CN211828767U - 一种显示模组及显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种显示模组，包括基板与发光单元；发光单元包括IC芯片和发光芯片，IC芯片表面设置有芯片焊盘和引脚；发光芯片设置在IC芯片顶面上，发光芯片具有芯片电极，IC芯片表面设置有对应于芯片电极的芯片焊盘，芯片电极与所对应的芯片焊盘电性连接；基板顶面上设置有凹腔，凹腔内封装有至少一个发光单元；凹腔内设置有连接焊盘，凹腔内的连接焊盘的数量与凹腔内发光单元的引脚数量总和相对应；凹腔内的连接焊盘分别与凹腔内发光单元的其中一个引脚相对应，且凹腔内的连接焊盘分别与所对应的引脚电性连接。该显示模组将发光单元封装在凹腔中，以降低显示模组的整体厚度，具有良好的实用性。另外，本实用新型还提供了一种显示屏。

Description

一种显示模组及显示屏

技术领域

本实用新型涉及到显示模组领域，具体涉及到一种显示模组及显示屏。

背景技术

显示模组是大部分电子消费产品的必要部件之一，显示模组的厚度制约着电子消费产品的整体厚度，显示模组的厚度越薄，其应用范围越广泛，因此，如何降低显示模组的厚度是本领域所要解决的技术问题之一。

实用新型内容

为了降低显示模组的厚度，本实用新型提供了一种显示模组及显示屏，该显示模组通过在基板上设置凹腔，使发光单元可封装在凹腔中，以降低显示模组的整体厚度，具有良好的实用性。

相应的，本实用新型提供了一种显示模组，包括基板与发光单元；

所述发光单元包括IC芯片和若干个发光芯片，所述IC芯片表面设置有若干个芯片焊盘和若干个引脚；

所述若干个发光芯片设置在所述IC芯片顶面上，所述若干个发光芯片中的任一发光芯片具有若干个芯片电极，所述IC芯片表面设置有对应于所述若干个芯片电极的若干个芯片焊盘，所述若干个芯片电极中的任一芯片电极与所述若干个芯片焊盘中所对应的芯片焊盘电性连接；

所述基板顶面上设置有若干个凹腔，所述若干个凹腔中的任一凹腔内封装有至少一个所述发光单元；

所述若干个凹腔中的任一凹腔内设置有若干个连接焊盘，所述任一凹腔内的若干个连接焊盘的数量与所述任一凹腔内所有发光单元的引脚数量总和相对应；所述任一凹腔内的任一连接焊盘分别与所述任一凹腔内其中一个发光单元的其中一个引脚相对应，且所述任一凹腔内的任一连接焊盘分别与所对应的引脚电性连接。

可选的实施方式，所述IC芯片为正装IC芯片，所述若干个引脚设置在所述IC芯片的顶面上；

所述发光单元还包括若干根连接线，所述若干根连接线中的任一连接线与所述发光单元所对应的凹腔内的其中一个连接焊盘相对应；

所述发光单元所对应的凹腔内的任一连接焊盘基于相对应的连接线与相对应的引脚电性连接。

可选的实施方式，所述若干个凹腔中的任一凹腔内还设置有固定焊盘，所述固定焊盘的数量与所述任一凹腔内的发光单元的数量相对应；

所述任一凹腔内的任一发光单元基于IC芯片固定在所对应的固定焊盘上。

可选的实施方式，所述IC芯片为倒装IC芯片，所述若干个引脚设置在所述IC芯片的底面上；

所述任一凹腔内的若干个连接焊盘中的任一连接焊盘在所述凹腔中的设置位置与所对应的引脚相对应，且所述任一凹腔内的若干个连接焊盘中的任一连接焊盘与所对应的引脚键合；

所述任一凹腔内的任一发光单元基于所述任一发光单元的若干个引脚与对应的连接焊盘之间的键合固定在所述任一凹腔中。

可选的实施方式，所述若干个发光芯片均为倒装发光芯片，所述若干个发光芯片的任一发光芯片的芯片电极均设置在所对应的发光芯片底部，所述IC芯片上的芯片焊盘均设置在所述IC芯片的顶部；

所述若干个发光芯片的任一发光芯片的芯片电极键合在所对应的芯片焊盘上。

可选的实施方式，所述若干个凹腔中的任一凹腔内的发光单元的顶面不高于所述凹腔的顶面。

可选的实施方式，所述若干个发光芯片包括红光发光芯片、绿光发光芯片和蓝光发光芯片。

可选的实施方式，所述发光单元基于封装胶封装在相对应的凹腔内；

所述封装胶填充在所述凹腔中并包覆所述发光单元。

可选的实施方式，所述封装胶充满对应的凹腔，且所述封装胶的顶面为凸面、凹面或平面。

可选的实施方式，所述基板包括位于顶面的绝缘层，所述凹腔设置在所述绝缘层上。

可选的实施方式，所述基板还包括走线层，所述走线层设置在所述绝缘层下方；

所述若干个凹腔内的若干个连接焊盘分别与所述走线层电性连接。

相应的，本发明还提供了一种显示屏，包括以上任一项所述的显示模组。

本实用新型提供了一种显示模组及显示屏，该显示模组通过在基板上设置容纳发光单元的凹腔，使显示模组的整体厚度降低，提高了显示模组的适用范围，同时，显示模组的分辨率提高，显示效果更加良好；发光单元采用倒装发光芯片与IC芯片的组合设计结构，降低了设计难度和提高了加工效率，有利于产品的快速生产；基于该显示模组的显示屏具有厚度小、分辨率高等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1示出了本实用新型实施例一的显示模组局部放大结构示意图；

图2示出了本实用新型实施例二的显示模组局部俯视结构放大示意图；

图3示出了本实用新型实施例三的显示模组局部俯视结构放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

图1示出了本实用新型实施例的显示模组局部放大结构示意图。

本实用新型提供了一种显示模组，包括基板1与发光单元2；所述发光单元2包括IC芯片201和若干个发光芯片。

所述IC芯片表面设置有若干个芯片焊盘和若干个引脚；所述若干个发光芯片设置在所述IC芯片顶面上，所述若干个发光芯片中的任一发光芯片具有若干个芯片电极，所述IC芯片表面设置有对应于所述若干个芯片电极的若干个芯片焊盘，所述若干个芯片电极中的任一芯片电极与所述若干个芯片焊盘中所对应的芯片焊盘电性连接。

可选的，所述发光芯片可选用正装发光芯片、垂直发光芯片或倒装发光芯片，一般的，如果发光芯片采用正装发光芯片，则正装发光芯片的芯片电极需要通过打线的方式电性连接至对应的芯片焊盘上；如果发光芯片采用垂直发光芯片，则垂直发光芯片位于顶部的芯片电极需要通过打线的方式电性连接至对应的芯片焊盘上，垂直发光芯片位于底部的芯片电极需要通过键合的方式电性连接至对应的芯片焊盘上；如果发光芯片采用倒装发光芯片，则倒装发光芯片的芯片电极可通过键合的方式电性连接至对应的芯片焊盘上。

在本发明实施例中，以发光芯片采用倒装发光芯片202为例进行说明，具体实施中若发光芯片为其他类型时可参照本实施例进行适应性的改进。具体的，发光芯片采用倒装发光芯片的优点在于不需要通过打线即可实现倒装发光芯片与IC芯片之间的电性连接，从而使发光单元在加工成型后具有良好的使用安全性和使用可靠性，降低发光单元的产品不良率。

所述基板1顶面上设置有若干个凹腔101，所述若干个凹腔101中的任一凹腔101内封装有至少一个所述发光单元2。需要说明的是，本发明实施例以每一个凹腔中设置一个发光单元2为例进行说明，当每一个凹腔中的发光单元2大于或等于两个时，每一个发光单元2的设置形式以及凹腔相应的结构变化可根据本实施例所公开的内容进行适应性改进，本发明实施例不逐一进行说明。

在本实施例中，相邻的两个凹腔101之间在图示水平方向上相互分隔，可防止不同凹腔内的发光单元相互串光，提高显示模组分辨率。

基本的，所述若干个凹腔中的任一凹腔内设置有若干个连接焊盘，所述任一凹腔内的若干个连接焊盘的数量与所述任一凹腔内所有发光单元的引脚数量总和相对应；所述任一凹腔内的任一连接焊盘分别与所述任一凹腔内其中一个发光单元的其中一个引脚相对应，且所述任一凹腔内的任一连接焊盘分别与所对应的引脚电性连接。

在本实施例中，所述若干个凹腔101中的任一凹腔101内设置有若干个连接焊盘100，所述若干个连接焊盘100中的任一连接焊盘100与所述若干个引脚中的其中一个引脚相对应，所述若干个连接焊盘100中的任一连接焊盘100与相对应的引脚电性连接。

需要说明的是，在实际实施中，发光单元的引脚数量与凹腔中的连接焊盘100数量可能是不相等的，厂家在生产时，为了使发光单元2能够适配多种控制方式，或为了使基板1能够适配不同类型的发光单元2，可能会在发光单元2的引脚数量上或在凹腔101的连接焊盘数量上做出冗余设计。具体的，本实用新型实施例所指的引脚和连接焊盘均为实际参与连接且产生相应作用的引脚和连接焊盘，冗余设计的引脚和连接焊盘不在本实施例的考虑范围内。

具体加工中，可通过沉铜工艺在凹腔内附着一层较薄的铜层，然后通过电镀工艺在所述较薄的铜层上电镀形成较厚的铜层，然后通过蚀刻形成所需的若干个连接焊盘100。

具体的，所述发光单元能够实现全彩化显示，目前常用的技术手段为通过红光、绿光和蓝光三色混合实现全彩化显示，因此，所述若干个倒装发光芯片202至少应包括红光倒装发光芯片、绿光倒装发光芯片和蓝光倒装发光芯片，以实现发光单元的全彩化显示。具体实施中，将倒装发光芯片202键合在IC芯片上，然后再通过IC芯片与基板上的连接焊盘100连接。

需要说明的是，以上所述的倒装发光芯片202键合在IC芯片上是指倒装发光芯片202的芯片电极与IC芯片上相应的连接结构(一般为IC芯片顶面上的焊盘)产生电性连接，一方面，在实现倒装发光芯片202与IC芯片的电性连接时可避免了倒装发光芯片202的焊线，简化了工艺；另一方面，该结构的发光单元在使用时，只需通过对IC芯片进行连接即可实现外部对发光单元的发光控制，使用较为便利。

此外，每一组倒装发光芯片202(红光倒装发光芯片、绿光倒装发光芯片和蓝光倒装发光芯片)常规设置情况下，在IC芯片上需针对每一个倒装发光芯片对应设置两个芯片焊盘，因此，常规设置情况下单个IC芯片上的芯片焊盘数量为六个；具体实施中，通过共正极或共负极的设置方式，可使IC芯片上的芯片焊盘数量减少至四个(对于一组共三个倒装发光芯片的设置形式)，通过该设置方式，可减少IC芯片上的芯片焊盘加工难度，具有良好的实用性。

通过该设置方式，每一组倒装发光芯片202(红光倒装发光芯片、绿光倒装发光芯片和蓝光倒装发光芯片)通过独立的IC芯片进行控制，在进行产品设计时，每一个发光单元可以直接进行使用，不需要针对产品上的多个发光单元的布局开发特定的外部IC芯片，简化产品设计流程，提高产品的设计效率和生产效率；此外，传统的全彩化显示单元需要将红光倒装发光芯片、绿光倒装发光芯片和蓝光倒装发光芯片直接焊接至基板上，需要在基板上布置较为复杂的控制电路，而采用本实施例所提供的发光单元结构，具体实施中发光单元厂家可根据需求生产特定结构的发光单元，在产品制作时可直接使用发光单元，降低显示模组的加工难度，具有良好的实用性。

具体的，一般的IC芯片具有四个引脚，四个引脚分别为供电引脚、接地引脚、信号输入引脚和信号输出引脚；要对发光单元的色彩进行控制时，只需向IC芯片发送色彩信号，IC芯片会根据信号自动调节若干个倒装发光芯片，使发光单元的显示色彩与色彩信号所需的色彩一致。

具体实施中，根据发光单元结构的不同，发光单元2在凹腔101内的设置形式以及引脚与连接焊盘100的连接结构都会有相应的不同，在后续实施例会进一步进行说明。

本实施例的显示模组通过在基板上设置凹腔，并将发光单元设置在凹腔中，一方面可降低显示模组的整体厚度，提高该显示模组的适用范围；另一方面可将防止不同发光单元之间的串光，提高显示模组的分辨率，具有良好的实用性。

可选的，所述基板1包括位于顶面的绝缘层102，所述凹腔101设置在所述绝缘层102上。

可选的，所述基板还包括走线层103，所述走线层103设置在所述绝缘层102下方，所述若干个凹腔101内的若干个连接焊盘100分别与所述走线层103电性连接(连接焊盘100可穿过绝缘层102与走线层103电性连接，图中未示出)，所述走线层103用于线路走线，以供外部对每一个发光单元进行控制。

可选的，为了保证显示模组的表面平整，所述若干个凹腔101中的任一凹腔101内的发光单元的顶面不高于所述凹腔101的顶面，一方面使显示模组的表面较为平整，便于使用和运输；另一方面可利用基板对凹腔内的发光单元进行保护，防止发光单元损坏。

可选的，所述发光单元2基于封装胶3封装在对应的凹腔101内，所述封装胶3填充在所述凹腔101中并包覆所述发光单元2，以保护发光单元2。

可选的，所述封装胶3充满对应的凹腔101，且所述封装胶3的顶面可以为凸面、凹面或平面中的其中一种，具体实施中，可根据所需的发光需求以及成型工艺选用。图1所示的显示模组结构中的封装胶顶面为平面。

实施例二：

图2示出了本实用新型实施例的显示模组局部俯视结构放大示意图。

具体的，在实施例一的基础上，本实用新型实施例的发光单元的IC芯片203为正装IC芯片，所述若干个引脚204设置在所述IC芯片203的顶面上；倒装发光芯片202(红光倒装发光芯片、绿光倒装发光芯片和蓝光倒装发光芯片)键合设置在IC芯片203的顶面上。

所述发光单元还包括若干根连接线205，所述若干根连接线205中的任一连接线205与所述凹腔内的若干个连接焊盘100中的其中一个连接焊盘100相对应；所述若干个连接焊盘100中的任一连接焊盘100基于相对应的连接线205与相对应的引脚204电性连接。

可选的实施方式，所述若干个凹腔101中的任一凹腔101内还设置有固定焊盘104(由于发光单元的遮盖，轮廓线为点划线)，所述发光单元基于IC芯片203固定在所述固定焊盘104上。

具体的，基板上的凹腔101内设置有对应与发光单元引脚204数量的连接焊盘100(本实施例的IC芯片的引脚数量为四个，相应的连接焊盘100数量同样为四个)；一般的，连接焊盘100一般设置在凹腔101底面的边缘上，以免受到发光单元的遮盖影响焊线；为了固定发光单元，本实用新型实施例通过在发光单元的固定位置上设置固定焊盘104，通过焊锡、点胶等方式首先将发光单元(具体为发光单元的IC芯片203)固定在固定焊盘104上，然后通过连接线205打线的方式将发光单元(具体为发光单元的IC芯片203)上的引脚204与对应的连接焊盘100进行连接，实现发光单元与基板的电路连通；然后通过模塑、点胶等方式将发光单元(包括连接线)整体封装在对应的凹腔中，实现显示模组的加工成型。

实施例三：

图3示出了本实用新型实施例的显示模组局部俯视结构放大示意图。

具体的，在实施例一的基础上，本实用新型实施例的发光单元的IC芯片210为倒装IC芯片，所述若干个引脚211设置在所述IC芯片210的底面上(由于视角影响，引脚211轮廓用点划线表示)；倒装发光芯片202(红光倒装发光芯片、绿光倒装发光芯片和蓝光倒装发光芯片)设置在IC芯片210的顶面上。

所述凹腔101内的若干个连接焊盘100中的任一连接焊盘100的设置位置与所述发光单元中所对应的引脚211的设置位置相对应；

在所述发光单元在被封装在对应的凹腔101中时，所述凹腔101中的若干个连接焊盘100中的任一连接焊盘100与所述发光单元上所对应的引脚211键合，且所述发光单元基于所述若干个引脚211与所述若干个连接焊盘100之间的键合固定在所对应的凹腔101中。

具体的，在凹腔101中置入发光单元并通过焊料使发光单元(实质为IC芯片)的引脚211与对应的连接焊盘100电性连接，同时，引脚211与连接焊盘100的连接还具有固定功能，可供发光芯片固定在凹腔内；然后通过模塑、点胶等方式将发光单元(包括连接线)整体封装在对应的凹腔中，实现显示模组的加工成型。

另外，本实用新型实施例还提供了一种显示屏，所述显示屏包括以上任一项所述的显示模组。

本实用新型提供了一种显示模组及显示屏，该显示模组通过在基板上设置容纳发光单元的凹腔，使显示模组的整体厚度降低，提高了显示模组的适用范围，同时，显示模组的分辨率提高，显示效果更加良好；发光单元采用倒装发光芯片与IC芯片的组合设计结构，降低了设计难度和提高了加工效率，有利于产品的快速生产；基于该显示模组的显示屏具有厚度小、分辨率高等优点。

以上对本实用新型实施例所提供的一种显示模组及显示屏进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (12)

1.一种显示模组，其特征在于，包括基板与发光单元；

所述发光单元包括IC芯片和若干个发光芯片，所述IC芯片表面设置有若干个芯片焊盘和若干个引脚；

所述若干个发光芯片设置在所述IC芯片顶面上，所述若干个发光芯片中的任一发光芯片具有若干个芯片电极，所述IC芯片表面设置有对应于所述若干个芯片电极的若干个芯片焊盘，所述若干个芯片电极中的任一芯片电极与所述若干个芯片焊盘中所对应的芯片焊盘电性连接；

所述基板顶面上设置有若干个凹腔，所述若干个凹腔中的任一凹腔内封装有至少一个所述发光单元；

所述若干个凹腔中的任一凹腔内设置有若干个连接焊盘，所述任一凹腔内的若干个连接焊盘的数量与所述任一凹腔内所有发光单元的引脚数量总和相对应；所述任一凹腔内的任一连接焊盘分别与所述任一凹腔内其中一个发光单元的其中一个引脚相对应，且所述任一凹腔内的任一连接焊盘分别与所对应的引脚电性连接。

2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述IC芯片为正装IC芯片，所述若干个引脚设置在所述IC芯片的顶面上；

所述发光单元还包括若干根连接线，所述若干根连接线中的任一连接线与所述发光单元所对应的凹腔内的其中一个连接焊盘相对应；

所述发光单元所对应的凹腔内的任一连接焊盘基于相对应的连接线与相对应的引脚电性连接。

3.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述若干个凹腔中的任一凹腔内还设置有固定焊盘，所述固定焊盘的数量与所述任一凹腔内的发光单元的数量相对应；

所述任一凹腔内的任一发光单元基于IC芯片固定在所对应的固定焊盘上。

4.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述IC芯片为倒装IC芯片，所述若干个引脚设置在所述IC芯片的底面上；

所述任一凹腔内的若干个连接焊盘中的任一连接焊盘在所述凹腔中的设置位置与所对应的引脚相对应，且所述任一凹腔内的若干个连接焊盘中的任一连接焊盘与所对应的引脚键合；

所述任一凹腔内的任一发光单元基于所述任一发光单元的若干个引脚与对应的连接焊盘之间的键合固定在所述任一凹腔中。

5.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述若干个发光芯片均为倒装发光芯片，所述若干个发光芯片的任一发光芯片的芯片电极均设置在所对应的发光芯片底部，所述IC芯片上的芯片焊盘均设置在所述IC芯片的顶部；

所述若干个发光芯片的任一发光芯片的芯片电极键合在所对应的芯片焊盘上。

6.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述若干个凹腔中的任一凹腔内的发光单元的顶面不高于所述凹腔的顶面。

7.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述若干个发光芯片包括红光发光芯片、绿光发光芯片和蓝光发光芯片。

8.如权利要求1至7任一项所述的显示模组，其特征在于，所述发光单元基于封装胶封装在相对应的凹腔内；

所述封装胶填充在所述凹腔中并包覆所述发光单元。

9.如权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述封装胶充满对应的凹腔，且所述封装胶的顶面为凸面、凹面或平面。

10.如权利要求1至7任一项所述的显示模组，其特征在于，所述基板包括位于顶面的绝缘层，所述凹腔设置在所述绝缘层上。

11.如权利要求10所述的显示模组，其特征在于，所述基板还包括走线层，所述走线层设置在所述绝缘层下方；

所述若干个凹腔内的若干个连接焊盘分别与所述走线层电性连接。

12.一种显示屏，其特征在于，包括权利要求1至11任一项所述的显示模组。

Images