CN215600388U - Led支架和led灯 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种LED支架和LED灯，LED支架包括底座、正极金属焊盘以及负极金属焊盘。正极金属焊盘接合于底座并延伸至底座的其中一侧边作为正极焊脚。负极金属焊盘接合于底座并延伸至底座的另一侧边作为负极焊脚。正极金属焊盘和负极金属焊盘各自面向底座的一侧侧壁之间的间距范围为0.10‑0.20mm。底座的两侧内壁在对应正极金属焊盘和负极金属焊盘之间的位置分别设有加强凸部。LED支架缩小了正极金属焊盘和负极金属焊盘各自面向底座的一侧侧壁之间的间距，在满足正负极电绝缘需求的基础上在底座内壁上设置了加强凸部，提高了LED灯的亮度和产品可靠度。

Description

LED支架和LED灯

技术领域

本申请属于LED灯技术领域，更具体地说，是涉及一种LED支架和LED灯。

背景技术

目前LED光源封装行业，SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)支架的结构一般是先将金属铜片通过冲压成型再电镀金属镍和银，然后使用注塑机将PPA(Polyphthalamide,聚邻苯二甲酰胺)、PCT(Poly1,4-cyclohexylene dimethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯)等可熔性耐高温、耐黄化材料注塑成特定形状，将金属铜片冲压一定形状，经过电镀其他金属层后结合到注塑成型的塑料里面，从而形成SMD支架，也称LED贴片式支架或者LED支架。现有的LED支架存在的一个普遍的缺点是抗弯折能力较弱，当把LED灯贴在PCB板上之后，PCB板在装配和搬运转移过程中难免发生一定弧度的翘曲变形，如果LED支架的抗弯折能力过小，那么LED支架就会断裂。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种LED支架和LED灯，以解决现有技术中存在的LED支架抗弯折能力较弱的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种LED支架，LED支架包括底座、正极金属焊盘以及负极金属焊盘。正极金属焊盘接合于底座并延伸至底座的其中一侧边作为正极焊脚。负极金属焊盘接合于底座并延伸至底座的另一侧边作为负极焊脚，正极金属焊盘和负极金属焊盘之间具有间距，底座的两侧内壁在对应正极金属焊盘和负极金属焊盘之间的位置分别设有加强凸部。

可选地，正极金属焊盘和负极金属焊盘各自面向底座的一侧侧壁之间的间距范围为0.10-0.20mm。

可选地，加强凸部呈弧形。

可选地，加强凸部呈半球状。

可选地，加强凸部一体形成于支架的内壁，加强凸部的高度高于正极金属焊盘和负极金属焊盘。

可选地，正极金属焊盘的表面具有镀层从而形成正极镀层区域，负极金属焊盘的表面具有镀层从而形成负极镀层区域。

可选地，镀层为镀银反光层。

可选地，正极金属焊盘和负极金属焊盘嵌在底座内。

可选地，正极金属焊盘和负极金属焊盘相互面对的一端均形成一个凸台。

根据本申请的另一方面，本申请进一步提供一种LED灯，LED灯包括上述任一项的LED支架、晶片以及焊线，LED支架的底座具有晶片贴合区域，晶片贴合于晶片贴合区域，晶片通过焊线分别与正极金属焊盘、负极金属焊盘电性连接，LED支架填充有密封胶水。

本申请提供的LED支架和LED灯的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的LED支架通过在底座的两侧内壁对应正极金属焊盘和负极金属焊盘之间的位置分别设有加强凸部，加强凸部可以增加LED支架的抗弯折力度和韧性，从而使得LED支架可以抵抗更大的外力而不至于断裂，增加LED灯的强度，避免开路不良。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的LED支架的俯视图；

图2为沿图1中A-A位置的剖视图；

图3为沿图1中B-B位置的剖视图；

图4为本申请实施例提供的LED支架的仰视图。

其中，图中各附图标记：

10-底座；101-空腔；11-加强凸部；20-正极金属焊盘；21-正极焊脚；22-正极镀层区域；30-负极金属焊盘；31-负极焊脚；32-负极镀层区域。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1至图4，现对本申请实施例提供的LED支架进行说明。所述LED支架，包括底座10、正极金属焊盘20以及负极金属焊盘30。

底座10为塑胶件，例如，底座10可以采用PPA(Polyphthalamide，聚邻苯二甲酰胺)、PCT(Poly1,4-cyclohexylene dimethylene terephthalate，聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯)等可熔性耐高温、耐黄化材料注塑成型。底座10的内部具有呈杯状的空腔101，以用于容纳晶片。

正极金属焊盘20为金属铜片，正极金属焊盘20接合于底座10的底部并延伸至底座10的其中一侧边作为正极焊脚。在图示的实施例中，正极金属焊盘20的其中一个端部从底座10的其中一侧边沿伸出并作为正极焊脚21，也就是说，正极焊脚21为正极金属焊盘20的一部分。

负极金属焊盘30也为金属铜片，负极金属焊盘30接合于底座10的底部并延伸至底座10的另外一侧边作为负极焊脚。在图示的实施例中，负极金属焊盘30的其中一个端部从底座10的另外一侧边沿伸出并作为负极焊脚31，也就是说，负极焊脚31为负极金属焊盘30的一部分。

正极金属焊盘20和负极金属焊盘30各自面向底座10的一侧侧壁之间具有间距W。底座10的空腔101的两侧内壁在对应正极金属焊盘20和负极金属焊盘30之间的位置分别设有加强凸部11。加强凸部11能够提高LED支架的强度和韧性，尤其是能提高正极金属焊盘20和负极金属焊盘30之间的间隙位置的抗弯折强度，使得LED支架具有良好的韧性，大大降低LED支架断裂的可能性。

本申请提供的LED支架，与现有技术相比，通过在底座10的两侧内壁对应正极金属焊盘20和负极金属焊盘30之间的位置分别设有加强凸部11，加强凸部11可以增加LED支架的抗弯折力度和韧性，从而使得LED支架可以抵抗更大的外力而不至于断裂，从而提高了采用该结构LED支架的LED灯的强度，避免开路不良。

在本申请另一个实施例中，正极金属焊盘20的表面具有镀层从而形成正极镀层区域22，负极金属焊盘30的表面具有镀层从而形成负极镀层区域32。

进一步地，正极金属焊盘20和负极金属焊盘30表面的镀层均为镀银反光层。这样正极金属焊盘20和负极金属焊盘30表面的镀层可以作为反光面，当将晶片贴在LED支架上进行封装组成的LED灯之后，在工作状态下发出的LED光源可以被正极金属焊盘20和负极金属焊盘30表面的镀层反射，从而提高光子通量取出率，提高LED灯的亮度。

值得一提的是，正极金属焊盘20和负极金属焊盘30表面的镀层除了镀银反光层以外，还可以包括其他功能的金属镀层，例如镀镍金属层。可以先在正极金属焊盘20和负极金属焊盘30表面电镀镀镍金属层，然后在镀镍金属层上镀上一层镀银反光层。

在本申请另一个实施例中，正极金属焊盘20和负极金属焊盘30各自面向底座10的一侧侧壁之间的间距W的范围为0.10-0.20mm。常规的LED支架的正极金属焊盘和负极金属焊盘之间的间距为0.2-0.4mm。而本申请将将正极金属焊盘20和负极金属焊盘30各自面向底座10的一侧侧壁之间的间距W的范围设置为0.10-0.20mm，也就是说，W的大小比常规LED支架更小。可以理解的是，对于相同尺寸的LED支架而言，若将正极金属焊盘20和负极金属焊盘30各自面向底座10的一侧侧壁之间的间距W值缩小，则接合于底座10上的正极金属焊盘20形成的正极镀层区域22面积相对更大，同样地，接合于底座10上的负极金属焊盘30形成的负极镀层区域32的面积相对更大；由于正极镀层区域22和负极镀层区域32的反光性能比塑胶材质的底座10更强，因此，增加了正极镀层区域22和负极镀层区域32的面积可以提高LED支架的反光性能，从而最终提高采用了该LED支架结构的LED灯的亮度。而且，将正极金属焊盘20和负极金属焊盘30各自面向底座10的一侧侧壁之间的间距W的范围设置为0.10-0.20mm，仍然可以满足正负极之间的电绝缘需求。

在本申请另一个实施例中，加强凸部11呈弧形。具体地，在图示的实施例中，加强凸部11呈半球状，位于底座10两侧位置的加强凸部11的位置相对。在其他实施例中，加强凸部11的形状也可以采用半椭圆形或者其他不规则立体形状。

在本申请另一个实施例中，底座10的每一侧内壁的加强凸部11的数量为多个，且加强凸部11沿着底座10的内壁的垂直方向依次排列。这样，通过在底座10的内壁上设置多个加强凸部11，可以进一步加强底座10的抗弯折强度和韧性。

在本申请另一个实施例中，加强凸部11一体形成于底座10的空腔101的内壁，加强凸部11的高度高于正极金属焊盘20和负极金属焊盘30，这样不仅可以增加底座10侧壁的强度，而且加强凸部11不会影响正极金属焊盘20、负极金属焊盘30以及晶片的布置和安装。

在本申请另一个实施例中，正极金属焊盘20、负极金属焊盘30嵌在底座10内。在制造过程中，先在正极金属焊盘20、负极金属焊盘30上分别电镀形成镀层，然后使用注塑机将塑胶材料注塑成特定形状，同时将正极金属焊盘20、负极金属焊盘30结合到注塑成型的塑料里面，使得正极金属焊盘20、负极金属焊盘30各自的一部分表面暴露出来以分别形成正极镀层区域22、负极镀层区域32；而正极金属焊盘20、负极金属焊盘30各自的一端则分别对应地从底座10的两端延伸出来作为正极焊脚和负极焊脚。

可以知道的是，如果LED支架气密性不够好，则空气中的水汽容易从底部或材料的界面侵入LED支架内部，这样，LED支架的抗硫化性能就会变差，而且LED支架在后续SMT过回流焊之后，会因为高温使得水汽膨胀而导致LED支架封装的胶水与LED支架底部形成剥离，从而引起LED灯的键合丝断开，导致LED灯开路形成死灯。因此，在本申请的另一实施例中，正极金属焊盘20和负极金属焊盘30相互相对的一端均形成一个凸台，这样，正极金属焊盘20和负极金属焊盘30各自面向底座10的一侧侧壁之间的间距W小于正极金属焊盘20和负极金属焊盘30各自背向底座10的一侧侧壁之间的间距，这样可以增加LED支架的气密性，从而增强了LED灯的可靠度。

根据本申请的另一方面，本申请还提供一种LED灯，所述LED灯包括上述的LED支架、晶片以及焊线，上述的LED支架的底座10内具有晶片贴合区域，晶片贴合固定于底座10内的晶片贴合区域。晶片通过焊线分别与正极金属焊盘20、负极金属焊盘30电性连接。LED支架的底座10的空腔101内填充有密封胶水，从而将容置于底座10的空腔101中的晶片、焊线等部件密封固定起来。

本申请提供的LED支架和包括该LED支架的LED灯，由于底座10的两侧内壁对应正极金属焊盘20和负极金属焊盘30之间的位置分别局部进行加厚形成加强凸部11，加强凸部11可以增加LED支架的抗弯折力度和韧性，从而使得LED支架可以抵抗更大的外力而不至于断裂，尤其是可以降低正极金属焊盘20和负极金属焊盘30之间的间隙处断裂的可能性，增加LED支架的强度，从而避免LED灯开路不良，提高LED灯的可靠性。而且，将正极金属焊盘20和负极金属焊盘30各自面向底座10的一侧侧壁之间的间距W范围设为0.10-0.20mm，通过缩小正极金属焊盘20和负极金属焊盘30各自面向底座10的一侧侧壁之间的间距W，可以相应地分别增加正极金属焊盘20和负极金属焊盘30表面形成镀层的正极镀层区域22、负极镀层区域32的面积，从而有利于LED光线的反射出光，提高LED灯的出光效率和亮度。可以知道的是，市场上出现了很多同型号尺寸的LED支架，但是性能上有着众多的不同，比如有的产品追求高亮度，有的产品追求可靠度，但是很少有能够两者兼顾的产品。而本申请提供的LED支架缩小了正极金属焊盘20和负极金属焊盘30各自面向底座10的一侧侧壁之间的间距W，在满足正负极电绝缘需求的基础上在底座10内壁上设置加强凸部11，既提高了产品亮度，又提高产品可靠度。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED支架，其特征在于，包括：

底座；

正极金属焊盘，所述正极金属焊盘接合于所述底座并延伸至所述底座的其中一侧边作为正极焊脚；

负极金属焊盘，所述负极金属焊盘接合于所述底座并延伸至所述底座的另一侧边作为负极焊脚，所述正极金属焊盘和所述负极金属焊盘之间具有间距，所述底座的两侧内壁在对应所述正极金属焊盘和所述负极金属焊盘之间的位置分别设有加强凸部。

2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述正极金属焊盘和所述负极金属焊盘各自面向所述底座的一侧侧壁之间的间距范围为0.10-0.20mm。

3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述加强凸部呈弧形。

4.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述加强凸部呈半球状。

5.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述加强凸部一体形成于所述支架的内壁，所述加强凸部的高度高于所述正极金属焊盘和所述负极金属焊盘。

6.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述正极金属焊盘的表面具有镀层从而形成正极镀层区域，所述负极金属焊盘的表面具有镀层从而形成负极镀层区域。

7.如权利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述镀层为镀银反光层。

8.如权利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述正极金属焊盘和所述负极金属焊盘嵌在所述底座内。

9.如权利要求1-8任一所述的LED支架，其特征在于，所述正极金属焊盘和所述负极金属焊盘相互面对的一端均形成一个凸台。

10.一种LED灯，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的LED支架、晶片以及焊线，所述LED支架的所述底座具有晶片贴合区域，所述晶片贴合于所述晶片贴合区域，所述晶片通过所述焊线分别与所述正极金属焊盘、所述负极金属焊盘电性连接，所述LED支架填充有密封胶水。

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