CN211062734U - 一种电压型led发光二极管结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电压型LED发光二极管结构，属于灯具结构技术领域，包括阴极引线架、阳极引线架、封装体，阴极引线架和阳极引线架封装于封装体内部，阳极引线架的灯杯内安装LED灯芯，其中：还包括电阻芯片，电阻芯片固定安装于阴极引线架或阳极引线架的任一顶端；与现有在LED引脚与电源连接的线路上连接限流电阻技术相比，实现了LED内部电子恒定的在N区和P区流动，同时，完全避免了需要额外空间对外接限流电阻的安放，使得安装后的LED处更加的紧凑，使用更加方便。
Description
技术领域
本实用新型属于电灯技术领域，涉及一种电压型LED发光二极管结构。
背景技术
LED灯具备广泛的应用用途，例如照明、信号提示等，LED的工作原理是PN结中P区接收来自N区自由电子的扩散，这些电子在价带上与空穴复合时，以光的形式将能量释放；目前在插座、插头、大型设备等通电设备上，均会在一个小型的电路集成板上焊接固定一个LED构成的发光灯，以便于起到通电后提示或者照明的作用；由于LED是一种电流型元器件，两端阴阳两极引脚的输入电压微小变化时，都将导致LED的内部电流发生很大变化，会使得LED出现损坏，甚至可能会导致LED过流烧毁；所以，LED理想供电电流的方式为恒定的输入电流供电方式；目前普遍采用的恒压供电的方式，是在LED引脚与电源连接的线路上连接限流电阻，从而实现通过LED的电流进行恒流；在一些只需要使用LED做为提示灯的情况下，采用此方法外接限流电阻，需要占用安装LED额外的空间。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电压型LED发光二极管结构。
本实用新型通过以下技术方案得以实现。
本实用新型提供的一种电压型LED发光二极管结构，包括阴极引线架、阳极引线架、封装体，阴极引线架和阳极引线架安装于封装体内部，阳极引线架的灯杯上安装LED芯片，其中：还包括电阻芯片，电阻芯片固定安装于阴极引线架或阳极引线架的任一顶端。
所述阴极引线架和阳极引线架的下端均为圆柱形并对称分布。
所述阳极引线架灯杯和LED芯片间安装银浆。
所述电阻芯片固定焊接于阴极引线架或阳极引线架的任一顶端。
所述电阻芯片固定安装于阴极引线架的顶端上。
所述封装体外部为半椭球状。
本实用新型的有益效果在于：电阻芯片固定安装于LED发光二极管的任一引线架上，安装于封装体的内部，与现有在LED引脚与电源连接的线路上连接限流电阻技术相比，实现了LED内部电子恒定的在N区和P区流动，同时，完全避免了需要额外空间对外接限流电阻的安放，使得安装后的LED处更加的紧凑。
附图说明
图1是本实用新型的阳极引线架安装电阻芯片的结构示意图；
图2是本实用新型的阴极引线架安装电阻芯片的结构示意图。
图中：1-阴极引线架；2-阳极引线架；3-银浆；4-LED芯片；5-电阻芯片；6-封装体。
具体实施方式
下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1-2，一种电压型LED发光二极管结构，包括阴极引线架1、阳极引线架2、封装体6，阴极引线架1和阳极引线架2安装于封装体6内部，阳极引线架2的灯杯上安装LED芯片4，其中：还包括电阻芯片5，电阻芯片5固定安装于阴极引线架1或阳极引线架2的任一顶端。
工作原理：如图1-2，将阴极引线架1或阳极引线架2任一顶端的电阻芯片5LED灯封装好后，通过阴极引线架1和阳极引线架2下端不需要额外空间紧凑的固定安装于设备内，连接2～10V直流电源，当输入的电流出现过流时，电阻芯片5会分担掉LED正向电压与电源电流多余的电压部分，电子能够恒定的从N区扩散至P区，使得位于紧凑LED结构恒定发亮。
所述阴极引线架1和阳极引线架2的下端均为圆柱形并对称分布，以便于对阴极引线架1和阳极引线架2的下端进行生产以及焊接与电路板圆孔内。
所述阳极引线架2灯杯和灯芯4间安装银浆3，LED芯片4安装于银浆3上部，以增加LED芯片4的导电性能，同时提高阴极引线架1与阳极引线架2的稳固性，减小LED芯片4与灯杯导电接触处的电阻值，减少灯体发热，提高LED灯的使用寿命，如图1-2。
所述电阻芯片5固定焊接于阴极引线架1或阳极引线架2的任一顶端，使得电阻芯片5与引线架顶端更好的形成电性导通，如图1-2。
所述电阻芯片5固定安装于阴极引线架1的顶端上，当输入的电流出现过流时，电流首先经过电阻芯片5实现了降压，而后恒定的流到达LED芯片4，LED被点亮，以利于提高LED的寿命，如图2。
所述封装体6外部为半椭球状，提高封装体6的外部与人手接触的面积，避免出现菱角对人手刮伤，如图1-2。
Claims (5)
1.一种电压型LED发光二极管结构，包括阴极引线架(1)、阳极引线架(2)、封装体(6)，阴极引线架(1)和阳极引线架(2)安装于封装体(6)内部，阳极引线架(2)的灯杯上安装LED芯片(4)，其特征在于：还包括电阻芯片(5)，电阻芯片(5)固定安装于阴极引线架(1)或阳极引线架(2)的任一顶端；
所述阳极引线架(2)灯杯和LED芯片(4)间安装银浆(3)。
2.如权利要求1所述的电压型LED发光二极管结构，其特征在于：所述阴极引线架(1)和阳极引线架(2)的下端均为圆柱形并对称分布。
3.如权利要求1所述的电压型LED发光二极管结构，其特征在于：所述电阻芯片(5)固定焊接于阴极引线架(1)或阳极引线架(2)的任一顶端。
4.如权利要求1或3所述的电压型LED发光二极管结构，其特征在于：所述电阻芯片(5)固定安装于阴极引线架(1)的顶端上。
5.如权利要求1所述的电压型LED发光二极管结构，其特征在于：所述封装体(6)外部为半椭球状。
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| CN201921103733.2U CN211062734U (zh) | 2019-07-15 | 2019-07-15 | 一种电压型led发光二极管结构 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN211062734U (zh) |
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2019
- 2019-07-15 CN CN201921103733.2U patent/CN211062734U/zh active Active
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