除いた上面視において外形が略四角形の部位のことを指す。
樹脂パッケージ１０において、第１リード２１と第２リード２２とは所定の間隙で位置しており、第１リード２１の側部２１ｄは第２リードの側部２２ｃと対向している。
本実施形態では、上面視において、第１リード２１の面積は第２リード２２の面積よりも大きい。これは、第１リード２１に素子載置領域２１ｒを設けているからである。しかし、素子載置領域２１ｒを第２リードに設ける場合には、上面視において、第２リード２２の面積が第１リード２１の面積より大きくてもよい。また、素子載置領域２１ｒを第１リード２１および第２リードにまたがって設けてもよい。この場合、上面視において、第１リード２１および第２リード２２の面積が略等しくてもよい。
第１リード２１および第２リード２２に設けられた側縁溝部２１ｇ、２２ｇは、樹脂体３０と第１リード２１および第２リード２２との密着性の向上のために設けられている。
延伸部２１ｈ、２２ｈは、後述するリードフレームにおいて、第１リード２１および第２リード２２となる部位（以下、単に第１リード２１、第２リード２２という）の本体部をフレームに連結する連結部の一部である。リードフレームは、フレームと、複数の連結部と、複数の連結部により連結された複数対の第１リード２１の本体部および第２リード２２の本体部とを有する。そして、リードフレームに樹脂体３０が一体的に形成され、その後連結部で切断されることによって個片化される。このため、連結部の一部であった延伸部２１ｈ、２２ｈは、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆにおいて、樹脂体３０と略同一平面で露出している。個片化された後は、第１リード２１の本体部と延伸部２１ｈとを含めて第１リード２１となる。第２リード２２についても同様である。
第１リード２１および第２リード２２は、それぞれ、基材と基材を被覆する金属層とを有する。基材は、板状の部材であることが好ましい。基材は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を含む。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、基材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、第１リード２１および第２リード２２において、金属層が設けられていない領域があってもよい。また、第１リード２１および第２リード２２において、上面２１ａ、２２ａに形成される金属層と、下面２１ｂ、２２ｂに形成される金属層とが異なっていてもよい。例えば、上面２１ａ、２２ａに形成される金属層は、ニッケルの金属層を含む複数層からなる金属層であり、下面２１ｂ、２２ｂに形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。
また、第１リード２１および第２リード２２の最表面に銀または銀合金のメッキ層が形成される場合は、銀または銀合金のメッキ層の表面に酸化ケイ素等の保護層が設けられることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等により銀または銀合金のメッキ層が変色することを抑制できる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。保護層は、発光素子４１、４２を実装しワイヤで接続した後で、且つ、光反射性部材５０を形成する前に形成してもよいし、光反射性部材５０を形成した後に部分的に形成してもよい。
［樹脂体３０］
再び図２Ｂに戻り、樹脂体３０の説明をする。樹脂体３０は、第１リード２１および第２リード２２と一体に形成され、第１リード２１および第２リード２２とともに樹脂パッケージ１０を構成する。樹脂体３０は、第１樹脂部３１と、第２樹脂部３２と、第３樹脂部３３と、樹脂接続部３４とを有する。
第１樹脂部３１は、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆの４つの側面を有し、第１リード２１および第２リード２２とともに凹部１１を形成する。内側壁面３１ｃと内側壁面３１ｄおよび内側壁面３１ｅと内側壁面３１ｆとは、それぞれ対向している。
第１樹脂部３１は、さらに、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆを構成している。外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆの反対側に位置している。
図２Ｂで示すように、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆのうち、隣接する２つは曲面を構成するように接続されており、内側壁面間の明瞭な境界は形成されていない。凹部１１の開口１１ａは、略四角形の外形形状を有し、４つの角部が丸まっている。底面１１ｂの外縁は、４つの角部の位置で、開口１１ａの外縁の４つの角部と比較して、より半径の大きい円弧を描くように丸まっている。
第２樹脂部３２は、凹部１１の底面１１ｂに位置しており、素子載置領域２１ｒの周囲に配置される。第２樹脂部３２は、光反射性部材５０の内縁の位置を画定し、光反射性部材５０が発光素子４１、４２の側面を覆うことを抑制する。光反射性部材５０が発光素子４１、４２の側面を直接覆わないことで、発光素子４１、４２の側方に出る光が光反射性部材５０内に閉じこもることを抑制することができる。図２Ｃに示すように、第２樹脂部３２は、上面２１ａに設けられた第１溝２１ｊ内に配置され、上面２１ａを含む平面よりも下方に位置する第２部分３２ｄと、第２部分３２ｄの上に位置し、上面２１ａを含む平面よりも上方に位置する第１部分３２ｃとを含む。本実施形態では、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃは、第１リード２１の上面２１ａから高さｈ１および幅ｗ１を有し、素子載置領域２１ｒを切れ目なく囲む環形状を有する。
また、図２Ｂに示すように、第１部分３２ｃの一部は、上面２１ａ上に位置しており、他の一部は第１溝２１ｊ内の第２部分３２ｄ上に位置しており、残りの部分は後述する第３樹脂部３３の上面３３ａに位置している。第１溝２１ｊの幅ｗ２は第１部分３２ｃの幅ｗ１よりも大きいことが好ましい。これにより第１溝２１ｊの幅ｗ２を大きくすることで、第２樹脂部３２と第１リード２１との接触面積が増大し、且つ、第１部分３２ｃの幅ｗ１を小さくすることで、後述する光反射性部材５０を設ける際の流動経路を十分に確保することができる。つまり、上面２１ａ上の第２樹脂部３２が第１リード２１から剥離するのを抑制することができ、且つ、光反射性部材５０を効率的に設けることができる。また、第１部分３２ｃの幅ｗ１を小さくすることで、光反射性部材５０の光反射面（傾斜面５０ｓ）を傾斜させやすくすることができる。その結果、発光素子４１、４２から出射した光を効率的に上方に取り出すことができる。
第１部分３２ｃの上面２１ａからの高さｈ１は、発光素子４１、４２の上面２１ａからの高さｈ２よりも低いほうが好ましい。これにより、発光素子４１、４２から出射した光を、光反射性部材５０の傾斜面５０ｓに入射させやすくでき、効率的に開口１１ａから外部へ出射させることができる。
樹脂接続部３４は、樹脂体３０のうち、第２樹脂部３２と、第１樹脂部３１との間に位置する部分であり、第２樹脂部３２と、第１樹脂部３１とを接続している。本実施形態では、樹脂接続部３４は、第１リード２１の第２溝２１ｋ内に位置しており、第２樹脂部３２と、第１樹脂部３１の内側壁面３１ｃのうち底面１１ｂとの境界と接続している。より具体的には、樹脂接続部３４の一端は、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄと接続している。樹脂接続部３４の他端は、第１樹脂部３１の内側壁面３１ｃと接し、かつ、第１樹脂部３１の、内側壁面３１ｃの下端よりも第１リード２１の下面２１ｂ側に位置する部分と接続している。図２Ｄに示すように、本実施形態では、樹脂接続部３４は、第１リード２１の上面２１ａよりも突出しておらず、樹脂接続部３４の上面３４ａと第１リード２１の上面２１ａとは略同じ高さに位置する。このため、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を凹部１１の底面１１ｂ上に吐出した時に、未硬化の樹脂材料が、樹脂接続部３４によって妨げられずに底面１１ｂ上を自然流動することが可能である。なお、樹脂接続部３４は、第１リード２１の上面２１ａよりも突出していてもよい。例えば、第１リード２１の上面２１aが第２溝２１ｋを有さない場合は、樹脂接続部３４は、第１リード２１の上面２１ａよりも突出する。樹脂接続部３４が第１リード２１の上面２１ａよりも突出する場合は、樹脂接続部３４の高さは、第２樹脂部３２の高さよりも低いことが好ましい。これにより、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料の流動を完全に止めることなく底面１１ｂ上に拡げることができる。
第３樹脂部３３は、樹脂体３０のうち、第１リード２１と第２リード２２との間に位置する部分である。第３樹脂部３３は、上面３３ａおよび下面３３ｂを有し、上面３３ａは、凹部１１の底面１１ｂに位置している。上面３３ａは、第１リード２１の上面２１ａおよび第２リード２２の上面２２ａと同じ高さの位置にあり、第１リード２１の上面２１ａおよび第２リード２２の上面２２ａよりも突出していない。下面３３ｂは、樹脂パッケージ１０の下面１０ｂに位置している。第３樹脂部３３は、第１樹脂部３１の内側壁面３１ｅを有する壁部と内側壁面３１ｆを有する壁部とに接続されている。なお、例えば、第３リード（第３金属部）を備える場合は、第３樹脂部３３は、第１リード２１と第３リード（第３金属部）との間、第２リード２２と第３リード（第３金属部）との間のいずれにも配置される。
第３樹脂部３３の上面３３ａには、上述したように、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの一部が位置している。第２樹脂部３２および第３樹脂部３３がこの位置関係を有していることで、モールド成形法によって樹脂体３０となる未硬化の樹脂材料を金型内に流入する際に、金型内において、第３樹脂部３３を形成する空間から第２樹脂部３２を形成する空間へ樹脂材料を導入することが可能となる。
樹脂体３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。上述したように、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、第３樹脂部３３および樹脂接続部３４は一体に連結するため、同じ樹脂材料によって形成され得る。樹脂体３０は、未硬化の状態で粘度が１０ｐa・ｓ〜４０ｐa・ｓであることが好ましく、１５ｐa・ｓ〜２５ｐa・ｓであることがより好ましい。これにより、金型を用いたモールド成形法によっても、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、第３樹脂部３３および樹脂接続部３４を流動性良く形成することができる。
また、樹脂体３０は、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低いものを用いてもよい。この場合、通常は黒色ないしそれに近似した色であることが好ましい。この時の充填剤としてはアセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。
第２樹脂部３２は、凹部１１の底面１１ｂにおいて、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄが樹脂接続部３４によって第１樹脂部３１と接続されている。また、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの一部は、第３樹脂部３３の上面３３ａに位置しており、第３樹脂部３３と接続されている。このため、第２樹脂部３２が剥離して樹脂パッケージ１０から分離することが抑制される。また、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄおよび樹脂接続部３４は第１リード２１の第１溝２１ｊおよび第２溝２１ｋ内に形成されているため、第１リード２１の上面２１ａに設ける場合に比べて、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄおよび樹脂接続部３４と第１リード２１と接触面積が増大し、密着性が向上する。よって、第２樹脂部３２をより確実に底面１１ｂに配置することが可能である。
［発光素子４１、４２］
発光素子４１、４２には、発光ダイオード素子などの半導体発光素子を用いることができる。本実施形態では、発光装置１０１は、２つの発光素子を備えているが、１つの発光素子を備えていてもよいし、３つ以上の発光素子を備えていてもよい。発光素子４１、４２は、特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことが好ましい。例えば、発光素子４１、４２は、それぞれ青色光および緑色光を出射してもよい。発光装置が、３つの発光素子を備える場合、３つの発光素子は、それぞれ、青色光、緑色光、赤色光を出射してもよい。
発光素子４１、４２は、第１リード２１の素子載置領域２１ｒに位置し、第１リード２１と接合部材によって接合される。接合部材としては、例えば、樹脂体３０で例示した樹脂材料を含む樹脂、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。本実施形態では、発光素子４１、４２と、第１リード２１および第２リード２２とをワイヤ４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄによって電気的に接続する。本実施形態では、発光素子４１および発光素子４２は第１リード２１と第２リード２２との間において、並列に接続されている。しかし、発光素子４１および発光素子４２は直列に接続されていてもよい。
［光反射性部材５０］
光反射性部材５０は、発光素子４１、４２から出射した光を開口１１ａへ向けて反射させる。光反射性部材５０は、凹部１１の内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと第２樹脂部３２とに囲まれる（挟まれる）領域に位置している。具体的には、凹部１１内において、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆおよび第２樹脂部３２の外側に位置する第１リード２１の上面２１ａ、第２リード２２の上面２２ａおよび第３樹脂部３３の上面３３ａの一部を覆って形成されている。第２樹脂部３２の内側、つまり、素子載置領域２１ｒには光反射性部材５０は設けられていない。
光反射性部材５０は、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと第２樹脂部３２との間において、傾斜面５０ｓを有する。傾斜面５０ｓは、凹部１１の底面１１ｂ側に窪んでいる。この形状の傾斜面５０ｓを有することによって、光反射性部材５０は、発光素子４１、４２から出射した光を開口１１ａへ向けて反射させることができ、発光装置１０１の外部取り出し効率を高めることができる。
光反射性部材５０で形成される傾斜面５０ｓの上端部と下端部とを結ぶ直線と凹部１１の底面１１ｂとにより形成される傾斜角は、樹脂パッケージ１０の内側壁面の傾斜面の上端部と下端部とを結ぶ直線と凹部１１の底面１１ｂとにより形成される傾斜角よりも小さくすることができる。これは、光反射性部材５０を発光素子の近傍にまで形成することができるためで、これにより、発光素子４１、４２から出射した光を効率的に開口１１ａへ向けて反射させることができる。
光反射性部材５０は発光素子からの光や外光などに対して透過や吸収しにくい部材が好ましい。光反射性部材５０は白色を有することが好ましい。例えば、光反射性部材５０の母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコーン樹脂などを用いることができる。これら母体となる樹脂に、発光素子からの光を吸収しにくくかつ母体となる樹脂に対して屈折率差の大きい反射部材（例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム）などの光散乱粒子を分散することで、効率よく光を反射させることができる。光反射性部材５０の未硬化の状態の粘度は、樹脂体３０の未硬化の状態の粘度よりも低いことが好ましい。例えば、光反射性部材５０の未硬化の状態の粘度は、１ｐa・ｓ〜２０ｐa・ｓであることが好ましく、５ｐa・ｓ〜１５ｐa・ｓであることがより好ましい。これにより、凹部１１内において、光反射性部材５０の濡れ広がりが良好となり、光反射性部材５０が充填不足となる可能性を抑制することができる。なお、一般的に光散乱粒子などの充填材を樹脂中に多く含有すると樹脂全体の粘度が高くなる。しかし、本開示の発光装置によれば、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆに凸部３１ｇを設けているので、粘度の高い光反射性部材５０を用いたとしても、光反射性部材５０が充填不足となる可能性を抑制することができる。また、光反射性部材５０は、未硬化の状態でチクソ性が高いことが好ましい。
光反射性部材５０は、樹脂体３０よりも光反射率が高いことが好ましい。例えば、光反射性部材５０に含有される光反射性物質（例えば酸化チタン）の含有量は、樹脂体３０に含有される光反射性物質の含有量よりも多い。具体的には、光反射性部材５０に含有される光反射性物質の含有量は、樹脂体３０に含有される光反射性物質の含有量の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。例えば、光反射性部材５０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが４０重量％含有されており、樹脂体３０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが１５〜２０重量％含有されている。
［保護素子６０］
発光装置１０１は、静電耐圧を向上させるために保護素子６０を備えていてもよい。保護素子６０には、一般的な発光装置に搭載される種々の保護素子を用いることができる。例えば、保護素子６０としてツェナーダイオードを用いることができる。発光装置１０１において、保護素子６０および発光素子４１、４２は、並列に接続されている。
保護素子６０は、例えば、図２Ｂにおいて破線で示すように、第２リード２２の上面２２ａに設けることができる。保護素子６０は、光反射性部材５０内に埋め込まれている。これにより、発光素子４１、４２からの光が保護素子６０に吸収されることを抑制することができる。。
保護素子６０の２つの端子のうちの一方は、接合部材によって、第１リード２１の上面２１ａと電気的に接続されている。接合部材としては、例えば錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。また、保護素子６０の他方の端子は、例えば、ワイヤ６１によって第１リード２１の上面２１ａに接続されている。
［封止部材］
発光装置１０１は封止部材を備えていてもよい。封止部材は、凹部１１内の光反射性部材５０の傾斜面５０ｓが形成する凹部５１内に位置し、凹部５１の底に位置する第２樹脂部３２内の発光素子４１、４２を被覆している。封止部材は発光素子４１、４２を外力や埃、水分などから保護することができる。
封止部材は、発光素子４１、４２から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材の材料としては、樹脂体３０で用いられる樹脂材料を用いることができ、母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材は単一層から形成することもできるが、複数層から構成することもできる。また、封止部材には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。
封止部材は、発光素子４１、４２からの光の波長を変換する材料（蛍光体等）を含んでいてもよい。蛍光体としては、具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよび／若しくはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（カルシウムの一部をストロンチウムで置換可）、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどを用いることができる。
光散乱粒子および／又は蛍光体の含有量は、例えば、封止部材の全重量に対して１０〜１００重量％程度であることが好ましい。
［発光装置１０１の製造方法］
本開示の発光装置の製造方法の一実施形態を説明する。本開示の発光装置の製造方法は、集合基板を準備する工程（Ａ）と、集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程（Ｂ）とを有する。以下、各工程を詳細に説明する。
（Ａ）集合基板を準備する工程
図４Ａは、集合基板２０１の模式的上面図である。集合基板２０１では、複数の発光装置となる部分（以下、発光装置相当領域１０１’という）が２次元に配列されている。図４Ｂは、４つの発光装置相当領域１０１’を示す模式的上面図である。発光装置相当領域１０１’は、個片化されていない点を除いて、図１Ａから図３Ｂを参照して説明した発光装置１０１と同じ構造を備える。
まず、第１リード２１となる部分（以下、第１リード相当領域２１’という）および第２リード２２となる部分（以下、第２リード相当領域２２’という）が複数対形成されたリードフレーム２０２に樹脂体３０を形成する。図５は、第１リード相当領域２１’および第２リード相当領域２２’が複数対形成されたリードフレーム２０２のうち、４つの発光装置相当領域１０１’に対応する部分を示している。リードフレーム２０２において、ｙ方向には、第１リード相当領域２１’および第２リード相当領域２２’が交互に配列されている。ｘ方向には、第１リード相当領域２１’または第２リード相当領域２２’が複数配列されている。
ｙ方向において、第１リード相当領域２１’の側部２１ｃと第２リード相当領域２２’の側部２２ｄとの間が連結部２４によって接続されている。またｘ方向において、第１リード相当領域２１’の側部２１ｆと隣接する第１リード相当領域２１’の側部２１ｅとが連結部２３によって接続されている。
リードフレーム２０２への樹脂体３０の形成は、例えば、トランスファモールド法、射出成形法、圧縮成形法などによって行うことができる。
次に、図６Ａに示すように、上金型２１０Ｕと下金型２１０Ｄを備える金型でリードフレーム２０２を挟み込む。上金型２１０Ｕは、第１樹脂部３１を形成する第１空間２１０ｃと、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃを形成する第２空間２１０ｄ１、２１０ｄ２を有する。第２空間２１０ｄ１と第２空間２１０ｄ２とは分離して示されているが、環状の空間の異なる２つの断面であり、連通している。上金型２１０Ｕにおいて、第２空間２１０ｄ１、２１０ｄ２は、第１空間２１０ｃとは連通しておらず、独立した空間である。下金型２１０Ｄには本実施形態では空間は形成されていない。
リードフレーム２０２は、第３空間２０２ｅと、上面側の第４空間２０２ｄと、第５空間２０２ｆとを有する。第３空間２０２ｅは、第３樹脂部３３の形状に対応し、第３空間２０２ｅによって、第３樹脂部３３が形成される。また、リードフレーム２０２の第４空間２０２ｄは、第１リード２１の第１溝２１ｊおよび第２溝２１ｋを含み、第４空間２０２ｄによって、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄおよび樹脂接続部３４がそれぞれ形成される。第５空間２０２ｆは、第１樹脂部３１の一部を形成する。
上述したように、上金型２１０Ｕにおいて、第１空間２１０ｃと第２空間２１０ｄ１、２１０ｄ２とは分離している。しかし、上金型２１０Ｕと下金型２１０Ｄとでリードフレーム２０２を挟み込むことによって、第１空間２１０ｃが、リードフレーム２０２の第４空間２０２ｄのうちの第２溝２１ｋと接続される。また、上金型２１０Ｕの第２空間２１０ｄ１はリードフレーム２０２の第４空間２０２ｄのうちの第１溝２１ｊと接続される。また、上金型２１０Ｕの第２空間２１０ｄ２はリードフレーム２０２の第３空間２０２ｅと接合される。
図６Ｂで示すように、上金型２１０Ｕと下金型２１０Ｄとで挟み込まれた金型内の上述した空間に、樹脂体３０となる未硬化の樹脂材料を注入する。このとき、上述した上金型２１０Ｕの空間と、リードフレーム２０２の空間とは繋がっているため、これらの空間に未硬化の樹脂材料が充填される。特に、第１空間２１０ｃに充填された未硬化の樹脂材料は、矢印で示すように、第４空間２０２ｄ（第２溝２１ｋをおよび第１溝２１ｊ）を介して第２空間２１０ｄ１へ移送される。また、第３空間２０２ｅに充填された未硬化の樹脂材料は、矢印で示すように、第３空間２０２ｅから第２空間２１０ｄ２へ移送される。図示していないが、第１空間２１０ｃは、第５空間２０２ｆとも連通している。よって、例えば、すべての空間が未硬化の樹脂材料で満たされる。
このように、本開示の発光装置および発光装置の製造方法によれば、樹脂体３０の樹脂接続部３４が形成される第１リード２１の第２溝２１ｋは、樹脂体３０の形成時に第２樹脂部３２を形成するための金型の第２空間２１０ｄ１、２１０ｄ２へのゲートとして機能する。このため、金型を用いた成形によって、樹脂パッケージ１０を製造する際、同時に第２樹脂部３２を形成することが可能となる。
また、樹脂材料を注入する際に、金型内において第２空間２１０ｄ１、２１０ｄ２は、２か所で他の空間と接続されている。具体的には、第２空間２１０ｄ１は、第４空間２０２ｄを介して第１樹脂部３１を形成する第１空間２１０ｃと接続され、第２空間２１０ｄ２は、第３空間２０２ｅと接続されている。そのため、第２空間２１０ｄ１、２１０ｄ２は、上記の２か所から未硬化の樹脂材料が供給されるので、金型内の第２空間２１０ｄ１、２１０ｄ２内において樹脂材料の充填不足が生じる可能性を低減させることができる。
また、図２Ｂに示すように、ゲートとして機能する第２溝２１ｋは、第１溝２１ｊの両端に対して略中間部分で接続されている。このため、第２溝２１ｋが接続された位置で、第１溝２１ｊ内および金型の第２空間２１０ｄ１、２１０ｄ２内で２方向に分かれて未硬化の樹脂材料が移送される。これにより、短時間で均一に未硬化の樹脂材料を充填することが可能である。
その後、金型内において、樹脂材料に所定の温度を加えて仮硬化を行い、その後、金型から抜脱して、仮硬化よりも高い温度を加えて樹脂材料の本硬化を行う。これにより、リードフレーム２０２に樹脂体３０が形成された、集合基板（樹脂成形体付リードフレーム）が作成される。図６Ｃは、４つの個片化されていない発光装置相当領域１０１’の模式的上面図を示す。
なお、集合基板は、上記の製造工程により製造して準備する以外に、予め製造された集合基板を購入する等して準備してもよい。また、複数の樹脂パッケージ１０は、一体に成形されていてもよいし、個別に成形されていてもよい。また、複数の樹脂パッケージ１０を備える集合基板を用いる形態に限られず、例えば１つの樹脂パッケージ１０を準備して用いることも可能である。
発光装置相当領域１０１’の凹部１１の底面１１ｂに発光素子４１、４２を配置する。本実施形態では、発光素子４１、４２は、上述した樹脂などの接合部材を用いて、第１リード相当領域２１’と接続する。また、図７で示すように、発光素子、４１、４２を第１リード相当領域２１’および第２リード相当領域２２’と電気的に接続するためのワイヤ４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄを形成する。発光装置１０１が保護素子６０を備える場合には、この工程において、保護素子６０も凹部１１内に載置する。
発光装置相当領域１０１’の凹部１１内に光反射性部材５０を形成する。具体的には、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を発光装置相当領域１０１’の凹部１１の底面１１ｂに配置する。光反射性部材５０は、ポッティング法によって形成してもよい。ポッティング法は、樹脂材料を１点塗布（滴下）し、樹脂材料の自然流動により樹脂材料を適切な領域に配置する方法である。本開示の発光装置および発光装置の製造方法によれば、第２樹脂部３２が素子載置領域２１ｒの周囲に配置されているため、自然流動で未硬化の樹脂材料を移動させても、第２樹脂部３２が配置されているため、未硬化の樹脂材料の内縁の位置を第２樹脂部３２によって画定させることができる。この第２樹脂部３２は第３樹脂部３３および樹脂接続部３４によって、樹脂パッケージ１０の第１樹脂部３１と接続されているため、第１リード２１の上面２１ａに位置していても、剥離や脱離することが抑制されている。また、第３樹脂部３３および樹脂接続部３４は、第１リード２１の上面２１ａと同じ高さを有するため、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料が自然流動する際に妨げない。
その後、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を熱または光等により硬化させる。これにより、図４Ａに示す、個片化されていない発光装置１０１’を複数有する集合基板２０１が完成する。
（Ｂ）集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程
集合基板２０１を個片化し、個々の発光装置１０１を得る。集合基板２０１の個片化の方法としては、リードカット金型、ダイシングソーによる切断、又はレーザー光による切断等の種々の方法を用いることができる。なお、集合基板を個片化する際に、例えば、複数の樹脂パッケージが一体成形されている場合は、リードと樹脂体とを同時に切断して個片化してよい。また、樹脂パッケージが個別に成形されている場合は、リードのみを切断して個片化してよい。
図８Ａに示すように、凹部１１内に光反射性部材５０が設けられた複数の発光装置相当領域１０１’を含む集合基板２０１を、矢印で示す所定の位置で切断する。これにより、図８Ｂに示すように、複数の発光装置１０１が得られる。
［効果］
発光装置１０１によれば、樹脂接続部３４が第１樹脂部３１と接続していることによって、第２樹脂部３２が凹部１１の底面１１ｂから剥がれるのを抑制することができる。よって、第２樹脂部３２によって、光反射性部材５０の内縁を画定させ、光反射性部材５０を上述したように内側壁面と第２樹脂部との間に配置することによって、高い外部取り出し効率を有する発光装置を得ることができる。
また、樹脂接続部３４および第２樹脂部３２の第２部分が第１リード２１の上面２１ａに設けられた第２溝２１ｋおよび第１溝２１ｊ内に位置していることによって、第１リード２１と樹脂接続部３４および第２樹脂部３２との接触面積が拡大し、密着性が向上する。
また、第２樹脂部３２は、樹脂接続部３４および第３樹脂部３３の少なくとも２箇所と接続される。これにより、モールド成形法によって未硬化の樹脂材料を注入する際に、樹脂接続部３４および第３樹脂部３３を形成するための空間は、第２樹脂部を形成するための空間へのゲートとして機能する。このため、第２樹脂部の充填不足が抑制される。
（他の形態）
発光装置には種々の変形例が可能である。例えば、本実施形態では、発光装置は１つの樹脂接続部３４を備えているが、複数の樹脂接続部３４を備えていてもよい。この場合、複数の樹脂接続部３４を、第１樹脂部３１の内側壁面３１ｃに接するように設けてもよいし、内側壁面３１ｅまたは内側壁面３１ｆに接するように設けてもよい。
１０ 樹脂パッケージ
１０ａ、２１ａ、２２ａ 上面
１０ｂ、２１ｂ、２２ｂ 下面
１０ｃ〜１０ｆ 外側面
１１ 凹部
１１ａ 開口
１１ｂ 底面
２１ 第１リード
２１ｃ〜２１ｆ、２２ｃ〜２２ｆ 側部
２１ｇ、２２ｇ 側縁溝部
２１ｈ 延伸部
２１ｊ 第１溝
２１ｋ 第２溝
２１ｒ 素子載置領域
２２ 第２リード
２２ｈ 延伸部
２３ 連結部
２４ 連結部
３０ 樹脂体
３１ 第１樹脂部
３１ｃ〜３１ｆ 内側壁面
３２ 第２樹脂部
３２ｃ 第１部分
３２ｄ 第２部分
３３ 第３樹脂部
３４ 樹脂接続部
４１、４２ 発光素子
４３ａ〜４３ｄ ワイヤ
５０ 光反射性部材
５０ｓ 傾斜面
５１ 凹部
６０ 保護素子
６１ ワイヤ
１０１〜１０３ 発光装置
１０１’ 発光装置相当領域
２０１ 集合基板
２０２ リードフレーム

Claims (17)

  1. 第１リードおよび第２リードを含む一対のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部、第３樹脂部および樹脂接続部を含む樹脂体とを有する樹脂パッケージであって、前記一対のリードと前記第１樹脂部とにより内側壁面を有する凹部を形成し、前記第１リードと前記第２リードとの間に前記第３樹脂部が位置し、前記凹部の底面において前記第１リードおよび前記第２リードそれぞれの上面と前記第３樹脂部の上面とが位置し、前記底面において、前記第２樹脂部は、前記第３樹脂部の上面の一部と接し、且つ素子載置領域の周囲に配置され、前記凹部の底面上に位置する前記樹脂接続部が前記第１樹脂部と前記第２樹脂部とを接続する樹脂パッケージと、
    前記樹脂パッケージの前記凹部の底面の前記素子載置領域に配置された少なくとも１つの発光素子と、
    前記凹部内において、前記内側壁面と前記第２樹脂部との間に位置する光反射性部材と、
    を備え、
    前記第１リードは、前記上面において、前記素子載置領域の周囲の少なくとも一部に位置する第１溝を有し、
    前記第２樹脂部の少なくとも一部は、前記第１溝内に配置される、発光装置。
  2. 前記第１リードは、前記第１溝と接続する第２溝を有し、
    前記樹脂接続部は前記第２溝内に配置されている、請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記第１樹脂部、前記第２樹脂部および前記第３樹脂部は、同じ材料により形成されている、請求項１または２に記載の発光装置。
  4. 前記第１溝は、屈曲する部分を有し、
    前記第２溝は、前記屈曲する部分と連通している、請求項２に記載の発光装置。
  5. 前記少なくとも１つの発光素子は、前記光反射性部材と離間している、請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. 前記光反射性部材は、前記凹部の底面側に窪む傾斜面を有する、請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
  7. 前記第１リードおよび前記第２リードの最表面に銀または銀合金のメッキ層が形成され、前記銀または銀合金のメッキ層の表面に保護層が設けられている、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
  8. 前記第２樹脂部は、前記第１溝内に位置する第２部分と、前記第２部分上で、前記第１リードの前記上面よりも上方に位置する第１部分とを含み、前記第１溝の幅は、前記第１部分の幅よりも大きい、請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置。
  9. 前記第２樹脂部の前記第１リードの上面からの高さは、前記少なくとも１つの発光素子の前記第１リードの上面からの高よりも低い、請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置。
  10. 第１リードおよび第２リードを含む一対のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部、第３樹脂部および樹脂接続部を含む樹脂体とを有し、前記一対のリードと前記第１樹脂部とにより内側壁面を有する凹部を形成し、前記第１リードと前記第２リードとの間に前記第３樹脂部が位置し、前記凹部の底面において前記第１リードおよび前記第２リードそれぞれの上面と前記第３樹脂部の上面とが位置し、前記底面において、前記第２樹脂部は、前記第３樹脂部の上面の一部と接し、且つ素子載置領域の周囲に配置され、前記凹部の底面上に位置する前記樹脂接続部が前記第１樹脂部と前記第２樹脂部とを接続し、前記第１リードは、前記上面において、前記素子載置領域の周囲の少なくとも一部に位置する第１溝を有し、前記第２樹脂部の少なくとも一部は、前記第１溝内に配置される樹脂パッケージと、
    前記樹脂パッケージの前記凹部の底面の前記素子載置領域に配置された少なくとも１つの発光素子と、
    前記凹部内において、前記内側壁面と前記第２樹脂部との間に位置する光反射性部材と、
    を備える発光装置を複数有する集合基板を準備する工程（Ａ）と、
    前記集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程（Ｂ）と、
    を備え、
    る発光装置の製造方法。
  11. 前記集合基板は、前記第１リードおよび前記第２リードをそれぞれ複数含むリードフレームを含む、請求項１０に記載の発光装置の製造方法。
  12. 前記第１リードは、前記上面において、前記第１溝と連通した第２溝を有する、請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
  13. 前記工程（Ａ）は、
    前記第１樹脂部を形成する第１空間および第２樹脂部の一部を形成する第２空間を有する上金型と下金型とで、前記第１空間が前記第２溝と接続し、前記第２空間が前記第１溝と接続するように、前記リードフレームを挟み込み、
    前記第１空間、前記第２空間、前記第１溝および前記第２溝に、前記樹脂体の未硬化の樹脂材料を充填し、硬化させることにより、前記樹脂接続部が前記第２溝内に位置し、前記第２樹脂部の一部が前記第１溝内に位置させる工程を含む、
    請求項１２に記載の発光装置の製造方法。
  14. 前記第１溝は、屈曲する部分を有し、
    前記第２溝は、前記屈曲する部分と連通している、請求項１２または１３に記載の発光装置の製造方法。
  15. 前記少なくとも１つの発光素子は、前記光反射性部材と離間している、請求項１０から１４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  16. 前記光反射性部材は、前記凹部の底面側に窪む傾斜面を有する、請求項１０から１５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  17. 前記第１リードおよび前記第２リードの最表面に銀または銀合金のメッキ層が形成され、前記銀または銀合金のメッキ層の表面に保護層が設けられている、請求項１０から１６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
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