CN218498090U - 发光芯片防脱结构及其led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种发光芯片防脱结构及其LED灯珠,包括经金属导电层连接的基座、芯片,所述金属导电层周侧有连接凸部,所述连接凸部嵌入基座内,增大了金属导电层与基座的连接结合路径,增强了结合强度,芯片与基座不易分离;所述连接凸部呈环状,基座上对应设置有环槽,环状的连接凸部能有效降低水汽侵入的隐患;所述基座上开设有用以安装在芯片的聚光槽,所述金属导电层设置在聚光槽内底;所述聚光槽内底设置有容纳金属导电层的注浆槽,凸部设置在注浆槽周侧,注浆槽的底面积即为芯片为银浆需要的结合面积,注浆槽的设计便于银浆注入量的控制,银浆注入量控制在填充满注浆槽,即能有效控制银浆的有效固定面积及高度。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域,具体涉及一种发光芯片防脱结构及其LED灯珠。
背景技术
发光二极管,简称LED,主要结构由芯片、支架、环氧及金线组成,芯片安装在支架的支架杯中,起到聚光作用。芯片的底部通过银浆与一支架连接导通,上端通过金线与另一支架连接导通。
在高温应力的作用下,芯片与银浆与支架脱离,是二极管常见质量问题。目前行业内均是通过控制注银浆的量控制银浆结合面积及高度,但因为银浆的流动性,往往很难实现设计的理想状态,从而导致银浆与底座结合强度不足,或者水汽从结合缺陷处侵入,最终均会导致银浆脱离支架。
发明内容
本实用新型的目的是针对以上不足之处,提供了一种发光芯片防脱结构及其LED灯珠。
本实用新型解决技术问题所采用的一个技术方案是,提供一种发光芯片防脱结构,包括经金属导电层连接的基座、芯片,所述金属导电层周侧有连接凸部,所述连接凸部嵌入基座内。
进一步的,所述金属导电层下端面设置有至少一个加固凸部,加固凸部嵌入基座内,各个加固凸部相交或不相交。
进一步的,所述连接凸部呈环状,基座上对应设置有环槽。
进一步的,所述基座表面设置有容纳金属导电层的注浆槽,连接凸部设置在注浆槽周侧。
进一步的,所述基座上开设有用以安装在芯片的聚光槽,注浆槽设置在聚光槽内底。
本发明解决技术问题所采用的另一个技术方案是,提供一种LED灯珠,包括发光芯片防脱结构,所述发光芯片防脱结构上述的发光芯片防脱结构。
进一步的,所述基座为绝缘基座,芯片的两个电极分别经引线连接两个引脚。
进一步的,所述基座为金属基座,芯片的一个电极经金属导电层与金属基座电性连接,芯片的另一个电极经引线连接引脚。
进一步的,所述基座为绝缘基座,所述注浆槽的槽底设置有嵌槽,嵌槽内安装有导电座。
进一步的,所述导电座设置一个,导电座与一引脚相连接,芯片的一个电极经金属导电层与导电座电性连接,芯片的另一个电极经引线连接引脚;
或,所述导电座设置两个,两个导电座分别与两引脚相连接,注浆槽内经隔板分隔为两个不互通的区域,每个区域内底均嵌装一个导电座,芯片的两个电极分别位于两个区域,同一区域的电极经金属导电层与导电座电性连接。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:结构简单,设计合理,连接凸部嵌入基座内,增大了金属导电层与基座的连接结合路径,增强了结合强度,芯片与基座不易分离,同时,环状的连接凸部能有效降低水汽侵入的隐患。
附图说明
下面结合附图对本实用新型专利进一步说明。
图1为一种防脱结构的示意图。
图2为另一种防脱结构的示意图。
图3为实施例4的实施结构示意图一。
图4为实施例4的实施结构示意图二。
图5为实施例5结构示意图。
图6为实施例6结构示意图一。
图7为实施例6结构示意图二。
图中:1-基座;2-聚光槽;3-注浆槽;4-芯片;5-金属导电层;6-连接凸部;7-加固凸部;8-引脚;9-引线;10-导电座;11-隔板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1:
如图1所示,一种发光芯片防脱结构,包括经金属导电层5连接的基座1、芯片4,所述金属导电层周侧有连接凸部6,所述连接凸部嵌入基座内。
在本实施例中,金属导电层为银浆层。
在本实施例中,所述基座表面设置有容纳金属导电层的注浆槽3,连接凸部设置在注浆槽周侧。
在实际应用中,注浆槽成矩形或圆柱形,其底面积即为芯片与银浆需要的结合面积,注浆槽的设计便于银浆注入量的控制,银浆注入量控制在填充满注浆槽,即能有效控制银浆的有效固定面积及高度。
在本实施例中,所述基座上开设有用以安装在芯片的聚光槽2,注浆槽设置在聚光槽内底。
在实际应用中,聚光槽呈倒圆台型,其周侧面为圆弧面,聚光槽部位在芯片封装后可以聚光,缩小发光角度,使其在顶部方向的亮度增强。
本发光芯片防脱结构,使连接凸部嵌入基座内,增大了金属导电层与基座的连接结合路径,增强了结合强度,当受热后,银浆膨胀系数小于周围部件,会使基座与银浆结合的更紧,使芯片与基座不易分离。
实施例2:
如图2所示,为了连接牢固不易分离,实施例2在实施例1基础上做出了进一步的改进。
在本实施例中,所述金属导电层下端面设置有至少一个加固凸部7,加固凸部嵌入基座内,各个加固凸部相交或不相交。
在实际应用中,加固凸部嵌入基座内,与连接凸部共同配合作用,进一步的增大了金属导电层与基座的连接结合路径,增强了结合强度,使芯片与基座不易分离。
实施例3:
如图1所示,为了降低水汽侵入的几率,在实施例1或实施例2基础上做出了进一步的改进。
在本实施例中,所述连接凸部呈环状,基座上对应设置有环槽。
在实际应用中,凸部设置于金属导电层上端周侧,凸部上端与金属导电层上端齐平,银浆环高度即为需要的银浆高度,环状的连接凸部嵌入基座后,形成密封区间,能有效降低水汽侵入的隐患。
实施例4:
实施例4提供一种采用上述实施例中的发光芯片防脱结构的LED灯珠。
如图3-4所示,LED灯珠的基座为绝缘基座,芯片的两个电极分别经引线9连接两个引脚8。
在本实施例中,所述引脚位于基座旁侧,或引脚上端嵌入基座内。
实施例5:
实施例5提供一种采用上述实施例中的发光芯片防脱结构的LED灯珠。
如图5所示,LED灯珠的基座为金属基座,芯片的一个电极经金属导电层与金属基座电性连接,芯片的另一个电极经引线连接引脚。
实施例6:
实施例6提供一种采用上述实施例中的发光芯片防脱结构的LED灯珠。
在本实施例中,LED灯珠的基座为绝缘基座,所述注浆槽的槽底设置有嵌槽,嵌槽内安装有导电座10,基座、芯片、导电座经金属导电层连接。
如图6所示,一种方案为:导电座设置一个,导电座与一引脚相连接,芯片的一个电极经金属导电层与导电座电性连接,芯片的另一个电极经引线连接引脚,该引脚位于基座旁侧,或引脚上端嵌入基座内。
如图7所示,另一种方案为:导电座设置两个,两个导电座分别与两引脚相连接,注浆槽内经隔板11分隔为两个不互通的区域,每个区域内底均嵌装一个导电座,芯片的两个电极分别位于两个区域,同一区域的电极经金属导电层与导电座电性连接,这样的设计使灯芯片接连接引脚而不使用引线连接,能防止引线断裂的发生。
本专利如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件,那么,除另有声明外,固定连接可以理解为:能够拆卸地固定连接(例如使用螺栓或螺钉连接),也可以理解为:不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接),当然,互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来)所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
在本专利的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利的限制。
上列较佳实施例,对本实用新型的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种发光芯片防脱结构,包括经金属导电层连接的基座、芯片,其特征在于:所述金属导电层周侧有连接凸部,所述连接凸部嵌入基座内。
2.根据权利要求1所述的发光芯片防脱结构,其特征在于:所述金属导电层下端面设置有至少一个加固凸部,加固凸部嵌入基座内,各个加固凸部相交或不相交。
3.根据权利要求1所述的发光芯片防脱结构,其特征在于:所述连接凸部呈环状,基座上对应设置有环槽。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的发光芯片防脱结构,其特征在于:所述基座表面设置有容纳金属导电层的注浆槽,连接凸部设置在注浆槽周侧。
5.根据权利要求4所述的发光芯片防脱结构,其特征在于:所述基座上开设有用以安装在芯片的聚光槽,注浆槽设置在聚光槽内底。
6.一种LED灯珠,包括发光芯片防脱结构,其特征在于:所述发光芯片防脱结构采用权利要求4所述的发光芯片防脱结构。
7.根据权利要求6所述的LED灯珠,其特征在于:所述基座为绝缘基座,芯片的两个电极分别经引线连接两个引脚。
8.根据权利要求6所述的LED灯珠,其特征在于:所述基座为金属基座,芯片的一个电极经金属导电层与金属基座电性连接,芯片的另一个电极经引线连接引脚。
9.根据权利要求6所述的LED灯珠,其特征在于:所述基座为绝缘基座,所述注浆槽的槽底设置有嵌槽,嵌槽内安装有导电座。
10.根据权利要求9所述的LED灯珠,其特征在于:所述导电座设置一个,导电座与一引脚相连接,芯片的一个电极经金属导电层与导电座电性连接,芯片的另一个电极经引线连接引脚;
或,导电座设置两个,两个导电座分别与两引脚相连接,注浆槽内经隔板分隔为两个不互通的区域,每个区域内底均嵌装一个导电座,芯片的两个电极分别位于两个区域,同一区域的电极经金属导电层与导电座电性连接。
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